SEMI는 최신 팹 전망 보고서(SEMI World Fab Forecast)를 통해 전 공정 장비 분야에 대한 투자액이 올해 14% 증가하면서 올해는 역대 최고치인 1,030억 달러를 기록할 것이라고 밝혔다. 2021년에 42%의 큰 성장세를 기록하였음에도 불구하고 올해도 투자액이 증가하여 3년 연속 성장하는 모습을 보일 것으로 예상된다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “처음으로 전 세계 팹 장비에 대한 지출이 1,000억 달러를 넘어선 것은 반도체 산업에 있어 역사적인 순간이다."고 말하며 “이는 반도체 업계가 생산량을 확장하려고 하는 지속적인 노력으로 인해 발생한 결과이며, 이런 투자를 통해 글로벌 디지털화를 구현하는 반도체 산업의 장기적 성장은 몹시 굳건하다."고 밝혔다.

또한 SEMI의 부사장인 산제이 말호트라(Sanjay Malhotra)는 “글로벌 팹 장비 지출액은 2023년에도 1,000억 달러를 넘어서며 건강한 성장을 보일 것이며, 내년 반도체 생산량도 꾸준한 성장을 유지할 것으로 예상된다.”고 말하였다.

지역별 반도체 장비 지출액

대만은 2022년 팹 장비 투자에 있어 최대 국가로, 전년 대비 39% 증가한 310억 달러의 지출이 예상된다. 한국은 260억 달러로 전년 대비 9% 증가, 중국이 175억 달러로 작년 대비 30% 감소할 것으로 보인다.

유럽 및 중동의 팹 장비 지출액은 96억 달러로 예상된다. 이는 대만, 한국, 중국과 비교하면 낮지만 작년 대비 258% 성장한 수치이다. 유럽 및 중동 지역과 같이 대만과 한국 그리고 동남 아시아 지역도 2022년에는 역대 최대 규모의 투자를 기록할 것으로 전망된다. 한편 북미 지역에서는2024년까지 약 98억 달러의 반도체 장비 투자가 진행될 것으로 보인다.

반도체 생산량 확대를 위한 지속적인 투자

SEMI의 팹 전망 보고서에 따르면 글로벌 반도체 업계의 생산량은 2021년 7% 증가하였으며 올해는 8% 성장, 내년에는 6% 성장이 예상된다.

2022년에는 150개의 팹 및 생산 라인에서 생산량을 확장하면서 이를 통해 발생한 투자액이 전체 팹 장비 투자액의 83%를 차지할 것으로 보인다. 내년에는 122개의 팹 및 생산 라인이 생산량을 확대함에 따라 이 비율은 내년에 81%로 줄어들 것으로 전망된다.

파운드리 부문은 전체 반도체 팹 장비 투자액의 약 50%의 점유율을 보이며 2022년과 2023년에 장비 지출의 대부분을 차지할 것으로 예상된다. 메모리 분야의 팝 장비 투자액은 전체의 35%를 차지할 것으로 전망된다.

더 자세한 내용은 약 1,426개의 반도체 생산 시설을 추적 조사하는 SEMI의 최신 팹 전망 보고서(SEMI World Fab Forecast)를 통해 확인할 수 있다.

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SEMI의 최신 팹 전망 보고서(SEMI World Fab Forecast)에 따르면 2022년 전 세계 팹 장비 투자액이 전년 대비 10% 증가하여 역대 최고치인 980억 달러를 달성할 것으로 보인다. 이로써 전 세계 팹 장비 투자액은 3년 연속 성장세를 유지할 것으로 전망된다.

2021년의 글로벌 팹 장비 투자액은 2020년 대비 39% 상승할 것으로 보이며, 2020년은 2019년 대비 17% 증가하였다. 이와 같이 2020년부터 2022년까지 3년 연속 증가세를 보인 기간은 약 30년 전인 1990년대 중반과 2016년부터 2018년 기간이 마지막이었다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 "반도체 장비 산업은 AI, 자율주행, 퀀텀 컴퓨팅 등 최신 기술의 발전으로 인해 지난 7년 중 6년간 장비 매출액 증가세를 보이는 전례 없는 성장을 이루었다.”라고 말하며 “코로나19 기간동안 촉발된 원격 근무·의료·교육 및 여러 애플리케이션에 대한 강력한 수요로 인해 반도체 산업에 대한 생산량 확대 요구는 점차 커지고 있다.”라고 덧붙였다.

분야별 장비 투자액

2022년 파운드리 분야는 전년 대비 13% 성장할 것으로 보이며 총 반도체 팹 장비 투자액의 46%를 차지할 것으로 예상된다. 메모리 분야는 2022년 반도체 팹 장비 투자액의 37%를 차지할 전망이다. 메모리 분야에서 D램에 대한 투자액은 감소하는 반면 낸드에 대한 투자는 증가할 것으로 보인다.

2022년 MPU에 대한 투자액은 47% 급증할 것이며 전력 반도체 관련한 투자도 33%의 강력한 증가세가 예상된다.

지역별 장비 투자액

2022년 한국은 장비 투자액 1위 국가가 될 것으로 예상되며, 대만과 중국이 그 뒤를 이을 것으로 보인다.  이 3국가의 반도체 장비 투자액 합은2022년 전체 팹 장비 지출의 73%를 차지할 것으로 전망된다.

대만은 2021년에 높은 투자 규모를 보인 후 2022년에는 최소 14%의 성장세가 전망된다. 한국도 대만과 같이 2021년에는 큰 규모의 투자를 보인 후 2022년에는 14%의 성장세가 예상된다. 한편 2022년 중국의 투자 규모는 전년 대비 20% 감소할 것으로 보인다.

유럽 및 중동 지역은 2022년 전년대비 무려 145% 상승한 투자를 진행할 것으로 보이며, 일본도 2021년 대비 29% 상승할 것으로 예상된다.

이번 발표에 이용된 SEMI의 팹 전망 보고서는 약 1,422개의 반도체 제조 시설을 추적조사하여 구체적인 데이터를 제공한다.

• Read more about SEMI, “2022년 글로벌 팹 장비 투자액 역대 최고치 기록하여 3년 연속 성장할 것”

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2021년 전 세계 반도체 장비 매출이 2020년의 710억 달러에서 44.7% 증가한 1,030억 달러로 사상 최고치를 경신할 것으로 예상된다고 발표했다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “반도체에 대한 강력한 수요를 충족하기 위해 반도체 업계는 생산량 확대에 지속적으로 투자하여 올해 전 세계 반도체 장비 매출액은 1,000억 달러를 돌파할 것”이라고 말하며 "디지털 인프라 구축에 대한 지속적인 투자는 2022년의 반도체 장비 매출액을 계속 성장시킬 것으로 기대한다."고 덧붙였다.

전공정(웨이퍼 팹)과 후공정(조립/패키징 및 테스트) 반도체 장비 부문 모두 올해 두드러진 성장이 보인다. 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크/레티클 장비를 포함하는 전공정 장비 부문은 2021년에 880억 달러로 전년 대비 43.8% 성장할 것으로 보이며, 2022년에는 약 990억 달러로 12.4% 증가할 것으로 예상된다. 그리고 2023년에는 984억 달러로 0.5% 소폭 감소할 것으로 전망된다.

전체 전공정 장비 매출액의 절반 이상을 차지하는 파운드리 및 로직 부문은 첨단 산업의 수요에 힘입어 2021년에 전년 대비 50% 급증한 493억 달러를 기록할 것으로 보인다. 2022년의 파운드리 및 로직 반도체 장비 투자는 17% 증가하여 성장 모멘텀은 계속 이어질 것으로 예상된다.

일반 소비자 및 기업용 메모리 반도체에 대한 강력한 수요는 D램 및 낸드 장비 투자 증가를 이끌고 있다. D램 장비 부문은 2021년에 52% 급증한 151억 달러, 2022년에는 1% 성장한 153억 달러로 성장할 것으로 보인다. 낸드 장비 시장은 2021년 24% 성장한 192억 달러, 2022년 8% 성장한 206억 달러로 전망된다. 2023년에는 D램과 낸드 분야에 대한 반도체 장비 매출액은 각각 2%와 3% 감소할 것으로 예상된다.

2020년에 33.8%의 강력한 성장을 보인 조립 및 패키징 장비 부문은 2021년에 81.7% 증가한 70억 달러를 달성할 것으로 보인다. 2022년에는 고급 패키징 기술이 적용된 애플리케이션에 의해 4.4% 더 성장할 것으로 전망된다. 반도체 테스트 장비 시장은 2021년 29.6% 성장한 78억 달러를 달성할 것으로 예상되며, 2022년에는 5G 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션 수요에 따라 4.9% 성장할 것으로 전망된다.

지역적으로는 한국, 중국, 대만이 2021년 장비 지출 상위 3개 국가를 유지할 것으로 보인다. 중국은 2020년에 이어 올해도 반도체 장비 투자 1위 지역을 유지할 것으로 예상되며 대만은 2022년과 2023년에 다시 1위를 되찾을 것으로 전망된다. 또한 주요 반도체 제조 지역의 반도체 장비 투자액은 2021년과 2022년 모두 증가할 것으로 보인다.

출처: SEMI 반도체 장비시장 데이터(EMDS, Equipment Market Data Subscription), 2021.12

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글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 “반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)”에 따르면 올해 3분기 전 세계 반도체 장비 매출액은 268억 달러로 전년 동기 대비 38% 증가한 것으로 나타났다. 이는 전 분기 대비 8% 증가한 수치이며 5분기 연속으로 신기록을 경신 중이다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “통신, 컴퓨팅, 헬스케어, 온라인 서비스 및 자동차 등 광범위한 분야에서 반도체 칩에 대한 강력한 수요가 반도체 장비의 기록적인 성장을 이끌었다."고 말하였으며 “지속적으로 이어지는 팬더믹 상황과 칩 부족 사태 등에도 불구하고 반도체 산업은 강력한 회복력을 보여주고 있다."고 덧붙였다.

SEMI 및 일본 반도체 장비협회(SEAJ)의 데이터를 통해 작성된 보고서에 따르면 지역 및 분기별 반도체 장비 매출액은 아래와 같다.

단위: 억 달러 / 출처: SEMI (www.semi.org), SEAJ (www.seaj.or.jp), 2021년 12월

이번 발표에 인용된 SEMI의 반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)는 전 세계 반도체 장비 산업의 월별 매출액을 요약한 리포트로 웨이퍼 가공, 조립 및 패키징, 테스트 및 기타 전공정 분야(마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조, 팹 설비 장비)를 포함한다. 리포트와 관련한 자세한 내용은 SEMI 홈페이지에서 확인할 수 있다.

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글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI는 파운드리 및 메모리 분야의 지속적인 성장으로 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 2024년까지 지속적인 성장을 기록할 것으로 예상하였다. 특히 2021년에는 전년대비 13.9% 증가하여 140억 제곱 인치에 달할 것으로 보인다.

SEMI의 마켓 애널리스트인 이나 스크보르초바는 “여러 산업 분야에서 반도체에 대한 강력한 수요로 인해 실리콘 출하량이 크게 증가하고 있으며 성장 모멘텀이 다음 해에도 계속될 것으로 예상되지만, 거시경제 회복 속도와 웨이퍼 생산 시설의 추가 시점에 따라 웨이퍼 출하량에 변동이 올 수 있다."고 말하였다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 (예: as cut, polished, epi, etc.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.

• Read more about 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 2021년까지 견조한 성장 예상

차량용 전자제품의 수요 증가로 인해 전력 및 화합물 반도체 팹의 글로벌 생산량은 2023년에 처음으로 월 웨이퍼 1,000만장(200mm 웨이퍼 기준)을 넘어설 것으로 전망된다. SEMI의 최신 ‘전력 및 화합물 팹 보고서(Power & Compound Fab Report to 2024)’에 따르면 전 세계 전력 및 화합물 반도체의 생산량은 2023년 월 웨이퍼 1,024만장을 기록한 후 2024년에는 월 1,060만장까지 증가할 것으로 예상된다.

지역적으로는 2023년까지 중국이 33%로 가장 큰 생산량을 차지할 것으로 예상되며, 일본이 17%, 유럽과 중동이 16%, 대만이 11%를 차지할 것으로 전망된다. 2024년에는 2023년 대비 월간 생산량이 약 36만장이 추가될 것으로 보여, 지역별 생산량 비율은 약간의 변화가 있을 것으로 보인다.

SEMI의 보고서에 따르면 2021년부터 2024년까지 63개 회사가 월 200만장의 웨이퍼를 추가로 생산할 것으로 예상되며 특히 인피니온, 화홍반도체, 에스티마이크로일렉트로닉스, 실란 마이크로일렉트로닉스가 월 웨이퍼 70만장의 생산량을 추가하여 성장을 주도할 것으로 보인다.

전력 및 화합물 팹의 생산량은 2019년 5%, 2020년 3% 성장한 후 2021년 7%로 급증할 것으로 예상된다. 이어서 2022년에는 6%, 2023년에는 5%의 성장세를 보인 후 2023년 처음으로 월간 1,000만 장의 웨이퍼를 생산할 것으로 보인다.

2021년부터 2024년까지 47개의 생산 시설이 추가로 가동되어 업계의 전력 및 화합물 반도체 생산 시설은 755개로 증가할 것으로 예상된다. 하지만 새로운 생산 시설 투자가 발표될 경우 현재의 전망치를 넘어설 수 있다.

이번 발표에서 인용한 SEMI의 ‘전력 및 화합물 팹 보고서’는 2013년부터 2024년까지 12년 동안 운영되는 957개의 전력 및 화합물 반도체 생산 시설을 추적 조사하고 있으며 여기에는 폐쇄된 시설 및 폐쇄 예정인 시설과 새롭게 건설될 시설도 포함된다.

• Read more about SEMI, 전력 및 화합물 반도체 팹 생산량 2023년에 월간 웨이퍼 1,000만장에 이를 것

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 최신 ‘팹 전망 보고서(World Fab Forecast)’를 통해 글로벌 디지털화로 인해 올해 반도체 전 공정 팹의 투자액은 약 900억 달러에 이를 것으로 보이며, 2022년에는 1,000억 달러에 근접하여 신기록을 달성할 것이라고 전망하였다.

파운드리 분야에 대한 투자는 2022년에 약 440억 달러로 팹 장비 투자의 가장 많은 부분을 차지할 것으로 예상된다. 메모리 분야에 대한 투자는 약 380억 달러로 전망되며 특히 D램 및 낸드 분야는 각각 170억 달러와 210억 달러가 될 것으로 보인다. 그 외에 2022년의 Micro/MPU 분야에 대한 투자는 90억 달러, 디스크리트 및 전력 반도체 분야는 30억 달러, 아날로그 반도체와 기타 디바이스 분야는 각각 약 20억 달러를 넘어설 것으로 예상된다.

지역적으로는 2022년에 한국이 약 300억 달러로 전 세계 팹 장비 투자를 주도하고 대만이 260억 달러, 중국이 170억 달러로 그 뒤를 이을 것으로 보인다. 일본은 약 90억 달러로 4위를 차지할 것으로 전망된다. 유럽 및 중동은 80억 달러로 5위를 차지할 것으로 전망되지만, 이는 전년 대비 74%의 증가한 수치이다. 그 외에 북미는 약 60억 달러, 동남아시아 지역은 약 20억 달러가 예상된다.

이번 발표에 이용된 SEMI의 팹 전망 보고서는 약 1,417개의 반도체 제조 시설을 추적조사하여 구체적인 데이터를 제공한다.

• Read more about SEMI, 전 세계 팹 장비 투자액 2022년에 1,000억 달러에 근접하여 신기록 달성할 것

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI는 올해 2분기의 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 35억 3400만 제곱인치로 역대 최고치를 다시 한번 달성했다고 발표했다. 이 수치는 전년 동기였던 31억 5200만 제곱인치대비 약 12% 오른 수치이다.

SEMI의 실리콘 제조그룹(SMG)의 의장이자 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품 개발 및 어플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 “실리콘 수요는 다양한 어플리케이션의 등장으로 인해 강력한 성장세를 보이고 있으며, 300mm 및 200mm 반도체 칩을 위한 실리콘 공급은 수요를 따라가지 못하는 상황에 있다” 고 말하였다.

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)가 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.

SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 (예: as cut, polished, epi, etc.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.

• Read more about 2021년 2분기 실리콘 웨이퍼 출하량 신기록 달성

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 “반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)”에 따르면 전 세계 반도체 장비 매출액이 전년 동기 대비 48% 급증하여 분기 역대 최대 매출액인 249억 달러를 달성했다고 발표했다. 이번 분기의 매출액은 전 분기 대비 5% 상승한 수치이다.

SEMI 및 일본 반도체 장비협회(SEAJ)의 데이터를 통해 작성된 이번 보고서에 따르면 지역 및 분기별 반도체 장비 매출액은 아래와 같다.

• Read more about 2021년 2분기 전 세계 반도체 장비 매출액 전년 대비 48% 급증한 249억 달러 기록

글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 ‘팹 전망 보고서(World Fab Forecast)’에 따르면 급격하게 증가하는 통신, 컴퓨팅, 헬스케어, 온라인 서비스, 차량용 반도체 등의 수요를 충족하기위해 올해 말까지 19개의 신규 팹이 착공되며, 2022년에는 10개의 팹이 추가로 더 착공될 것으로 보인다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 "세계적인 칩 부족 문제를 해결하기위해 신설될 29개 팹의 장비 투자액은 향후 몇 년간 1,400억 달러를 넘어설 것으로 예상된다.”고 말했다. 이어 그는 "중장기적으로 전 세계 팹의 생산력 확대는 자율주행차, 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 5G~6G 통신 등 새로운 애플리케이션에 따른 반도체 수요 증가에 부응할 것"이라고 덧붙였다.

2022년까지 중국과 대만에 각각 8개, 북미 6개, 유럽 및 중동 3개, 일본과 한국에 각각 2개의 팹이(총 29개) 착공될 예정이다. 300mm 웨이퍼를 생산하는 팹은 2021년 15곳, 2022년에는 7곳이 착공에 들어간다. 나머지 7개의 팹은 100mm, 150mm, 200mm 웨이퍼를 생산하는 팹이다. 2022년까지 착공에 들어가는 팹의 전체 생산량은 월간 260만장 웨이퍼(200mm 웨이퍼 면적 기준)에 달할 것으로 전망된다.

2021년부터 2022년까지 착공되는 29개의 팹 중 15개는 파운드리 팹이며 200mm웨이퍼 기준 월간 생산량은 웨이퍼 3만에서 22만장 수준이다. 메모리 팹은 4개가 건설될 예정이며 200mm 웨이퍼 기준 월간 생산량은 10만에서 40만장 수준이다.

착공 후에 반도체 장비 설치까지는 보통 2년이 소요되기 때문에 올해 착공을 시작하는 팹 중 대다수는 2023년까지 반도체 장비 도입이 시작하지 않을 것으로 보인다. 하지만 일부 팹에는 이르면 내년 상반기부터 반도체 장비가 설치될 것으로 전망된다.

SEMI의 팹 전망 보고서에 따르면 내년에는 10개의 팹이 착공될 예정이지만 이 숫자는 칩 메이커의 결정 여부에 따라 더 증가할 수도 있다. 건설 예정인 팹의 생산량, 제품, 기술 등에 대한 자세한 내용은 SEMI 팹 전망 보고서를 통해 확인할 수 있다.

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