隨著 AI、高效能運算 (HPC) 與記憶體擴充的快速發展，3DIC 與先進封裝技術已成為推動半導體創新的關鍵動能。如何整合 3DIC 先進封裝技術，凝聚產業領導者、學術機構與供應商的力量，深化生態系連結、促進國際協作與產業鏈整合，並共同克服製造挑戰，打造一個無縫且可持續的供應鏈體系，將是推動產業持續邁向新世代的重要方向。
SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 簡稱 3DICAMA）將扮演產業關鍵連結者的角色，透過整合跨領域資源與交流平台，提升製造效率與良率，協助半導體產業滿足高效能、微型化與能源效率的技術需求，並持續突破摩爾定律的極限。
SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟（3DICAMA）由 SEMI、台積電與日月光共同發起成立，旨在打造一個全面且具韌性的全球先進封裝生態系。聯盟預計於 2026 年正式開放會員申請，若您有興趣瞭解或參與，歡迎聯繫: Jamie Lee [email protected]
3DICAMA 的核心使命是推動半導體產業的生態系協作，串聯製造商、供應商與學研單位，打造堅實且具協同效益的創新網絡。同時強化全球供應鏈與在地支援能力，提升產業韌性與服務能量。
聯盟亦將善用 SEMI 平台資源，推動涵蓋材料、製程與設計的標準化工作，促進製造品質與一致性；並持續加速 3DIC 與先進封裝相關技術的發展，提升量測與測試水準，以實現高效能、微型化與能源效率的次世代晶片製造目標。