康姆艾德科技（Comet AG）董事長 Benjamin Loh 當選副主席

【2025年06月13日–新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會今日宣布，全球董事會依據協會章程，正式選出日月光半導體 （ASE）執行長吳田玉博士為新任董事會主席，並選出康姆艾德科技 （Comet AG）董事長Benjamin Loh為副主席，即日起生效。

吳田玉與Benjamin Loh將共同領導 SEMI 全球董事會執行委員會，持續推動協會的全球營運、計畫與服務，進一步支持產業成長與會員企業發展。此前，吳田玉擔任董事會副主席，Benjamin Loh 則為董事會成員之一。SEMI 全球總裁暨執行長 Ajit Manocha表示：「他們過去在擔任董事會職務期間，展現了應對全球半導體產業挑戰的熱忱，以及推動產業加速成長的堅定承諾。隨著擔任新的領導職務，我們將攜手合作，在全球各地為會員創造更高價值，並提升 SEMI 作為各國政府信賴夥伴的地位，持續推進半導體在科技創新中所扮演的關鍵角色。」在此同時，Manocha 也向卸任的前董事會主席 Mary Puma 致上謝意：「我們由衷感謝 Mary  22 年來對於 SEMI 全球董事會的卓越貢獻與長期堅定的承諾。」

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「我們誠摯祝賀吳田玉博士與 Benjamin Loh 當選新職。特別值得一提的是，日月光執行長吳田玉博士此次獲選擔任 SEMI 全球董事會主席，不僅彰顯出台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位，更是對他個人卓越領導力的肯定。半導體是全球化程度最高的產業之一，我們深信，憑藉吳田玉博士深厚的產業經驗與國際視野，將有助於深化 SEMI 在全球半導體生態系中的整合能力，推動更具前瞻性的跨界合作佈局。我們也深刻期許，未來有更多台灣半導體企業能透過SEMI 的國際平台，深化與全球半導體生態圈的連結，持續為產業發展帶來具體貢獻，共同推動科技創新的使命。」

吳田玉現任日月光營運長暨董事會成員。在加入日月光之前，他曾於 IBM 擔任多項領導職務，橫跨研發、製造與銷售領域，服務範圍涵蓋美國、歐洲與亞太地區。憑藉其在永續電子製造領域的傑出貢獻，以及於半導體封裝高產量製程的關鍵技術突破，吳田玉也榮獲美國國家工程學院院士殊榮。吳田玉畢業於國立臺灣大學土木工程系，並於賓州大學取得機械工程與應用力學碩士與博士學位。

Loh 近期曾擔任先藝科技（ASM International）管理委員會主席、總裁暨執行長，同時兼任 ASMPT 非執行董事。在其職業生涯早期，Loh 曾任施耐博格（Schneeberger）、Schweiter Technologies AG 和 Liteq BV 的非執行董事，並於 Oerlikon Corporations、威可儀器（Veeco Instruments）、飛昱科技（FEI） 及偉拓科技（VAT Vacuum Valves）等公司擔任高階職務。他畢業於日本東北大學，擁有電子工程學位。

此外，吳田玉也將接任 SEMI 基金會董事會主席。作為非營利組織SEMI國際半導體協會的分支機構 - SEMI基金會著重推動人才發展計畫。

SEMI 全球董事會由 18 位具表決權的董事和 11 位榮譽董事組成，這充分展現了 SEMI 營運的全球化廣度。董事會成員由 SEMI 全體會員投票選出，每位董事每屆任期為3年，最多可連任5屆。

關於 SEMI 國際半導體產業協會

SEMI® 為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過 3,000 家會員公司與 150 萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI 所主辦的 SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、裝置、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪 www.semi.org 或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。
 

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由半導體相關產業指標企業與學界代表聯手遴選
打造橫跨產業鏈的表彰平台，獲獎新銳將於 SEMICON Taiwan 2025隆重揭曉

【2025年06月09日–新竹訊】在 AI、高效能運算與智慧應用重塑未來的今天，台灣的年輕人才正是推動半導體持續進化不可或缺的力量。SEMI 國際半導體產業協會深知台灣人才是產業永續的根本競爭力，因此發起《SEMI 半導體新銳獎（SEMI 20 Under 40 Awards）》。此獎項不僅為表彰個人，更是為了台灣半導體打造一個挖掘、培育與連結關鍵人才的長期機制，為產業發展注入前行的動能。獎項聚焦在職場中展現實績與影響力的青年實踐者，鼓勵企業跨部門、跨領域提名，橫向串連產業鏈，成為推動人才共舉的指標性平台。此次推出獎項，不僅是國際獎項的在地實踐，更是一個向亞洲、向世界宣示的起點：台灣年輕的聲音，值得被聽見。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「在全球半導體產業面臨技術重組與供應鏈重塑的關鍵變局中，人才已成為決定產業競爭格局的核心戰略資源。產業競爭的關鍵，不再只是技術領先，更在於是否能夠吸引並培育下一代具備實戰能力與創新視野的人才。此次台灣產業界首度共同推動《SEMI 半導體新銳獎》，不僅是對青年人才的肯定，更是一項從產業需求出發、長期部署關鍵人才的策略布局。」他補充分享道：「本屆評審團由來自半導體產業領導企業高階主管，攜手多所台灣半導體學院院長共同組成，橫跨半導體設計、製造、封裝、設備等供應鏈重要環節。這樣的陣容不僅強化遴選的代表性與專業性，更象徵整個產業對青年人才的共同期盼與長遠承諾。」SEMI 半導體新銳獎 後續還將有更多具產業份量與國際視野的專家陸續加入，進一步強化評選的代表性與廣度。

不限職類！半導體新銳即將誕生

此獎項聚焦於 40 歲以下在半導體產業中展現實踐力與成就的青年新銳，從創新能力、領導潛力、技術專業到產業貢獻四大面向進行評選。除了專注於技術創新與專利實績的候選人，亦歡迎來自行銷、業務、產品管理等非技術領域的青年實踐者踴躍參與，一同展現多元人才在半導體產業中的關鍵價值。最終將從眾多報名者中遴選具代表性的「SEMI 20 Under 40」新銳人物，不僅有人已在業界嶄露鋒芒，也有人正默默耕耘、蓄勢待發。SEMI 期盼透過這份肯定，讓更多年輕人看見自己的可能。願未來人才勇敢走進「矽的世界」，無懼挑戰、持續創新，為這個改變世界的產業寫下屬於自己的篇章。

產業鏈聯手舉薦，共創台灣青年國際影響力

《SEMI 半導體新銳獎（SEMI 20 Under 40 Awards）》延續歐、美等經驗，並因應本地產業特性調整參賽資格，讓更多深耕第一線的青年實踐者有機會被世界看見。這項獎項不僅是對青年人才的高度肯定，更是企業發掘關鍵人才的絕佳契機。SEMI 誠摯邀請產業夥伴把握機會，透過提名與參與，挖掘團隊中正在發光的明日之星。得獎者將於 2025 年 9 月 SEMICON Taiwan 國際半導體展 接受表揚，除了獲得具國際公信力的產業肯定，亦將透過 SEMI 平台參與技術論壇、人才社群與跨域合作項目，拓展專業能見度與產業連結。這不僅是個人成就的里程碑，更是與企業攜手、走向國際舞台的起點，讓世界看見台灣青年在創新實踐中的實力與對半導體永續發展的貢獻。

推薦、提名、躍上國際舞台，提名未來關鍵人才就是現在

SEMI 誠摯邀請產業界夥伴積極參與提名，無論是企業主管、團隊導師，或是同儕夥伴，皆可推薦具潛力與貢獻的年輕實踐者參與遴選。本屆獎項報名截止日為 2025 年 6 月 30 日，凡 1985 年 1 月 1 日後出生，具備半導體相關工作經驗滿一年，並目前於台灣地區任職者，皆符合提名資格。這不只是一次個人競賽，更是產業集體發掘人才、培育未來動能的重要行動。現在就行動，為團隊中閃耀的明日之星爭取舞台，也讓世界聽見你的影響力！報名辦法詳見 SEMI 半導體新銳獎官方網站。

關於 SEMI 國際半導體產業協會

成立於1970年，SEMI於全球設有10大營運據點，並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣辦事處，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業，以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。
SEMI國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會，以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標，並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助，助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽  www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。

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倡議深化志同道合夥伴關係，強化全球供應鏈韌性與穩定性

【2025年05月28日—新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會近日針對美國商務部依《貿易擴張法》第 232 條（Section 232 of the Trade Expansion Act of 1962）所啟動的半導體及製造設備進口國安調查，代表全球半導體產業正式提交意見書。SEMI 建議，為強化美國本土供應鏈與產業韌性，政策設計應著眼長遠、務實可行，同時兼顧創新動能與整體產業競爭力，從而鞏固國家安全與經濟發展。

意見書中亦指出，若以大範圍、未經預告的高額關稅調整貿易條件，可能改變既有貿易流向，影響與志同道合的盟友國間長期建立的合作關係，進而提高取得關鍵資源投入的難度，對美國本土產業的創新力與競爭力將造成潛在壓力。SEMI 呼籲相關政策的制定，應以可行性、長期性且具前瞻性的方式推動，同時兼顧美國本土產業，以強化國際供應鏈的韌性與穩定性。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體是一個由全球協作驅動的產業體系，政策推動更應兼顧產業實況與國際合作。台灣長期在晶圓製造及封裝測試領域發揮關鍵價值，SEMI 將持續發揮國際平台的影響力，協助政府與產業緊密合作，並攜手全球夥伴共同推動開放、永續、共榮的產業發展。」

提出三大政策建議，推動全球協作與產業共榮

SEMI 意見書指出，全球半導體供應鏈高度分工，許多關鍵環節仰賴具備專業能力與資源的少數企業，且多數合作夥伴分布於與美國維持長期戰略關係的國家，對美國國內產業發展與出口市場均至關重要。SEMI 也表示，推動「友岸外包（friend-shoring）」合作模式，深化與理念相近的夥伴關係，將有助於建立更具韌性與信任基礎的全球供應鏈。在此背景下，SEMI 提出三項政策建議，強調應透過深化制度互信與國際協作，提升美國產業能量與供應鏈穩定性，同時避免過度依賴高額關稅或進口配額所帶來的風險：

1. 深化與志同道合夥伴的合作機制：美國半導體與設備產業高度仰賴來自全球、歐亞等關鍵盟友國的供應與協作。SEMI 強調，應持續強化跨國制度互信與合作機制，作為提升全球供應鏈穩定性與技術創新力的核心策略。
2. 延續與優化投資誘因：持續推動 CHIPS Act、先進製造投資抵減稅額（Investment Tax Credit, ITC）與美國投資加速器計畫等政策工具，吸引長期資本投入與產能擴建，並簡化法規流程，提升設廠效率與成本競爭力。
3. 建立半導體人才發展戰略：因應人才需求，SEMI 建議擴大 STEM 教育、加強技術職能訓練，並鼓勵留才具備先進技術背景的高階國際人才，支撐產業長遠發展。

關稅措施設計應兼顧三原則：精準、漸進、具彈性

針對潛在的關稅或進口配額政策，SEMI 表示，若美國商務部在《貿易擴張法》第 232 條下認定有國安風險並啟動貿易調整，相關措施應具精準性，並採分階段推動，避免對既有供應鏈造成不必要影響。SEMI 也指出，政策應考量不同類型半導體、半導體製造設備（SME）及其衍生產品的產業特性與供應鏈結構，並評估關鍵投入品的取得難易，以及將部分供應環節從非盟友國轉移至盟友國的可行性與影響。針對潛在的關稅政策，SEMI 進一步建議美國政府，可以遵循以下三項原則：

• 精準性（Targeted）：聚焦實際風險來源，避免政策適用範圍過廣，影響無相關的半導體子產業。
• 漸進實施（Phased）：採取逐步、分階段的方式推動政策，讓產業有充足時間進行調整與應對，並降低對既有供應鏈的衝擊。
• 保留彈性（Flexible）：設立排除機制（Exclusion）與產業諮詢與溝通的管道，避免同一產品於多項政策下遭遇重複課稅（Tariff Stacking），影響關鍵材料與零組件供應的穩定性與可預期性。

SEMI 認為，半導體產業的永續發展仰賴開放合作、長期投入與制度信任。未來，SEMI 將持續發揮國際平台的關鍵角色，與各國政府與產業緊密協作，同時深化與歐洲、亞洲等志同道合夥伴的全球連結，攜手推動產業在國際競爭與地緣變局中持續穩健前行。
 

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成立於1970年，SEMI於全球設有10大營運據點，並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業，以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。

SEMI國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會，以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標，並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助，助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。

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出席全球半導體供應鏈夥伴論壇，強調信任、研發創新與人才連結三大要素

【2025年05月23日–台北訊】在地緣政治與全球供應鏈重組挑戰日益顯著之下，全球高度關注半導體供應鏈的韌性與可信度。SEMI 國際半導體產業協會今 (23) 日受邀參與由經濟部、國發會、國科會、外交部指導，工研院主辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」；並應邀參加上午由經濟部郭智輝部長主持的座談會與談人、下午則擔任「強化半導體供應鏈安全與韌性」的引言人及座談會主持人，與來自美國、日本、英國與歐盟等志同道合的夥伴共同交流，聚焦半導體產業中的技術創新、供應鏈管理因應與技術互補合作的機會等議題。

肯定信賴合作機制，共築共榮夥伴關係

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「我們高度認同肯定此次論壇的召開。半導體是一個全球協作驅動的產業，台灣長年以來與國際夥伴並肩前行，在信任與互補基礎上建立起穩固的供應鏈連結。」他分享道，「台灣擁有堅實的先進技術實力與完整的半導體生態系，未來將持續強化技術投入，並積極深化與志同道合的國家夥伴間的合作對話，共同打造一個更加開放、透明且具韌性的全球半導體供應鏈。」

制度化國際論壇機制，共創可信賴產業生態

各方高度關注半導體供應鏈在新局勢下的策略布局。曹世綸指出，台灣將持續與理念相近的國際夥伴深化合作，推動技術與產業連結。同時也期盼「全球半導體供應鏈夥伴論壇」未來能邁向制度化，將成為各國半導體政策制定者交流經驗、共享成果的重要平台，促進政策協調與合作，共同因應未來挑戰。

厚植半導體人才，在地培育雙向共贏

針對國際人才議題，曹世綸提到：「台灣在半導體人才培育方面，結合產業與學研能量，已發展出一套實務導向、靈活且具成效的模式。我們樂於與志同道合的夥伴國家交流，攜手投入關鍵人才的共同培育。」目前，台灣已透過政府與企業合作推動多項機制，包括半導體學程、技職體系整合，以及產、官、學合作推動設立的半導體學院。未來這些經驗有望進一步應用於國際合作，不僅協助夥伴國家建立在地人才體系，也有助於台灣企業招募熟悉當地環境的人才，實現「在地培育、雙向受益」的共贏局面。

三大關鍵布局，穩固外資長期信心

面對全球半導體產業加速發展，曹世綸亦提出三項關鍵方向，以強化國際半導體產業對投資台灣的信心，深化長期合作：
一、    技術根留台灣：確保先進製程與關鍵技術持續在台深耕，鞏固全球競爭優勢。
二、    穩健投資布局：積極推動產能、設備與材料在台投資，強化供應鏈基礎。
三、    聚焦新興技術：全力投入 AI、先進封裝、矽光子、化合物半導體及量子科技等未來關鍵領域，掌握產業新動能。

在全球半導體供應鏈邁入關鍵重組時期之際，SEMI 將持續發揮全球產業協會的連結優勢，協助台灣半導體產業深化與國際夥伴的合作。透過促進跨國對話、串接關鍵資源，SEMI 致力於支持台灣公司在全球舞台上強化布局，與理念相近國家共同打造更可信、具韌性與永續發展的供應鏈體系。

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 產官攜手並進，從承諾邁向行動，共同推動溫室氣體實質減量

【2025年05月14日–台北訊】聯合國氣候變化綱要公約第30次締約方會議（COP30）將於11月在巴西貝倫舉行，COP30主席安德烈•科雷拉•德拉戈（André Corrêa do Lago）強調「全球氣候峰會應從承諾走向真正的行動」（move from words to real action）。為呼應其願景與推動行動導向的氣候策略，SEMI國際半導體產業協會旗下GESA綠能暨永續發展聯盟於5月14日舉辦「Go Net-Zero & Go Green 淨零未來關鍵行動力論壇」，論壇以「行動力」為核心，匯聚國營機構、半導體龍頭、低碳能源與永續科技等跨界關鍵領袖，共同聚焦永續電業發展、碳管理、綠色製造、低碳科技、永續航空、水資源永續與多元綠能等議題，深入探討台灣如何從政策與技術兩端加速溫室氣體實質減量行動。

環境部氣候變遷署署長蔡玲儀於會中致詞時進一步說明：「因應氣候變遷，我國與國際同步，以2050淨零排放為目標，總統府設立國家氣候變遷對策委員會，推動淨零轉型帶動綠色成長，提升產業國際競爭力與國家環境永續發展。國家氣候變遷對策委員會提出2030、2032及2335減碳新目標，目前正進行社會溝通，將透過20項減碳旗艦計畫，加大加快減碳腳步。因應近期國際關稅可能帶來衝擊，賴總統也宣示，2050淨零轉型目標不變，政府全力協助企業減碳轉型，邁向低碳永續。」

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「本次論壇匯聚各界專家，深入探討邁向2050淨零的實踐路徑與產業機會，從政策理解到行動落地，協助企業加速減碳轉型。另外，每年十月登場的『台灣國際智慧能源週』與『台灣國際淨零永續展』，整合氣候行動、循環經濟、綠色金融等跨界資源，提供企業邁向淨零的合作平台。我們也正面看待政府近期推動強化電網韌性等相關政策，並支持投入必要的資源與預算，包括行政院提出的特別預算撥補案，以及台電持續推動再生能源發展與電網升級，為台灣產業競爭力注入長遠助力。」

在本次論壇中，台灣電力公司表示，電網是台灣最珍貴的共同資產，台電會持續強化電網韌性各項建設。隨著全球RE100趨勢持續推進，企業對穩定綠電的需求升高，台電正推動多元綠電交易機制，提升媒合效率與資訊透明度，以兼顧電力市場的公平性與電力系統穩定；台電也呼籲企業與再生能源業者共同當責，攜手維護電網韌性，加速邁向淨零轉型。

參與論壇的企業分享了最新的能源趨勢，其中台達專注於氫能技術創新，致力打造高效且具成本競爭力的氫能解決方案。涵蓋可應用於煉鋼、製氨與合成燃料等領域的高效率製氫技術（SOEC），以及適用於資料中心、半導體產業與遠程船舶的固態氧化物燃料電池（SOFC），提供穩定、高效、低碳的潔淨電力新選擇，為全球能源轉型注入強勁動能。翰可能源則強調台灣地熱能源的豐富潛力，透過技術創新與經濟效益評估，推動地熱能的開發與應用，解決挑戰並降低前期風險。勤業眾信永續轉型服務團隊更分享了如何運用數據管理技術來評估產品碳足跡，並透過創新研發數位永續管理平台與系統，助力企業淨零決策升級，支持智慧製造與永續供應鏈的實踐。

論壇中也有眾多企業分享具體的淨零行動。例如，遠傳電信透過大數據、人工智慧、物聯網技術，協助全台數十所大學進行淨零轉型，包括於中興大學、東海大學及淡江大學推動智慧校園的淨零減碳與微電網創新應用，也積極發展能源轉型與電力韌性，為智慧城市創造綠色未來。中華航空作為運輸業的永續先驅，長期關注氣候變遷議題，積極設定與落實空中及地面短中長期環境、減碳目標，並提出完整的2050淨零碳排路徑，為台灣首家通過SBTi審查之航空公司；藉由推展價值鏈議合與合作，華航積極推動客貨航班使用永續航空燃油，戮力實現低碳運輸並促進航空業能源轉型。美光科技則致力於創新記憶體與儲存技術，提升產品效能、改善其功耗效率，賦能AI應用。美光承諾到2050年透過營運及購買再生能源，實現淨零排放，並在2030年前達成以2020年為基準減少42%的直接排放量，推動永續發展並突破關鍵技術，與合作夥伴共同邁向淨零目標。

此論壇展現出台灣各界在淨零浪潮下的高度參與和合作潛力，未來亦可望成為亞太區域永續轉型的重要示範場域。SEMI與GESA將持續致力推動綠能暨永續之產、官、學、研交流平台，偕同台灣綠色能源產業與產業關鍵夥伴，走向淨零未來。

關於GESA綠能暨永續發展聯盟

SEMI於2008年正式成立能源產業部，陸續籌組能源產業委員會，整合包含太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈，透過定期會議匯集眾多意見領袖進行政策倡議，帶領產業密切溝通與交流合作。為協助產業加速實現淨零願景，SEMI於2023年8月正式轉型成立「綠能暨永續發展聯盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」，朝向淨零排放及永續發展目標邁進。GESA長期扮演鏈結政府與產業之間綠能政策與技術交流的關鍵橋樑，致力於促進跨界溝通與協作。因應全球淨零趨勢與台灣能源政策，近年服務範疇延伸至減碳、能源管理、循環經濟、綠色金融等領域，致力打造台灣最大且最具影響力的綠能與永續平台，串聯產官學研，共同推動綠色能源產業發展，帶動台灣邁向淨零永續未來。

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方聞 Elma Fang 
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【2025年4月16日 – 新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會今 (16) 日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額，由 2023 年的 1,063 億美元增長 10%，來到 1,171 億美元。

2024 年，全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升 9%，其他前段設備類別也有 5%增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體（HBM）產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。

後段製程設備則歷經連兩年下滑後，於 2024 年迎來強勁復甦，這主要受到人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求所驅動。組裝和封裝設備銷售額成長 25%，同時測試設備銷售額年增 20%，反映出產業致力於支援先進技術的發展。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「2024 年全球半導體設備市場從 2023 年的小幅下滑中反彈 10%，一舉攀至 1,171 億美元的歷史新高。從晶片製造設備的支出趨勢來看，我們觀察到在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與 AI 相關應用帶動晶片需求不斷增長，這些因素交錯作用下，構成了產業格局持續變動的整體態勢。」

從地區來看，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達 74%。中國產能積極擴張，加上政府強化晶片國內生產的各式計畫齊發，投資額達 496 億美元，較去年同比增長 35%，穩居半導體設備市場領先地位；第二大市場韓國的設備支出則因記憶體市場趨於穩定以及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長 3%，來到 205 億美元。相較之下，台灣設備銷售額受到新產能需求放緩原因，下滑 16%至 166 億美元。

其他地區方面，北美半導體設備投資隨國內製造和先進技術節點推進力道持續加強，上漲 14%，達 137 億美元；世界其他地區在新興市場晶片產量增加帶動下，設備銷售額成長 15%，達 42 億美元。歐洲則因整體經濟挑戰下，汽車和工業類別需求減弱，設備支出大幅下降 25%至 49 億美元；日本也出現了1%的微幅下降，銷售額為 78 億美元，因該地區面臨主要終端市場成長趨緩的挑戰。

「全球半導體設備市場報告」匯總 SEMI 和 SEAJ 日本半導體設備協會旗下會員資料，提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。

詳細資訊請參閱「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」。

其他半導體類別之 SEMI 報告相關資訊，請上 SEMI Market Data 專頁查詢或洽SEMI市場情報團隊（Market Intelligence Team，MIT）- [email protected]  或 [email protected]。

SEMI 出版之設備市場報告（Equipment Market Data Subscription, EMDS）含全球半導體設備市場相關豐富資料，三個子報告包括：

• SEMI每月半導體設備訂單與出貨報告（Monthly SEMI Billings Report），提供設備市場趨勢相關看法。
• 每月全球半導體設備市場統計報告（Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics），提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。
• 半導體設備資本支出預測報告（SEMI Semiconductor Equipment Forecast），提供半導體設備市場展望相關資料。

下載設備市場報告 EMDS 試閱報告。

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關於SEMI國際半導體產業協會
成立於1970年，SEMI於全球設有10大營運據點，並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業，以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。

SEMI國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會，以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標，並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助，助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。

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台積電、日月光攜手百家企業，聚焦矽光子技術整合

【2025年4月11日 – 新竹訊】SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟於今 (11) 日舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI 矽光子產業聯盟 SIGs 啟動與技術交流」，宣布三大技術專案小組 (Special Interest Groups, SIGs) 正式啟動，旨在整合多方專業力量制定產業標準、加速技術創新與商業化應用。台積電副總經理徐國晉與日月光半導體副總經理洪志斌以聯盟共同會長身分出席致詞。論壇匯聚超過 200 位產業領袖與專家，共議矽光子技術發展與全球供應鏈佈局。

矽光子技術因其在高速資料傳輸、高頻寬、低功耗和高度集積化方面的優勢，已成為推動人工智慧 (AI) 發展的關鍵技術。然而，爲了滿足日益劇增的資料傳輸需求，矽光子技術在製程、封裝和測試等方面仍面臨挑戰，例如如何縮小晶片尺寸並降低成本、光子電路的能量損耗、光子晶片與先進封裝整合及對應的散熱方案。爲此，SEMI矽光子產業聯盟成立三大 SIGs，以加速矽光子技術的突破與商業化應用。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「SEMI 矽光子產業聯盟是以台灣半導體產業為核心，匯聚超過 110 家海內外頂尖廠商，發展出全球規模最大、產業架構最完整的矽光子國際技術協作平台。聯盟橫跨上中下游，整合跨企業、跨領域的專業資源，致力於為全球技術創新突破提供動能。同時，聯盟也正式啟動三大 SIGs，推動關鍵技術的創新突破，加速標準制定進程，盼攜手解決技術碎片化的挑戰。」

三大 SIGs 產研整合建立完整生態鏈，聚焦技術突破與商業化

SEMI 於 2024 年 9 月成立矽光子產業聯盟，旨在推動矽光子技術發展，聯盟成立三大 SIGs，涵蓋從系統設計、元件製造到封裝測試的完整產業生態鏈。

• SIG 1：系統、次系統與矽光子技術發展，聚焦於矽光子未來技術發展趨勢，包含矽光子晶片的設計、製造和整合，完整矽光子產業生態圈。
• SIG 2：先進封裝與測試，專注於異質整合與共封裝光學應用封裝及測試技術，推動光學與電子整合。
• SIG 3：設備及其他，致力於開發和提供矽光子產業所需的關鍵設備及技術，專注於製程自動化，涵蓋組裝、檢測技術及相關設備與創新應用。

台積電徐國晉副總經理暨矽光子產業聯盟共同會長表示：「台積電將攜手與產業制定完整的矽光子共同封裝解決方案藍圖，並積極將其付諸實踐。預計與聯盟成員透過 SIGs 跨組專案合作，針對特定的技術挑戰或應用場景，共同突破技術瓶頸。」

日月光半導體洪志斌副總經理暨矽光子產業聯盟共同會長表示：「日月光深耕矽光子技術研發已超過 15 年，將與聯盟成員合作，透過定期 SIGs 跨組會議和建立共享資料庫，確保不同 SIGs 的技術發展方向符合市場需求，互相協作。」

工研院電光系統所駱韋仲副所長暨矽光子產業聯盟副會長表示：「SEMI 矽光子產業聯盟成功串聯產、研界。工研院長期投入矽光子技術研發，並在聯盟上扮演橋樑角色，推動研究成果與產業需求的結合，加速技術商業化。」

展望2024-2027年矽光子技術發展藍圖：從2D邁向3D結構，大幅提升能效滿足AI與資料中心需求

矽光子技術被視為下一代訊號傳輸的關鍵技術，透過將光學元件整合至矽晶片上，能大幅提升資料傳輸速度及降低功耗，滿足資料中心、5G 網路、高速運算等應用對更高頻寬和更低延遲的需求。SEMI 矽光子產業聯盟討論重點包含 2024 年至 2027 年矽光子技術藍圖，預期技術將從 2D 平面結構逐步發展至  2.5D 及 3D ，能耗大幅下降。隨著整合度越來越高，能效越來越好，將能有效滿足高速資料中心和 AI 運算日益增長的需求。

台灣憑藉在半導體產業鏈中完善的供應體系與先進封裝技術，奠定了深厚的產業根基。SEMI 亦持續打造各類開放平台，整合跨領域專業能量，協助產業擬定清晰的發展方向，攜手推動技術創新。

 
關於 SEMI 矽光子產業聯盟

SEMI 矽光子產業聯盟（SEMI SiPhIA）由 SEMI 於 2024 年號召成立，作為矽光子產業的重要連結平台，致力於推動技術創新與應用發展，促進產業標準制定與關鍵技術突破。透過知識共享、資源整合與技術交流，SEMI SiPhIA 強化產官學研的協作，打造具有全球競爭力的矽光子生態系。

隨著 AI 及新興技術的快速發展，市場對高速數據處理與傳輸的需求不斷提升，矽光子技術已成為推動產業升級的關鍵動能。自成立以來，SEMI SiPhIA 已吸引超過 110 家產業夥伴加入，積極促進產業合作與創新。展望未來，SEMI SiPhIA 將積極強化全球供應鏈連結，全面拓展國際合作，並攜手業界夥伴，共同打造促進整體產業成長的創新解決方案。

About SEMI SiPhIA

The SEMI Silicon Photonics Industry Alliance (SEMI SiPhIA), launched by SEMI in 2024, serves as a vital platform for connecting the silicon photonics industry. It is dedicated to advancing technological innovation and application development, promoting the establishment of industry standards, and enabling key technological breakthroughs. Through knowledge sharing, resource integration, and technical exchange, SEMI SiPhIA strengthens collaboration among industry, government, academia, and research institutions, fostering a globally competitive silicon photonics ecosystem.

With the rapid advancement of AI and emerging technologies, the demand for high-speed data processing and transmission is surging—making silicon photonics a critical force driving industry upgrades. Since its founding, SEMI SiPhIA has attracted more than 110 industry partners and has actively promoted cooperation and innovation across the value chain. Looking ahead, SEMI SiPhIA will further deepen global supply chain integration, broaden international collaboration, and work closely with industry partners to co-create innovative solutions that fuel the sustainable growth of the entire industry.

關於SEMI國際半導體產業協會

成立於1970年，SEMI於全球設有10大營運據點，並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業，以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。
SEMI國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會，以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標，並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助，助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。

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2奈米、晶背供電雙引擎驅動技術投資熱潮，2026 量產可期

【2025年3月27日 – 新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會於今 (27) 日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2025 年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出自 2020 年以來連續六年增長，較去年同比上升 2%，來到 1,100 億美元。

明年晶圓廠設備支出更將成長 18%，一舉攻上 1,300 億美元。此一投資成長不僅由高效能運算（HPC）和記憶體類別支援資料中心擴展的需求所帶動，更受惠於AI人工智慧整合度不斷提高，從而讓邊緣裝置所需矽產品不斷攀升所致。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球半導體產業對晶圓廠設備的投資已經連續六年成長，隨著 AI 相關晶片需求持續走強產量大增，2026 年更將大幅增加 18%。」

邏輯微元件類別成半導體產業擴張領頭羊

邏輯微元件（Logic & Micro）類別在 2 奈米製程和晶背供電技術（Backside Power Delivery Technology）等先進技術投資推波助瀾下，成為晶圓廠投資成長的關鍵驅動力，相關技術可望於2026年進入投產階段。邏輯微元件類別投資將上升 11%，2025 年來到 520 億美元，隨後成長曲線一路往上， 2026 年增加 14%，達 590 億美元。

未來兩年記憶體類別整體支出穩步增長，2025 年小漲 2%至 320 億美元，2026 年則有 27%的強勁增幅。DRAM 類別投資先降後升，2025 年同比下降 6%至 210 億美元，2026 年反彈、成長 19%升至 250 億美元。NAND 類別支出呈大幅復甦的態勢，年增 54%，2025 年達 100 億美元，2026 年進一步成長 47%，直衝 150 億美元。

中國持續引領區域晶圓廠設備支出

儘管比起 2024 年 500 億美元高峰值有所下降，中國仍穩居全球半導體設備支出龍頭，2025 年總值為 380 億美元，較前一年減少 24%。2026  年支出再跌5%來到 360 億美元。

人工智慧技術日益普及推升記憶體採用量，韓國晶片製造商計劃增加設備投資，推動產能擴張和技術升級，2026 年可望成為支出排行次高的地區。2025 年設備投資額預計成長 29%至 215 億美元，2026 年增加 26%，來到 270 億美元。

台灣則在晶片廠持續加強先進技術和生產能力領先地位同時，固守設備支出第三名的位子。2025 年及 2026 年投資額預計分別達 210 億美元和 245 億美元，以滿足跨雲端服務和邊緣裝置領域不斷增長的人工智慧應用需求。

美洲地區排名第四，2025 年支出來到 140 億美元，2026 年為 200 億美元。日本、歐洲和中東以及東南亞地區設備投資緊追在後，2025 年支出分別為 140 億美元、90 億美元和 40 億美元，2026 年為 110 億美元、70 億美元和 40 億美元。

2025 年 3 月出版之最新 SEMI 全球晶圓廠預測報告涵蓋全球超過1,500座設施和生產線，2025 年或之後可能開始營運的 156 座設施及生產線也包含在內。

下載全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）試閱報告。

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