Business and Markets

隨著車內電子設備數量不斷增加，以「有輪子的電腦」來形容車子也愈加稀鬆平常。以此角度切入，可以說各種創新正於汽車和微電子技術的交匯處迸發，因而如何兩者併用發揮綜效，探索協同合作計畫的可能對於形塑兩大領域的未來變得至關重要。在此分成上下篇的專文中，除了聚焦討論由微電子技術驅動的汽車產業轉型趨勢，也將反思從「以車輛為主 (just the vehicle)」擴大到「移動生態圈 (the mobility ecosystem)」等相關議題。 汽車還是移動？形塑全新生態體系 數十年來，汽車產業及其供應鏈中的製造業與零組件供應商一向以汽車銷售量為主軸，其主要客群為個體消費者及商業機構（大多為車隊）。隨著產業鏈上設計、製造、銷售、服務、配件等部門的垂直整合，更加深化了汽車產業各環節的鏈結。近期，傳統汽車業者也體現到新形態服務的重要性，涉足如共享汽車的移動式服務(mobility providers)，也顯示出汽車業者們有意朝向新趨勢發展。 近十年來，以「移動 (mobility)」一詞替代「汽車 (automotive)」的說法已愈漸常見，反映了圍繞「移動里程銷售」以創造業績和功能的最新趨勢轉變。與此同時，業界目光也正從普通車輛運輸需求轉向使用者經驗的提升，而這樣的轉變絕大部分由大量使用微電子技術的關鍵趨勢所驅動，尤以自動駕駛和電動車兩者為最。 然而，你我都關注的是：微電子和移動產業兩大供應鏈應在哪個階段開始互動，以利成為持續進化的生態體系？為了回答這個問題，以下文章將著重探討建構移動性未來的四大重要趨勢，即ACES：自動化 (Autonomous)、互聯 (Connected)、電動 (Electric)及共享 (Shared)。 ACES – 自動化、互聯、電動、共享 自動化：人類的駕駛任務逐漸由電腦所接管，首先以發展先進駕駛輔助系統(ADAS)為主，下一階段再進入完全自動駕駛。根據國際自動機工程師學會 (SAE International) [1]公布的自動化五等級(0~5)，目前市場前端為SAE L2級自動駕駛，即車輛可在某些情況下（例如高速公路上）自行駕駛，但仍須駕駛人全程監控。許多產業專家認為，能否進入更高自動駕駛階段，端看人工智慧及運算能力相關技術的後續發展。 互聯：透過蜂巢式網路、WiFi無線網路及衛星等方式，車輛間能夠更快速、更有效率的蒐集與交換數據。目前，汽車市場上仍以具備娛樂和便利性的產品為大宗，但維修保養和安全功能類服務正逐漸興起。不同解決方案間最大區別在於互聯性是「內建 (built-in)」型加上嵌入式原始設備製造商 (OEM) 解決方案、「內置 (brought-in)」型（如與車輛或儀表板導航系統分開的智慧型手機應用程式）；抑或「繫連 (tethered)」型（如以智慧型手機作為通訊進出管道等）方案。 電動：以機械和化石燃料為動能的傳統汽車傳動系統零組件正逐漸被電動零件所取代，目前常見的有混合動力汽車 (HEV)、插電式混合動力汽車 (PHEV)、純以電池為動力來源的電動車 (EV)以及氫燃料電池汽車 (FCV)。從傳統傳動系統過渡到電氣化系統期間需要更多樣化的電子設備，如更多控制系統、感測器和高壓系統。不過到了轉換後期，所需系統數量最終會減少，即點火開關、燃料噴射和其他多種系統將由高壓電力電子及電池監控設備取而代之。 共享：越來越多消費者正在尋求「從A點到B點」方便的移動方式，也不認為擁有汽車有何益處，反視為負擔的一種。汽車共享、乘車共享、叫車服務、微型移動和微型運輸都是體現此一趨勢的典型應用。「移動運算」技術讓共享移動模式下的許多便利服務成為可能，像是即時取用、具競爭力之便捷支付以及彈性工作機會（即『零工經濟』 (gig economy)）等。可以說，電子、互聯性和運算技術都在這一波趨勢中發揮了重要功能。 SEMI凝聚產業動能，加強交流與進展 綜觀ACES四大趨勢，不論是推行移動創新或打造未來更安全、高效與便捷的解決方案，微電子都扮演了不可或缺的角色。就此看來，移動服務可說是半導體產業最具成長動能的領域之一：預計到2025年[2]，全球生產積體電路總量中就有14%用於汽車製造。 SEMI作為代表微電子製造和設計供應鏈的產業協會，志在召集產業專家與汽車供應鏈進行跨界的商業技術交流，SEMI-FlexTech會員及相關產業享報名免費！

【智慧儲能 全面升級】線上論壇會後報導 看齊國際能源轉型趨勢，台灣《再生能源發展條例》於今年正式上路，其中的「用電大戶條款」規定大型電力用戶需設置一定比例的再生能源裝置。因應法規變化同時著眼此產業需求，SEMI國際半導體產業協會於5月27日舉辦了【智慧儲能 產業升級】線上論壇，特別邀請到台達電子以及台灣經濟研究院的產研界代表，以「台灣智慧儲能發展與系統應用」為題，深度剖析智慧儲能領域最新發展趨勢。（點選下方影片觀看完整論壇內容） 根據國際再生能源總署（IRENA）研究報告指出，2050年時，電力占整體能源消費比例將從現今的20%提高到49%，屆時電力將取代煤油、天然氣，成為人類最主要使用的能源型態。同時，隨著發電成本不斷下降，再生能源電力將占整體發電量的86%。除了再生能源佔比逐漸升高，電力系統數位化也是能源產業的一大趨勢。 台灣經濟研究院副所長陳彥豪認為，台灣的能源系統趨勢扣合國際轉型脈動，逐步走向綠電當道。除了「用電大戶條款」係針對用戶端的法規，《電業法》亦有所要求：電力系統業者除了依據用戶實際需求供電外，也須預先準備額外供電容量（備用供電容量，Capacity）。無論從用戶面或系統面來看，智慧儲能在台灣的發展擁有可期成長力。 再生能源成主流　需要儲能系統穩定電網 陳彥豪也以著名的鴨子曲線（Duck curve）說明，風力、太陽能發電均屬於間歇性能源，時間與季節變化都將影響發電表現，導致尖峰負載與再生能源發電量之間存有落差。落差愈大的電力系統，就愈需要儲能系統協助進行電力調度。 台達電子智慧能源解決方案處長艾祖華認同陳彥豪的看法。他以實務經驗舉例，儲能系統於系統端的三大主要應用分別為尖峰用電調節（peak shaving）、移轉系統負載（Load shifting）以及太陽能穩壓（PV Smoothing）。前二者透過儲能系統，將尖峰用電移到離峰時段，如配合時間電價、需量反應計畫等獎勵誘因，可達到企業節約電費、同時減少電力系統負荷的雙贏局面。而太陽能穩壓則是針對再生能源的不穩定特性，透過儲能進行調節，幫助電網達到供需平衡。此外，2025年再生能源陸續併網後將需要大量儲能設備進行頻率調節（Frequency Regulation）與電力備援（Backup Power），及早部署智慧儲能系統將助企業贏在起跑點。 艾祖華補充說，因應電力自由化，近年電力系統面臨極大轉變：原本的集中發配電將去中心化，分布式電站可望成為主流配電裝置；電力也不再是單向輸送，用戶端也可能擔任發送電力角色。當傳統電網型式被打破，儲能系統在智慧電網或局部微電網便有了許多應用、發揮的空間。 企業安裝儲能設備　落實能源管理最先鋒 建築是智慧儲能最先大放光彩的應用端，企業除了可透過儲能系統進行建築能源管理之外，也能另行安裝台電提供的輔助服務，比如台電今年釋出的15MW調頻備轉標案，便是針對每日電網上上下下的調頻需求所釋出的儲能系統應用。此外，未來電動車數量預估將持續增加，屆時儲能系統將在充電站扮演「削峰填谷」的角色，為車體提供大量且充足的電力。 艾祖華也看好企業安裝儲能設施後發展微電網的效應。他提到，當發電、輸配電與儲能都在用戶端完成，便構成用電效率最佳的微電網。微電網不但能減少電力設備採購成本，更可降低大電網的負載，汙染排放與線路損失也降至最低，儲能系統跟再生能源達到相輔相成之綜效。 展望智慧儲能產業未來，陳彥豪認為，未來能源系統可分成電力、天然氣、液態燃料、冷熱與能源載體共五大系統，這些能源將直接轉換為電力，透過智慧能源整合平台與商業模式整合平台，送達用戶端。當電力系統走向環保與智慧化之途，數位化的量測控制機制將被建立，盤根錯節的能源系統調適至最佳化應用，已運作百年的傳統能源系統，與新系統進行價值鏈整合後，將可創造出更多元的應用。 SEMI能源產業部也看好並支持台灣再生能源發展，尤其呼應520總統就職典禮宣示「加速綠電與再生能源產業發展」，將全力協助打造台灣成為亞太綠能中心。10月即將登場的Energy Taiwan便是由SEMI和外貿協會共同打造全台最完整的國際綠能平台，展示太陽光電、風力能源、氫能與燃料電池、智慧儲能應用等四大特色展區，並集結國內外能源業者買主與技術專家共襄盛舉。立即參展報名、掌握商機！

從3月及4月的全球數據可以清楚看到，全球製造業發展受到新型冠狀病毒（COVID-19）影響而放緩腳步。全球採購經理人指數（PMI）從3月的47.3跌至4月的39.8（圖1）；數值低於50即表示製造緊縮。4月份全球PMI數據為自2008年金融危機以來的最低水平，然而這股頹勢並未隨著4月結束而停止，仍持續下探之中。 所有國家和地區的製造業無一倖免，均出現大幅下跌的現象（圖2）。在今年2月受疫情重創的中國於3月出現復甦跡象，接著又略有下降；從國際收支資料來看，新冠疫情迫使工廠關閉，全球製造業來到四月可說跌勢難擋，還伴隨著失業率飆升，以及GDP大跌。 電子供應鏈同受衝擊 全球整體電子供應鏈也受到當前這一波巨大的急劇下跌所拖累。根據全球213家電子設備製造商初步財務數據顯示，2020年第一季營收（美元）與2019年第一季同期相比下降將近6%（圖3）。同時間，統整52家EMS和ODM電子代工公司的資料則看到，銷售額更是大跌10%以上。 今年第一季，美國GDP下降4.8%，國內平民失業率上升至14.7%。 產業前景 全球電子供應鏈的增長大受影響。儘管半導體和SEMI設備第一季仍保持正面增長，但成長率已然到頂（圖4）。卡斯特管理顧問集團（Custer Consulting Group）發佈之半導體領先指標也表明，未來成長將會進一步放緩（抑或出現半導體產業實質衰退）（圖5）。 晶圓代工銷售（另一半導體領先指標）第一季出現讓眾人為之期待的反彈後（圖6）也在四月開始下滑。 從半導體和SEMI設備增長的比較圖來看，SEMI資本設備收益可能出現「近期收縮」（圖7）。 總結 第一季整體電子供應鏈均受到影響（圖8）。半導體晶片和設備部門表現較佳，但增長速度未來可能趨緩。 綜觀2020年產業收支表現，因新冠病毒疫情帶來的影響難以預估，引發的政治回應也無法預測，正處於相當艱難的時期。 讓我們持續關注各項市場未來發展！ Walt Custer為卡斯特管理顧問集團全球電子產業領域之分析師。

「在全球風力最強的20處離岸風場中，臺灣海峽就占了其中16處。」國際工程顧問公司4C Offshore在2014年發布的全球「23年平均風速觀測」研究，點出臺灣發展離岸風電的先天優勢。配合政府推動能源轉型的決心，臺灣的離岸風電於2016年起迅速發展，許多歐美國際大廠紛紛進駐，將臺灣做為進軍亞太的前哨站。放眼未來，綠能政策推動不僅能助產業永續發展，更將逐步培養本土風能產業鏈，與國際大廠攜手將臺灣打造為亞太離岸風電出口中心。 採用綠電已是國際趨勢，國際大廠如Apple、Google、Microsoft、Facebook、Amazon等，都積極參與如RE100這類推動綠能的倡議，其計畫目標是在2050年將達到100%綠電使用。而國內半導體龍頭台積電以及和碩、上緯新能源、廣達、仁寶、鴻海等也都加入響應。成立已半世紀的SEMI國際半導體產業協會，也洞察此一趨勢，SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，未來綠電將是臺灣半導體/電子產業供應鏈能否打入國際的重要關鍵。 長期以來SEMI扮演產官學研間的跨界溝通平台，在臺灣能源轉型的路上更是一路積極參與。SEMI最早投入臺灣太陽光電產業，透過組織太陽光電委員會進行政策倡議及PV Taiwan等展會活動經營，力求讓政府及社會大眾能更清楚體認綠電發展對於臺灣產業競爭力的重要性。近年，因應國際大廠綠電採購需求增加，同時也為響應政府的離岸風電政策，SEMI能源產業部於2019年與CIP、JERA、麥格理、北陸、沃旭、上緯、達德及玉山等8家國際離岸風電開發商，共同成立「臺灣離岸風電產業協會」（TOWIA），一同為凝聚產業共識、提供即時的政策反饋而努力。 除此之外，SEMI也整合其針對綠能向公眾倡議的努力，每年與外貿協會(TAITRA)共同舉辦的「臺灣國際智慧能源週」（Energy Taiwan），主題不僅涵蓋太陽光電及離岸風電等大家耳熟能詳的綠色能源，更包括氫能、燃料電池及智慧儲能等項目，力求完整呈現臺灣綠能產業的發展潛力。Energy Taiwan 不但成為臺灣綠能產業的年度盛事，更是取得綠能發展最新資訊的指標性展會。 SEMI集結八家國際離岸風電開發商成立「臺灣離岸風電產業協會」（TOWIA） 產業在地化 市場國際化 雙贏 臺灣的能源轉型政策與企業綠電需求相輔相成。在政策及開發目標清楚的推波助瀾下，臺灣離岸風電產業發展傲視亞太。不僅成功吸引國際指標性開發商前來進駐、開拓據點，政府更積極透過產業關聯在地化政策，讓本土產業鏈也能有效參與其中，取得未來進軍亞太市場的先機。曹世綸指出SEMI協助綠能產業在臺灣推動及發展，不僅是代表半導體及高科技製造產業的能源需求發聲，更是為追求臺灣整體產業發展盡一份力。打破經濟發展與環境保護無法併行的迷思，藉此凝聚社會對於綠色能源及永續發展的正確認知，並尋求支持。 「眾強雲集，引航先行，臺灣做得既先進且有成果，就如同中小企業創造經濟奇蹟，整個亞太區、甚至是全球都將會是臺灣輸出離岸風電的市場。」曹世綸以由加拿大北陸能源與新加坡玉山能源、日本三井物產共同開的「海龍離岸風電計畫」為例，其與西門子歌美颯(SGRE)針對海龍2號離岸風場所簽署之優先承攬協議，不僅讓海龍離岸風電計畫有機會採用最新的風機技術。未來，西門子歌美颯更規劃擴大在臺投資全機艙組裝廠，用於承接及導入最新技術。若能如期在臺擴建完成，不僅能提供海龍2號離岸風場使用，更能為出口亞太做準備，攜手本土產業鏈進軍國際、締造雙贏。 「海龍離岸風電計畫」將透過產業關聯方案導入新科技、深化本土服務能量及培養在地人才 打造臺灣成為亞太離岸風電出口中心三部曲 「SEMI支持臺灣離岸風電產業鏈走向全球化與永續經營。」曹世綸肯定離岸風電廠商在規劃產業關聯在地化方案時，不僅著重在地產能運用最大化，更積極導入最佳技術，攜手本土產業鏈取得市場先機，打造離岸風電國家隊，未來邁進亞太打國際盃。談到如何將臺灣打造成為亞太離岸風電出口中心？曹世綸說，這還仰賴各方齊心努力，聚焦導入新技術、在地化採購及培養供應鏈等3大方向，藉此匯聚資源效益最大化；就產業端而言，企業發展策略須密切扣合市場未來走向與需求，搭配目標明確的綠能政策，建構完整且具永續發展特性的產業生態鏈。 以海龍離岸風電計畫為例，其產業關聯方案便規劃為臺灣帶來三大重點項目:除了風機供應商-西門子歌美颯預計在臺成立的全亞太唯一全整機艙組裝廠外；透過海龍與廠內其他系統(BOP)統包商台船環海風電工程公司(CDWE)的合約，台船環海將可從頭到尾整參與該離岸風場的建置，從中培養本土離岸風電海事工程的服務能量。除此之外，台船環海更於日前宣布投資建造本土首艘自製大型多功能浮吊船(MIV) - Green Jade，為後續區塊開發的潛在市場及進軍亞太做好準備。 除了硬體投資外，透過開發商、供應商及本土產業鏈攜手合作，在海龍離岸風場建置過程中，將能大量養成在地產業人才。 曹世綸對此寄予深厚期待，因為綠能發展是驅動臺灣經濟下一世代發展的重要關鍵。藉由明確的政策目標，臺灣在亞太離岸風電產業崛起的過程中已取得先機，若能持續此動能，以永續經營及成就本土產業鏈為目標，導入新技術、養成服務能量及人才，臺灣將能扎實成為亞太離岸風電的出口中心。 SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸，期盼臺灣能成為亞太離岸風電出口中心 本文轉載自今周刊

獨特性與個性化的產品當道，美輪美奐的造型與體貼入微的設計成為時代的新寵，加上全球普遍性的高齡化社會的進程，健康醫療與照護的需求更是屢創新高，使用者體驗掛帥的年代中，新型態商業模式與服務開啟新紀元。 這當中軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics)技術，打造柔軟可撓曲的電子產品，採取貼近流行與個性化的繽紛多彩的前衛流行設計，並且從特殊軍用、交通運輸規格中，逐步走入終端消費電子市場。舉智慧醫療的穿戴式裝置為例，儼然已型塑個人化行動裝置的未來，特別在醫療保健、健身運動、智慧衣飾、機器人、車用電子與工業自動化等領域，展現高度應用價值。 日月光集團副總葉勇誼表示，軟性混合電子技術可有效結合台灣半導體、顯示面板、印刷線路板與載板製造(PCB/Substrate)等優勢產業，同時又可納入獨步全球的機能式紡織、智慧醫療、感測器與系統模組等台灣的關鍵產業。台灣產業界憑藉著多年與國際品牌大廠的合作，打造完整供應鏈與生態系統，舉凡製程、設備及材料皆已掌握關鍵技術，並可提供與滿足大規模生產需求，得天獨厚的工業基礎非常有利於發展軟性混合電子，同時為台灣科技產業開創更多的新興市場與機會。 長期耕耘顯示器技術的工業研究院電光所副所長李正中，他從顯示器導入軟性混合電子的經驗觀察，現今的顯示器面板產業已從多種尺寸的變形撓曲的型態，朝向具有伸縮性(Stretchable)特性的顯示器發展，但對於新世代具備設計感的新應用，對外觀尺寸(Form Factor)的要求甚至更加嚴苛。除了拉伸大小改變之外，甚至要能塑性成形的改變要求，這讓軟性混合電子的技術找到完美的發展舞台，提供更大的揮灑空間。 跨產業、跨供應鏈的多方整合，標準與設計平台的建立是第一要務 李正中強調，推動軟性混合電子相關技術不可或缺的是跨產業界、跨供應鏈的整合。由於消費者對產品使用的方式與彈性有高度期待，因此為了讓參與廠商與產業界能發揮最大的合作綜效，必須先推動各種設計與工業標準的建立，舉凡電子線路中零組件的擺放位置、測試所依循的測試規範，及設計平台的一致性統合，讓各個領域的專家與高手在從事產品設計時，可以有共通的設計語言與整合方式。 葉勇誼則觀察到台灣缺少全球品牌的領導者，來整合產業鏈及創造市場需求，大多數產業必須尋求國際品牌的代工生意，再者，台灣產業垂直整合能力較為薄弱，即使新創產業與孵化器動作頻頻，因台灣市場規模的限制，往往驅動力不足。 為了推動台灣產業發展、以積極主動的態勢掌握市場先機， SEMI國際半導體產業協會成立SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會及標準制定委員會，邀集葉勇誼、李正中等人擔任主席、副主席，透過技術研討與議題推廣活動、串接台灣軟性電子業。SEMI-FlexTech也陸續促成健康促進應用、汽車電子應用等次委員會，期望透過跨產業的技術與標準推廣，協助台灣電子產業鏈交流合作。 鎖定醫療照護與車用智慧移動應用兩大關鍵領域，勾勒未來發展前景 目前產業標準聚焦於醫療照護應用，及汽車電子兩大新藍海領域，即穿戴式裝置與汽車相關的內裝設計。穿戴式裝置的發展非常迅速，如智慧手錶、手環、眼鏡、智慧運動衣，顯示器中如可繞式電子紙，智慧醫療中還有氣體感測裝置、智慧生命數據感測器，加上火紅的5G行動裝置中的可繞式天線，皆是極具發展潛力的明星級產品。 車用內裝設計的應用領域也是兵分多路，拜汽車電子蓬勃發展之賜，除了多樣化感測器裝置之外，李正中特別舉出諸如加熱式駕駛方向盤、坐墊以及手肘扶手的有趣範例，其解決電動車節省電力消耗的迫切需求，同時兼具舒適體貼的設計時尚魅力，皆都看到軟性混合電子技術隱身於後的重要貢獻。 SEMI凝聚產業動能，加強交流與進展 SEMI作為代表微電子製造和設計供應鏈的產業協會，志在召集產業專家與汽車供應鏈進行跨界的商業技術交流。以此為出發點，SEMI將於12月8日於新竹喜來登舉辦【柔性科技啟動智駕創新】研討會，SEMI-FlexTech會員及相關產業享報名免費！ 點此了解更多　 立即報名請前往此頁 關於研討會資訊，請洽SEMI Taiwan Tennie Chang ，電話：03-5601777 #203 Email: [email protected]

「解封」後的中國，城市生活熙熙攘攘。北京和上海道路交通擁擠，霧霾重回城市天際線，經濟活動再次興起，房市銷售開始反彈，消費者信心勢必將大舉回溫。中國針對新型冠狀病毒（COVID-19）疫情採行大規模管控措施，歷經數月「居家防疫」後再度躍起，於疫情應對和經濟復甦兩方面均有突破。 現駐深圳、麥肯錫公司資深合夥人、亞洲轉型暨營運實踐業務負責人Karel Eloot近日於麥肯錫公司與SEMI合辦的網路研討會中指出，中國防堵病毒擴散的強力作為，在新冠病毒源頭湖北武漢的一間公司上展露無遺，疫情開始肆虐的一二月期間小心翼翼維持營運，接著短時間內，病毒蔓延到其他8個省份，爆發嚴重疫情，迫使政府頒佈全國性封鎖令，造成中國GDP出現28年來首度負成長，下跌幅度達7%。 Eloot表示，各式安全規範令人印象深刻，多數目的在於降低人群密度，以抵禦病毒，也正因如此中國得以持續推動這場新冠病毒防疫之戰，所鋪陳的「返工」之路成為世界其他公司的模範。「這些措施讓武漢這間公司得以維持生計，同時協助中國其他企業以飛快的速度恢復營運。」 保持社群與社交距離 – 中國防疫的關鍵 建立防護措施時，許多企業首先評估人員需求，確認維持現場營運不可或缺的員工，讓其他人（如白領員工）居家辦公，其中有些人已然回到辦公室工作；也指示非必要人員，如部分工廠維修員留在家中。同時為了填補人員缺口，企業也轉而採行多技能多工模式，像是讓現場主管和工程師脫離例行日常職務，處理較低級別的營運相關活動等作法。 Eloot也說，保持社交距離很大程度成為重點所在，企業可以快速識別有輕微新冠病毒症狀的人員，並藉由「接觸者追蹤」方法來防止生病或有染病風險的員工進入辦公室和工廠，同時把他們當成社區傳播的熱點後續追蹤。製造工廠則試著交錯班表減少人員密度，密切監控人員體溫，觀察是否有其他症狀發生，並根據所需實施醫療檢查和隔離措施。長久以來電子商務的要角QR條碼也成為對抗新冠病毒的利器，企業運用掃描技術，透過顏色代碼－綠色、黃色或紅色來識別員工，依照他們的接觸史分配不同級別的廠房出入權限。 現在，有些工廠工作站外已圍起透明的塑膠布，防止新冠病毒以氣溶膠形式傳播。商務會議進行中或午餐室裡，所有人員應保持安全距離，面朝相同方向，避免可能攜帶病毒的微小呼吸飛沫交叉傳染；其他人則個別獨自用餐。天氣狀況允許下，可打開會議室窗戶讓新鮮空氣流通。關閉電梯（恐是完美的病毒傳染溫床）避免人群聚集，僅限爬樓梯上下樓。 許多企業基於保持供應鏈貨物流通的共同目標相互合作，也正是它們持續提供口罩和其他個人防護設備給受疫情拖累、經濟衝擊最大、規模較小的公司。目的在於：保護這些公司免受疫情潛在效應影響，失去營運能力，以避免供應鏈崩壞，進一步削弱整體產業表現。現在甚至競爭對手也開始合作，組成外界意想不到的同盟，共享供貨短缺的零組件。 拜這些做法所賜，Eloot 強調：「危機期間，某些部門才能維持穩定產能；中國有能力建立安全的社區，讓人們持續運作，一如往常。」 不確定感籠罩企業管理階層，創新讓希望永不止息 中國對於新冠病毒疫情快速有力的應對措施，主要瞄準經濟面：希望今年第一季GDP大降7%之後出現了V型反彈。麥肯錫最近才針對全球2,000多名管理階層進行調查，提出9種經濟復甦方案，並逐一詢問各項看法為何，前述的V型反彈正是其中一種。現居阿姆斯特丹、麥肯錫資深合夥人、全球研究院所長暨COVID-19回應小組全球負責人Sven Smit於網路研討會中分析，業界領袖們多看好下列兩種可能走向：全球GDP成長力道於今年完全恢復，並延續到下一年；或是在最初的經濟危機後出現兩至三年的回復期。 管理階層普遍認為多年期復甦的可能性最高，短期反彈則在整體概率中排行第二。值得注意的是，業界領袖覺得中國試著達成的V型反彈（一季內恢復GDP增長）為最不可能的結果。Smit也提到這項調查最讓他驚訝之處，即受訪經理人綜觀全球GDP回復增長的兩大干預振興措施（病毒疫苗及經濟性影響），認為其中一種不會有任何效果，反映出他們對未來前景充滿不確定感。 不過隨著對於新冠病毒的認識越深，多少有助降低此一疑慮。目前確定知道的是該病毒具高度傳染性，致死率較流感高，可經由氣溶膠和接觸受污染表面來傳播。但有關人類的免疫力，直到最近才有進一步的瞭解。荷蘭經過廣泛血液檢測發現，所有受檢人中僅有3%至4%對新冠病毒具免疫力，即絕大多數人口不受任何自然生物機制保護，此一現象早前於亞洲國家疫情肆虐時便可看得一清二楚，初步防堵沒多久旋即又爆發新的疫情。 Smit也警告，疫情有可能捲土重來。測試結果顯示，新冠病毒病例「低報」的情形嚴重，實際數量可能達到10到15倍，相當驚人，對於有意重啟經濟、琢磨該如何開放的國家來說是一大警訊，一定要「三思而後行」。 這意味著在疫苗問世前要讓疫情控制在一定範圍內，最好的防範措施就是徹底執行體溫監測、接觸者追踪、隔離、維持社交距離、戴口罩、勤洗手和其他已證明有效的防護方式。Smit指出，儘管各種措施對減緩疫情傳播的貢獻程度尚不清楚，但日本、韓國、中國、台灣和其他亞洲國家已經讓我們看到－上列所有方法全數派上用場，有效「管控」新冠病毒疫情並非不可能。 美國和歐洲國家採取的防護措施能否像亞洲國家嚴格執行的方法一樣有效遏止疫情擴散仍有待觀察，同時，如若西方國家部署不同的安全準則，發揮的作用為何也尚不明朗。歐美經濟重新開放有助找到上述問題的解答，以及這些國家將會走向哪一種麥肯錫預測的復甦軌跡。以上種種，再加上許多其他的問題懸而未決，麥肯錫調查中諸多管理階層對於未來如此不確定，也就不足為奇了。 疫情成驅動力，迫切需求促使長期趨勢加速發展 眾所周知，新冠病毒疫情非但沒有顛覆所有組織的運作模式，反而成為驅動各種長期趨勢發展往前的動力，也讓大家知道，全球致命威脅當前，反而讓人們拿出相當高的效率迅速回應。Smit指出，激發出此種驚人速度，並非因為科技的潛力，而是遭遇的事件所致。 數十年來，醫生和技術人員聯手開發多種遠距檢查和治療病患的方法，但遠程醫療實際運用的比例極低，採行程度多年來增幅有限。不過，自從疫情爆發以來，許多患者紛紛轉入線上，醫生虛擬看診佔整體醫患互動比率超過70%。Smit表示：「大家喜歡這種方法，可以幫助我們接觸到更多潛在需求的患者，一切全在這短短幾週內發生。」 同樣的，教師和工會擔心教育導入科技可能威脅自身工作機會，多年來數位通訊應用的進度可說是緩速成長。不過在「居家防疫」令頒佈後，學校暫時關閉，教師們很快轉向線上授課。Smit說，過渡期只花了一個週末的時間。同時，隨著辦公室工作人員開始居家辦公，各式線上會議應用程式也一飛沖天。 Smit說明：「我們正以前所未有的速度共同學習。我們相互分享，學習有關供應鏈的一切、學習合作、學習口罩相關的知識、學習接觸者追蹤為何、學習如何更有效的工作，從即時數據中學習人類的行為模式。我們共同投入大量資金，尋找解方、治療方法和擴大醫院的負載能力。」 新冠病毒肆虐，許多國家措手不及同時，Smit期望科學家能持續努力，不斷創新，對於入夏後發展出新的醫學防禦措施有信心。他強調，全世界在疫苗研製出來之前需要嚴守對抗新冠病毒疫情的防線，有此防護盾在手，才能加快全球經濟復甦。 他說：「我們正在和時間賽跑。」

線上論壇會後花絮報導 半導體產業研發支出向來居高不下，近年來已有愈來愈多半導體業者透過併購或新創投資獲取外部創新能量，包括英特爾、高通和三星等半導體企業都投入新創投資多年。 過去十年是全球企業新創投資大爆發時期，但在這波全球疫情危機影響下，企業創投(Corporate VC)與傳統創投一樣面臨挑戰，不少企業為了維持流動性而減碼投資部位，而旅遊限制、社交距離等防疫措施亦提高企業創投運作的難度。 為使半導體企業掌握全球企業創投市場動態，SEMI於4月28日舉辦「全球疫情危機下企業新創投資的挑戰與機會」線上論壇，邀請全球最大企業創投社群組織Global Corporate Venturing創辦人James Mawson分析這波危機對全球企業創投的投資活動和策略帶來甚麼樣的影響。此外，他也剖析全球半導體企業新創投資的主要趨勢。 CVC十年黃金投資浪潮 根據Pitchbook/GCV Analytics 統計，2011-2019年間全球新創投資總額超過1.37兆美元，其中企業參與的比重達五成以上。半導體相關企業的投資也相當積極，除了英特爾、三星和高通外，Nvidia、ARM、AMD、SK Hynix和Broadcom等企業也都參與了這波新創投資浪潮。 James Mawson指出，純半導體領域新創的投資案件相對較少，主要因為半導體產業既有企業太過強大，新創公司進入這個產業的門檻相當高，以致於純半導體新創相對罕見，且募資也不容易。 不過，他也表示，雖然較少創業家會選擇純半導體題材創業，可是一旦這些人出現了，通常就是很有價值的公司，往往可以對整個生態系帶來破壞性創新動能。 半導體CVC聚焦晶片垂直應用 相較於純半導體新創，GCV的統計發現，半導體企業的投資多半偏重在垂直應用領域，而這些應用都可能大量使用到其本身的晶片、運算能力或記憶體產品。 如英特爾、高通和三星等投資人就很積極透過投資新創發展他們晶片垂直應用生態系。 舉例來說，英特爾資本(Intel Capital)的投資策略是以data為中心，其投資的自駕車、資料中心和AI等領域，都是需要使用大量資料及運算能力的垂直應用。 此外，James Mawson指出，Apple和阿里巴巴等這些非傳統半導體廠商近年來都非常積極投資半導體相關新創，目的是希望開發自家晶片，以維持競爭優勢。 三月投資案已下滑20% 新冠肺炎疫情導致全球經濟備受衝擊，企業財務暫趨保守，而且這時期進行投資的難度也相對提高。根據GCV的統計，今年3月全球企業新創投資件數(216)較2月(283)下滑逾20%。 不過，雖有危機，也有轉機。這波疫情雖衝擊部分新創，但遊戲、線上教育和遠距醫療等領域新創則相對受惠。 James Mawson指出，從長期角度而言，未來新創投資的機會可從「未來世界的樣貌」及「如何因應」來做思考，包括能源供需管理、科學化疾病防治及治療、氣候變遷等議題都會持續獲得關切。就個別領域而言，量子運算、生技、健康醫療、能源、通訊及ICT等都值得關注。 這次危機不同以往？ James Mawson預期今年企業新創投資的案件量應會減少，因為企業在疫情衝擊下財務會趨保守。不過，他還是樂觀期待企業會認真思考新創投資的長期效益。 面對嚴峻挑戰，短期內企業緊縮財務或先將資金用於最迫切的項目是非常合理的。不過，James Mawson指出，企業可以再深入思考資金運用的選擇長期會帶來甚麼影響，比方說用錢買回自家股票和用錢持續投資新創，這兩者帶來的長期效益是截然不同的。 企業創投從1960年代興起，歷經幾波興衰週期，早有許多CVC因外在環境或內在因素宣告解散、消失於創投市場。但在此同時，也有如成立近30年的英特爾資本等CVC歷經數波危機仍屹立不搖，且在景氣低迷時都能持續投資。 James Mawson指出，相較於之前網路泡沫破滅及全球金融危機，這波疫情危機對CVC產業的衝擊可能相對較低，主要是因為CVC產業歷經近半世紀的發展已漸漸趨於專業成熟，許多團隊同時具備傳統創投的專業投資能力以及產業發展的敏感度，投資績效也經得起考驗。 根據GCV統計，目前全球超過600家CVC都有10以上投資經驗。James Mawson指出，財務型投資人除了投資傳統創投外，現在也會想把資金投資到這些有經驗的CVC。 另一方面，這波危機可能也會迫使部分企業投資人重新思考新創投資的策略和方式，包括能否在資金縮減或不變的情況下採用更多元的投資架構。舉例來說，原本母公司為單一LP(Limited Partner)的企業創投可能開放第三方資金投資。 欲獲知更多有關SEMI Taiwan企業成長及創新平台訊息，歡迎與我們聯繫。 Irene Lin TEL:03-560-1777 ext. 806　Email: [email protected]

離岸風電產業發展契機與挑戰線上論壇 會後花絮報導 根據國際再生能源總署(IRENA)的最新報告指出，2050年亞洲離岸風電市場將佔全球六成，顯示離岸風電產業未來主戰場將聚焦亞太地區。SEMI國際半導體產業協會於今年4月30日舉辦「離岸風電產業發展契機與挑戰」線上論壇，邀集產業代表探討台灣離岸風電市場的未來需求。 台灣政府的離岸風電政策採取「先示範、次潛力、後區塊」的三階段策略，目前如火如荼建置中的第二期潛力風場建置計畫，開發業者需要負責建立在地化產業鏈，離岸風電工程領導業者DEME Offshore亞太區事業總監Niels van Berlaer肯定台灣政府對於離岸風電發展、以及高度重視本土產業培植的決心。 建立在地化產業鏈 最大挑戰是時間 Berlaer認為，台廠從零開始進入離岸風電市場確有諸多挑戰，包括零組件的價格競爭力，以及需要時間歷練而成的技術學習曲線皆是。而政策流程的熟悉度以及基礎設施的痛點，需由具備經驗的國際業者與本土廠商攜手協力克服。DEME Offshore在台便與有海事工程基礎的台船合資成立台船環海風電，前者提供離岸風電專業知識，後者則能提供在地知識與擴張策略。在此策略下，台船環海風電在海龍離岸風電計畫取得了大型統包工程，是台灣唯一在地化統包工程計畫。 另一離岸風電工程領導業者達德集團(wpd)，則分享在雲林允能風場建置工程中培養本土供應鏈的經驗。達德能源專案經理李艾克說，建立在地化產業鏈時最大的挑戰，就是時間的急迫性。以允能風場的水下基礎設施為例，就由台塑重工負責水下基礎基樁，中鼎工程旗下的俊鼎機械則負責水下基礎轉接段，兩者均在製造機械設備領域有長久歷練，並且都有臨碼頭的廠房，解決棘手運送問題。李艾克認為，在時間壓力下，與台灣本土業者合作須秉持三大原則：尊重、協助與維護關係。台灣本土業者的速度快、彈性高，只要確保擔任主包商的有經驗國際業者，能提供充足支援，將know-how順利轉移至本土業者，也是在時間壓力下達成工程進度的重要關鍵。 投資機構麥肯錫報告指出，在離岸風電產業鏈中，葉片是最具潛力的關鍵零件，2027年5400億美元的全球風電產值中，葉片就佔了1000億美元。天力離岸風電科技股份有限公司總經理徐傑輝說，風電系統業者將持續把葉片製造訂單分給靠近風場的在地獨立業者，造就亞洲在地葉片製造商急速崛起，台灣所處的戰略位置相當優越。他認為，台灣離岸風電每年1GW的國內市場是絕佳練兵場，台灣政策明定在地製造比例，加上中美貿易戰與新冠肺炎讓許多業者撤離中國，均是絕佳機會，台灣可望成為亞洲離岸風電葉片的製造中心。 風場維運 導入人工智慧是趨勢 風場維運也是本次論壇的焦點話題，離岸風機不斷巨大化，三菱重工維特斯（MHI Vestas）用於亞洲市場的V-174產品，體積比英國倫敦地標摩天輪大上1.4倍，在此趨勢下，風場維運成本也跟著水漲船高，將人工智慧物聯網導入離岸風電系統成為提高安全、降低成本的趨勢。 研華公司工業物聯網事業群副總經理林清波表示，智慧風場可以扭轉風力發電不穩定的劣勢，系統性導入軟硬體設備蒐集輔助數據輔，透過預處理數據以及特徵提取的方式，轉化為系統能夠分析的珍貴資料，確實掌握設備與人員狀態，除了最基本的故障分析，能夠有效地推估未來修復的期程與結果，更要能夠預測並警示未來一周可能發生的故障。作出最好的調度，不讓資源閒置也不過度使用資源。 SEMI能源產業部深耕太陽光電產業超過10餘個年頭，近年來更將服務拓展至離岸風電以及智慧儲能產業。藉由定期聚會、舉辦展會形式，強化推廣台灣能源產業優勢與商機。呼應政府能源政策，SEMI從創能、儲能、節能、智慧系統整合四大面向切入，以串聯台灣再生能源產學研，建立完整綠能平台為宗旨，加速台灣能源轉型的腳步。關於Energy Taiwan相關消息，請洽活動官網。

離岸風電在環保意識抬頭、政府積極推動下，成為國內產業的「明日之星」，加上產業生命週期長、發展性多元，也讓不少人趨之若鶩，且隨著許多風場陸續開始建造，從開發商到供應鏈紛紛擴大徵才，帶動相關產業積極轉型蓬勃發展，成為新世代人才發揮才能、追求職涯發展的新藍海。 台灣離岸風電蓬勃起飛 人才需求大爆發 台灣因風場條件得天獨厚、技術學習能力強、政策方向明確，獲國際離岸風電企業沃旭能源 (Ørsted)、達德能源(wpd) 等青睞來台設點，讓台灣成為引領亞太區離岸風電發展的先鋒，也吸引來自不同領域背景的優秀人才紛紛投入。 此外，去年累計有 22 支風機、128MW 開始商轉、今年則增加至 2 個風場、共 738MW 將完工正式併聯發電，2021 年至 2025 年更有 8 個風場完工，併聯總容量達 3,098MW，加上第三階段大規模區塊開發最快下半年啟動競標，2026 至 2035 年將再釋出 10GW 的開發容量，台灣正式進入產業起飛以及人才需求爆發的階段。 從無到有打造台灣離岸風電為基礎 經驗完備更具競爭力 達德能源負責離岸風電維護的專案經理劉佳岫就表示，1 年半前加入達德能源以來，一路上參與專案大大小小里程碑的推動，包含取得銀行團專案融資、完善離岸風電的海事作業相關法規，到現階段進入實體建置等；其中，在法規制定部分，由於過往台灣與國際在海事交流互動及離岸風電相關作業規範缺乏完整的溝通協作平台，在摸索建立的過程也累積不少經驗。 且除了本身不斷強化專業外，劉佳岫認為，現在也看到很多供應鏈不只生產製造的技術水準提升、在專案管理、文件撰寫以及職安衛意識上，與 2018 年時相比，都有很明顯的改善，漸漸朝國際水準靠近，也展現出離岸風電帶動整體供應鏈共榮的效益。 沃旭能源環評經理戴品軒 2018 年加入沃旭，從前年的離岸風電遴選階段、到去年執行風場環評、環境監測，到現在啟動風場建造施工，一路參與，沒有缺席。 她表示，由於離岸風電在台灣是「從無到有」，有很多許可、籌設都是從頭開始打造，需要參考國外經驗，再依照台灣需求制訂相關規範。 戴品軒認為，與初期的離岸風電評估、前置作業階段相比，現階段進入執行層面，最大差異就是需要更多獨立判斷及決策能力，過程中的確遭遇不少挑戰，但也是寶貴的機會，讓自己快速學習累積經驗。 新能源產業打破傳統刻板印象 女力扮演推動風電轉動要角 左為沃旭能源環評經理戴品軒、右為達德能源專案經理劉佳岫。（攝影／張藝懷） 值得注意的是，離岸風電不只帶動產業轉型，更帶動產業文化轉型，過去傳統能源產業向來是女性較為陌生的場域，但在新興產業的離岸風電可以看到許多廠商在員工性別組成上明顯更加平衡，且管理階層有不少都是女性。 女性在離岸風電產業有何優勢？戴品軒和劉家岫一致認為，女性比較有耐心、也相對細心，離岸風電產業需要花很多時間和不同領域的人溝通，包括政府公部門、供應鏈廠商以及內部各部門，涵蓋水平、垂直溝通，必須要花時間將技術、意見內容消化，轉化成他人容易理解的資訊，過程中耐心與細心是必備要件。 此外，身段柔軟、想法彈性則是女性的另一大優勢，男性會比較在意面子的問題，但女性能放低姿態聆聽、學習，除了在技術、意見交流的情況下，能確保多方溝通順暢外，也可以跳脫大家糾結的技術性問題，用不同角度去思考解決問題的方法，讓事情發展走向更簡單明確，達到事半功倍的效果。 根據今年 1-2 月的統計資料，達德能源台灣團隊男女比例大概 6:4、沃旭男女比例則是 65%、35%，其中沃旭管理職級的女性主管比例更高達六成，不僅凸顯多元與平權的公司文化，更顯現女性在離岸風電推動上逐漸扮演要角。 不只「薪」拉力 多元管道接軌國際市場 優渥薪資也是離岸風電產業能快速外吸引人才相繼投入的一大拉力。雖然沃旭、達德對此保密到家，但根據 104 人力銀行上離岸風電供應鏈相關職缺資料顯示，第一線的海上作業運輸船員月薪 6 萬元起跳，最高上看 12 萬元，離岸風機維修保養工程師，也有 7 萬至 7 萬 5 千元的待遇，而岸上工作如離岸風電電力專案管理經理也有月薪 8 萬元的待遇不亞於科技業水準。 事實上除了薪資，許多投身離岸風電的人才更看重的是綠能產業的國際性與發展前景。業界人士分析，離岸風電產業接軌國際市場管道多元，不論是透過國外廠商的集團資源、或是本土供應鏈憑藉本身製造及在地優勢，打進國外離岸風電市場，都提供產業人才一個絕佳的世界舞台。 投入離岸風電產業的三個關鍵實力 不過，要享受優渥薪資和職涯前景，也具備相應的條件，離岸風電供應鏈主管分析，首要條件就是語言能力，因為離岸風電產業常常需要跨國訓練、或與國外同仁或廠商溝通，良好的語言能力是基本。 溝通力也十分重要，離岸風電廠商多來自歐洲，如達德來自德國、沃旭為丹麥公司，溝通方式對事不對人且較為直接，與本土企業的溝通方式落差較大，良好的溝通能力、保持開放的心態、接納不同意見是在國際工作場域必備的軟實力。 跨文化的團隊合作力也是不可或缺的能力。離岸風場開發建造到營運，專案團隊的組成可能包含了數十個不同領域、國籍的人員，每個人除了要扮演好自己的角色，更要在團隊中適時表達意見、協同合作、分享創意快速整合意見激發團隊能量。 另外，許多投入離岸風電的人才都有一項共通特質，就是認同離岸風電、乾淨新能源可以讓世界變得更好。而這份使命感也吸引了更多優秀的人才持續投入這個產業，也讓離岸風電更能長久永續發展。 本文經授權轉載自鉅亨網（文章連結）

SEMICON Taiwan 2019半導體先進製程科技論壇會後花絮報導 半導體製程不斷向個位數奈米節點推進，製程的複雜度及不確定性也呈指數增加，各家業者不僅在材料、製程設備、晶片架構上不斷面臨新的挑戰。為了順利推動製程技術向前推進，從導入雲端運算、採用新的材料，至搭配的機台與精準控制製程參數，產業鏈中的各個成員無不與時俱進地推出新解決方案，以匯集成驅動產業向前邁進的動能。 (圖說1) 由左至右分別為：左1、科林研發(Lam Research)副總經理劉興凱、東京威力科創(TEL)副總經理稲垣直樹、新思科技(Synopsys)資深經理Hans-Jürgen Stock、台積電副總黃漢森、明導國際技術研發部領導工程師Ruben Ghulghazaryan、台積電處長林進祥、科林研發(Lam Research)副總經理潘陽、微軟全球團隊合作夥伴硬體工程師Derek Chiou、ASML亞太區策略行銷資深總監Boudewijn Sluijk、Entegris技術長James O'Neill、住程科技總經理周雷琪 記憶體/邏輯整合為3D IC重頭戲　 科技產業對運算效能的追求仍未見到盡頭，這也意味著晶片製造商必須提出新的解決方案，來提高晶片的運算效能。 台積電副總裁黃漢森(圖2)指出，3D IC是提高晶片運算效能的方案之一，特別是邏輯與記憶體的進一步整合，將可帶來效能提升、功耗降低等優勢。黃漢森預期，SoC與記憶體整合會越來越普遍，因為AI的發展，深度學習的運算需要使用大量記憶體，以便進行訓練與推論。台積電的CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層(Interposer)上，再封裝於基板上，以降低延遲跟處理器存取記憶體的功耗。 (圖2)台積電副總黃漢森指出，3D IC是提高晶片運算效能的方案之一，透過邏輯與記憶體的進一步整合，將可帶來效能提升、功耗降低等優勢。 展望未來，與處理器晶片整合在同一個封裝中的記憶體，需有幾個特點：隨機存取(Random Access)、非揮發性(Non-Volatile)、寫入前不抹寫(No Erase Before Write)、可與處理器整合(On-chip Integration)。能滿足這些條件的記憶體有STT-MRAM、PCM、RRAM、CBRAM與FERAM等新世代記憶體，其後續發展值得關注。 因應3D趨勢　材料/設備必須同步升級 而面對晶片走向3D結構的發展趨勢，英特格(Entegris)從材料創新的角度，分享提高產量和可靠性的整體解決方案。該公司技術長James O'Neill (圖3)提到，半導體產業不僅在封裝層面走向3D結構，連晶片內部也開始朝3D發展。從NAND、DRAM到邏輯電路，現在半導體業界最先進製程所使用的設計架構，基本上都是立體結構，這使得深寬比(Aspect Ratio)成為非常重要製程能力指標。 (圖說3) Entegris技術長James O'Neill從材料創新的角度分享，半導體產業不僅在封裝層面走向3D結構，晶片內部也開始走向立體，「深寬比」因此成為重要製程能力的指標。 然而，越來越極端的深寬比，也使得半導體的生產複雜度跟製程步驟增加，半導體材料的用量也隨之上升。這意味著半導體材料必須更易於使用，加工所需時間必須更短，才能滿足半導體製造商的需求。在此同時，半導體業者對材料的純淨度要求，也隨著線寬越來越窄而逐漸提升。半導體材料中的任何雜質，都可能成為晶圓生產良率的殺手。 科林研發(Lam Research)副總裁潘陽(圖4)也認同，先進製程走向3D結構，將是不可擋的趨勢，FinFET的下一步發展，將是環繞式閘極(Gate All Around, GAA)架構。GAA可提供更好的電性控制與更低的斷電流，但在生產過程中，也需要使用更精密的原子層蝕刻(ALE)跟原子層沉積(ALD)技術，以及相對應的材料。 (圖說4) 科林研發(Lam Research)副總裁潘陽認為FinFET的下一步發展，將是可提供更好的電性控制與更低的斷電流的環繞式閘極(GAA)架構。 值得注意的是，除了電晶體結構走向垂直發展外，IC封裝本身也開始朝3D堆疊的方向前進，這使得接合(Bonding)跟晶片內的電源網路面臨許多挑戰。而這些挑戰最終還是要回歸到材料跟設備層面，才能予以解決。 EV Group表示，由於電晶體結構跟IC封裝都朝向垂直發展，為晶片供電的電源網路(PDN)布線勢必要移到背面，也就是Backside PDN。 以往晶片的金屬層(又稱BEOL)都是生長在晶片正面，晶片運作所需的電力跟晶片內部的訊號互聯，都是靠BEOL來連線。但隨著晶片設計變得更複雜，把訊號跟電力都放在BEOL上，將使得本來就很難微縮的BEOL更難追上電晶體微縮的速度，白白浪費寶貴的晶片面積。在此情況下，把訊號跟電源分開，把電源網路移到晶片背面，將成大勢所趨。 這又會帶出另一個問題--如何實現金屬接合，這也是3DIC封裝目前正面臨的挑戰。EV Group認為，要解決這個問題，必然要導入混合接合(Hybrid Bonding)技術，也就是在既有的接合技術外，再採用直接接合(Direct Bonding)技術，才有機會達成目標。 微影技術走向EUV　相關配套逐漸到位 至於在微影製程方面，EUV技術與相關配套已經逐步到位。ASML亞太區策略行銷資深總監Boudewijn Sluijk(圖6)說，自2006年首次提供極紫外線(Extreme Ultraviolet, EUV)微影工具以來，ASML一直致力於通過增加能源功率，改善系統正常運行時間和可靠性以及加強成像和疊加性能。EUV是使用通稱極紫外線之極短波(13.5nm)光線的微影技術，能夠加工至既有ArF準分子雷射光微影技術不易達到之20nm以下精密尺寸。 (圖說6) ASML亞太區策略行銷資深總監Boudewijn Sluijk分享EUV能加工至既有ArF準分子雷射光微影技術不易達到之20nm以下精密尺寸。 伴隨著EUV的導入，相關的缺陷模擬工具也已經到位，讓半導體製造商得以準確預測EUV世代可能出現的新缺陷。新思科技(Synopsys) LTG Look-ahead資深經理Hans-Jürgen Stock(圖7)表示，EUV雖然能有效提高曝光解析度，但因為其光子能量高達93 eV，比約5eV的光阻材料分子結合能高得多，因此光阻材料在EUV的照射下，會產生化學變化，並釋放出酸性物質，造成隨機缺陷產生。所幸，目前學研界已經發展出有效的預測模型，讓半導體業者得以藉由模擬來預測這類瑕疵的出現機率跟分布。 (圖說7)新思科技(Synopsys)資深經理Hans-Jürgen Stock表示，EUV易造成隨機缺陷產生，所幸相關的缺陷模擬工具已經到位，讓半導體製造商得以準確預測EUV世代可能出現的新缺陷。 但也因為EUV會引發隨機缺陷，加上需要很大的曝光劑量，因此其生產效率一直是個問題。東京威力科創(Tokyo Electron)副總經理稲垣直樹(圖8)認為，EUV或將為光學微影技術的終點。選擇性沉積或自動對準技術，短期內將扮演輔助EUV克服其缺點的角色，但若將時間拉長一些，這類技術將成為光學微影跟積層製造(Additive Manufacturing)之間的橋接者，如SAB，SAGC和FSAV。 (圖說8) 東京威力科創(TEL)副總經理稲垣直樹認為，選擇性沉積或自動對準技術，短期內將扮演輔助EUV克服其缺點的角色。 數據分析/機器學習角色更形關鍵 隨著半導體製程線寬變得越來越小，數據模型的建構跟資料分析，對生產良率的幫助也變得更為明顯。科磊(KLA)資深應用工程師洪東徹(圖9)指出，在製程越來越複雜的情況下，如果要確保生產良率，製程參數的匹配跟監控將變得越來越重要。 以3D NAND為例，其蝕刻製程的參數控制，特別是溫度，就會對良率有很大的影響。因此，KLA在自家的新機台中，在製程控制工具的發展上做了許多努力，可以對晶圓溫度等重要參數進行更精密的製程控制，達到更好的參數匹配。這些數據分析工具對於快速提高產量至關重要。 (圖說9) 科磊(KLA)資深應用工程師洪東徹指出，在製程越來越複雜的情況下，如果要確保生產良率，製程參數的匹配跟監控將變得越來越重要。 機器學習和前饋神經網路則為高級沉積製程所需的高精度模型建模打開了一條新的路徑。明導(Mentor)技術研發部領導工程師Ruben Ghulghazaryan(圖10)說明，神經網路由人工的神經元數據處理元素層組成，其中包含一個輸入層，幾個隱藏的處理層和一個輸出層，各層之間具有加權連接。訓練神經網路意味著找到權重值，以連接最適合訓練和驗證數據的網路層。 (圖說10) 機器學習和前饋神經網路為高級沉積製程所需的高精度模型建模另闢新徑。明導國際技術研發部領導工程師Ruben Ghulghazaryan說明，訓練神經網路意味找到權重值，連接最適合訓練和驗證數據的網路層。 明導提出了一種基於神經網路的全晶片沉積模型，用於預測CMP建模後的沉積輪廓，可適用於HDP-CVD、SOD、FCVD和eHARP製程。 半導體製造為雲端帶來新商機　大廠投入硬體自製行列 半導體研發跟生產線運作，背後都需要強大的運算能力支撐，但每家半導體廠的IT資源跟預算都是有限的，自家建置的機房越來越難以滿足沉重的運算需求。因此，半導體廠逐漸將資料上傳雲端，以加速產品的設計和上市時間。 這個趨勢為雲端服務供應商帶來新的機會與挑戰。微軟全球團隊合作夥伴硬體工程師Derek Chiou (圖11)指出，FPGA能夠提升軟體定義網路(SDN)效能，同步協助深度神經網路(DNN)降低延遲並提高傳輸速率。 (圖說11) 微軟全球團隊合作夥伴硬體工程師Derek Chiou指出，FPGA能提升SDN效能，同步協助DNN降低延遲並提高傳輸速率。 除了提出新的網路架構外，微軟同時也投入開發自家的客製化晶片硬體，以提高自家雲端機房的運算效能，如Project Zipline以及和博通(Broadcom)合作開發的Corsica晶片。Corsica與Project Zipline本質上是一樣的，但Project Zipline是以FPGA作為硬體平台，Corsica則是以ASIC作為硬體平台。 大數據/AI帶動記憶體內運算架構興起 除了把電晶體做得更小，改善晶片的功耗跟運算效能外，由於許多大數據分析 跟機器學習應用的效能瓶頸與功耗來源，都跟記憶體與處理器之間的資料搬移有關，因此，直接在記憶體內進行運算，或是盡可能讓記憶體跟邏輯電路之間的距離縮短，已成為目前資訊科學界的熱門話題。而這就會牽涉到嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)。 聯電技術總監David Uriu(指出，由於NVM的工作原理，使得這類記憶體所使用的製程，很難像邏輯電路般一直微縮下去。因此，eNVM製程以往都被視為成熟製程。但因為機器學習跟大數據的竄起，加上記憶體內運算(In-memory Computing)的概念被提出，使得這些看似成熟的製程，有機會在性能/功耗上跟採用最先進製程的處理器媲美。 針對低成本市場，聯電提供的eNVM製程為eFlash跟SONOS，使用55/40奈米製程；針對中高階市場，則可提供基於28/22奈米的eFlash跟ReRAM製程。 量子運算將成顛覆性創新 就跟記憶體內運算一樣，鋒頭正健的量子運算也是近年來才開始廣泛受到討論的運算架構創新，其發展路徑跟追求線寬微縮的傳統先進製程典範不同，但同樣值得半導體業界關注。 Imec指出，量子運算有望實現電子運算技術的第二次革命，但目前還僅止於小規模實驗階段，大規模量子運算和量子霸權(Quantum Supremacy)出現的時間點仍難以捉摸。 即便如此，imec已經投入許多資源在發展量子運算技術。imec同時投入矽基量子運算與超導量子運算兩種量子運算的發展，矽基量子運算有龐大且成熟的半導體產業鏈支持，理論上可以把量子位元(Qubit)微縮到跟電晶體一樣的尺寸，超導量子運算則沒有那麼大的微縮潛力，或只能縮小到數百微米，但由於一樣可以在矽晶圓產線生產，因此也有不小的發展潛力。 唯有各產業鏈環節共同研發創新，才能確保半導體先進製程持續演進。SEMI將繼續偕同IC委員會，藉由定期會議及技術論壇，匯聚相關領域專家，共同推動合作與交流，讓台灣的技術能量能持續在國際上扮演舉足輕重的角色。更多IC委員會相關的活動，請至SEMI官網查看。