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永續議題重要性逐日提升，各國紛紛依照巴黎協定2050淨零排放(Net Zero)目標制定路徑，台灣也在2022年3月發布路徑藍圖，並由行政院環保署著手進行《氣候變遷因應法》修訂。環保署氣候變遷辦公室主任蔡玲儀表示，行政院已經核定2025年溫室氣體排放量下降10%，目前正在討論將2030年20%目標再提升，不過考慮台商回流現況，未來發展還有待討論。 半導體製造過程中所產生溫室氣體將成為淨零關鍵，而根據溫室氣體盤查議定書(GHG Protocol)的定義，溫室氣體排放分為三個範疇(Scope)，範疇一(Scope 1)為直接溫室氣體排放，如製造過程產生的碳排；範疇二(Scope 2)為間接排放，如製造業者購買電力而間接產生的碳排；範疇三(Scope 3)則為其他間接排放，如供應鏈合作廠商的碳排。 默克(Merck)電子科技事業體執行長Kai Beckmann舉美國半導體產業為例，其2020年的CO2排放量為4,100萬噸，其中80%屬於Scope 1和Scope 2，代表半導體產業能夠透過改變製程減少碳排放。 淨零排放是半導體產業的共同目標，牽涉產業鏈上下游所有廠商，是業者需要協力克服的關卡，透過開發創新技術、提供新興能源並進行供應鏈分析，再於全球性平台分享成果，半導體業者將能一同邁向零碳未來。 先進製程：減碳雙面刃 創新技術是減碳的重要一環，比如受半導體產業注目的5奈米技術，隨著晶片越來越小，性能表現和製造過程中所使用的技術也產生變化。 台積電董事長劉德音在2022年7月SEMICON West美西國際半導體展永續高峰論壇中便提到，先進製程將讓晶片的功耗顯著降低，有助於減少晶片在其生命週期中所產生的碳排放，例如5奈米晶片的能源消耗僅為28奈米的7%，未來3奈米也將進一步延續這項趨勢。因此，使用越先進的製程技術，晶片在其生命週期中所產生的碳排放量也越少。換言之，台積電在製程技術方面的創新，將對整個人類社會減少碳排放量做出顯著的貢獻。 然而，能效提升不代表製造過程中的排放量也能跟著降低，實際上因為晶片複雜度提高，內部配線增加，5奈米晶片製造的碳排放量反而增加。比利時微電子研究中心(imec)永續半導體技術與系統研究計畫主持人Lars-Åke Ragnarsson指出，隨著晶片縮小，晶片內部互連增加，製造所需的步驟也隨之增多，而製程中沉積和蝕刻所使用的氣體將進一步提高溫室氣體排放量，這時候就需要採用極紫外光微影製程(EUV)技術減少製程步驟來改善碳排放情形。 再生能源/替代材料實現綠色製造 尋找再生能源並研發替代材料同為減碳解決之道，各家材料供應商紛紛推出各式解決方案，例如列為2050年淨零路徑電力來源的氫能，其具備可儲存並進行遠距傳輸的優勢，能夠實現國家間能源運輸，日澳政府近年便積極推動氫能供應合作計畫，將液態氫從澳洲運至日本。 亞東工業氣體(Air Liquide Far Eastern)總裁Olivier Letessier表示，氫能雖然無法解決半導體淨零路徑上的所有問題，卻依舊扮演重要角色，對能源轉型來說不可或缺，而亞東工業氣體致力協助產業有效提高能源效率，善加利用再生能源，也推出其他解決方案，例如生質氣體。目前多家廠商皆投入氫能，隨著氫能採用率上升，其價格也將隨之降低，未來可望成為關鍵能源。 作為特種材料供應商，索爾維(Solvay)透過科學和創新方法應對環境和社會上的挑戰，推出新產品減少半導體製程中產生的廢棄材料。Solvay電子化學技術解決方案全球營銷總監Floryan De Campo舉Solvay以聚偏二氟乙烯(PVDF)的回收，以及Solvay推出的兩項產品Interox和Solvaclean為例。藉由循環利用聚偏二氟乙烯，可減少約30%的工業廢棄物。Interox為過氧化氫(H2O2)產品，H2O2可用於清洗晶片雜質和晶片蝕刻，為綠色氧化劑，分解為對環境無害的水和氧；Solvaclean則是不含C2F6、CF4和NF3，對環境更友善的替代氣體配方。以Solvaclean來清洗半導體製程中的反應室，可讓半導體製程在環境永續方面，有明顯的改善。 孤軍減碳難　產業合作加速永續轉型 邁向淨零排放的過程中，無論是合作開發新技術或和供應鏈合作減碳，企業互助合作都是成功關鍵。施耐德電機(Schneider Electric)建議遵循S-D-D企業永續發展路程，即制定戰略(Strategize)、數位化(Digitize)與去碳化(Decarbonize)三個具體行動，才能透過數位化提升營運效率，並藉助電力化達到節能減碳，掌握綠色未來的致勝關鍵。 施耐德亞太區永續發展事業部副總經理吳怡鳳表示，施耐德電機自去年四月啟動零碳專案，目標期望在2050年與1,000家供應商合作將溫室氣體排放量減半。截至2022年7月，已有超過1,000家供應商加入計畫。但她也提醒，其中超過七成業者尚未將排放量資料化。因此，如何善用數位化工具量化自身企業數據指標，並加以評估、改善與追蹤將成佈局永續的第一個步驟。 SEMI國際半導體產業協會於2022年正式成立SEMI台灣永續製造委員會，將成為半導體產業永續轉型互助的國際平台。首屆由南亞科技副總經理吳志祥擔任主席與工業技術研究院胡竹生資深副總暨協理擔任副主席，南亞科技副總經理吳志祥於主席授證儀式致詞時表示，肯定SEMI建立全球平台的目標，並期於未來帶領SEMI台灣永續製造委員會，透過SEMI國際永續倡議平台密切合作，共同舉辦永續相關活動，加速產業永續轉型升級，成為半導體產業的超級力量。

低碳化與數位化已成為未來科技發展的兩個重要趨勢，近年席捲汽車產業的電氣化跟無人自動駕駛，就是這兩個趨勢的體現。但相較於把技術迭代視為理所當然的科技產業，汽車產業對新科技的態度，一直是保守而謹慎的。如何在快與穩之間取得最佳平衡，將是汽車半導體供應商必須學習的功課。

秉持著「堅持做對的事」的信念，南亞科技站穩腳步，在永續的道路上持續前進著。

第三次世界大戰正在開打，只不過這次世界各國有共同的敵人—溫室效應。這場替地球降溫的淨零之戰，全球沒有任何一個國家能夠能置身事外，台灣也沒有缺席。 據聯合國預估，全球溫室氣體將在2025年達到峰值，為了幫地球減碳降溫，台灣也努力朝淨零碳排的目標前進。根據資料顯示，韓國、新加坡、中國等國家溫室氣體排放量仍持續上揚，增幅分別達到35%、34%、71%，但台灣卻已從峰值回落，以降幅1%之姿，率先邁向碳排峰值下降的新紀元，在亞洲的表現僅次於日本的年減10%，連環保署署長張子敬都忍不住讚道，「其實台灣減碳成效還算不錯」。 張子敬自2019年1月接下環保署長重任後，迄今已三年有餘，從早期的空汙改善、環評制度改革，一直到近期備受矚目的氣候變遷、淨零排放、碳費開徵等議題，雖然每次環保署都被推上風尖浪頭，但最後總是可以關關難過關關過，對於如何讓環保和經濟共存，甚至化危機為轉機，他自有一套心法。 和環保打交道半甲子 　談到環保，張子敬可謂是知之甚詳，交通大學環境工程碩士畢業的張子敬不僅是科班出身，畢業後從基層做起，一路歷任行政院環境保護署科長，臺灣省政府環境保護處北區環境保護中心主任、臺北縣政府環境保護局局長，到今日的行政院環境保護署署長，半個甲子的時光，他都在和環保打交道。 　也因為在環保圈歷練夠久，他深知「世界愈快，心則慢」、「事急則緩、事緩則圓」的道理。當抗爭產生時，不要急著正面迎擊，有時退一步反而海闊天空，由張子敬首創的環評直播就可以見證到這個真理。 　早些年環評抗爭總是不斷，為了弭平爭議，張子敬索性開放直播，將一切攤在陽光下。疫情期間，更跟進開放Call in和Call out的服務，讓不方便前來的環保團體可以先行登記，依約打電話進來，自此洗白環保署環評黑箱作業的罵名。克服了環評的抗爭，張子敬接下第二個不可能任務就是「2050年淨零轉型」。 2050年淨零轉型 重塑減碳新路徑 　張子敬表示，台灣的溫室氣體排放一直跟著國際腳步在前進，過去台灣也曾將「2050年溫室氣體排放量降為2005年的一半以下」列為目標，但隨著地球暖化愈來愈嚴重，每年控制升溫攝氏二度的目標已緩不濟急。為扣緊趨勢，台灣也因應聯合國氣候變化綱要公約第26次締約方會議（COP26）在本世紀內將全球溫度升幅控制在攝氏1.5度以內的目標，提出了2050年淨零轉型的新目標，張子敬直言，這不僅「是全世界的目標，也是台灣的目標」。因應全新的目標，環保署不僅更新減碳路徑，張子敬更表示：「2050年一定要達成淨零轉型目標，不能只是紙上談兵」。 然而，在修法的過程中，張子敬也不諱言，碳費一直是最受市場關注的問題。張子敬直言，不同於碳稅是「財政工具」，碳費則是一項「經濟工具」，簡言之，政府向企業收取碳費，並不是為了增加稅收，而是為了減碳。基於此概念，齊頭式平等的課稅方式不適用，因為此舉可能導致行政成本增加；另外，若簡化規定，依碳排量徵收固定費率，也很容易會讓廠商陷入「交錢了事」的窠臼，反倒不會認真去思考如何去減碳。 　目前初步規畫碳費徵收的對象將會以「由大而小」為原則，首波徵收對象將以總數達287家的碳排大戶為主，包括鋼鐵、石化、水泥、半導體等龍頭公司都在列。碳費收入將成立單一基金「專款專用」，取得的款項將用於溫室氣體減量、補助及獎勵發展低碳、負排放技術等事項上，甚至讓提出自主減量計畫的企業得以享有優惠費率，以促進低碳經濟的發展。 和國際接軌 才能贏在起跑點 　此外，環保署也希望稅費的收取，能和國際接軌，做到「國內徵收的碳費，可以留在國內，作為減碳之用；一旦產品輸出到歐盟，便能以之前徵收的稅費，向歐盟提出抵減申請」。 碳費的規畫目前已進入最後收尾階段，張子敬透露，目標是在立法院的下個會期順利通過。因應歐盟要求特定行業進口商自2023年起需申報產品碳排放量，並自2026年起正式要求廠商購買CBAM憑證，初估最快2024年我國碳費徵收就會正式上路。為此，環保署現正加速進行碳費徵收的前置作業，包括與產業界、民間團體做溝通，凝聚共識，此外也著手建立碳交易平台，讓有減碳需求的人找得到購買碳權的合理管道。 張子敬也特別分享，透過和產業溝通的過程，不僅能了解到產業對歐盟新規定的焦慮，同時也感受到能源轉型的壓力，環保署從原本的環保糾察隊單位，轉變成和產業並肩作戰的夥伴，期望政府與產業的攜手合作，帶動台灣邁向永續。

不熟悉的不併，不優秀的不併，對成為台廠有抵制的不併，矽晶圓女王、環球晶圓董事長徐秀蘭花二十年時間摸索併購的門道，成功併下四家國際大廠，為環球晶圓拓展半導體版圖，寫下歷史新篇章，成功帶領環球晶圓成為全球第三大半導體矽晶圓製造商以及全球第一大非日系半導體矽晶圓製造商！ 觀看完整影音訪談 過去20年，以每四年併購一家公司的速度，環球晶圓接連搶下美商GlobiTech Inc、日商Covalent、丹麥商Topsil Semiconductor Materials A/S、美商SunEdison Semiconductor Limited等四個灘頭堡，併購金額也由最初併下美商GlobiTech Inc的4500萬美元（約合台幣13.5億元），一路追高至拿下美商SunEdison Semiconductor Limited股權的6.8億美元（約合台幣214.3億元），堪稱台灣併購史上的奇蹟。 不可諱言，對現有資本額僅43.73億元的環球晶圓來說，每次的併購都是一場硬仗，但環球晶圓卻還是寫下了四勝零敗的戰績，雖然第五次併購德商Siltron，因為地緣政治的疑慮而馬失前蹄，但是非戰之罪並未折損環球晶圓併購大王的英名。 環球晶圓威名遠播，就連一向以大和民族為傲的日本人也甘敗下風，並親手為環球晶圓董事長徐秀蘭奉上了「晶圓女王」的美稱。不過徐秀蘭並不因此引以為傲，只淡淡的表示「這多半是因為日本比較少有女性擔任高科技業CEO的原因」。但要搶下晶圓女王的榮銜，特別是從日本人口中，說出晶圓女王這四個字，其實一點都不輕鬆。 每天工作十八小時 拼成長 認識徐秀蘭的人都知道，徐秀蘭工作起來就是個拼命三娘，就連她的朋友都忍不住半開玩笑的說，「徐秀蘭最大的娛樂就是工作」，對此她也坦然承認「自己工作的時間確實很長」。 為了應付跨國經營會議的需求，近十年來，徐秀蘭特別將凌晨五點開始工作的作息時間往前挪了一個小時，改成三點五十八分起床、凌晨四點和美國客戶、團隊通電話，展開跨國經營會議；六點十五分進公司，然後一直工作到晚上十點半才下班，掐指一算，徐秀蘭每天工作時數長達18小時，可謂能忍人所不能忍者，必能成人所不能，徐秀蘭的工作時數足足超出一般人正常工作時間的二倍。 即使如此，徐秀蘭還是擔心自己會脫軌，為了不脫軌，最近養成聽書的習慣，聽到好書，也不忘推介給團隊，她笑說，「聽書確實比看書有效率，因為在車上就可以做」。 這麼長的時間，這麼多的工作量，和這麼緊縮的決策時間，在在都讓人擔心徐秀蘭的壓力會爆表，但對此，徐秀蘭卻不以為意，強調「自己對壓力其實沒有什麼感知」，畢竟「經過這二十年的訓練下來，得失心已經被磨的愈來愈小」。 她說，我以前信奉的哲學是「全力以赴」，但後來發現光「全力以赴」還不夠，還必須做到「全心以赴」。 徐秀蘭笑說，我很相信「天道酬勤」這句話，只要全心全力付出過，後面就交由老天爺來決定，以這次併購德商Siltron言之，雖然最終結果因為不是自己可以控制的因素而沒有成功，但縱有小遺憾，「畢竟所有的過程，你都走過來了，在過程中也得到了很多的學習」。 不過，徐秀蘭表示，得失心愈來愈小是真的，但做決定過程中面臨兩難，卻是勢所難免，以當初收購師出Toshiba體系的Covalent Materials為例，徐秀蘭就曾面臨兩難的局面。當時太陽能的市況還很好，中美矽晶也尚未將環球晶圓分割出去，故只有二個方向可以走，一是將錢拿去太陽能領域做再擴充，另一個選擇則是冒著讓中美矽晶從此失去太陽能龍頭寶座的風險，買下Covalent Materials旗下的半導體矽晶圓部門Covalent Silicon Co。「畢竟在銀彈不足的狀況下，我也只能二擇一」，所幸那次的決定跨出了成功的第一步，一舉讓中美矽晶瞬間擁有了原本沒有的十二吋半導體矽晶圓產能，一躍成為全球第六大、台灣最大的3~12吋半導體矽晶圓材料商。 兩棲部隊出擊所向披靡 面臨兩難的局面，最終都可以做出對環球晶圓最有利的決定，除了靠靈魂人物徐秀蘭外，直覺反應就是幕後的團隊一定是能人輩出，但徐秀蘭卻語出驚人的說，環球晶圓並沒有因為併購計畫，設立特種部隊，所有成員都是兼任，其中僅有法務長、財務長、會計長是必要成員，此外還有幾位資深的財會人員參與，總成員數約在六、七個人之譜，案子若再大一點，成員最多也不會超出十人。 「當有併購的案子時，這些人就會緊密在一起工作，從開始洽談到最終結案，花費大約一年多的時間，在併購期間，所有成員都是雙重身份，等到案子結束，就各自返回原崗位」。 雖然併購團隊採彈性編制，但就算返回原崗位，大家也還是對併購念茲在茲，徐秀蘭笑說，我們一直在觀察留意遺珠之憾，同時團隊也會對外釋出WE ARE OPEN的訊息。 至於併購成功的心法，對環球晶圓來說，評估併購標的時，必須找出所謂的「綜效」。綜效必須有數字佐證，併購後的效益一定要能量化，此外，綜效必須是要雙贏，不單要對環球晶圓好，同時也要讓對方好。 除了綜效，環球晶圓也很在意經營團隊，所以環球晶圓不做陌生併購，所有併購的對象都是環球晶圓認識很久的老朋友，徐秀蘭笑說，「這可能和環球晶圓原本就很謹慎、很保守有關」，如果彼此完全不認識，只是把錢放桌上，說不準明天對方的經營團隊就全數走人了。 等通過了這二關，接下來環球晶圓才會進一步去細看對方的財報，此時最大的考量就是自己有沒有幫對方轉虧為盈的能耐，而且重點是扭轉的時間最長也不能超過三年。徐秀蘭進一步解釋道，環球晶圓不是一家大公司，不可能買一家公司進來「動搖國本」。最後環球晶圓還會和被併公司的管理階層做溝通，如果對方對變成台廠很抵制，環球晶圓也會很謹慎。 併購只是開始 融合才是重點 併購成功，只是第一步，後面要面臨的問題還很多，徐秀蘭認為併購最大的困難點來自於企業資源管理系統和人事制度的不一致，因為不太可能要求全數被併的公司都跟著環球晶圓依樣畫葫蘆，另一個困難則來自於文化的差異。 徐秀蘭笑說，剛開始時連要求大家交庫存表，不同廠區交出來的報表可謂是五花八門，不論是深度或是細緻度都大不相同。 後來環球晶圓發覺，最好的方式就是讓每個廠區保留他獨立的原則和做事的方法，只修正那些不能變的統合原則，所以第一步要做的就是將非得一樣的事逐一清楚的訂下來，然後要求每個廠區都得做到一樣，接下來要做的就是樹立標竿。 環球晶圓要求每個廠區每季訂出KPI，每半年由各廠區領導人召開一次跨國會議，分享成果。徐秀蘭指出，對高科技業而言，設立標竿真的很有用，因為在座的都是一流的人，當他們看到有某一個廠區的同儕做得特別好，就會加以學習，然後在半年後超越對方，「透過這種共同學習、互相激勵的方式，也確實發現大家愈變愈好。」 透過了併購，環球晶圓不僅賺到了三「快」，包括產能和營業額的快速增加、認證的快速達陣和人才的快速累積，還學到了一流公司的管理體系。 徐秀蘭笑說，一般人看併購，只看到產能和營業額快速增加的好處，但這只是其一，透過併購，環球晶圓在很多國家找到了很好的團隊，如併購美商GlobiTech Inc，增加了德州儀器 （TI)的團隊；2012年併日商Covalent，除新增四個工廠外，又馬上擁有200位年紀在40歲上下的工程師，等於一口氣找到了許多設置12吋矽晶圓廠所需的設備、應用、製程工程師；到了2016年併SunEdison Semiconductor Limited收獲更大，不但同步將其位於韓、日、美、義、馬來西亞的廠房全數納入囊中，瞬間還多了一組三星的團隊。 從併購中，環球晶圓體會到併購帶來的成長，遠比自己建廠的有機成長，來得快很多，徐秀蘭很感慨的說，環球晶圓2011年才從中美矽晶裡切割出來，剛分割時，中美矽晶的營收仍比環球晶圓大，但現在環球晶圓的營收已經比中美矽晶大近十倍，若用總合併營收來比較，中美矽晶的營收只佔12％，其餘的88％都是由環球晶圓貢獻。 箭指化合物半導體 為下一波成長佈局 透過併購，環球晶圓掌握了磊晶、FZ長晶等技術，下一步環球晶圓則箭指化合物半導體的新商機。 徐秀蘭不諱言，過去3至5年甚至到未來10年，半導體業最大轉變就是由高純度的矽朝化合物半導體傾斜，且化合物半導體的比重會愈來愈高，因為在高壓、高頻等的應用領域或是熱係數關連度高的應用上，矽在表現上都沒有化合物半導體好，現不光只電動車，再生能源的Inverter的元件、充電樁、5G基地台、無線充電等應用，都用到很多的化合物半導體， 化合物半導體不論對台灣或是對全球來說，都是全新的賽道，擁有豐富的人才和產業生態鏈的台灣有機會拔得頭籌，但必須先克服IP可能會被其他國家抄襲及長晶等基礎科學教授人才不足的問題。 著眼於此，徐秀蘭也喊話期望能與SEMI（國際半導體產業協會）一起努力，除在化合物半導體的人才培育以及樹立標準外，也希望能藉由SEMI舉辦的跨國性展覽與論壇，吸引更多教授、學員對化合物半導體投注更多的心力，成功串連產業上中下游供應鏈，起整合之效。

太陽能板排列整齊地樹立在土地之上，從空中俯視是一片壯觀的藍海，但從地面走來，看到的卻是一排又一排的香菇，太陽能發電站與香菇園的結合在國外並不稀奇，屋頂種電，屋下種田，是農民、業者、政府三贏的最佳解方。 隨著越來越多國際企業承諾共同推動2050淨零碳排的目標，綠電對於國內業者來說已非「要不要」而是「不得不」，國內大廠紛紛提高綠電使用比例，太陽能發電站投資風潮愈加興盛。根據工研院IEK發表報告，台灣的太陽光電與風力發電內需市場均穩定成長，預估今年台灣再生能源產值將達 台幣2,095 億元規模，年成長 5.7%。 觀看完整影音訪談 攜手綠能大廠 推動太陽光電綠能教育 根據經濟部訂定所訂定的2025年綠電占比20%的目標，總太陽能裝置容量必須達到20GW，光靠屋頂型太陽能還不夠，近年業者積極拓展地面型太陽能發電站，但卻引發許多誤解。過去兩年前應該是業者運勢最「背」的時刻，屢屢遭到農民陳抗、又有綠電蟑螂介入土地取得過程的負面傳聞。 「我們希望能夠集結大型業者的力量，讓大眾了解太陽能發電的優點與重要。」太陽光電產業永續發展協會首任理事長蔡佳晋這麼說道，他同時也是寶晶能源董事長，他回憶協會成立背景，當時，與韋能執行董事胡根地及森崴能源總經理胡惠森登高一呼，匯聚幾家產業意見領袖，共商如何集結眾人的力量，替太陽能產業挽回聲譽。 蔡佳晋表示，協會首要任務的就是讓外界破除對太陽能的錯誤印象，集結大型業者的力量，與環保團體、媒體進行溝通，讓太陽光電的好，能夠被大眾所知曉。也會針對綠能相關法案進行研究，持續與立法委員保持溝通管道、討論相關法令的適切性。 沒有與農爭地 而是地方創生推手 蔡佳晋的背景在太陽光電產業之中顯得相當特別，他曾任國際票券總經理，是國內首批投入綠色金融的先鋒。他謙稱，政府推動的重大建設必定有商機，他帶領國票審查部擬定了太陽能授信辦法，設計高度彈性多元的融資模式，協助企業降低太陽能發電站的資金成本，雲豹能源、永鑫能源都是他當時的客戶。看好綠能後續發展，2018年與寶佳集團合資成立寶晶能源，並推動2022年太陽光電產業永續發展協會成立，出任第一屆理事長。 「我們要用佈道的精神來破解外界對太陽能產業的誤會。」蔡佳晋說，氣候變遷危機迫在眉睫，如果2050年沒辦法達到溫室氣體零排放的目標，地球升溫超過攝氏2度將成為不可逆的結局，自然災難與物種滅絕將替人類帶來巨大災禍。既然是能源革命，就勢必會有反對者，讓反對者明白太陽光電是幫助達到零碳排的最佳途徑，就是他肩上的任務。 蔡佳晋表示，外界對太陽能光電最大的誤解，就是「與民爭良田」、「破壞環境生態」。事實上，排水好、地利佳的特種農地，在法律上根本不可能用來蓋太陽能發電站，大部分的太陽能發電站都只能建在農委會核定的不利耕作地或地層下陷區，這些土地可能過度使用、也可能因地層下陷而鹽化，真的在農地上設置的太陽能板總面積僅約二千多公頃。遠遠少於一期休耕地（23萬公頃）與二期休耕地（6至7萬公頃）。「台灣農業的問題不是缺乏耕地，而是缺乏人力。」蔡佳晋直白指出，反觀他更認為，太陽能的進駐，也是農村地方創生的一種途徑。 另一方面，蔡佳晋也會積極邀請環保團體實際參觀屏東案場，以一百公頃的太陽能電廠為例，只有其中千分之二會接觸到土地，簡言之，絕大部分太陽能板下的土地依然生機蓬勃。在土地出租作為發電站的期間，太陽能業者也能進行植被管理，保持光電板下終年常綠、地層下的腐植素會再生長，以恢復地力。二十年後將太陽光電板移除，甚至有機會恢復成良田。 土地變更風險大 盼劃定太陽能專區 不同產業的氣氛不盡相同，蔡佳晋表示，金融業屬於高度管制，創新對於金管會來說經常屬於風險，業者沒有太大發揮空間；但反觀太陽能產業，每年新技術、新產品的問世，讓剛從金融業轉戰太陽能產業的他壓力大得經常失眠。 「土地資源破碎、整合困難，就是我們遇到最大的問題。」蔡佳晋說，太陽能電廠開發商其實就是在進行農地的都更，業者要有耐心將破碎的土地整合拼湊，還要自行申請土地變更，將農地變更為非農用的「特定目的事業用地」或「特定專用區」，申請過程是一條章蓋不完的漫漫長路，而且主管機關尚未制定核准與否的標準，最後無功而返的案例也時有耳聞。也是因為規範曖昧不明，許多「綠電蟑螂」遊走於業者與農民之間，打壞了外界對太陽能電廠的印象，也讓潛在的太陽能發電站投資者躊躇不前。 目前，產業界的意見，不外乎希望政府盡快劃定太陽能專區土地，不要讓業者冒著血本無歸的風險一邊開發、一邊申請土地變更，也可以避免開發商與投資商之間的糾紛。蔡佳晋補充，尤其是大型案場的開發，前期投入管線規劃非常重要，如果規劃失誤，與台電電網之間的饋線無法一致或饋線容量不足，耗費心力變更土地變成白忙一場。目前，協會也積極跟關心國家達成2050年零碳排的立法委員與地方政府持續溝通，大家一齊努力達成國家重要的能源轉型目標。 看好儲能 期待跨界合作壯大市場 太陽能產業變化日新月異，無論入行多久，每個人每天都在面對新事物，作為決定公司方向的掌舵者，蔡佳晋的秘訣就是多看、多問、多學習，並用行之有年的「複利學習法」從容應對。 展望未來，蔡佳晋相當看好儲能產業。他表示，考量到再生能源的間歇性與變動性，以及尖峰調節、針對電力事故的應變能力等需求，未來大型電廠搭配儲能一定會成為趨勢，政府的支持會讓再生能源發展與配套更加完備。他更透露，不僅自家寶晶能源跨足儲能與創能，太陽光電產業永續發展協會的會員大多也準備大力度投資。他也看好各式各樣的化學儲存技術在五到十年後皆有可能躍為主角。 有鑑於用電大戶條款上路，國際大廠開始要求供應鏈使用綠電，甚至有許多半導體企業考慮跨足太陽能產業。蔡佳晋建議，如果是自發自用的用電大戶，或者是想在自己持有的屋頂空間加裝太陽能板，僅需尋找值得信賴的工程業者即可，但如果是用電大戶，想要透過開發商去收購土地建設電廠，就需較為謹慎，持有的饋線容量、籌設許可的速度、土地變更是否通過？樣樣都是變數，必須提前設想退場機制。或者也可以透過協會媒合業者售電，只要是長期穩定持有電廠的業者，穩定供電二十年應不成問題。 「一個人走得快、一群人走得久，歡迎所有對太陽光電有興趣的業者來跟我們一起把市場做大！」蔡佳晋說，太陽能光電正處於藍海市場爆發期，太陽光電產業永續發展協會除了積極扮演與政府、社會大眾溝通的角色，也樂於展開跨界合作。

電氣化與自動駕駛兩大趨勢，正在重新定義汽車這類產品的內涵，以及整個產業的面貌。當前的汽車產業面臨哪些挑戰？未來的汽車供應鏈會如何改變？半導體業者又該如何在全新的產業格局中找到正確的定位？ SEMI國際半導體產業協會為此將於今年SEMICON Taiwan 2022國際半導體展中首次舉辦全球汽車晶片高峰論壇，集結汽車和國內外微電子產業重要業者包含Bosch、DENSO、瑞薩電子、英飛凌、鴻海科技等，分享和交流觀點，建立協作模式以加速技術發展。 在活動來臨之前，SEMI特別邀請到博世(Bosch)智能駕駛與控制事業部中國區副總裁馬特(Mathias Reimann)簡要地分享其演講重點，讓大家先睹為快。以下便是這次訪談重點摘要。 以組織變革迎接世紀變局中的汽車產業 馬特指出，汽車電氣化與自動駕駛技術的出現，正在汽車產業內掀起前所未有的革命浪潮。不只在技術方面需要大幅革新，供應鏈的運作也必須跟著調整。作為世界最大的汽車Tier 1供應商，Bosch一直是汽車關鍵零部件，例如動力總成(Powertrain)等的主要供應商，但為了因應正在汽車產業內發生的革命，集團也開始在這些傳統業務項目之外，另外尋找新的成長動能，ADAS就是其中之一。 為此，Bosch在2021年一月成立了智能駕駛與控制事業部，聚焦在開發ADAS技術與相關解決方案上，並以降低ADAS的成本為主要目標，希望讓ADAS成為主流車款也能搭載的功能，而不只是做概念展示。 要實現這個目標，必須先完成三項任務，一是擴大研發投資，尤其是軟體方面的投入，並藉此讓Bosch的嵌入式感測器業務轉型成為一家軟體公司；第二個任務則是增加感測器的研發投入，增加在雷達、影像感測領域的競爭力，並且讓Bosch在感測技術方面擁有更多元的產品組合；第三個任務則是增加對集中式運算的投資，因為汽車的控制架構正在從分布式轉向集中式。後兩個任務都跟半導體有緊密的關聯。 未來汽車技術大趨勢─集中式控制架構(Centralized Architecture) 馬特指出，集中式控制架構對汽車供應鏈帶來許多挑戰。首先，集中式控制意味著汽車上所使用的控制晶片必須具備更多運算效能，才能處理原本分散在大量ECU上的控制任務。但更高的運算效能，讓晶片散熱成為一個重大考驗。汽車產業對可靠度跟安全性的要求是不容妥協的，如何有效解決散熱問題，會是汽車晶片商必須高度重視的課題。 其次，汽車OEM之所以熱烈擁抱集中式控制架構，跟集中式架構帶來的可更新能力，有著密不可分的關係。傳統汽車在銷售之後，很難透過軟體更新來添加新功能，因此一輛新車推出後幾年，就會失去對消費者的吸引力。但如果汽車改用集中式架構，要用軟體更新來增加新功能，會變得相對容易，這會讓車廠在銷售一輛新車後，在一段時間內，仍能透過更新服務來讓舊車具備新功能，並從中獲得穩定的服務營收。 但這種軟體定義車輛的概念，也帶來新的挑戰。例如汽車的軟體資安，就會成為車廠十分重視的議題。為打造更強固的安全機制，很多汽車OEM會在產品早期研發階段，就跟技術供應商進行深入合作，甚至進行共同研發。這是傳統汽車供應鏈裡面沒有的新運作模式。 自駕系統帶出感測新商機 至於在感測技術方面，自駕系統的不斷升級，亦為感測技術供應商帶來新的挑戰與機會。馬特表示，在L2自駕升級到L2+，甚至L2++的過程中，由於汽車的自動化程度提升，要確保自駕系統能做出正確的判斷，車廠對車載感測技術的精準度與可靠度要求，只會越來越高，汽車上搭載的感測手段也更加多元。舉例來說，除了已經在汽車產業廣泛應用的慣性感測單元(IMU)外，雷達也已成為新車都必須搭載的感測技術。 另一個值得關注的趨勢是駕駛艙內的感測。不同於ADAS的感測主要是針對車外環境，駕駛艙內偵測的重點是汽車駕駛乃至於其他車內乘客的動態。目前這類偵測所使用的主流手段是影像感測器，但因為影像感測有個資與隱私的問題，且影像偵測容易受到環境光的變化干擾，故有些車廠已開始評估基於射頻(RF)的雷達技術。 這些感測技術都會產生大量資料，因此車上必須搭載性能更強大的處理器。這也是促使汽車控制架構從分散走向集中，並讓軟體在汽車應用中扮演的角色日益吃重的原因之一。例如前面提到駕駛艙內偵測容易受到環境光干擾，這個問題就可以靠更先進的軟體技術來克服。 產業連結的重新建構帶來新機會 事實上，除了汽車晶片的資安外，現在的汽車OEM越來越傾向在產品的研發階段，就與供應商展開聯合開發，而不只是單純採購供應商提供的現成產品。例如ADAS與相關感測技術，車廠也傾向於在產品研發早期就跟供應商展開合作。這個趨勢讓OEM與其供應商之間，必須建立起更緊密的合作夥伴關係。 馬特指出，產業鏈關係的改變，不只發生在OEM與Tier 1之間。由於晶片供應短缺，OEM有更強的動機與半導體供應商建立直接聯繫，也改變了OEM與Tier 1、Tier 2之間的連結關係，有越來越多本來扮演Tier 2角色的半導體業者，在某種程度上與傳統Tier 1業者發生競爭。作為傳統Tier 1，Bosch認為自身在許多方面仍具有優勢，例如多年累積的經驗，讓Bosch知道如何在合理的成本條件下，將汽車客戶需要的產品量產出來。 更多精彩內容都在SEMICON Taiwan 2022全球汽車晶片高峰論壇 汽車晶片在疫情期間出現短缺，讓全世界突然意識到半導體的重要性，也為汽車供應鏈的重構推了一把。作為全世界最重要的半導體設計與製造基地之一，台灣擁有完整的產業聚落優勢，可以及時為汽車產業提供必要的支援，但前提汽車製造業與半導體業之間，必須打造出跨產業的溝通平台，以及更緊密的合作夥伴關係。 在塑造新型汽車供應鏈和創新網絡的道路上，如何促進跨界交流以加速科技發展是日前企業領導者所關注的問題。SEMI為持續推動汽車產業與晶片產業間的對話，即將在9月14日登場全球汽車晶片高峰論壇中，邀請多位產業專家包含Bosch、DENSO、瑞薩電子、英飛凌、FORVIA、鴻海科技、Volkswagen、日月光等汽車供應鏈中的重要成員，分享精采可期的內容。對台灣半導體產業而言，這是一次深入了解汽車產業變化趨勢，並與重量級成員建立夥伴關係的絕佳機會，請及早把握論壇報名良機。

台灣半導體產業的崛起，邏輯製程扮演關鍵角色，延伸而出的特殊製程則是綿延產業發展的關鍵：得以更適切的回應客戶與市場的多元需求，滿足人們生活與工作的需要，創造最佳的科技體驗，而這正是聯華電子（UMC）這4年來締造耀眼成績的策略關鍵。 2018年，聯電共同總經理王石與簡山傑宣布啟動5年轉型計畫，將資源聚焦在以成熟節點製程作設計的千百種IC應用，及其穩健成長的晶圓專工市場。以堅實的邏輯製程及量產實績為基礎，進一步開發因應雲端、智慧物聯（AIoT）、5G、自駕車等快速成長產業所需的特殊製程技術。4年過去，聯電不僅將年營收從2018年的1,512億台幣拉升到2021年的2,130億台幣，也同時創下毛利率33.8%、營業利益率24.3%的佳績。今（2022）年，更憑藉著在特殊製程應用的強勁需求銷抵部份電腦與手機需求下滑的影響，持續繳出亮眼的成績，累計前7個月的營收已達1,603億元，年增率高達37.8%。 三大關鍵，聯電聚焦特殊製程創新局! 回顧過去半導體產業的發展，從中大型電腦，到個人電腦，從網路通訊、智慧手機到雲端服務的蓬勃發展，每一次的科技大趨勢都帶動出10倍數量級以上裝置設備的需求。曾經中、大型主機全球每年約在百萬台等級，到了個人電腦時代則輕鬆達到每年億級的出貨量。到了手機時代，全球出貨量早已超過十億台，預估在智慧物聯及自駕車的新世代，全球各式聯網裝置設備將上看百億台等級，將可持續半導體產業的未來榮景。 聯電市場行銷處協理王成淵表示，透過深入剖析成熟製程市場需求的大趨勢，及聯電相對競爭的優勢，公司每年投入超過百億元的研發資金，領先市場推出多種創新且符合客戶需求的製程技術及配套解決方案。例如，以eHV高壓製程平台滿足最先進 OLED面板驅動晶片的特定規格，使客戶產品的效能及市占都得以領先業界；也已提供射頻絕緣上覆矽（RF-SOI）與優越的元件特性，賦予高階射頻IC要求的規格效能；以BCD特殊製程提供電源管理晶片所需的各式高壓運作能力；以嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術提升晶片的運算及儲存效能，滿足車用、物聯網(IOT)、及工控等領域的需求；以及三五族GaN高功率元件與微波元件等佈局下世代半導體技術。 每年投入超過百億元在14奈米及以上成熟節點所需的各式特殊製程的研發；累積的努力讓特殊製程已達到全公司營收一半以上；此外，邏輯製程及特殊製程的累積專利數也達到14,600件，再度證明在晶圓專工產業的成績一定要奠基在精實的研發上。 探究聯電特殊製程的成功祕訣，聯電前瞻發展辦公室暨研究發展副總經理洪圭鈞不藏私地分享三大關鍵：2018年在雙總經理的領軍下，聯電啟動5年轉型計畫，首先專注在特殊製程的佈局，聚焦目標市場重塑研發團隊，讓了解製程開發（邏輯製程）與產業需求（特殊製程）的研發人力聚集在一起加速研發腳步；此外，為了深化技術布局，聯電在研發資源的配置與組織架構進行大變革，制定PLM制度（產品線管理），以產品線作為策略思考方向，使重點製程有完整的技術布局，讓客戶清楚知道聯電提供的製程選項以及未來的技術進展，並透過差異化及客製化來增加客戶黏著度及競爭力。同時，聯電內部有一前瞻技術規劃的機制，針對5年以上終端市場的未來走向及技術趨勢進行評估，提前佈局相關技術的開發，為下一階段的產品需求預做準備。 以此三大關鍵，搭配專利佈局的方式墊高市場進入門檻，從成立至今，累計專利數達14,600件，並因應環境社會治理（ESG）趨勢採用綠色化學原料、綠色能源等資源，持續優化碳排管理、水資源跟廢棄物回收機制以滿足客戶對永續營運的期待。 不僅持續深化研發能量，更要讓世界了解聯電的特殊製程能力 台灣半導體產業歷經近50年的發展，產業不僅專業、細緻分工到極致，資本與技術密集度也越來越高，這意味著，聯電只要能率先搶進特殊製程市場就擁有先發優勢、可以快速建立護城河，墊高市場的進入門檻與競爭優勢，要發展特殊製程技術，必須先具備邏輯技術。所以相對於後進者，聯電具有平台完整性的優勢，而相對於全球一流的晶圓專工廠商，聯電將研發資源集中於特殊元件的優化及專利佈局以建立技術門檻，讓產品特性展現到極致並具備足夠競爭力，同時也讓開發流程變得更有效率。舉例來說，聯電在28/22奈米邏輯技術上，是世界上唯二提供HKMG Gate-Last代工技術的廠商，這項技術是目前眾多28/22奈米解決方案裡面，最具競爭力的技術。以顯示器驅動IC（DDI）為例，聯電以28/22奈米邏輯製程平台爲基礎，在研發資源的投入跟整合之下，快速開發完成符合系統規格的高壓製程，率先提供AMOLED面板驅動IC的客製化解決方案，成為業界第一家使用28奈米 Gate-Last 製程量產面板驅動IC的晶圓代工廠，在28奈米高壓製程顯示器驅動IC市場佔有率更高居第一。 由於特殊製程應用跟產業需求緊密扣連，因此，聯電因應產業特性與客戶需求提供相應製程服務，洪圭鈞以手機成像的關鍵元件–影像訊號處理器（ISP）–為例解釋， 聯電透過製程的優化，降低客製化元件的雜訊，來增加28/22奈米的競爭力，顯現出差異化及獨特性，不僅獲得客戶極大肯定，也同時增加與客戶的黏著度，與客戶建立長期合作夥伴關係。 特殊製程應用與產業需求緊密相連，讓聯電能因應客戶需求提供製程服務，甚至超越客戶期待。 洪圭鈞表示，過去四年，聯電跟世界各地的客戶針對雲端資料中心、電動車、自駕車、車聯網、5G智慧應用等需求展開專案，並皆已都開花結果。目前氮化鎵 (GaN)已完成產品驗證、先進嵌入式非揮發性記憶體 (advanced eNVM) 已完成驗證進入量產，可變電阻式記憶體（ReRAM）及磁阻式記憶體（eMRAM）也已進入量產、射頻絕緣半導體（RF-SOI）已領先業界以12吋晶圓生產並達到全球市占率16%、3D-IC也進行到驗證階段， 未來還會聚焦碳化矽（SiC）材料應用，藉此提升產品服務綜效、布局未來。 「除了優化產品服務能量，聯電將積極參與各種展覽活動，如即將到來的《SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展》等，讓市場了解聯電在 AIoT、5G、邊緣運算和自駕車市場等特殊製程應用的進程，更好的服務世界各地的客戶。」洪圭鈞表示，聯電將以開放的合作模式與客製化的彈性為客戶提供最佳的解決方案、增加客戶產品的競爭力。

漢民科技40多年來，相繼投入離子束、電子束，到中子束的設備研發，展現了成果；過去20年， 漢民在化合物半導體的上、中、下游，亦進行了廣泛且深入的投資與研發。一直以來，漢民的投資，都設法在解決下一世代產業技術的問題，這種20年磨一劍的精神，選擇了一般企業不會走的路，再再反映於投資成果上，未來十年，化合物半導體將是嶄新的亮點。 近幾年，漢民科技與其轉投資公司不僅對砷化鎵（GaAs）、碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）等化合物半導體投入甚早，並已展現成果，且進一步投入產品與機台的研發服務，協助晶圓廠等半導體客戶佈局未來，成為加速5G智慧應用、綠能設備、自動駕駛、AR/VR多重宇宙應用普及的關鍵力量！ 綠能、電動車、5G AIoT應用、智慧醫療與航太等產業的蓬勃發展，將拉升市場對碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）等化合物半導體的需求，當Tesla將碳化矽逆變器應用在Model 3電動車後，引起市場將碳化矽元件應用在電動車、軌道運輸、電動車充電系統與綠能儲電設備的風潮，許多消費性電子廠商透過氮化鎵元件將產品打造得更輕薄短小，而光達、衛星通訊等業者計畫將GaN on SiC（在碳化矽基板上長氮化鎵）應用在產品裡以提升功效。 觀察功率元件趨勢、大量投入研發資金、盤點競爭對手市場專利，催生化合物半導體成果” 看好化合物半導體的發展趨勢，研究機構Precedence Research於日前預測，全球化合物半導體市場規模將從2021年的361.3億美元增長到2030年的600.7億美元，吸引全球半導體業者搶進，台灣也不例外。其中，漢民科技佈局極早，成果也十分亮眼。 漢民科技總經理陳溪新表示，漢民在技術的投資上，都不是專注眼前的問題，而是希望解決下一世代可能面臨的產業發展痛點。因此，研發投入的時程都非常早。早期投入的漢微科是做半導體製程檢測用的電子束設備；漢辰科技則是投入IC設計、製造所需的離子束設備。近年，另投入中子束BNCT設備技術，希望能為癌症醫療的設備，提供突破的機會。 在看好化合物半導體產業趨勢下，漢民科技董事長黃民奇依然秉持半導體研發與投資的思維邏輯，20年磨一劍依然不改初衷，從IC設計、材料、生產設備、晶磊，到晶圓代工，佈局既廣且深。 對此，陳溪新表示，漢民在化合物半導體產業鏈的投入，是經過長期深入的考量，展開全面佈局。在IC設計公司方面，我們在美國投資了EPC公司；在材料方面，經過長時間研發、取得關鍵技術來源後，漢民開始研發投入SiC長晶與基板製造；在磊晶的部份，隨著嘉晶電子成為漢民的夥伴企業，提供碳化矽與氮化鎵的磊晶服務；在功率半導體的晶圓代工部份，則是由漢磊科技擔綱，提供全球IC設計公司製程代工的服務；而在關鍵設備方面，我們早在10多年前即自主開發化合物半導體的「金屬有機化學氣相沈積設備 」（MOCVD）與ICP金屬蝕刻機。這些連結上、中、下游的佈局，是歷經多年，一步一腳印的完成。 圖說：研究機構Precedence Research於日前預測，全球化合物半導體市場規模將從2021年的361.3億美元增長到2030 年的 600.7億美元。（資料來源：https://www.precedenceresearch.com/compound-semiconductor-market） 陳溪新表示，我們已在竹南的新廠小量試產SiC基板，並將MOCVD設備送至客戶工廠完成硬體驗證，著手進行製程測試，並持續優化機台功能，為各項化合物半導體相關產品量產進行準備。 從兩大面向著手，攜手產業鏈夥伴搶進國際市場大餅 除了要策略性佈局、提供符合客戶需求的高品質產品服務，還需要有大規模量產的能力。對此，陳溪新表示，在化合物半導體領域，從設計、晶圓、基板、封裝到測試，每個環節都有表現亮眼的廠商，只要有一個契機將眾廠商匯聚在一起、進行產品服務驗證，即有機會搶進國際市場。 「建議透過政策規範與獎勵機制，鼓勵終端產品與設備業者採用一定比例的國廠元件即可享有獎勵優惠，讓台灣化合物半導體產業鏈的各廠商進行場域測試並優化產品服務，以共好的方式搶進世界舞台。」另外，亦可以透過參與《SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展》等專業展會的方式，讓全球客戶更了解台灣企業在化合物半導體的能量。 “ 搶進化合物半導體國際市場，需要打造A+團隊，聚合設計、晶圓、基板、封裝到測試產業鏈” 除政策外，陳溪新認為，產業前景另外一個關鍵是人才培育。台灣人才供不應求已是產業發展迫在眉睫的問題，希望政府能幫助產業解決。 他說：「雖然SiC跟GaN的產值僅占整體半導體產業的一小塊，但是，成長力道驚人，為活絡產業動能，系統化招募與培育人才變得十分重要。」漢民目前除了與台灣大專院校展開產學合作，更造訪學校進行產業分享，讓莘莘學子了解市場趨勢、最新技術發展，以及漢民科技的產品服務能量，藉此招募研發工程師（R D Engineer）、製程整合工程師（Process Integration Engineer）與客戶服務工程師（Field Service Engineer）等領域人才。 展望未來，漢民科技將持續深耕化合物半導體領域，協助客戶佈局未來，並進一步攜手全球產業與設備夥伴，以高品質的半導體與光電設備服務，創造客戶、夥伴與漢民的多贏局面。 為協助企業掌握最新半導體市場趨勢，SEMI國際半導體產業協會即將於9月14日至16日於台北南港展覽館一館舉辦全台最大半導體盛事「SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展」，規劃多元主題專區與論壇。其中，今年現場將有化合物半導體以及光電半導體專區，整合產業上下游供應鏈，提供最完整化合物半導體技術與商業交流平台。同時，也將於9月15日舉辦功率暨光電半導體論壇，邀請國內外業界專家，如穩懋半導體、微軟、聯華電子、KLA、AIXTRON SE、Beneq等，以「Synergistic Ecosystem of Compound Semiconductor」為題，分享氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC)在5G、電動車引領的產業趨勢，深度討論功率、光電半導體應用與未來發展，歡迎點選連結報名。

因應全球氣候變遷帶來的嚴重影響，各國政府、社會與企業萬眾一心，正視氣候變遷所帶來的影響，逐步朝全球淨零排放的目標邁進。 為了加入共同面對氣候影響的行列，撐起全球電子產品、電腦、手機和汽車產業半壁江山的台灣半導體產業決定以身作則，積極地在各領域採取減少碳足跡的措施，並開始將環境、社會和公司治理（ESG）付諸實踐。 SEMI（國際半導體產業協會）的會員企業包含像是美國高通、台積公司、聯華電子、日月光集團、穩懋半導體已開始大幅改革調整其在台灣的業務的因應措施。此外，跨國供應商，同時也是SEMI會員企業，包括台灣默克、台灣杜邦、台灣應用材料等也正加入此一改變行動行列。半導體供應鏈的共同目標便是確保關鍵核心技術的生產過程，皆符合永續發展和環境保護的國際趨勢，從而使整體產業能夠更佳適應日益更迭的全球商業環境。 為了使這些成就獲得更多支持並創造更深遠的影響，SEMI 正進一步推動業界的環淨、衛生、安全（EHS）指導方針，以履行其長期承諾。 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「SEMI 會員企業與利害關係人，對於產業如何採取永續經營模式的興趣日益濃厚；為此，我們很榮幸進一步拓展ESG的相關計劃。」這其中包含了一系列全新的 SEMI 標準（SEMI Standards），旨在幫助全球會員企業實現其永續發展目標。 「舉例而言，SEMI S23 和 S29 SEMI 國際標準為半導體生產設備的效能，樹立了相關準則，旨在減少其耗能與溫室氣體排放」，曹世綸說。 此外，SEMI 攜手台積公司發起的「節能減廢媒合會」中，SEMI 成功協助台積公司其找到具有創新綠色製程的供應鏈夥伴。在計劃過程中，SEMI 為台積公司媒合30逾家相關企業，向台積公司介紹廢水與廢棄物回收、節約能源以及其他資源再利用等技術。 即將在今年 9月14日舉行的「ESG暨永續製造高峰論壇」，是 SEMICON Taiwan 2022國際半導體重點國際論壇之一。在該高峰論壇上，SEMI 將分享能源管理、零廢、淨零排放、循環經濟與綠色製造的未來佈局與相關技術發展藍圖。 曹世綸表示，SEMI 的努力不僅限於半導體相關產業。「我們極力爭取多數利害關係人的參與」，他說，「最終，我們也能用實際行動來影響週邊產業，例如平面顯示器製造商、個人電腦製造商等。」對於曹世綸和 SEMI 而言，在轉型成永續生產的過程中盡可能納入更多技術生態系尤為重要。 SEMI 會員企業普遍認為，在ESG目標上需與來自相同領域的參與者達成共識。2020年7月，台積公司成為全球首家加入RE100再生能源倡議計畫的半導體企業，促使其公開承諾在2050年前使用100%可再生能源。次月，台積公司與沃旭能源簽署了全球最大的企業購售電契約，此舉將助台積公司一臂之力，實現其可再生能源目標。然而，這只是第一步，在RE100的框架下，台積電還需在供應鏈管理和採購流程中加入碳足跡和減碳準則，並承諾在2030年減少20%的供應鏈碳排。 「愈來愈多的半導體企業將環境永續納入採購決策中，藉此敦促供應商完善管理其耗能並加入綠色能源的浪潮」，曹世綸說，「透過這些行動，半導體企業展現出對抗氣候變遷的決心。」 之前的努力也逐漸開花結果，眾多知名的 SEMI 會員企業紛紛入選道瓊永續指數（DJSI）。道瓊永續指數係依據經濟、環境和社會三大面向評價世界領導企業永續發展的能力。去年，穩懋半導體首次入選道瓊永續指數，彰顯其在節能節水、限制溫室氣體排放，以及減少空氣污染方面所做的努力。 放眼未來，曹世綸表示，SEMI 將繼續與會員企業和志同道合的組織並肩作戰，以跟上半導體產業ESG的新顯學。他還希望深化與美國的合作，凸顯台美半導體供應鏈相互依存的關係。 曹世綸於2021年與多位台灣業界領袖受邀出席美國國家環境保護局（US EPA）的線上會議。在會議中，他闡述了台灣半導體產業在減碳方面的成就，並強調台美間在此關鍵領域上的合作至關重要。 「台灣與美國擁有一個在2050年實現淨零排放的共同願景」，他說，「雙方需齊心協力以實現此目標。」 About SEMI SEMI 為全球化的半導體產業協會，致力於促進電子供應鏈的整體發展，連結全球超過2,500多家會員企業以及130萬名專業人士。SEMI 會員致力於創新材料、設計、設備、軟體及服務，透過協會藉由互助合作促成更多的科技創新與商業媒合。自1970年起，SEMI 持續協助會員發展、拓展商機及加速市場成長。了解更多 SEMICON Taiwan 國際半導體展 全台年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2022國際半導體展將於9月14日至16日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽規模亦再創27年新高，吸引700家國內外廠商參與，共計推出2,400個展覽攤位。探討台灣半導體產業的七大強項，包括先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、ESG永續、半導體資安等發展趨勢，持續引領全球半導體產業下世代關鍵技術之發展交流，以迎接未來數十年產業發展的黃金時代。 SEMICON Taiwan 2022 | 9月14-16日 | 台北南港展覽館一館 | 了解更多