歐美亞科技領袖齊聚 五大領域重磅講者聚焦技術趨勢、跨域創新與供應鏈重塑

【2025年07月17日–新竹訊】全球半導體產業年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 即將於9月8日盛大登場，開啟為期一週的國際半導體週系列活動，全球目光將再度聚焦台北。備受矚目的「CEO Summit 大師論壇」將於9月10日下午於台北南港展覽館二館隆重舉行，重磅講者名單陸續揭曉，產業高度關注。

SEMICON Taiwan 2025 以「世界同行 創新啟航」為主題，呼應當前全球半導體產業技術創新突破與供應鏈重構的關鍵時刻，邀集來自歐洲、北美及亞洲的國際科技巨擘齊聚台灣，共同探討半導體產業未來創新方向與合作藍圖。回顧去年大師論壇，成功吸引超過450 位全球產業菁英與決策高層出席，展現強大國際號召力。現場不僅有科技巨擘登台分享，台下更有來自半導體製造、封測、AI應用與雲端等關鍵領域重要領袖與推手雲集。作為 SEMICON Taiwan 最具高度與深度的閉門高峰會，「大師論壇」已成為高階產業對話與策略交流的關鍵平台。

今年陣容再度升級，將匯聚來自晶片設計、製造、設備、車用與雲端領域的重量級講者，共同剖析全球趨勢、技術路線與區域合作新契機，為產業注入前瞻思維與國際動能。台灣憑藉亞太戰略要角與半導體製造重鎮優勢，將攜手國際夥伴推動產業跨域創新與供應鏈韌性升級，迎向下一波成長浪潮。

▲SEMICON Taiwan 2025大師論壇重量級陣容再度升級，匯聚來自晶片設計、製造、設備、車用與雲端領域的重量級講者

首波曝光重量級講者包含：

• 恩智浦（NXP）執行長 Kurt Sievers － 首度於台灣登台演講，將聚焦AI驅動邊緣 (Edge AI) 與自主未來 (Autonomous Future)，可望成為其任內於亞洲的壓軸亮相。
• 英飛凌（Infineon）執行長Jochen Hanebeck －首次在台公開演講，將闡述半導體如何透過創新、規模及生態圈協作，驅動從電動車到AI 基礎設施等全球產業的永續發展。
• DENSO技術長Hirotsugu Takeuchi － 以全球領先車用零組件供應商角度，揭示下一波技術革命來臨，半導體如何成為汽車產業「新護城河」。
• Google Cloud GCE 暨 AI 基礎架構產品副總裁George Elissaios － 將首度深入剖析跨足晶片設計的Google如何透過創新技術與跨界協作，打造 AI 與雲端基礎建設未來。
• 博世（Bosch）半導體策略副總裁 Stefan Joeres － 歐洲半導體策略擘劃者，擁有逾十年產業經歷，分享如何透過跨域整合攜手亞太夥伴共築智慧行動新生態。
• 科林研發（Lam Research）全球產品事業群資深副總裁 Sesha Varadarajan － 他將深入剖析原子級創新如何推動半導體製造設備突破，催生新一波AI革命；並探討AI在驅動半導體產業未來創新的關鍵作用。
• 比利時微電子研究中心（imec）執行長 Luc Van den hove － 歐洲半導體前瞻研究機構掌舵者再度來台，剖析開放式合作如何突破 AI 算力瓶頸。

今年大師論壇另一個重磅亮點，則是由日月光半導體（ASE）執行長暨 SEMI 全球董事會執行委員會主席吳田玉博士與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清聯手主持「爐邊對談」環節，從應用需求與產業趨勢出發，深度剖析下一波技術浪潮的契機與挑戰，聚焦台灣在全球半導體版圖中的戰略角色，為今年SEMICON Taiwan 盛大揭幕，啟動全球年度科技盛會。

SEMICON Taiwan 2025 大師論壇提供與頂尖企業領袖近距離交流的難得機會，搶先掌握半導體未來趨勢與國際合作契機。論壇現已開放報名，名額有限，敬請把握，共同見證「世界同行 創新啟航」的歷史時刻！更多資訊請見：官方網站。

關於 SEMI 國際半導體產業協會

SEMI® 為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過 3,000 家會員公司與 150 萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI 所主辦的 SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、元件、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪 www.semi.org 或加入 SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn 與 SEMI 官方 Line。

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AI 與 HPC 等高效能應用推動封裝技術升溫　3DIC、FOPLP、Chiplet 等國際論壇備受關注

【2025年07月03日–新竹訊】隨著 AI 晶片及 HPC 需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、扇出型面板級封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。SEMICON Taiwan 2025 將於 9 月 8 日起在台北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於 9 月 10 日至 12 日正式開展。籌備多時的 SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動，深入探討 AI 晶片先進封裝技術突破等重磅議題，全面展現封裝技術從單一晶片邁向系統級解決方案的新里程碑，為全球半導體產業注入嶄新動能與合作契機。

先進封裝市場爆發成長，重新定義產業價值鏈

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「根據 SEMI 最新數據，在 AI 強勁需求驅動下，先進製程產能預計將於 2028年創下每月產能 140 萬片的歷史新高。當 AI 晶片效能需求超越單一晶片物理極限，3DIC、FOPLP等先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。隨著產業從線性供應鏈邁向高度整合、更緊密協作的生態系模式，作為先進技術發展指標與對話平台的 SEMICON Taiwan 2025 將匯聚全球頂尖講者與企業，共同揭示這波封裝技術變革與先進製程如何為半導體產業創造更大商業價值。」

▲SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，3DIC、FOPLP等先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。

台灣居封裝戰略樞紐，SEMI推動全球協作平台3DIC先進封裝製造聯盟

因應全球供應鏈重組與地緣政治變局，亞洲各國正積極推動先進封裝技術升級。台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力，成為全球先進封裝發展的核心基地之一。為整合全球產業資源、推動創新合作，以及克服技術瓶頸，SEMI 積極推動「SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」，將於 9 月 9 日舉辦啟動大會。聯盟將聚焦四大任務：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉，攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。

SEMICON Taiwan 2025打造全球最完整先進封裝技術平台

SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇 （HIGS）、FOPLP 創新論壇與 3DIC 全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題，勾勒先進封裝與異質整合技術的發展藍圖。異質整合高峰論壇系列活動將邀請日月光（ASE）、博通（Broadcom）、光子晶片新創公司Lightmatter、聯發科（MediaTek）、輝達（Nvidia）、索尼（Sony）與台積電（TSMC）等領先企業，深入探究 3DIC、CPO 及 AI 封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。FOPLP 創新論壇則邀集包含超微（AMD）、力成（PTI）等國際重量級企業技術專家，共同分享最新技術進展與巿場應用策略。

▲SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇 （HIGS）、FOPLP 創新論壇與3DIC 全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題，勾勒先進封裝與異質整合技術的發展藍圖。

在展區方面，異質整合專區更擴大涵蓋 3DIC 先進封裝專區、面板級扇出封裝專區、半導體封裝專區等三大主題區域，全方位網羅先進封裝產業之技術展示、商業創新、標準制定、產業協作、供應鏈討論等面向。展區更集結多家領先企業共同參與，包括群創光電（Innolux）、力成（PTI）、康姆愛德（Comet）, 科希倫 （Coherent）、鈦昇科技 （E&R Engineering）、群翊工業（GP）、科林（Lam Research）、亞智（Manz）, 盟立（Mirle）、 PDF Solutions、比思科（PSK）、台灣芝浦 （Shibaura）、由田新技（Utechzone）等指標廠商，現場將呈現異質整合與系統級封裝技術的創新應用，為參與者提供第一手產業趨勢與合作契機。

SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展現正開放觀展購票，半導體產業人士即日至 8 月 31 日期間可申請免費觀展折扣碼；半導體國際論壇亦同步開放超早鳥報名，享有 7 折優惠。更多詳情報名資訊請見：官方網站。

關於 SEMI 國際半導體產業協會

SEMI® 為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過 3,000 家會員公司與 150 萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI 所主辦的 SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、裝置、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪  www.semi.org 或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn 與 SEMI 官方 Line。
 

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超早鳥報名開跑 預計來自 56 國超過 1,100 家企業夥伴參與、10萬名觀展者共探半導體產業最新趨勢

【2025年06月17日–新竹訊】 SEMI 國際半導體產業協會今日（17日）正式宣布，全球半導體產業的年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 正式起跑！邁入第 30 週年的 SEMICON Taiwan，不僅見證了台灣半導體產業從各自分工走向合作共創的轉型歷程，今年展覽規模更全面升級，打造為期一週的「國際半導體週」。本屆展會將從 9 月 8 日起以系列高峰論壇揭開序幕，並於 9 月 10 日至 12 日在台北南港展覽館一館與二館正式開展。預計整體規模將較去年成長超越兩成，參觀人次可望再創歷史新高。此次年度主題「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」，正呼應全球產業轉型的新局勢，強調將以合作為核心驅動力，攜手全球生態系夥伴共同啟動下個 30年的創新浪潮。

▲SEMI 國際半導體產業協會正式宣布，全球半導體產業的年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 正式起跑

▲SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸

市場成長與挑戰並進，以開放協作揭示產業新格局

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「SEMI數據顯示，2025年第一季全球半導體設備出貨金額達320.5 億美元，年增21%，主要來自 AI、雲端運算、高效能運算與邊緣運算等應用需求持續攀升，展現強勁成長動能。然而，產業在快速成長之際，同時也面臨供應鏈重組與地緣政治等挑戰。半導體業高度仰賴全球協作，未來的發展將取決於開放共榮。台灣作為全球半導體供應鏈的關鍵樞紐，始終以開放與彈性的態度與國際並肩前行，積極參與關鍵技術發展與產業標準制定。SEMI所倡議的『世界同行 創新啟航』，不僅是技術創新的展現，更涵蓋全球合作與永續發展的全面重塑。未來，SEMI 將持續攜手產業夥伴，共同打造更具韌性、開放共享與價值共創的全球半導體生態系。」

展會規模全面升級，擴大串連全球半導體生態系

適逢 SEMICON Taiwan 在台30週年，今年展會規模締造歷史新猷，預計將匯集超過1,100 家國內外企業參展、來自56國的產業夥伴、超過4,000個攤位與逾10萬名觀展者共襄盛舉。今年更首度推出為期一整週的「國際半導體週」，於9月8日、9日展前兩日舉辦重量級國際論壇，深化技術交流與跨國合作。此外，今年展會國家專區匯聚17個國家，創下歷年新高，充分展現台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。此次創新規劃不僅擴大了產業交流的廣度與深度，也為全球半導體生態系夥伴提供更全面的合作與對話平台。

聚焦前瞻技術革新：SEMICON Taiwan匯集全球最完整半導體技術觀點

來自AI與高效能運算（HPC）的龐大需求，正加速驅動半導體產業邁向超摩爾時代。這不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也引領先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。作為引領產業創新變革的領導平台，SEMICON Taiwan 2025 除了聚焦先進製程外，也將深入探討3DIC、Chiplet、FOPLP等先進封裝技術，推動產業突破物理極限，並在展會議程中全面涵蓋矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的關鍵創新，這些突破正重新定義半導體產業的競爭格局，成為引領未來技術發展的重要風向標。

隨著國際大廠加速投入AI相關技術與跨界應用合作，半導體生態系正從垂直分工邁向更緊密的橫向共創。SEMICON Taiwan匯聚全球完整供應鏈的技術領袖與專家，超過200位國內外產業巨擘，將透過20多場專業論壇，深入剖析產業升級最新趨勢，持續展現其作為技術落地關鍵平台的核心價值。

議題全面覆蓋，構築未來競爭力：地緣戰略、人才、永續與資安四力並進

因應全球供應鏈重組與地緣政治變局的挑戰，今年論壇首度新增「地緣戰略」（Geostrategy）主題。藉由世界各國代表團齊聚台灣參加 SEMICON Taiwan 國際半導體週之際，進行多場台灣與各國政府及產業間的雙邊與多邊對話，並舉辦全球半導體地緣戰略相關論壇，以提升全球半導體供應鏈的協作韌性。而面對AI時代的人才競逐與淨零永續挑戰，今年展會持續強化產業基礎建設，積極回應長期需求。人才培育特展首度推出「半導體新銳獎」及科普實作活動，鼓勵新世代積極參與與創新；在半導體永續製造方面，則擴大高科技廠房及綠色製造區規模，展示先進的永續製造技術，回應產業 ESG 實踐趨勢。

台灣作為全球半導體供應鏈的重要樞紐，不僅引領先進製程與創新應用，也積極強化產業資安韌性。SEMI致力推動產業資安標準與風險評估機制，打造更安全可靠的全球半導體基礎。從跨國戰略合作、人才培育扎根、永續技術實踐，到資安基礎強化，SEMICON Taiwan 協助產業打造面向未來 30 年的全方位競爭優勢，攜手全球夥伴共創永續創新的嶄新局面。

SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展將於明日（6月18日）起開放觀展報名，半導體產業人士可於6月18日至8月31日期間申請免費觀展折扣碼；半導體國際論壇亦同步開放超早鳥報名，享有7折優惠。更多詳情報名資訊請見：官方網站。

▲此次年度主題「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」

▲SEMICON Taiwan 預計將匯集超過1,100 家國內外企業參展、來自56國的產業夥伴、超過4,000個攤位與逾10萬名觀展者共襄盛舉

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康姆艾德科技（Comet AG）董事長 Benjamin Loh 當選副主席

【2025年06月13日–新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會今日宣布，全球董事會依據協會章程，正式選出日月光半導體 （ASE）執行長吳田玉博士為新任董事會主席，並選出康姆艾德科技 （Comet AG）董事長Benjamin Loh為副主席，即日起生效。

吳田玉與Benjamin Loh將共同領導 SEMI 全球董事會執行委員會，持續推動協會的全球營運、計畫與服務，進一步支持產業成長與會員企業發展。此前，吳田玉擔任董事會副主席，Benjamin Loh 則為董事會成員之一。SEMI 全球總裁暨執行長 Ajit Manocha表示：「他們過去在擔任董事會職務期間，展現了應對全球半導體產業挑戰的熱忱，以及推動產業加速成長的堅定承諾。隨著擔任新的領導職務，我們將攜手合作，在全球各地為會員創造更高價值，並提升 SEMI 作為各國政府信賴夥伴的地位，持續推進半導體在科技創新中所扮演的關鍵角色。」在此同時，Manocha 也向卸任的前董事會主席 Mary Puma 致上謝意：「我們由衷感謝 Mary  22 年來對於 SEMI 全球董事會的卓越貢獻與長期堅定的承諾。」

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「我們誠摯祝賀吳田玉博士與 Benjamin Loh 當選新職。特別值得一提的是，日月光執行長吳田玉博士此次獲選擔任 SEMI 全球董事會主席，不僅彰顯出台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位，更是對他個人卓越領導力的肯定。半導體是全球化程度最高的產業之一，我們深信，憑藉吳田玉博士深厚的產業經驗與國際視野，將有助於深化 SEMI 在全球半導體生態系中的整合能力，推動更具前瞻性的跨界合作佈局。我們也深刻期許，未來有更多台灣半導體企業能透過SEMI 的國際平台，深化與全球半導體生態圈的連結，持續為產業發展帶來具體貢獻，共同推動科技創新的使命。」

吳田玉現任日月光營運長暨董事會成員。在加入日月光之前，他曾於 IBM 擔任多項領導職務，橫跨研發、製造與銷售領域，服務範圍涵蓋美國、歐洲與亞太地區。憑藉其在永續電子製造領域的傑出貢獻，以及於半導體封裝高產量製程的關鍵技術突破，吳田玉也榮獲美國國家工程學院院士殊榮。吳田玉畢業於國立臺灣大學土木工程系，並於賓州大學取得機械工程與應用力學碩士與博士學位。

Loh 近期曾擔任先藝科技（ASM International）管理委員會主席、總裁暨執行長，同時兼任 ASMPT 非執行董事。在其職業生涯早期，Loh 曾任施耐博格（Schneeberger）、Schweiter Technologies AG 和 Liteq BV 的非執行董事，並於 Oerlikon Corporations、威可儀器（Veeco Instruments）、飛昱科技（FEI） 及偉拓科技（VAT Vacuum Valves）等公司擔任高階職務。他畢業於日本東北大學，擁有電子工程學位。

此外，吳田玉也將接任 SEMI 基金會董事會主席。作為非營利組織SEMI國際半導體協會的分支機構 - SEMI基金會著重推動人才發展計畫。

SEMI 全球董事會由 18 位具表決權的董事和 11 位榮譽董事組成，這充分展現了 SEMI 營運的全球化廣度。董事會成員由 SEMI 全體會員投票選出，每位董事每屆任期為3年，最多可連任5屆。

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由半導體相關產業指標企業與學界代表聯手遴選
打造橫跨產業鏈的表彰平台，獲獎新銳將於 SEMICON Taiwan 2025隆重揭曉

【2025年06月09日–新竹訊】在 AI、高效能運算與智慧應用重塑未來的今天，台灣的年輕人才正是推動半導體持續進化不可或缺的力量。SEMI 國際半導體產業協會深知台灣人才是產業永續的根本競爭力，因此發起《SEMI 半導體新銳獎（SEMI 20 Under 40 Awards）》。此獎項不僅為表彰個人，更是為了台灣半導體打造一個挖掘、培育與連結關鍵人才的長期機制，為產業發展注入前行的動能。獎項聚焦在職場中展現實績與影響力的青年實踐者，鼓勵企業跨部門、跨領域提名，橫向串連產業鏈，成為推動人才共舉的指標性平台。此次推出獎項，不僅是國際獎項的在地實踐，更是一個向亞洲、向世界宣示的起點：台灣年輕的聲音，值得被聽見。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「在全球半導體產業面臨技術重組與供應鏈重塑的關鍵變局中，人才已成為決定產業競爭格局的核心戰略資源。產業競爭的關鍵，不再只是技術領先，更在於是否能夠吸引並培育下一代具備實戰能力與創新視野的人才。此次台灣產業界首度共同推動《SEMI 半導體新銳獎》，不僅是對青年人才的肯定，更是一項從產業需求出發、長期部署關鍵人才的策略布局。」他補充分享道：「本屆評審團由來自半導體產業領導企業高階主管，攜手多所台灣半導體學院院長共同組成，橫跨半導體設計、製造、封裝、設備等供應鏈重要環節。這樣的陣容不僅強化遴選的代表性與專業性，更象徵整個產業對青年人才的共同期盼與長遠承諾。」SEMI 半導體新銳獎 後續還將有更多具產業份量與國際視野的專家陸續加入，進一步強化評選的代表性與廣度。

不限職類！半導體新銳即將誕生

此獎項聚焦於 40 歲以下在半導體產業中展現實踐力與成就的青年新銳，從創新能力、領導潛力、技術專業到產業貢獻四大面向進行評選。除了專注於技術創新與專利實績的候選人，亦歡迎來自行銷、業務、產品管理等非技術領域的青年實踐者踴躍參與，一同展現多元人才在半導體產業中的關鍵價值。最終將從眾多報名者中遴選具代表性的「SEMI 20 Under 40」新銳人物，不僅有人已在業界嶄露鋒芒，也有人正默默耕耘、蓄勢待發。SEMI 期盼透過這份肯定，讓更多年輕人看見自己的可能。願未來人才勇敢走進「矽的世界」，無懼挑戰、持續創新，為這個改變世界的產業寫下屬於自己的篇章。

產業鏈聯手舉薦，共創台灣青年國際影響力

《SEMI 半導體新銳獎（SEMI 20 Under 40 Awards）》延續歐、美等經驗，並因應本地產業特性調整參賽資格，讓更多深耕第一線的青年實踐者有機會被世界看見。這項獎項不僅是對青年人才的高度肯定，更是企業發掘關鍵人才的絕佳契機。SEMI 誠摯邀請產業夥伴把握機會，透過提名與參與，挖掘團隊中正在發光的明日之星。得獎者將於 2025 年 9 月 SEMICON Taiwan 國際半導體展 接受表揚，除了獲得具國際公信力的產業肯定，亦將透過 SEMI 平台參與技術論壇、人才社群與跨域合作項目，拓展專業能見度與產業連結。這不僅是個人成就的里程碑，更是與企業攜手、走向國際舞台的起點，讓世界看見台灣青年在創新實踐中的實力與對半導體永續發展的貢獻。

推薦、提名、躍上國際舞台，提名未來關鍵人才就是現在

SEMI 誠摯邀請產業界夥伴積極參與提名，無論是企業主管、團隊導師，或是同儕夥伴，皆可推薦具潛力與貢獻的年輕實踐者參與遴選。本屆獎項報名截止日為 2025 年 6 月 30 日，凡 1985 年 1 月 1 日後出生，具備半導體相關工作經驗滿一年，並目前於台灣地區任職者，皆符合提名資格。這不只是一次個人競賽，更是產業集體發掘人才、培育未來動能的重要行動。現在就行動，為團隊中閃耀的明日之星爭取舞台，也讓世界聽見你的影響力！報名辦法詳見 SEMI 半導體新銳獎官方網站。

關於 SEMI 國際半導體產業協會

成立於1970年，SEMI於全球設有10大營運據點，並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣辦事處，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業，以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。
SEMI國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會，以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標，並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助，助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽  www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。

新聞聯絡人
SEMI 國際半導體產業協會    
Elma Fang    
[email protected]
03-560-1777 #211    

Peyton Sun
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03-560-1777 #209

高誠公關
Roselie Chen / Alice Lin
[email protected] / [email protected]
0984-349-379 / 0919-552-589
 

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倡議深化志同道合夥伴關係，強化全球供應鏈韌性與穩定性

【2025年05月28日—新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會近日針對美國商務部依《貿易擴張法》第 232 條（Section 232 of the Trade Expansion Act of 1962）所啟動的半導體及製造設備進口國安調查，代表全球半導體產業正式提交意見書。SEMI 建議，為強化美國本土供應鏈與產業韌性，政策設計應著眼長遠、務實可行，同時兼顧創新動能與整體產業競爭力，從而鞏固國家安全與經濟發展。

意見書中亦指出，若以大範圍、未經預告的高額關稅調整貿易條件，可能改變既有貿易流向，影響與志同道合的盟友國間長期建立的合作關係，進而提高取得關鍵資源投入的難度，對美國本土產業的創新力與競爭力將造成潛在壓力。SEMI 呼籲相關政策的制定，應以可行性、長期性且具前瞻性的方式推動，同時兼顧美國本土產業，以強化國際供應鏈的韌性與穩定性。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體是一個由全球協作驅動的產業體系，政策推動更應兼顧產業實況與國際合作。台灣長期在晶圓製造及封裝測試領域發揮關鍵價值，SEMI 將持續發揮國際平台的影響力，協助政府與產業緊密合作，並攜手全球夥伴共同推動開放、永續、共榮的產業發展。」

提出三大政策建議，推動全球協作與產業共榮

SEMI 意見書指出，全球半導體供應鏈高度分工，許多關鍵環節仰賴具備專業能力與資源的少數企業，且多數合作夥伴分布於與美國維持長期戰略關係的國家，對美國國內產業發展與出口市場均至關重要。SEMI 也表示，推動「友岸外包（friend-shoring）」合作模式，深化與理念相近的夥伴關係，將有助於建立更具韌性與信任基礎的全球供應鏈。在此背景下，SEMI 提出三項政策建議，強調應透過深化制度互信與國際協作，提升美國產業能量與供應鏈穩定性，同時避免過度依賴高額關稅或進口配額所帶來的風險：

1. 深化與志同道合夥伴的合作機制：美國半導體與設備產業高度仰賴來自全球、歐亞等關鍵盟友國的供應與協作。SEMI 強調，應持續強化跨國制度互信與合作機制，作為提升全球供應鏈穩定性與技術創新力的核心策略。
2. 延續與優化投資誘因：持續推動 CHIPS Act、先進製造投資抵減稅額（Investment Tax Credit, ITC）與美國投資加速器計畫等政策工具，吸引長期資本投入與產能擴建，並簡化法規流程，提升設廠效率與成本競爭力。
3. 建立半導體人才發展戰略：因應人才需求，SEMI 建議擴大 STEM 教育、加強技術職能訓練，並鼓勵留才具備先進技術背景的高階國際人才，支撐產業長遠發展。

關稅措施設計應兼顧三原則：精準、漸進、具彈性

針對潛在的關稅或進口配額政策，SEMI 表示，若美國商務部在《貿易擴張法》第 232 條下認定有國安風險並啟動貿易調整，相關措施應具精準性，並採分階段推動，避免對既有供應鏈造成不必要影響。SEMI 也指出，政策應考量不同類型半導體、半導體製造設備（SME）及其衍生產品的產業特性與供應鏈結構，並評估關鍵投入品的取得難易，以及將部分供應環節從非盟友國轉移至盟友國的可行性與影響。針對潛在的關稅政策，SEMI 進一步建議美國政府，可以遵循以下三項原則：

• 精準性（Targeted）：聚焦實際風險來源，避免政策適用範圍過廣，影響無相關的半導體子產業。
• 漸進實施（Phased）：採取逐步、分階段的方式推動政策，讓產業有充足時間進行調整與應對，並降低對既有供應鏈的衝擊。
• 保留彈性（Flexible）：設立排除機制（Exclusion）與產業諮詢與溝通的管道，避免同一產品於多項政策下遭遇重複課稅（Tariff Stacking），影響關鍵材料與零組件供應的穩定性與可預期性。

SEMI 認為，半導體產業的永續發展仰賴開放合作、長期投入與制度信任。未來，SEMI 將持續發揮國際平台的關鍵角色，與各國政府與產業緊密協作，同時深化與歐洲、亞洲等志同道合夥伴的全球連結，攜手推動產業在國際競爭與地緣變局中持續穩健前行。
 

關於SEMI國際半導體產業協會
成立於1970年，SEMI於全球設有10大營運據點，並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業，以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。

SEMI國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會，以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標，並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助，助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。

新聞聯絡人
SEMI 國際半導體產業協會    
Elma Fang    
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出席全球半導體供應鏈夥伴論壇，強調信任、研發創新與人才連結三大要素

【2025年05月23日–台北訊】在地緣政治與全球供應鏈重組挑戰日益顯著之下，全球高度關注半導體供應鏈的韌性與可信度。SEMI 國際半導體產業協會今 (23) 日受邀參與由經濟部、國發會、國科會、外交部指導，工研院主辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」；並應邀參加上午由經濟部郭智輝部長主持的座談會與談人、下午則擔任「強化半導體供應鏈安全與韌性」的引言人及座談會主持人，與來自美國、日本、英國與歐盟等志同道合的夥伴共同交流，聚焦半導體產業中的技術創新、供應鏈管理因應與技術互補合作的機會等議題。

肯定信賴合作機制，共築共榮夥伴關係

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「我們高度認同肯定此次論壇的召開。半導體是一個全球協作驅動的產業，台灣長年以來與國際夥伴並肩前行，在信任與互補基礎上建立起穩固的供應鏈連結。」他分享道，「台灣擁有堅實的先進技術實力與完整的半導體生態系，未來將持續強化技術投入，並積極深化與志同道合的國家夥伴間的合作對話，共同打造一個更加開放、透明且具韌性的全球半導體供應鏈。」

制度化國際論壇機制，共創可信賴產業生態

各方高度關注半導體供應鏈在新局勢下的策略布局。曹世綸指出，台灣將持續與理念相近的國際夥伴深化合作，推動技術與產業連結。同時也期盼「全球半導體供應鏈夥伴論壇」未來能邁向制度化，將成為各國半導體政策制定者交流經驗、共享成果的重要平台，促進政策協調與合作，共同因應未來挑戰。

厚植半導體人才，在地培育雙向共贏

針對國際人才議題，曹世綸提到：「台灣在半導體人才培育方面，結合產業與學研能量，已發展出一套實務導向、靈活且具成效的模式。我們樂於與志同道合的夥伴國家交流，攜手投入關鍵人才的共同培育。」目前，台灣已透過政府與企業合作推動多項機制，包括半導體學程、技職體系整合，以及產、官、學合作推動設立的半導體學院。未來這些經驗有望進一步應用於國際合作，不僅協助夥伴國家建立在地人才體系，也有助於台灣企業招募熟悉當地環境的人才，實現「在地培育、雙向受益」的共贏局面。

三大關鍵布局，穩固外資長期信心

面對全球半導體產業加速發展，曹世綸亦提出三項關鍵方向，以強化國際半導體產業對投資台灣的信心，深化長期合作：
一、    技術根留台灣：確保先進製程與關鍵技術持續在台深耕，鞏固全球競爭優勢。
二、    穩健投資布局：積極推動產能、設備與材料在台投資，強化供應鏈基礎。
三、    聚焦新興技術：全力投入 AI、先進封裝、矽光子、化合物半導體及量子科技等未來關鍵領域，掌握產業新動能。

在全球半導體供應鏈邁入關鍵重組時期之際，SEMI 將持續發揮全球產業協會的連結優勢，協助台灣半導體產業深化與國際夥伴的合作。透過促進跨國對話、串接關鍵資源，SEMI 致力於支持台灣公司在全球舞台上強化布局，與理念相近國家共同打造更可信、具韌性與永續發展的供應鏈體系。

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成立於1970年，SEMI於全球設有10大營運據點，並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業，以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。

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 產官攜手並進，從承諾邁向行動，共同推動溫室氣體實質減量

【2025年05月14日–台北訊】聯合國氣候變化綱要公約第30次締約方會議（COP30）將於11月在巴西貝倫舉行，COP30主席安德烈•科雷拉•德拉戈（André Corrêa do Lago）強調「全球氣候峰會應從承諾走向真正的行動」（move from words to real action）。為呼應其願景與推動行動導向的氣候策略，SEMI國際半導體產業協會旗下GESA綠能暨永續發展聯盟於5月14日舉辦「Go Net-Zero & Go Green 淨零未來關鍵行動力論壇」，論壇以「行動力」為核心，匯聚國營機構、半導體龍頭、低碳能源與永續科技等跨界關鍵領袖，共同聚焦永續電業發展、碳管理、綠色製造、低碳科技、永續航空、水資源永續與多元綠能等議題，深入探討台灣如何從政策與技術兩端加速溫室氣體實質減量行動。

環境部氣候變遷署署長蔡玲儀於會中致詞時進一步說明：「因應氣候變遷，我國與國際同步，以2050淨零排放為目標，總統府設立國家氣候變遷對策委員會，推動淨零轉型帶動綠色成長，提升產業國際競爭力與國家環境永續發展。國家氣候變遷對策委員會提出2030、2032及2335減碳新目標，目前正進行社會溝通，將透過20項減碳旗艦計畫，加大加快減碳腳步。因應近期國際關稅可能帶來衝擊，賴總統也宣示，2050淨零轉型目標不變，政府全力協助企業減碳轉型，邁向低碳永續。」

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「本次論壇匯聚各界專家，深入探討邁向2050淨零的實踐路徑與產業機會，從政策理解到行動落地，協助企業加速減碳轉型。另外，每年十月登場的『台灣國際智慧能源週』與『台灣國際淨零永續展』，整合氣候行動、循環經濟、綠色金融等跨界資源，提供企業邁向淨零的合作平台。我們也正面看待政府近期推動強化電網韌性等相關政策，並支持投入必要的資源與預算，包括行政院提出的特別預算撥補案，以及台電持續推動再生能源發展與電網升級，為台灣產業競爭力注入長遠助力。」

在本次論壇中，台灣電力公司表示，電網是台灣最珍貴的共同資產，台電會持續強化電網韌性各項建設。隨著全球RE100趨勢持續推進，企業對穩定綠電的需求升高，台電正推動多元綠電交易機制，提升媒合效率與資訊透明度，以兼顧電力市場的公平性與電力系統穩定；台電也呼籲企業與再生能源業者共同當責，攜手維護電網韌性，加速邁向淨零轉型。

參與論壇的企業分享了最新的能源趨勢，其中台達專注於氫能技術創新，致力打造高效且具成本競爭力的氫能解決方案。涵蓋可應用於煉鋼、製氨與合成燃料等領域的高效率製氫技術（SOEC），以及適用於資料中心、半導體產業與遠程船舶的固態氧化物燃料電池（SOFC），提供穩定、高效、低碳的潔淨電力新選擇，為全球能源轉型注入強勁動能。翰可能源則強調台灣地熱能源的豐富潛力，透過技術創新與經濟效益評估，推動地熱能的開發與應用，解決挑戰並降低前期風險。勤業眾信永續轉型服務團隊更分享了如何運用數據管理技術來評估產品碳足跡，並透過創新研發數位永續管理平台與系統，助力企業淨零決策升級，支持智慧製造與永續供應鏈的實踐。

論壇中也有眾多企業分享具體的淨零行動。例如，遠傳電信透過大數據、人工智慧、物聯網技術，協助全台數十所大學進行淨零轉型，包括於中興大學、東海大學及淡江大學推動智慧校園的淨零減碳與微電網創新應用，也積極發展能源轉型與電力韌性，為智慧城市創造綠色未來。中華航空作為運輸業的永續先驅，長期關注氣候變遷議題，積極設定與落實空中及地面短中長期環境、減碳目標，並提出完整的2050淨零碳排路徑，為台灣首家通過SBTi審查之航空公司；藉由推展價值鏈議合與合作，華航積極推動客貨航班使用永續航空燃油，戮力實現低碳運輸並促進航空業能源轉型。美光科技則致力於創新記憶體與儲存技術，提升產品效能、改善其功耗效率，賦能AI應用。美光承諾到2050年透過營運及購買再生能源，實現淨零排放，並在2030年前達成以2020年為基準減少42%的直接排放量，推動永續發展並突破關鍵技術，與合作夥伴共同邁向淨零目標。

此論壇展現出台灣各界在淨零浪潮下的高度參與和合作潛力，未來亦可望成為亞太區域永續轉型的重要示範場域。SEMI與GESA將持續致力推動綠能暨永續之產、官、學、研交流平台，偕同台灣綠色能源產業與產業關鍵夥伴，走向淨零未來。

關於GESA綠能暨永續發展聯盟

SEMI於2008年正式成立能源產業部，陸續籌組能源產業委員會，整合包含太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈，透過定期會議匯集眾多意見領袖進行政策倡議，帶領產業密切溝通與交流合作。為協助產業加速實現淨零願景，SEMI於2023年8月正式轉型成立「綠能暨永續發展聯盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」，朝向淨零排放及永續發展目標邁進。GESA長期扮演鏈結政府與產業之間綠能政策與技術交流的關鍵橋樑，致力於促進跨界溝通與協作。因應全球淨零趨勢與台灣能源政策，近年服務範疇延伸至減碳、能源管理、循環經濟、綠色金融等領域，致力打造台灣最大且最具影響力的綠能與永續平台，串聯產官學研，共同推動綠色能源產業發展，帶動台灣邁向淨零永續未來。

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