終端需求帶動產業升級，半導體製造擴投迎接 AI、自駕與物聯網新時代

【2025年1月8日 – 新竹訊】SEMI國際半導體產業協會於今 (8) 日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（SEMI World Fab Forecast）中指出，2025 年*半導體產業將有 18 座新晶圓廠啟建，包括三座 8 吋和十五座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於 2026 年至 2027 年間開始運營量產。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體產業正處於關鍵時刻，擴產投資正在推進先進與主流技術的發展，以滿足不斷演進的全球產業需求。生成式 AI 與高效能運算，正在推動先進邏輯與記憶體領域的進步，而主流製程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用。2025 年即將啟建的18 座新半導體廠，再次展現半導體產業支持創新和推動大幅經濟成長的決心。」

_{^{圖說：根據 SEMI 預測，2025 年北美和日本各有 4 座新廠計畫領先其他地區；中國和歐洲及中東地區則以 3 座廠房並列第三，台灣則以 2 座、韓國和東南亞各 1 座在其之後。}}

根據2024年第四季全球晶圓廠預測報告（涵蓋 2023 年至 2025 年），全球半導體產業於此期間將有多達 97 座新建高產能晶圓廠投產，包括 2024 年啟用的 48 座和 2025 年啟用的 32 座廠房，晶圓尺寸則從 12 吋到 2 吋不等。

先進製程引領半導體產業擴張

半導體產能預計將進一步加速，2025 年年增長率將來到6.6%，達每月 3,360 萬片晶圓 **。此一產能擴張主要受惠於由高效能運算（HPC）應用中的前端邏輯技術以及邊緣設備中生成式 AI 滲透度的持續高漲。 
為了趕上大語言模型（LLM）不斷增長的運算需求，半導體業界現正加緊建立先進運算能力。晶片大廠積極擴大先進製程產能（7 奈米及以下），年增長率將超車業界、來到 16%，至 2025 年每月產能將增加 30萬片，達 220 萬片。

主流製程（8 奈米至 45 奈米）則受到中國晶片自給自足策略以及汽車和物聯網應用預期需求帶動，可望再增6%產能，2025年達到突破每月1,500萬片晶圓的里程碑。

成熟技術製程（50 奈米及以上）擴張情況則凸顯市場復甦緩慢及利用率較低等挑戰，相對較為保留，預計有 5%的漲幅，2025 年月產 1,400 萬片晶圓。

晶圓代工類別產能持續強勁成長

晶圓代工供應商仍將是半導體設備採購的領頭羊，晶圓代工類別產能預計年增 10.9%，將從 2024 年月產 1,130 萬片成長至 2025 年創紀錄的月產 1,260 萬片晶圓。

記憶體別整體而言產能擴張則走向穩定緩和路線，2024 年成長 3.5%、2025 年成長 2.9%。然而，強勁的生成式 AI 需求已經席捲記憶體市場，帶來重大變化。高頻寬記憶體（HBM）出現大幅成長，為 DRAM 和 NAND 快閃記憶體部門帶來不同的產能成長趨勢。

DRAM 類別將持續走強，到 2025 年將同比增長約 7%，達月產 450 萬片晶圓。3D NAND 裝置容量相對之下也有 5%的漲幅，達同期月產 370 萬片晶圓。

2024 年 12 月出版之最新 SEMI 全球晶圓廠預測報告涵蓋全球超過1,500座設施和生產線，2025 年或之後可能開始量產的 180 座設施及生產線也包含在內。

下載全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）試閱報告。

其他半導體部門之SEMI報告相關資訊，請上 SEMI Market Intelligence 專頁查詢或洽SEMI市場情報團隊（Market Intelligence Team，MIT）- [email protected]。

*研發（R&D）產線不在晶圓廠總數計算之列
**約當 8 吋

 
關於SEMI國際半導體產業協會

成立於1970年，SEMI於全球設有10大營運據點，並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業，以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。

SEMI國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會，以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標，並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助，助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。

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【2024年11月27日 – 新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會與TechInsights近日攜手發佈 2024 年第三季半導體製造監測報告（SSM），該季度全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資AI資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長勢頭可望延續至 2024 年第四季。

在電子產品銷售額歷經上半年一路下滑後，終於在今年第三季止跌回升，環比增長8%，而第四季預計將成長 20%。IC 銷售額今年第三季也出現環比增長 12%，預計第四季也將再成 長10%。2024 年整體 IC 銷售額在記憶體產品價格全面上漲及資料中心記憶體晶片需求暢旺推波助瀾下，增長幅度可望超過 20%。

半導體資本支出（CapEx）與電子產品銷售走勢相似，2024 年上半年疲軟，第三季開始走強。記憶體相關資本支出在 2024 年第三季度環比增長34%，同比增長 67%，反映出記憶體 IC 市場相比去年同期已大有改善。2024 年第四季總資本支出環比增長 27%，同比增長 31%，其中記憶體相關資本支出更是以同比 39% 的增長為最大宗。

半導體資本設備市場受惠於中國大量投資、高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝支出增加，表現依舊亮眼，優於先前的市場預期；2024 年第三季晶圓廠設備（WFE）支出同比增長 15%，環比增長 11%。中國的投資繼續在晶圓廠設備（WFE）市場中發揮重要作用。此外，測試組裝和封裝領域在 2024 年第三季分別實現 40% 和 31% 的同比增長，成長態勢可望一路走至年底。

2024 年第三季，晶圓廠安裝產能達每季 4,140 萬片晶圓（以12吋晶圓當量計算），預計在 2024 年第四季將小幅成長 1.6%。晶圓代工和邏輯相關產能也持續走強，在先進和成熟節點產能擴張推動下，2024 年第三季成長 2%，預計第四季再上升 2.2%。記憶體產能在第三季成長 0.6%，進入第四季，雖因高頻寬記憶體帶動強勁需求，但部分被製程節點轉換所抵消，因此將呈現穩定成長的態勢。

SEMI產業研究資深總監曾瑞榆分析：「半導體資本設備領域得以維持強大成長動能主要來自今年中國強勁投資和先進技術支出的增加。此外，晶圓廠產能、特別是晶圓代工和邏輯設計產品的持續擴張，充份展現行業對滿足先進半導體技術日益增長需求的承諾。」

TechInsights市場分析總監 Boris Metodiev則指出：「2024 年讓我們看到半導體產業兩個不同的面向，相對消費、汽車和工業市場的舉步維艱，AI 領域則蓬勃發展，帶動記憶體和邏輯產品平均售價上升。展望 2025 年，隨著利率下降，消費者信心有望改善，從而刺激購買量攀升，以支撐消費者和汽車市場。」

來源：SEMI（www.semi.org）及TechInsights（www.techinsights.com），2024年11月

半導體製造監測報告（SMM）提供全球半導體製造業端到端詳細數據，涵蓋資本設備、晶圓廠產能、半導體和電子產品銷售產業指標等主要趨勢，以及資本設備市場預測。該報告另包含兩年的季度數據和對半導體製造供應鏈如IDM、無晶圓廠、晶圓代工和委外封測代工(OSAT)等業界領先廠商的季度展望。SMM訂閱服務含各季度報告在內。

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【2024年11月13日 – 新竹訊】SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第三季全球矽晶圓出貨量較上一季上升5.9%，來到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百萬平方英吋相比，則是同比成長6.8%。

SEMI SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉分析：「第三季晶圓出貨延續了今年第二季開始的上升趨勢，供應鏈庫存水準雖然有所下降，但整體仍處於高檔，AI（人工智慧）先進晶圓的需求也依舊強勁。然而，汽車和工業用途矽晶圓需求持續疲軟，而用於手機及其他消費性產品的矽需求則在部分領域有所改善。這一波上升的趨勢可望一路走到2025年，但總出貨量預計尚無法回到2022年的顛峰水準。」

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、

磊晶矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件，為各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）為 SEMI 電子材料群（EMG）旗下子委員會，開放予所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI 會員加入。成立目的為促進矽產業相關之合作，包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。

請至SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics查詢更多相關資訊。

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Test Research, Inc. (TRI), the leading provider of test and inspection systems for the electronics manufacturing industry, proudly announces the release of the high-throughput 3D SEMI CT AXI TR7600 SIII Plus, specifically designed for high-reliability electronics manufacturing, including the Semiconductor and Advanced Packaging industries.

Equipped with a Multi – High-Resolution configuration 2 µm - 20 µm, the TR7600 SIII Plus is an optimal addition to high-reliability electronics manufacturing industries such as Automotive, Aerospace, and Medical. The TR7600 SIII Plus delivers High-Speed Inspection tailored to the throughput requirements of OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test providers) and integrates AI-Powered Inspection Algorithms, including AI-Void Detection and AI Repair Station to enhance defect detection rates.

The TR7600 SIII Plus is capable of inspecting C4 Bumps, from 70µm - 140µm, SiP and Cu Pillars. The AXI can inspect large boards of up to 800 x 350 mm in size and 12 kg in weight, ideal for advanced manufacturing environments.

The TR7600 SIII Plus integrates with Smart Factory production lines and MES, ensuring inspection traceability. The TR7600 SIII Plus supports current Smart Factory Standards, including the IPC-CFX, IPC-DPMX, and The Hermes Standard (IPC-HERMES-9852).

Please visit the following link below to learn more about the TR7600 SIII Plus:
https://www.tri.com.tw/en/product/product_detail-84-2-1825.html

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