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대한민국

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대한민국 SPT Hands On 2026 기술 트레이닝

교육개요

  • 교육명: 대학생을 위한 반도체공정실습교육 2026
  • 대상: 이공계 학부생 4학년(6학기 이상 이수한 휴학생 포함), 교육 직전 연도 졸업생(2025~2026년 졸업생). 
    ※ 6학기 미만 이수자, 석사/박사/동시 재직자 제외
  • 집합장소: 명지대학교 자연캠퍼스 산학협력관 7층 3호 (Y17703호) [교통안내 바로가기]
  • 정원: 회당 20명
  • 주최: SEMI, 명지대학교 반도체공정진단연구소

 

교육비

  • 학생부담금: 33만원 (중식 미포함)
  • 총 60만원 상당의 교육 프로그램으로, 1인당 약 30만원의 후원사 지원 혜택을 제공합니다. 


 

과정 및 내용

  • 이론 및 실습 병행 4일 과정
    반도체 제조 공정을 이론과 실습을 통해 종합적으로 이해하고, 공정 및 장비에 대한 실무적 이해도를 높일 수 있는 교육 프로그램
    • 1) 이론:
      반도체 산업 및 기술 트렌드 소개, FEOL/BEOL 공정(Unit Process, Plasma Process) 이론 교육, 반도체 장비 및 주요 구성요소(Components & Equipment) 이해
    • 2) 실습:
      300mm 양산 장비를 활용한 PECVD, Dry Clean, Etch/Strip 공정 실습 및 장비 구성요소 실습

 


교육 일정

 

 

등록절차

  • 통합등록사이트 로그인 후 등록 신청
    • 각 차수별 20명 선착순 모집
    • 카카오 알림톡으로 신청적격심사 승인결과 공지
    • 승인 후 기한 내 미결제 시 등록 취소 및 대기자에게 차례 전환
  • 신청 시 제출서류: 재학증명서(26년 발급) 및 졸업증명서(25-26년 발급)만 인정
    * 3학년의 경우에만 6학기 이상 수료했음을 증빙할 수 있는 휴학증명서 혹은 성적증명서도 가능
  • 온라인 카드결제만 가능 


 

대기 및 추가모집 절차

  • 사전등록 기간동안 여석 발생시, 대기 순번에 따라 순차적으로 결제 안내 ▷ 승인 후 기한 내 등록비 결제 ▷ 등록 완료

 

 

기타

  • 복장: 팹 출입이 편안한 바지 복장
  • 준비사항: 실습시 원활한 진행을 위해 노트북 지참을 권장드립니다.
  • 자주하는 문의: [바로가기]

 

 

교육문의

 

 

후원사

03.-PSK.jpg 06.-ASM_2.jpg
KLA
    

 

대한민국
명지대학교 자연캠퍼스

- Workforce Development

반도체 소부장 엔지니어를 꿈꾸는 이공계 대학생을 위한 실습 교육

칩 제조에 필요한 공정 장비와 주요 장비 요소 기술에 대해 종합적으로 이해할 수 있는 교육

Off Add to Calendar 2026-03-23 00:00:00 2026-11-19 00:00:00 대학생을 위한 반도체공정실습교육 2026 반도체 소부장 엔지니어를 꿈꾸는 이공계 대학생을 위한 실습 교육칩 제조에 필요한 공정 장비와 주요 장비 요소 기술에 대해 종합적으로 이해할 수 있는 교육 대한민국 명지대학교 자연캠퍼스 SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public 등록 바로가기
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Fasoo, the leader in data-centric security and AI-ready data governance, presented a cybersecurity session at SEMICON Korea 2026, sharing practical insights on how semiconductor organizations can strengthen operational resilience across increasingly complex global supply chains.


On February 11 at the Cybersecurity Forum, Fasoo delivered a session titled “Three Foundational Security Strategies for a Sustainable Semiconductor Industry: Training, Encryption, and Backup”. The presentation addressed the growing gap between advanced security strategies and real-world cyber incidents. Fasoo emphasized that many breaches continue to stem not from a lack of tools, but from human error and weaknesses in fundamental security practices.


“Semiconductor environments are built on collaboration, speed, and highly sensitive intellectual property, which makes resilience the defining goal of cybersecurity today,” said Bongho Kang, Executive Managing Director at Fasoo. “True resilience starts with strong fundamentals: continuous security awareness training, data-centric encryption and backup of critical data, and disciplined security posture management, so organizations can quickly identify and respond to incidents, minimize impact, and sustain operations.”


During the session, Fasoo outlined three core strategies essential to sustainable cybersecurity in semiconductor IT environments. First, continuous security awareness training was highlighted as a critical defense against advanced persistent threats (APTs), including phishing attacks and malicious links. Rather than a compliance-driven one-time program, the session underscored the importance of operating an ongoing program with regular exercises and incident response drills that prepare employees to recognize threats early and respond effectively.


Second, the session focused on persistent data encryption as a means to protect high-value semiconductor assets. By keeping sensitive information, such as design files, manufacturing process data, and customer information, encrypted at all times, organizations can ensure it remains protected and inaccessible even in the event of exposure or exfiltration.


Finally, Fasoo emphasized the role of automated backup and recovery in maintaining business continuity. With ransomware attacks and system disruptions posing increasing risks to production and R&D operations, automated recovery capabilities were presented as a foundational requirement for minimizing downtime and sustaining operations after security incidents.


The session reflected a broader shift in cybersecurity priorities across the semiconductor industry from incident prevention to long-term operational resilience. Fasoo shared practical perspectives on why now is the time for organizations to reassess and reinforce security fundamentals as the industry continues to expand its global, collaborative ecosystem.


Fasoo continues to deepen its engagement with the semiconductor industry by positioning cybersecurity as a foundation for business continuity and supply chain resilience. By strengthening core security practices, Fasoo helps semiconductor organizations protect intellectual property, support global collaboration, and sustain stable operations as environments grow more distributed and data-intensive.


For more information, visit https://en.fasoo.com/white-papers/securing-what-powers-innovation-a-blueprint-for-protecting-high-value-semiconductor-ip-across-the-global-supply-chain/.

 

About Fasoo
Fasoo provides unstructured data security, privacy, and enterprise content platforms that securely protect, control, trace, analyze, and share critical business information while enhancing productivity. Fasoo’s continuous focus on customer innovation and creativity provides market-leading solutions to the challenges faced by organizations of all sizes and industries. For more information, visit https://en.fasoo.com/


 

Fasoo, the leader in data-centric security and AI-ready data governance, presented a cybersecurity session at SEMICON Korea 2026, sharing practical insights on how semiconductor organizations can strengthen operational resilience across increasingly complex global supply chains.


On February 11 at the Cybersecurity Forum, Fasoo delivered a session titled “Three Foundational Security Strategies for a Sustainable Semiconductor Industry: Training, Encryption, and Backup”. The presentation addressed the growing gap between advanced security strategies and real-world cyber incidents. Fasoo emphasized that many breaches continue to stem not from a lack of tools, but from human error and weaknesses in fundamental security practices.


“Semiconductor environments are built on collaboration, speed, and highly sensitive intellectual property, which makes resilience the defining goal of cybersecurity today,” said Bongho Kang, Executive Managing Director at Fasoo. “True resilience starts with strong fundamentals: continuous security awareness training, data-centric encryption and backup of critical data, and disciplined security posture management, so organizations can quickly identify and respond to incidents, minimize impact, and sustain operations.”


During the session, Fasoo outlined three core strategies essential to sustainable cybersecurity in semiconductor IT environments. First, continuous security awareness training was highlighted as a critical defense against advanced persistent threats (APTs), including phishing attacks and malicious links. Rather than a compliance-driven one-time program, the session underscored the importance of operating an ongoing program with regular exercises and incident response drills that prepare employees to recognize threats early and respond effectively.


Second, the session focused on persistent data encryption as a means to protect high-value semiconductor assets. By keeping sensitive information, such as design files, manufacturing process data, and customer information, encrypted at all times, organizations can ensure it remains protected and inaccessible even in the event of exposure or exfiltration.


Finally, Fasoo emphasized the role of automated backup and recovery in maintaining business continuity. With ransomware attacks and system disruptions posing increasing risks to production and R&D operations, automated recovery capabilities were presented as a foundational requirement for minimizing downtime and sustaining operations after security incidents.


The session reflected a broader shift in cybersecurity priorities across the semiconductor industry from incident prevention to long-term operational resilience. Fasoo shared practical perspectives on why now is the time for organizations to reassess and reinforce security fundamentals as the industry continues to expand its global, collaborative ecosystem.


Fasoo continues to deepen its engagement with the semiconductor industry by positioning cybersecurity as a foundation for business continuity and supply chain resilience. By strengthening core security practices, Fasoo helps semiconductor organizations protect intellectual property, support global collaboration, and sustain stable operations as environments grow more distributed and data-intensive.


For more information, visit https://en.fasoo.com/white-papers/securing-what-powers-innovation-a-blueprint-for-protecting-high-value-semiconductor-ip-across-the-global-supply-chain/.

 

About Fasoo
Fasoo provides unstructured data security, privacy, and enterprise content platforms that securely protect, control, trace, analyze, and share critical business information while enhancing productivity. Fasoo’s continuous focus on customer innovation and creativity provides market-leading solutions to the challenges faced by organizations of all sizes and industries. For more information, visit https://en.fasoo.com/


 

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면, 2025년 2분기 전 세계 반도체 장비 매출액은 전년 동기 대비 24% 증가한 330억 7천만 달러에 달하는 것으로 나타났다. 이는 전 분기 대비로는 3% 증가한 수치로, 첨단 로직 공정과 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대, 아시아 지역으로의 출하량 증가가 성장을 견인한 것으로 분석된다. ​ SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) CEO는 “2025년 상반기 글로벌 반도체 장비 시장은 650억 달러 이상의 매출을 기록하며, 2024년의 강력한 성장세를 이어갔다”며 “AI 혁신을 이끄는 첨단 로직 및 메모리 생산 역량을 강화하고, 지역별 공급망 회복력을 제고하기 위한 투자가 지속되고 있다”고 설명했다.

 

 

지역 및 분기별 반도체 장비 매출과 증감률은 아래와 같다.

 

 

해당 내용은 SEMI와 일본반도체장비협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 기반으로 작성된 ‘글로벌 반도체 장비 시장 통계 리포트’에 따른 것으로, 이는 글로벌 반도체 장비 산업의 월별 청구액을 집계한 자료이다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면, 2025년 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 동기 대비 9.6% 증가한 33억 2700만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 이는 올 1분기 대비 14.9% 증가한 수치로, 메모리 외 일부 제품군에서 회복 신호가 나타난 것으로 분석된다. 

SEMI 실리콘 제조 그룹(Silicon Manufacturers' Group, SMG)의 의장이자 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers)의 부사장인 리 청웨이(李崇偉)는 “AI 데이터센터용 칩, 특히 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 실리콘 웨이퍼 수요는 여전히 매우 강력하다”며 “AI 부문 외 디바이스의 팹 가동률은 전반적으로 낮은 수준을 유지하고 있으나 재고 수준은 정상화되는 양상을 보이고 있다”고 설명했다. 이어 “실리콘 출하량 반등은 긍정적인 모멘텀을 시사하지만, 지정학적 변수 및 공급망 환경이 미칠 영향은 여전히 불확실한 상황이다”라고 덧붙였다.

 

실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된실리콘 웨이퍼는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. ​ 

SEMI 실리콘 제조 그룹(Silicon Manufacturers' Group, SMG)은 SEMI의 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG) 중 하나로, 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼(예: as cut, polished, epi, ect.) 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다.

REGISTRATION

Registration
일정교육비
회원사비회원사현장등록
11/12 (수)165,000원198,000원220,000원

※  부가세 포함

  • 등록 및 결제 마감일: 2025년 11월 4일(수) 17시
  • 등록 절차: 통합등록사이트(semi_prog.sjinfotec.com) 접속 > 로그인 후 해당 프로그램 등록 신청 > 결제 > 등록완료
  • SEMI 회원사 확인 (바로가기)  
Registration
대한민국 소프트웨어표준교육 기술 트레이닝

[OVERVIEW]

  • 교육명: SEMI 소프트웨어표준교육 2025
  • 일정: 2025년 11월 12일(수)
  • 장소: 수원 컨벤션센터 205호
  • 주최: SEMI Korea
  • 문의: SEMI Korea표준팀 (02-531-7899 / [email protected]) 

 

[COURSE DETAIL]

  • 대상: 장비/IT 소프트웨어 엔지니어, 스마트 제조/공정 자동화 엔지니어, 데이터 처리/통합 관련 부서 실무자
  • Part 1. SECS/GEM
    • SECS(SEMI Equipment Communications Standard)와 GEM(The Generic Model for Communications and Control of Manufacturing Equipment)은 장비와 호스트 간 통신을 위한 규약으로, 반도체 공정 자동화 구현에 필수적인 표준입니다. 본 교육에서는 해당 표준의 내용 및 활용에 대해 다루고자 합니다.
  • Part 2. EDA
    • EDA(Equipment Data Acquisition)는 반도체 제조공정의 자동화를 위해 사용되는 통신표준입니다. 해당 표준은 자동화된 공장설비에서 대량의 데이터를 빠르게 수집·분석·처리하여 생산성 및 품질 향상, 비용 절감에 필수적으로 사용되고 있습니다. 본 교육에서는 현장경험이 풍부한 강사의 강의를 토대로EDA에 대해 개괄적으로 소개합니다.


[NOTICE]

  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의해 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 반도체 제조사 및 장비사를 대상으로 운영되며, 소프트웨어 솔루션 기업의 수강신청은 제한됩니다.
  • 본 교육은 Part 1(SCES/GEM)과 Part 2(EDA)를 모두 수강하시는 과정입니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.
  • 등록비에는 중식과 교재비가 포함되어 있으며, 교재는 교육 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
  • 주차비는 지원하지 않습니다.
  • 참석확인증은 교육 종료 후, 통합등록사이트(semi_prog.sjinfotec.com)에서 사후 설문조사를 완료하시면 발급됩니다.  

대한민국
수원컨벤션센터 205호

9:00 am - 9:10 am
김형수
김형수
대표
Doople

SEMI Standard와 생산 Application과의 관계

9:10 am - 9:40 am

SECS Protocol: Part 1 (SECS-Ⅰ/SECS-Ⅱ/HSMS)

9:40 am - 9:50 am

Break

9:50 am - 10:20 am

SECS Protocol: Part 2 (GEM)

10:20 am - 10:30 am

Break

10:30 am - 11:00 am

300mm Specification (PJ/CJ, CMS, STS) – Part 1

11:10 am - 11:50 am

300mm Specification (PJ/CJ, CMS, STS) – Part 2, 3

11:50 am - 12:00 pm

Q&A

12:00 pm - 1:00 pm

점심식사

1:00 pm - 1:50 pm

EDA Standard Overview

1:50 pm - 2:00 pm

Break

2:00 pm - 2:50 pm

EDA Standard Details – Part –I (E120, E125)

2:50 pm - 3:00 pm

Break

3:00 pm - 3:50 pm

EDA Standard Details – Part –II (E132, E134)

3:50 pm - 4:00 pm

Break

4:00 pm - 4:50 pm

EDA Reference Standards

4:50 pm - 5:00 pm

Q&A

Standards

본 교육은 반도체 장비 간 효율적인 통신을 위한 핵심 표준 SECS/GEM 부터, 자동화된 공장설비에서 대량 데이터를 신속하게 수집·처리하는 데 필수적인 표준 EDA까지 방대한 표준의 내용을 핵심 위주로 소개합니다. 

9:00 am - 5:00 pm Off Add to Calendar 2025-11-12 09:00:00 2025-11-12 17:00:00 SEMI 소프트웨어 표준교육 2025 본 교육은 반도체 장비 간 효율적인 통신을 위한 핵심 표준 SECS/GEM 부터, 자동화된 공장설비에서 대량 데이터를 신속하게 수집·처리하는 데 필수적인 표준 EDA까지 방대한 표준의 내용을 핵심 위주로 소개합니다.  대한민국 수원컨벤션센터 205호 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
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REGISTRATION

Registration
과정일정교육비
회원사비회원사현장등록
기초과정11/11 (화)165,000원198,000원220,000원
중급과정11/12 (수)165,000원198,000원220,000원

※  부가세 포함 가격입니다.

  • 등록 및 결제 마감일: 2025년 11월 4일(수) 17시
  • 등록 절차: 통합등록사이트(semi_prog.sjinfotec.com) 접속 > 로그인 후 해당 프로그램 등록 신청 > 결제 > 등록완료
  • SEMI 회원사 확인 (바로가기)  
Registration
대한민국 SGT-web 기술 트레이닝

[OVERVIEW]

  • 교육명: SEMI 안전표준교육 2025 (하반기)
  • 일정: 2025년 11월 11일(화) – 12일(수)
  • 장소: 수원 컨벤션센터 202호
  • 주최: SEMI Korea
  • 문의: SEMI Korea 표준팀 (02-531-7899 / [email protected])  

 

[COURSE DETAILS]

  • 기초과정: 반도체 제조장비의 안전성 평가에 사용되는 SEMI S2 표준 내용을 소개하는 1일 이론과정
    • 일정: 2025년 11월 11일(화)
    • 대상: 반도체 장비 개발/설계 관련 엔지니어, 품질/규제 관련 실무자, 안전/환경(EHS) 관련 실무자
  • 중급과정: 반도체 제조장비의 배기(SEMI S6), 인체공학적 설계(SEMI S8), 전기적 설계(SEMI S22) 및 반도체 제조 설비에 사용되는 로봇, 무인 운송 차량 등의 가이드 라인(SEMI S28, S17) 등을 집중적으로 다루는 1일 이론과정
    • 일정: 2025년 11월 12일(수)
    • 대상: 경력 5년 내외 장비 개발/설계 엔지니어, 품질/규제 관련 실무자, 안전/환경(EHS) 관련 실무자  

 

[NOTICE]

  • 교육내용 및 순서는 강사 사정에 의해 임의로 변경될 수 있습니다.
  • 본 교육은 반도체 제조사 및 장비사를 대상으로 운영되며, 3자 인증기관의 수강신청은 제한됩니다.
  • 본 교육은 2가지 과정(기초, 중급) 중 희망하시는 과정을 신청하여 수강하시는 과정입니다.
  • 본 교육은 고용노동부 환급과정이 아닙니다.
  • 등록비에는 중식과 교재비가 포함되어 있으며, 교재는 교육 당일 현장에서 수령하실 수 있습니다.
  • 주차비는 지원하지 않습니다.
  • 참석확인증은 교육 종료 후, 통합등록사이트(semi_prog.sjinfotec.com)에서 사후 설문조사를 완료하시면 발급됩니다.  
     

대한민국
수원컨벤션센터

9:00 am - 9:40 am
전대영
전대영
부장
SGS

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (개요)

9:40 am - 9:50 am

휴식

9:50 am - 10:40 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Safety interlock, Emergency shutdown Ⅰ)

10:40 am - 10:50 am

휴식

10:50 am - 11:30 am

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Safety interlock, Emergency shutdown Ⅱ)

11:30 am - 11:40 am

휴식

11:40 am - 12:30 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Electrical design, Fire protection)

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:10 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Ergonomic, Mechanical design, Ventilation Ⅰ)

2:10 pm - 2:20 pm

휴식

2:20 pm - 3:10 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Ergonomic, Mechanical design, Ventilation Ⅱ)

3:10 pm - 3:20 pm

휴식

3:20 pm - 4:00 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Environmental, Chemical, Radiation, Sound pressure level Ⅰ)

4:00 pm - 4:10 pm

휴식

4:10 pm - 4:50 pm

SEMI S2 반도체 제조장비에 대한 환경, 보건, 안전 가이드라인 (Environmental, Chemical, Radiation, Sound pressure level Ⅱ)

4:50 pm - 5:00 pm

Q&A

9:00 am - 9:40 am
박현준
박현준
과장
PCA

SEMI S6 반도체 제조장비 배기평가 가이드라인 (개요)

9:40 am - 9:50 am

휴식

9:50 am - 10:40 am

SEMI S6 반도체 제조장비 배기평가 가이드라인 (배기성능평가 절차 및 사례)

10:40 am - 10:50 am

휴식

10:50 am - 11:30 am

SEMI S28 반도체 제조 설비 사용을 위한 로봇과 Load Port의 가이드라인

11:30 am - 11:40 am

휴식

11:40 am - 12:30 pm

SEMI S17 무인 운송 차량 (UTV) 시스템에 대한 가이드라인

12:30 pm - 1:30 pm

점심식사

1:30 pm - 2:10 pm
임근영
임근영
부장
Safe World

SEMI S22 반도체 제조장비의 전기 설계 안전 가이드라인 (Section 1 - 7)

2:10 pm - 2:20 pm

휴식

2:20 pm - 3:10 pm

SEMI S22 반도체 제조장비의 전기 설계 안전 가이드라인 (Section 8 - 13)

3:10 pm - 3:20 pm

휴식

3:20 pm - 4:00 pm

SEMI S22 반도체 제조장비의 전기 설계 안전 가이드라인(Testing & Question)

4:00 pm - 4:10 pm

휴식

4:10 pm - 5:00 pm

SEMI S8 반도체 제조장비의 인체공학적 가이드라인 (개요)

- Sustainability Standards

2025년 9월 10일(수) 오전 10시 등록 오픈!

SEMI 안전표준은 전 세계 주요 반도체 제조사들에게 널리 채택되어 사용되고 있는 산업표준으로 안전한 반도체 제조장비를 설계하고 이를 평가하는데 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 본 교육에서는 이러한 SEMI 안전표준을 사용하는데 도움이 될 수 있도록 표준의 내용 및 적용 사례 등을 소개하고자 합니다.   

9:00 am - 5:00 pm Off Add to Calendar 2025-11-11 09:00:00 2025-11-12 17:00:00 SEMI 안전표준교육 2025 (하반기) 2025년 9월 10일(수) 오전 10시 등록 오픈!SEMI 안전표준은 전 세계 주요 반도체 제조사들에게 널리 채택되어 사용되고 있는 산업표준으로 안전한 반도체 제조장비를 설계하고 이를 평가하는데 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 본 교육에서는 이러한 SEMI 안전표준을 사용하는데 도움이 될 수 있도록 표준의 내용 및 적용 사례 등을 소개하고자 합니다.    대한민국 수원컨벤션센터 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul
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글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면, 2025년 전 세계 반도체 제조 장비 시장 규모는 전년 대비 7.4% 증가한 1,255억 달러를 기록하며 사상 최고치를 경신할 것으로 전망된다. SEMI는 ‘2025년 상반기 반도체 장비 시장 전망 보고서’를 통해 내년에도 반도체 제조 장비 시장의 성장이 지속될 것이며, 그 규모가 1,381억 달러에 달할 것으로 내다봤다. 이는 첨단 로직, 메모리, 기술 전환에 따른 투자 확대가 배경인 것으로 보인다. 

SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) CEO는 “거시경제 불확실성이 지속되는 가운데에서도, 인공지능(AI) 수요에 따른 반도체 혁신이 첨단 생산설비와 증설 투자를 견인하고 있다”고 설명했다.   

전공정 장비 시장, 2025년 6.2% 증가 전망 

지난해 1,043억 달러로 사상 최대 실적을 기록한 전공정 장비(WFE) 부문은, 2025년에 6.2% 증가한 1,108억 달러로 성장할 전망이다. 이는 지난해말 발표된 1,076억 달러에서 상향 조정된 예측치로, 파운드리 및 메모리 부문 매출 증가가 주요 요인으로 꼽힌다. SEMI는 2026년에는 전공정 장비부문이 전년 대비 10.2% 성장한 1,221억 달러에 달할 것으로 예측했다. AI 활용 증가에 따른 첨단 로직과 메모리 생산설비 증설, 주요 공정 기술의 진화가 성장을 이끌 것으로 분석된다.   

후공정 장비 시장, 3년 연속 성장세 지속될 것 

2024년부터 회복세에 접어든 후공정 장비 시장은 2025년에도 강한 성장세를 이어갈 전망이다. 특히 반도체 테스트 장비는 2024년 20.3% 성장에이어, 2025년에도 23.2% 증가한 93억 달러로 역대 최대치를 기록할 것으로 보인다. 조립 및 패키징 장비 역시 2024년 25.4% 증가에 이어, 2025년에는 7.7% 증가해 54억 달러에 이를 것으로 예측된다. 

2026년에도 이 같은 성장세는 지속될 것으로 보이며, 테스트 장비와 조립·패키징 장비는 각각 5.0%, 15.0% 성장할 것으로 기대된다. 이는 AI 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대에 따른 반도체 구조의 복잡성 증가와 요구성능의 수준 향상이 요인인 것으로 풀이된다. 다만, 자동차·산업·소비자용시장의 수요 둔화는 이러한 성장을 일부 제한할 수 있을 것으로 보인다.

 

파운드리·로직 및 메모리 장비 시장, 첨단 공정·AI 수요에 힘입어 성장세 

파운드리 및 로직 분야의 반도체 전공정 장비(WFE) 시장은 첨단 노드의 견조한 수요에 힘입어 2025년 전년 대비 6.7% 증가한 648억 달러, 2026년에는 전년 대비 6.6% 증가한 690억 달러에 이를 것으로 예상된다. 이 같은 성장세는 업계가 2나노미터(nm) 공정을 기반으로 대량 생산 체제로 본격 전환하면서, 첨단 기술 수요 증가에 따른 생산능력 확대 투자가 요인인 것으로 분석된다. 

SEMI는 메모리 분야의 설비 투자가 2025년 반등한 뒤, 2026년까지 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 특히 NAND 장비 시장은 2023년의 급격한위축 이후 회복세를 보이고 있다. 2024년에는 4.1% 증가에 그쳤으나, 2025년에는 42.5% 급증한 137억 달러, 2026년에는 9.7% 증가한 150억달러에 이를 것으로 예상된다. 이는 3D NAND 적층 기술의 고도화와 생산능력 확충에 따른 결과로 해석된다. 

한편 인공지능(AI) 확산에 따른 고대역폭 메모리(HBM) 관련 투자가 증가함에 따라 DRAM 장비 시장은 2024년 40.2% 급증해 195억 달러를 기록할 것으로 보이며, 2025년과 2026년에도 각각 6.4%, 12.1%로 안정적인 성장률을 보일 것으로 전망된다.

 

장비 투자액, 유럽 제외 전 지역에서 증가 전망 

SEMI에 따르면 중국, 대만, 한국은 2026년까지 반도체 장비 투자 규모 상위 3개 국가 자리를 유지할 것으로 보인다. 중국은 전 지역 가운데 가장 높은 장비 투자 규모를 유지할 것으로 보이나, 2024년 기록한 495억 달러보다는 다소 감소할 것으로 예상된다. 유럽을 제외한 대부분의 지역에서는 2025년부터 장비 투자가 큰 폭으로 확대될 것으로 전망된다. 다만, 각국의 통상 정책에 따른 리스크가 향후 지역별 성장 속도에 영향을 줄 수 있을 것으로 보인다.

 

등록 안내

※ 등록마감일: 9월 18일(목)에 마감됩니다.

※ SEMI 회원사의 임직원만 등록이 가능하며, 회원사가 아니신 경우 신청하시더라도 등록이 되지 않습니다.  

※ 등록은 한 회사당 최대 5명만 가능합니다.  

대한민국 회원사의 날 비즈니스 경영진

행사 개요

  • 행사명: SEMI 회원사의 날 2025
  • 일시: 2025년 9월 25일(목) 오후 12시 30분 - 오후 5시 50분
  • 장소: 수원컨벤션센터 컨벤션홀2
  • 등록비: 무료

 

참석 대상

 

기타 사항

  • 행사 관련 문의 사항은 SEMI 김종태 부장(02-531-7805 / [email protected])에게 문의 부탁드립니다.

Gallery

대한민국
수원컨벤션센터 컨벤션홀2

12:30 pm - 1:10 pm

등록

1:15 pm - 2:05 pm
김수겸
김수겸
부사장
IDC

IDC Semiconductor Market Outlook

2:05 pm - 2:35 pm

Break

2:35 pm - 3:15 pm
Taeyoung Jung
정태영
부장
SEMI

반도체 공급망의 Net-Zero 가속화를 위한 재생에너지 확대 노력

3:15 pm - 4:05 pm
Jeongdong Choe, PhD
최정동
부사장
TechInsights

Memory Technology Trends & Outlook

4:05 pm - 4:25 pm

Break

4:25 pm - 5:15 pm
Bongyoung Yoo
유봉영
교수
한양대학교

Advanced 3D Stacking Technology for High Performance Computing

5:15 pm - 5:45 pm
Clark Tseng, SEMI Market Intelligence Team (MIT)
Clark Tseng
Sr.Director
SEMI

Building the Future: AI Investment, Equipment & Materials Market Outlook

5:45 pm - 5:50 pm

클로징

반도체 산업은 끊임없는 기술 혁신과 함께 시장의 지속적인 성장을 이뤄내고 있습니다. 최근 인공지능(AI) 기술의 발전은 반도체 산업에 새로운 성장 동력을 불어넣고 있으며, 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한, 전 세계적인 기후 변화 대응 노력에 따라 반도체 공급망 전반에 걸쳐 탄소 중립 실현을 위한 재생에너지 사용 확대가 핵심 과제로 떠올랐습니다. 격변하는 산업 환경에 발맞춰, 'SEMI 회원사의 날 2025'는 회원사 여러분의 전략적 의사결정에 기여할 수 있는 유의미한 인사이트를 제공하고자 합니다. 

이번 행사에서는 지속적인 성장이 예상되는 글로벌 반도체 시장 전망을 시작으로, 메모리 반도체 기술 현황 및 전망, 그리고 고성능 컴퓨팅을 위한 첨단 3D 스태킹 기술에 대한 심도 있는 논의가 이어질 예정입니다. 더불어, 반도체 공급망의 탄소 중립 가속화를 위한 최신 정책 소개부터 SEMI의 반도체 장비·재료 시장 전망 브리핑까지 풍성한 콘텐츠를 준비하였습니다. 이번 행사를 통해 다양한 인사이트를 발견하고, 새로운 비즈니스 기회를 여는 소중한 시간이 되시기를 바랍니다. 

Off Add to Calendar 2025-09-25 00:00:00 2025-09-25 00:00:00 SEMI 회원사의 날 2025 반도체 산업은 끊임없는 기술 혁신과 함께 시장의 지속적인 성장을 이뤄내고 있습니다. 최근 인공지능(AI) 기술의 발전은 반도체 산업에 새로운 성장 동력을 불어넣고 있으며, 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한, 전 세계적인 기후 변화 대응 노력에 따라 반도체 공급망 전반에 걸쳐 탄소 중립 실현을 위한 재생에너지 사용 확대가 핵심 과제로 떠올랐습니다. 격변하는 산업 환경에 발맞춰, 'SEMI 회원사의 날 2025'는 회원사 여러분의 전략적 의사결정에 기여할 수 있는 유의미한 인사이트를 제공하고자 합니다. 이번 행사에서는 지속적인 성장이 예상되는 글로벌 반도체 시장 전망을 시작으로, 메모리 반도체 기술 현황 및 전망, 그리고 고성능 컴퓨팅을 위한 첨단 3D 스태킹 기술에 대한 심도 있는 논의가 이어질 예정입니다. 더불어, 반도체 공급망의 탄소 중립 가속화를 위한 최신 정책 소개부터 SEMI의 반도체 장비·재료 시장 전망 브리핑까지 풍성한 콘텐츠를 준비하였습니다. 이번 행사를 통해 다양한 인사이트를 발견하고, 새로운 비즈니스 기회를 여는 소중한 시간이 되시기를 바랍니다.  대한민국 수원컨벤션센터 컨벤션홀2 SEMI.org [email protected] Asia/Seoul public Asia/Seoul 등록 바로가기
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