Campus Outreach는 대학 졸업 후 반도체 산업으로 진출하게 될 이공계 대학생을 대상으로 전공별 직무 및 커리어패스에 대한 멘토링과 반도체 산업 내 다양한 회사에 대해 탐색할 수 있는 기회를 제공합니다. 5일간 하이브리드로 진행되는 본 행사는, 반도체 산업으로 진로를 고려하는 이공계 대학생 및 취업준비생이라면 누구나 참여하실 수 있으므로 관심있는 여러분의 많은 참여를 기대합니다.
CAMPUS OUTREACH 2024
온라인: 2024년 8월 5일(월) – 7일(수)
오프라인: 2024년 8월 12일(월) – 13일(화)
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Add to Calendar2024-08-05 00:00:002024-08-13 00:00:00 CAMPUS OUTREACH 2024Campus Outreach는 대학 졸업 후 반도체 산업으로 진출하게 될 이공계 대학생을 대상으로 전공별 직무 및 커리어패스에 대한 멘토링과 반도체 산업 내 다양한 회사에 대해 탐색할 수 있는 기회를 제공합니다. 5일간 하이브리드로 진행되는 본 행사는, 반도체 산업으로 진로를 고려하는 이공계 대학생 및 취업준비생이라면 누구나 참여하실 수 있으므로 관심있는 여러분의 많은 참여를 기대합니다. 대한민국SEMI.org[email protected]Asia/Seoulpublic
Asia/Seoul
반도체 공정의 전반적인 내용을 자세하게 알 수 있어서 좋았고 현재 가지고 있는 문제점 및 개선이 필요한 부분이 무엇인지 알 수 있어서 유익한 시간이었습니다.
회사 내에서 들을 수 없었던 교육을 들을 수 있는 기회를 얻게 되어 좋았습니다.
교육을 통해 현업에서 일하는 전문가들의 경험과 노하우를 배울 수 있어서 만족스러웠습니다.
대한민국
10:00 am
-
4:00 pm
김영민
교수
홍익대학교
기초 교육 과정
10:00-11:00 반도체 산업 현황
11:00-11:15 Q&A, Break
11:15-12:15 반도체 소자 구조 및 동작 원리
12:15-13:30 Lunch
13:30-14:30 실리콘 칩 제작 공정 1
14:30-14:45 Q&A, Break
14:45-15:45 실리콘 칩 제작 공정 2
15:45-16:00 Q&A, Adjourn
VLSI 기술로 대표되는 반도체 공정 기술에 대하여 다루고자 한다. 전체적인 반도체 기술의 분야와 각각의 관계에 대해서 설명하고 이를 바탕으로 공정 집적 기술에 대하여 설명하면서 각각의 단위공정이 어떻게 적용되는지를 밝히고자 한다. 마지막으로 현재 상용화되어 있는 multiple-gate MOSFET의 공정에 대해서도 간단하게 다루고자 한다.
현재 전기 전자 산업에서 폭넓게 사용되고 있는 Silicon material의 경우, 낮은 가격으로 고순도의 Silicon을 제작할 수 있고 150mm부터 450mm까지 다양한 Size로 단결정 (Single Crystal)을 성장시킬 수 있다는 장점 때문에 반도체 산업에서 널리 사용되고 있다.
특히 Silicon wafer의 경우, 1916년 Czochralski에 의해 처음으로 단결정 성장 방법이 개발된 이후, 1982년 Vladimir V. Voronkov에 의해 점 결함의 거동 (behaviors of point defects, vacancies and self-interstitials)이 이론적으로 확립되면서 급속도로 그 사용 빈도가 높아지기 시작하였다. 이러한 Silicon wafer의 제작 방법은 크게 Ingot을 성장시키는 growing process와 얇은 원판 형태로 가공하는 wafering process로 나뉘어 설명할 수 있다.
본 강의에서는 Silicon ingot을 성장시키는 growing process와 Wafer의 형상 제어를 목적으로 하는 shaping process, Wafer 표면의 경면을 목적으로 평탄도를 제어하는 Polishing process, 마지막으로 청정도 제어 목적의 Cleaning process를 포함하는 wafering process 설명을 통해 전반적인 wafer 제조 process에 대한 이해를 높일 예정이다.
또한 Silicon wafer의 metrology를 Crystal, Surface, Electrical, Contamination 관점에서 설명함으로써 분석 방법 및 영역에 대한 포괄적 이해를 돕고자 한다.
2:00 pm
-
2:15 pm
Q&A, Break
2:15 pm
-
3:15 pm
이규형
팀장
SK 실트론
Semiconductor Silicon Wafer Preparation
3:15 pm
-
3:30 pm
Q&A, Break
3:30 pm
-
4:30 pm
박용신
수석
삼성전자
Etch
최근 반도체 집적도가 증가하면서 Patterning 공정에 대한 난이도 역시 급격히 증가하고 있다. 특히 2D 및 3D Patterning을 모두 담당하는 Etching 공정의 중요성은 그 어느 때 보다도 높아진 상황이다. 본 강의에서는 Etching process를 구현하는데 필수적인 Plasma physics 및 engineering을 소개하고, 기본적인 Etching mechanism 및 주요 물질 별 Etching chemistry, 차세대 Etching 기술 트렌드 등을 조망하고자 한다.
리소그래피(Lithography, 노광 공정)는 반도체 공정에서 회로를 구성하기 위한 밑그림을 그리는 단계로 반도체 소자의 집적도를 결정한다. 설계된 반도체 회로를 스캐너 등의 노광 장치를 이용해 웨이퍼 위에 도포한 감광제로 패턴을 전사해 구현하는 공정이다. 본 강의에서는 리소그래프 공정에 대한 기본 개념 을 소개하고 마스크, OPC(Optical Proximity Correction), 스캐너 노광 장치, 감광제의 작동 원리를 설 명하고 미세 패턴 형성을 위한 차세대 노광 기술에 대해 소개한다.
반도체 회로 패턴이 점점 미세화 되면서 반도체 소자를 형성하기 위한 공정 진행 방법 또한 점점 어려워지고 복잡해지고 있다. 특히 반도체 제품의 Pattern Shrinkage, SPT/DPT 공정의 확대, 구조변화 등에 따라 다양한 형태의 불량들이 발생할 뿐만 아니라 불량 Size 또한 더욱더 작아지고 있어 제조 공정 과정에서 발생되는 문제점을 빠르고 정확하게 확인할 수 있는 In-line 계측 기술에 대한 요구가 높아지고 있다. 본 강의에서는 반도체 제조 공정 과정에서 사용되는 Metrology & Inspection 분야의 중요 장치들의 기본적인 작동 원리와 종류를 알아보고, 각 장비들의 활용 사례를 통하여 공정상의 문제점 파악과 해결 방법들을 살펴보고, 향후 신제품 대응에 필요한 차세대 Metrology & Inspection Tools의 개발 Trend에 대해서 다루고자 한다.
반도체 패키지란 전공정에서 만들어진 웨이퍼를 실제로 전자 제품 속에서 활용할 수 있는 반도체 소자로 만들어 주는 중요한 후공정 단계라고 볼 수 있다. 그렇기 때문에 반도체 패키지 기술은 우 리가 많이 사용하고 있는 스마트폰이나 웨어러블 등과 같은 IT분야 뿐만이 아닌 의료분야, 농업 분야 등 전자 기기가 사용되는 모든 산업 분야에 걸쳐 최종사용자의 기기 모양과 기능에 커다란 영 향을 끼치게 되는데, 전자 기기에 들어가는 반도체 소자가 고속, 저전력, 다기능화, 소형화 등이 요구됨에 따라 그를 뒷받침해 주는 반도체 패키지 기술의 중요성도 커지고 있다. 본 강의에서는 반도 체에서 패키지가 어떤 역할을 하는지 알아보고, Substrate를 이용해서 만들어지는 일반적인 반도체 패키지 공정과 flip chip, WLCSP 등의 웨이퍼 레벨 패키지 기술에 대해서도 소개한다. 더불어, TSV를 비롯한 3D 적층 패키지 기술에 대해서 장단점을 논의하고, 최신 패키지 기술 trend 등을 주로 다루게 될 것이다.
반도체 소자의 고속화 및 고집적화에 따라 다층배선구조에 있어서 배선층수의 증가와 패턴의 미세화에 대한 요구가 여전히 높다. CMP (Chemical Mechanical Planarization)는 미세패턴을 형성하기 위한 노광장치의 Depth of focus가 작아지면서 광역평탄화를 실현하기 위해 도입되었는데, 현재는 STI, Cu damascene 등 패턴형성 및 TSV 같은 packaging 쪽에도 사용되고 있어 그 중요성이 나날이 커지고 있다. Cleaning은 Particle, Metal, Polymer, Organic contamination, Native Oxide 및 Damaged Layer 등과 같은 Wafer 상의 원하지 않는 물질들을 제거하여, Device Yield를 감소시키는 노광 불량, Gate Oxide 불량, 전기적 접촉저항 불량 및 배선의 단락 등과 같은 결함을 제어하는 모든 공정을 의미한다. 패턴 미세화에 따라 난이 도가 급격히 증대되어 패턴손상 없는 새로운 세정공정개발의 필요성이 커지고 있다. 본 강 의에서는 CMP 및 cleaning의 기본 개념과 필수 구성요소를 장비와 재료 측면에서 살펴보고, 차세대 CMP 및 cleaning의 방향에 대해서 다루고자 한다.
반도체 Device의 고집적화, 고성능화가 급속히 진행됨에 따라 Memory & Logic Devices를 구현하기 위한 공정의 난이도는 급격히 증가되었으며, 그 중 Thin Film Deposition 공정은 그 활용도가 증대되어, 특성 확보 막에서 희생 막까지 그 목적과 활용도가 복잡, 다양화되고, 미세화되어 가고 있다. 또한 Device 제조에 있어서 Metal / Dielectric Thin Film 공정의 비중이 크게 증대됨에 따라, 효율적이고 신뢰성 있는 Thin Film 공정의 확보가 필수적인 요소가 되고 있다. 본 강의에서는 Thin Film Deposition에 대한 Overview로써 증착 방법, 각 Layer의 역할, Device 적용 시 문제점, 그리고 다양한 Thin Film Scheme에 대한 비교, 분석 및 차세대 박막의 방향을 언급함으로써 전반적인 공정에 대한 이해를 증진하고, Thin Film Deposition 개발 방향의 이해도를 증진하고자 한다.
Doping 및 Diffusion 공정 (Implantation, Annealing, Oxidation, Nitridation, Deposition)은 지난 50 년간 핵심 반도체 제조 기술로서 고성능 소자 제작을 위해 사용되어 왔으며, 현재도 새로운 기술로서 진화하고 있다. 본 중급 과정에서는 각 공정에 대한 기초, 심화, 응용에서부터 차세대 공정까지 폭넓게 다룰 예정이다. Ion implantation 에서는 목적, 장단점, Hardware 구성, Process 응용, Doping profile, Channeling, Defect, TED, 신기술에 대해 소개한다. Annealing 에서는 목적, 종류 (sRTA, fRTP, LSA), Activation, Junction 조절, 장비 종류 및 Hardware 구성에 대해 소개한다. Oxidation 에서는 산화 Kinetics, 산화막 물성, Defect/Charge, 다양한 산화 방식(Dry, Wet, Plasma, Radical)과 장비에 대한 소개가 이루어진다. Nitridation 에서는 방식(Thermal, Plasma)에 따른 N profile, 소자 특성, 장비에 대해 다룬다. Deposition (LPCVD, ALD) 에서는 증착 Kinetics, 분류 방식, 다양한 박막 종류 (Poly Si, SiO2, Si3N4, SiON, Metal) 및 공정 응용에 대해 소개할 예정이다.
SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 잘 이해하고, 해당 업무를 원활하게 할 수 있도록 돕고 있습니다. 본 교육은 반도체 장비, 재료 제조에 종사하는 엔지니어와 기획 및 마케팅 관련 실무자, 제조업체 기술영업사원, 이공계 학생을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였으니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다.
SEMI 반도체공정기술교육 2023 2차
2023년 10월 16일(월) – 19일(목) | 온라인 웨비나
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Add to Calendar2023-10-16 00:00:002023-10-19 00:00:00SEMI 반도체공정기술교육 2023 2차SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 잘 이해하고, 해당 업무를 원활하게 할 수 있도록 돕고 있습니다. 본 교육은 반도체 장비, 재료 제조에 종사하는 엔지니어와 기획 및 마케팅 관련 실무자, 제조업체 기술영업사원, 이공계 학생을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였으니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다.대한민국SEMI.org[email protected]Asia/Seoulpublic
Asia/Seoul
사전등록 바로가기 (등록 마감: 10월 12일(목) 오후 5시)
SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 잘 이해하고, 해당 업무를 원활하게 할 수 있도록 돕고 있습니다. 본 교육은 반도체 장비, 재료 제조에 종사하는 엔지니어와 기획 및 마케팅 관련 실무자, 제조업체 기술영업사원, 이공계 학생을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였으니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다.
SEMI 반도체공정기술교육 2022 2차
2022년 10월 17일(월) – 20일(목) | 온라인 웨비나
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Add to Calendar2022-10-17 00:00:002022-10-20 00:00:00SEMI 반도체공정기술교육 2022 2차SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 잘 이해하고, 해당 업무를 원활하게 할 수 있도록 돕고 있습니다. 본 교육은 반도체 장비, 재료 제조에 종사하는 엔지니어와 기획 및 마케팅 관련 실무자, 제조업체 기술영업사원, 이공계 학생을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였으니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다.대한민국SEMI.org[email protected]Asia/Seoulpublic
Asia/Seoul
최승혁 맥킨지 한국사무소 파트너는 차세대 기술 및 탄소 중립 전문성을 기반으로 자동차 및 반도체 등 기술 산업에 주력하고 있다.
2008년 맥킨지 입사 후 한국, 미국, 독일, 일본 등 글로벌 기업들에게 기업 Value-up, M&A, 성장 전략 등을 자문하고 있으며, 최근엔 글로벌 선도 기업들을 대상으로 탄소 중립 전략 개발 등을 이끌고 있다. 최승혁 파트너는 맥킨지가 미래 기술 및 탄소 중립 혁신을 주도하는데 적극적인 역할을 하고 있으며, 현재 맥킨지 미래 모빌리티 센터 및 맥킨지 아시아 탄소중립 허브 리더이기도 하다.
맥킨지 입사 전 삼성전자의 반도체 기획팀에서 근무했으며, 연세대 경영학과와 미국 MIT MBA를 졸업했다.
10:30 am
-
11:00 am
남상욱
박사
산업연구원
반도체 산업의 탄소중립 추진방향과 과제
남상욱 박사는 국책연구기관인 산업연구원에서 ICT(반도체, 디스플레이) 산업에 대한 다양한 연구를 경제학에 기반하여 수행하고 있다.
2018년 산업연구원 입사 이후 일본 수출 규제, 소부장 대책, 글로벌 벨류체인, 디지털 전환 등 ICT 산업 정책에 대한 여러 연구에 참여하였다.
탄소중립 분야에서는 반도체 디스플레이산업의 탄소중립 추진전략과 정책과제, 'RE100이 한국의 주요 수출산업에 미치는 영향' 등 주요 보고서 작성에 참여하였으며 반도체디스플레이 탄소중립 위원회에 참여하는 등 ICT 산업의 탄소중립 실현을 위한 정책 지원을 위해 다양한 활용을 지속하고 있다.
전 세계는 현재 지구 온난화로 인한 기후변화에 대응하기 위해, 탄소중립을 선언하고 다방면으로 이를 실천하고 있습니다.
한국도 2050 탄소중립이라는 국가 목표 달성을 위해 2022년 3월 25일부터 탄소중립 기본법이 시행되었고, 이는 2030년 국가 온실가스 감축 목표를 24.4% 감축(2017년 대비)에서 2018년 대비 40% 감축을 목표로 삼고 있습니다. 이에 따라 반도체 산업을 포함한 여러 산업계의 부담이 커지고 있는 상황입니다.
SEMI Korea에서 준비한 이번 웨비나에서는 글로벌 반도체 산업의 탄소중립 동향과 국내 반도체 산업의 탄소중립 추진 방향 및 과제에 대해 살펴보고, 향후 대응 방안에 대해 함께 고민해 볼 수 있는 기회를 제공하고자 합니다.
반도체 산업의 탄소중립 동향
2022년 10월 6일(목) 오전 10:00 - 11:00 | 온라인 웨비나
10:00 am - 11:00 am
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Add to Calendar2022-10-06 10:00:002022-10-06 11:00:00반도체 산업의 탄소중립 동향전 세계는 현재 지구 온난화로 인한 기후변화에 대응하기 위해, 탄소중립을 선언하고 다방면으로 이를 실천하고 있습니다.
한국도 2050 탄소중립이라는 국가 목표 달성을 위해 2022년 3월 25일부터 탄소중립 기본법이 시행되었고, 이는 2030년 국가 온실가스 감축 목표를 24.4% 감축(2017년 대비)에서 2018년 대비 40% 감축을 목표로 삼고 있습니다. 이에 따라 반도체 산업을 포함한 여러 산업계의 부담이 커지고 있는 상황입니다.
SEMI Korea에서 준비한 이번 웨비나에서는 글로벌 반도체 산업의 탄소중립 동향과 국내 반도체 산업의 탄소중립 추진 방향 및 과제에 대해 살펴보고, 향후 대응 방안에 대해 함께 고민해 볼 수 있는 기회를 제공하고자 합니다.대한민국SEMI.org[email protected]Asia/Seoulpublic
Asia/Seoul
8/22(월) ~ 8/24(수): 온라인 플랫폼 GoToWebinar (접속 안내메일 발송)
8/25(목) ~ 8/26(금): 서울 코엑스 컨퍼런스룸(남) 3층 307~311호
대상: 이공계 대학생 및 취업준비생
참가비: 무료
후원사
[세션 안내]
온라인 전공세션 & 인사세션: 8/22(월) ~ 8/24(수), 실시간 생중계되며 다시보기를 제공하지 않습니다.
오프라인 멘토링: 8/25(목) ~ 8/26(금) 이틀간 코엑스에서 대면으로 진행됩니다.
[등록 안내]
등록 기간: 7/27(수) 오전 10시 ~ 8/9(화) 오후 5시
취소 가능 기간: 8/10(수) 오전 10시 ~ 8/12(금) 오후 5시
본 행사는 1인 1회로 등록이 제한됩니다. 1인이 2개 이상의 등록 계정을 생성한 경우, 반드시 취소 가능 기간 내 1개의 등록 계정만 남기고 중복 등록을 취소하시기 바랍니다. 취소하지 않을 시, 최초의 등록 계정을 제외한 중복 등록 계정이 일괄 삭제되는 점 유의 바랍니다.
제출한 등록정보가 본 행사의 참여사에 전달되므로 정확한 정보를 기재하시기 바랍니다.
온라인 세션은 8월 18일(목), 세션에 접속할 수 있는 링크가 포함된 안내메일이 발송됩니다.
오프라인 멘토링은 정원이 한정되어 있습니다.
사전 취소절차 없이 오프라인 멘토링에 불참하는 경우, 향후 SEMI에서 주관하는 프로그램 관련 불이익이 있을 수 있습니다. 불참이 예상될 시 반드시 취소 가능 기간 내 신청을 취소하여 주시기 바랍니다.
오프라인 멘토링은 당일 현장에서 입장 시 본인확인을 진행합니다.
이공계 재학 또는 졸업을 증명할 수 있는 증명서류 또는 학생증을 반드시 지참하시기 바랍니다. 미지참 시, 입장이 불가합니다.
[기타 사항]
오프라인 멘토링은 마스크 미착용 시 참가가 불가하며, 입장 시 발열 체크를 진행합니다.
온라인 세션을 불법 녹화 및 배포할 경우 저작권법 위반으로 법적 처벌을 받을 수 있습니다.
Campus Outreach는 대학 졸업 후 반도체 산업으로 진출하게 될 이공계 대학생을 대상으로 전공별 직무 및 커리어패스에 대한 멘토링과 반도체 산업 내 다양한 회사에 대해 탐색할 수 있는 기회를 제공합니다. 5일간 하이브리드로 진행되는 본 행사는, 반도체 산업으로 진로를 고려하는 이공계 대학생 및 취업준비생이라면 누구나 참여하실 수 있으므로 관심있는 여러분의 많은 참여를 기대합니다.
Campus Outreach 2022
온/오프라인 하이브리드 | 2022년 8월 22일(월) - 26일(금)
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Add to Calendar2022-08-22 00:00:002022-08-26 00:00:00Campus Outreach 2022Campus Outreach는 대학 졸업 후 반도체 산업으로 진출하게 될 이공계 대학생을 대상으로 전공별 직무 및 커리어패스에 대한 멘토링과 반도체 산업 내 다양한 회사에 대해 탐색할 수 있는 기회를 제공합니다. 5일간 하이브리드로 진행되는 본 행사는, 반도체 산업으로 진로를 고려하는 이공계 대학생 및 취업준비생이라면 누구나 참여하실 수 있으므로 관심있는 여러분의 많은 참여를 기대합니다.대한민국 서울특별시 | 온/오프라인 하이브리드SEMI.org[email protected]America/Los_Angelespublic
반도체 칩의 고성능화, 시스템화가 가속화됨에 따라 반도체 패키징 분야는 갈수록 고도의 집적된 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 패키징 분야의 경력 엔지니어를 위해 SEMI는 현 패키징 산업이 주목하는 핵심 주제를 중심으로, 기술에 대한 심도 있는 내용을 다루는 패키징 기술 심화과정을 마련하였습니다.
패키징/테스트/장비 관련 경력 실무자들의 현업 능력을 높이는 것을 목표로 하는 본 교육에 관심 있는 분들의 많은 참여를 기대합니다.
SEMI 반도체 패키징 기술교육 2022
2021년 6월 16일(목) 오전 10시 - 오후 6시 | 온라인 웨비나
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Add to Calendar2022-06-16 00:00:002022-06-16 00:00:00SEMI 반도체 패키징 기술교육 2022반도체 칩의 고성능화, 시스템화가 가속화됨에 따라 반도체 패키징 분야는 갈수록 고도의 집적된 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 패키징 분야의 경력 엔지니어를 위해 SEMI는 현 패키징 산업이 주목하는 핵심 주제를 중심으로, 기술에 대한 심도 있는 내용을 다루는 패키징 기술 심화과정을 마련하였습니다.
패키징/테스트/장비 관련 경력 실무자들의 현업 능력을 높이는 것을 목표로 하는 본 교육에 관심 있는 분들의 많은 참여를 기대합니다.
대한민국SEMI.org[email protected]Asia/Seoulpublic
Asia/Seoul
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Add to Calendar2022-06-08 00:00:002022-06-09 00:00:00SEMI 안전표준교육 2022SEMI 안전표준은 전 세계 주요 반도체 제조사들에게 널리 채택되어 사용되고 있는 산업표준으로 안전한 반도체 제조장비를 설계하고 이를 평가하는데 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 본 교육에서는 이러한 SEMI 안전표준을 사용하는데 도움이 될 수 있도록 표준의 내용 및 적용 사례 등을 소개하고자 합니다.대한민국SEMI.org[email protected]Asia/Seoulpublic
Asia/Seoul
MEMS & Sensors Industry Forum(MSIF) 2022는 온라인으로 개최됩니다.
접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 6월 27일 (월)에 메일로 안내될 예정입니다.
전세계적으로 Digital Transformation이 주요한 키워드인 지금, Sensor 산업의 성장 가능성은 무한합니다. 자동차부터 스마트 시티에 이르기까지 여러 분야에서 센서의 힘을 빌려 더 많은 데이터 수집과 분석이 가능하며, 이를 바탕으로 다양한 어플리케이션이 개발되고 있습니다.
MEMS & Sensors 산업을 대표하는 국내 유일의 비즈니스 포럼인 본 컨퍼런스는 최신 시장 정보, 센서 어플리케이션 개발에 필요한 핵심 기술에 대한 국내외 전문가들의 강연으로 구성되어 있습니다. 특히 올해는 기조연설 및 Fusion Sensor, Sensor for Mobility, Innovative Applications의 총 4개의 세션으로 구성하여 센서 기술의 현재와 미래를 논의할 예정입니다. 새로운 비즈니스 모델과 센서 산업에 대한 비전을 얻으실 수 있는 기회를 놓치지 마십시오.
MEMS & Sensors Industry Forum 2022
2022년 6월 29일(수) - 7월 8일(금) | 온라인 개최
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Add to Calendar2022-06-29 00:00:002022-07-08 00:00:00MEMS & Sensors Industry Forum 2022[온라인 개최 안내]
MEMS & Sensors Industry Forum(MSIF) 2022는 온라인으로 개최됩니다.
접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 6월 27일 (월)에 메일로 안내될 예정입니다.
전세계적으로 Digital Transformation이 주요한 키워드인 지금, Sensor 산업의 성장 가능성은 무한합니다. 자동차부터 스마트 시티에 이르기까지 여러 분야에서 센서의 힘을 빌려 더 많은 데이터 수집과 분석이 가능하며, 이를 바탕으로 다양한 어플리케이션이 개발되고 있습니다.
MEMS & Sensors 산업을 대표하는 국내 유일의 비즈니스 포럼인 본 컨퍼런스는 최신 시장 정보, 센서 어플리케이션 개발에 필요한 핵심 기술에 대한 국내외 전문가들의 강연으로 구성되어 있습니다. 특히 올해는 기조연설 및 Fusion Sensor, Sensor for Mobility, Innovative Applications의 총 4개의 세션으로 구성하여 센서 기술의 현재와 미래를 논의할 예정입니다. 새로운 비즈니스 모델과 센서 산업에 대한 비전을 얻으실 수 있는 기회를 놓치지 마십시오. 대한민국SEMI.org[email protected]Asia/Seoulpublic
Asia/Seoul
[Emerging Materials] Application of Underlayers on Printing High Resolution Line/Space and Contact Hole Patterning Using Extreme Ultraviolet Lithography
접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 5월 16일(월)에 메일로 안내될 예정입니다.
Materials- The Next Big Thing
반도체 산업에서는 첨단 기술의 지속적인 개발만큼이나 안정적이고 효율적인 글로벌 서플라이 체인의 구성이 중요합니다. 특히 무역갈등과 리쇼어링과 같은 변수에 더해 ESG, 기후 변화와 같은 새로운 트렌드가 부각되는 요즘에는 Ecosystem내 구성원의 적극적이고 신속한 대응이 필수적입니다. 이에 SMC Korea는 반도체 산업의 구성원이 함께 목소리를 내야하는 이슈에 대해 논의할 수 있는 기회를 지속적으로 제공하고자 합니다. SMC Korea 2022는 글로벌 리딩 기업의 참여를 통해 최신 기술 및 시장에 대한 정보를 공유하는 동시에 GWP(Global Warming Potential) 및 재료 관점에서의 ESG 현황을 확인할 수 있도록 다양한 발표를 준비하였습니다. 2주간 진행되는 본 컨퍼런스를 통해 글로벌 전문가들의 인사이트를 함께 하시기 바랍니다.
SMC (Strategic Materials Conference) Korea 2022
May 18-31, 2022 | Online
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Add to Calendar2022-05-18 00:00:002022-05-31 00:00:00SMC Korea 2022[온라인 개최 안내]SMC Korea 2022는 온라인으로 개최됩니다.접속 방법 및 링크는 등록을 완료한 분들에 한해 5월 16일(월)에 메일로 안내될 예정입니다.Materials- The Next Big Thing 반도체 산업에서는 첨단 기술의 지속적인 개발만큼이나 안정적이고 효율적인 글로벌 서플라이 체인의 구성이 중요합니다. 특히 무역갈등과 리쇼어링과 같은 변수에 더해 ESG, 기후 변화와 같은 새로운 트렌드가 부각되는 요즘에는 Ecosystem내 구성원의 적극적이고 신속한 대응이 필수적입니다. 이에 SMC Korea는 반도체 산업의 구성원이 함께 목소리를 내야하는 이슈에 대해 논의할 수 있는 기회를 지속적으로 제공하고자 합니다.SMC Korea 2022는 글로벌 리딩 기업의 참여를 통해 최신 기술 및 시장에 대한 정보를 공유하는 동시에 GWP(Global Warming Potential) 및 재료 관점에서의 ESG 현황을 확인할 수 있도록 다양한 발표를 준비하였습니다. 2주간 진행되는 본 컨퍼런스를 통해 글로벌 전문가들의 인사이트를 함께 하시기 바랍니다.대한민국SEMI.org[email protected]Asia/Seoulpublic
Asia/Seoul
SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 잘 이해하고, 해당 업무를 원활하게 할 수 있도록 돕고 있습니다. 본 교육은 반도체 장비, 재료 제조에 종사하는 엔지니어와 기획 및 마케팅 관련 실무자, 제조업체 기술영업사원, 이공계 학생을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였사오니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다.
SEMI 반도체공정기술교육 2022 1차
2022년 4월 18일(월) – 21일(목) | 온라인 웨비나
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Add to Calendar2022-04-18 00:00:002022-04-21 00:00:00SEMI 반도체공정기술교육 2022 1차SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 잘 이해하고, 해당 업무를 원활하게 할 수 있도록 돕고 있습니다. 본 교육은 반도체 장비, 재료 제조에 종사하는 엔지니어와 기획 및 마케팅 관련 실무자, 제조업체 기술영업사원, 이공계 학생을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조부터 공정에서의 결함 유무를 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 보실 수 있는 자리를 마련하였사오니 관심있는 분들의 많은 참여를 부탁드립니다.대한민국SEMI.org[email protected]Asia/Seoulpublic
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