【2025年4月16日 – 新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會今 (16) 日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額，由 2023 年的 1,063 億美元增長 10%，來到 1,171 億美元。

2024 年，全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升 9%，其他前段設備類別也有 5%增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體（HBM）產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。

後段製程設備則歷經連兩年下滑後，於 2024 年迎來強勁復甦，這主要受到人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求所驅動。組裝和封裝設備銷售額成長 25%，同時測試設備銷售額年增 20%，反映出產業致力於支援先進技術的發展。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「2024 年全球半導體設備市場從 2023 年的小幅下滑中反彈 10%，一舉攀至 1,171 億美元的歷史新高。從晶片製造設備的支出趨勢來看，我們觀察到在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與 AI 相關應用帶動晶片需求不斷增長，這些因素交錯作用下，構成了產業格局持續變動的整體態勢。」

從地區來看，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達 74%。中國產能積極擴張，加上政府強化晶片國內生產的各式計畫齊發，投資額達 496 億美元，較去年同比增長 35%，穩居半導體設備市場領先地位；第二大市場韓國的設備支出則因記憶體市場趨於穩定以及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長 3%，來到 205 億美元。相較之下，台灣設備銷售額受到新產能需求放緩原因，下滑 16%至 166 億美元。

其他地區方面，北美半導體設備投資隨國內製造和先進技術節點推進力道持續加強，上漲 14%，達 137 億美元；世界其他地區在新興市場晶片產量增加帶動下，設備銷售額成長 15%，達 42 億美元。歐洲則因整體經濟挑戰下，汽車和工業類別需求減弱，設備支出大幅下降 25%至 49 億美元；日本也出現了1%的微幅下降，銷售額為 78 億美元，因該地區面臨主要終端市場成長趨緩的挑戰。

「全球半導體設備市場報告」匯總 SEMI 和 SEAJ 日本半導體設備協會旗下會員資料，提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。

詳細資訊請參閱「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」。

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SEMI 出版之設備市場報告（Equipment Market Data Subscription, EMDS）含全球半導體設備市場相關豐富資料，三個子報告包括：

• SEMI每月半導體設備訂單與出貨報告（Monthly SEMI Billings Report），提供設備市場趨勢相關看法。
• 每月全球半導體設備市場統計報告（Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics），提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。
• 半導體設備資本支出預測報告（SEMI Semiconductor Equipment Forecast），提供半導體設備市場展望相關資料。

下載設備市場報告 EMDS 試閱報告。

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關於SEMI國際半導體產業協會
成立於1970年，SEMI於全球設有10大營運據點，並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業，以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。

SEMI國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會，以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標，並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助，助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。

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台積電、日月光攜手百家企業，聚焦矽光子技術整合

【2025年4月11日 – 新竹訊】SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟於今 (11) 日舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI 矽光子產業聯盟 SIGs 啟動與技術交流」，宣布三大技術專案小組 (Special Interest Groups, SIGs) 正式啟動，旨在整合多方專業力量制定產業標準、加速技術創新與商業化應用。台積電副總經理徐國晉與日月光半導體副總經理洪志斌以聯盟共同會長身分出席致詞。論壇匯聚超過 200 位產業領袖與專家，共議矽光子技術發展與全球供應鏈佈局。

矽光子技術因其在高速資料傳輸、高頻寬、低功耗和高度集積化方面的優勢，已成為推動人工智慧 (AI) 發展的關鍵技術。然而，爲了滿足日益劇增的資料傳輸需求，矽光子技術在製程、封裝和測試等方面仍面臨挑戰，例如如何縮小晶片尺寸並降低成本、光子電路的能量損耗、光子晶片與先進封裝整合及對應的散熱方案。爲此，SEMI矽光子產業聯盟成立三大 SIGs，以加速矽光子技術的突破與商業化應用。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「SEMI 矽光子產業聯盟是以台灣半導體產業為核心，匯聚超過 110 家海內外頂尖廠商，發展出全球規模最大、產業架構最完整的矽光子國際技術協作平台。聯盟橫跨上中下游，整合跨企業、跨領域的專業資源，致力於為全球技術創新突破提供動能。同時，聯盟也正式啟動三大 SIGs，推動關鍵技術的創新突破，加速標準制定進程，盼攜手解決技術碎片化的挑戰。」

三大 SIGs 產研整合建立完整生態鏈，聚焦技術突破與商業化

SEMI 於 2024 年 9 月成立矽光子產業聯盟，旨在推動矽光子技術發展，聯盟成立三大 SIGs，涵蓋從系統設計、元件製造到封裝測試的完整產業生態鏈。

• SIG 1：系統、次系統與矽光子技術發展，聚焦於矽光子未來技術發展趨勢，包含矽光子晶片的設計、製造和整合，完整矽光子產業生態圈。
• SIG 2：先進封裝與測試，專注於異質整合與共封裝光學應用封裝及測試技術，推動光學與電子整合。
• SIG 3：設備及其他，致力於開發和提供矽光子產業所需的關鍵設備及技術，專注於製程自動化，涵蓋組裝、檢測技術及相關設備與創新應用。

台積電徐國晉副總經理暨矽光子產業聯盟共同會長表示：「台積電將攜手與產業制定完整的矽光子共同封裝解決方案藍圖，並積極將其付諸實踐。預計與聯盟成員透過 SIGs 跨組專案合作，針對特定的技術挑戰或應用場景，共同突破技術瓶頸。」

日月光半導體洪志斌副總經理暨矽光子產業聯盟共同會長表示：「日月光深耕矽光子技術研發已超過 15 年，將與聯盟成員合作，透過定期 SIGs 跨組會議和建立共享資料庫，確保不同 SIGs 的技術發展方向符合市場需求，互相協作。」

工研院電光系統所駱韋仲副所長暨矽光子產業聯盟副會長表示：「SEMI 矽光子產業聯盟成功串聯產、研界。工研院長期投入矽光子技術研發，並在聯盟上扮演橋樑角色，推動研究成果與產業需求的結合，加速技術商業化。」

展望2024-2027年矽光子技術發展藍圖：從2D邁向3D結構，大幅提升能效滿足AI與資料中心需求

矽光子技術被視為下一代訊號傳輸的關鍵技術，透過將光學元件整合至矽晶片上，能大幅提升資料傳輸速度及降低功耗，滿足資料中心、5G 網路、高速運算等應用對更高頻寬和更低延遲的需求。SEMI 矽光子產業聯盟討論重點包含 2024 年至 2027 年矽光子技術藍圖，預期技術將從 2D 平面結構逐步發展至  2.5D 及 3D ，能耗大幅下降。隨著整合度越來越高，能效越來越好，將能有效滿足高速資料中心和 AI 運算日益增長的需求。

台灣憑藉在半導體產業鏈中完善的供應體系與先進封裝技術，奠定了深厚的產業根基。SEMI 亦持續打造各類開放平台，整合跨領域專業能量，協助產業擬定清晰的發展方向，攜手推動技術創新。

 
關於 SEMI 矽光子產業聯盟

SEMI 矽光子產業聯盟（SEMI SiPhIA）由 SEMI 於 2024 年號召成立，作為矽光子產業的重要連結平台，致力於推動技術創新與應用發展，促進產業標準制定與關鍵技術突破。透過知識共享、資源整合與技術交流，SEMI SiPhIA 強化產官學研的協作，打造具有全球競爭力的矽光子生態系。

隨著 AI 及新興技術的快速發展，市場對高速數據處理與傳輸的需求不斷提升，矽光子技術已成為推動產業升級的關鍵動能。自成立以來，SEMI SiPhIA 已吸引超過 110 家產業夥伴加入，積極促進產業合作與創新。展望未來，SEMI SiPhIA 將積極強化全球供應鏈連結，全面拓展國際合作，並攜手業界夥伴，共同打造促進整體產業成長的創新解決方案。

About SEMI SiPhIA

The SEMI Silicon Photonics Industry Alliance (SEMI SiPhIA), launched by SEMI in 2024, serves as a vital platform for connecting the silicon photonics industry. It is dedicated to advancing technological innovation and application development, promoting the establishment of industry standards, and enabling key technological breakthroughs. Through knowledge sharing, resource integration, and technical exchange, SEMI SiPhIA strengthens collaboration among industry, government, academia, and research institutions, fostering a globally competitive silicon photonics ecosystem.

With the rapid advancement of AI and emerging technologies, the demand for high-speed data processing and transmission is surging—making silicon photonics a critical force driving industry upgrades. Since its founding, SEMI SiPhIA has attracted more than 110 industry partners and has actively promoted cooperation and innovation across the value chain. Looking ahead, SEMI SiPhIA will further deepen global supply chain integration, broaden international collaboration, and work closely with industry partners to co-create innovative solutions that fuel the sustainable growth of the entire industry.

關於SEMI國際半導體產業協會

成立於1970年，SEMI於全球設有10大營運據點，並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業，以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。
SEMI國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會，以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標，並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助，助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。

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2奈米、晶背供電雙引擎驅動技術投資熱潮，2026 量產可期

【2025年3月27日 – 新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會於今 (27) 日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2025 年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出自 2020 年以來連續六年增長，較去年同比上升 2%，來到 1,100 億美元。

明年晶圓廠設備支出更將成長 18%，一舉攻上 1,300 億美元。此一投資成長不僅由高效能運算（HPC）和記憶體類別支援資料中心擴展的需求所帶動，更受惠於AI人工智慧整合度不斷提高，從而讓邊緣裝置所需矽產品不斷攀升所致。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球半導體產業對晶圓廠設備的投資已經連續六年成長，隨著 AI 相關晶片需求持續走強產量大增，2026 年更將大幅增加 18%。」

邏輯微元件類別成半導體產業擴張領頭羊

邏輯微元件（Logic & Micro）類別在 2 奈米製程和晶背供電技術（Backside Power Delivery Technology）等先進技術投資推波助瀾下，成為晶圓廠投資成長的關鍵驅動力，相關技術可望於2026年進入投產階段。邏輯微元件類別投資將上升 11%，2025 年來到 520 億美元，隨後成長曲線一路往上， 2026 年增加 14%，達 590 億美元。

未來兩年記憶體類別整體支出穩步增長，2025 年小漲 2%至 320 億美元，2026 年則有 27%的強勁增幅。DRAM 類別投資先降後升，2025 年同比下降 6%至 210 億美元，2026 年反彈、成長 19%升至 250 億美元。NAND 類別支出呈大幅復甦的態勢，年增 54%，2025 年達 100 億美元，2026 年進一步成長 47%，直衝 150 億美元。

中國持續引領區域晶圓廠設備支出

儘管比起 2024 年 500 億美元高峰值有所下降，中國仍穩居全球半導體設備支出龍頭，2025 年總值為 380 億美元，較前一年減少 24%。2026  年支出再跌5%來到 360 億美元。

人工智慧技術日益普及推升記憶體採用量，韓國晶片製造商計劃增加設備投資，推動產能擴張和技術升級，2026 年可望成為支出排行次高的地區。2025 年設備投資額預計成長 29%至 215 億美元，2026 年增加 26%，來到 270 億美元。

台灣則在晶片廠持續加強先進技術和生產能力領先地位同時，固守設備支出第三名的位子。2025 年及 2026 年投資額預計分別達 210 億美元和 245 億美元，以滿足跨雲端服務和邊緣裝置領域不斷增長的人工智慧應用需求。

美洲地區排名第四，2025 年支出來到 140 億美元，2026 年為 200 億美元。日本、歐洲和中東以及東南亞地區設備投資緊追在後，2025 年支出分別為 140 億美元、90 億美元和 40 億美元，2026 年為 110 億美元、70 億美元和 40 億美元。

2025 年 3 月出版之最新 SEMI 全球晶圓廠預測報告涵蓋全球超過1,500座設施和生產線，2025 年或之後可能開始營運的 156 座設施及生產線也包含在內。

下載全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）試閱報告。

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