Tech Giants Share the Stage. Witnessing the Pinnacle of AI and Semiconductor Innovation 

(August 29, 2024 – Hsinchu) Under the influence of Artificial Intelligence (AI) and High-Performance Computing (HPC), the global semiconductor market is gradually returning to a growth trajectory. SEMICON Taiwan 2024, the world's most influential international semiconductor event, has chosen "Empowering AI with Semiconductors" as its theme this year, igniting excitement. Today, it was officially announced that for the first time ever, the highly anticipated CEO Summit will feature a historic fireside chat focusing on innovation and the future of the semiconductor industry in the AI era. This fireside chat will bring together TSMC, ASE, Samsung Electronics, and Google to establish a new competitive landscape for the global semiconductor industry, which is on the verge of reaching a trillion-dollar milestone.  

In a first for the event, the "CEO Summit," scheduled for September 4^th, will feature the " AI Chip Fireside Chat." This discussion, titled "Long-term Opportunity and Synergy for AI," will be moderated by Dr. Tien Wu, CEO, ASE, and will include Dr. Y.J. Mii, Executive Vice President and COO at TSMC; Dr. Jung-Bae Lee, Corporate President/Head of Memory Business, Samsung Electronics Co., Ltd; and Mr. Hamidou Dia, Vice President, Generative AI Solution Architecture, Google. A highlight of the forum is the highly anticipated appearance of a speaker from Samsung Electronics, marking their first-ever talk in Taiwan. In addition to presenting Samsung Electronics’ latest technologies at the CEO Summit, he will also join the AI Chip Fireside Chat to have a face-to-face discussion with TSMC. This news has sent shockwaves through the industry, promising an unforgettable and historic moment.  

The AI Chip Fireside Chat will cover three critical topics: "Technology, Cross-Industry Collaboration, and Future Industry Dynamics" in the realm of semiconductors and AI. Discussions will include how semiconductors are driving global economic growth through AI; the technical challenges and opportunities in chips, algorithms, memory, software, bandwidth, power consumption, and system integration; and how different industries can accelerate cross-sector collaboration within the semiconductor ecosystem to create new competitive relationships in the face of boundless AI development. These discussions will be key to driving industry applications and unlocking AI's potential.  

The "CEO Summit" is set to launch on the opening day of the event, September 4th. It will focus on four key areas: manufacturing, packaging and testing, memory, and chip design. The event will feature nine global leaders from TSMC, ASE Group, Applied Materials, Google, Samsung Electronics, SK hynix, Microsoft, imec, and Marvell. Together, they will delve into how semiconductors are positioned as the driving force behind global technological innovation amidst the AI revolution. 

Breaking Boundaries in Semiconductors: Expanding Global Impact with a Focus on Taiwan  

SEMICON Taiwan 2024 will gather over 85,000 industry professionals from around the world. As AI continues to gain momentum, reinforcing the semiconductor supply chain to support AI development has become crucial, prompting international giants to increasingly focus on Taiwan. Taiwan is the core of the global semiconductor industry, leading in IC design, software development, semiconductor manufacturing, and hardware-software integration. SEMICON Taiwan has consistently focused on high-value semiconductor technologies, extending into related fields such as memory, software, machinery, and electronics. The themes of recent exhibitions have become increasingly diverse, covering critical areas such as semiconductor manufacturing, packaging and testing, AI, and applications. The four-day forum will feature over 200 global semiconductor industry leaders. As one of the world's premier tech events, this gathering will connect experts across various fields to deeply explore how semiconductors serve as the driving force behind global technological innovation in the era of AI.  

Last Call for Exhibition and Forum Registration. For more information, please visit the official website.  

About SEMI  

Founded in 1970, SEMI operates 10 major offices globally and established the SEMI Taiwan in 1996. It connects over 3,000 member companies and 1.5 million professionals worldwide across the semiconductor and electronics design and manufacturing supply chain. Since its inception, SEMI Taiwan has annually hosted SEMICON® Taiwan, international summits, and various major technical forums, enhancing Taiwan's international influence and competitiveness. SEMI upholds the principles of objectivity and neutrality, acting as a semiconductor industry think tank for Taiwanese member companies. It fosters deep global exchanges among industry, government, academia, and research sectors, promoting Taiwan's semiconductor industry to align with global standards, and establishing a two-way communication platform.  

SEMI Taiwan currently hosts 18 technical committees to drive industry growth and innovation in design, devices, equipment, materials, services, and software. It provides comprehensive market intelligence, standardization, policy advocacy, talent cultivation, sustainability development, supply chain management, and program assistance to empower members in facing industry challenges. For more information, visit www.semi.org or join SEMI Facebook and SEMI LinkedIn.  

Media Contacts  

科技巨擘風雲聚首，見證 AI 與半導體的巔峰時刻 

【2024 年 8 月 29 日 – 新竹訊】在人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 的帶動下，全球半導體市場逐步恢復成長趨勢。全球最具影響力的國際半導體盛會 — SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展在今 (29) 日正式宣布在備受矚目的大師論壇中，首度增加「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」的環節，為整場論壇拉開精彩序幕。「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」將聚焦討論半導體產業在 AI 時代下的創新與未來，並邀請到台積電、日月光、Samsung Electronics、Google 同台，為即將邁向破兆美元的全球半導體產業奠定全新賽局。 

而每年各界引頸期盼的大師論壇預計將於開展首日9月4日盛大登場，演講主題涵蓋製造、封測、記憶體與晶片設計四大關鍵領域，共計邀請9位天王級貴賓，來自台積電、日月光、Applied Materials、Google、Samsung Electronics、SK hynix、Microsoft、imec及Marvell的企業領袖同台開講，創新交鋒突破摩爾定律極限，深度探討在 AI 潮流下半導體如何作為驅動全球技術創新的核心力量。 

不同於往年，將於9月4日登場的大師論壇首度安排「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」環節。「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」以「Long-term Opportunity and Synergy for AI」為題，不僅邀請到日月光執行長吳田玉博士作為主持，更與台積電執行副總經理暨營運長米玉傑博士、Samsung Electronics 記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee 博士以及 Google生成式AI解決方案架構副總裁 Hamidou Dia 等四大半導體巨擘展開對談。半導體四大天王在「大師論壇」首度面對面同台，消息一出震撼業界，世紀畫面精彩可期。 

本次「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」中將涵蓋半導體與 AI 的技術、跨界、未來格局三大重要議題。除了探討半導體對於 AI 如何促動全球經濟；AI在晶片、演算法、記憶體、軟體、頻寬、功耗與系統整合等技術與挑戰；此外，在面對全球 AI 無極限的發展下，不同產業間如何加速半導體生態系的跨界合作與建立新競合關係，都將成為未來主導產業應用與激發 AI 潛在可能的關鍵。 

 
半導體突破極限，擴大發揮影響力，全球聚焦台灣 

SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展今年將匯聚全球超過 85,000 產業人士集結台灣，而隨著 AI 持續發酵，持續鞏固半導體供應鏈以奠定 AI 發展強力後盾，更是促使近年國際大廠積極來台關鍵。台灣是全球半導體產業的中心，從 IC 設計、軟體開發到半導體製造及軟硬體整合，都是全球領先。SEMICON Taiwan 始終以高含金量的半導體技術為展覽核心，持續外溢到相關記憶體、軟體、機械、電子等產業，而近年的展出主題也越趨多元，涵蓋半導體製造、封測、AI、應用等關鍵領域，在四天論壇中更吸引超過 200 位全球半導體產業巨擘同台開講，作為世界頂級科技盛會之一，串聯各界深度探討在 AI 潮流下半導體如何作為驅動全球技術創新的核心力量。 

展會及論壇報名最後倒數，詳情請參考官方網站：連結。 

關於 SEMI 國際半導體產業協會 

成立於 1970 年，SEMI 於全球設有 10 大營運據點，並於 1996 年正式成立 SEMI 國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈 3,000 多家會員企業，以及 150 萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度 SEMICON^® Taiwan 國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI 國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。 

SEMI 國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會，以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標，並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助，助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團、SEMI LinkedIn。 

新聞聯絡人 

台積電、日月光、聯發科、NVIDIA 等大廠攜手助推半導體邁向破兆美元 

【2024年8月28日 – 新竹訊】全球半導體產業顯著增長，SEMI預測至2030年底市場規模將達1兆美元，其中尤以半導體驅動人工智慧（AI）驅動領域更受其影響深遠。今年SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展也呼應AI趨勢，以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題，開幕進入倒數階段，將於9月4日正式開幕，今年展覽更擴大規模，不僅首次以雙主場形式展出，也首次推出「AI 半導體技術概念區」、「AI 互動體驗區」，以及多場國際級論壇展示最新AI技術。 

全新「AI 半導體技術概念區」首度登場，日月光與NVIDIA等大廠參展大秀AI實力 

SEMICON Taiwan 2024「AI半導體技術概念區」首次亮相，集結日月光、益華電腦、異質整合系統級封裝聯盟、NVIDIA、Samsung Electronics及臻鼎科技集團等關鍵廠商，從AI晶片製造、設計、專用硬體及整合服務等面向展示最新研發技術與產品。此區亦邀請來自研華科技、日月光、AWS、台達電子、異質整合系統級封裝聯盟及NVIDIA等企業專家進行演說，深入探討生成式AI、邊緣AI解決方案，以及AI如何驅動雲服務及IC載板等領域的應用，開放觀展者隨時加入並與專家進行互動。此外，SEMICON Taiwan 2024還首度規劃「AI 互動體驗區」，利用生成式AI技術邀請觀展者回顧電晶體發明歷史，見證半導體技術的演進，探索AI時代的無限可能。 

業界大咖AI技術全面解析 SEMICON Taiwan多場論壇探索新趨勢 

在2024年SEMICON Taiwan盛會中，一系列國際論壇百花齊放，探討半導體如何賦能AI，使其在MEMS、矽光子、先進封裝、晶片設計和智慧製造等領域中的最新應用與突破。搶先在9月3日開跑的微機電暨感測器論壇將由Microsoft、Lam Research、NXP、STM等企業產業專家探討AI在MEMS與感測器領域的最新應用與發展趨勢；同日舉辦首度推出的矽光子國際論壇，將涵蓋矽光子技術在AI驅動的資料中心與雲端運算中的發展潛力等議題，來自台積電、日月光、Broadcom、聯發科技與Yole Group的技術專家將分享見解。9月4日的3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇則邀請到包含台積電和日月光的專家探討先進封裝技術對AI晶片的重要性。9月5日的先進測試論壇將有來自台積電、Intel和Qualcomm的專家探討AI在晶片設計、製造以及應用中的創新，包含「用AI測試AI晶片」的發展性；同日的高科技智慧製造論壇則將圍繞「Generative AI Transforming Semiconductor Manufacturing」，AWS、美光科技和NVIDIA的專家將探討AI如何革新製造業，提高生產效率、自動化和品質管理。 

為了迎接車電市場新賽局，今年亦特別設立全新「智慧移動創新概念區」，該展區將聚焦在逐漸轉向以軟體為核心的SDV，並預計帶來多場專家開講活動，吸引福特六和汽車（Ford）、台灣森那美起亞（Kia）等大廠參與。 

福特六和汽車總經理陳文芳表示：「面對未來充滿挑戰的市場前景，福特六和仍會秉持對台灣市場的承諾，持續於主力級距落實Ford全球戰略車款在地生產不中斷，持續導入豐富多元的產品陣容與新能源車款滿足消費者。」 

台灣森那美起亞李昌益總裁表示：「在未來3至5年內，電動車發展將歷經重大革命，從3電：電池、電機、電控，轉移至3A：人工智慧（AI）、自動駕駛（Autonomous Drive）和娛樂體驗（Amusement）。這轉變的過程中，如何發展相關的軟體應用，則將是各大車廠在面對電動變革的決勝關鍵。 

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關於SEMI國際半導體產業協會 

成立於1970年，SEMI於全球設有10大營運據點，並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業，以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON^® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。 

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TSMC, ASE, Applied Materials, Google, Samsung Electronics, SK hynix, Microsoft, imec, and Marvell Collaborate to Push the Limits of Moore's Law 

(August 22, 2024 – Hsinchu) The countdown has begun for SEMICON Taiwan 2024, the world's most influential international event for the semiconductor industry, set to take place from September 4-6 at the TaiNEX 1&2, over 200 global high-tech and semiconductor industry leaders are expected to attend. This year's SEMICON Taiwan will feature the strongest industry lineup to date, showcasing the complete supply chain process and drawing global attention to Taiwan once again for its pivotal role in the semiconductor industry. 

CEO Summit Highlights: TSMC, ASE, and Applied Materials focus on AI, shaping the future of semiconductors 

This year's SEMICON Taiwan 2024 CEO Summit will be themed "Breaking the Limits, Powering Infinite Possibilities," bringing together nine industry giants, including TSMC, ASE, Applied Materials, Google, Samsung Electronics, SK hynix, Microsoft, imec, and Marvell. Many of these masters are participating in the event in Taiwan for the first time, setting a record for the event. The keynote topics will cover four key areas: manufacturing, packaging and testing, memory, and chip design, with in-depth discussions on how semiconductors drive global technological innovation in the AI era. Mastering advanced semiconductor technologies and capacities will be crucial for AI chips and will be the core advantage for the next decade's development. 

High-Demand for Advanced Memory: Samsung Electronics and SK hynix Face Off 

The demand for generative AI has surged, leading to a shortage of high-bandwidth memory (HBM) and other advanced memory products. The global memory leader, Samsung Electronics, and the top HBM producer, SK hynix, are both set to present at the upcoming CEO Summit on the critical trends of advanced memory in the AI era, likely sparking a new wave of technological innovation. 

The convergence of software and hardware is unstoppable: Microsoft and Google are actively positioning themselves in the new AI competition 

Notably, as AI and semiconductor chip technologies become increasingly integrated, industries related to memory and software are making strong advances in the semiconductor field. For instance, software and hardware giants Microsoft and Google will appear at this year's CEO Summit, highlighting the irreversible trend of crossing over into the hardware industry. The enormous demand for chips in AI data centers has also drawn key players from the equipment and ASIC sectors, like Applied Materials and Marvell, along with imec, Europe’s leading semiconductor research institute, to the event. The gathering of these cross-industry giants signifies a shift in industry focus from traditional semiconductor hardware manufacturers to more diverse and highly integrated discussions, further enhancing the overall influence of Taiwan's semiconductor industry and SEMICON Taiwan. 

Registration for SEMICON Taiwan 2024 and forums is now open for free. Register for the international forums for a super early-bird discount of 20%. For more information, please visit the official website. 

About SEMI 

Founded in 1970, SEMI operates 10 major offices globally and established the SEMI Taiwan in 1996. It connects over 3,000 member companies and 1.5 million professionals worldwide across the semiconductor and electronics design and manufacturing supply chain. Since its inception, SEMI Taiwan has annually hosted SEMICON® Taiwan, international summits, and various major technical forums, enhancing Taiwan's international influence and competitiveness. SEMI upholds the principles of objectivity and neutrality, acting as a semiconductor industry think tank for Taiwanese member companies. It fosters deep global exchanges among industry, government, academia, and research sectors, promoting Taiwan's semiconductor industry to align with global standards, and establishing a two-way communication platform. 

SEMI Taiwan currently hosts 18 technical committees to drive industry growth and innovation in design, devices, equipment, materials, services, and software. It provides comprehensive market intelligence, standardization, policy advocacy, talent cultivation, sustainability development, supply chain management, and program assistance to empower members in facing industry challenges. For more information, visit www.semi.org or join SEMI Facebook and SEMI LinkedIn. 

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台積電、日月光、Applied Materials、Google、Samsung Electronics、SK hynix、Microsoft、imec、Marvell 攜手突破摩爾定律極限 

【2024 年 8 月 22 日–新竹訊】全球最具影響力的國際半導體盛會——SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展開展倒數計時，將於 9 月 4 日至 6 日南港展覽館一、二館登場。預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，此次 SEMICON Taiwan 匯聚歷來最強產業陣容，透過揭示完整的供應鏈進程，全球目光將因半導體再次聚焦台灣。 

大師論壇年度鉅獻：台積電、日月光、Applied Materials 等重量級嘉賓聚焦AI，共譜半導體未來 

本屆 SEMICON Taiwan 2024 大師論壇將以「Breaking the Limits, Powering Infinite Possibilities」為主題匯聚九位產業巨擘：台積電、日月光、Applied Materials、Google、Samsung Electronics、SK hynix、Microsoft、imec、Marvell，其中多位大師為首次來台參與大師論壇，創下歷年之最。演講主題涵蓋製造、封測、記憶體與晶片設計四大關鍵領域，深入探討在 AI 潮流下，半導體如何作為驅動全球技術創新的核心力量。而掌握半導體先進技術與產能，將是實現此波 AI 晶片加速運算的關鍵與下一個十年發展的核心優勢。 

高階記憶體供不應求：Samsung Electronics 與 SK hynix 同場切磋 

生成式 AI 需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）等高階記憶體產品供不應求。全球記憶體龍頭—Samsung Electronics 與HBM一哥—SK hynix 今年也將於大師論壇同場發表 AI 時代下高階記憶體的關鍵走向，預計將帶動一場技術革命的新高潮。 

軟硬跨界勢不可擋：Microsoft、Google 積極佈局 AI 新競合 

值得關注的是，隨著 AI 與半導體晶片技術的高度整合，記憶體與軟體等相關產業正強勢進軍半導體領域，例如：軟硬體巨頭 Microsoft 和 Google 今年也將在在大師論壇上同場亮相，展現出跨界進軍硬體產業的不可逆趨勢；此外，AI 資料中心對晶片的龐大需求，已引領 Applied Materials、Marvell 等設備與ASIC 領域的代表性企業，以及歐洲最強大半導體研究前瞻機構—imec 現身大師論壇。跨界巨頭齊聚對談，顯示產業焦點已從傳統半導體硬體大廠，轉向更具多元性和高度整合性的論述，進一步提升台灣半導體及 SEMICON Taiwan 的全面影響力。 

展會及論壇即日起開放免費觀展報名、國際論壇早鳥報名可享8折優惠，詳情請參考官方網站：連結 

關於 SEMI 國際半導體產業協會 

成立於 1970 年，SEMI 於全球設有 10 大營運據點，並於 1996 年正式成立 SEMI 國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈 3,000 多家會員企業，以及 150 萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度 SEMICON^® Taiwan 國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI 國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。 

SEMI 國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會，以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標，並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助，助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook 粉絲團、SEMI LinkedIn。 

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全球目光聚焦9月登場 SEMICON Taiwan 2024，揭櫫半導體技術風向球 

【2024年8月15日–新竹訊】隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。作為全台最大及最具影響力的半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展集結最完整陣容的半導體供應鏈與最先進的半導體產業技術內容即將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。展會囊括「AI晶片」、「先進製程」、「異質整合」、「矽光子」與「化合物半導體」等11項多元且趨於產業前線的創新技術主題，並於各大展覽專區及國際論壇揭示。會中所展示的「先進封裝技術」相關國際論壇，更被視為來年技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。 

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「台灣半導體產業經過半世紀的累積，從 IC 設計、晶圓製造與封測，逐步發展至整合元件製造，建立了完整的一條龍供應鏈。如今，隨著產業邁入所謂『晶圓製造2.0』的新紀元，這一架構不僅進一步擴展並升級了台灣半導體的產業版圖，也賦予台灣半導體在全球舞台上成為市場規則制定者的潛力，展現更強的競爭力與影響力。」 

CoWoS與FOPLP先進封裝，驅動異質整合未來 

值得關注的是，今年 SEMICON Taiwan 將集結超過 40 家CoWoS相關廠商，與超過 40 家面板級封裝廠商供應鏈，從設備、材料、零組件與相關製程廠商等面向，提供最完整的供應鏈陣容。隨著半導體技術不斷演進，半導體產業也面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰略布局。因此，在今年的 SEMICON Taiwan 期間，也將由台積電與日月光領軍，在首次舉辦的3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇 – 異質整合國際論壇系列活動齊心推動技術創新與持續深化半導體發展。 

精英齊聚年度盛會，創新交鋒挑戰摩爾定律極限 

另一方面，今年 SEMICON Taiwan 也有多場技術論壇聚焦討論先進製程與半導體封裝相關議題。在 2024異質整合國際高峰論壇系列活動中，除了首次舉辦面板級扇出型封裝創新論壇，為期四天的異質整合國際論壇系列活動，將邀請來自超微半導體（AMD）、英特爾（Intel）、美光科技（Micron）、三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）、新加坡 Chiplet 獨角獸 Silicon Box、索尼半導體製造（Sony Semiconductor）、台積電（TSMC） 等產學各界先進齊聚，從多方視角全面拆解 HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling 等關鍵技術。 

SEMICON Taiwan 期間，全球半導體大廠皆齊聚台灣，並藉此機會強化與台關鍵技術的供應鏈關係，成功為全球供應鏈合作帶來新契機。即日起開放免費觀展報名、國際論壇超早鳥報名可享8折優惠，詳情請參考官方網站：連結 

關於SEMI國際半導體產業協會 

成立於1970年，SEMI於全球設有10大營運據點，並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業，以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON^® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。 

SEMI國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會，以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標，並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助，助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。 

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