downloadGroupGroupnoun_press release_995423_000000 copyGroupnoun_Feed_96767_000000Group 19noun_pictures_1817522_000000Member company iconResource item iconStore item iconGroup 19Group 19noun_Photo_2085192_000000 Copynoun_presentation_2096081_000000Group 19Group Copy 7noun_webinar_692730_000000Path
주요 콘텐츠로 건너뛰기
Default Banner Image

대한민국

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면, 2025년 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 동기 대비 9.6% 증가한 33억 2700만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 이는 올 1분기 대비 14.9% 증가한 수치로, 메모리 외 일부 제품군에서 회복 신호가 나타난 것으로 분석된다. 

SEMI 실리콘 제조 그룹(Silicon Manufacturers' Group, SMG)의 의장이자 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers)의 부사장인 리 청웨이(李崇偉)는 “AI 데이터센터용 칩, 특히 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 실리콘 웨이퍼 수요는 여전히 매우 강력하다”며 “AI 부문 외 디바이스의 팹 가동률은 전반적으로 낮은 수준을 유지하고 있으나 재고 수준은 정상화되는 양상을 보이고 있다”고 설명했다. 이어 “실리콘 출하량 반등은 긍정적인 모멘텀을 시사하지만, 지정학적 변수 및 공급망 환경이 미칠 영향은 여전히 불확실한 상황이다”라고 덧붙였다.

 

실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된실리콘 웨이퍼는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. ​ 

SEMI 실리콘 제조 그룹(Silicon Manufacturers' Group, SMG)은 SEMI의 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG) 중 하나로, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼(예: as cut, polished, epi, ect.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다.

REGISTRATION

Registration
일정교육비
회원사비회원사현장등록
11/12 (수)165,000원198,000원220,000원

※  부가세 포함

  • 등록 및 결제 마감일: 2025년 11월 4일(수) 17시
  • 등록 절차: 통합등록사이트(semi_prog.sjinfotec.com) 접속 > 로그인 후 해당 프로그램 등록 신청 > 결제 > 등록완료
  • SEMI 회원사 확인 (바로가기)  
Registration
대한민국 소프트웨어표준교육 기술 트레이닝

[OVERVIEW]

  • 교육명: SEMI 소프트웨어표준교육 2025
  • 일정: 2025년 11월 12일(수)
  • 장소: 수원 컨벤션센터 205호
  • 주최: SEMI Korea
  • 문의: SEMI Korea표준팀 (02-531-7899 / [email protected]

 

[COURSE DETAIL]

  • 대상: 장비/IT 소프트웨어 엔지니어, 스마트 제조/공정 자동화 엔지니어, 데이터 처리/통합 관련 부서 실무자
  • Part 1. SECS/GEM
    • SECS(SEMI Equipment Communications Standard)와 GEM(The Generic Model for Communications and Control of Manufacturing Equipment)은 장비와 호스트 간 통신을 위한 규약으로, 반도체 공정 자동화 구현에 필수적인 표준입니다. 본 교육에서는 해당 표준의 내용 및 활용에 대해 다루고자 합니다.
  • Part 2. EDA
    • EDA(Equipment Data Acquisition)는 반도체 제조공정의 자동화를 위해 사용되는 통신표준입니다. 해당 표준은 자동화된 공장설비에서 대량의 데이터를 빠르게 수집·분석·처리하여 생산성 및 품질 향상, 비용 절감에 필수적으로 사용되고 있습니다. 본 교육에서는 현장경험이 풍부한 강사의 강의를 토대로EDA에 대해 개괄적으로 소개합니다.


[NOTICE]

  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의해 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 반도체 제조사 및 장비사를 대상으로 운영되며, 소프트웨어 솔루션 기업의 수강신청은 제한됩니다.
  • 본 교육은 Part 1(SCES/GEM)과 Part 2(EDA)를 모두 수강하시는 과정입니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.
  • 등록비에는 중식과 교재비가 포함되어 있으며, 교재는 교육 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
  • 주차비는 지원하지 않습니다.
  • 참석확인증은 교육 종료 후, 통합등록사이트(semi_prog.sjinfotec.com)에서 사후 설문조사를 완료하시면 발급됩니다.  

대한민국
수원컨벤션센터 205호

9:00 am - 9:10 am
김형수
김형수
대표
Doople

SEMI Standard와 생산 Application과의 관계

9:10 am - 9:40 am

SECS Protocol: Part 1 (SECS-Ⅰ/SECS-Ⅱ/HSMS)

9:40 am - 9:50 am

Break

9:50 am - 10:20 am

SECS Protocol: Part 2 (GEM)

10:20 am - 10:30 am

Break

10:30 am - 11:00 am

300mm Specification (PJ/CJ, CMS, STS) – Part 1

11:10 am - 11:50 am

300mm Specification (PJ/CJ, CMS, STS) – Part 2, 3

11:50 am - 12:00 pm

Q&A

12:00 pm - 1:00 pm

점심식사

1:00 pm - 1:50 pm

EDA Standard Overview

1:50 pm - 2:00 pm

Break

2:00 pm - 2:50 pm

EDA Standard Details – Part –I (E120, E125)

2:50 pm - 3:00 pm

Break

3:00 pm - 3:50 pm

EDA Standard Details – Part –II (E132, E134)

3:50 pm - 4:00 pm

Break

4:00 pm - 4:50 pm

EDA Reference Standards

4:50 pm - 5:00 pm

Q&A

Standards

본 교육은 반도체 장비 간 효율적인 통신을 위한 핵심 표준 SECS/GEM 부터, 자동화된 공장설비에서 대량 데이터를 신속하게 수집·처리하는 데 필수적인 표준 EDA까지 방대한 표준의 내용을 핵심 위주로 소개합니다. 

9:00 am - 5:00 pm Off Add to Calendar 2025-11-12 09:00:00 2025-11-12 17:00:00 SEMI 소프트웨어 표준교육 2025 본 교육은 반도체 장비 간 효율적인 통신을 위한 핵심 표준 SECS/GEM 부터, 자동화된 공장설비에서 대량 데이터를 신속하게 수집·처리하는 데 필수적인 표준 EDA까지 방대한 표준의 내용을 핵심 위주로 소개합니다.  대한민국 수원컨벤션센터 205호 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format
Promote in calendar
Off

REGISTRATION

Registration
과정일정교육비
회원사비회원사현장등록
기초과정11/11 (화)165,000원198,000원220,000원
중급과정11/12 (수)165,000원198,000원220,000원

※  부가세 포함 가격입니다.

  • 등록 및 결제 마감일: 2025년 11월 4일(수) 17시
  • 등록 절차: 통합등록사이트(semi_prog.sjinfotec.com) 접속 > 로그인 후 해당 프로그램 등록 신청 > 결제 > 등록완료
  • SEMI 회원사 확인 (바로가기)  
Registration
대한민국 SGT-web 기술 트레이닝

[OVERVIEW]

  • 교육명: SEMI 안전표준교육 2025 (하반기)
  • 일정: 2025년 11월 11일(화) – 12일(수)
  • 장소: 수원 컨벤션센터 202호
  • 주최: SEMI Korea
  • 문의: SEMI Korea 표준팀 (02-531-7899 / [email protected])  

 

[COURSE DETAILS]

  • 기초과정: 반도체 제조장비의 안전성 평가에 사용되는 SEMI S2 표준 내용을 소개하는 1일 이론과정
    • 일정: 2025년 11월 11일(화)
    • 대상: 반도체 장비 개발/설계 관련 엔지니어, 품질/규제 관련 실무자, 안전/환경(EHS) 관련 실무자
  • 중급과정: 반도체 제조장비의 배기(SEMI S6), 인체공학적 설계(SEMI S8), 전기적 설계(SEMI S22) 및 반도체 제조 설비에 사용되는 로봇, 무인 운송 차량 등의 가이드 라인(SEMI S28, S17) 등을 집중적으로 다루는 1일 이론과정
    • 일정: 2025년 11월 12일(수)
    • 대상: 경력 5년 내외 장비 개발/설계 엔지니어, 품질/규제 관련 실무자, 안전/환경(EHS) 관련 실무자  

 

[NOTICE]

  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의해 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 반도체 제조사 및 장비사를 대상으로 운영되며, 3자 인증기관의 수강신청은 제한됩니다.
  • 본 교육은 2가지 과정(기초, 중급) 중 희망하시는 과정을 신청하여 수강하시는 과정입니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.
  • 등록비에는 중식과 교재비가 포함되어 있으며, 교재는 교육 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
  • 주차비는 지원하지 않습니다.
  • 참석확인증은 교육 종료 후, 통합등록사이트(semi_prog.sjinfotec.com)에서 사후 설문조사를 완료하시면 발급됩니다.  
     

대한민국
수원컨벤션센터

9:00 am - 9:40 am
전대영
전대영
부장
SGS

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (개요)

9:40 am - 9:50 am

휴식

9:50 am - 10:40 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Safety interlock, Emergency shutdown Ⅰ)

10:40 am - 10:50 am

휴식

10:50 am - 11:30 am

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Safety interlock, Emergency shutdown Ⅱ)

11:30 am - 11:40 am

휴식

11:40 am - 12:30 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Electrical design, Fire protection)

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:10 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Ergonomic, Mechanical design, Ventilation Ⅰ)

2:10 pm - 2:20 pm

휴식

2:20 pm - 3:10 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Ergonomic, Mechanical design, Ventilation Ⅱ)

3:10 pm - 3:20 pm

휴식

3:20 pm - 4:00 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Environmental, Chemical, Radiation, Sound pressure level Ⅰ)

4:00 pm - 4:10 pm

휴식

4:10 pm - 4:50 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Environmental, Chemical, Radiation, Sound pressure level Ⅱ)

4:50 pm - 5:00 pm

Q&A

9:00 am - 9:40 am
박현준
박현준
과장
PCA

SEMI S6 반도체 제조장비 배기평가 가이드라인 (개요)

9:40 am - 9:50 am

휴식

9:50 am - 10:40 am

SEMI S6 반도체 제조장비 배기평가 가이드라인 (배기성능평가 절차 및 사례)

10:40 am - 10:50 am

휴식

10:50 am - 11:30 am

SEMI S28 반도체 제조 설비 사용을 위한 로봇과 Load Port의 가이드라인

11:30 am - 11:40 am

휴식

11:40 am - 12:30 pm

SEMI S17 무인 운송 차량 (UTV) 시스템에 대한 가이드라인

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:10 pm
임근영
임근영
부장
Safe World

SEMI S22 반도체 제조장비의 전기 설계 안전 가이드라인 (Section 1 - 7)

2:10 pm - 2:20 pm

휴식

2:20 pm - 3:10 pm

SEMI S22 반도체 제조장비의 전기 설계 안전 가이드라인 (Section 8 - 13)

3:10 pm - 3:20 pm

휴식

3:20 pm - 4:00 pm

SEMI S22 반도체 제조장비의 전기 설계 안전 가이드라인(Testing & Question)

4:00 pm - 4:10 pm

휴식

4:10 pm - 5:00 pm

SEMI S8 반도체 제조장비의 인체공학적 가이드라인 (개요)

- Sustainability Standards

2025년 9월 10일(수) 오전 10시 등록 오픈!

SEMI 안전표준은 전 세계 주요 반도체 제조사들에게 널리 채택되어 사용되고 있는 산업표준으로 안전한 반도체 제조장비를 설계하고 이를 평가하는데 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 본 교육에서는 이러한 SEMI 안전표준을 사용하는데 도움이 될 수 있도록 표준의 내용 및 적용 사례 등을 소개하고자 합니다.   

9:00 am - 5:00 pm Off Add to Calendar 2025-11-11 09:00:00 2025-11-12 17:00:00 SEMI 안전표준교육 2025 (하반기) 2025년 9월 10일(수) 오전 10시 등록 오픈!SEMI 안전표준은 전 세계 주요 반도체 제조사들에게 널리 채택되어 사용되고 있는 산업표준으로 안전한 반도체 제조장비를 설계하고 이를 평가하는데 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 본 교육에서는 이러한 SEMI 안전표준을 사용하는데 도움이 될 수 있도록 표준의 내용 및 적용 사례 등을 소개하고자 합니다.    대한민국 수원컨벤션센터 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Event format
Promote in calendar
Off

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면, 2025년 전 세계 반도체 제조 장비 시장 규모는 전년 대비 7.4% 증가한 1,255억 달러를 기록하며 사상 최고치를 경신할 것으로 전망된다. SEMI는 ‘2025년 상반기 반도체 장비 시장 전망 보고서’를 통해 내년에도 반도체 제조 장비 시장의 성장이 지속될 것이며, 그 규모가 1,381억 달러에 달할 것으로 내다봤다. 이는 첨단 로직, 메모리, 기술 전환에 따른 투자 확대가 배경인 것으로 보인다. 

SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) CEO는 “거시경제 불확실성이 지속되는 가운데에서도, 인공지능(AI) 수요에 따른 반도체 혁신이 첨단 생산설비와 증설 투자를 견인하고 있다”고 설명했다.   

전공정 장비 시장, 2025년 6.2% 증가 전망 

지난해 1,043억 달러로 사상 최대 실적을 기록한 전공정 장비(WFE) 부문은, 2025년에 6.2% 증가한 1,108억 달러로 성장할 전망이다. 이는 지난해말 발표된 1,076억 달러에서 상향 조정된 예측치로, 파운드리 및 메모리 부문 매출 증가가 주요 요인으로 꼽힌다. SEMI는 2026년에는 전공정 장비부문이 전년 대비 10.2% 성장한 1,221억 달러에 달할 것으로 예측했다. AI 활용 증가에 따른 첨단 로직과 메모리 생산설비 증설, 주요 공정 기술의 진화가 성장을 이끌 것으로 분석된다.   

후공정 장비 시장, 3년 연속 성장세 지속될 것 

2024년부터 회복세에 접어든 후공정 장비 시장은 2025년에도 강한 성장세를 이어갈 전망이다. 특히 반도체 테스트 장비는 2024년 20.3% 성장에이어, 2025년에도 23.2% 증가한 93억 달러로 역대 최대치를 기록할 것으로 보인다. 조립 및 패키징 장비 역시 2024년 25.4% 증가에 이어, 2025년에는 7.7% 증가해 54억 달러에 이를 것으로 예측된다. 

2026년에도 이 같은 성장세는 지속될 것으로 보이며, 테스트 장비와 조립·패키징 장비는 각각 5.0%, 15.0% 성장할 것으로 기대된다. 이는 AI 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대에 따른 반도체 구조의 복잡성 증가와 요구성능의 수준 향상이 요인인 것으로 풀이된다. 다만, 자동차·산업·소비자용시장의 수요 둔화는 이러한 성장을 일부 제한할 수 있을 것으로 보인다.

 

파운드리·로직 및 메모리 장비 시장, 첨단 공정·AI 수요에 힘입어 성장세 

파운드리 및 로직 분야의 반도체 전공정 장비(WFE) 시장은 첨단 노드의 견조한 수요에 힘입어 2025년 전년 대비 6.7% 증가한 648억 달러, 2026년에는 전년 대비 6.6% 증가한 690억 달러에 이를 것으로 예상된다. 이 같은 성장세는 업계가 2나노미터(nm) 공정을 기반으로 대량 생산 체제로 본격 전환하면서, 첨단 기술 수요 증가에 따른 생산능력 확대 투자가 요인인 것으로 분석된다. 

SEMI는 메모리 분야의 설비 투자가 2025년 반등한 뒤, 2026년까지 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 특히 NAND 장비 시장은 2023년의 급격한위축 이후 회복세를 보이고 있다. 2024년에는 4.1% 증가에 그쳤으나, 2025년에는 42.5% 급증한 137억 달러, 2026년에는 9.7% 증가한 150억달러에 이를 것으로 예상된다. 이는 3D NAND 적층 기술의 고도화와 생산능력 확충에 따른 결과로 해석된다. 

한편 인공지능(AI) 확산에 따른 고대역폭 메모리(HBM) 관련 투자가 증가함에 따라 DRAM 장비 시장은 2024년 40.2% 급증해 195억 달러를 기록할 것으로 보이며, 2025년과 2026년에도 각각 6.4%, 12.1%로 안정적인 성장률을 보일 것으로 전망된다.

 

장비 투자액, 유럽 제외 전 지역에서 증가 전망 

SEMI에 따르면 중국, 대만, 한국은 2026년까지 반도체 장비 투자 규모 상위 3개 국가 자리를 유지할 것으로 보인다. 중국은 전 지역 가운데 가장 높은 장비 투자 규모를 유지할 것으로 보이나, 2024년 기록한 495억 달러보다는 다소 감소할 것으로 예상된다. 유럽을 제외한 대부분의 지역에서는 2025년부터 장비 투자가 큰 폭으로 확대될 것으로 전망된다. 다만, 각국의 통상 정책에 따른 리스크가 향후 지역별 성장 속도에 영향을 줄 수 있을 것으로 보인다.

 

등록 안내

※ 등록마감일: 9월 18일(목)에 마감됩니다.

※ SEMI 회원사의 임직원만 등록이 가능하며, 회원사가 아니신 경우 신청하시더라도 등록이 되지 않습니다.  

※ 등록은 한 회사당 최대 5명만 가능합니다.  

대한민국 회원사의 날 비즈니스 경영진

행사 개요

  • 행사명: SEMI 회원사의 날 2025
  • 일시: 2025년 9월 25일(목) 오후 12시 30분 - 오후 5시 50분
  • 장소: 수원컨벤션센터 컨벤션홀2
  • 등록비: 무료

 

참석 대상

 

기타 사항

  • 행사 관련 문의 사항은 SEMI 김종태 부장(02-531-7805 / [email protected])에게 문의 부탁드립니다.

Gallery

대한민국
수원컨벤션센터 컨벤션홀2

12:30 pm - 1:10 pm

등록

1:15 pm - 2:05 pm
김수겸
김수겸
부사장
IDC

IDC Semiconductor Market Outlook

2:05 pm - 2:35 pm

Break

2:35 pm - 3:15 pm
Taeyoung Jung
정태영
부장
SEMI

반도체 공급망의 Net-Zero 가속화를 위한 재생에너지 확대 노력

3:15 pm - 4:05 pm
Jeongdong Choe, PhD
최정동
부사장
TechInsights

Memory Technology Trends & Outlook

4:05 pm - 4:25 pm

Break

4:25 pm - 5:15 pm
Bongyoung Yoo
유봉영
교수
한양대학교

Advanced 3D Stacking Technology for High Performance Computing

5:15 pm - 5:45 pm
Clark Tseng, SEMI Market Intelligence Team (MIT)
Clark Tseng
Sr.Director
SEMI

Building the Future: AI Investment, Equipment & Materials Market Outlook

5:45 pm - 5:50 pm

클로징

반도체 산업은 끊임없는 기술 혁신과 함께 시장의 지속적인 성장을 이뤄내고 있습니다. 최근 인공지능(AI) 기술의 발전은 반도체 산업에 새로운 성장 동력을 불어넣고 있으며, 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한, 전 세계적인 기후 변화 대응 노력에 따라 반도체 공급망 전반에 걸쳐 탄소 중립 실현을 위한 재생에너지 사용 확대가 핵심 과제로 떠올랐습니다. 격변하는 산업 환경에 발맞춰, 'SEMI 회원사의 날 2025'는 회원사 여러분의 전략적 의사결정에 기여할 수 있는 유의미한 인사이트를 제공하고자 합니다. 

이번 행사에서는 지속적인 성장이 예상되는 글로벌 반도체 시장 전망을 시작으로, 메모리 반도체 기술 현황 및 전망, 그리고 고성능 컴퓨팅을 위한 첨단 3D 스태킹 기술에 대한 심도 있는 논의가 이어질 예정입니다. 더불어, 반도체 공급망의 탄소 중립 가속화를 위한 최신 정책 소개부터 SEMI의 반도체 장비·재료 시장 전망 브리핑까지 풍성한 콘텐츠를 준비하였습니다. 이번 행사를 통해 다양한 인사이트를 발견하고, 새로운 비즈니스 기회를 여는 소중한 시간이 되시기를 바랍니다. 

Off Add to Calendar 2025-09-25 00:00:00 2025-09-25 00:00:00 SEMI 회원사의 날 2025 반도체 산업은 끊임없는 기술 혁신과 함께 시장의 지속적인 성장을 이뤄내고 있습니다. 최근 인공지능(AI) 기술의 발전은 반도체 산업에 새로운 성장 동력을 불어넣고 있으며, 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한, 전 세계적인 기후 변화 대응 노력에 따라 반도체 공급망 전반에 걸쳐 탄소 중립 실현을 위한 재생에너지 사용 확대가 핵심 과제로 떠올랐습니다. 격변하는 산업 환경에 발맞춰, 'SEMI 회원사의 날 2025'는 회원사 여러분의 전략적 의사결정에 기여할 수 있는 유의미한 인사이트를 제공하고자 합니다. 이번 행사에서는 지속적인 성장이 예상되는 글로벌 반도체 시장 전망을 시작으로, 메모리 반도체 기술 현황 및 전망, 그리고 고성능 컴퓨팅을 위한 첨단 3D 스태킹 기술에 대한 심도 있는 논의가 이어질 예정입니다. 더불어, 반도체 공급망의 탄소 중립 가속화를 위한 최신 정책 소개부터 SEMI의 반도체 장비·재료 시장 전망 브리핑까지 풍성한 콘텐츠를 준비하였습니다. 이번 행사를 통해 다양한 인사이트를 발견하고, 새로운 비즈니스 기회를 여는 소중한 시간이 되시기를 바랍니다.  대한민국 수원컨벤션센터 컨벤션홀2 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul 등록 바로가기
Event format
Promote in calendar
Off

등록안내

Registration

사전등록은 9월 19일(금) 오후 5시에 마감됩니다.

 

[사전등록]

  • SEMI회원사/학생: 198,000
  • 비회원사: 231,000

[현장등록]

  • SEMI 회원사/비회원사: 253,000

 

※ 상기 가격은 부가세 포함 가격입니다.

Registration
대한민국 Test_Tutorial2025 기술 트레이닝

OVERVIEW

  • 교육명: SEMI 반도체테스트기술교육 2025
  • 일정: 2025년 9월 26일(금) 오전 9시 – 오후 5시 50분
  • 장소: 수원컨벤션센터 401호
  • 주최: SEMI Korea

 

NOTICE

  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.  
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.  
  • 등록비에는 교재비가 포함되어 있으며 교육 당일 교재를 현장에서 수령하실 수 있습니다.  
  • 중식이 제공되며, 주차비는 지원하지 않습니다.
  • 참석확인증은 교육 종료 이후 SEMI Korea 통합등록사이트(http://semi_prog.sjinfotec.com)에서 사후설문조사를 완료하시면 직접 다운로드 받으실 수 있습니다.  

 

CONTACT

 

TESTIMONIALS

  • Wafer Tester 개발자로서 테스트 방식에 대해 다시 한번 배울 수 있는 기회였고, 다른 강의보다 많은 도움이 됐습니다.   
  • 테스트 기술 동향파악에 도움이 되었습니다.  
  • 실제 업무 관련 내용을 이해하기 쉽게 설명해 주셨습니다.  

(2024년도 참석자 후기 발췌)

 

SPEAKERS FROM


 

대한민국
수원컨벤션센터 401호

8:30 am - 9:00 am

Welcome

9:00 am - 10:20 am
고진수
고진수
부사장
Cohu

Semiconductor Test and Market

- Semiconductor Market
- IC Manufacturing process
- ATE system architecture
- ATE Instrument structure
- Introduction of IC test

※ 연사정보

10:20 am - 10:35 am

Break

10:35 am - 11:55 pm
김정섭
김정섭
상무
Advantest

Power & Analog Test Introduction

LED driver, PMIC, BMIC, IGBT, Silicon Carbide등 Mobile, Automotive향 Power application의 전반적인 구조 및 동작을 설명하고 test에 필요한 기본적인 요소를 이해하도록 한다. 또한 이를 측정하기 위한 ATE hardware및 device의 신뢰도를 최대화할 test 방법 및 환경에 대해 설명한다.

※ 연사정보

11:55 am - 1:20 pm

Lunch

1:20 pm - 2:40 pm
오종익
오종익
상무
Teradyne

Mobile SOC RF Test Introduction

최근 초연결성 환경의 구축을 위해 반드시 필요한 RF device 및 marker trend 에 대해 소개하며, 최신(mmWave) 및 전통적으로 사용되고 있는 RF device 들의 test를 위해 필요한 조건 및 각각의 test 항목에 대한 이해를 통해 보다 effective 한 Test 환경 구축 방법에 대해 이해한다.

※ 연사정보

2:40 pm - 2:55 pm

Break

2:55 pm - 4:15 pm
오창수
오창수
대표이사
ElevenLabs

Interface/ DIB/ Socket/ Prober

반도체 검사 공정의 핵심 설비중의 하나인 TESTER 성능을 손실 없이 사용하기 위해서는 Test Socket, DIB(Device Interface Board), Probe Card 등의 interface 제품의 올바른 선택과 사용은 대단히 중요하며 특히 underkill일 때의 품질 issue 또는 overkill일 때의 양품 손실 등 품질과 비용측면에서 매우 큰 영향을 끼치는 핵심 구성품이라 할 수 있다. 기초적인 기능과 동작을 이해하고 사용자 입장에서의 올바른 제품의 선택을 위해 고려해야 할 사항들과 개발자 입장에서 설계와 개발 시 우선하여 관심을 가져야 할 부분을 살펴본다.

※ 연사정보

4:15 pm - 4:30 pm

4:30 pm - 5:50 pm
김경호
김경호
TL
SK hynix

DRAM:Wafer & Package

- Test Introduction
- Wafer Test Process Overview
- Package Test Process Overview
- Memory Test Hardware System Introduction

※ 연사정보

SEMI 반도체테스트기술교육은 DC, AC, Logic IC 기초 테스트 기술부터, 최근 크게 상용화되고 있는 모바일/IoT 관련 IC 응용 테스트 개발에 필수적인 SOC, RF, VLSI, 메모리, PMIC 테스트 기술에 대해 다루고 있습니다. 반도체 테스트 기초교육과 기업 현장에서 실제 개발되고 있는 차세대 응용기술을 소개합니다. 기존의 세미나 형태를 벗어나 실무교육 위주로 반도체 관련 분야 인력들의 실무 이해도·기술 기반 확장·커리어 향상을 지원하고, 취업 준비생에게는 반도체 테스트 엔지니어로의 전문 지식 확보와 취업 기회 확대를 지원합니다. 관심 있는 여러분의 많은 참여 부탁드립니다. 

Off Add to Calendar 2025-09-26 00:00:00 2025-09-26 00:00:00 SEMI 반도체테스트기술교육 2025 SEMI 반도체테스트기술교육은 DC, AC, Logic IC 기초 테스트 기술부터, 최근 크게 상용화되고 있는 모바일/IoT 관련 IC 응용 테스트 개발에 필수적인 SOC, RF, VLSI, 메모리, PMIC 테스트 기술에 대해 다루고 있습니다. 반도체 테스트 기초교육과 기업 현장에서 실제 개발되고 있는 차세대 응용기술을 소개합니다. 기존의 세미나 형태를 벗어나 실무교육 위주로 반도체 관련 분야 인력들의 실무 이해도·기술 기반 확장·커리어 향상을 지원하고, 취업 준비생에게는 반도체 테스트 엔지니어로의 전문 지식 확보와 취업 기회 확대를 지원합니다. 관심 있는 여러분의 많은 참여 부탁드립니다.  대한민국 수원컨벤션센터 401호 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul 등록 바로가기
Event format
Promote in calendar
Off

등록안내

Registration

등록이 마감되었습니다.

※ 정원 초과 시, 사전등록 종료 전에도 등록이 선착순 조기 마감될 수 있습니다.

 

[사전등록]

  • SEMI 회원사: 176,000
  • 비회원사: 209,000

[현장등록]

  • SEMI 회원사/비회원사: 231,000
  • 현재 현장등록은 불가능합니다.

 

※ 상기 가격은 부가세 포함 가격입니다.

Registration
대한민국 MI_main_banner 기술 트레이닝

OVERVIEW

  • 교육명: SEMI 반도체계측검사기술교육 2025
  • 일정: 2025년 11월 7일 금요일 오전 9시 - 오후 4시 50분
  • 대상: MI 관련 경력 5년 이상 엔지니어, MI 기술에 관심있는 관련 종사자 및 대학생
  • 장소: 코엑스 327호
  • 주최: SEMI Korea 


NOTICE

  • 참석확인증은 SEMI Korea 통합등록사이트(http://semi_prog.sjinfotec.com)에서 사후설문조사를 완료하시면 발급됩니다.
  • 등록비에는 교재비가 포함되어 있으며 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
  • 주차비는 지원되지 않습니다.
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.


CONTACT

 

대한민국
코엑스 327호

9:00 am - 10:00 am
이병호
이병호
Senior Fellow
Hitachi High-Tech

Overview of MI

본 강의는 반도체 연구 및 제조 분야에서 점점 더 중요해지고 있는 Metrology & Inspection(MI) 기술에 대한 종합적인 이해를 돕기 위해 구성되었습니다. 반도체 소자의 구조가 더욱 정밀해지고 복잡해짐에 따라, 공정 제어 뿐만 아니라 기술 혁신을 가능하게 하는 핵심 요소로서 MI의 역할이 크게 확대되고 있습니다. 1부에서는 MI가 반도체 제조에서 얼마나 중요한 위치를 차지하고 있는지를 살펴봅니다. 현재 반도체 공정의 약 50%에 해당하는 공정 단계와 전체 투자액의 15% 이상이 MI에 할당되고 있으며, 이는 수율과 신뢰성, 성능 확보에 있어 MI가 필수적인 역할을 하고 있음을 보여줍니다. 특히, 반도체 기술이 미세화 되고 3차원 구조로 진화함에 따라 MI의 필요성과 요구사항은 더욱 다양해지고 있으며, 이에 따라 기술 개발 방향도 빠르게 변화하고 있습니다. 이 세션에서는 반도체 기술의 최신 경향과 MI 기술의 발전 방향을 함께 검토하는 시간을 갖습니다.

※ 연사정보

10:00 am - 10:10 am

Break

10:10 am - 11:10 am
이병호
이병호
Senior Fellow
Hitachi High-Tech

Inspection

2부에서는 검사 기술의 역사적 흐름과 각 기술의 원리 및 응용 사례를 중심으로 내용을 전개합니다. 먼저 광학 기반 검사 기술에 대해 역사적 배경과 함께 다양한 지식을 공유하고, 이어서 전자빔 기반 검사 기술에 대한 흥미로운 이야기와 실제 적용 사례를 소개할 예정입니다.

※ 연사정보

11:10 am - 11:20 am

Break

11:20 am - 12:20 pm
이병호
이병호
Senior Fellow
Hitachi High-Tech

Inspection

이 강의는 단순한 지식 전달을 넘어, 검사 기술에 대한 다양한 관점을 함께 논의하고 생각을 나누는 참여형 강의로 진행됩니다. 기술이 어떻게 작동하는지 뿐만 아니라, 왜 중요한지, 어떻게 발전하고 있는지, 그리고 반도체 산업의 미래에 어떤 의미를 갖는지를 함께 고민하는 시간이 될 것입니다.

※ 연사정보

12:20 pm - 1:40 pm

Lunch

1:40 pm - 3:10 pm
조종회
조종회
TL
SK hynix

Metrology

본 Tutorial 강의에서는 반도체 제조 공정에서의 계측(Metrology) 기본 원리와 활용 방법을 체계적으로 설명합니다. 광학, e-Beam(CD-SEM, HV-SEM) 등 주요 계측 장비의 측정 원리와 특성, 선택 기준을 다룹니다. 또한 Pattern Profile 분석, Overlay 분석 등 주요 계측 응용 사례를 소개하여, 전반적인 반도체 계측 공정에 대한 이해도를 높입니다. 또한, 차세대 반도체 공정에서 준비해야 할 차세대 미래 계측 과제와 대응 전략을 해설합니다.

※ 연사정보

3:10 pm - 3:20 pm

Break

3:20 pm - 4:50 pm
김덕인
김덕인
TL
SK hynix

Analysis

반도체 산업은 미세화 한계와 복잡한 구조적 변화로 새로운 전환점을 맞이하고 있습니다. 특히 Metrology & Inspection(MI) 기술은 공정 안정성과 생산성 확보를 위해 그 중요성이 급격히 높아지고 있으며, 첨단 MI 기술은 불량을 조기에 탐지하고 공정을 정밀하게 제어하는 핵심 역할을 수행하고 있습니다. 더욱이 신소재 적용 및 소자 구조가 복잡해질수록 정밀한 분석(Analysis) 기법의 필요성이 더욱 강조되고 있습니다. 최근에는 3D 구조 분석을 위한 파괴 방식의 in-line 분석법이 적용되고 있으며, 여기에 영상응용계측기술을 더한 핵심계측기술에 대한 혁신을 정리하려 합니다.

※ 연사정보

SEMI 반도체계측검사기술교육은 반도체 제조 공정에서 핵심적인 Inspection, Metrology, Analysis 기술을 심도 있게 다루는 전문 교육입니다. 본 과정에서는 반도체 검사, 계측 기술의 원리, 그리고 여러 가지 사례와 앞으로의 발전 방향에 대한 전반적인 리뷰가 있을 것입니다. 또한, 전반적인 검사, 계측 장비와 공정, 그리고 최신의 정밀한 분석 기법 및 핵심계측검사에 대한 혁신도 소개합니다. 구체적으로는 광학, e-beam 등 다양한 검사, 계측 장비의 측정 원리 및 특성에 대해 살펴보고, Pattern Profile 분석, Overlay 분석 응용 사례를 설명하면서, 3D 구조 분석을 위한 in-line 분석법과 영상응용계측기술 등을 알아봅니다. 업계 전문가들의 실무 중심 강의를 통해 현업 MI 엔지니어뿐만 아니라 반도체 분야 진출을 준비하는 인재들에게도 전문 지식 확장과 커리어 향상의 기회가 될 것입니다.

9:00 am - 4:50 pm Off Add to Calendar 2025-11-07 09:00:00 2025-11-07 16:50:00 반도체계측검사기술교육 2025 SEMI 반도체계측검사기술교육은 반도체 제조 공정에서 핵심적인 Inspection, Metrology, Analysis 기술을 심도 있게 다루는 전문 교육입니다. 본 과정에서는 반도체 검사, 계측 기술의 원리, 그리고 여러 가지 사례와 앞으로의 발전 방향에 대한 전반적인 리뷰가 있을 것입니다. 또한, 전반적인 검사, 계측 장비와 공정, 그리고 최신의 정밀한 분석 기법 및 핵심계측검사에 대한 혁신도 소개합니다. 구체적으로는 광학, e-beam 등 다양한 검사, 계측 장비의 측정 원리 및 특성에 대해 살펴보고, Pattern Profile 분석, Overlay 분석 응용 사례를 설명하면서, 3D 구조 분석을 위한 in-line 분석법과 영상응용계측기술 등을 알아봅니다. 업계 전문가들의 실무 중심 강의를 통해 현업 MI 엔지니어뿐만 아니라 반도체 분야 진출을 준비하는 인재들에게도 전문 지식 확장과 커리어 향상의 기회가 될 것입니다. 대한민국 코엑스 327호 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul 등록 바로가기
Event format
Promote in calendar
Off

등록안내

Registration
  • 사전등록 마감일: 2025년 9월 9일(화) 오후 5시
  • 기초과정
    • SEMI 회원사/학생: 176,000
    • 비회원사: 198,000
    • 현장등록가: 220,000
  • 심화과정 0.5 day
    • SEMI 회원사/학생: 99,000
    • 비회원사: 121,000
    • 현장등록가: 132,000
  • 심화과정 1 day
    • SEMI 회원사/학생: 176,000
    • 비회원사: 209,000
    • 현장등록가: 231,000
Registration
대한민국 SPT_web_banner 기술 트레이닝

OVERVIEW

  • 교육명: SEMI 반도체공정기술교육 2025
  • 일정
    • 기초과정: 2025년 9월 15일(월) 오전 10시 - 오후 4시 35분
    • 심화과정:  2025년 9월 16일(화)
      • [Course l: Thin Film]: 오전 9시 - 오후 12시 20분   
      • [Course ll: Etch]: 오후 1시 40분 - 5시
  • 장소: 수원컨벤션센터 203호
  • 주최: SEMI Korea


COURSE DETAILS

  • 기초과정: 반도체 기초개념과 반도체 제조공정을 소개하는 1일 이론과정
    • 대상: 반도체 분야 관련 실무자 중 반도체 비전공자, 경영지원팀, 기술영업 등  
  • 심화과정: 공정별 특성 및 심화과정을 소개하는 1일 이론과정  
    • 대상: 반도체 공정에 참여하고 있는 엔지니어 등 


NOTICE

  • 참석확인증은 SEMI Korea 통합등록사이트(http://semi_prog.sjinfotec.com)에서 사후설문조사를 완료하시면 발급됩니다.  
  • 등록비에는 교재비가 포함되어 있으며 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.   
  • 기초과정은 중식이 제공되며, 주차비는 지원하지 않습니다.  
  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다.  
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다. 


CONTACT

 

TESTIMONIAL

  • 현 엔지니어와의 만남을 통해 궁금증을 해소할 수 있는 시간이었습니다.
  • 반도체 공정 기술분야의 전반적인 기술 현황을 파악할 수 있었습니다.
  • 강사분들이 교육을 지루하지 않고 재미있게 풀어주셔서 집중이 잘 되었습니다.  

(2025년도 상반기 참석자 후기 발췌)

대한민국
수원컨벤션센터 203호

10:00 am - 4:35 pm
2.SPT2022(2H)_서강대학교 김상완 교수_사진_220915.jpg
김상완
교수
서강대학교

교육과정

10:00 am -10:50 am 반도체 산업 현황
10:50 am - 11:05 am Break
11:05 am - 12:15 am 반도체 소자 구조 및 동작 원리
12:15 am - 2:00 pm Lunch
2:00 pm - 3:10 pm 실리콘 칩 제작 공정
3:10 pm - 3:25 pm Break
3:25 pm - 4:35 pm 실리콘 칩 제작 공정

※ 연사정보

9:00 am - 10:00 am
강동균
강동균
TL
SK hynix

Thin Film

최근 반도체 산업은 초고속, 저전력, 고집적 등 메모리 소자의 성능을 향상시키기 위한 방향으로 연구 개발을 활발하게 추진하고 있습니다. 반도체 소자를 실제로 구현하고 제품으로 만들어 내는 반도체 제조 공정은 웨이퍼 제조부터 패키징까지의 모든 단계를 포함하며 기술 혁신을 통한 반도체 칩 성능의 극대화를 위해 새로운 소재 도입 및 장비 개발과 함께 기존 소자의 구조를 개선하는 등의 다양한 방면으로 연구를 병행하고 있습니다.
본 강의는 먼저 반도체 산업의 특징 및 글로벌 반도체 산업 생태계 동향 파악과 함께 웨이퍼 위에 회로를 새기는 과정인 전공정 (Front-end Process), 완성된 칩을 보호하고 테스트하는 과정인 후공정 (Back-end Process) 을 포함한 반도체 제조 공정의 전반적인 내용에 대해 간단하게 살펴보고 이후 Thin Film 공정의 기본 개념 및 용어와 함께 해당 공정의 증착 방법, 각 증착 물질의 특징과 장단점에 대해 이해하고 이를 바탕으로 특히, Dielectric, Metal 물질별 응용 사례를 파악하여 Thin Film 공정에 대한 이해도를 높이는 과정입니다.

※ 연사정보

10:00 am - 10:10 am

Break

10:10 am - 11:10 am
강동균
강동균
TL
SK hynix

Thin Film

11:10 am - 11:20 am

Break

11:20 am - 12:20 pm
강동균
강동균
TL
SK hynix

Thin Film

12:20 pm - 1:40 pm

Lunch

1:40 pm - 2:40 pm
박용신 수석.png
박용신
수석
Samsung Electronics

Etch

최근 반도체 집적도가 증가하면서 Patterning 공정에 대한 난이도 역시 급격히 증가하고 있다. 특히 2D 및 3D Patterning을 모두 담당하는 Etching 공정의 중요성은 그 어느 때 보다도 높아진 상황이다.
본 강의에서는 Etching process를 구현하는데 필수적인 Plasma physics 및 engineering을 소개하고, Etching mechanism 및 주요 물질 별 Etching chemistry, 차세대 Etching 기술 트렌드 등을 조망하고자 한다.

※ 연사정보

2:40 pm - 12:50 pm

Break

2:50 pm - 3:50 pm
박용신 수석.png
박용신
수석
Samsung Electronics

Etch

3:50 pm - 4:00 pm

Break

4:00 pm - 5:00 pm
박용신 수석.png
박용신
수석
Samsung Electronics

Etch

-

SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 깊이 이해하고, 업무를 원활히 수행할 수 있도록 지원합니다. 이 교육은 반도체 장비 및 재료 제조에 종사하는 엔지니어, 기획 및 마케팅 실무자, 제조업체 기술영업사원, 이공계 학생을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조부터 공정 결함을 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 볼 수 있는 기회를 제공하오니 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.

Off Add to Calendar 2025-09-15 00:00:00 2025-09-16 00:00:00 SEMI 반도체공정기술교육 2025 SEMI 반도체공정기술교육은 반도체 장비 및 재료 분야 종사자들이 반도체 제조공정을 깊이 이해하고, 업무를 원활히 수행할 수 있도록 지원합니다. 이 교육은 반도체 장비 및 재료 제조에 종사하는 엔지니어, 기획 및 마케팅 실무자, 제조업체 기술영업사원, 이공계 학생을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조부터 공정 결함을 측정/계측하는 MI기술까지, 반도체 칩 제조공정을 한눈에 볼 수 있는 기회를 제공하오니 많은 관심과 참여를 부탁드립니다. 대한민국 수원컨벤션센터 203호 SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public 등록 바로가기
Event format
Promote in calendar
Off
대한민국 CO25 트레이닝

OVERVIEW

  • 일시 및 장소:
    • [온라인] 8월 18일(월) – 8월 20일(수): 온라인 플랫폼 Zoom  
    • [오프라인] 8월 25일(월) – 8월 26일(화): 서울 코엑스 3층 E홀
  • 대상: 이공계 대학생 및 취업준비생
  • 참가비: 무료
     
     

SPONSORS

03.-PSK.jpg 06.-ASM_2.jpg
KLA
11.-Entegris.jpg
   

 

등록안내

  • 사전등록기간 : 7월 28일(월) 오전 10시 - 8월 11일(월) 오후 5시
  • 모든 참석자의 등록정보는 행사 참여기업과 공유되오니 정확한 정보를 기재하여 주십시오.
  • 사전등록기간 중 정보 수정 및 등록 취소가 가능합니다. 단, 마감 이후에는 변경이 불가합니다.
  • 온라인 세션 등록
    • 정원 제한이 없으며, 하기 아젠다에서 세션별로 신청 가능합니다.
  • 오프라인 세션 등록
    • 선착순으로 마감되며 1인 1계정으로 운영합니다. 동일인이 다수의 계정으로 중복 등록하는 경우, 운영자 임의로 무통보 계정 삭제 가능하며 행사 참여에 불이익이 있을 수 있습니다.
    • 정원이 한정되어 있으므로 타 학생들을 위해 노쇼(No-Show)는 피해주시기 바랍니다.

 

NOTICE

  • 참석확인증 또는 연사 연락처는 제공되지 않습니다.
  • 문의: SEMI 프로그램팀 ([email protected])

 

AGENDA

#1. 온라인 세션

  • 세션에 명시된 학과를 전공한 현직자와, 기업 인사 담당자로부터 직무 및 기업에 대한 정보를 들을 수 있습니다. 반도체 산업으로의 취업을 고려하고 있는 이공계 대학생 또는 취업준비생이라면 누구나 본 온라인 세션을 신청할 수 있습니다.
일정
8월 18일(월)
8월 19일(화)
8월 20일(수)
13:00 - 13:30
13:40 - 14:10

 

 

 

 

일정
8월 18일(월)
8월 19일(화)
8월 20일(수)
14:20 - 14:50
15:00 - 15:30
15:40 - 16:10
16:20 - 16:50

 

 

온라인 세션은 Zoom을 통해 실시간으로 진행되며, 다시보기(VOD)는 제공되지 않습니다. 세션을 무단으로 녹화하거나 배포할 경우 저작권법에 따라 법적 책임을 질 수 있습니다. 

 

#2. 오프라인 세션

  • 오프라인 세션은 신입 구직자를 대상으로 하는 행사로, 기업 인사담당자 및 현직자와 직접 대면하는 자리입니다. 본 세션은 이공계 대학생 또는 이공계 학사 졸업을 마친 미취업자만 신청할 수 있습니다.

     

 

 

 

CAMPUS OUTREACH 2024 PHOTOS

대한민국
서울

- Workforce Development

Campus Outreach는 대학 졸업 후 반도체 산업으로 진출하게 될 이공계 대학생을 대상으로 전공별 직무 및 커리어패스에 대한 멘토링과 반도체 산업 내 다양한 회사에 대해 탐색할 수 있는 기회를 제공합니다. 5일간 하이브리드로 진행되는 본 행사는, 반도체 산업으로 진로를 고려하는 이공계 대학생 및 취업준비생이라면 누구나 참여하실 수 있으므로 관심있는 여러분의 많은 참여를 기대합니다. 

Off Add to Calendar 2025-08-18 00:00:00 2025-08-26 00:00:00 CAMPUS OUTREACH 2025 Campus Outreach는 대학 졸업 후 반도체 산업으로 진출하게 될 이공계 대학생을 대상으로 전공별 직무 및 커리어패스에 대한 멘토링과 반도체 산업 내 다양한 회사에 대해 탐색할 수 있는 기회를 제공합니다. 5일간 하이브리드로 진행되는 본 행사는, 반도체 산업으로 진로를 고려하는 이공계 대학생 및 취업준비생이라면 누구나 참여하실 수 있으므로 관심있는 여러분의 많은 참여를 기대합니다.  대한민국 서울 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
Promote in calendar
Off