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- Off Add to Calendar 2021-09-23 00:00:00 2021-09-24 00:00:00 SMART Manufacturing Forum 高科技智慧製造論壇 台灣 SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles publicDear FPD-M Taiwan TC Co-chair, Leader and members, Greetings!
Please join us for our upcoming SEMI Standards FPD-M Taiwan TC meetings on July 17, 2026.
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Welcome/Call to Order
Review of Previous Meeting Minutes
Liaison Report
Staff Report
Five year Review & Ballot Review
Task Force Report
Old Business & New Business
Action Item Review
Next Meeting and Adjournment
隨著 AI 運算規模快速擴張,資料中心與 AI 系統的電力架構正面臨結構性轉型。當單顆 GPU 功耗逼1,000W、機架功率密度提升至100KW以上,供電效率、功率密度與散熱能力已成為限制算力發展的關鍵瓶頸,傳統矽基電力技術亦逐漸接近其設計極限。在此趨勢下,化合物半導體(GaN、SiC)憑藉高耐壓、高頻與高功率密度優勢,正加速導入 AI 伺服器與資料中心電源系統,並逐步邁向規模化應用。
本論壇將從應用需求、製造布局、材料技術與製程設備四大面向,探討化合物半導體在 AI 時代電力架構轉型中的關鍵角色,以及台灣供應鏈的技術機會與發展定位。
*本活動免費參加,因場地空間有限,主辦單位將進行報名資格審核。報名成功不代表取得入場資格,審核結果將另行透過 Email 通知,活動當日請憑「審核通過確認信」辦理報到入場。 Admission is free of charge. Due to limited venue capacity, all registrations are subject to review. Successful registration does not guarantee admission; applicants will be notified of the review result via email. Please bring your confirmation email on the day of the event for check-in.
*本論壇將以中文進行。 The forum sessions will be conducted in Mandarin.
*主辦單位保留調整或更改活動議程之權利,最終議程以現場安排為準。 The organizer reserves the right to adjust or modify the event agenda. The final agenda is subject to on-site arrangements.
*報名截止日為 6/3(三),請於期限內完成報名,方可保留席次。 The registration deadline is Wednesday, June 3. Seats will only be reserved upon completion of registration before the deadline.
| 主辦單位 | | ![]() |
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| 共同承辦單位 | | ![]() |
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新竹市東區
新竹科學園區工業東二路1號- 集思竹科會議中心4F巴哈廳
報到
歡迎致詞 & 合照
經濟部產業發展署
GaN device and Power stage in AI Generation
曾名祥 FAE資深技術經理
碇基半導體股份有限公司
AI 資料中心高效能電源解決方案的挑戰與創新
陳震 經理
光寶科技股份有限公司
中場休息
Powering the Future Through VIS’s Compound Semiconductor Platform
邱建維博士 業務開發處資深處長
世界先進積體電路股份有限公司
磊晶技術如何支撐新世代AI電力系統需求
何漢傑博士 技術開發處處長
嘉晶電子股份有限公司
Enabling Scalable GaN Epi Production Solutions for AI Related Applications
陳其賢博士 資深副總經理
漢民科技股份有限公司
自由交流 & 閉幕
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302
新竹縣竹北市
光明六路東一段265號 新竹豐邑喜來登大飯店
Registration
Welcome Remarks
SiPhIA Chairs
Recent Advancement of COUPE and CPO
Dr. Shang Y. Hou, Director, TSMC
SiPh Test Infrastructure for AI Data Centers (TBD)
Dr.Wei-Chung Lo, Deputy General Director, EOSL/ITRI
Optical Technologies To Light Up Silicon Photonics
Dr. Young-Kai Chen, Deputy CTO, Coherent
Break Time
Advanced Optoelectronic Packaging and Testing for Silicon Photonics Applications
Mr. Antony Chen, Assistant Vice President, eLaser
Specialty Fiber Technologies Enabling Scalable Optical Interconnects for AI Data Centers
Mr. Okada Terumasa, Manager, Innovative Network Solution, Sumitomo Electric Industries (SEI)
ATE solution for SiPH mass production
Mr. Eric Chiang, Director, Business Development and Technical Center, Advantest Taiwan
Adjournment
AI 資料中心對高速光互連的需求急遽攀升,正推動矽光子技術從實驗室驗證階段,邁向大規模量產的關鍵轉折點。本論壇將完整揭示矽光子產業鏈全貌,涵蓋光電封裝技術創新、高速收發模組,晶圓級測試平台以及高頻 ATE 量產測等試解決方案。
與會者將深入了解以下關鍵議題:
光電封裝技術如何實現雷射與 PIC 之間的高精度對位
- 高通量 PIC 測試如何突破良率瓶頸
- 高速光模組在功耗與成本最佳化上的關鍵策略
- ATE 解決方案如何大幅降低矽光子製造成本
從測試基礎架構到商用模組落地,技術專題演講將帶來可實際應用的矽光子量產洞察,全面解析矽光子如何驅動下一世代 AI 資料中心的光學技術發展。
*本論壇將依講師習慣語言(中文或英文)進行
*主辦單位保留調整或更改活動議程之權利,最終議程以現場安排為準
*報名及付款截止日為 3/23(一),請於期限內完成報名與繳費,方可保留席次
報名費用
| SEMI、SiPhIA 會員 | NT$2,100(含稅價) |
| 非SEMI、非SiPhIA會員 | NT$ 3,675 (含稅價) |
1:30 pm - 4:50 pm Off Add to Calendar 2026-03-31 13:30:00 2026-03-31 16:50:00 矽光子量產革命: AI數據中心的光學未來 AI 資料中心對高速光互連的需求急遽攀升,正推動矽光子技術從實驗室驗證階段,邁向大規模量產的關鍵轉折點。本論壇將完整揭示矽光子產業鏈全貌,涵蓋光電封裝技術創新、高速收發模組,晶圓級測試平台以及高頻 ATE 量產測等試解決方案。與會者將深入了解以下關鍵議題:光電封裝技術如何實現雷射與 PIC 之間的高精度對位高通量 PIC 測試如何突破良率瓶頸高速光模組在功耗與成本最佳化上的關鍵策略ATE 解決方案如何大幅降低矽光子製造成本從測試基礎架構到商用模組落地,技術專題演講將帶來可實際應用的矽光子量產洞察,全面解析矽光子如何驅動下一世代 AI 資料中心的光學技術發展。*本論壇將依講師習慣語言(中文或英文)進行*主辦單位保留調整或更改活動議程之權利,最終議程以現場安排為準*報名及付款截止日為 3/23(一),請於期限內完成報名與繳費,方可保留席次 報名費用SEMI、SiPhIA 會員 NT$2,100(含稅價)非SEMI、非SiPhIA會員 NT$ 3,675 (含稅價) 台灣 302 新竹縣竹北市 光明六路東一段265號 新竹豐邑喜來登大飯店 SEMI.org [email protected] Asia/Taipei public Asia/Taipei
ABOUT SiPhIA
SEMI 矽光子產業聯盟由 SEMI 號召成立、台積電及日月光擔任聯盟倡議人,號召總共超過150家產業夥伴,聯盟將持續凝聚更多的產業領導,亦邀請更多的業界先進加入,致力建立全台最完整的矽光子生態系。
若有聯盟相關問題歡迎聯繫SEMI:[email protected]
備註:議程與演講順序為暫定,主辦單位保有修改議程之權利。
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Opening Remarks
Digital Twin in Robotics: From Virtual Validation to Real-World Optimization
重新定義機器人智慧:AI 與邊緣運算的未來邊界
30 min sharing +10 min QA
Embodied AI Controller: Integrating Real-Time Control and Safety
30 min sharing +10 min QA
Adjournment
驅動感測與邊緣運算如何重新定義機器人智慧
費用:提供 1 名會員 免費名額!
超過免費名額的 會員 NT$1050/人、非會員名額 NT$1575/人(此費用已含稅)
*線上研討會連結將於審核通過並完成繳費後,於活動開始前的 2-3 天透過 Email 提供
* 全程英語進行,並提供即時中英雙語字幕以提升參與品質
2:00 pm - 3:25 pm Off Add to Calendar 2025-12-23 14:00:00 2025-12-23 15:25:00 Revolutionizing Robotics through AI-Driven Sensing and Edge ComputingAI 驅動感測與邊緣運算如何重新定義機器人智慧 隨著半導體、人工智慧與感測技術的突破,機器人正逐步走出工廠、進入人類生活與智慧製造的每一個角落。從協作機器人到自主行動平台,AI 模組與邊緣運算技術正在重新定義「機器人智慧」的本質,使其能夠即時學習、感知與決策。 本場 webinar 將以新創公司為主角,聚焦 AI 模組、感測融合與邊緣運算如何推動機器人應用的革新。論壇將從技術底層出發,探討如何透過 AI 感知與運算架構,使機器人更安全、更靈活、更智慧,並以 Digital Twin 為橋樑,串聯虛實世界的決策閉環。新創團隊將分享如何與晶片製造與模組供應鏈協作,加速從技術驗證到市場落地的過程,展現機器人產業生態系的嶄新樣貌。 費用:提供 1 名會員 免費名額!超過免費名額的 會員 NT$1050/人、非會員名額 NT$1575/人(此費用已含稅) * 說明:本活動為付費活動,名額有限。所有報名將由主辦單位進行審核,通過者將收到確認信。主辦單位保留審核與婉拒報名之權利,以確保活動參與者的組成與交流品質*線上研討會連結將於審核通過並完成繳費後,於活動開始前的 2-3 天透過 Email 提供* 全程英語進行,並提供即時中英雙語字幕以提升參與品質 台灣 SEMI.org [email protected] Asia/Taipei public Asia/Taipei
Dear EHS TC Co-chair, Leader and members, Greetings!
Please join us for our upcoming SEMI Standards EHS Taiwan TC meetings on Nov 28, 2025.
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Welcome/Call to Order
Review of Previous Meeting Minutes
Liaison Report
Staff Report
SNARF
Task Force Report
Old Business & New Business
Action Item Review
Next Meeting and Adjournment
備註:議程與演講順序為暫定,主辦單位保有修改議程之權利。
研討會六大核心議題
- SEMI S2 標準與歐美市場法規解析
SEMI S2 是半導體設備進入歐美市場的關鍵標準!將深入解析 SEMI S2、CE認證、機械指令 (MD)、低電壓指令 (LVD)、美國 OSHA 及 NFPA 等國際法規要求 ,透過實務案例助業界優化設計與生產流程,確保合規、降低風險,加速市場布局!
- 確保製程穩定性的關鍵:SEMI F47 電壓跌落抗擾度測試
SEMI F47 是確保半導體製造設備在電壓跌落情況下依然穩定運行的關鍵要素。課程將介紹 SEMI F47 測試原理與評估方法,確保製程穩定並維持高效產能。
- EN 60747-17 半導體零件磁性與電容式耦合器的安全要求
EN 60747-17 對半導體零件磁性與電容式耦合器的設計與性能提出明確安全要求,確保電氣隔離與系統穩定。課程將帶您掌握適用範圍、測試方法與設計要點,協助在產品開發初期就符合國際規範,降低風險並加速認證。
- 半導體廠務系統製程安全風險及可靠度管理
半導體廠務系統的設計與維運直接影響製程穩定與良率。本主題將說明安全風險辨識、預防機制與設備完整性管理方法,並以案例分享如何透過系統化管理降低事故、延長設備壽命,確保生產線穩定高效。
- 機械安全到資安防護:半導體製造合規的新挑戰
隨著半導體製造自動化與智慧化發展,合規已從機械安全延伸至資安。本主題聚焦機械設備安全法規、歐盟網路韌性法案(CRA)及 SEMI E187,解析關鍵要求,助企業同時守護設備與網路安全。
半導體產業中的防爆與安全標準:從設計到生產
剖析歐盟 ATEX 指令與 IECEx 國際認證體系,掌握氣體與粉塵爆炸風險的管理,提升設備設計與製程安全,確保產品順利進入全球市場。
適合對象
半導體設備開發、製造、驗證、品質管理、安全法規及合規審查相關企業及專業人士
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竹北市
新竹縣竹北市台元一街一號8F-3
SEMI 國際半導體產業協會
報到
開場致詞
半導體製造設備如何符合 SEMI S2 標準及歐美市場法規要求
資深專案經理 卓迺智
確保製程穩定性的關鍵:SEMI F47 電壓跌落抗擾度測試
資深專案經理 王耀賢
EN 60747-17 磁性與電容式耦合器的安全要求
專案工程師 古凡
用餐時間
半導體廠務系統製程安全風險及可靠度管理
協理 王世煌
機械安全到資安防護:半導體製造合規的新挑戰
專案經理 林宥朧
半導體產業中的防爆與安全標準:從設計到生產
資深專案工程師 黃思銘
廣受業界好評的「半導體設備國際合規趨勢研討會」強勢回歸!
本次研討會將由 德國萊因 TÜV 專家團隊領銜, 深入探討 SEMI S2、F47、防爆與資安法規四大主題,從設備安全到系統韌性,結合半導體製造現場的實務案例,全方位解析國際標準最新趨勢。協助企業完善設備安全設計、提升製程可靠度,並因應歐美市場對資安與防爆日益嚴格的合規挑戰。課程特別為設備製造商、工程師、法規與品質專員設計,降低合規風險、提升系統可靠度,並搶先掌握進入全球市場的關鍵門票。
參加費用*
- SEMI 會員 NT$3,000 (未稅)
- 非 SEMI 會員 NT$5,000 (未稅)
* 說明:本活動為付費活動,名額有限。所有報名將由主辦單位進行審核,通過者將收到確認信。主辦單位保留審核與婉拒報名之權利,以確保活動參與者的組成與交流品質
10:00 am - 3:00 pm Off Add to Calendar 2025-11-18 10:00:00 2025-11-18 15:00:00 從 SEMI S2 到資安防護:半導體設備國際合規趨勢研討會 廣受業界好評的「半導體設備國際合規趨勢研討會」強勢回歸! 本次研討會將由 德國萊因 TÜV 專家團隊領銜, 深入探討 SEMI S2、F47、防爆與資安法規四大主題,從設備安全到系統韌性,結合半導體製造現場的實務案例,全方位解析國際標準最新趨勢。協助企業完善設備安全設計、提升製程可靠度,並因應歐美市場對資安與防爆日益嚴格的合規挑戰。課程特別為設備製造商、工程師、法規與品質專員設計,降低合規風險、提升系統可靠度,並搶先掌握進入全球市場的關鍵門票。 參加費用*SEMI 會員 NT$3,000 (未稅)非 SEMI 會員 NT$5,000 (未稅) * 說明:本活動為付費活動,名額有限。所有報名將由主辦單位進行審核,通過者將收到確認信。主辦單位保留審核與婉拒報名之權利,以確保活動參與者的組成與交流品質 台灣 竹北市 新竹縣竹北市台元一街一號8F-3 SEMI 國際半導體產業協會 SEMI.org [email protected] Asia/Taipei public Asia/Taipei講師介紹
王耀賢 資深專案經理
- 任職德國萊因 TÜV公司於EMC部門領域耕耘近 25 年。
- 德國萊因 TÜV, EMC TC技術審核/Certifier發證官。
古凡 專案工程師
- 任職德國萊因 TÜV公司於零部件產業安全領域5年
- 透過專業培訓與技術諮詢,協助各種零部件工業開關、端子台、繼電器和半導體零件等等企業確保產品來符合歐盟法規
王世煌 協理
專長:
行業:火力電廠/煉油廠/石化廠/焚化廠/鋰電池生產廠/高科技廠
階段:可行性研究/設計/試車/操作/維護
技術服務:製程安全管理系統(20個單元)/事故根因分析/風險管理(8種風險評估方法)/設備完整性管理(機/儀/消防設備)/防爆電氣設備管理/半導體設備維護與標準化管理/高科技廠務系統風險分析與故障排除/工業智能化AI應用
證照及訓練:
美國API-U國際課程「工廠安全儀錶系統生命週期管理實務班」講師資格
- 美國Modern Safety Management, International Loss Control Institute
- 美國Safety Program Auditing, International Loss Control Institute
- 美國Hazard Evaluation-Quantitative Methods, Process Safety Institute
- 美國Hazard Evaluation-Qualitative Methods, AIChE
- 美國Vapor Cloud Dispersion Model, AIChE
- 美國Semiconductor Process Hazard Analysis Course & Workshop, IH&S Department, AT&T Bell Lab
- 美國Plant Information System Management, Oil System, Inc., 12 Apr.1996
- Alarm Management, Honeywell
- OHSAS 18001 Occupational Health & Safety Management System Auditor/ Lead Auditor (IRCA), British Standard Institute
- 軟體平台:職能護照風險管理系統(專利證書:新型第M634885號)專利新型創作
- TÜV Rheinland FSEng SIS 功能安全工程師
- 荷蘭TNO 量化風險評估(QRA)培訓
- 英國Risktec Procedural HAZOP培訓
- 美國IBM Maximo 理論及操作訓練
黃思銘 資深專案經理
- 擁有多年防爆(Explosion Protection, Ex)領域的專業經
- 專精於IECEx及ATEX認證、危險場所(Hazardous Location, HazLoc)設備合規性評估、防爆設計與風險評估(Explosion Risk Assessment)、以及國際防爆標準(如IEC 60079系列)之技術應用。
- 深耕於工業安全與防爆認證領域,協助企業進行正壓防爆(Pressurization, Ex p)、隔爆外殼(Flameproof Enclosure, Ex d)等多種防爆技術之設計與合規性評估。
- 參與多項國際標準適用性研究,並為企業提供防爆產品測試、技術審查及市場準入策略的專業顧問服務。
- 憑藉豐富的產業經驗與技術知識,黃思銘經理致力於提升產業對防爆安全的認識,並透過專業培訓與技術諮詢,協助企業確保產品符合全球防爆法規要求。
卓迺智 資深專案經理
- 任職德國萊因 TÜV公司於工業機械及半導體設備安全領域耕耘近20年
- 台灣德國萊因 TÜV, 資策會, TTQS 合作講師
蔡星汶 專案經理
- 歐盟壓力設備指令PED 2014/68/EU 主任稽核員
- ASME授權檢查員 (Authorized Inspector)
- IWE國際銲接工程師
- ISO 3834 品質管理系統資格、EN 15085 軌道車輛和部件的焊接驗證
- ISO 9712 中級非破壞檢驗師
Dear FPD-M Taiwan TC Co-chair, Leader and members, Greetings!
Please join us for our upcoming SEMI Standards FPD-M Taiwan TC meetings on May 22, 2026.
台灣
Welcome/Call to Order
Review of Previous Meeting Minutes
Liaison Report
Staff Report
Five year Review & Ballot Review
Task Force Report
Old Business & New Business
Action Item Review
Next Meeting and Adjournment
Dear FPD-M Taiwan TC Co-chair, Leader and members, Greetings!
Please join us for our upcoming SEMI Standards FPD-M Taiwan TC meetings on Oct. 3, 2025.
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