台灣
- Off Add to Calendar 2021-09-23 00:00:00 2021-09-24 00:00:00 SMART Manufacturing Forum 高科技智慧製造論壇 台灣 SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public論壇大綱
隨著 AI 與高效能運算（HPC）快速發展，晶片運算效能、頻寬及系統整合需求持續提升，先進封裝已成為突破晶片微縮限制、實現異質整合與系統效能提升的關鍵技術。面對封裝尺寸擴大、整合密度提高及製程複雜度增加，產業不僅需要持續推進技術創新，更需思考如何將新一代封裝技術導入穩定、高效率且具成本效益的規模化量產。
在此趨勢下，先進封裝製造正逐步從既有晶圓級製程，朝向更大尺寸及面板級製造模式發展，為材料、載板、製程設備、分析驗證、自動化及量產技術帶來新的挑戰與機會。從大面積製程的均勻性與翹曲控制、高密度互連與材料相容性，到設備精度、製程整合、缺陷分析、可靠度及量產效率，各環節皆需同步升級，並透過上下游產業鏈協作，加速技術從開發驗證走向實際量產。
本論壇將匯聚封裝製造、關鍵材料、載板、製程設備及分析驗證等產業夥伴，從不同技術環節分享下一世代先進封裝的發展趨勢與實務挑戰，並進一步探討從 Wafer-Level 邁向 Panel-Level Manufacturing 的關鍵技術與量產需求，勾勒台灣先進封裝供應鏈下一階段的製造與技術發展方向。
＊本論壇將以中文進行
＊主辦單位保留調整或修改活動議程之權利，最終議程以現場安排為準。
報名須知
注意事項：每家公司僅限2位參加；場地座位有限，恕不開放現場報名。
主辦單位
共同協辦單位
台灣
高雄市楠梓區
朝仁路55號
經濟部傳統產業創新加值中心 - 創新大樓 Q118 多功能會議廳
新應材股份有限公司 / 張哲瑋 / 研發副總經理
亞智科技股份有限公司 / 林峻生 / 總經理
汎銓科技股份有限公司 / 張仕欣 / 博士
群翊工業股份有限公司 / 李志宏 / 副總經理
Ms. Angeline Yang
[email protected]
台灣
Dear FPD-M Taiwan TC Co-chair, Leader and members, Greetings!
Please join us for our upcoming SEMI Standards FPD-M Taiwan TC meetings on November 20, 2026.
2:00 pm - 4:00 pm Off Add to Calendar 2026-11-20 14:00:00 2026-11-20 16:00:00 FPD Metrology Taiwan TC Chapter Meeting Dear FPD-M Taiwan TC Co-chair, Leader and members, Greetings!Please join us for our upcoming SEMI Standards FPD-M Taiwan TC meetings on November 20, 2026. 台灣 SEMI.org [email protected] Asia/Taipei public Asia/TaipeiDear FPD-M Taiwan TC Co-chair, Leader and members, Greetings!
Please join us for our upcoming SEMI Standards FPD-M Taiwan TC meetings on Novmeber 20, 2026.
Dear FPD-M Taiwan TC Co-chair, Leader and members, Greetings!
Please join us for our upcoming SEMI Standards FPD-M Taiwan TC meetings on July 17, 2026.
台灣
隨著 AI 運算規模快速擴張，資料中心與 AI 系統的電力架構正面臨結構性轉型。當單顆 GPU 功耗逼1,000W、機架功率密度提升至100KW以上，供電效率、功率密度與散熱能力已成為限制算力發展的關鍵瓶頸，傳統矽基電力技術亦逐漸接近其設計極限。在此趨勢下，化合物半導體(GaN、SiC)憑藉高耐壓、高頻與高功率密度優勢，正加速導入 AI 伺服器與資料中心電源系統，並逐步邁向規模化應用。
本論壇將從應用需求、製造布局、材料技術與製程設備四大面向，探討化合物半導體在 AI 時代電力架構轉型中的關鍵角色，以及台灣供應鏈的技術機會與發展定位。
*本活動免費參加，因場地空間有限，主辦單位將進行報名資格審核。報名成功不代表取得入場資格，審核結果將另行透過 Email 通知，活動當日請憑「審核通過確認信」辦理報到入場。 Admission is free of charge. Due to limited venue capacity, all registrations are subject to review. Successful registration does not guarantee admission; applicants will be notified of the review result via email. Please bring your confirmation email on the day of the event for check-in.
*本論壇將以中文進行。 The forum sessions will be conducted in Mandarin.
*主辦單位保留調整或更改活動議程之權利，最終議程以現場安排為準。 The organizer reserves the right to adjust or modify the event agenda. The final agenda is subject to on-site arrangements.
*報名截止日為 6/3（三），請於期限內完成報名，方可保留席次。 The registration deadline is Wednesday, June 3. Seats will only be reserved upon completion of registration before the deadline.
| 主辦單位 | |  |
| ||||
| 共同承辦單位 | |  |  |
台灣
新竹市東區
新竹科學園區工業東二路1號- 集思竹科會議中心4F巴哈廳
經濟部產業發展署
曾名祥 FAE資深技術經理
碇基半導體股份有限公司
陳震 經理
光寶科技股份有限公司
邱建維博士 業務開發處資深處長
世界先進積體電路股份有限公司
何漢傑博士 技術開發處處長
嘉晶電子股份有限公司
陳其賢博士 資深副總經理
漢民科技股份有限公司
台灣
302
新竹縣竹北市
光明六路東一段265號 新竹豐邑喜來登大飯店
SiPhIA Chairs
Dr. Shang Y. Hou, Director, TSMC
Dr.Wei-Chung Lo, Deputy General Director, EOSL/ITRI
Dr. Young-Kai Chen, Deputy CTO, Coherent
Mr. Antony Chen, Assistant Vice President, eLaser
Mr. Okada Terumasa, Manager, Innovative Network Solution, Sumitomo Electric Industries (SEI)
Mr. Eric Chiang, Director, Business Development and Technical Center, Advantest Taiwan
AI 資料中心對高速光互連的需求急遽攀升，正推動矽光子技術從實驗室驗證階段，邁向大規模量產的關鍵轉折點。本論壇將完整揭示矽光子產業鏈全貌，涵蓋光電封裝技術創新、高速收發模組，晶圓級測試平台以及高頻 ATE 量產測等試解決方案。
與會者將深入了解以下關鍵議題：
光電封裝技術如何實現雷射與 PIC 之間的高精度對位
從測試基礎架構到商用模組落地，技術專題演講將帶來可實際應用的矽光子量產洞察，全面解析矽光子如何驅動下一世代 AI 資料中心的光學技術發展。
| SEMI、SiPhIA 會員 | NT$2,100（含稅價） |
| 非SEMI、非SiPhIA會員 | NT$ 3,675 （含稅價） |
1:30 pm - 4:50 pm Off Add to Calendar 2026-03-31 13:30:00 2026-03-31 16:50:00 矽光子量產革命: AI數據中心的光學未來 AI 資料中心對高速光互連的需求急遽攀升，正推動矽光子技術從實驗室驗證階段，邁向大規模量產的關鍵轉折點。本論壇將完整揭示矽光子產業鏈全貌，涵蓋光電封裝技術創新、高速收發模組，晶圓級測試平台以及高頻 ATE 量產測等試解決方案。與會者將深入了解以下關鍵議題：光電封裝技術如何實現雷射與 PIC 之間的高精度對位高通量 PIC 測試如何突破良率瓶頸高速光模組在功耗與成本最佳化上的關鍵策略ATE 解決方案如何大幅降低矽光子製造成本從測試基礎架構到商用模組落地，技術專題演講將帶來可實際應用的矽光子量產洞察，全面解析矽光子如何驅動下一世代 AI 資料中心的光學技術發展。*本論壇將依講師習慣語言(中文或英文)進行*主辦單位保留調整或更改活動議程之權利，最終議程以現場安排為準*報名及付款截止日為 3/23(一)，請於期限內完成報名與繳費，方可保留席次 報名費用SEMI、SiPhIA 會員 NT$2,100（含稅價）非SEMI、非SiPhIA會員 NT$ 3,675 （含稅價） 台灣 302 新竹縣竹北市 光明六路東一段265號 新竹豐邑喜來登大飯店 SEMI.org [email protected] Asia/Taipei public Asia/Taipei
SEMI 矽光子產業聯盟由 SEMI 號召成立、台積電及日月光擔任聯盟倡議人，號召總共超過150家產業夥伴，聯盟將持續凝聚更多的產業領導，亦邀請更多的業界先進加入，致力建立全台最完整的矽光子生態系。
備註：議程與演講順序為暫定，主辦單位保有修改議程之權利。
台灣
重新定義機器人智慧：AI 與邊緣運算的未來邊界
30 min sharing +10 min QA
30 min sharing +10 min QA
費用：提供 1 名會員 免費名額！
超過免費名額的 會員 NT$1050/人、非會員名額 NT$1575/人(此費用已含稅)
2:00 pm - 3:25 pm Off Add to Calendar 2025-12-23 14:00:00 2025-12-23 15:25:00 Revolutionizing Robotics through AI-Driven Sensing and Edge ComputingAI 驅動感測與邊緣運算如何重新定義機器人智慧 隨著半導體、人工智慧與感測技術的突破，機器人正逐步走出工廠、進入人類生活與智慧製造的每一個角落。從協作機器人到自主行動平台，AI 模組與邊緣運算技術正在重新定義「機器人智慧」的本質，使其能夠即時學習、感知與決策。 本場 webinar 將以新創公司為主角，聚焦 AI 模組、感測融合與邊緣運算如何推動機器人應用的革新。論壇將從技術底層出發，探討如何透過 AI 感知與運算架構，使機器人更安全、更靈活、更智慧，並以 Digital Twin 為橋樑，串聯虛實世界的決策閉環。新創團隊將分享如何與晶片製造與模組供應鏈協作，加速從技術驗證到市場落地的過程，展現機器人產業生態系的嶄新樣貌。 費用：提供 1 名會員 免費名額！超過免費名額的 會員 NT$1050/人、非會員名額 NT$1575/人(此費用已含稅) * 說明：本活動為付費活動，名額有限。所有報名將由主辦單位進行審核，通過者將收到確認信。主辦單位保留審核與婉拒報名之權利，以確保活動參與者的組成與交流品質*線上研討會連結將於審核通過並完成繳費後，於活動開始前的 2-3 天透過 Email 提供* 全程英語進行，並提供即時中英雙語字幕以提升參與品質 台灣 SEMI.org [email protected] Asia/Taipei public Asia/Taipei
Dear EHS TC Co-chair, Leader and members, Greetings!
Please join us for our upcoming SEMI Standards EHS Taiwan TC meetings on Nov 28, 2025.
台灣