HBM, DDR5 및 데이터 저장장치에 대한 AI 기반 수요 증가로 메모리 투자 전망 상향, 2029년 약 800억 달러에 근접할 것으로 예상

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 최신 300mm 팹 전망 보고서를 통해 전 세계 메모리 부문의 300mm 팹 장비 투자액이 2026년 처음으로 500억 달러를 넘어설 것으로 전망했다. 메모리 부문 300mm 팹 장비 투자는 2026년 전년 대비 29% 증가한 520억 달러에 이를 것으로 예상되며, 2027년에는 추가로 11% 증가해 570억 달러를 기록할 것으로 전망된다. 이러한 성장은 AI 인프라, 데이터센터, 차세대 컴퓨팅 시스템에 대한 투자 확대와 함께 첨단 메모리에 대한 AI 기반 수요가 지속되고 있음을 보여준다.

보다 장기적으로는 전 세계 메모리 부문의 300mm 팹 장비 투자가 2024년부터 2029년까지 연평균 19% 성장할 것으로 예상된다. 전 세계 300mm 메모리 생산능력 또한 증가세를 이어가며, 2026년 월 410만 장, 2027년 월 420만 장 수준에 도달할 것으로 전망된다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “고대역폭 메모리와 기타 첨단 메모리 기술에 대한 강한 수요가 반도체 공급망 전반의 투자 우선순위를 재편하고 있다”며, “AI 인프라가 확대됨에 따라 메모리 제조사들은 차세대 데이터 집약형 애플리케이션을 지원하기 위해 생산능력 확대와 기술 전환 투자를 가속화하고 있다”고 말했다.

메모리 부문 성장
DRAM 장비 투자는 GPU 및 기타 AI 가속기에 사용되는 HBM과 DDR5에 대한 강한 수요에 힘입어 2026년 29% 증가한 370억 달러에 이를 것으로 전망된다. 3D NAND 장비 투자 또한 AI 도입 확대에 따른 데이터 저장 수요 증가에 힘입어 2026년 28% 증가한 140억 달러를 기록할 것으로 예상된다.

이번 발표에 인용된SEMI의 300mm 팹 전망 보고서는 전 세계 413개 팹 및 생산라인을 포함하고 있다. 이번 보고서에는 2026년 3월 발간된 이전 보고서 이후 155건의 업데이트와 7개의 신규 팹 및 라인 프로젝트가 반영되었다.

 

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서플러스글로벌(대표 김정웅)은 반도체 제조 공정의 핵심 영역인 ALD(원자층 증착) 공정 기술과 웨이퍼 이송·로딩 기술에 대한 국내 특허 3건 등록을 완료했다고 밝혔다. 이번 특허 등록은 중고 반도체 장비의 단순 거래를 넘어 장비의 성능과 활용 가치를 높이는 ‘장비 업사이클링(Upcycling)’ 기술 역량을 강화했다는 점에서 의미가 있다.

등록된 특허는 △‘ALD 반응기용 실링시스템 및 실링 해제 방법’ △‘ALD 밸브 모니터링 방법 및 시스템’ △‘웨이퍼 이송기 감지장치 및 웨이퍼 로딩 시스템’ 등 총 3건이다.

공정 안정성을 높이는 실링 기술… 장비 재활용 가치 향상

‘ALD 반응기용 실링시스템 및 실링 해제 방법’ 특허는 반응기 내부 압력을 안정적으로 제어해 공정 신뢰성을 높이는 기술이다. 반응기 상부와 하부 영역 간 압력 차이를 정밀하게 관리함으로써 공정 수행 중 발생할 수 있는 압력 불균형을 최소화하도

록 설계됐다. 이를 통해 장비 개방, 유지보수, 재가동 과정에서 발생할 수 있는 리스크를 줄이고, 기존 장비의 재사용성과 운용 신뢰성을 높이는 데 기여할 것으로 기대된다.

AI 기반 밸브 이상 감지… 예방정비와 장비 수명 연장 지원

‘ALD 밸브 모니터링 방법 및 시스템’ 특허는 반도체 장비 내 핵심 부품인 밸브의 상태를 AI 기반으로 분석하는 기술이다. 밸브의 개폐 동작, 압력, 유량 데이터를 실시간으로 분석해 이상 징후를 조기에 감지하고 향후 상태를 예측할 수 있도록 설계됐다. 해당 기술은 장비 이상을 사전에 감지해 예방정비 체계를 고도화하고, 주요 부품의 상태 관리와 장비 수명 연장을 지원하는 기반 기술로 활용될 수 있다.

웨이퍼 정렬 감지 기술… 재가동 장비의 생산성과 품질 안정화

‘웨이퍼 이송기 감지장치 및 웨이퍼 로딩 시스템’ 특허는 웨이퍼 이송 및 적재 과정에서 정렬 상태를 정밀하게 감지하는 기술이다. 비전 센서를 활용해 웨이퍼 위치와 정렬 상태를 실시간으로 분석함으로써 이송 과정에서 발생할 수 있는 정렬 불량을 신속하게 감지할 수 있다. 정렬 불량을 조기에 확인함으로써 장비 재가동 및 공정 적용 과정에서 생산성과 품질 안정성을 높이는 데 도움을 줄 수 있다.

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장비 거래를 넘어 ‘기술 기반 업사이클링’으로 확장

서플러스글로벌은 중고 반도체 장비 거래, 리퍼비시 및 기술 서비스를 수행하는 과정에서 장비 운용, 유지보수 및 공정 안정화와 관련된 기술 역량을 지속적으로 축적해 왔다. 특히 용인 반도체 장비 클러스터를 기반으로 장비 평가, 공정 검증, 기술 지원 및 교육 활동을 수행하고 있으며, 이번 특허는 이러한 현장 경험과 연구개발 활동의 결과물이다.

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이번 특허 등록은 서플러스글로벌이 중고 장비를 단순히 재판매하는 기업을 넘어 장비의 상태를 진단하고 개선해 새로운 활용 가치를 부여하는 반도체 장비 업사이클링 기업으로 기술 포트폴리오를 확장하고 있음을 보여준다. ALD 공정 안정화, AI 기반 장비 진단, 웨이퍼 이송 기술은 기존 장비의 재활용 가능성을 높이고, 반도체 생산 과정의 안정성과 생산성 향상에 기여할 수 있는 핵심 기술로 평가된다.

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서플러스글로벌은 반도체 장비·부품 거래 플랫폼 ‘SemiMarket(www.SemiMarket.com)’을 운영하고 있으며, 최근에는 AI 기반 수출통제 자동화 기술(ECP AI Agent) 관련 특허를 등록하는 등 장비 기술과 디지털 플랫폼 역량을 함께 강화하고 있다. 회사는 장비·부품 거래 데이터, 공정 기술, AI 진단 기술을 연계해 반도체 장비의 재사용·재유통·재가치화를 촉진하고, 글로벌 반도체 공급망의 효율성과 지속가능성을 높이는 방향으로 기술 경쟁력을 확대해 나간다는 계획이다.

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김정웅 서플러스글로벌 대표는 “반도체 장비 업사이클링은 단순히 중고 장비를 다시 사용하는 것이 아니라 장비의 상태를 정확히 진단하고 성능과 활용 가치를 높여 산업 생태계 안에서 다시 쓰이게 하는 과정”이라며 “이번 특허 등록은 서플러스글로벌이 장비 거래 사업과 공정 기술 역량을 함께 강화하는 중요한 계기가 될 것”이라고 말했다.

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이어 “확보한 ALD 및 AI 기반 장비 진단 기술을 식각(Etch) 공정 장비 영역으로 확장 적용해 나가고 있으며, 추후 주요 레거시 공정 장비 전반으로 지능화 솔루션을 확대하는 것을 목표로 하고 있다”고 밝혔다.

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AI 주도 투자 지속으로 분기 기준 역대 최대 장비 매출액 기록

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 오늘 전 세계 반도체 장비 시장 통계(WWSEMS) 보고서를 통해 2026년 1분기 글로벌 반도체 장비 매출이 전년 동기 대비 14% 증가한 365억 5,000만 달러를 기록했다고 발표했다. 2026년 1분기 매출은 전 분기 대비로도 1% 성장한 수치다.

이와 같은 역대 최고 분기 매출은 최첨단 로직, DRAM, 첨단 패키징을 지원하는 생산 능력 확장 및 기술 업그레이드를 포함해, 지속적인 AI 관련 투자가 견인한 것으로 분석된다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “2026년의 견조한 출발은 AI가 주도하는 반도체 산업의 성장을 지원하는 데 필요한 생산능력과 인프라에 대한 투자가 지속되고 있음을 보여준다”며 “1분기 기준 역대 최대 장비 매출액은 첨단 공정 제조와 첨단 패키징 분야의 성장세가 이어지고 있음을 나타낸다”고 말했다.

이번 발표에 인용된 SEMI 회원사와 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 바탕으로 작성되며, 전 세계 반도체 장비 산업의 월별 매출액을 집계한 자료다.

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AI와 HPC 수요 확대로 첨단 패키징 기술 중요성 증가…
2028년부터 2040년까지 글라스 코어 기판 시장 연평균 67.2% 성장 전망

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 Global Net Corp. (GNC)와 공동으로 제작한 글라스 코어 기판 시장 및 동향에 관한 신규 산업 조사 보고서를 발간했다고 밝혔다. 본 보고서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)이 더 크고 고도화된 반도체 패키지 수요를 견인하면서 주목받고 있는 차세대 패키징 기술 후보인 글라스 코어 기판의 신흥 시장을 분석한다.

SEMI의 마켓 인텔리전스 부문 시니어 디렉터인 클락 청은 “반도체 제조사들이 기존 디바이스 스케일링을 넘어 시스템 성능을 향상시킬 수 있는 새로운 방법을 모색하면서, 첨단 패키징은 핵심 혁신 분야로 부상했다”며 “글라스 코어 기판은 기존 패키지 기판 소재와 비교해 더 큰 패키지 크기, 더 미세한 인터커넥트, 향상된 안정성을 지원할 수 있다는 점에서 향후 고성능 패키지를 위한 잠재적 솔루션으로 평가되고 있다”고 말했다. 이어 “이번 신규 보고서는 업계 관계자들이 차세대 패키징 기술 발전 과정에서 글라스 코어 기판이 어떤 위치를 차지할 수 있는지, 그리고 보다 폭넓은 채택을 위해 해결해야 할 과제가 무엇인지 이해하는 데 도움을 줄 것”이라고 밝혔다.

보고서는 첨단 패키징의 다음 단계에 대비해 글라스 코어 기판을 둘러싼 업계 활동과 투자가 증가하고 있음을 조명하며, 해당 기술의 시장 잠재력, 개발 현황, 주요 기업, 상용화를 위해 남아 있는 장벽에 대한 관점을 제시한다. 보고서의 시장 개발 시나리오에 따르면, 일부 고성능 애플리케이션을 중심으로 2028년경 초기 생산이 시작될 수 있으며, 이후 더 크고 복잡한 패키지 아키텍처 전반으로 채택이 확대될 것으로 전망된다. 보고서는 긍정적, 기준, 부정적 시나리오의 평균값을 바탕으로 2028년부터 2040년까지 연평균 성장률(CAGR)이 67.2%에 이를 것으로 예측했다. 또한 아시아, 북미, 유럽 전역의 기업과 연구기관들이 글라스 코어 기판 기술 개발을 추진하면서 점차 활발해지고 있는 글로벌 개발 생태계도 함께 분석했다.
 

보고서의 주요 내용은 다음과 같으며 SEMI 홈페이지에서 구매할 수 있다.

• 글라스 코어 기판 시장 전망 및 채택 시나리오 
• 기술 동인 및 상용화 장벽 
• AI, HPC, 첨단 프로세서, 코패키지드 옵틱스, 이미지 센서 분야의 예상 적용처 
• 기판, 유리 소재, 장비, 공정, 검사 및 관련 공급망 부문에서의 기업 활동 
• 개발 허브, 컨소시엄 및 공급망 구조 
• 2040년까지의 예측 시나리오
   

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글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 자율형 팹(Autonomous Fab) 구현을 위한 예방정비(PM, Preventive Maintenance) 자동화 및 표준화 전략을 체계적으로 제시한 「PM 오토메이션 백서」를 3월 4일 공식 발간한다고 밝혔다.

예방정비란 설비 고장을 사전에 방지하기 위해 정기적으로 점검·교체·보정 작업을 수행하는 유지관리 체계를 의미한다. 반도체 제조 현장에서는 생산 안정성과 수율을 유지하기 위한 필수 공정으로 자리잡고 있으나, 여전히 상당 부분이 인력 중심으로 운영되고 있다.

이번 백서는 자율형 팹을 예방정비 영역에서 구조적으로 분석하고 실행 가능한 표준화 프레임워크를 제안한 글로벌 최초의 전략 문서라는 점에서 의미가 크다. 특히 자율형 반도체 팹 구현의 핵심 과제를 기술 고도화가 아닌 상호운용성 기반의 표준 확립으로 정의하며 산업계에 새로운 방향성을 제시한다.

■ 기술은 준비됐지만, 표준은 8년의 격차 벌어져
최근 글로벌 주요 종합 반도체기업(IDM)은 AI 기반 공정 최적화, 데이터 중심 운영, 무인화 생산체계 구축을 핵심 전략으로 추진하고 있다. 그러나 실제 제조 현장에서는 예방정비 영역이 여전히 인력 중심 구조에 머물러 있으며, 이는 완전한 자율 운영 체계 구현의 구조적 한계로 작용하고 있다.

산업계 조사 결과에 따르면, 자율형 팹 구현을 위해 표준화가 필요하다는 데에는 100% 공감대가 형성되어 있으나, 실제 현장 적용까지는 평균 8년 이상의 격차가 존재하는 것으로 분석됐다. 백서는 이러한 격차의 원인을 AI 기술 부족이 아닌 다음과 같은 구조적 요인에서 찾고 있다.

• 로봇 개입을 고려하지 않은 장비 설계 구조
• 제조사별로 상이한 데이터 사전(SVID) 체계
• 로봇 친화적으로 설계되지 않은 물류·패키징 구조
• PM–PdM 간 이벤트 기반 연계 표준 부재

이는 개별 기업의 기술 역량 문제가 아니라, 글로벌 차원의 상호운용성 표준 부재에서 비롯된 산업 구조적 과제라는 분석이다.

■ 인력 중심 예방정비(Manual PM), 생산성과 ESG의 새로운 리스크
초미세 공정 환경에서 인력 중심 예방정비는 오염, 공정 변동성, 유해가스 노출 등 다양한 리스크 요인으로 작용할 수 있다. 이는 생산성 저하뿐 아니라 안전 및 ESG 측면에서도 새로운 도전 과제로 부상하고 있다.

특히 부품 물류의 97% 이상이 로봇 친화적으로 설계되지 않아 자동화의 ‘마지막 구간(Last Mile)’이 여전히 수작업에 의존하고 있는 것으로 나타났다. 이는 자율형 팹 전환의 결정적 병목 구간으로 지적된다.

■ 자율형 팹 구현을 위한 8대 표준화 전략
백서는 예방정비 자동화를 단순한 작업 자동화를 넘어, 자율형 팹을 위한 기반 인프라 표준화 전략으로 정의하며 다음과 같은 8대 핵심 영역을 제안한다.

1. Robot-Ready 장비 디자인
2. 유니버설 로봇 인터페이스
3. 통합 데이터 사전 및 통신 프로토콜
4. 물류·패키징 규격 표준
5. 모듈화 설계
6. 청정·안전 기준 정립
7. 이벤트 중심(Event-Driven) PM–PdM 연계 구조
8. 디지털 트윈 기반 사전 검증 프레임워크

이를 통해 자동정비 영역을 자율형 팹 전환의 전략적 출발점으로 재정의했다.

■ 글로벌 협력 기반의 표준화 본격화
이번 백서는 한국반도체산업협회 및 한국반도체연구조합과의 협력으로 추진되었으며, 국내 산업계 전문가 및 학계 연구를 기반으로 작성되었다. SEMI는 본 백서를 출발점으로 도출된 8대 표준화 과제를 구체화하고, 관련 기술 위원회 및 워킹 그룹 활동을 확대해 나갈 계획이다. 또한 글로벌 표준 제안과 연계하여 예방정비 오토메이션분야의 국제 논의를 본격화할 예정이다.

SEMI 관계자는 “자율형 팹의 마지막 과제는 기술이 아니라 상호운용성과 표준”이라며, “설비, 로봇, 데이터, 물류가 공통의 구조와 언어 위에서 연결될 때 비로소 완전한 자율형 팹이 구현될 수 있다”고 강조했다. 이어 “SEMI는 예방정비 자동화를 차세대 반도체 제조 혁신의 핵심 표준화 과제로 선언하고, 글로벌 산업계와의 협력을 통해 상호운용성 기반의 자율형 팹 구현을 위해 다방면으로 노력할 것”이라고 밝혔다.

이번에 발간된 ‘PM 오토메이션 백서’는 아래 링크에서 다운로드가 가능하다.

• PM 오토메이션 백서 다운로드
   

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글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는2025년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 5.8% 증가한 129억 7,300만 제곱인치를 기록했다고 밝혔다. 반면, 같은 기간 웨이퍼 매출은 1.2% 감소한 114억 달러로 집계됐다.

2025년은 웨이퍼 출하량이 다시 성장세로 전환되는 변곡점의 해였다. AI 애플리케이션 확대에 힘입어 로직용 첨단 에피택셜 웨이퍼와 고대역폭 메모리(HBM)용 폴리시드 웨이퍼 수요가 강세를 보이면서 실리콘 출하량 증가를 견인했다. 반면, 웨이퍼 매출 부진은 수요 및 가격 회복이 지연되고 있는 데 기인한 것으로 분석된다.

SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 회장이자 섬코(SUMCO) 영업·마케팅 부문 부총괄인 긴지 야다(Ginji Yada)는 “2025~2026년 웨이퍼 시장은 기술 노드별로 상이한 흐름이 나타나고 있다”고 밝혔다. 그는 “300mm 웨이퍼 수요는 AI 기반 로직과 HBM 등 첨단 응용 분야를 중심으로 견조한 흐름을 유지하고 있으며, 특히 3nm 이하 공정의 확산이 이를 뒷받침하고 있다. 이러한 기술 전환은 웨이퍼 품질에 대한 요구를 한층 강화하고 있으며, 첨단 소재 솔루션의 중요성을 더욱 부각시키고 있다. 또한 데이터센터 및 생성형 AI 투자가 수요를 견인하고 있다”고 설명했다.

이어 그는 “반면, 레거시 반도체 부문은 점진적인 안정화 조짐을 보이고 있다. 자동차, 산업, 소비자 전자 등 머츄어 노드 분야에서는 장기간 지속된 재고 조정 이후 웨이퍼 및 칩 재고 수준이 정상화 단계에 진입하고 있다. 수급 환경은 순차적으로 개선되고 있으나 회복 속도는 완만한 수준이며, 거시경제 요인과시장 수요에 여전히 민감한 상황”이라며, “이에 따라 전체 시장은 첨단 노드에서의 지속적인 수요 확대와 기술 고도화, 그리고 성숙 기술 부문의 점진적인 반등이라는 ‘투 트랙’ 흐름을 보이고 있다”고 덧붙였다.
 

실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체를 제조하는 데 사용되는 핵심 기초 소재로, 모든 전자기기의 필수 구성 요소다. 고도로 정밀하게 설계된 얇은 원판 형태로 생산되며, 최대 300mm 직경까지 제작된다. 웨이퍼는 반도체 소자를 형성하는 기판 역할을 수행한다.

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Fasoo, the leader in data-centric security, emphasizes the growing AI governance challenges facing the semiconductor industry as enterprises accelerate AI adoption across design, manufacturing, and global supply chains.

“In the semiconductor industry, sensitive design data and process know-how are shared across complex ecosystems of fabs, partners, and suppliers, significantly increasing AI-related risk exposure, with potentially devastating consequences,” said Jason Sohn, Executive Managing Director at Fasoo. “Fasoo helps semiconductor organizations adopt AI securely while maintaining strict control over IP and proprietary process data.”

Generative AI tools offer significant productivity gains across semiconductor R&D and manufacturing workflows, including design analysis and yield optimization. However, without proper governance frameworks, engineers and researchers may inadvertently expose sensitive design schematics, proprietary process parameters, and supplier information to external AI services, leading to irreversible data loss.

Blocking AI access entirely is neither feasible nor desirable for semiconductor firms that depend on AI-assisted workflows spanning design automation, supply chain coordination, and quality control. Instead, Fasoo advocates for governed AI usage where sensitive semiconductor IP and operational data remain protected while empowering AI-driven innovation at scale.
Fasoo addresses these industry challenges through an AI security and data governance platform designed for IP-intensive semiconductor environments. By combining AI-ready data loss prevention with enterprise-controlled AI capabilities, Fasoo enables organizations to adopt generative AI securely while maintaining visibility, control, and compliance across the AI lifecycle.

• AI-Ready Data Loss Prevention: Fasoo AI-R DLP detects and prevents sensitive semiconductor IP and design data from being inadvertently shared with uncontrolled AI platforms. Context-aware detection capabilities reduce false positives while safeguarding confidentiality.
• Enterprise-Controlled LLM: Fasoo Ellm provides a private, policy-aligned AI environment, enabling semiconductor teams to securely utilize generative AI without risking external exposure.

As AI becomes integral to semiconductor innovation, Fasoo remains committed to advancing data-centric security technologies that support secure, scalable, and responsible AI adoption. Through close alignment with enterprise security requirements, Fasoo continues to help global semiconductor leaders protect their intellectual property while accelerating next-generation growth. 

For more information, visit https://en.fasoo.com/products/fasoo-ai-r-dlp/.
 

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글로벌 반도체 제조장비 시장이 인공지능(AI) 투자 확대에 힘입어 2027년 사상 최대 규모로 성장할 것이라는 전망이 나왔다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면, 글로벌 반도체 제조장비 매출이 2025년 1,330억 달러로 전년 대비 13.7% 증가할 것으로 예상된다고 밝혔다. 이후에도 성장세가 이어져 2026년 1,450억 달러, 2027년에는 1,560억 달러로 사상 최고치를 경신할 것으로 전망했다.

이번 성장세는 AI 수요 확대에 따른 첨단 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야 투자 증가가 주도할 것으로 분석됐다.

SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) CEO는 “글로벌 반도체 장비 시장은 전공정과 후공정 모두에서 3년 연속 성장세를 보이며, 2027년에는 사상 처음으로 1,500억 달러를 넘어설 것”이라며 “AI 수요를 뒷받침하기 위한 투자가 당초 예상보다 강해 전 부문 전망치를 상향 조정했다”고 밝혔다.

웨이퍼 팹 장비, 2025년 1,157억 달러 전망

세부적으로 보면 웨이퍼 팹 장비(WFE) 부문은 2024년 1,040억 달러로 사상 최대를 기록한 데 이어, 2025년에는 11.0% 증가한 1,157억 달러에 이를 것으로 예상됐다. 이는 기존 중간 전망치(1,108억 달러)보다 상향된 수치로, AI 연산 수요 확대에 따른 DRAM 및 HBM(고대역폭 메모리) 투자 증가와 중국 내 생산능력 확충이 반영됐다. 웨이퍼 팹 장비 시장은 2026년 9.0%, 2027년 7.3% 성장하며 2027년에는 1,352억 달러 규모로 확대될 전망이다. 첨단 로직과 메모리 기술을 중심으로 장비 투자가 지속될 것으로 보인다.

후공정 장비 시장 역시 2024년부터 이어진 회복세를 이어갈 전망이다. 반도체 테스트 장비 매출은 2025년 48.1% 급증한 112억 달러에 이를 것으로 예상되며, 조립·패키징 장비 매출은 19.6% 증가한 64억 달러로 전망됐다. 이후에도 테스트 장비는 2026년 12.0%, 2027년 7.1% 성장하고, 조립 및 패키징 장비는 각각 9.2%, 6.9% 증가할 것으로 예상된다. AI 및 HBM 반도체 확산에 따른 첨단·이기종 패키징 채택 확대와 설계 복잡성 증가가 주요 배경으로 꼽힌다. 다만 소비자, 자동차, 산업용 수요 부진은 일부 범용 후공정 장비 수요를 제약하는 요인으로 작용할 것으로 보인다.

로직·메모리 장비 투자 확대…HBM이 핵심

애플리케이션별로는 파운드리·로직 장비 매출이 2025년 9.8% 증가한 666억 달러로 예상되며, 2027년에는 752억 달러까지 확대될 전망이다. AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC), 프리미엄 모바일 프로세서 수요 증가에 따라 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정 양산 투자가 본격화될 것으로 분석됐다. 메모리 장비 투자 역시 HBM 수요 증가를 중심으로 큰 폭의 성장이 예상된다. NAND 장비 시장은 2025년 45.4% 증가한 140억 달러, DRAM 장비 시장은 15.4% 증가한 225억 달러로 전망됐다. 이후에도 2027년까지 두 자릿수에 가까운 성장세가 이어질 것으로 보인다.
 

중국·대만·한국, 장비 투자 상위 3개 지역 유지

지역별로는 중국, 대만, 한국이 2027년까지 반도체 장비 투자 상위 3개 지역 자리를 유지할 것으로 전망됐다. 중국은 성장세가 다소 둔화되지만, 머츄어(Mature) 노드와 일부 첨단 공정에 대한 투자를 지속하며 최대 시장 지위를 유지할 것으로 보인다. 대만은 AI 및 고성능 컴퓨팅용 첨단 공정 증설로 2025년 투자가 크게 확대될 전망이며, 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 투자 확대가 장비 수요를 견인할 것으로 분석됐다. 이 밖의 지역 역시 정부 인센티브와 공급망 지역화 정책에 힘입어 2026~2027년 장비 투자가 증가할 것으로 예상됐다.

해당 내용은 SEMI와 일본반도체장비협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 기반으로 작성된 ‘글로벌 반도체 장비 시장 통계 리포트’에 따른 것으로, 이는 글로벌 반도체 장비 산업의 월별 청구액을 집계한 자료이다.

 

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550개 글로벌 기업, 2,411개 부스 참여 — 역대 최대 규모로 펼쳐지는 첨단 반도체 전시회

반도체 산업이 새로운 슈퍼 사이클에 진입하면서, 글로벌 반도체 공급망의 중심인 한국의 역할이 더욱 부각되고 있다. 이러한 상황 속에서 AI 시대를 이끌 첨단 반도체 기술과 차세대 제조 공정의 패러다임을 제시할 ‘세미콘 코리아 2026’이 오는 2026년 2월 11일(수)부터 13일(금)까지 서울에서 개최된다.
특히, 슈퍼 사이클을 견인하는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 핵심 소부장 기업들이 대거 참여해, 차세대 반도체 생태계의 전략과 비전을 공유하는 글로벌 협력의 장이 될 전망이다.

세미콘 코리아 2026은 코엑스 전관뿐 아니라 웨스틴 서울 파르나스와 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스까지 전시 공간을 확장해 역대 최대 규모로 펼쳐진다. 총 550여개 기업이 2,411개 부스에서 첨단 반도체 제조 기술과 솔루션을 선보이며, 7만 명 이상의 반도체 산업의 종사자가 방문할 것으로 예상된다. 이러한 대규모 확대는 꾸준한 성장세를 이어가는 한국 반도체 산업의 비즈니스 수요를 적극 반영하고, 글로벌 기업 간의 협력 생태계를 한층 더 강화하기 위한 차원에서 결정되었다.

세미콘 코리아 2026은 전시뿐 아니라 첨단 기술 로드맵과 글로벌 시장 전망을 확인할 수 있는 약 30개의 컨퍼런스를 함께 선보인다. 세미콘 코리아에는 국내에서 만나보기 어려운 세계적 리더들과 기술 전문가들이 대거 참여해, 그 어떤 기술 컨퍼런스보다 높은 산업적 가치를 제공할 예정이다. 본격적인 컨퍼런스는 산업을 선도하는 기업의 리더가 참여하는 기조연설부터 시작된다. 그리고 세미콘 코리아의 주최사인 SEMI와 KAIST가 공동 기획한 AI 서밋(AI Summit)이 새롭게 개최된다. KAIST 교수진을 비롯해 삼성전자, SK하이닉스, 주요 글로벌 장비사가 참여해 AI 산업 혁신을 위한 로드맵과 이를 실현할 기술 전략을 논의한다. 산업의 핵심 이슈로 떠오른 반도체 공급망 사이버 보안 대응을 다루는 사이버 시큐리티 포럼, PFAS, 기후변화 등 국내외 환경·안전 규제를 조망하고 해결 방안을 공유하는 글로벌 반도체 규제 동향 포럼(Global Semiconductor Regulatory Outlook Forum)도 진행된다. 이어 반도체 제조 공정을 6개 분야로 나누어 최신 공정 기술을 다루는 STS(SEMI Technology Symposium), 그리고 MI(Metrology & Inspection) 포럼, 테스트 포럼, 스마트 매뉴팩처링 포럼, 컴파운드 파워 반도체 서밋이 함께 열린다.

[세미콘 코리아 기술 컨퍼런스]

• AI 서밋
• STS(SEMI Technology Symposium)
• 스마트 매뉴팩처링 포럼
• 테스트 포럼
• MI(Metrology & Inspection) 포럼
• 컴파운드 파워 반도체 서밋
• 사이버 시큐리티 포럼
• 글로벌 반도체 규제 동향 포럼

또한 글로벌 비즈니스 협력을 확대하는 다양한 프로그램도 마련된다. 미국 상무부가 참여하는 미국 반도체 투자 설명회에서는, 미국 반도체 산업의 시장 전망, 투자 환경, 비자 제도와 함께 주(州) 정부 유치 프로그램을 소개한다. 또한 네덜란드–한국 반도체 기술 협력 세미나에서는 양국 간 반도체 기술 교류 및 협력 방안을 논의하고, 기업 피칭 프로그램 등을 통해 산업계 간 협력 기회 발굴을 모색할 예정이다. 스타트업 서밋에서는 혁신 기술을 바탕으로 차세대 유니콘 기업이 될 스타트업을 발견하고 육성하기 위해 10개 이상의 유망 기업이 글로벌 투자사 앞에서 피칭을 진행한다. 반도체 시장 동향을 분석하는 마켓 트렌드 포럼에는 SEMI 애널리스트와 글로벌 리서치 기관이 참여한다. 세미콘 코리아를 대표하는 비즈니스 매칭 프로그램인 구매상담회에서는 키옥시아, 마이크론, 소니 등 글로벌 기업 구매 담당자를 초청해 국내 소부장 기업의 해외 진출을 지원한다.

[세미콘 코리아 비즈니스 프로그램]

• 마켓 트렌드 포럼
• 미국 반도체 투자설명회
• 네덜란드-한국 반도체 기술 협력 세미나
• 스타트업 서밋
• 구매상담회: 키옥시아, 마이크론, 소니

반도체 산업으로 진출을 희망하는 대학생을 위한 멘토링 프로그램인 ‘밋 더 익스퍼츠!(Meet the Experts!)’도 열린다. 반도체 기업의 현직 엔지니어들이 이공계 대학생에게 반도체 전문가를 위한 커리어 개발을 주제로 발표가 진행된다. 아울러 전시장 내에서는 주요 반도체 기업들이 직접 참여하는 별도의 채용설명회도 마련되어, 산업 인재 확보를 위한 실질적 연결의 장을 제공할 예정이다.

세미콘 코리아 2026의 사전등록은 내년 2월 4일(수)까지 진행된다. 해당 기간 동안에는 전시회와 기조연설을 무료로 등록할 수 있으며 컨퍼런스는 얼리버드 특가로 등록이 가능하다. 자세한 사항은 세미콘 코리아 2026 홈페이지(www.semiconkorea.org)에서 확인할 수 있다. 
 

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AI 수요 폭증에 첨단 로직·DRAM ·패키징 투자 확대

글로벌 반도체 장비 시장이 AI 수요 확대에 힘입어 3분기에도 성장세를 이어갔다. 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면, 2025년 3분기 글로벌 반도체 장비 매출이 전년 동기 대비 11% 증가한 336억6,000만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비로는 2% 증가한 수치다. 이번 성장세는 선단 로직 공정과 DRAM, AI 컴퓨팅용 패키징 솔루션 등 첨단 기술 투자 확대가 이끌었다. 특히 중국 지역으로의 장비 출하가 늘어난 점도 전체 매출 증가에 기여한 것으로 분석된다.

SEMI의 아짓 마노차 CEO는 “올해 들어 3분기까지 글로벌 반도체 장비 매출이 총 1,000억 달러에 육박하며 역대 최대치를 기록했다”며 “이 같은 성장세는 반도체가 초연결·초지능 생태계를 통해 차세대 디지털 시대를 여는 핵심 인프라임을 보여주는 것”이라고 설명했다.

지역 및 분기별 반도체 장비 매출과 증감률은 아래와 같다.

해당 내용은 SEMI와 일본반도체장비협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 기반으로 작성된 ‘글로벌 반도체 장비 시장 통계 리포트’에 따른 것으로, 이는 글로벌 반도체 장비 산업의 월별 청구액을 집계한 자료이다.
 

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