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대한민국

밀피타스(MILPITAS, 캘리포니아) - 2021년 3월 16일 전 세계 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 코로나19가 가져온 언택트 문화의 확대로 전자 디바이스에 대한 수요가 급증함에 따라 반도체 장비에 대한 투자액도 지속적으로 확대될 것이라고 밝혔다. SEMI의 최신 ‘팹 전망 보고서(World Fab Forecast)’에 따르면 글로벌 반도체 산업의 팹 장비 투자액은 2020년 16% 성장하였으며 올해는 15.5%, 2022년에는 12% 상승할 것으로 예상된다.

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팹 장비 투자액은 2016년부터 2018년까지 3년 동안 슈퍼 사이클을 경험하였으며, 팹 장비 투자액이 최소 3년 이상의 성장을 기록한 것은 1990년 중반 이후 처음이였다. 그리고 지난 슈퍼 사이클 이후 2020년부터 2022년까지 약 3년 기간의 팹 장비 투자액 분야에서 다시 한번 슈퍼 사이클이 예상된다. 

전체 반도체 팹 장비 투자액은 파운드리와 메모리 분야가 이끌 것이다. 첨단 기술에 대한 투자에 힘 입어 파운드리 분야의 투자액은 2021년에 320억 달러로 전년 대비 23 % 증가할 것으로 보이며 2022년에는 큰 성장세는 없이 2021년과 비슷한 수준의 투자 규모가 전망된다. 메모리 분야에 대한 투자액은 2021년 280억 달러로 한 자릿수 성장률을 예상되며 D램 분야에 대한 투자는 NAND 플래시를 앞설 것으로 보인다. 2022년의 메모리 분야의 장비 투자액은 D램과 3D 낸드 분야의 투자에 힘입어 26% 급증할 것으로 전망된다. 

전력 반도체 및 MPU 장비 분야에도 강력한 성장이 전망된다. 전력 반도체 장비 투자액은 강력한 수요로 인해 2021년과 2022년에 각각 46%와 26%의 높은 성장세가 예상된다. MPU는 마이크로 프로세서에 대한 투자가 증가하면서 2022년에 40%의 두드러지는 성장세를 기록할 것으로 보인다. 

한편 이번 발표에 참고된 SEMI의 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)는 2021년 이후 가동될 100개의 추가 팹 및 생산라인을 포함하여 1,374개의 반도체 생산 시설을 추적조사하며 전 세계 반도체 팹의 트렌드를 보여준다.

 

등록 안내

Registration
Registration
대한민국 대학생을 위한 반도체패키징실습교육 2026 기술 트레이닝

교육개요

  • 교육명: 대학생을 위한 반도체패키징실습교육 2026
  • 대상: 이공계 학부생 4학년(6학기 이상 이수한 휴학생 포함), 교육 직전 연도 졸업생(2025~2026년 졸업생). 
    ※ 6학기 미만 이수자, 석사/박사/동시 재직자 제외
  • 집합장소: 명지대학교 자연캠퍼스 (상세 위치 추후 안내)
  • 정원: 회당 20명
  • 주최: SEMI, 명지대학교 반도체공정진단연구소

 

교육비

  • 학생부담금: 33만원 (중식 미포함)
  • 총 60만원 상당의 교육 프로그램으로, 1인당 약 30만원의 후원사 지원 혜택을 제공합니다. 
  • 중식비, 주차비는 제공되지 않습니다.


 

과정 및 내용

반도체 RDL 공정부터 패키징 공정 및 검사까지 전 과정을 이론과 장비 실습을 통해 종합적으로 이해하고, 반도체 패키징 공정 및 장비에 대한 실무 역량을 높일 수 있는 교육 프로그램  
1. 이론 교육  반도체 산업 및 기술 동향, 반도체 RDL 단위공정 기술, 반도체 패키징 기술 및 주요 공정·장비에 대한 이해   
2. RDL 공정 실습   RDL Wafer 제작 장비 교육 및 SiO₂ 증착, Ti/Al 스퍼터링, 포토 공정(Photo Mask), Ti/Al 습식 식각 실습   
3. 패키징 공정 조별 실습   Wafer Back Grinding 및 Wafer Sawing, Die Attach 및 Wire Bonding, Solder Ball Mount 및 Reflow 실습   
4. 조별 TEST 실습  X-Ray 검사, Ball/Wire Test 실습  

 

※ 1,2회차 교육과정은 동일합니다.

 

 

교육 일정

 

 

등록절차

  • 통합등록사이트 로그인 후 등록 신청
    • 각 차수별 20명 선착순 모집
    • 카카오 알림톡으로 신청적격심사 승인결과 공지
    • 승인 후 기한 내 미결제 시 등록 취소 및 대기자에게 차례 전환
  • 신청 시 제출서류: 재학증명서(26년 발급) 및 졸업증명서(25-26년 발급)만 인정
    * 3학년의 경우에만 6학기 이상 수료했음을 증빙할 수 있는 휴학증명서 혹은 성적증명서도 가능
  • 온라인 카드결제만 가능 


 

대기 및 추가모집 절차

  • 사전등록 기간동안 여석 발생시, 대기 순번에 따라 순차적으로 결제 안내 ▷ 승인 후 기한 내 등록비 결제 ▷ 등록 완료

 

 

기타

  • 복장: 팹 출입이 편안한 바지 복장
    * 교육 참가 확정 이후 이메일로 안내 메일이 전달될 예정입니다. 참고 부탁드립니다.

 

 

교육문의

 

 

후원사

03.-PSK.jpg 06.-ASM_2.jpg
KLA
    

대한민국
명지대학교 자연캠퍼스

- Workforce Development Off Add to Calendar 2026-11-16 00:00:00 2026-11-26 00:00:00 대학생을 위한 반도체패키징실습교육 2026 대한민국 명지대학교 자연캠퍼스 SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public 등록 바로가기
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REGISTRATION

Registration
일정교육비
회원사비회원사현장등록
10/23 (금)165,000원198,000원220,000원

※  부가세 포함

  • 등록 및 결제 마감일: 2026년 10월 13일(화) 오후 5시
  • 등록 절차: 통합등록사이트(semi_prog.sjinfotec.com) 접속 > 로그인 후 해당 프로그램 등록 신청 > 결제 > 등록완료
  • SEMI 회원사 확인 (바로가기)  
Registration
대한민국 Software Standard Tutorial 기술 트레이닝

[OVERVIEW]

  • 교육명: SEMI 소프트웨어표준교육 2026
  • 일정: 2026년 10월 23일(금)
  • 장소: 수원 컨벤션센터 202호
  • 주최: SEMI Korea
  • 문의: SEMI Korea표준팀 (02-531-7899 / [email protected]) 

 

[COURSE DETAIL]

  • 대상: 장비/IT 소프트웨어 엔지니어, 스마트 제조/공정 자동화 엔지니어, 데이터 처리/통합 관련 부서 실무자
  • Part 1. SECS/GEM
    • SECS(SEMI Equipment Communications Standard)와 GEM(The Generic Model for Communications and Control of Manufacturing Equipment)은 장비와 호스트 간 통신을 위한 규약으로, 반도체 공정 자동화 구현에 필수적인 표준입니다. 본 교육에서는 해당 표준의 내용 및 활용에 대해 다루고자 합니다.
  • Part 2. EDA
    • EDA(Equipment Data Acquisition)는 반도체 제조공정의 자동화를 위해 사용되는 통신표준입니다. 해당 표준은 자동화된 공장설비에서 대량의 데이터를 빠르게 수집·분석·처리하여 생산성 및 품질 향상, 비용 절감에 필수적으로 사용되고 있습니다. 본 교육에서는 현장경험이 풍부한 강사의 강의를 토대로EDA에 대해 개괄적으로 소개합니다.


[NOTICE]

  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의해 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 반도체 제조사 및 장비사를 대상으로 운영되며, 소프트웨어 솔루션 기업의 수강신청은 제한됩니다.
  • 본 교육은 Part 1(SCES/GEM)과 Part 2(EDA)를 모두 수강하시는 과정입니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.
  • 등록비에는 중식과 교재비가 포함되어 있으며, 교재는 교육 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
  • 주차비는 지원하지 않습니다.
  • 참석확인증은 교육 종료 후, 통합등록사이트(www.semikrprogram.com)에서 사후 설문조사를 완료하시면 발급됩니다.  

대한민국
수원컨벤션센터

9:00 am - 9:10 am
김형수
김형수
대표
Doople

SEMI Standard와 생산 Application과의 관계

9:10 am - 9:40 am

SECS Protocol: Part 1 (SECS-Ⅰ/SECS-Ⅱ/HSMS)

9:40 am - 9:50 am

Break

9:50 am - 10:20 am

SECS Protocol: Part 2 (GEM)

10:20 am - 10:30 am

Break

10:30 am - 11:00 am

300mm Specification (PJ/CJ, CMS, STS) – Part 1

11:10 am - 11:50 am

300mm Specification (PJ/CJ, CMS, STS) – Part 2, 3

11:50 am - 12:00 pm

Q&A

12:00 pm - 1:00 pm

점심식사

1:00 pm - 1:50 pm

EDA Standard Overview

1:50 pm - 2:00 pm

Break

2:00 pm - 2:50 pm

EDA Standard Details – Part –I (E120, E125)

2:50 pm - 3:00 pm

Break

3:00 pm - 3:50 pm

EDA Standard Details – Part –II (E132, E134)

3:50 pm - 4:00 pm

Break

4:00 pm - 4:50 pm

EDA Reference Standards

4:50 pm - 5:00 pm

Q&A

Standards

2026년 8월 27일(목) 오전 10시 등록 오픈! 

본 교육은 반도체 장비 간 효율적인 통신을 위한 핵심 표준 SECS/GEM 부터, 자동화된 공장설비에서 대량 데이터를 신속하게 수집·처리하는 데 필수적인 표준 EDA까지 방대한 표준의 내용을 핵심 위주로 소개합니다. 

9:00 am - 5:00 pm Off Add to Calendar 2026-10-23 09:00:00 2026-10-23 17:00:00 SEMI 소프트웨어 표준교육 2026 2026년 8월 27일(목) 오전 10시 등록 오픈! 본 교육은 반도체 장비 간 효율적인 통신을 위한 핵심 표준 SECS/GEM 부터, 자동화된 공장설비에서 대량 데이터를 신속하게 수집·처리하는 데 필수적인 표준 EDA까지 방대한 표준의 내용을 핵심 위주로 소개합니다.  대한민국 수원컨벤션센터 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
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Registration

Registration
과정일정교육비
회원사비회원사현장등록
기초과정10/21(수)165,000원198,000원220,000원
심화과정  10/22(목) – 10/23(금)286,000원345,000원385,000원

※  부가세 포함 가격입니다.

  • 등록 및 결제 마감일: 2026년 10월 13일(화) 오후 5시
  • 등록 절차: 통합등록사이트(www.semikrprogram.com)) 접속 > 로그인 후 해당 프로그램 등록 신청 > 결제 > 등록완료
  • SEMI 회원사 확인 (바로가기)  
Registration
대한민국 Safety Standard Tutorial 비즈니스 트레이닝

[OVERVIEW]

  • 교육명: SEMI 안전표준교육 2026 (하반기)
  • 일정: 2026년 10월 21일(수) – 23일(금)
  • 장소: 수원 컨벤션센터 202호 & 205호
  • 주최: SEMI Korea
  • 문의: SEMI Korea 표준팀 (02-531-7899 / [email protected])  

 

[COURSE DETAILS]

  • 기초과정: SEMI S2 표준 내용 소개
    • 일정: 2026년 10월 21일(수)
    • 대상: 반도체 장비 개발/설계 엔지니어, 품질/규제 관련 실무자, 안전/환경(EHS) 관련 실무자
  • 심화과정: 비상정지/안전 장치 설계 가이드라인, 화학/기계/방사/전기 설계 안전 가이드라인, 인체공학 설계 가이드라인, 위험성 평가 기법, 안전 인터록 회로 구성 등 안전표준 심화해설 (SEMI S2, S6, S8, S10, S14, S17, S22, S28)
    • 일정: 2026년 10월 22일(목) – 23일(금)
    • 대상: 경력 5년 내외 장비 개발/설계 엔지니어, 품질/규제 관련 실무자, 안전/환경(EHS) 관련 실무자

 

[NOTICE]

  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의해 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 반도체 제조사 및 장비사를 대상으로 운영되며, 3자 인증기관의 수강신청은 제한됩니다.
  • 본 교육은 2가지 과정(기초, 심화) 중 희망하시는 과정을 신청하여 수강하시는 과정입니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.
  • 등록비에는 중식과 교재비가 포함되어 있으며, 교재는 교육 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
  • 주차비는 지원하지 않습니다.
  • 참석확인증은 교육 종료 후, 통합등록사이트(www.semikrprogram.com)에서 사후 설문조사를 완료하시면 발급됩니다.

대한민국
수원컨벤션센터

9:00 am - 9:40 am
전대영
전대영
부장
SGS Korea

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (개요)

9:40 am - 9:50 am

휴식

9:50 am - 10:40 am

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Safety interlock, Emergency shutdown Ⅰ)

10:40 am - 10:50 am

휴식

10:50 am - 11:30 am

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Safety interlock, Emergency shutdown Ⅱ)

11:30 am - 11:40 am

휴식

11:40 am - 12:30 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Electrical design, Fire protection)

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:10 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Ergonomic, Mechanical design, Ventilation Ⅰ)

2:10 pm - 2:20 pm

휴식

2:20 pm - 3:10 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Ergonomic, Mechanical design, Ventilation Ⅱ)

3:10 pm - 3:20 pm

휴식

3:20 pm - 4:00 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Environmental, Chemical, Radiation, Sound pressure level Ⅰ)

4:00 pm - 4:10 pm

휴식

4:10 pm - 4:50 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Environmental, Chemical, Radiation, Sound pressure level Ⅱ)

4:50 pm - 5:00 pm

Q&A

9:00 am - 9:40 am
임근영
임근영
부장
SAFE WORLD Engineering

SEMI S2 비상정지 및 안전 장치 설계 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 11,12)

9:40 am - 9:50 am

휴식

9:50 am - 10:40 am

SEMI S2 비상정지 및 안전 장치 설계 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 11,12)

10:40 am - 10:50 am

휴식

10:50 am - 11:30 am

SEMI S2 화학 안전 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 14, 17, 21, 22, 23 and SEMI S6, S14)

11:30 am - 11:40 am

휴식

11:40 am - 12:30 pm

SEMI S2 화학 안전 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 14, 17, 21, 22, 23 and SEMI S6, S14)

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:10 pm

SEMI S2 기계 안전 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 11, 18, 19, 20 and SEMI S17, S28)

2:10 pm - 2:20 pm

휴식

2:20 pm - 3:10 pm

SEMI S2 기계 안전 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 11, 18, 19, 20 and SEMI S17, S28)

3:10 pm - 3:20 pm

휴식

3:20 pm - 4:00 pm

SEMI S2 방사 관련 안전 가이드라인 해설 심화 (SEMI S2 Section 24, 25, 26)

4:00 pm - 4:10 pm

휴식

4:10 pm - 4:50 pm

SEMI S8 SESC 인체공학 설계 가이드라인 해설 및 예제

4:50 pm - 5:00 pm

Q&A

9:00 am - 9:40 am
박현준
박현준
차장
PCA

SEMI S22 반도체 제조장비의 전기 설계 안전 가이드라인 (Section 8 - 11)

9:40 am - 9:50 am

휴식

9:50 am - 10:40 am

SEMI S22 반도체 제조장비의 전기 설계 안전 가이드라인 (Section 12 - 15)

10:40 am - 10:50 am

휴식

10:50 am - 11:30 am

SEMI S22 반도체 제조장비의 전기 설계 안전 가이드라인 (Section 16 - 19)

11:30 am - 11:40 am

휴식

11:40 am - 12:30 pm

SEMI S22 반도체 제조장비의 전기 설계 안전 가이드라인(Section 20 - 22)

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:30 pm
박근용
박근용
이사
SZU Korea

SEMI S10에 기반한 위험성 평가 기법

2:30 pm - 2:40 pm

휴식

2:40 pm - 3:40 pm

SEMI S2 11장 안전 인터록 회로 구성에 대한 심화 학습

3:40 pm - 3:50 pm

휴식

3:50 pm - 4:40 pm

SEMI S2 RI 16 및 SEMI S2 11장에 의한 안전 인터록 회로 구성에 대한 심화 학습

4:40 pm - 5:00 pm

Q&A

- Standards

2026년 8월 27일(목) 오전 10시 등록 오픈! 

SEMI 안전표준은 반도체 제조장비의 안전한 설계 및 평가의 지침이 되는 핵심 산업표준으로, 전 세계 주요 반도체 제조사들에게 널리 사용되고 있습니다.  

오는 6월, SEMI 안전표준교육이 기초과정과 심화과정으로 나누어 개최됩니다. 표준의 기본적인 내용부터 올해 새롭게 마련된 SEMI S2 심화해설, 그리고 실무 지식까지 본 교육과 함께 SEMI 안전표준을 체계적으로 이해해 보세요.  

Off Add to Calendar 2026-10-21 00:00:00 2026-10-23 00:00:00 SEMI 안전표준교육 2026 (하반기) 2026년 8월 27일(목) 오전 10시 등록 오픈! SEMI 안전표준은 반도체 제조장비의 안전한 설계 및 평가의 지침이 되는 핵심 산업표준으로, 전 세계 주요 반도체 제조사들에게 널리 사용되고 있습니다.  오는 6월, SEMI 안전표준교육이 기초과정과 심화과정으로 나누어 개최됩니다. 표준의 기본적인 내용부터 올해 새롭게 마련된 SEMI S2 심화해설, 그리고 실무 지식까지 본 교육과 함께 SEMI 안전표준을 체계적으로 이해해 보세요.   대한민국 수원컨벤션센터 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
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등록안내

Registration
  • 사전등록 마감일: 2026년 10월 2일(금) 오후 5시
  • 기초과정
    • SEMI 회원사/학생: 176,000
    • 비회원사: 198,000
    • 현장등록가: 220,000
  • 심화과정
    • SEMI 회원사/학생: 374,000
    • 비회원사: 429,000
    • 현장등록가: 451,000
Registration
대한민국 SPT 2026 기술 트레이닝

OVERVIEW

  • 교육명: SEMI 반도체공정기술교육 2026 (하반기)
  • 일정
    • 기초과정: 2026년 10월 12일(월)
    • 심화과정: 2026년 10월 13일(화) – 10월 14일(수)
  • 장소: 수원컨벤션센터 301+302호
  • 주최: SEMI Korea

 

COURSE DETAILS

  • 기초과정: 반도체에 관한 기초개념 설명과 반도체 제조공정을 소개하는 1일 이론과정
    • 대상: 반도체 분야 관련 실무자 중 반도체 비전공자, 경영지원팀, 기술영업 등
  • 심화과정: 공정별 특성 및 심화과정을 소개하는 2일 이론과정
    • 대상: 반도체 공정에 참여하고 있는 엔지니어 등

 

NOTICE

  • 참석확인증은 교육 종료 후 통합등록사이트(www.semikrprogram.com)에서 발급 가능합니다.
  • 등록비에는 교재비가 포함되어 있으며 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
  • 점심식사 및 주차비는 제공되지 않습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.  


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TESTIMONIALS

  • 현업담당자들의 현실성 있는 발표 내용이 만족스럽습니다.
  • 학교에서가 아닌 현장에서 들을 수 있는 내용을 들을 수 있었습니다.
  • 반도체 기술의 최신 트렌드에 대해서 많은 공부를 할 수 있어서 좋았습니다.

대한민국
수원컨벤션센터

10:00 am - 4:35 pm
2.SPT2022(2H)_서강대학교 김상완 교수_사진_220915.jpg
김상완
교수
서강대학교

본 강의는 반도체 분야의 기초 이해를 목표로 하며, 크게 세 가지 핵심 주제로 구성되어 있다.
1) 반도체 기술 및 산업의 발전 과정을 살펴보고, 이를 바탕으로 현재 반도체 산업의 동향과 중요성을 이해하는 것을 목표로 한다.
2) 반도체 재료의 특성과 반도체 소자의 기본적인 동작 원리를 정성적인 관점에서 이해하는 것을 목표로 한다.
3) 반도체 소자 및 IC 칩 제작에 필요한 주요 단위공정기술 및 집적공정기술의 기초에 대해 이해하는 것을 목표로 한다.

※ 연사정보

8:30 am - 9:45 am
김홍익
김홍익
TL
SK hynix

Lithography

리소그래피(Lithography, 노광 공정)는 반도체 공정에서 회로의 ‘밑그림’을 웨이퍼에 정밀하게 그려 넣는 핵심 단계이다. 설계된 회로 패턴은 스캐너 등의 노광 장비를 통해 웨이퍼 표면에 도포된 감광제(포토레지스트) 위에 빛으로 전사되며, 이 과정의 반복을 통해 실제 반도체 회로를 형성한다. 본 강의에서는 리소그래피 공정의 기본 원리와 역사적 발전, 광원 및 렌즈 시스템, 포토레지스트의 종류와 특성, 노광 장비의 구성과 작동 원리, 그리고 해상도 향상을 위한 최신 기술까지 단계별로 설명한다. 이를 통해 리소그래피 공정의 핵심 개념을 이해하고, 미래 반도체 기술 발전에 필요한 기초 역량을 갖추는 데 기여할 수 있다.

※ 연사정보

9:45 am - 9:55 am

Break

9:55 am - 11:10 am
김홍익
김홍익
TL
SK hynix

Lithography

11:10 am - 12:10 pm

Lunch

12:10 pm - 1:25 pm
최동원
최동원
TL
SK hynix

Thin Film

메모리 소자 아키텍처가 첨단 공정 노드 및 고집적 3차원 구조로 진화함에 따라 박막 증착 기술은 심각한 기술적 도전에 직면하고 있습니다.
본 강연에서는 PVD, CVD, ALD 를 포함한 주요 박막 증착 기술의 원리와 특성, 그리고 금속 및 유전체 박막의 역할과 적용 사례를 소개합니다.
특히 최신 DRAM 및 3D NAND 소자의 구조적 스케일링 과정에서 발생하는 기술적 난제들을 극복하기 위한 금속 및 유전체 증착 공정의 전략적 접근 방안을 중점적으로 논의합니다.

※ 연사정보

1:25 pm - 1:35 pm

Break

1:35 pm - 2:50 pm
최동원
최동원
TL
SK hynix

Thin Film

2:50 pm - 3:00 pm

Break

3:00 pm - 4:15 pm
박용신 수석.png
박용신
수석
삼성전자

Etch

최근 반도체 집적도가 증가하면서 Patterning 공정에 대한 난이도 역시 급격히 증가하고 있다. 특히 2D 및 3D Patterning을 모두 담당하는 Etching 공정의 중요성은 그 어느 때 보다도 높아진 상황이다. 본 강의에서는 Etching process를 구현하는데 필수적인 Plasma physics 및 engineering을 소개하고, 기본적인 Etching mechanism 및 주요 물질 별 Etching chemistry, 차세대 Etching 기술 트렌드 등을 조망하고자 한다.

※ 연사정보

4:15 pm - 4:25 pm

Break

4:25 pm - 5:40 pm
박용신 수석.png
박용신
수석
삼성전자

Etch

5:40 pm - 5:50 pm

Adjourn

8:30 am - 9:45 am
임한진
임한진
교수
삼성전자 SSIT

Implantation & Diffusion

Doping 및 Diffusion 공정 (Implantation, Annealing, Oxidation, Nitridation, Deposition)은 지난 50 년간 핵심 반도체 제조 기술로서 고성능 소자 제작을 위해 사용되어 왔으며, 현재도 새로운 기술로서 진화하고 있다. 본 중급 과정에서는 각 공정에 대한 기초, 심화, 응용에서부터 차세대 공정까지 폭넓게 다룰 예정이다. Ion implantation 에서는 목적, 장단점, Hardware 구성, Process 응용, Doping profile, Channeling, Defect, TED, 신기술에 대해 소개한다. Annealing 에서는 목적, 종류 (sRTA, fRTP, LSA), Activation, Junction 조절, 장비 종류 및 Hardware 구성에 대해 소개한다. Oxidation 에서는 산화 Kinetics, 산화막 물성, Defect/Charge, 다양한 산화 방식(Dry, Wet, Plasma, Radical)과 장비에 대한 소개가 이루어진다. Nitridation 에서는 방식(Thermal, Plasma)에 따른 N profile, 소자 특성, 장비에 대해 다룬다. Deposition (LPCVD, ALD) 에서는 증착 Kinetics, 분류 방식, 다양한 박막 종류 (Poly Si, SiO2, Si3N4, SiON, Metal) 및 공정 응용에 대해 소개할 예정이다.

※ 연사정보

9:45 am - 9:55 am

Break

9:55 am - 11:10 am
임한진
임한진
교수
삼성전자 SSIT

Implantation & Diffusion

11:10 am - 12:10 pm

Lunch

12:10 pm - 1:25 pm
김태성-교수님.jpg
김태성
교수
성균관대학교

CMP & Cleaning

반도체 소자의 고속화 및 고집적화에 따라 다층배선구조에 있어서 배선층수의 증가와 패턴의 미세화에 대한 요구가 여전히 높다. CMP (Chemical Mechanical Planarization)는 미세패턴을 형성하기 위한 노광장치의 Depth of focus가 작아지면서 광역평탄화를 실현하기 위해 도입되었는데, 현재는 STI, Cu damascene 등 패턴형성 및 TSV 같은 packaging 쪽에도 사용되고 있어 그 중요성이 나날이 커지고 있다. Cleaning은 Particle, Metal, Polymer, Organic contamination, Native Oxide 및 Damaged Layer 등과 같은 Wafer 상의 원하지 않는 물질들을 제거하여, Device Yield를 감소시키는 노광 불량, Gate Oxide 불량, 전기적 접촉저항 불량 및 배선의 단락 등과 같은 결함을 제어하는 모든 공정을 의미한다. 패턴 미세화에 따라 난이 도가 급격히 증대되어 패턴손상 없는 새로운 세정공정개발의 필요성이 커지고 있다. 본 강 의에서는 CMP 및 cleaning의 기본 개념과 필수 구성요소를 장비와 재료 측면에서 살펴보고, 차세대 CMP 및 cleaning의 방향에 대해서 다루고자 한다.

※ 연사정보

1:25 pm - 1:35 pm

Q&A, Break

1:35 pm - 2:50 pm
김태성-교수님.jpg
김태성
교수
성균관대학교

CMP & Cleaning

2:50 pm - 3:00 pm

Q&A, Break

3:00 pm - 4:15 pm
김학성
김학성
교수
한양대학교

Packaging

반도체 패키징은 전공정 미세화가 한계에 다다르면서 반도체 제품의 성능을 좌우하는 중요한 기술이 되었습니다. 본 강의에서는 컨벤션 반도체 패키징 첨단 반도체 패키징 중요한 공정(Dicing, Interconnection Bonding, RDL공정, Glass 기판 등)을 소개하며 특히 첨단 반도체 패키징 공정 중 현재 대두되고 있는 중요한 난제들에 대하여 소개해 드립니다.

※ 연사정보

4:15 pm - 4:25 pm

Break

4:25 pm - 5:40 pm
김학성
김학성
교수
한양대학교

Packaging

5:40 pm - 5:50 pm

Adjourn

-

SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 깊이 이해하고, 업무를 원활히 수행할 수 있도록 지원합니다. 반도체에 관한 개념설명과 제조공정 전반을 소개하는 기초과정부터 각 주요 공정별 특성을 다루는 심화과정까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 볼 수 있는 기회를 제공하오니 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.

Off Add to Calendar 2026-10-12 00:00:00 2026-10-14 00:00:00 SEMI 반도체공정기술교육 2026 (하반기) SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 깊이 이해하고, 업무를 원활히 수행할 수 있도록 지원합니다. 반도체에 관한 개념설명과 제조공정 전반을 소개하는 기초과정부터 각 주요 공정별 특성을 다루는 심화과정까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 볼 수 있는 기회를 제공하오니 많은 관심과 참여를 부탁드립니다. 대한민국 수원컨벤션센터 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
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등록안내

Registration

※ 사전등록 마감일: 2026년 10월 9일(금) 오후 5시

 

[사전등록]

  • SEMI 회원사: 176,000
  • 비회원사: 209,000

[현장등록]

  • SEMI 회원사/비회원사: 231,000

 

※ 상기 가격은 부가세 포함 가격입니다.

Registration
대한민국 MI Tutorial 2026 기술 트레이닝

OVERVIEW

  • 교육명: SEMI 반도체계측검사기술교육 2026
  • 일정: 2026년 10월 22일(목) 오전 9시 – 오후 4시 40분
  • 장소: 수원컨벤션센터 103 + 104호
  • 주최: SEMI Korea 


NOTICE

  • 참석확인증은 SEMI Korea 통합등록사이트(www.semikrprogram.com)에서 사후설문조사를 완료하시면 발급됩니다.
  • 등록비에는 교재비가 포함되어 있으며 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
  • 점심식사 및 주차비는 제공되지 않습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.  


CONTACT

 

대한민국
수원컨벤션센터

8:30 am - 9:00 am

등록확인

9:00 am - 10:30 am
최창훈
최창훈
전무
Hitachi High-Tech

Overview of MI

[AI가 이끄는 사회 변화와 반도체 산업 MI기술의 방향성]
본 강의는 1부와 2부로 구성되었고, 1부에서는 AI가 이끄는 사회변화를 다양한 관점에서 살펴보고, 이 변화속에서 반도체 기술이 갖는 의미와 중요성을 함께 고민해보고자 합니다. 이후에 2부에서는 반도체 연구 및 제조 분야에서 Metrology & Inspection(MI) 기술의 역할과 기술 개발 방향성에 대한 종합적인 이해 돕고자 합니다. 마무리로, 제조현장의 엔지니어가 갖추어야 할 역량에 대해서 강사의 사견을 표하고 강의를 마무리하고자 합니다.

1부
• 사회변화 : 인공지능 출현 후 사회변화
• AI 기술혁명을 이끄는 반도체

2부
• 반도체Metrology & Inspection 기술 역할
• 반도체 산업 MI기술의 방향성

※ 연사정보

10:30 am - 10:40 am

Break

10:40 am - 12:10 pm
조종회
조종회
TL
SK hynix

Metrology

본 Tutorial 강의에서는 반도체 제조 공정에서의 계측(Metrology) 기본 원리와 활용 방법을 체계적으로 설명합니다. 광학, e-Beam(CD-SEM, HV-SEM) 등 주요 계측 장비의 측정 원리와 특성, 선택 기준을 다룹니다. 또한 Pattern Profile 분석, Overlay 분석 등 주요 계측 응용 사례를 소개하여, 전반적인 반도체 계측 공정에 대한 이해도를 높입니다. 또한, 차세대 반도체 공정에서 준비해야 할 차세대 미래 계측 과제와 대응 전략을 해설합니다.

※ 연사정보

12:10 pm - 1:30 pm

Lunch

1:30 pm - 3:00 pm
안정호
안정호
PL
삼성전자

Inspection

본 강의에서는 반도체 제조 공정 중 발생하는 주요 불량을 제어하는 검사(Inspection) 기술의 기초 개념과 핵심 원리를 소개합니다. 광학 및 전자빔(e-Beam) 검사의 기본 메커니즘과 개발 환경에서의 적용 사례를 중심으로 결함 검출의 기초를 알기 쉽게 설명합니다. 또한 기존 기술의 발전 흐름과 현재 소자 개발 단계에서 마주한 기술적 과제를 짚어보며, 검사 공정의 전반적인 맥락을 이해하도록 돕습니다. 나아가 차세대 공정으로의 진화에 따른 미래 검사 기술의 방향성을 조망하며, 반도체 검사 분야의 기본기를 다지는 입문 계기를 제공합니다.

※ 연사정보

3:00 pm - 3:10 pm

Break

3:10 pm - 4:40 pm
김재현 박사
김재현
박사
SK hynix

Analysis

최근 소재 개발과 EUV 리소그래피 기술의 비약적인 발전에 따라 고집적 메모리 양산용 소자 기술은 현저한 발전을 이루어 왔다. 그럼에도 불구하고 박막 내 물리적·화학적 결함, 소재의 본질적 물성, 그리고 박막 간 계면 특성은 아직 충분히 규명되지 않았다. 본 과정에서는 박막의 물리적 특성과 더불어 계면 특성에 대한 심층적 고찰의 필요성을 제시한다. 더 나아가 다양한 소자 통합 및 메모리 제조 공정 전반에서 전기적·물리적 결함을 민감하게 분석할 수 있는 신규 특성 평가 기법을 소개하고자 한다.

※ 연사정보

SEMI 반도체계측검사기술교육은 AI 시대의 반도체 산업 변화와 함께 더욱 중요해지고 있는 Metrology & Inspection (MI) 기술을 중심으로, 반도체 제조 공정의 핵심인 Metrology, Inspection, Analysis 기술을 심도 있게 다루는 전문 교육입니다. 본 과정에서는 AI가 이끄는 사회 변화와 반도체 기술의 중요성을 살펴보고, 반도체 연구 및 제조 분야에서 MI 기술의 역할과 미래 기술 발전 방향을 조망합니다. 이어 반도체 MI 기술의 원리와 최신 기술 동향을 소개하며, 광학, e-beam등 다양한 검사 계측 장비의 측정 원리와 Pattern Profile, Overlay 분석, 3D 구조 분석을 위한 in-line 분석법 및 영상응용계측기술 등을 다룹니다. 또한 업계 전문가들의 실무 중심 강의를 통해 현업 MI 엔지니어는 물론 반도체 분야 진출을 준비하는 인재들에게 전문 지식과 실무 역량을 제공합니다.

9:00 am - 4:40 pm Off Add to Calendar 2026-10-22 09:00:00 2026-10-22 16:40:00 SEMI 반도체계측검사기술교육 2026 SEMI 반도체계측검사기술교육은 AI 시대의 반도체 산업 변화와 함께 더욱 중요해지고 있는 Metrology & Inspection (MI) 기술을 중심으로, 반도체 제조 공정의 핵심인 Metrology, Inspection, Analysis 기술을 심도 있게 다루는 전문 교육입니다. 본 과정에서는 AI가 이끄는 사회 변화와 반도체 기술의 중요성을 살펴보고, 반도체 연구 및 제조 분야에서 MI 기술의 역할과 미래 기술 발전 방향을 조망합니다. 이어 반도체 MI 기술의 원리와 최신 기술 동향을 소개하며, 광학, e-beam등 다양한 검사 계측 장비의 측정 원리와 Pattern Profile, Overlay 분석, 3D 구조 분석을 위한 in-line 분석법 및 영상응용계측기술 등을 다룹니다. 또한 업계 전문가들의 실무 중심 강의를 통해 현업 MI 엔지니어는 물론 반도체 분야 진출을 준비하는 인재들에게 전문 지식과 실무 역량을 제공합니다. 대한민국 수원컨벤션센터 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
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등록 안내

Registration

※ 등록마감일: 9월 9일(수) 오후 5시에 마감됩니다.   

※ 취소는 등록마감일까지 SEMI 이은비 사원([email protected])에게 연락 부탁드리며, 이후 취소는 불가합니다.

※ SEMI 회원사의 임직원만 등록 가능하며, 비회원사의 경우 신청하셔도 등록이 확정되지 않을 수 있습니다.   

※ 등록은 한 회사당 최대 5인까지 가능합니다. 

Registration
대한민국 Members Day 2026 비즈니스 경영진

행사 개요

  • 행사명: SEMI 회원사의 날 2026
  • 일시: 2026년 9월 16일(수) 오후 12시 30분 – 오후 5시 5분 
  • 장소: 수원컨벤션센터 컨벤션홀2
  • 등록비: 무료

 

참석 대상

 

기타 사항

  • 발표자료는 연사의 동의를 얻은 자료에 한하여 행사 종료 후 프로그램 등록사이트(semikrprogram.com) MY PAGE에서 다운로드하실 수 있습니다.  
  • 아젠다는 연사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 행사 관련 문의 사항은 SEMI 이은비 사원([email protected])에게 연락 부탁드립니다. 

대한민국
수원컨벤션센터 컨벤션홀2

12:30 pm - 1:00 am

등 록 / Welcome Reception

1:05 pm - 1:45 pm
blank
이승우
센터장
유진투자증권

글로벌 반도체 시장전망

1:45 pm - 2:15 pm
blank
한승욱
파트너
PwC

AI가 촉발한 반도체 슈퍼사이클의 본질과 글로벌 공급망 재편 전망

2:15 pm - 2:35 pm

Networking Break

2:35 pm - 3:05 pm
blank
지태권
대표
SemiAI

수율예측과 자율형 팹 분석을 위한 에이전트 AI 활용

3:05 pm - 3:35 pm
blank
황설
파트너
다임리서치

반도체 산업에서의 Physical AI의 현황과 전망

3:35 pm - 3:55 pm

Networking Break

3:55 pm - 4:35 pm
Jeongdong Choe, PhD
최정동
부사장
테크인사이츠

글로벌 메모리 반도체 기술 동향

4:35 pm - 5:05 pm
Clark-Tseng
Clark Tseng
Sr.Director
SEMI

SEMI Market Briefing (팹, 장비, 재료 시장동향)

글로벌 반도체 시장은 AI가 촉발한 슈퍼사이클 속에서 공급망 재편과 기술 혁신이 빠르게 진행되고 있습니다. 특히 최근의 AI 기술은 에이전틱 AI(Agentic AI)와 피지컬 AI(Physical AI)로 진화하며 산업 전반의 변화를 이끌고 있습니다. 이와 함께 고성능 메모리 기술의 발전과 첨단 장비·재료 시장의 변화가 가속화되면서, 시장과 공급망의 흐름을 읽어내는 안목이 그 어느 때보다 중요해진 시점입니다.   

이러한 변화의 흐름에 발맞춰 회원사 여러분이 글로벌 반도체 시장의 흐름을 이해하고, 새로운 비즈니스 기회를 모색하실 수 있도록 'SEMI 회원사의 날 2026'을 개최합니다.   

이번 행사에서는 글로벌 반도체 시장 및 공급망 전망을 시작으로, 팹 혁신을 이끌 에이전틱 AI와 피지컬 AI의 최신 기술 동향과 산업 적용 사례를 살펴봅니다. 또한 차세대 메모리 기술 트렌드와 글로벌 반도체 장비·재료 시장 전망을 통해 미래 시장 선점을 위한 핵심 인사이트를 공유할 예정입니다.   

글로벌 반도체 산업의 리더들이 한자리에 모여 시장의 미래를 조망하고 새로운 비즈니스 기회를 논의하는 이번 행사에 회원사 여러분의 많은 관심과 참석을 부탁드립니다. 

12:30 pm - 5:05 pm Off Add to Calendar 2026-09-16 12:30:00 2026-09-16 17:05:00 SEMI 회원사의 날 2026 글로벌 반도체 시장은 AI가 촉발한 슈퍼사이클 속에서 공급망 재편과 기술 혁신이 빠르게 진행되고 있습니다. 특히 최근의 AI 기술은 에이전틱 AI(Agentic AI)와 피지컬 AI(Physical AI)로 진화하며 산업 전반의 변화를 이끌고 있습니다. 이와 함께 고성능 메모리 기술의 발전과 첨단 장비·재료 시장의 변화가 가속화되면서, 시장과 공급망의 흐름을 읽어내는 안목이 그 어느 때보다 중요해진 시점입니다.   이러한 변화의 흐름에 발맞춰 회원사 여러분이 글로벌 반도체 시장의 흐름을 이해하고, 새로운 비즈니스 기회를 모색하실 수 있도록 'SEMI 회원사의 날 2026'을 개최합니다.   이번 행사에서는 글로벌 반도체 시장 및 공급망 전망을 시작으로, 팹 혁신을 이끌 에이전틱 AI와 피지컬 AI의 최신 기술 동향과 산업 적용 사례를 살펴봅니다. 또한 차세대 메모리 기술 트렌드와 글로벌 반도체 장비·재료 시장 전망을 통해 미래 시장 선점을 위한 핵심 인사이트를 공유할 예정입니다.   글로벌 반도체 산업의 리더들이 한자리에 모여 시장의 미래를 조망하고 새로운 비즈니스 기회를 논의하는 이번 행사에 회원사 여러분의 많은 관심과 참석을 부탁드립니다.  대한민국 수원컨벤션센터 컨벤션홀2 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul 등록 바로가기
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등록안내

Registration

 

※ 사전등록 마감일: 2026년 9월 2일(수) 오후 5시

 

[사전등록]

  • SEMI회원사: 198,000
  • 비회원사: 231,000 

[현장등록]

  • SEMI 회원사/비회원사: 253,000

 

※ 부가세 포함

Registration
대한민국 TEST Tutorial 2026 기술 트레이닝

OVERVIEW

  • 교육명: SEMI 반도체테스트기술교육 2026
  • 일정: 2026년 9월 9일(수) 오전 9시 – 오후 5시 10분
  • 장소: 수원컨벤션센터 205, 206호
  • 주최: SEMI Korea

 

NOTICE

  • 참석확인증은 교육 종료 이후 SEMI Korea 통합등록사이트(semikrprogram.com)에서 사후설문조사를 완료하시면 발급됩니다.
  • 등록비에는 교재비가 포함되어 있으며 교육 당일 교재를 현장에서 수령하실 수 있습니다.  
  • 점심식사 및 주차비는 제공되지 않습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.  

 

CONTACT

 

TESTIMONIALS (2025)

  • 업계 전반의 시장 동향과 기술 경향을 파악할 수 있었습니다. 
  • 기술적 내용을 쉽게 설명해 현업 테스트 과정 및 핵심 항목을 체계적으로 파악할 수 있었습니다. 
  • 업종 정보 및 실무 이해도 향상에 도움이 되었습니다.


 

대한민국
수원컨벤션센터

8:30 am - 9:00 am

등록확인

9:00 am - 10:20 am
고진수
고진수
부사장
Cohu

Semiconductor Test and Market

• Semiconductor History and Market
• Integrated Circuit Design and TEST
• ATE Test System Architecture
• AI Semiconductor Trend and Challenges of Test

※ 연사정보

10:20 am - 10:30 am

Break

10:30 am - 11:20 am
김정섭
김정섭
이사
Advantest

Power & Analog Test Introduction

LED driver, PMIC, BMIC, IGBT, Silicon Carbide등 Mobile, Automotive향 Power application의 전반적인 구조 및 동작을 설명하고 test에 필요한 기본적인 요소를 이해하도록 한다. 또한 이를 측정하기 위한 ATE hardware및 device의 신뢰도를 최대화할 test 방법 및 환경에 대해 설명한다.

※ 연사정보

11:20 am - 11:30 am

Break

11:30 am - 12:20 pm
김정섭
김정섭
이사
Advantest

Power & Analog Test Introduction

12:20 pm - 1:20 pm

Lunch

1:20 pm - 2:10 pm
TEST2022_오창수 TSE 사장 사진.jpg
오창수
대표이사
ElevenLabs

Probe Card / Socket / DIB / Prober / Handler

반도체 검사 공정의 핵심 설비중의 하나인 TESTER 성능을 손실 없이 사용하기 위해서는 Test Socket, DIB(Device Interface Board), Probe Card 등의 interface 제품의 올바른 선택과 사용은 대단히 중요하며 특히 underkill일 때의 품질 issue 또는 overkill일 때의 양품 손실 등 품질과 비용측면에서 매우 큰 영향을 끼치는 핵심 구성품이라 할 수 있다. 기초적인 기능과 동작을 이해하고 사용자 입장에서의 올바른 제품의 선택을 위해 고려해야 할 사항들과 개발자 입장에서 설계와 개발 시 우선하여 관심을 가져야 할 부분을 살펴본다.

※ 연사정보

2:10 pm - 2:20 pm

Break

2:20 pm - 3:10 pm
TEST2022_오창수 TSE 사장 사진.jpg
오창수
대표이사
ElevenLabs

Probe Card / Socket / DIB / Prober / Handler

3:10 pm - 3:20 pm

Break

3:20 pm - 4:10 pm
TEST2022_SK하이닉스 김경호 TL_사진_220907.jpg
김경호
TL
SK hynix

DRAM:Wafer & Package

- Test Introduction
- Wafer Test Process Overview
- Package Test Process Overview
- Memory Test Hardware System Introduction

※ 연사정보

4:10 pm - 4:20 pm

break

4:20 pm - 5:10 pm
TEST2022_SK하이닉스 김경호 TL_사진_220907.jpg
김경호
TL
SK hynix

DRAM:Wafer & Package

SEMI 반도체테스트기술교육은 AI 시대에 더욱 중요해지는 반도체 테스트 기술을 중심으로, 반도체 테스트 산업 및 시장 동향부터 ATE(Test System), Power & Analog Test, Interface(DIB·Socket·Probe Card), DRAM Wafer & Package Test까지 핵심 내용을 폭넓게 다루는 실무 중심 교육입니다. 최신 AI 반도체 테스트 트렌드와 메모리 테스트 기술을 비롯한 현업 적용 사례를 통해 실무 이해도를 높이고, 반도체 테스트 분야 엔지니어의 전문성 향상과 직무 역량 강화를 지원합니다.

9:00 am - 5:10 pm Off Add to Calendar 2026-09-09 09:00:00 2026-09-09 17:10:00 SEMI 반도체테스트기술교육 2026 SEMI 반도체테스트기술교육은 AI 시대에 더욱 중요해지는 반도체 테스트 기술을 중심으로, 반도체 테스트 산업 및 시장 동향부터 ATE(Test System), Power & Analog Test, Interface(DIB·Socket·Probe Card), DRAM Wafer & Package Test까지 핵심 내용을 폭넓게 다루는 실무 중심 교육입니다. 최신 AI 반도체 테스트 트렌드와 메모리 테스트 기술을 비롯한 현업 적용 사례를 통해 실무 이해도를 높이고, 반도체 테스트 분야 엔지니어의 전문성 향상과 직무 역량 강화를 지원합니다. 대한민국 수원컨벤션센터 SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public
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대한민국 CAMPUS OUTREACH 2026 트레이닝

OVERVIEW

  • 일시 및 장소:
    • [온라인] 8월 3일(월) – 8월 5일(수): 온라인 플랫폼 Zoom  
    • [오프라인] 8월 10일(월) – 8월 11일(화): 서울 코엑스 3층 E홀, 300호
  • 대상: 이공계 대학생 및 취업준비생
  • 참가비: 무료

 

SPONSORS

03.-PSK.jpg 06.-ASM_2.jpg
KLA
    

 

등록안내

  • 사전등록기간 : 7월 13일(월) 오전 10시 - 7월 27일(월) 오후 5시  ※온라인 사전등록기간 연장: ~8월 3일(월)
  • 모든 참석자의 등록 정보는 행사 참여기업과 공유될 예정이오니, 정확한 정보를 기재하여 주시기 바랍니다. 허위 정보 기재가 확인될 경우 등록이 취소될 수 있습니다.
  • 사전등록기간 중 정보 수정 및 등록 취소가 가능합니다. 단, 마감 이후에는 변경이 불가합니다.
  • 오프라인 세션은 선착순으로 선발됩니다. 

    온라인 세션 등록

    • 정원 제한이 없으며, 하기 아젠다에서 세션별로 신청 가능합니다.
       

    오프라인 세션 등록

    • 사전등록 시작과 동시에 선착순으로 접수가 진행되며, 사전등록 시작 전 계정을 미리 생성하실 수 있습니다.
    • 정원이 초과된 경우 대기 인원으로 등록되며, 대기 인원이 초과될 경우 해당 세션은 마감됩니다.
    • 동일인이 다수의 계정으로 중복 등록하는 경우, 운영자 임의로 무통보 계정 삭제가 가능하며 행사 참여에 불이익이 있을 수 있습니다.
    • 정원이 한정되어 있으므로 타 학생들을 위해 노쇼(No-Show)는 피해주시기 바랍니다.  

 

NOTICE

  • 참석확인증 또는 연사 연락처는 제공되지 않습니다.
  • 문의: SEMI 프로그램팀 ([email protected])

 

AGENDA

#1. 온라인 세션

  • 반도체 산업으로의 취업을 고려하고 있는 이공계 대학생 또는 취업준비생이라면 누구나 본 온라인 세션을 신청할 수 있습니다. 세션은 Q&A 위주로 진행됩니다.

    ※ 온라인 세션은 Zoom을 통해 실시간으로 진행되며, 다시보기(VOD)는 제공되지 않습니다. 세션을 무단으로 녹화하거나 배포할 경우 저작권법에 따라 법적 책임을 질 수 있습니다. 

    ※ 등록 바로가기 버튼은 7월 13일(월) 오전 10시부터 활성화됩니다.

시간
Day 1 (8/3)
Day 2 (8/4)
Day 3 (8/5)

13:00 - 13:30

13:40 - 14:10

14:20 - 14:50

15:00 - 15:30

 

 

#2. 오프라인 세션

  • 오프라인 세션은 신입 구직자를 대상으로 하는 행사로, 기업 인사담당자 및 현직자와 직접 대면하는 자리입니다. 본 세션은 이공계 대학생 또는 이공계 학사 졸업을 마친 미취업자만 신청할 수 있습니다.

 

 

 

 

CAMPUS OUTREACH 2025

대한민국
온/오프라인 혼합

- Workforce Development

Campus Outreach는 반도체 산업으로의 진출을 희망하는 이공계 대학생 및 취업준비생을 대상으로, 전공별 직무와 커리어 패스에 대한 멘토링을 제공하고 반도체 산업 내 다양한 기업을 탐색할 수 있는 기회를 마련하는 프로그램입니다.  

본 행사는 5일간 하이브리드 형식으로 진행되며, 반도체 산업에 관심 있는 이공계 대학생 및 취업준비생이라면 누구나 참여하실 수 있습니다. 반도체 산업 현장의 생생한 목소리를 한자리에서 들을 수 있는 이번 기회에 여러분의 많은 관심과 참여를 바랍니다.  

Off Add to Calendar 2026-08-03 00:00:00 2026-08-11 00:00:00 CAMPUS OUTREACH 2026 Campus Outreach는 반도체 산업으로의 진출을 희망하는 이공계 대학생 및 취업준비생을 대상으로, 전공별 직무와 커리어 패스에 대한 멘토링을 제공하고 반도체 산업 내 다양한 기업을 탐색할 수 있는 기회를 마련하는 프로그램입니다.  본 행사는 5일간 하이브리드 형식으로 진행되며, 반도체 산업에 관심 있는 이공계 대학생 및 취업준비생이라면 누구나 참여하실 수 있습니다. 반도체 산업 현장의 생생한 목소리를 한자리에서 들을 수 있는 이번 기회에 여러분의 많은 관심과 참여를 바랍니다.   대한민국 온/오프라인 혼합 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
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Registration

Registration

※ 등록 마감: 2026년 7월 16일(목) 오후 5시

본 웨비나는 무료로 진행됩니다.

Registration
대한민국 SEMI-Merck-Webinar 비즈니스 기술

최근 인공지능과 고성능 컴퓨팅의 발전으로 기존 구리나 텅스텐을 능가하는 금속 몰리브덴이 차세대 반도체 공정의 게임 체인저로 떠오르고 있습니다. 나노미터 규모의 극박막 증착 공정을 위해서는 핵심 고체 소스인 몰리브덴 디클로라이드디옥사이드가 필수적입니다.

몰리브덴은 고집적 구조에서 뛰어난 전도성과 낮은 저항성을 제공하여, 칩의 성능을 극대화하고 에너지 소비를 줄여줍니다. 융점이 175C 로 높고 수분에 민감한 몰리브덴 제품을 안정적으로 다루기 위해서는 고도의 공급 기술이 필수적입니다.

이 웨비나에서는 몰리브덴 제품의 강점과 소재 인사이트에 더불어, 이를 완벽하게 지원하는 첨단 공급 시스템 CHEMKEEPER가 결합된 머크의 통합 솔루션에 대한 이야기를 나누고자 합니다.

차세대 반도체 공정을 혁신할 몰리브덴 제품의 우수성과 장비 생산성을 극대화하는 첨단 공급 솔루션의 인사이트를 이번 웨비나에서 확인해 보세요. 지금 웨비나에 등록하시고 변화와 혁신의 최전선을 함께 경험하시길 바랍니다.

본 세션은 글로벌 반도체 부문의 다양한 전문가, 반도체 공정 엔지니어, 연구원, 학계 종사자 등을 대상으로 진행합니다. 본 웨비나를 통해 얻을 수 있는 인사이트는 다음과 같습니다.

  • 반도체 공정에서 신소재인 몰리브덴 적용이 가져올 수 있는 변화와 혁신
  • 몰리브덴의 전반적인 이해와 안정적인 공정 적용 및 운영에 대한 핵심 포인트
  • 머크의 몰리브덴과 첨단 공급 시스템이 결합된 통합 솔루션의 이해

 

OVERVIEW

  • 일시: 2026년 7월 22일(수) 15:00-16:00
  • 플랫폼: Zoom 웨비나  
  • 등록비: 무료
  • 발표에는 한글 자막이 제공됩니다.

 

참석대상

  • 반도체 산업의 공정 엔지니어, 공정 및 기술 개발 관련 전문가
  • 박막 공정 및 기타 관련 분야의 공정 및 장비 엔지니어
  • 반도체 공정에 관심이 있는 모든 공정, 소재, 장비 기술팀

 

NOTICE

  • 아젠다는 연사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 발표자료는 연사의 배포 동의를 얻은 자료에 한하여 행사 종료 후 SEMI Korea 프로그램 등록사이트(https://semikrprogram.com)에 로그인하셔서 다운로드하실 수 있습니다.

대한민국
온라인

3:00 pm - 3:05 pm
semi
SEMI Korea

Opening

3:05 pm - 3:50 pm
Ben's headshot
Benjamin Garrett
Merck

증착 공정의 게임 체인저: 차세대 공정 소재 몰리브덴과 첨단 공급 시스템

Benjamin Garrett 박사는 Merck의 특수가스 및 딜리버리 시스템·서비스(Specialty Gases and Delivery Systems and Services) 부문 혁신팀에서 신제품 도입(New Product Introduction) 총괄을 맡고 있습니다. Ben은 두 사업 부문의 신제품 도입 프로세스를 이끌며, R&D 투자 수익을 극대화하고 신제품의 성공적인 출시를 추진하는 역할을 담당하고 있습니다. 또한, 몰리브덴 전구체 분야와 박막 증착용 제품군의 신제품 개발팀 지원 분야에서 10년 이상의 경력을 보유하고 있습니다. Ben은 The Ohio State University에서 화학 박사 학위를, University of Illinois Urbana-Champaign에서 화학 학사 학위를 취득했습니다.

3:50 pm
semi
SEMI Korea

Closing

세미코리아와 독일에 본사를 두고 있는 글로벌 과학 기술 기업 머크가 공동 주최하는 웨비나로 소재 및 반도체 개발에 대한 최신 트렌드를 공유합니다. 공동 개최하는 머크는 360년의 역사를 바탕으로 전 세계에 6만3000여명의 임직원을 두고 200억유로(약 34조7000억원)가 넘는 연간 매출을 거두는 글로벌 기업으로, 생명공학, 제약, 반도체 소재 사업을 영위하고 있습니다. 

3:00 pm - 4:00 pm Off Add to Calendar 2026-07-22 15:00:00 2026-07-22 16:00:00 [SEMI - Merck 공동 웨비나] 증착 공정의 게임 체인저: 차세대 공정 소재 몰리브덴과 첨단 공급 시스템 세미코리아와 독일에 본사를 두고 있는 글로벌 과학 기술 기업 머크가 공동 주최하는 웨비나로 소재 및 반도체 개발에 대한 최신 트렌드를 공유합니다. 공동 개최하는 머크는 360년의 역사를 바탕으로 전 세계에 6만3000여명의 임직원을 두고 200억유로(약 34조7000억원)가 넘는 연간 매출을 거두는 글로벌 기업으로, 생명공학, 제약, 반도체 소재 사업을 영위하고 있습니다.  대한민국 온라인 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
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