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氣候變遷一直是全球棘手的難題，幫地球減碳已成為全民共識，許多國際大廠如微軟(Microsoft)、蘋果(Apple)等，對於環境永續的重要性都有明確的藍圖與策略，並利用自身在供應鏈中的影響力，鼓勵其合作夥伴共襄盛舉，設立具體的減廢、減排目標，並藉由投資再生能源、發展循環經濟等實際作為予以落實。 為減緩溫室效應所造成的氣候變遷，聯合國於2015年通過巴黎協定，設立將全球氣溫升幅控制在工業革命前攝氏1.5度內目標，為達成此目標，世界各國紛紛啟動綠色轉型計畫，以2050年淨零碳排為目標，實踐全球經濟活動的二氧化碳排放量不超過從大氣層清除二氧化碳的數量，這也是將全球暖化幅度控制在2度C以下必須先具備的條件。 然而，永續議題更提升台灣科技產業對供應鏈韌性的關注，國際半導體產業協會(以下簡稱：SEMI)資深總監李敏華表示，今年，台灣半導體產業正積極面對電、水和廢棄物、資源管理等問題，隨著晶片製程技術的提升，水電的消耗也隨之增加，永續發展成為領導顯學，導入綠色供應鏈變成台灣高科技製造業在全球市場中迫切之需求，綠色製造將會是台灣未來10年、20年的新競爭力。 在全球國際大廠紛紛響應2050年淨零碳排目標之際，台灣高科技產業也不落人後，全力推動綠色製造。台灣綠色經濟領頭羊台積電不僅成為首家加入RE100的半導體企業，更要求設備供應商在2030年必須節能20%，將其碳足跡及減碳績效列入採購重要指標；同時，晶圓代工大廠聯電積極落實綠色製造理念，攜手供應商實踐Reduce(減少使用)、Reuse(物盡其用)、Recyle(循環再造)，推動減碳成效顯著，也於今年獲得國際再生能源倡議「RE100」審核認可，承諾2050年達成100%採用再生能源，並於2025及2030年分別達成15%與30%的階段性淨零碳排目標；全球領先半導體封裝測試製造商日月光，以「低碳使用、循環再生、社會共融、價值共創」作為企業永續發展策略，履行2050年達到淨零排放，期望能透過各方努力共同達成節能減碳之目標，打造低碳永續供應鏈。 然而，氣候變遷同時也創造了前所未有的投資機會，隨著全球經濟向淨零排放邁進，「ESG」無疑成為投資界最流行的名詞，從環境、社會與企業治理三面向落實永續發展。ESG不只成為企業營運指標，更可被視為企業永續發展存亡的重要關鍵因素。 SEMI作為凝聚半導體產業共識之主要平台，致力於推動產業永續發展，持續透過展覽、論壇、政府倡議等會員服務，串聯國內外半導體製造、封裝、設備、材料等業者參與，共同探究劃時代永續發展議題，開拓永續商機；更於2021年成立全球永續委員會，藉由定期會議交流，輔佐更多廠商導入永續觀念，並提供有效的解決方案，共同推進產業邁向下一個里程碑。 同時，SEMI也將把產業所凝聚的共識樹立成產業標準，例如SEMI S23標準，早於2005年完成，並大量使用於設備設計期間或工廠節能的參考依歸。但由於半導體製程技術的快速演進，標準的內涵也將與時俱進，為此SEMI即成立S23標準修正工作小組著手修改，此標準修正草案已於2021年5月份完成審核程序，並將於月餘後出版於SEMI標準網頁上。S23標準除了適用於高科技節能效率之外，亦將被視為政府推廣節能最佳效益準則中所推薦採用的行業標準。 若您有興趣，可藉由成為SEMI會員，與國內業者共同突破線性經濟的框架，SEMI永續委員會將會是您公司展現ESG與永續韌性的最佳交流平台，與國際接軌，為實踐全球永續目標與產業共同努力。

人工智慧（AI）、邊緣運算與萬物聯網趨勢，帶來無所不在的感測、通訊與功率解決方案需求，化合物半導體的重要性也隨之暴增。從資料中心裡的伺服器、網通設備，到手機上的 RF 功率放大器，以及為所有電子元件供應電力的功率元件，都將因化合物半導體的普遍運用，在性能上出現重大突破。 萬物運算/聯網同時發生　化合物半導體搭上順風車 台達電資通訊基礎設施事業群技術長蔡文蔭就指出，在萬物聯網的未來，資料中心需處理的資料量將呈現爆發式成長，連帶使得資料中心對電源、冷卻設備的需求增加。但在此同時，客戶也會對能源效率有更嚴格的要求。因為能源效率即便只是增加1%，都能為客戶創造出可觀的節能效益。 聯發科技處長梁正柏則從終端裝置的角度出發，分享 5G 通訊在功率方面所面臨的挑戰。梁正柏指出，即便在 Sub 6GHz 頻段，5G 所使用的通訊頻率也高於 4G。光是在 RF 前端，訊號損失就會增加 1~2dB；再加上手機內部能留給天線的空間越來越小，5G 手機天線的性能，通常會減少 0.5~1.5dB。 EFFECT PHOTONICS 技術長 Tim Koene 表示，提到光電積體電路，業界普遍想到的都是矽光子（Silicon Photonic），並認為矽光子將在成本上擁有壓倒性優勢，其他基於化合物半導體的光電積體電路很難與之競爭。 SiC/GaN搶食功率應用大餅 Yole Développement電源與無線部門總監 Claire Troadec 表示，電源晶片產業大約每20年會有一次革命性突破，GaN on Si 與 SiC 將是引領這波新革命的要角。但由於材料特性不同，這兩種元件適合的應用市場也有所區隔。一般來說，以耐受電壓 600~650 伏特為界，高於此一區間的應用會以 SiC 為主；低於此一區間的市場則會是 GaN 的主戰場。就個別應用來說，SiC 最重要的應用會是電動車、軌道運輸與電動車充電站；GaN 最重要的應用則是消費性電源，其次是電動車與不斷電系統（UPS）等。 乾坤科技技術長詹益仁認為，GaN 在電源領域的應用潛力自 2010 年開始受到關注，當時業界對其發展前景相當看好，投入的廠商也不少。但由於 GaN 與矽的特性不同，操作方式也不一樣，因此在商品化初期遇到相當多問題，發展並不如預期順利。直到最近一兩年，GaN 在技術上才真的達到成熟階段，可以大量商品化。 GaN Systems 亞洲區總經理 Stephen Coates 則指出，以 GaN 材料製作的功率電晶體，經過多年發展，生態系統已經漸趨成熟。不僅市場上已有相當多標準產品，價格也十分具有競爭力。以往客戶最有疑慮的元件可靠度問題，現在也已不成問題。除了消費性電源之外，GaN Systems 也有伺服器、工業設備、能源儲存等領域的客戶，推出採用 GaN 功率元件的應用產品；汽車Tier1客戶則正在設計導入階段。這些對元件品質、可靠度要求極為嚴謹的垂直產業開始採用，正是GaN元件可靠度已經不成問題的最佳證明。 產品線橫跨 GaN 與 SiC 的意法半導體（ST）則認為，兩種產品雖然有應用重疊之處，但由於技術特性的差異，會自然形成產品區隔。意法策略行銷經理 Filippo Di Giovanni 指出，GaN 與 SiC 應用重疊的地方，落在輸出功率1~30kW之間的應用，低於 1kW的應用，GaN 有明顯的優勢，高於 30kW的應用，則應該採用 SiC。 檢測/蝕刻/封裝陸續到位　寬能隙元件起飛可期 日月光處長邱基綜就指出，過去幾十年來，電源晶片的封裝一直在追求微型化、更好的散熱性能與更好的電氣特性，所用到的封裝技術也日益複雜。早年的電源晶片幾乎都使用打線封裝，但近年來採用覆晶封裝的電源晶片已越來越常見。而為了進一步在單一封裝體內實現更高的整合度，很多晶片商已經發展出將主被動元件整合在同一個基板上的封裝技術，推出外觀看似晶片，實為電源模組(Module）的產品。 在檢測部分，科磊（KLA）區域產品行銷經理周發業表示，就 SiC 而言，最關鍵的是晶圓投片生產前的瑕疵檢測，因為 SiC 晶圓出現缺陷的機率較高，因此在生產前的晶圓缺陷檢測十分關鍵。GaN 元件的狀況則正好相反，GaN 元件最棘手的地方在於，蝕刻製程不能對 GaN 的結構造成損傷，否則會對元件可靠度造成負面影響。因此，針對 GaN 元件，檢測重點在蝕刻加工後的檢測。 至於在蝕刻部分，住程科技（SPTS）系統副總裁 Dave Thomas 認為，SiC 蝕刻最具挑戰性的地方在於如何加快蝕刻的速度，以及加工的終點偵測。由於 SiC 的硬度相當高，要對此材料進行快速蝕刻是比較困難的。另外，因為 SiC 元件的電晶體未來都會採用溝槽式結構，這意味著加工的終點會在盲區，要透過終點偵測把蝕刻深度控制得恰到好處，也是相對挑戰的任務。 而在 GaN 的蝕刻方面，誠如周發業所言，GaN 層對蝕刻製程所造成的損傷相當敏感，故在蝕刻過程中，必須放慢速度，小心翼翼地進行。目前SPTS已經能做到將反應爐控制在電漿即將消失的極限條件，藉此把蝕刻速度放到最慢，以盡可能避免對元件結構造成損傷。

隨著疫情徹底改變生活，遠端工作逐漸成為常態，技術發展與基礎建設成熟正讓人工智慧（AI）以及 5G 通訊快速融入生活，使得人們對於科技應用的想像更加大膽，而半導體是背後構築資訊科技的基石，牽動全球數千億美元的價值鏈成長。 為了探索更具潛力的未來，SEMICON 2020 大師論壇邀請全球知名半導體領袖一同進行產業對話和經驗分享，其中由日月光集團吳田玉總經理暨執行長主持論壇、經濟部王美花部長受邀開場致詞。 台灣半導體產業近年在各方企業開拓下，已經躋身全球第二大半導體生產國，台積電劉德音董事長首先回顧先進製程為企業帶來的突破式創新，例如台積電協助 AMD CPU 產品從 14 奈米升級至 7 奈米節點，提升 100% 效能並降低 50% 的功耗、另外採用 7 奈米製程的 NVIDIA A100 GPU 也有驚人的效能升級，同等算力下能讓資料中心 GPU 體積縮小 90%、耗能減少 95%。 展望先進製程，台積電內部數據顯示 3 奈米製程相對 5 奈米可提升 11% 效能之外再減少 27% 功耗，驚人的是即使先進製程逼近物理微縮極限，但台積電透過 EUV 技術改進、引入新電晶體材料、創新系統架構與 3D 堆疊製程，預期產品功耗表現每過兩年仍能翻倍成長。 最後他強調 AI 與 5G 龐大的市場尚未被滿足，創新更沒有任何停滯的跡象，台積電持續為移動裝置（Mobile）與高速運算（HPC）領域提供強大的技術奧援，半導體仍有光明的未來。 意法半導體總裁暨執行長 Jean-Marc Cherry 也對產業前景相當樂觀，AI 與 5G 創造了強大的市場動能，而 AI 邊緣運算將成為趨勢，其中意法 STM32 通用微控制器（MCU）能夠即時採集、分析與處理數據，並相容主流類神經網路模型，可執行低延遲的預測工作，為 IoT 物聯網建構泛用的運算平台。 論壇議題接續從半導體轉移到人工智慧，鴻海精密副董事長李傑分享鴻海如何在「工業 AI」領域中分析工業數據、優化製造流程和自動化應用，他點出 AI 是以實證基礎為結果，企業應聚焦於了解、處理數據並驗證 AI 預測正確性。 「5G 與 AI 是第四次工業革命」美光科技執行副總裁 Manish Bhatia 如此比喻，他推測未來 10 年內車聯網、智慧醫療、影視娛樂、農業與工業製造都會被徹底改變，人們將佈署巨量的聯網裝置並使用分析工具以創造價值，過程均要求高頻寬與低延遲的運算效能，同時產生巨量資料，而美光擁有最完整的記憶體與儲存方案來滿足市場需求。 Lam Research 總裁暨執行長 Tim Archer 則提出疫情改變了人們的互動方式，讓數據傳輸、分析與儲存的需求大增，但半導體製程演進也越趨複雜，使得晶圓廠面臨艱鉅的挑戰， Lam Research 利用大數據與 AI 開發出智慧工具解決方案，具備全面的設備監測功能、可自動匹配多機台系統與強化自動檢測功能，有效提升 Lam 半導體設備競爭力。 作為論壇結尾，遠傳電信總經理井琪從電信服務商角度出發，把焦點拉回使用者需求，指出疫情確實讓人們頻繁觀賞 YouTube 影片或是在線上社群與朋友互動，網路流量劇增在現行吃到飽制度下對電信商造成不小的成本壓力。 為了突破困境，她觀察到企業雲端、數位服務以及 IoT 領域是電信商的「新經濟」，而 5G 通訊具備高頻寬、低延遲的特性可連接物聯網中無數個裝置並持續產生數據，賦能服務商從中創造利潤。 遠傳電信透過部署 5G 骨幹網路、企業專網平台，並結合 AI 深度學習發展智慧醫療、工業製造與公共運輸三大場域，全力拓展物聯網藍海市場。 SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展展覽期間成功邀請超越 300 位全球產業專家齊聚，展出 15 個主題展區與創新館，結合 19 場國際論壇與線上線下活動，為全球觀眾呈現微電子產業技術最新技術趨勢，更多資訊請參考 SEMICON Taiwan 論壇活動官網。

台灣第一座離岸風電案場於 2019 年正式商轉，這不僅代表離岸風電產業正逐漸開花結果，也象徵台灣再生能源發展邁進新的里程碑。隨著風場穩定發展、政府積極研擬 2026 年到 2035 年下一個十年的新目標，將為台灣離岸風電帶來新機遇。 隨著蘋果、Google、台積電等企業加入 RE100（再生能源倡議計畫），連帶要求供應鏈跟進，綠能的重要性不言而喻。舉國內半導體龍頭廠商台積電為例，台積電在 2020 年 7 月就宣布採購沃旭能源二處離岸風場共 920MW 發電量，為全球再生能源最大的企業購售電契約，凸顯綠能在台灣發展的重要性，同時奠定台灣產業打入國際供應鏈的決心。 台灣能源高度仰賴進口，能源供給超過 98% 來自國外，自產能源僅有 2%。有鑑於此，近年來台灣政府大力推動能源轉型，設下 2025 年再生能源發電占比 20% 的目標。以太陽能、離岸風電為主力能源，訂定相關且明確的政策規範，期以實現能源安全與綠色經濟願景，帶動產業成長。 以政策面來說，政府矢言在 2025 年裝設 5.5GW 離岸風場，今年 6 月政府更規劃出離岸風電「下一個十年」推動方針，計劃 2026 年起至 2035 年每年釋出 1GW 容量，累計高達 10GW，有助業者投入規劃，攜手推動國內離岸風電產業發展。 如今台灣離岸風電規模已具雛形，2019 年台灣第一座商業規模離岸風場「海洋風電」（Formosa1），容量共 128MW 全數完工，預計 2020 年將再新添 3 座風場，分別是位於彰化的台電離岸風電一期 110MW、雲林允能風場 348MW 以及苗栗的海能風場（Formosa2）378MW。 離岸風電發展已陸續帶動國內外大量投資，同時政府也積極建立本土離岸風電供應鏈，逐步推動台灣能源產業轉型。離岸風場是由風機、水下基礎設備、海底電纜與海船點線面一一串起，建置範圍從關鍵次系統到零組件開發，涵蓋相當廣泛，台灣可藉由引進國外開發經驗協助台灣本土廠商技術發展，打造離岸風電亞太出口中心，打進國際市場。 然而，不論是前期的基礎建設工程、風機建置，抑或是後期風場維運，這些都是台灣面臨的產業挑戰；歐洲地區與台灣的地理環境條件差異，國內特殊的颱風與地震因素考驗外商風電經驗移植成效。唯有因地制宜規劃相關政策機制以及技術突破，方能協助離岸風電產業建置並穩定發展。 同時，對於多數台灣廠商而言，離岸風電產業仍是相對陌生的領域，台灣缺乏風電相關人才與技術，要如何利用現有的資源，尋找合適的國外合作對象一同開發案場、切入離岸風電領域，最後在契約內如期如質完成建置，這也是台灣廠商所面臨的課題之一。 此外，離岸風場開發須依循建置規模投入足量資金，動輒幾千萬甚至上億元，專案融資、保險成為產業重要考量。在台灣離岸風電學習曲線尚未成熟的情況下，本土廠商也需要熟知台灣的融資環境，並以認證與檢測提高廠商自身技術、執行力的可信度，又或是顧問從台灣取得經驗，協助設定符合亞太地區的國際認證與規範。 離岸風電供應鏈在台投資額上看兆元，除了國內市場，未來也有機會以亞洲風電基地之姿將技術輸出國外。目前台灣離岸風電市場正起步，未來尚需藉助國外有經驗的團隊，逐步建立離岸風電生態圈。 為促進再生能源產業交流合作與技術升級，SEMI 與外貿協會攜手在南港展覽館舉辦全台規模最大的綠能產業展會──「台灣國際智慧能源週（Energy Taiwan）」，一同探索包含風能在內的再生能源產業趨勢脈動與前瞻商機。 展間除了「台灣國際風力能源展」，同時設有「台灣國際太陽光電展」及「台灣國際智慧儲能應用展」，針對風電議題更舉辦「離岸風電人才培育暨水下科技趨勢」、「離岸風電產業高峰」兩大論壇，預計可吸引上萬名產業人士前來。別錯過全台最專業完整的綠色能源產官學研交流平台，馬上參展報名，更多展覽活動詳情，請至官網查詢。即刻報名 Energy Taiwan 論壇，請至活動頁面查詢。

軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)具備柔軟、可撓、易彎折的特性，使得產品外觀設計得以跳脫常規，不再受限於固定格式。FHE技術同時能進一步與紡織、醫療、汽車等產業形成跨界的多方整合，開創無限商業前景。 著眼FHE跨領域應用動態益發受到業界關注，來自美國福特汽車總公司汽車研發與創新中心的執行技術總監(Executive Technical Director)Dragos Maciuca博士，特別接受此次主題專訪，探討軟性混合電子於車用領域的最新發展動態。 多方整合半導體、顯示面板、感測器、先進材料等跨領域產業技術，FHE將開啟新世代汽車設計應用浪潮。 Maciuca認為，半導體晶片封裝為車用電子產業關鍵議題之一，尤其是用來偵測各種外界環境、距離等不同的感測器與致動器裝置，皆能透過半導體封裝技術應用在不同的汽車電子。同時，FHE技術使得嵌入式感測器、智慧型曲面應用，以及不斷推陳出新的車用照明、顯示器裝置、線材與特殊結構構件，得到全新設計概念的釋放，促使車用電子應用新世代誕生，消費者因而得以一窺未來汽車系統呈現無限可能的樣貌。 當代消費者瞬息萬變的使用需求，加上各大品牌間的研發競爭，早已逐步撼動傳統汽車市場的生態。以當前技術面來看，FHE技術目前主要聚焦在內裝智慧感測、智慧照明、OLED顯示器、先進駕駛輔助系統(ADAS)、身體舒適性設計，以及電動車的動力傳動控制系統(EV powertrain)等，這些都是吸引最多資源投入的應用領域。 Maciuca表示，在汽車中整合FHE技術的好處很多，產品外觀設計具備彈性便是其一。然而，比起傳統消費性電子產品，車用電子產品因涉及人身安全，相關規範更加嚴苛，而種種跨界整合技術的挑戰，皆有賴電子產業鏈與應用領域專家攜手克服。 SEMI-FlexTech同時將持續透過標準制定的方式，鎖定智慧紡織、車用電子、醫療照護等新興領域，期望透過群策群力的攜手合作，協助FHE技術永續發展。透視前瞻FHE技術所塑造未來的無限潛能。

台灣政府與企業無不致志合作，為國內能源全面轉型而努力，預計於2025年達成非核家園與再生能源發電量占比20%目標。而於此後疫情時代之下，再生能源業者如何配合政策、法規及市場的需求，實現「能源安全、綠色經濟、環境永續、社會公平」的核心價值，成為產業關注的焦點。 為持續協助台灣太陽光電產業茁壯發展，SEMI能源產業部邀集國內太陽光電產業鏈代表與政府、研究機構嘉賓齊聚太陽光電委員會活動現場，透過主題演講、議題討論，分享後疫情時代下全球永續企業轉型需求，及國內產業政策最新脈動趨勢，值此促成再生能源產、官、學、研界溝通的最佳機會。 獲邀講師之一、行政院能源及減碳辦公室副執行長林子倫表示，截至2020年初，台灣太陽光電累積裝置容量已超過4.2GW；若要達到再生能源於2025年發電占比20%目標，今年尚需新增近2,400MW的太陽能裝置。著眼此趨勢，林副執行長歸納出今年強勁影響太陽光電產業的三大政策。 太陽光電市場大利多　溫管法修法、綠電憑證交易啟動 受到先前太陽光電案場所引發大眾輿論於生態與社會的爭議，林子倫重申政府「以生態環境為本，綠電加值」的理念；而未來設置量達2MW以上的案場，均應辦理「環境與社會檢核機制」，導入公民團體參與，並透過事前盤點方法，了解案場是否為敏感環境、物種棲地，進一步找到解決之道。目前，農委會已盤點出較無社會及生態疑慮的4,283公頃區域，可優先進行環社檢核示範。 另一方面，納管二氧化碳等溫室氣體的《溫室氣體減量及管理法》上路已五年，第一階段減量2%目標有望於今年達成。為了順利完成於2025年減量10%的目標，《溫管法》今年底前亦將完成修法，朝向確立部會權責、擴大公共參與，並參考國際碳定價作法，納入汙染者付費機制，搭配減量獎勵完備經濟誘因。 林子倫肯定，2020絕對是台灣電力史上重要的一年。舉凡今年五月「綠電憑證交易平台」首批綠電轉供交易、用電大戶條款推行、國際供應鏈要求...等現象，都將大幅刺激企業購買綠電，預估未來綠電憑證需求將順勢暴漲。再將眼光放遠，為確保供電安全與穩定，台電向民間採購 15 MW儲能系統輔助服務已於今年7月決標，「輔助服務暨備用容量交易試行平台」將於明年順利上路，儲能系統等輔助服務的商機近在咫尺。 行政院能源及減碳辦公室副執行長林子倫 此外，「綠色金融行動方案2.0」預計將於今年八月底公布，草案內容將參考國際作法推動綠色債券，以因應氣候變遷的風險危機。透過相關制度建立，林子倫期待此項政策能協助太陽光電業者以更便捷而友善的方式取得授信融資，引導資金投入綠能產業。 後疫情時代　企業決策需兼顧經濟與環境效益 呼應林子倫對綠色金融的期待，中華經濟研究院綠色經濟研究中心主任溫麗琪則說，如要金融市場認可綠色產業的價值，就必須建立企業永續的標準。以日本為例，日本政府已以四項條文清楚定義何謂「環境永續企業」；而歐盟更明定，每發1度電時的二氧化碳排放量不得高於100g，才能視為永續經濟活動。 溫麗琪呼籲，政府應該透過擬定法制措施、經濟誘因，讓企業進行決策時，除了考慮經濟效益，更應將環境外部成本納入考量。中經院使用系統動力方式分析推測，如果半導體產業全都採用再生能源發電，成本約770億元，帶來的產值與其帶動投資等經濟效益亦為770億，看似無利可圖；但若將二氧化碳、PM2.5等有害物質減量所帶來的環境效益計入其中，則可帶來多達1830億元的效益。 中華經濟研究院綠色經濟研究中心主任溫麗琪 在後疫情時代下，溫麗琪直指這正是推動分散式電網系統與儲能生態系的最好時機，利用法規改造彈性的再生能源市場，並導入循環經濟商業模式，才能充分喚起企業對環境永續的重視、以及人們生活型態的改變，真正解決日益嚴重的環境問題。 透過委員會議、線上論壇，以及國際級展會與論壇，SEMI能源產業部加速台灣再生能源發展。尤其呼應520總統就職典禮宣示「加速綠電與再生能源產業發展」，目標推動台灣成為亞太綠能中心。即將登場的Energy Taiwan，是由SEMI和外貿協會共同打造，全台最完整的國際綠能平台，展示太陽光電、風力能源、氫能與燃料電池、智慧儲能應用等四大特色展區，並集結國內外能源業者買主與技術專家共襄盛舉。同期同地更將舉辦Energy Taiwan Forum，為您帶來多場再生能源主題焦點論壇，更多前瞻綠能趨勢與論壇消息，歡迎關注Energy Taiwan Forum網站！

全球製造業活動 根據6月全球採購經理人指數（PMI），6月份全球製造業活動稍有止跌，降幅低於5月份數值。圖1可以看到全球PMI從5月的42.4升至6月的47.8。 以製造業擴張與緊縮間的交叉線PMI = 50為前提來檢視的話，6月PMI為47.8，代表全球製造業活動仍在衰退中，只是下滑速度較慢。 調查結果因地區而異，但綜觀圖2中所有主要國家表現，6月份PMI已有所改善。 全球電子設備銷售 全球213家公開交易電子設備公司的第一季財務報告顯示，全球首季電子設備銷售全面下滑，2020年第一季相比2019年同期下降了7.1%（圖3）。 同時根據合併區域數據得出的其他（及更及時）資料，2020年6月電子設備銷售額相比2019年同期下降4.4%，也較2020年5月下降1.0%（圖4）。 美國電子供應鏈成長情況 新型冠狀病毒（COVID-19）疫情，及其所導致的經濟衰退讓美國身處痛苦深淵之中。根據美國商務部2020年5月發佈的數據，絕大多數國內電子設備類別5月份的3個月訂單增長率都處於下降的態勢（圖5）。 電子設備產品組合變化 全球電子設備銷售的產品組合最近在消費者驅動型購物－個人電腦、智慧型手機、媒體平板和數位相機風潮影響下開始出現改變。根據圖6，今年前兩季智慧型手機銷量因正常季節性因素、疫情以及後續負面經濟效應而有所下滑。 其中，個人電腦和媒體平板的銷售額卻於2020年第二季有所增長，反應的是居家辦公者以及兒童線上學習的需求。 數位相機需求則是隨著智慧型手機持續進化、取代休閒攝影用低階傻瓜相機，持續受到打擊中。 2020年第二季個人電腦和平板電腦銷售增長可能只是暫時，但數位相機跌幅仍看不到終點，也威脅到主要相機生產商的經濟生存能力。 半導體產業展望 從歷史來看，代工銷售一向是世界半導體出貨量的領先指標。圖7顯示出半導體、SEMI資本設備和代工廠銷​​售額都在成長當中（3/12 1），雖然增長速度已經放緩，仍不斥為令人鼓舞的跡象。 根據圖8，台灣上市的晶圓代工廠銷售額6月大幅激增，多少預示半導體晶片和晶片設備公司的發展前景看好。 總結 2020年看來仍是非常艱難的一年。如何應對疫情、全球經濟和國際關係帶來的問題為最主要的挑戰。不過，短期內可望有微弱的曙光，2021年和2022年的未來也可能更加光明。

在上篇主題文章中，我們討論了傳統汽車產業轉向「移動生態圈(the mobility ecosystem)」的趨勢發展，背後的核心便是ACES：自動化 (Autonomous)、互聯性 (Connected)、電動 (Electric)及共享 (Shared)。透過電腦處理器(computer processors)、感測器元件 (sensor units)以及通訊架構(communication architectures)等，微電子技術大幅驅動ACES概念實現的可能性。此篇文章將著重探討「從汽車至移動交通」中的商機，以及SEMI如何扮演中間橋樑，嫁接起兩大生態體系。 電子和軟體推動汽車創新 ACES趨勢代表汽車產業的發展重心漸漸從機械、硬體轉而聚焦於電子和軟體上的應用，此產業創新模式始於1970年代，當時發展出電子燃油噴射、防鎖死煞車、行程車載電腦等，現已被視為汽車內的標準配備。也正因如此，現在已幾乎找不到任何非電腦控制的汽車系統，實在難以想像一台沒有電動車窗、鎖、電子溫控系統或微機電(MEMS)感測安全氣囊的車。 圖[1] 為電子產品佔車輛總成本中的比例，從中可以清楚看到電子產品的佔比隨時代演進持續增長，目前已來到44%，預計到2030年將升至50%。麥肯錫預估汽車軟體和電機/電子(E/E)零組件的市場加總起來，將以7%的複合年增長率快速成長，規模會從2020年的2,380億美元大幅上升至2030年的4,690億美元[2]。 此預測代表市場看好未來十年汽車半導體和感測器的相關應用，其中又以電動化領域的增長力道特別強勁。混合動力汽車(HEV)包含了價值900美元的半導體技術，而以電池為動力來源的電動車(EV)內含半導體技術的價值更是高達1,000美元，與傳統汽車相關技術比較，平均價值高於450美元[2]。在3-5年內，其他商機如軟體、電池技術、基礎設施（充電站和其他硬體零組件等）、車對車(V2V)、車對周遭環境(V2X)的車聯網通訊技術也將隨之而來。這些科技的發展讓我們看到汽車產業營運重心不再囿於個別車輛的需求打轉，而是逐漸拓展到更大的生態體系，也就是移動式解決方案。 藉由鏈結汽車製造商和零組件供應商，提供了半導體及感測器業者更多潛在機會。在兩者的共同合作下，將體現全新汽車應用領域，包含: 先進駕駛輔助系統ADAS（圖形處理器GPU、光達LiDAR、雷達、攝影機、加速度計等） 聯網（連結外部基礎設施和車內裝置、路邊設備等） 電動化（電力電子、電池監控、燃料電池中之氫氣監測等） 共享（客製車輛內裝、可追蹤移動設備，如電動輪椅代步車等） 車內體驗（多媒體系統、顯示器、VR/AR、乘員監測等） 系統架構（flex-ray通訊​匯流排、車用乙太網路、車載診斷、智慧零組件等） 安全和保障（硬體/軟體防火牆、零組件驗證、可升級性等） 在上述合作關係中，汽車製造商和零組件供應商也受惠於半導體的有效利用，其包括： 裝置和系統的可靠性/穩健性/品質（零缺陷），為全新SEMI標準（例如從晶片到裝置/系統追溯性）創造多種機會 增加功能性、使用安全和系統安全性之設計架構 全新封裝解決方案（如汽車製造商已參與『異質整合路線圖HIR』，尋求與設備製造商和半導體封裝測試(OSAT)公司合作，降低成本同時創造符合車規的解決方案。） 感測器和攝影機 關於 FHE 智駕跨界 1. FHE技術使汽車設計得到全新概念的釋放,包含內裝智慧感測器、智慧型曲面應用，以及整合人機介面、模內電子技術與顯示器的先進模組化裝置 2. 邀請來自領導車廠、全球前十大汽車第一階供應商、前瞻顯示、先進材料代表，獨家剖析最新FHE技術如何應用於下一世代智駕技術

COVID-19疫情對全球經濟以及各產業所造成的影響，使得2020年會是充滿挑戰的一年。而除了疫情之外，半導體產業同時還面臨美中關係緊繃所帶來的不確定性。然而整體來看，今年半導體的需求依然相對穩健，上半年在資料中心、個人電腦、企業數位轉型等應用市場的需求帶動下，科技產業的表現依然搶眼。展望後疫情時代，即便COVID-19疫情平息，我們也可能將面臨一個全新的世界。過去的企業經營環境和商業模式將有所改變，企業領導者現在就應該針對即將到來的「新常態」備妥因應對策。 　　鑒於COVID-19疫情衝擊為高科技產業帶來不確定性，卻再創出許多潛在商機與企業營運新模式，SEMI國際半導體產業協會特此舉辦「SEMI聯誼茶會暨主題分享－市場展望及後疫情時代」，特邀SEMI產業研究總監曾瑞榆與資誠創新諮詢執行董事盧志浩，分享企業因應之道與交流產業第一手訊息。透過SEMI舉行的活動，與會員分享國際間最新技術與趨勢之外，也希望促進會員之間的交流，並為彼此發掘更多合作可能。 COVID-19影響浮現，機會與挑戰並存的時代 　　SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，根據目前所蒐集到的最新統計數據(2020年1~4月)來看，在半導體設備出貨的數據，並沒有受到疫情跟國際政治因素的衝擊，日本、韓國、北美、中國與台灣的半導體設備出貨金額均比去年同期成長，且幅度相當明顯。中國市場的成長動能最為強勁，年增率達43.4%；以出貨金額來看，台灣仍是全球半導體設備最大的市場，規模達52億美元，中國則以48.7億美元緊追在後。 　　圖：SEMI產業研究總監曾瑞榆分享市場展望 　　至於晶片銷售金額方面，在今年的前四個月，受COVID-19疫情的影響有限。據WSTS的統計，全球晶片銷售金額在這段期間，仍有6.3%的年成長。其中，美洲市場因為資料中心的需求強勁，帶動晶片銷售金額大增23.6%，日本、中國、亞太區的成長幅度則在0~5%之間，歐洲則是出現5.4%衰退。 　　就終端應用來看，受到疫情影響，雲端運算跟伺服器的需求由於在家上班、遠距教學而出現明顯成長，個人電腦的表現也優於預期，特別是筆記型電腦的需求，其實相當強勁。但智慧型手機跟車用半導體的衰退則相對明顯，5G應用的發展(除了中國之外)預計在今年也將受到疫情影響而比預期來得慢。 　　記憶體市場也是兩樣情。上半年雲端/伺服器記憶體的需求相當強勁，行動裝置使用的記憶體則需求疲軟。下半年的觀察重點有二，一是伺服器記憶體需求會不會持續維持高檔，二是行動記憶體的需求能不能回穩，有鑑於下半年是手機品牌大廠推出年度旗艦機種的旺季，預計將帶動相當程度的需求復甦。 半導體產業尚稱穩健，且關注未來走勢 　　展望今明兩年的半導體設備市場，SEMI認為，今年的表現應該會優於預期，較去年略為成長，整體投資動能預計將延續至2021年。晶圓代工以及先進邏輯製程所帶動的投資將持續穩健成長，記憶體相關投資也有望於今年下半年開始有所復甦，並持續到明年。 　　跟總體經濟的表現相比，目前看來，半導體產業的狀況優於預期，甚至可以說有脫鉤的現象。但半導體產業的走勢，還是會受到總體經濟以及全球電子供應鏈的影響，在第二波疫情不確定的情況下，產業仍不可掉以輕心。 因應後疫情時代的新挑戰，企業備妥因應對策 　　資誠創新諮詢執行董事盧志浩則表示，這次疫情會對人類社會的許多方面造成永久性的改變，因此，面對疫情結束後的新時代，企業現在就要做好應對的準備。 圖：資誠創新諮詢執行董事盧志浩分享後疫情時代企業的因應之道 　　首先，在疫情過後，企業將面對一個具有更多不確定性的世界。光是員工每天上班這件事，就會有很大的變化。例如：工作場所的安全措施跟要求會增加防疫相關考量、辦公室跟生產線運作會有更多數位化及自動化、供應鏈/生產基地要有更多分散風險的安排跟設計等。 　　此外，很多產業並不像半導體業這麼幸運，還能維持營收成長的局面，因此，伴隨著營收下滑，企業必然要有更多成本撙節的作為，很多原本規劃好的資本支出計畫都會有所調整。但根據資誠對全球大型企業財務長所做的意見調查發現，成本撙節的矛頭很少會指向跟研發、數位轉型有關的投資計畫，對科技業而言，這是相當有利的。 　　整體來說，COVID-19疫情會帶來許多永久性的改變，並讓許多原本正在發展中的大趨勢加速成形。例如：企業數位轉型，在疫情爆發後，變成許多企業的優先執行項目。另一方面，老年化、貧富差距、地緣政治緊張、社會兩極對立等大趨勢，也會來得更快、更強勁。全球的經濟與經營環境不會回到過去，企業領導人應該積極思考面對新的大趨勢下，如何重新架構未來企業？如何改變企業活動進行方式？以及未來投資與關注重點，才能在後疫情時代的新競爭中取得勝利。 展望半導體產業發展，SEMICON Taiwan帶來前瞻趨勢 　　面對多變的國際情勢，SEMICON Taiwan將呈現後疫情時代的半導體產業趨勢。欲掌握前瞻的市場全貌與宏觀視野。今年邁入第 25 年的SEMICON Taiwan，是全球第二大、台灣最國際化且唯一的半導體專業展會，在全球半導體產業極具影響力。今年以智慧製造、先進製程、綠色製造為三大亮點主題，屆時全球頂尖業界專家將齊聚一堂再掀風潮！

【綠能轉型 建構智慧太陽光電城市】線上論壇會後報導 為成功將台灣打造為成為2025年亞太區綠能中心，政府致力提升綠電占比，打造綠能產業供應鏈，並積極與太陽能業者攜手合作，全力推動太陽光電發展計畫。為呼應政府能源政策，SEMI日前舉辦【綠能轉型 建構智慧太陽光電城市】線上論壇，邀請經濟部能源局陳崇憲組長以及桃園市政府經濟發展局周智業股長，針對台灣太陽光電主題，分享最新產業政策、地方經驗與未來藍圖，打造中央及地方政府與太陽能產業的交流平台。 積極推動太陽光電產業多樣化發展 在中央政府的再生能源計畫中，太陽光電扮演吃重角色，預計2025年將達到總設置量20GW。能源局陳崇憲組長表示，為達到設置目標，經濟部能源局逐年實施「太陽光電兩年推動計畫」、「109年6.5GW達標計畫」等。推動以屋頂型為主、地面型為輔，並設立健全相關法律，推動地面型太陽光電設施、農地多元使用。在土地多元複合利用的情況下推動地面型太陽能設置，不但不影響農漁民權益，還能協助畜舍降溫、維持養殖池的鹽度穩定。同時放寬屋頂型設置法規，協助產業推動。此外，經濟部推動「產業園區擴大設置太陽光電」項目，因應企業使用再生能源趨勢，亦修正〈再生能源條例〉，明訂用電大戶須設置或購買一定比率的綠電，期以活絡綠電市場。 中央與地方共同推動　工業大城桃園安裝量成長53倍 桃園市政府經濟發展局周智業股長分享綠能專案推動辦公室之推動成果，桃園市截至109年5月為止，總計安裝量為520MW，其中太陽光電設置量在桃園升格直轄市後躍進53倍、達277MW，累計設置量為全國第五。 桃園為全國最大工業城市，工業用電佔全國工業總用電16.7%，針對〈再生能源條例〉對於用電大戶的綠電比例要求，桃園市政府擬定「用電大戶輔導計畫」，由專業顧問團隊提供完整的諮詢服務，並制定〈桃園市發展低碳綠色城市自治條例〉，進一步提升轄內工業廠房的綠電比例。 桃園市政府目前也積極推動於禽畜設施，農村社區設置太陽能裝置。以龍潭三和綠能示範農村為例，該村為全台第一個環境教育農村社區，再生能源搭配儲能系統達用電自給自足、並具備防災功能。此外，桃園素有千埤之鄉美名，目前桃園市政府於8口埤塘建置26.9MW太陽光電設施，為兼顧生態、環境、文化與景觀，未來將持續聽取多方意見，審慎評估推動。 周智業表示，桃園市政府104年起推動公有屋頂標租，目前最大公有案場為桃捷公司之蘆竹及青埔機廠，預計共達5.5MW；私有房舍則推動補助計畫，申請熱烈往往供不應求須採抽籤機制；針對零碎小屋頂與住宅社區等小型案場，則配合中央執行綠能屋頂全民參與計劃。期待達拋磚引玉效果，帶動更多企業投入太陽光電設施，共譜台灣智慧太陽光電城市願景。 SEMI能源產業部全力協助產業推動台灣再生能源發展，尤其呼應520總統就職典禮宣示「加速綠電與再生能源產業發展」，將全力協助打造台灣成為亞太綠能中心。即將登場的Energy Taiwan，由SEMI和外貿協會共同打造，全台最完整的國際綠能平台，展示太陽光電、風力能源、氫能與燃料電池、智慧儲能應用等四大特色展區，並集結國內外能源業者買主與技術專家共襄盛舉。立即參展報名、掌握商機！