첨단 공정, 컴퓨팅 및 메모리 수요에 힘입어 웨이퍼 팹 및 패키징 재료 부문 모두 성장
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2025년 글로벌 반도체 재료 시장 매출은 전년 대비 6.8% 증가한 732억 달러를 기록했다고 발표했다. 이번 성장은 웨이퍼 팹 재료와 패키징 재료 부문 모두의 증가세에 힘입은 것으로, 공정 복잡도 상승, 첨단 노드 수요 확대, 고성능 컴퓨팅 및 고대역폭 메모리 제조에 대한 지속적인 투자가 주요 요인으로 작용했다.
웨이퍼 팹 재료 매출은 5.4% 증가한 458억 달러를 기록했다. 포토마스크, 포토레지스트 및 부속 재료를 포함한 리소그래피 관련 재료와 습식 화학물질은 공정 집약도 증가와 더욱 엄격해진 리소그래피 요구사항으로 인해 재료 소비가 확대되면서 두 자릿수의 높은 성장률을 보였다.
패키징 재료 매출은 2025년 9.3% 증가한 274억 달러를 기록했다. 기판과 본딩 와이어가 성장을 주도했으며, 본딩 와이어의 경우 금 가격 상승이, 기판의 경우 첨단 기판 수요 확대가 주요 성장 요인으로 작용했다.
대만은 2025년 217억 달러의 매출을 기록하며 16년 연속 세계 최대 반도체 재료 소비 지역의 지위를 유지했다. 중국은 두 자릿수 성장세에 힘입어156억 달러로 2위를 차지했으며, 한국은 112억 달러로 그 뒤를 이었다. 유럽을 제외한 모든 지역에서 전년 대비 증가세가 나타났으며, 주요 지역 중에서는 중국과 북미가 가장 높은 성장률을 기록했다.
이번 발표에 인용된 SEMI의 재료시장 데이터 구독 서비스(Materials Market Data Subscription, MMDS)는 연간 매출 자료와 함께 10년간의 과거 데이터 및 2년간의 전망을 제공한다. 연간 구독 서비스에는 재료 부문의 분기별 업데이트가 포함되며, 북미, 유럽, 일본, 대만, 한국, 중국, 기타 지역 등 7개 시장 지역별 매출 자료를 제공한다. 또한 실리콘 출하량과 포토레지스트, 포토레지스트 부속 재료, 공정 가스 및 리드프레임 매출에 대한 상세한 과거 데이터도 포함된다.
