Business and Markets

當5G基礎建設逐步完備的此刻，各項應用場景也開始浮現，其中最為人所熟知的就是「電動車」。根據SEMI的預估，到2028年全球汽車電子市場規模將上看4000億美元，年複合成長率高達7.9%，這表示電動車將是未來驅動產業成長的重要動能來源之一。 或許能從另一個角度敲入。過去一台傳統燃油車的半導體元件金額約是500美元，如今在電動車的推動下將大幅提升對半導體含量的需求，每部半導體元件金額有望來到1800美元，半導體產業將受到電動車的高滲透率大幅往前邁進，已是無庸置疑，不過其中隱藏的挑戰亦是半導體業界不得不正視的問題。 「這包括了感測器、先進駕駛輔助系統（ADAS）與車聯網等需求的誕生所致，」穩懋半導體股份有限公司策略長暨SEMI功率暨化合物半導體委員會主席李宗鴻如此解釋到。因為提升安全所帶起的駕駛輔助與自動駕駛需求，使其在道路駕駛的安全性所需的感測、通訊連結與運算速度及都是關鍵，化合物半導體正是目前業界所關注的材料選項。 高功率、高頻率特性，讓產業擁抱化合物半導體 過去業界在半導體發展上多以「矽（Si）」為大宗，主要是因為矽是地球上含量最多的元素之一，易取得與成本低廉，多年來為產業所推崇。李宗鴻指出，電動車產業的發展所帶出應用需求將進一步突顯了化合物半導體在未來的重要性。 由於以電動車為主所衍伸的場景，有塊很重要需求就屬充電，為了要能在相當短的時間內滿足行車所需的電力，具備更高的能隙、電子遷移率、熱導率及更好效率等特性的化合物半導體，成了實現超高速充電不可或缺的必要材料。而目前市場主流的化合物半導體包括碳化矽、氮化鎵等。 此外，電動車安全駕駛的要求也帶動車聯網與光達感測等新興相關應用與市場需求。隨電動車滲透率增加，車聯網所需的無線通訊與光達所需的半導體的使用量將大幅增加，而三五族化合物半導體由於具備高頻與發光的特性，過去主要用於手機5G無線通訊與3D感測使用，未來將進一步藉其高頻與發光的特性在電動車的應用上成為不可或缺的半導體材料。 「別小看化合物半導體目前的應用數量」李宗鴻表示。目前智慧型手機內部都有化合物半導體的蹤跡，包含無線通訊應用從3G、4G、5G到WiFi都扮演重要的腳色；此外化合物半導體在「感測器」的應用也相對多元。相比於矽這個無法發光的材料，化合物半導體擁有可發光、吸收光的特性，目前已成熟應用於手機上3D感測相關應用。未來隨電動車發展，車聯網與光達需求增加，化合物半導體的市場相信將進一步大幅成長。 SEMI牽線產學合作，助化合物半導技術發展 在這波化合物半導體的發展進程上，李宗鴻也客觀分析了台灣產業的優勢與挑戰。 擁有60年半導體發展的台灣，具備了在製造量能與成本控管的優勢，「特別在效率與良率上我們都有很好的表現，」李宗鴻説在商言商，即便技術力高人一等，但終端設備還是有成本壓力要考量，而這正是台廠的最佳利器。我們在矽先進製程上擁有讓競爭對手看不到車尾燈的實力，在化合物半導體產業卻是伯仲之間，因此耕耘技術力拉開距離、並保持成本等優勢，將是未來彎道超車的重要關鍵。 但從宏觀的角度來分析，李宗鴻表示國內相對較弱的卻是「半導體設備」「長晶」與「IC設計」這三塊偏向半導體上游的技術。 他表示，這三個弱項的發展急不得、產業需要投入長時間耕耘才可能有所收穫。特別以長晶這塊來看，受限於目前良率較差的緣故，因此無法大量生產，而業界也積極從基於矽的材料上想辦法解決化合物半導體長晶的挑戰，希望能讓材料成本受到控制；至於半導體設備和IC設計，則是有不少專利是由美、日等大廠掌握，但是在地緣政治與供應鏈在地化的趨勢改變下，他相信只要國內半導體產業能持續不懈的發展技術力，假以時日依舊能翻轉現況。 而面對這樣的環境，作為第三方平台的SEMI國際半導體產業協會也責無旁貸，積極發揮一己之力、延攬產業學研等單位共組功率暨化合物半導體委員會，由李宗鴻帶領下推動台灣產業擁抱化合物半導體的發展。李宗鴻表示，正因為SEMI擁有來自產官學等各方資源，也了解目前市場脈動與產業需求，他認為階段性任務就是要將產業與學界搭起橋樑，從源頭來解決對於材料跟智財的掌握；另一方面，在資源有限的情況下整合產業上下游，共同解決此一問題，同時也更能針對終端使用者提出完整解決方案。 縱使不少智財仍受限於美國，相關設備我們也都需要向國外進口，但是由電動車所驅動的這條化合物半導體之路已經是勢在必行，擁有矽島美名的台灣也必須要起而行，才不會在這波浪潮中被淘汰，「我相信我們在半導體的製造與成本控管上依然是獨步全球，」狹著這股絕對的優勢，以及過去我們在半導體產業的耕耘與投入，李宗鴻相信攜手SEMI的力量，在化合物半導體這場賽局我們絕對不會缺席。

併購的市場究竟有多夯？普華國際財務顧問公司合夥人暨執行董事周容羽出具了調查報告表示，縱使市場黑天鵝挑戰依舊，然回首過去5年年平均仍有1.6萬件科技產業併購的交易出現，其中金額超過美金50億元的鉅額併購案雖僅佔案件數的0.2%，卻貢獻近47%的交易額，重要性可見一斑，亦凸顯出中小型併購數量仍屬主流。 至於台灣，周容羽表示與全球併購的脈動相近，科技產業的併購案件量大幅提升，近兩年約佔6成。深度拆解此一現象發現，由於全球產業無不面臨到有機成長趨緩，加之5G、AIoT等技術創新與應用如排山倒海而來，若還是全走獨自研發恐將耗去大量金錢與時間成本，也才推升了併購一途，成為企業尋求成長動能的重要策略。 舉凡過去Broadcom為了佈局雲端產業併購VMware、AMD為了強化FPGA技術併購了Xilinx，而國內近期較為人熟知的併購包括國巨出手併購施耐德及奇力新、電動車品牌Gogoro透過併購Poema Global採SPAC方式成功登上美國那斯達克交易所的台灣獨角獸。對此，周容羽從過去協助企業併購的經驗中，整理出三個併購所能為企業帶來的機會與價值。 科技趨勢多元發展，靠併購為企業創造3大價值 一、一加一大於二，多元擴張強化企業韌性 由於科技產業正邁向多元應用、一站式解決的趨勢，因此企業也需要抱持開放態度尋找可以策略聯盟的合作夥伴，又或是透過併購的方式將對方的技術與自己的解決方案一同整合，創造「如虎添翼」之效，以團體戰的方式提升企業未來市場趨勢的戰鬥實力。 二、發揮台灣產業優勢，佈局全球強化競爭力 其次，併購所能創造的價值還包括掌握企業重整契機。要知道，在趨勢推動產業的每次變革中，都會有具備關鍵應用能力的狠角色出現，既有企業需要「眼觀四面、耳聽八方」，特別是此時會有更多企業專注在核心事業的獲利性、並會處分非核心事業，此刻藉由台灣科技產業的地位與地緣政治下的緩衝角色進行全球佈局，取得跨國關鍵資源、技術人才與市場，讓企業成功轉型變身、提升競爭力。 三、供應鏈走向中國+1，策略調整強化風險控管 最後，當全球供應鏈走向「中國+1」的此刻，台灣產業也需要重新調整將部分產線移往美、墨東南亞、或印度等地區，用以強化韌性以具備抵抗任何可能的風險產生，這也是為什麼近年來台灣企業如緯創、世界先進等都積極取得海外的產能，正是重新思考中國製造的定義及跨國新基地的分散佈局策略所致。 縱使併購能為企業創造多元價值，但終究是場大型交易不得不謹慎，對此國巨執行長王淡如以過去豐富的併購經驗，分享企業併購策略的自我檢測方式。他表示，企業應該先將自己的產品與市場做出九宮格，並加入技術高低階作為評斷，了解自己目前手上所擁有的資源有哪些，市場上又有哪些「獵物」是執得長期關注作為併購目標的，如此一來才能知己知彼，在正確的時機出手壯大企業核心能力與競爭力。 併購前停看聽，六大議題助攻長遠規劃 併購不只是創造機會，當然也充滿挑戰。以國巨經驗來看，王淡如點出最常被問到的挑戰包括策略考量、風險與管理機制、整合與人才管理，以及達成預期效益的關鍵等。對此，周容羽將過去的經驗整理成6大議題，可作為企業併購前停看聽的參考指標。 一、如何鏈結企業長期成長願景 併購雖能有短期投資綜效，但如何真正規劃企業中長期併購策略，為組織創造更長遠的效益，往往被忽略。建議先將策略藍圖先勾勒出、如製作前述自我檢視的表格，才能持續進行系統性併購投資，為企業創造價值並提升競爭力。 二、人才如何支應產業成長的人力需求 面對少子化衝擊，併購確實能汲取專業、建立國際人才平台，建議可在併購前打造留才機制、有效掌握關鍵人才資源，並有效發揮被併購方於在地市場的文化多元性與執行力等優勢，減少併購後人才流失的問題。 三、如何透過盡職調查減少外部環境變化造成的不確定性 盡職調查有助於提前辨識交易風險，簡捨外部環境變化帶來的不確定性，同時也可深度了解被併購企業對於多元文化、國際企業的接納與包容度為何，以利後續內部整合規劃之順利。 四、跨國併購風險與成本高，如何及早評估與規畫價值創造行動方案 跨國併購容易出現企業價值減損、表現落後同業的情況，除了著眼於「歷史與現況」的盡職調查，必須更進一步放眼於「未來」，深入瞭解合作對象之成長潛力，挖掘成長之關鍵因子，有效地從市 場、業務、人才等構面，透過前瞻性之數據分析， 提出綜效之具體實現方案，將併購過程拆解為前期的價值識別、中期的交易執行及後期價值實現，為未來能順利合作，提出具體價值創造行動方案。 五、規劃並執行併購後整併與管理機制 「整合」肯定是併購後最重要的議題，關係到是否能持續為企業帶來成效與價值。適度引入外部專業顧問給予資源外，從客戶、系統到內部組織都有不同程度的調整需要著手，逐步累積經驗打造出有相同目標的跨國團隊。 六、ESG成併購不可忽視的影響因子 縱然不同企業面對ESG的進程有所不同，但不可否認ESG這門顯學是正在進行式，企業從事併購前應針對各面向ESG議題與風險定義清晰，並在過程中透過調查降低相關ESG遵循所可能衍伸的成本及對既有供應鏈之影響。 周容羽表示，面對科技產業這一連串趨勢的變化，藉由策略併購取得關鍵資源，為企業加速轉型建構生態圈，實為眼前企業的必經之路。而SEMI資深總監蘇貞萍也認為，作為第三方平台，SEMI積極打造半導體企業聯盟，以期能串連起各式資源與產業上下游，協助企業找出最佳成長動能來源，不僅是賦能企業強化本體韌性，更是在地緣政治下能彈性因應各種挑戰的轉型策略。 SEMI持續致力於促進電子供應鏈的整體發展、串連半導體生態圈，無論是舉辦聯誼交流抑或是提供新創投資及併購案源的引介，SEMI都擁有能鏈結國內外專業的財顧、智財及法律等機構的方式，協助企業能獲得所需的資源與人脈，發揮SEMI作為一個國際平台能為產業帶來的助力及影響力，協助產業能在瞬息萬變的局勢裡找到更有效率的成長模式，同時為國內半導體產業再次打下良好的基石。

隨著資安威脅推陳出新，被世界各國視為重要議題的半導體產業，其資安防護難度與日俱增。一旦半導體供應鏈遇到資安威脅，動輒影響生產效能、造成財務損失與商譽減損，但半導體產業過去因機台老舊無法更新，或因缺乏一致性的資安規範，使得相關設備與節點暴露在高風險環境之下。 相較於其他高科技產業，半導體產業的資安系統與運作環境更顯複雜。首先，晶圓製造廠的設備投資高，加上為了確保良率，機台往往一用就是好幾十年；而過往半導體設備機台較不重視資訊安全設計與研發，導致機台電腦經常使用老舊作業系統，甚至已終止安全性更新服務，機台感染電腦病毒或受到惡意攻擊的情況因此時有所聞，造成資料遭竊或影響產線運作。 其次，半導體廠商還有控制水電、氣體等工業自動化的機台，各自的作業系統、通訊協定都不盡相同，有些已經是使用幾十年的老舊設備，另外工廠還有一些進行測試、管理的設備，多為非標準化的嵌入式系統，無法定期進行安全性更新，經常成為資安的破口，這些都增加了資安防護的難度。 有鑑於此，SEMI Taiwan 半導體資安委員會與台積電緊密合作，結合半導體上中下游供應鏈及產官學研各界力量，催生出台灣首個半導體晶圓設備資安標準（SEMI E187），主要涵蓋機台設備電腦作業系統維護及更新、機台網路安全強化、端點保護、資訊安全監控等四大重點。這不僅是SEMI首度打造的國際性資安標準，也是首個由台灣主導制定的半導體國際標準，並可望逐步納入相關業者的採購規範。 為了提供半導體廠商具體的參考實務指引，我們也打造專屬的資安風險評級服務，結合客觀的第三方資安態勢評分及資安問卷自評，進行綜合性評分。這套評估系統不僅會打分數，即時檢驗並揭露企業之資安弱點與威脅，也會建議管理者應如何改善、提高分數，同時會持續監控資安措施成效，幫助企業強化相關規劃管理。 2023年SEMI Taiwan 半導體資安委員會要繼續推廣及落實E187並且建立標準的驗證環節，目前已由工研院與業界專家組成工作小組，著手研議驗證方法與機制之制定，藉以檢驗廠商設備之資安相關設計是否有效符合標準。 另一方面，經過一年努力，我們蒐集到半導體產業的諸多資安風險清單，根據風險大小半導體資安委員會也將推出現實可行的參考方案與架構，同時也會持續與歐美及日本半導體廠商合作，交換經驗、資安標準、解決方案與架構，如有需要也可著手建立新標準，並透過SEMI平台推向全世界。 SEMI E187標準只是一個開端。面對層出不窮的新興網路攻擊、混合工作型態的興起、複雜的作業環境、部分企業的資安防護觀念不足，半導體產業的資安工作仍有不少挑戰亟待突破。我們呼籲業界能更重視資安，攜手打造兼顧生產力與便利友善的企業資安解決方案，讓使用者在察覺不到資安防護運作的情況下，放心使用各種軟體與網路。而除了半導體上下游業者的參與，也期待建立穩定、高度信賴的基礎建設，包括水電及其他設施，這有賴更多合作夥伴一起投入，打造半導體護國群山的最強安全防線！ （本文作者為SEMI Taiwan 半導體資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長屠震）

開啟醫療兆元商機！ 從內政部統計結果發現，預估再3年時間我國將正式邁入「超高齡社會」，這意味著在未來台灣人口結構裡，每5位就有1位是65歲的長者，突顯出高齡化議題已迫在眉睫，也讓政府不得不開始推動「長期照顧十年計畫2.0」，投入逾600億的預算發展以社區為基礎的整合式長照體系。然而屋漏偏逢連夜雨，少子化的衝擊也讓長照人力捉襟見肘，勢必需另覓他法。 「軟性混合電子技術（Flexible Hybrid Electronics，FHE）將是個大有可為的解決方式」日月光集團副總經理暨SEMI軟性混合電子產業委員會主席葉勇誼如是說到。正因為軟性混合電子具備可撓式 （Flexible）及可延伸性 （Stretchable）的特殊性，讓它能在物聯網應用百花齊放的此刻，得以被欽點並導入如智慧育樂、智慧醫療及智慧移動等領域。 根據IDTechEX分析，軟性混合電子的市場規模將在2027年成長至732.3億美元，而從2020至2030年排名前三的市場應用分別為智慧零售、智慧穿戴及智慧移動。讓人更加難以忽視軟性混合電子的存在，更驅動產業需加速發展這項技術並將其整合，以解決長照應用挑戰。 監測設備硬又大，外掛式設計難符合使用者穿戴需求 「使用者會需要一個更適合長時配戴的設備。」葉勇誼表示，若想要靠著軟性混合電子的技術協助長照服務，擁有輕薄、可撓、親膚且舒適等要素缺一不可，如此才能滿足全時生理監控的需求。 相比於現行的偵測裝置多為龐大且質地堅硬，並採用「外掛式」設計不適合長時間穿戴，葉勇誼説若能在軟性混合電子技術上突破將其導入至織物內，不僅能有效追蹤生理數據搜集，對於使用者來說也能提升舒適度、增加使用的頻率。試想，當一位患者穿上了件佈滿感測器的服裝時，他可能會流汗、也可能因為需要長時間配戴而必須更符合身體曲線的服貼性，如此才能透過AIoT與5G的相輔相成，達到即時健康反饋與健康管理的需求，為長照場景帶來翻轉，使專業照護人力得以騰出更有效率的服務、讓被照顧者的體驗也能再優化與升級。 而面對這預估有近兆元市場規模的潛在機會，葉勇誼認為要讓使用更加普及，這其中需要突破的技術瓶頸，可拆分為軟體、硬體來探討產業目前正面臨到的佈局整合挑戰。 攜手產業上下游，軟硬體整合突破軟性混合電子瓶頸 從硬體角度來看，葉勇誼表示，除了在軟性基板、軟性材料須積極開發，藉此取代過去習慣的硬式材質外，有效結合半導體、顯示面板、印刷線路板與載板製造（PCB／Substrate）等產業優勢更是關鍵。其中就以封裝這個環節來說，葉勇誼點出目前產業正積極擁抱SiP系統級封裝技術取代過去的PCBA技術，如此能將全時生理監控所需的微型運算晶片、記憶體、能源管理晶片及感測元件與微型化能源方案整合在一個SiP中，讓裝置設備能實現物聯網目標。 當然，不僅是相關感測器要能在SiP封裝後禁得起裝置設備結構形變的狀態，材料部分也需要具備抗汗水、溫度等各種情境，才能有效發揮其功能性。除了硬體，軟體的導入也刻不容緩。葉勇誼指出，當各種人體生理訊號被感測器偵測並收集後，也需要能立即進行邊緣運算（Edge Computing）、分析，強化長照管理的即時性需求，並以有效的AI模型進行分析，提供給醫療人員一個判讀的參考依據。他進一步表示，由於不同的醫療場景需求各有差異，因此攜手個別醫療機構、嘗試了解他們在場域中對於數收集的分析需求更顯重要，都必須進行更客製化的調整才行。 可見，無論是硬體還是軟體都絕非單一業者能獨立完成。因此葉勇誼透露，SEMI國際半導體產業協會作為第三方平台，也扛起軟性混合電子在跨域整合的重要角色，延攬產官學研等單位共組軟性混合電子委員會，透過半導體、特用材料、生醫系統應用商與醫療單位的跨界對話，同時借重學、研力量的加入，加速在應用藍圖的勾勒與業界標準建立的腳步，進而匯聚成一股新創產業的聲音，呼應政府智能長照的國家規劃，積極推動嶄新生態系的建立。 葉勇誼也表示，SEMI積極協助媒合紡織業與特定醫療系統，讓這項技術得以實際落地並加速產業發展。場景應用向來是技術發展上最難著力之處，如今，從長照應用出發讓軟性混合電子能在SEMI及產業上下游的共同努力，將生態鏈逐步建構起來，「我相信在2025年左右能有更接地氣的應用落地，」葉勇誼也認為當這個瓶頸被突破後，有望在國內ICT產業的加持下，往AR／VR、車用安控感測器的應用領域邁進，未來軟性混合電子呈現百花爭鳴的場景更是指日可待。 (圖說)日月光集團副總經理暨SEMI軟性混合電子產業委員會主席葉勇誼指出：從長照應用出發讓軟性混合電子能在SEMI及產業上下游的共同努力，將生態鏈逐步建構起來，我相信在2025年左右能有更接地氣的應用落地。

無論是因產業分工讓供應鏈廠商變得更加多元且複雜，又或是隨著智慧製造的時代來臨，工廠端的設備運作所遇到的風險相比過往有過之而無不及，各種因素都迫使產業必須面對制定共同標準（Standards）的難題。對此，SEMI作為國際重要的第三方平台角色，也積極整合上下游產業，訂定國際統一標準為產業發展創造更有利、安全的環境。 就以護國神山半導體產業來說，2022年國內半導體產值預計將上看4.8兆新台幣，其龐大市場規模，牽一髮而動全身的供應鍊更是制定共同標準的重中之重。SEMI國際標準委員會台灣代表暨工研院量測中心業務推動副組長王仁杰就表示，2022催生首個由台灣主導的半導體晶圓設備資安標準SEMI E187，目的正是希望能進一步提升國內半導體供應鏈的資訊安全強度及完整性。 即便如此，面對產業面臨到如駭客攻擊、淨零碳排等各種挑戰，SEMI除持續保持對環境的高度警覺外，也在一年一度的2022 SEMI國際技術標準年度研討會上，邀請到來自不同領域的專家，分享SEMI是如何攜手業界先進制定出多達1000項的國際產業標準，以確保產品與服務的相容與互通性。 自動化微控制，以分艙分流對抗資安風險 「就好比是船艙分艙分流，」工研院資通所卓傳育 組長用簡單譬喻解釋何謂「微控管（micro-segmentation）」。當每個船艙都能有獨立運作空間時，即便遇上破洞等危機也能使整艘船持續航行任務，並且同步解決問題，而半導體等相關產業若可落實「微管控」的概念，也將能實現此一遠景。 卓傳育組長表示，當前產業在資安的管控上多是牽一髮而動全身，致使攻擊者或是惡意程式能任意OT與IT網路橫向傳播或與移動污染，而「微管控」則能協助解決此一問題。將整個生產線進行切割分艙分流，當其中某一個環節遭受攻擊時、其他的生產線依舊能正常運作，同時在不影響整個產線生產的前提下，爭取IT團隊搶救的黃金時刻，將損失降到最低。 當然，以「微管控」的方式將生產線切割，倘若分割的略細些也容易造成管理上的不易，也因此需要同步導入自動化（Automatic）的技術，才能更全面提升，卓傳育説這可能是來自於新製程、也可能是來自於外部攻擊或是錯誤的操作等，自動化的責任就是從異常的訊息中警示團隊，並從其中的訊息進行訓練，即便將產線上分割的很細碎，也不會造成IT團隊的負擔，同時確保產線上的資訊安全。 擁抱淨零碳排，SEMI攜手產業找出解方 此外，全球暖化的議題迫使淨零碳排成為產業顯學。愛德華先進科技技術應用 李念庭 經理就表示，根據溫室氣體盤查議定書（GHG Protocol）的定義，溫室氣體排放分為三個範疇（Scope），其中如供應鏈合作廠商的碳排等被歸類在範疇三的數量，遠大於範疇一（直接溫室氣體排放）與範疇二（間接排放）的總和，產業不得不重視這個問題，考慮採用新興製程氣體外，也能透過製程的最佳化來將使用量降到最低，進而加速進入淨零碳排的行列、盡早找出解決方案。 在未來落實ESG的理念已是企業未來能否生存的關鍵，2022 SEMI也藉由成立SEMI台灣永續製造委員會，促成半導體產業永續轉型互助的國際平台方式，並加速產業永續轉型升級。 三劍齊發，SEMI持續推動資安管理不遺餘力 展望未來，SEMI國際標準委員會台灣代表 王仁杰 副組長也強調在2023年SEMI將持續於三個面向耕耘國際技術標準，以利提升國內提升產業管理，推動技術演進。 首先，無論是新的標準抑或是舊的標準，SEMI都需要攜手業界持續檢視並努力精進，那些已經不符合現在需求的舊標準都應該要進行新陳代謝，讓符合此刻產業發展的新標準能協助業界免於暴露在風險之中；第二，SEMI應持續發揮第三方平台的角色，針對國際技術標準的資訊辦理更多的推廣活動與訓練課程，將這項標準知識能分享給更多人、產業了解，喚醒業界對於一起攜手擁抱資安的重視。 最後，王仁杰 副組長也以「軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics；FHE）」的成功合作模式提到，將產業標準化與新的軟硬體整合，創造出更多跨領域的應用，更是接下來SEMI在攜手不同產業面對各項管理議題上，責無旁貸的重責大任。 為即時掌握半導體產業技術研發進度，請上網SEMI官網，選購SEMI國際標準文件使用IP帳號，你可以獲得最新的情報資訊。 關於SEMI Standards SEMI Standards是半導體、平板顯示器、微機電系統、光伏和高亮度 LED 產業間的自願性技術協議，協助產業面對提高生產力、鼓勵創新、全球擴張和培訓新員工的挑戰。 SEMI Standards作為供應商和用戶之間交換信息的中立論壇運作，從而產生技術上準確的規範和指南。利用標準的公司可以降低製造成本，提高可靠性和生產力，並進入全球市場，標準超越國際界限，更重要的是，在國際基礎上進行的 SEMI 標準開發促進了產業間合作、技術許可和銷售的對話。 標準不僅由工程師制定也是為工程師使用而制定，它們的使用也是一種管理工具，通常是一種業務戰略，因此同時也伴隨著對標準制定活動的高層支持，目前全球共有21個技術委員會，透過定期交流溝通產業最新技術，共進一步制定全球公認的技術標準。 Get Involved https://www.semi.org/en/products-services/standards/membership-application 2023國際技術標準的資訊推廣活動與訓練課程相關，請洽 Ms. Ada Tai [email protected]

全球半導體產值將在2030年突破1兆美元，未來在AI、物聯網、5G、自動駕駛以及高效率需求下，將持續推動產業成長。但台灣的人才市場卻嚴重供需失衡，需求面有新冠疫情、地緣政治風險造成國際供應鏈重組、晶圓荒等外部因素；供給面又面臨台灣少子化、理工學生人數減少，導致人才人數銳減，加上國際外商搶才的凌厲銀彈攻勢讓人才外流。眾多因素導致人才稀缺雪上加霜，半導體產業缺工人數持續擴大，從IC設計、布局、研發、製程到設備工程師全面吃緊。根據104人力銀行公布的《半導體人才白皮書》統計， 半導體產業缺工人數持續擴大，到今年6月創下近3.7萬人歷史新高。 產業引爆搶人大戰，半導體產業聯袂調薪、放寬徵才條件，包括過去較罕見的文組生、技職生、女性等都是擴大徵才對象。SEMI國際半導體產業協會長期關注半導體人力發展，致力鏈結產、官、學各方資源，特於SEMICON Taiwan 2022國際半導體展舉辦「展望新世代人才培育論壇」，規劃一系列主題講座，力邀半導體企業大廠代表，深入探討技職人才的培育發展、半導體女性領導力以及多元共融等議題，幫助莘莘學子與求職者、或想轉職者，透徹了解台灣及全球半導體最新發展態勢，為未來職涯開啟更清晰與多元機會的藍圖。 技職謀生 培育半導體產業新尖兵 根據104人力銀行研究資料顯示，台灣半導體產業不僅僅需要高技術人才，對於基層人才的需求也同步增加，2021年台灣半導體產業所釋出的高中職學歷職缺數，較20年增加133%、達到近萬名缺額，用才企業數量亦大幅提升55%，且給薪逐年攀升。為了填補人才缺口，國內半導體上中下游大廠開始向技職生招手。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸在論壇開場時提到：「台灣半導體實力發展堅強，且具有像台積電這樣的標竿企業，也鼓勵年輕人投入半導體產業，站在巨人肩膀上發揮所長。」 教育部技職司柯今尉副司長表示，去年「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」通過後，教育部審核通過五所半導體學院，讓半導體產業在產官學合作邁向新里程。面對缺工，企業更需要多元用才策略，而技職人才也是重要的戰領地，教育部也透過技職教育再造、優化技職校院實作環境，引導技職學校緊密鏈結產業需求，將高職、技專及就業能連貫，消弭學用落差。 台積電慈善基金會董事長張淑芬表示，「不是只有會念書(學科)的才能進台積電！當你們找到自己的天賦能力，並有一技之長的時候，也會有機會。知道自己想做什麼的時候，就要努力去培養對應的謀生技能。」基金會長期致力提供偏鄉中小學多元探索和學習補強的機會，並與國教署選定的績優高職合作，同時創新結合企業提供以招募為目的之速效培訓(3至30小時)，通過之學生取得聘書，而未通過者亦能取得證書。於過程中讓學生深刻體認到『技職教育』確實能為有技術專長的學生取得優質工作，如及早錨定未來的方向，同樣能擁有一片天。 為協助更多偏鄉小孩，SEMI與台積電慈善基金會、104人力銀行共同推動「全國高職技術人才就業計畫」，邀請半導體業者透過分析人力成本結構、進行組織內部職務重整，設定高職人才適聘職務等方式，擴大高職技術人才職缺數量，共同改善基層技術人力缺工問題，為技職人才打造學用合一的職涯發展之道，也提供台灣人才更多優質的職涯選項。 STEM人才火熱 發掘女力無限可能 科技的快速發展帶動新勞動力的需求，許多研究報告都指出，未來10年將有80%的工作都需要科學、科技、工程和數學 (Science, Technology, Engineering, and Mathematics, 簡稱STEM)領域的人才，然而在講求性別平等的現在，女性也只佔了STEM勞動力的30%。 半導體女力講座匯聚科技界菁英與優秀女性展開各類論壇，希望為「多元、平等、共融」的職場環境發聲，希望鼓勵更多學子投入半導體產業領域。 國家發展委員會張惠娟處長在開場致詞分享，呼應講座主題，不論是男性、女性都不要刻板印象影響，都擁有多元的潛力可以去發掘，除了政府透過政策盡力消弭性別落差，提供公平的環境外，她也勉勵在場的學子，發揮自己的無限可能，在新世代培養快速吸收新知的能力、欣賞自己的能力、以及包容欣賞他人的能力。 澳洲駐台代表露珍怡則分享澳洲促進勞動力多元化與包容性的經驗，過去可能因結構性問題導致女性無法在職場上享有同等機會，澳洲正藉由各種不同層面的具體行動來改善這個現象，如教育、女性賦權計畫、解決組織與結構性不平等的問題等，以及提升STEM領域就業機會與女性榜樣的能見度。藉由「女性在STEM大使」向各界宣傳並動員，吸引、留住及促進年輕女性投入STEM領域學習或工作。 半導體產業過去以男性為主，如今全球半導體產業大缺才，公司招聘策略上重視多元化，女力崛起，不僅基層女力增加，中高階主管也越來越多女性，講座也邀請杜邦 (DuPont)、英特爾 (Intel)、科林研發 (Lam Research)、美光 (Micron Technology)、恩智浦 (NXP)、高通 (Qualcomm)等國際大廠，共同針對半導體產業女性職場優勢及職涯發展規劃進行分享。 主持人比利時微電子研究中心（imec）大中華區暨東南亞總經理何玫玲，以同為科技產業的女性代表為引，與在場女性主管探討科技業中女性具備的優勢。英特爾人資總監楊昭容認為，女性與生俱來的特質，能讓職場溝通更具彈性、發揮同理心、平衡任務。 無論是文、理組背景的女性都能在科技業職場發揮自己的優勢，高通業務開發總監暨「高通台灣創新競賽」計畫負責人戴郁文認為，包含研究與開發相關工作，女性在團隊中可以提供不同的角度思維，激盪更多創新想法。杜邦電子互連科技全球商務溝通主管周雯翎也補充道：研究顯示，當企業的領導階層，有30%的女性參與時，其盈利能力，較領導階層沒有女性的企業，高出15%。 美光北亞區策略人資總監劉素齡也分享，希望女性看見自己有無限可能、勇於接受挑戰，她從招募經驗觀察，男性應聘時在面試上比起女性通常更為積極包裝自我行銷。恩智浦產品與測試工程部資深經理陳麗如博士也呼應，女性不要自我限制，當機會來臨時應該要勇於任事。 在職場與家庭之間，女性同樣的面臨多重角色的考驗。科林研發備件營運與物流總監周俞廷直言：工作家庭永遠不會真的平衡，因此不該單打獨鬥，需要先定義好每個角色的定位、善用資源，職場與家庭都需要有好隊友協助。 共融多元、持續學習 累積職場競爭力 多元共融是近年國外企業最受關注的職場趨勢，要解決半導體人才壓力問題，人才將不再局限於研發或工程師相關背景，多元共融成了新的解方，女力與非理工背景的文法商人才，亦是目前半導體企業積極網羅的對象。 科技帶動了工作形式的改變，跨國與跨領域合作已成為日常，但不可否認，不同背景與文化也蘊含多種價值觀，因此組織要如何在多元價值觀中，建構出一種企業文化在理解後能夠互相尊重與合作，讓員工更開心地投入工作、對公司有更強的歸屬感也越來越重要。 104獵才顧問資深副總經理晉麗明分享，半導體業每月徵才量不斷創新高，從IC設計、晶圓製造到封測以及相關的原物料及設備商，大舉擴充產能，人才短缺問題成為企業營運的重中之重。專業力固然重要，仍須提醒自己不要侷限在科系、性別或過往經驗的框架，多元共融且勇於突破自我，未來發展將不容小覷。 多元共融講座也以驅動企業創新與成長為題，邀請台灣應材(Applied Materials Taiwan)、艾司摩爾(ASML)、杜邦(DuPont)、台灣默克(Merck)、東京威力科創(TEL)等企業主管進行座談，從多元人才的定義、再到徵才、用才、育才等面向，探討多元人才將如何驅動企業創新與成長。 台灣應用材料資深人資長羅淑貞與艾司摩爾台灣區暨東南亞區財務長何思穎都提到，半導體產業是高度國際化的產業，建議求職者應多加培養跨文化、跨領域、跨世代這三種能力，打造職場競爭力。 引用美國管理學家Jim Collins的話「一個持續學習的人會成長，一個成長的人會讓企業成功」東京威力科創資深處長彭美婷建議青年學子，若想投入半導體產業，除了語言外，更須保持學習的心。 台灣杜邦人資長許曉筠也以親身經歷分享，不要自我設限，即便有學用落差，只要保持學習，必定能成功。「保持彈性，不要自我設限，態度很重要」默克全球薄膜科技事業資深副總裁冉紓睿以及台灣默克黃郁惠總監也補充道。 攜手產官學 領航下世代人才培育 高科技產業的人才資源，始終是推動技術研發的關鍵要素，SEMI長期關注人才議題，也希望讓產業以外的世界對半導體的重要性有充分的了解，進一步吸引更多年輕人加入這個產業，以創新技術來改變世界，而且不僅侷限於理工人才，更希望包括非工程技術背景人才、在科技業人數稍顯匱乏的女性人才，都能在半導體產業的發展歷程中發揮同樣重要的力量。 SEMI致力扮演產業與政府之間的溝通橋樑，透過廣泛聆聽各方意見，更長期對大眾進行半導體人才議題的溝通介紹、並於SEMICON Taiwan展會期間舉辦校園大使計畫、科技人才圓桌會議、人才培育論壇等活動，期待連結產、官、學資源探討半導體人才永續議題，攜手人才培育。我們相信人才將是下一個世代，維持台灣競爭力的關鍵，SEMI也將繼續為健全產業本身的發展以及促進跨產業領域的交流而努力。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁 曹世綸 2023年全球半導體產業將如何發展？根據SEMI針對全球半導體產業會員所做的最新年度調查結果顯示，全球半導體產業CEO所面臨的幾大挑戰，分別包括，地緣政治、後疫情時代的供應鏈管理、永續發展，以及人才培育等四大議題。而其中，對半導體產業發展影響最為深遠、讓CEO們夜不成眠的議題，當屬地緣政治。 我時常聽聞台灣半導體產業CEO們說，希望能夠回到當初專注於科技創新、工作單純且專注的工程師身分，但現實狀況是，半導體行業因其位居全球發展的重要關鍵性地位，而導致地緣政治成為CEO們不得不觸碰的重要議題。 半導體將台灣推上火線 應積極參與發揮影響力 根據TSIA估計，2022年全球半導體市場規模可望達新台幣20兆元，年增16.3%；而台灣IC產業產值將達新台幣4.88兆，年增達 19.7%，連續四年領先全球產業成長幅度。自2000年至今，台灣半導體產值成長幅度遠超過全球平均值三倍。主因台灣發展半導體產業超過40年時間，擁有超過1,000家供應鏈廠商，形成全球最先進、最具成本效益的製造模式，這樣的生態系在世界各地其他國家，幾乎無法複製或取代，台灣位居全球半導體供應鏈的重要地位不言可喻。 然也因身處全球半導體產業關鍵地位，台灣在近年間，受大國博弈過程中變動劇烈的地緣政治影響不可謂不大，更難以置身局外。 受疫情期間供應鏈斷鏈影響，世界各國紛將發展半導體產業列為國家重要戰略、投入大筆國家資源；並透過建立各種法案、重組全球生態系、籌組國際聯盟等方式，以確保半導體領域之發展優勢。而在此發展局勢，對台灣是個挑戰，但更值得注意的是所帶來的機會。機會點在於，台灣將能以多年累積的深厚產業實力，在此重組過程中，擁有參與國際結盟的一席之地，透過善用此一機會，積極掌握話語權、將能影響全球半導體產業發展的未來走勢，進而鞏固台灣的關鍵地位，而非坐等被分配任務。 產官齊心迎向世界 布局台灣半導體產業大未來 我們看到了台灣半導體產業正面迎戰的積極作為。以台積電為首，帶領台灣半導體產業供應鏈陸續展開全球佈局，納入風險管理之經營考量，以分散產能的方式，擴大企業版圖及國際合作關係，持續與全球供應鏈緊密結合，深化客戶信任，進而鞏固全球市場佔有率；另一方面，則仍持續深耕台灣，投入大量資源，擴大發展先進製程的研發與製造動能，確保技術持續領先，毫不鬆懈地持續推升全球市場競爭力。 透過這種穩扎穩打、精益求精的經營策略，隨著全球半導體市場持續成長，穩佔世界舞台的台灣半導體產業也將持續壯大，對台投資也勢必持續提升。 而就產業的長遠發展來看，我們樂見政府與產業持續齊心合力，共同擘畫台灣半導體產業大戰略、未來發展政策，包括深入剖析全球局勢；提出全盤性產業策略；聚焦研發創新、綠色製造、人才培育，以及勞動力發展等六大方向議題，才能在現階段世界各國將半導體列為重要產業的全球競爭壓力下，突圍而出。同時，在台灣企業進行全球化佈局的過程中，也可藉由政府持續釋出的利多政策，積極吸引更多全球半導體上下游供應鏈廠商擴大在台投資，力保台灣半導體產業的長期發展動力，透過這樣實際的市場運作機制，凸顯出台灣是最具供應鏈完整性、生產效率，且安全的投資環境，以平衡台灣半導體產業進行全球布局時，也確保國內持續成長的雙向發展性。 透過產官的齊心協力、整合資源，更將有助於掌握國際舞台的話語權，向世界完整表述台灣觀點，持續強化台灣在全球供應鏈的重要性及三大優勢，包括：密集完整的生態系；願意深耕製造研發技術優化的一流人才；以及與國際客戶多年累積的深厚信任關係，以上皆非其他國家可輕易複製之成功經驗；再者，台灣半導體產業具有高度的開放與彈性，願持續擴大國際合作、擔任世界隊中最可靠的一員，這樣的承諾，展現出台灣有能力和理念相近的全球供應鏈夥伴攜手，在各自擅長的領域上分工合作，建立起最具運作效益的全球合作模式。因此，將半導體產業鏈深耕集中於台灣、持續發展領先技術，將可為打造更具韌性的全球供應鏈做出貢獻，以迎向各個階段的變局和挑戰。

全球企業併購已經成為當前市場的主流浪潮，特別是半導體產業更是如此。 長期關注半導體產業發展、並積極發揮第三方角色的SEMI國際半導體產業協會資深總監蘇貞萍點出，全球半導體正面臨四大挑戰：地緣政治、永續發展、供應鏈韌性及人才培育等，而SEMI面對各項挑戰也都有提出不同解方與策略，希望能攜手國內半導體產業一同前行。 為了能協助國內半導體IC設計業者能在逆境中找到對策，SEMI特別邀請擁有IC設計併購經驗的顧問及企業們，一起交流不同的觀點跟意見，從彼此的智慧中激盪出火花。 技術研發、應用多元發展，半導體產業該如何維持高成長？ 普華國際財務顧問公司合夥人暨執行董事周容羽表示，半導體產業不僅具有高度研發需求特性，終端應用如資料中心、AI運算甚至是車用與物聯網都有百花齊放的多元場域出現，迫使產業不能像過去單純仰賴有機增長，使併購成了企業另一條驅動產業成長邁進的重要策略。 國際間的統計數字也能嗅出其中脈動。從PWC彙整的資料中發現，近五年可辨識的半導體案件中跨國交易比例就大於65%，其中美中兩國更是半導體交易頻繁的國家；此外，每一年高於50億美元的大型交易案（Mega Deal）共有4件、佔當年度交易額的67%。即便在2021年的交易總金額有所下滑，但併購交易的數量仍是不斷再創新高，顯示併購已成為半導體產業界的顯學。 而作為矽島的台灣，即便在2022年預期將創造上看5兆的半導體產值，卻不得不回頭檢視全球市場當前的局勢，多以中小型企業為主的台灣產業，在過去幾年來每年半導體併購案件平均僅有10起，若想要在瞬息萬變的科技產業中持續佔有一席之地，國內IC設計公司該如何善用企業併購、企業投控或是企業創投（CVC），為自己的商業模式創造更完整強大的護城河？ 科技戰持續開打，此時就是台灣中小型企業轉型的最佳時機 周容羽首先從2022年國際間半導體產業的併購案中梳理出蛛絲馬跡。Broadcom併購VMware，目的就是要跨足雲端軟體領域成為基礎建設的領導廠商；英特爾（intel）併購Tower Semiconductor，是希望能補足成熟製程技術，並創造多元化生產的地理區域，淡化地緣政治的影響；至於MaxLinear併購慧榮（Silicon Motion），則是為了取得快閃記憶體的技術，同時拓展企業級與消費性市場。周容羽表示，可以見得半導體產業在創新技術應用場域如雨後春筍般冒出為前提下，加快了高成長領域的佈局，同時功能更朝向異質整合發展，要像過去單打獨鬥的場面，如今已經越來越少見。 此外，國內IC設計業者之所以要開始重視企業併購或企業創投的另一個目的，正是半導體產業這些年從中美科技戰到後疫情時代的短鏈全球佈局，有著密切的關聯性。 這幾年美國已經發動了四波科技戰，從最初的華為禁令到近期的晶片法案，都是為了要阻擋中國發展AI運算及超級電腦等半導體產業；另一方面，疫情為整個產業鏈帶來的衝擊，突顯了半導體已成為重要的戰略資源，各國政府以及企業也更加重視在地生產的供應鏈，如何能在區域在地化生產的情況下，具備更靈活、彈性與韌性的供應，更成了眼前的課題與挑戰。縱使短期台灣作為半導體重要的代工業者，能因為轉單而有所獲利，但是長遠來看、整個佈局要如何調整因應才是主要關注的議題。 周容羽指出，未來企業跨國併購交易可能面臨更嚴峻的審核標準，特別針對大型鉅額交易亦或涉及國家關鍵技術及市佔率提升的交易案類型。不過，中小型整併案及跨國集團非核心業務處分的交易，將可能是接下來的重點，台灣的IC產業應該把握這樣的機會，進行更全面的佈局與升級，才能有更強大的護城河迎戰未知挑戰。 企業併購只是新挑戰的開始，從選才到領導都是棘手難題 對此，周容羽歸納出併購能為產業帶來的三個機會。首先，台灣IC設計業者應該了解未來半導體技術的發展將趨向更多元化的應用，以及少量多樣的模式，並同時兼顧軟硬體，也要能藉由異質整合滿足更先進技術的發展，藉由併購的模式將能創造資源整併、加速擴張與強化企業面對市場不確定因素的韌性。 其二，在佈局創新應用的同時應觀察國際廠商業務著眼於哪些領域、知己知彼找到併購的切入點，並善用台灣半導體的關鍵策略地位與地緣政治的緩衝角色進行跨國佈局，強化台灣半導體的競爭力。 最後，面對中國半導體仍以「國產自製」作為主要方針，周容羽建議台灣半導體業者可以從「定位調整」及「市場開拓」兩個面向找出機會，或透過股權調整方式重新定義中國市場發展策略，如群聯、聯發科，或以合資擴張的策略鎖定產品與技術出海口，如辛耘、晶電等。 當然，企業併購也並非完成現金交易就結束，對雙方企業來說併購後才是營運磨合的開始。幾位與會的過來人都不約而同的表示，不只要善用對方具有領導風範的管理者、持續領導組織並安定軍心，若是執行跨國併購，也應選賢與能、聘用當地優秀人才作為雙方企業與當地市場最佳的橋樑；更要對新的組織及員工大方並釋出善意同時尊重對方的專業，透過股票分紅、積極溝通等策略，加速度過併購後營運的陣痛期。 周容羽同時也建議，當企業併購成為未來成長不可避免的策略之一時，領導者也應該改變自己的思維（Mindset），給予事業部門更高的容錯機會，並讓事業部門的負責人可以善用併購的方式為組織帶來非有機的成長空間，當團隊有成功案例發生時就能在組織內帶起正向循環，而併購一途也才能為企業帶來不同的活水。 SEMI持續致力於促進電子供應鏈的整體發展、串連半導體生態圈，無論是舉辦聯誼交流抑或是提供新創投資及併購案源的引介，SEMI都擁有能鏈結國內外專業的財顧、智財及法律等機構的方式，協助企業能獲得所需的資源與人脈，發揮SEMI作為一個國際平台能為產業帶來的助力及影響力，協助產業能在瞬息萬變的局勢裡找到更有效率的成長模式，同時為國內半導體產業再次打下良好的基石。

在今年的SEMICON Taiwan國際半導體展上，遠遠就能瞧見這個顯眼的展區，這是國內智能自動化設備系統之主要廠商 ─ 盟立集團，今年更是他們首次參與國際半導體展的年度盛會。 「我們目前已經以自動化設備系統商之姿打入不少半導體產業供應鏈，」盟立集團副總裁林世東驕傲地說，而且眼前新接手的訂單有6成是來自半導體，讓人更好奇這個過去以光電面板、新物流等領域提供自動化服務見長的盟立集團，是如何打進半導體產業供應鏈。 近年來，政府從政策端著手、大力推動「半導體先進製程中心」提升自給比率，除吸引更多國際設備與材料大廠來台投資外，也厚植國內業者的研發與技術量能，實現供應鏈自主化與國產化的目標，將國內半導體產業的完整聚落那再往前推進一步。「此刻正是盟立能發揮專長的時候，」藉由自動化物流設備協助半導體產業打造更完善的場域應用，而疫情的觸發更是一劑產業轉型的催化劑，讓生產線上不得不正視無人化、自動化的作業。 從無人搬運車到自動倉儲，盟立打造全方位自動化解決方案 目前，盟立集團針對半導體產業鏈提供了不少自動化的解決方案，盟立集團副總裁林世東指出，盟立將資安軟體、AGV無人搬運車、STOCKERS自動倉儲等整合為自動化系統，以整廠方式導入半導體從上游到下游的產業鏈，其中又以後段封裝、智慧倉儲物流等領域為主。 一、空中走行式搬送車（OHT） 盟立自製的高空走行式無人搬運車(OHT)為高架搬送系統，能有效地利用廠房立體空間，在不占用人員走道的前提下將無塵室內的空間使用率最大化。藉由高空走行式無人搬運車可直接存取Stocker load port上的貨物，不受運行路線上的機台或人員等障礙物干涉。 二、潔淨室用儲存系統（Stocker） 盟立觀察到後段封裝半導體廠房產線多數空間有限，因此為有效活化設備周圍可用畸零空間提升卡匣儲存量，以多年潔淨室自動化搬送經驗，提出潔淨室Tower Stocker解決方案，將現有Stoker占地空間可縮小如電梯般大小的用地，除進行跨樓層傳送，亦可提供儲物空間作為暫存，並加入氣流控制、設計並維持高潔淨度要求。 三、EFEM（Equipment Front End Module） EFEM為半導體Loader／Unloader ，可為不同的晶圓尺寸提供設備前端上、下料之自動化模組。目前盟立的EFEM可滿足客戶製程機台需求與限制，開發出適用於任何半導體製程設備之自動化需求。同時，盟立擁有經驗極豐富的工程人員可大幅降低客戶導入EFEM風險及時間。 盟立集團副總裁林世東表示，隨著半導體產業逐步邁向後摩爾定律時代，強化晶片的效能不再是單純仰賴先進製程一途，後段封裝測試業者在技術上的精進也能助攻此一目標。盟立在OHT、Stocker甚或是AGV及EFEM等不同服務所串起的自動化系統，能協助半導體客戶在有限空間中發揮最大效益，以擁抱無人工廠，並提供高度客製化的設計服務。 深度瞭解客戶需求，以客製化解決產線多元應用 「但企業不該為了自動化而自動化才是，」盟立集團副總裁林世東以過來人的經驗分析到。導入自動化一事，企業應從管理、執行、技術、未來擴充性及維護等不同面向檢視，否則只會淪於形式上的自動化，卻難以發揮自動化背後隱藏的無形價值。 盟立集團副總裁林世東説，封裝測試的環節礙於產品種類多元且複雜，難以快速、全面性地導入自動化解決方案。「畢竟仍會考慮到稼動率的問題，」尤其過去倚靠人工作業，產線分配能更適性的彈性調整，倘若自動化後電腦故障整個工廠該如何安排，也成了盟立在協助客戶導入自動化設備時需超前部署的挑戰。 因此盟立願意在前置作業花上長時間的溝通，無論是已有局部自動化設備導入的場域，或即將打造自動化工廠，盟立都能通盤掌握客戶當前工廠自動化的程度，並提供客製化服務滿足不同產線上的需求。 此外面對淨零碳排目標，不少國際企業都開始著手對供應鏈要求。因此盟立集團副總裁林世東説，企業看自動化不能只是從人力成本角度切入，更要宏觀解讀，當工廠導入數位工具後，就能對生產足跡進行追蹤開始進行內部碳盤查，藉由自動化設備的輔助找出需要被改善之處，而盟立集團副總裁林世東也透露，盟立近年來研發的設備也都極力提升節能減碳效能，希望再助客戶一臂之力。 號召合作夥伴打團體戰，躍上展會助半導體產業轉型 話鋒一轉，盟立集團副總裁林世東表示在協助半導體產業擁抱自動化的同時，資安也成了另一個不得不正視的議題。「萬物聯網就容易讓駭客趁虛而入，」特別是半導體產業的資訊更是極為機密，對此、盟立積極網羅資安領域強項的合作夥伴，一同為盟立自動化設備的資安提供更全面的服務。盟立集團副總裁林世東説，他們目前有碎形加密引擎、有攻防演訓、情資威脅、資安檢測服務，也有提供更安全的遠距工作資安防護夥伴，以更完整、彈性的解決方案讓客戶選擇，與更多優秀的合作夥伴組隊打入半導體產業供應鏈。 「目前我們每年約投入營收1成的費用擴張研發量能，」隨著國際局勢開始以培養在地供應鏈為主流，盟立也沒有錯過這個機會，希望能在半導體設備國產化的趨勢下，成為重要供應商。盟立集團副總裁林世東也認為，多虧有SEMICON Taiwan國際半導體展，主辦單位搭建一個解決方案供應商、企業客戶甚至是國際市場的交流平台，串接的不只是機會、更提供潛在人脈資源，「這個展會讓我們能展現自己的優勢與價值為整體產值做到極大化的貢獻，」而接下來，盟立也將以自動化系統整合與工程顧問的角色，助半導體產業在後摩爾定律的時代持續突破。

SEMICON Taiwan 2022國際半導體展迎來比往年更大的展覽規模，SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha在開幕儀式中表示，隨著量子運算、元宇宙、5G/6G、自駕、電動車(EV)的技術發展，新的應用及技術帶動半導體需求成長，預期半導體市場規模將在2030年成長至1兆美元。 正在經歷聯網化、自駕化、共享化與電氣化(Connectivity, Autonomous, Sharing/Subscription, Electrification, CASE)四大浪潮洗禮的汽車產業，將為整個半導體產業帶來巨大的成長動能。同時，晶片也將成為汽車產業不可或缺重要戰略物資。 台廠掌握EV成長趨勢　可望成為車用半導體贏家 面對電動車技術蓬勃發展，鴻海科技集團S事業群總經理陳偉銘博士從車用半導體的角度，分析台灣半導體產業面對的嶄新機會。 台灣憑藉ICT基礎設施和半導體能力，可以在EV中發揮關鍵作用，且從10/1~2 鴻海的Model C開放預購，在兩天內創下預購數量超過15,000輛的成績，可見市場潛力十足。在汽車電氣化的趨勢下，未來汽車引擎消失，馬達控制、軟體跟半導體成為汽車領域的關鍵技術，台灣的半導體跟ICT在其中都有可以切入的領域。因此台廠需要把握這個機會，加入汽車供應鏈，成為車用半導體供應的關鍵角色。電動車帶來典範轉移，所以產業需要創新。而成為創新解決方案的擁有者，就是新世代的贏家。傳統產業可以借鏡半導體產業的作法及商業模式，例如鴻海建立開源平台MIH，提供更短、更豐富的電動車供應鏈，此模式可以避免晶片缺貨。 福斯靈活應對晶片缺貨潮　積極強化供應鏈韌性 現階段交通工具解決方案觸及的範圍越來越廣，包含Level5自駕等級、車聯網、新的車用服務，都是半導體議題。面對汽車製造新趨勢，福斯集團以New Auto重新定義汽車。福斯集團半導體策略部門主管Mr. Berthold Hellenthal說明，福斯透過技術平台工作、建立連結，平台功能涵蓋電子元件、系統等。系統平台建立在半導體如ECU、軟體，電池跟電芯，智慧電源系統也需要相應的電子元件，電池控制、充電、通訊、自駕也都需要半導體。為了維持汽車製造的穩定性，福斯集團內的汽車品牌採用同一個整合性平台，透過平台控制數據掌握製造過程。 另一方面，汽車供應鏈在2019年，發生半導體嚴重缺貨的狀況。面對半導體供應不足，車廠缺少汽車所需的ECU等關鍵零組件，只能與Tier1廠商聯繫，透過Tier1向供應鏈中的供應商層層追料。然而，半導體供應短缺有千百種原因，如果福斯沒有參與整體的供應鏈運作，便難以精準掌握半導體的供應狀況。因此福斯制定短、中、長期規畫，並與整個半導體供應鏈合作，除了與半導體供應商合作，也跟材料供應商互動，透過更緊密的合作關係來確保半導體能順暢供應。 汽車產業直面重大衝擊　供應商須專注未來應用 在市場成長趨緩的時候，顧能集團研究與諮詢副總Dr. Gaurav Gupta建議企業專注在長期的發展及釐清定位。以汽車產業為例，企業可以關注未來將成長的應用，像是不同等級的自駕功能。從過去車用晶片缺貨的衝擊中，汽車製造也可以吸取一些經驗，包含採用更高階製程的晶片，因為晶片缺貨潮短缺的是成熟製程晶片。同時增加供應鏈透明度，車廠須積極與晶片製造商溝通及合作，確保能在生態系的互動下，掌握晶片開發、製造的進度。 汽車產業搶攻電氣化大餅　半導體需求攀升 電氣化與數位化是汽車產業近年兩大趨勢，DENSO技術長Mr. Yoshifumi Kato認為，未來的汽車產業會走向聯網、自駕、共享及整合，且汽車將具備自駕能力。在此趨勢下，碳化矽(SiC)將會取代矽基裝置。用於自駕及ADAS的感測器敏銳度會提升，同時部署LiDAR以強化系統對周遭環境的感知。而感測器蒐集到的資訊，會在集中式的ECU或高效能運算中心(HPC)處理。ECU、HPC、人工智慧技術的導入，則都需要高階SoC提供相應的運算效能。 瑞薩電子資深副總裁Mr. Takeshi Kataoka指出，汽車產業出現典範轉移，電氣化及數位化變得很重要。隨著上述兩大趨勢發展，汽車的價值從傳統的機械轉移到電子及軟體，出現軟體定義汽車的情況。且隨著汽車部署的感測器數量增加、系統功能更加複雜，汽車內部傳輸的數據量便越來越多，也需要避免不同的功能之間互相衝突，整體汽車系統才能順利運作。 英飛凌資深副總裁Mr. Hans Adlkofer表示，自駕車為汽車產業帶來重大轉變，車內與自駕相關的新功能都基於半導體，包含感測、運算、通訊。因此，自駕將帶動汽車的半導體需求增加。另一方面，未來的汽車可視為一個大型物聯網裝置，感測系統、運算系統及車內的伺服器都透過軟體，加上聯網功能才能運作。因此汽車需要良好的聯網能力，才能確保汽車的資訊與功能安全。 日月光集團研發中心副總洪志斌總結，目前汽車市場仍以燃油車為主，燃油車使用雷達及鏡頭感測，多數需要搭配Level1及Level2的駕駛輔助系統。當汽車朝著油電混和與純電動的方向發展，汽車的功能也不斷增加，油電混合車便加上了電池充電功能。電動車方面，以特斯拉(Tesla)為例的電動車功能來說比一般的電動車更多，提供包含軟體及OTA更新。所有功能都能透過軟體定義，車用軟體依賴資料中心建置訓練模型。從特斯拉的發展可推測，智慧軟體與聯網能力都將成為電動車標配。未來城市中的電動車都能相互連線，就能建立起智慧交通與智慧城市的網絡。 上述的汽車技術都仰賴半導體來實現，面對新技術帶來的機會與挑戰，車用半導體供應商需要積極與供應鏈夥伴合作，同時建立更加緊密的供應鏈互動模式。因此今年SEMICON Taiwan便聚集來自700多個國家的2,450個攤位，創造27年來規模最大的展會。藉由SEMICON Taiwan這個理想的全球性平台，來串聯市場機會與供應鏈夥伴。