大師論壇匯聚八大國際產業領袖 爐邊對談剖析台灣在全球半導體版圖中的關鍵角色

【2025年9月10日–新竹訊】在AI時代引領全球科技創新浪潮的關鍵時刻，全球半導體產業正迎來重大變革與成長機遇。作為全球半導體供應鏈的核心樞紐，台灣在此歷史轉折點扮演至關重要的角色。SEMICON Taiwan 2025國際半導體展今(10)日於台北南港展覽館盛大開幕，迎來創辦30週年的歷史性時刻。本屆展會規模空前，以「Leading with Collaboration. Innovating with the World 世界同行 創新啟航」為主題。行政院院長卓榮泰、SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha、台灣半導體產業協會常務理事簡山傑等政企領袖親臨SEMICON Taiwan 2025開幕典禮，透過致辭共同揭開盛典序幕。隨後，由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持長期展商表彰儀式，肯定產業夥伴的長期貢獻。

▲SEMICON Taiwan 2025開幕典禮上，行政院長卓榮泰、SEMI執行長Ajit Manocha等重要領袖出席，慶祝展會30週年里程碑。

政企領袖共話 SEMICON Taiwan邁向30年里程碑

SEMI全球總裁暨執行長 Ajit Manocha 表示，SEMICON Taiwan 歷經 30 年，如今已蛻變成為全球公認的產業與技術交流舞台，台灣更成為全球半導體產業生態系的核心，世界對台灣的依賴前所未有。如今談到「半導體」，第一個聯想到的就是台灣。他並強調， AI 與未來的量子運算現在正推動產業邁入全新轉折點，此刻齊聚在台灣的全球產業領袖正共同塑造這些創新趨勢。儘管地緣政治充滿挑戰，但半導體作為「全人類的基礎」，產業必須持續努力，因為產業不能放慢為全人類努力的腳步。

▲SEMI執行長Ajit Manocha致詞指出，台灣已成全球半導體生態系核心，AI與量子運算推動產業邁向轉折點，此刻齊聚在台灣的全球產業領袖正共同塑造這些創新趨勢。

行政院院長卓榮泰致辭時，首先歡迎全球嘉賓齊聚臺灣這個「世界同行、創新啟航」的舞台，並指出政府已在明年度編列逾 300 億元推動「AI 新十大建設」，涵蓋矽光子、量子運算、無人機與機器人等關鍵技術，加速智慧製造全面升級，並逐步實現「全民智慧生活網」的願景，讓科技成果普及全民。台灣半導體產值已達 5.3 兆元，正邁向 6 兆元新高，未來將持續串聯上下游產業鏈，深化全球佈局與國際合作，強化地緣政治下的安全與韌性。卓榮泰強調，台灣不僅是全球半導體不可或缺的夥伴，更肩負引領人工智慧時代科技發展的責任，將攜手產業共創下一個三十年新篇章。

台灣半導體產業協會常務理事暨聯華電子總經理簡山傑指出，在全球科技快速發展的進程中，半導體的重要性已攀升至前所未有的高度。隨著 AI、自駕車到高效能運算與永續發展的興起，台灣憑藉完整產業價值鏈，始終扮演浪潮核心。2024 年，台灣半導體產業涵蓋設計、製造至封裝測試，總產值達 1,656 億美元，奠定其在全球供應鏈中不可或缺的地位。台灣憑藉頂尖技術與對創新、誠信及國際合作的堅定承諾，不斷引領產業向前。SEMICON Taiwan 這場盛會，不僅是對技術的禮讚，更展現產業共同的對未來的承擔與使命。

國際論壇匯聚全球智慧 產業巨擘共話未來藍圖

展會同期舉辦超過25場國際論壇，涵蓋技術趨勢、產業策略與永續發展等多元議題。同日下午舉行的CEO Summit大師論壇吸引產業高度關注，現場人潮匯聚。論壇特別邀請來自全球頂尖企業的重量級領袖，探討AI時代的技術革新與合作契機。壓軸登場的「Navigating What's Next: Global Opportunities and Taiwan's Strategic Role」爐邊對談環節，由日月光（ASE）執行長暨SEMI全球董事會委員會主席吳田玉博士與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清博士共同主持，邀請英飛凌執行長Jochen Hanebeck與矽谷「晶片大神」Jim Keller深入對話，共同探索台灣在全球半導體版圖中的關鍵角色，為與會者帶來難得的前瞻洞察。

▲SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持長期展商感謝獎頒獎儀式，表彰廠商對SEMICON Taiwan的長期支持。

▲CEO Summit大師論壇爐邊對談，由日月光執行長吳田玉、TSIA理事長侯永清主持，英飛凌與Tenstorrent執行長共同探討台灣戰略角色。

由SEMI主辦、台灣半導體產業協會（TSIA）協辦的「半導體永續力國際論壇」於今日上午登場。論壇聚焦淨零藍圖、AI減碳、循環經濟等關鍵議題, 並由台積電莊子壽博士等產業領袖擔任主題講者。論壇同時介紹 SEMI Energy Collaborative，推動亞太地區能源脫碳，串聯上下游企業加速低碳生態系發展，充分展現產業在減碳與綠色轉型上的行動力。另外在南港展覽館二館 4 樓 SEMI Lounge，SEMI Forest 展區也同步亮相，透過全球植樹與棲地復育，展現產業落實永續的實際作為。

SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展現正熱烈進行中。展期至9月12日，歡迎業界人士把握機會蒞臨參觀，親身體驗全球半導體產業的創新脈動與交流盛況。更多詳情請見：官方網站

關於 SEMI 國際半導體產業協會
SEMI® 為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過 3,000 家會員公司與 150 萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI 所主辦的 SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、元件、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪 www.semi.org 或加入 SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn 與 SEMI 官方 Line。

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SEMI 20 Under 40 新銳獎 × 科技大師論壇激發青年創新動能  盛會齊聚展現超強磁吸效應

【2025年09月12日–新竹訊】全球半導體產業年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日圓滿完成，本屆展會以世代交融與創造多元化生態為核心亮點之一，首度規劃完整專區與系列論壇，涵蓋人才培育、技術交流到永續發展，全面展現台灣半導體產業在新一波創新浪潮中的前瞻視野與行動力。SEMICON Taiwan 2025 今年也聯動量子台灣論壇、台灣人工智慧年會、多場企業高峰論壇同期登場，充份彰顯其作為全球級旗艦盛會的強大磁吸效應。

推動多元人才發展　打造國際化平台

在多元發展面向，SEMICON Taiwan 2025人才培育特展展現不同專業與背景如何在半導體產業中發揮價值，凸顯人才多樣性對產業的貢獻。特展涵蓋科技女力、全球佈局等主題，並以跨文化市場的挑戰與機遇為案例，啟發青年以國際化視野規劃職涯。現場更設置數位導覽、科普教育互動區及 STEM 工作坊等體驗，帶領學生以更貼近半導體產業全貌。今年特別增設的高中STEM工作坊，吸引逾百名學生參與，進一步擴展人才培育觸角，為產業注入年輕世代創新思維。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸在SEMI 20 Under 40頒獎典禮致詞時感性表示，20 Under 40 不僅是一座獎項，更是新時代的起點。我們向第一代『造山者』致敬，也期待點亮下一個三十年。特別感謝史欽泰院長當年奔走促成 SEMICON Taiwan 落地，讓這個平台成為台灣半導體的重要里程碑。期盼得主們以「無私、創新、分享」的精神，持續突破創新、展現領導影響力、精進技術實力，並致力產業與永續發展，成為台灣半導體最值得託付的力量。

▲今年首度舉辦 SEMI 20 Under 40 半導體新銳獎，表彰 24 位 40 歲以下的卓越青年，從「創新、領導力、技術、產業貢獻」四大面向肯定新生代實力

跨世代交流對話　激盪產業新思維

在傳承與創新面向，SEMICON Taiwan 2025 首度舉辦 SEMI 20 Under 40 半導體新銳獎，表彰 24 位 40 歲以下的卓越青年，從「創新、領導力、技術、產業貢獻」四大面向肯定新生代實力。新銳獎將每年持續舉辦，歡迎企業推派優秀人才或參與擔任評審，共同激發產業新動能。科技大師論壇（Tech Master Forum）以「與世界共構未來」為題，匯聚產官學重量級講者聚焦產業奠基、國家科技戰略、前瞻技術與企業轉型，透過跨世代對話，融合青年實踐與產業智慧，展現半導體產業持續進化的力量。

▲SEMICON Taiwan 2025 科技大師論壇以「與世界共構未來」為題，匯聚產官學重量級講者聚焦產業奠基、國家科技戰略、前瞻技術與企業轉型，展現半導體產業持續進化的力量

國立清華大學與工研院科技管理學院榮譽講座教授&特別顧問、同時也是第一代「造山者」的史欽泰博士分享，半導體產業已從蓋一棟房子進化到規劃一座大都會，必須匯聚跨域專業、以市長般的格局打造完整生態。面對不可預測的未來，問對問題比工具更重要，AI 只是加速器。年輕世代要勇於投入、持續學習，將專業做深再拓廣，成為產業接棒的下一代造局者。

從政策到產業 點亮半導體新世代

國科會工程技術研究發展處處長洪樂文博士說明，在半導體領域，國科會同步投資製程、IC 設計與化合物半導體，並強化 EDA 及先進設備能量，讓學生能從設計、製程到量測接受完整訓練，形成人才活水。

緯穎科技董事長暨策略長洪麗寗表示，數位轉型不只靠工具，更靠思考力與問題定義，當人人都能駕馭 AI，思考力才是競爭力。洪麗寗也鼓勵女性突破自我設限與社會期待，主動尋求支持系統，並尋找欣賞自己專長的夥伴，帶著自信在科技產業發揮影響力。

聯華電子資深副總洪圭鈞則鼓勵年輕人提升視野、培養跨域與創新能力，保持好奇心與持續學習，「把事情做到自己喜歡」，並保持好奇與持續學習，在變動中找到熱情，累積長期成就感。

作為全球半導體產業的重要平台，SEMICON Taiwan 將持續推動跨域合作與國際交流，為產業未來發展奠定堅實人才基礎，協助台灣擴大全球影響力。
 

關於 SEMI 國際半導體產業協會
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跨足晶圓、封測、設備與材料 推動技術標準、製程創新與良率突破

【2025年09月09日–新竹訊】隨著生成式 AI、高效能運算（HPC）、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升，全球半導體產業正迎來突破摩爾定律的關鍵挑戰。為加速異質整合與先進封裝技術發展，SEMI 國際半導體產業協會今（9）日於 SEMICON Taiwan 2025 宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」（3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）正式成立。由台積電與日月光擔任共同主席，並攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業，共同推動跨領域協助與標準化，打造全球最完整的 3DIC 生態系。

▲3DIC先進封裝製造聯盟正式啟動 跨足晶圓、封測、設備與材料 推動技術標準、製程創新與良率突破。

AI 時代帶動市場爆發　3DIC 成後摩爾定律關鍵推手

根據 Yole Intelligence 最新預測，先進封裝市場規模將自 2024 年的約 380 億美元，於 2030 年成長至約 790 億美元，年複合成長率達 12.7%，展現穩健上升趨勢。這股成長動能主要來自 AI 與高頻寬記憶體（HBM）製程持續升級，推動業界對高效能、低功耗與高密度封裝解決方案的強勁需求，使 3DIC 躍升為系統級整合的關鍵技術。然而，3DIC 仍面臨異質整合、散熱管理與微縮互連等挑戰，亟需跨供應鏈的緊密協作。台灣憑藉完整的半導體供應鏈體系、先進製程量產能力，以及在國際合作與標準制定上的影響力，正成為全球 3DIC 與先進封裝發展不可或缺的核心樞紐。

3DICAMA 正式啟動　跨域協作打造完整生態

3DICAMA由台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍博士與日月光資深副總經理洪松井博士擔任共同主席，攜手率領產業鏈夥伴推動四大核心任務。首先，在產業協作方面，聯盟將串聯半導體產業鏈，促進跨領域的技術創新與經驗交流。其次，將著重於強化供應鏈韌性與產業支援，透過提升在地製造並連結全球資源，打造更具韌性與穩定性的產業體系。在產業標準制定上，聯盟將整合 SEMI 平台資源與業界共識，建立涵蓋材料、製程與設計的技術規範，推動標準落實，協助廠商有效導入並落實系統化應用標準。最後，聯盟亦將聚焦於技術與品質升級，推動先進封裝的研發合作，以提升製造效率與良率，並積極突破散熱管理及先進互連架構等技術瓶頸。在量測與檢測領域，聯盟將強化先進測試技術與品質控管，加速新技術落地與應用擴展，推進技術商轉，並同步推動系統軟體及自動化升級、通訊介面整合，持續完善先進封裝生態。

SEMI 匯聚全球資源　加速技術落地與生態鏈共創

SEMICON Taiwan 2025 作為聯盟的啟動舞台，不僅展現台灣在 3DIC 與先進封裝領域的國際影響力，更彰顯 SEMI 的平台價值。SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「3DICAMA 的成立充分彰顯 SEMI 作為國際平台的引領角色。我們將整合全球資源，推動產業與政策對話，加速技術落地與商機實現，協助台灣在 AI、HPC 與資料中心等應用領域，為產業打造更高效且更具競爭力的解決方案。」此外，啟動大會現場舉行聯盟啟動合照儀式，展現產業鏈攜手合作的決心。經濟部產業技術司司長郭肇中博士亦出席並致詞，肯定聯盟啟動對於推動台灣先進封裝生態發展的重要意義，進一步鞏固產官學研協作基礎。

▲集結台積電、日月光、致茂電子與弘塑科技代表與會 共同探討技術發展藍圖與應用前景。

3DIC 全球高峰論壇登場　共繪先進封裝藍圖

啟動儀式後隨即舉行 3DIC 全球高峰論壇，以「Driving the Future of Advanced Packaging: Integration and Ecosystem Collaboration」為主題，論壇由聯發科技數據中心與運算事業群企業副總經理Vince Hu發表主題演講，並展開專題座談。座談會由工業技術研究院副總經理暨產業科技國際策略發展所所長林昭憲主持，與會嘉賓包括台積電副總經理何軍博士、日月光資深副總經理洪松井博士、致茂電子事業部總經理曾一士博士，以及弘塑科技執行長石本立，共同探討 AI 驅動下 3DIC 製程挑戰與機會、產業合作韌性與自動化發展，以及台灣如何強化本地供應鏈並銜接全球技術節點等關鍵議題。論壇成功集結國際重量級企業與專家觀點，進一步凸顯台灣在全球先進封裝生態中的戰略地位。

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從奈米到埃米的技術跨越 半導體競賽全面啟動

【2025年09月 09 日–新竹訊】生成式AI、電動車與人形機器人的快速崛起，正推動全球半導體製造進入前所未有的擴張時代。根據SEMI數據指出，全球晶圓月產能將在2028年攀升至1,110萬片的歷史新高，其中7奈米及以下先進製程產能將大幅成長69%，也帶動2奈米及以下技術的快速部署。這場從奈米級到埃米級的先進製程技術競賽，已不僅是單純的微縮挑戰，更是一場涵蓋材料、設備與製程的半導體技術爭霸戰。

台灣憑藉完整供應鏈與生態系優勢，持續在先進製程領域站穩領先地位。根據資策會MIC預估，2025年7奈米以下的全球先進製程產能，台廠將占高達63%，2030年台灣仍將是最先進製程量產基地，技術領先全球。SEMICON Taiwan 2025將全面展現先進製程技術最新進展，揭示從FinFET、GAA 到CFET等前瞻技術，如何驅動半導體產業邁向新高峰。

▲從奈米到埃米的技術跨越 SEMICON Taiwan展示先進製程創新的未來

SEMICON Taiwan 2025 匯聚頂尖技術巨擘，擘劃埃米時代藍圖

作為全球半導體技術的風向球，來自世界各地的技術領袖與產業巨擘齊聚SEMICON Taiwan 2025，共同探討先進製程的未來趨勢。大師論壇中，將邀請科林研發（Lam Research）全球產品事業群資深副總裁Sesha Varadarajan，分享半導體產業如何透過原子級創新，實現AI發展並與之共進；比利時微電子研究中心（imec）Luc Van den hove博士將探討 AI 發展持續推進下，如何驅動運算架構與半導體技術平台的革新。

在半導體先進製程科技論壇中，半導體關鍵設備與材料專家齊聚一堂，為半導體產業勾勒埃米時代的技術藍圖。台積電揭示如何以先進製程、先進3D封裝等領先技術，助力產業推進AI未來；艾司摩爾（ASML）則分享透過EUV微影技術整合先進封裝，在AI時代延續摩爾定律；ASM聚焦隨著先進邏輯技術邁向GAA架構，硬體、材料與沉積技術如何實現原子層級的精準控制；蔡司（Zeiss）闡述如何改進散粒雜訊等因素，並揭示這些因素如何決定下一代微影光學的設計。

台灣供應鏈齊發力，助攻2奈米技術突破

晶圓代工龍頭台積電2奈米需求超乎預期，不僅提升產能擴張速度，也帶來更嚴苛的設備精度與潔淨度要求，進一步引領台廠供應鏈投入技術創新。SEMICON Taiwan 2025 將匯聚提升晶圓製程良率的關鍵力量，包括應材（Applied Materials）、科林研發（Lam）、科磊（KLA）等半導體設備製造商，中砂、晶呈科技、崇越等半導體材料供應商等，都將展出各自在先進製程中不可或缺的材料與設備，為確保晶圓良率提供關鍵助力。

從奈米到埃米的跨越，是一場全面的技術競賽，SEMICON Taiwan 2025 將是預見先進製程創新如何一再突破極限的最佳平台。SEMICON Taiwan 2025 國際半導體報名觀展資訊請見：官方網站

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台灣 2025 年半導體設備投資達 279 億美元，年增近70%，供應鏈協作推動全球產業升級

【2025年09月08日–新竹訊】 全球最具影響力的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2025」即將於本周登場。SEMI國際半導體產業協會今日（8）日舉辦「SEMICON Taiwan 2025展前記者會」，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、SEMI全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉、SEMI全球董事會董事暨環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣大學重點科技研究學院院長暨晶創臺灣推動辦公室執行長闕志達，以及SEMI產業研究資深總監曾瑞榆等產官學界領袖齊聚一堂，分享對半導體產業的前瞻觀點。

▲SEMICON Taiwan 2025展前記者會於8日舉辦，產官學界領袖齊聚發布關鍵數據與產業見解。

今年展會全面升級為「國際半導體週」，以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題，呼應全球產業轉型趨勢，強調以合作為核心動能，攜手國際生態系夥伴共創未來 30 年創新浪潮。展會規劃超過 25 場國際論壇與 13 大技術議題，打造全方位半導體生態交流平台。與會產業領袖將針對 AI 浪潮下全球半導體趨勢與巿場佈局發表重要見解，並同步揭示產業關鍵數據。

AI浪潮席捲全球，台灣279億美元展現強勁設備投資動能

根據 SEMI 最新研究，AI 正加速從雲端延伸至邊緣與終端裝置，帶動本地即時運算需求急遽攀升。前四大雲端服務商資本支出將自 2024 年 212 億美元成長至 2025 年 310 億美元；AI/HPC 設備投資則預計在 2025 年佔全球半導體設備支出 40%，並於 2030 年突破 55%。

在這波投資浪潮推動下，全球半導體設備市場將成長 7.4%，達到 1,250 億美元，創下歷史新高，並於 2026 年持續上升至 1,380 億美元以上。從各區域投資表現來看，2025 年台灣半導體設備投資可望達到 279 億美元，年增近70%；韓國為 249 億美元，年增 22%；大陸巿場則緩降至 411 億美元。台灣投資增幅在主要區域中表現最為亮眼，為半導體產業發展注入強勁動能。

▲SEMI產業研究資深總監曾瑞榆發布產業數據，指出2025年台灣半導體設備投資將達279億美元，年增近乎七成。

SEMI引領全球產業合作新模式，展現標準制定與聯盟成果

在這波投資熱潮背後，全球半導體產業正從傳統供應鏈邁向生態系協作。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「SEMI致力於串聯從設計、製造、封裝測試到系統應用的完整半導體生態系，協助會員與夥伴在技術、商務與合作上掌握新興機會。『世界同行 創新啟航』正呼應產業由分工走向協作共創的重要轉變，SEMICON Taiwan正成為全球唯一能完整涵蓋上中下游的產業對話平台。」

在此理念下，SEMI在技術標準制定與產業聯盟推動上成果豐碩。繼2024年成功成立矽光子產業聯盟，匯聚台積電、日月光等超過100家廠商參與，今年將於SEMICON Taiwan正式啟動「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（3DICAMA）」。同時，由台灣主導制定的全球首個半導體設備資安標準 SEMI E187 也將於展會啟動認驗證制度，進一步彰顯台灣在全球半導體生態系中的引領實力。

▲SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸強調SEMICON Taiwan 2025「世界同行 創新啟航」年度主題，強調以合作驅動產業未來。

產業投資信心堅定 技術優勢與供應鏈韌性並進

面對 AI 市場的龐大機遇，半導體產業展現出強勁投資信心。SEMI 全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉博士指出：「未來十年，半導體營收將超過一兆美元，全球價值鏈進入重塑階段。台灣在AI，資料中心的先進製程技術領先，必須善用相對完整的半導體生態系統，透過有效的溝通及策略性合作，以確保在價值鏈重塑過程中強化整體多元的競爭力。」SEMI 全球董事會董事暨環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭則從供應鏈合作面角度呼應：「人工智慧是『一枝獨秀』，相關應用的需求與單價皆最為強勁。台灣半導體產業憑藉完整的上下游生態系，能夠快速回應全球客戶需求，並在供應鏈合作中發揮關鍵樞紐作用。」兩位產業領袖的觀點皆突顯出台灣半導體生態系在全球供應鏈重組的戰略價值。

▲SEMI全球董事會執行委員會主席暨日月光半導體執行長吳田玉博士強調，台灣憑藉完整半導體生態系與 AI 資料中心先進製程優勢，持續強化全球競爭力。

▲SEMI全球董事會董事暨環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭指出，AI是「一枝獨秀」，台灣半導體產業供應鏈合作優勢明顯。

「晶創台灣」政策布局呼應產業需求，人才培育成果初現

呼應產業界的積極投資態度，政府層面推出前瞻性政策支撐。台灣大學重點科技研究學院院長暨晶創臺灣推動辦公室執行長闕志達教授表示：「面對國際競爭激烈、供應鏈變革、技術創新需求等挑戰，『晶創台灣』方案正協助台灣成為引領世界半導體發展的關鍵力量，這是台灣從製造代工走向創新引領的策略轉型。」

面對人才短缺挑戰，產學界攜手培育新世代人才已逐步展現成效，今年SEMI 20 Under 40半導體新銳獎表彰24位40歲以下傑出人才，展現台灣半導體生態系的人才深度與台灣人才培育策略的初步成果。身為新銳獎評審之一，闕志達教授指出，政策方向與產業投資需求高度契合，將為台灣在AI時代的競爭力提升奠定堅實基礎。

▲台灣大學重點科技研究學院院長暨晶圓台灣推動辦公室顧問闕志達教授表示，「晶創台灣」方案將讓台灣成為引領世界半導體發展的關鍵力量。

新創專區首度登場 創新孵化與生態系合作並重

SEMICON Taiwan 2025將由200位以上的全球講者引領交流。為期三天的異質整合論壇展現技術深度，大師論壇邀集全球CEO探討發展方向，記憶體高峰論壇更首度集結SK海力士、三星電子、美光三大廠商同台。值得一提的是，今年展會首度設立「Silicon Startups Zone 晶片新創專區」，由 SEMI 主辦、IC Taiwan Grand Challenge （ICTGC）協辦，聚焦包含5G/6G 通訊、後量子加密、AI 矽光子、SiC 功率元件、Wi-Fi7 RF 整合與無線充電等前沿技術。專區將串聯台灣完整供應鏈，推動國際投資、技術合作與市場拓展，體現「世界同行 創新啟航」從技術對話延伸至創新孵化的完整願景。

台灣半導體已形成自上游設備與材料、中游製造，到下游應用全面涵蓋的完整聚落，在全球供應鏈重組中展現出無可取代的生態系優勢。當 AI 正重新定義半導體產業格局之際，高達 279 億美元的投資規模更突顯台灣於全球供應鏈的核心地位， SEMICON Taiwan 也成功扮演推動全球半導體合作與創新的關鍵平台角色。

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全球先進製程產能至2028成長近7成 產業分工進化為跨界共創

【2025年09月03日–新竹訊】SEMICON Taiwan 2025進入最後倒數！當AI晶片需求引爆全球製造產能競逐，半導體產業正經歷前所未有的變革浪潮。向來被視為全球半導體風向球的SEMICON Taiwan，今年展前報名再創新高。展會將於9月8日起以系列高峰論壇揭開序幕，並於9月10日至12日在台北南港展覽館盛大登場。今年適逢展會30週年，全面升級為「國際半導體週」，吸引來自56個國家、超過1,200家企業、逾4,100攤位參展，17個國家館參與更創下歷史新高。

先進製程產能大幅成長，台灣技術優勢持續鞏固

AI應用需求的爆發性成長正推動全球半導體產業加速擴張。SEMI數據指出，全球7奈米以下先進製程產能預計將於2028年達到歷史新高的140萬片/月，較2024年大幅成長69%。在這波成長浪潮中，台灣憑藉從IC設計、晶圓製造到封裝測試的完整半導體生態系優勢，以及持續強化供應鏈韌性的產業環境，持續扮演著全球AI晶片供應鏈的關鍵角色。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「在這波AI驅動的成長浪潮中，台灣展現出獨特而關鍵的競爭優勢。我們不僅擁有完整且堅實的半導體生態系，更重要的是看到許多過去原本不在半導體產業的系統大廠選擇與台灣合作。這正說明產業正從傳統分工邁向跨界協作，台灣已成為全球AI創新生態中不可或缺的合作夥伴。」

▲全球先進製程產能至2028成長近7成 產業分工進化為跨界共創

國際參與創新高，SEMICON Taiwan 2025 成全球交流樞紐

正是基於台灣在AI半導體領域的技術實力與完整生態系，SEMICON Taiwan 2025吸引17個國家館參展，創歷史新高，今年更首度迎來加拿大、哥斯大黎加、立陶宛、瑞典與越南等5個新國家館。除了國家展館規模創歷史新高，來自世界各地的國際訪團也踴躍自主到訪，包括美國、智利、非洲、西班牙及義大利等各地代表，展現台灣半導體的全球吸引力與國際合作能量。

▲SEMICON Taiwan 2025吸引17個國家館參展，創歷史新高，展現台灣半導體的全球吸引力與國際合作能量

SEMICON Taiwan引領產業對話，打造創新合作平台

為回應產業對技術交流與合作的需求，SEMICON Taiwan 2025將透過多場重量級論壇與專業展區，為全球半導體生態系提供深度對話平台。9月9日的「半導體先進製程科技論壇」以「AI-Driven Technologies: Powering the Next-Gen Semiconductor Era」為主題，集結台積電、ASML、Applied Materials等全球領導廠商，深入探討AI驅動下的先進製程技術突破。而隨著AI技術深入各個應用領域，如何確保供應鏈的穩定與安全也成為產業關注焦點。此外，由數位產業署與 SEMI 共同推動的「SEMI E187 認驗證制度」為今年資安論壇的一大亮點，將於 9 月 12 日於 SEMICON Taiwan 2025 「半導體資安趨勢高峰論壇」正式啟動，象徵台灣正式建立國際級半導體設備資安驗證機制。SEMI E187 為全球首個由台灣主導制定的半導體設備資安標準，適用於設備產品、驗證機構與實驗室。在認驗證制度上路後，設備供應商將得以證明產品符合資安規範，進一步強化供應鏈安全並提升國際競爭力；同時，晶圓廠與業者也能快速採用通過認證的安全設備，降低網路攻擊風險，為產業奠定穩固的信任基礎。論壇內容也將聚焦AI時代下的智慧風險管理，邀請鴻海、工研院等產業領袖分享如何透過主動式防護策略，確保AI半導體供應鏈的穩健運作。

展區方面，AI 半導體技術概念區完整展現從晶片製造、IC設計到專用硬體的AI產業鏈，匯聚研華科技、日月光、ASM、信驊科技、神盾集團、臻鼎科技等領導企業；配合產業對安全可靠供應鏈的需求，半導體資安專區展示工控資安、零信任架構等解決方案，為AI時代的產業發展提供全方位支援。

SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展倒數最後一週，即日起開放限時免費報名觀展。提前完成報名可減少現場等候時間，更多詳情請見：官方網站

關於 SEMI 國際半導體產業協會
SEMI® 為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過 3,000 家會員公司與 150 萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI 所主辦的 SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、元件、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪 www.semi.org 或加入 SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn 與 SEMI 官方 Line。

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矽谷「晶片大神」Jim Keller、台灣半導體產業奠基者史欽泰博士將出席盛會

【2025年08月 28日–新竹訊】 SEMICON Taiwan 2025即將於在兩週後盛大揭幕，今年論壇再迎重量級嘉賓！矽谷「晶片大神」Jim Keller將親臨「大師論壇」，參與台灣半導體產業發展的關鍵先驅者史欽泰博士也確認參與「SEMI半導體新銳獎頒獎典禮暨科技大師論壇」。在半導體產業面臨後摩爾時代的關鍵轉折點，全球關鍵產業領袖齊聚台北，為全球描繪未來創新藍圖。

▲矽谷「晶片大神」Jim Keller、台灣半導體產業奠基者史欽泰博士將出席盛會

傳奇人物齊聚台灣，聚焦創新技術與產業故事

現任Tenstorrent 執行長的Jim Keller曾任Intel矽工程集團資深副總裁、Tesla自動駕駛副總裁、AMD首席核心架構師，主導多項改變世界的晶片設計。今年他將於「大師論壇」專場演講中，剖析運算未來關鍵技術路徑，並與英飛凌（Infineon）執行長Jochen Hanebeck、日月光（ASE）執行長吳田玉博士及台灣半導體協會（TSIA）理事長侯永清博士進行「爐邊對談」，探討台灣在全球半導體版圖的戰略角色。與此呼應，史欽泰博士作為台灣半導體產業奠基者，1976年返台加入工研院參與首波半導體技術引進，親手協助聯電（UMC）、台積電（TSMC）、世界先進（VIS）等指標企業創立。他將於論壇以「千里之行，台灣半導體產業的奇妙旅程」為題，傳承寶貴經驗與智慧給未來 「造山者」，分享台灣如何於三十年間自工研院起步，結合政府與工程師力量，打造完整供應鏈，成功躍升為全球晶片核心，並為今日 AI 時代奠下基石。同場「科技大師論壇」更有國科會洪樂文博士、聯電資深副總經理洪圭鈞，以及緯穎科技（Wiwynn）董事長暨策略長洪麗寗等重磅講者將登台。

後摩爾時代技術革命，異質整合與先進封裝成焦點

隨著製程微縮遇到瓶頸，異質整合與先進封裝成為新解方。今年SEMICON Taiwan 首度打造「異質整合概念區」，集結3DIC先進封裝、半導體封裝、面板級扇出封裝三大展出，吸引近60家企業參與，備受關注。同時，面對 AI、HPC 與記憶體需求迅速攀升，3DIC 與先進封裝成為驅動半導體創新的核心技術。9月9日登場的「3DIC 全球高峰論壇」匯聚國際領袖，聚焦製造效率、良率、跨域協作與標準化等核心議題，為未來產業發展指引方向，加速全球半導體創新。論壇邀請到聯發科技（MediaTek）擔任Data Center and Compute Business Corporate Vice President的 Vince Hu、日月光資深副總經理洪松井博士、台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍博士、致茂（Chroma）電子事業部總經理曾一士博士，以及弘塑科技（GPTC）執行長石本立等產業領袖分享實務經驗。同日並將舉行「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟」(SEMI 3DICAMA)啟動儀式，藉由凝聚製造、設備、材料、半導體軟體供應商等領域翹楚、強化跨域生態系合作、提升製造效率與促進交流，加速聯盟集體創新，驅動先進封裝邁向下一波創新浪潮。

SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展現正開放觀展購票。觀展者可事先報名，以減少現場等待時間。半導體產業人士即日至8月31日期間可申請免費觀展折扣碼。更多詳情報名資訊請見：官方網站

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SEMICON Taiwan 2025關注AI永續運算 產官學研攜手共創解方

【2025年08月21日–新竹訊】全球半導體產業正迎來由AI算力驅動的新一波創新浪潮，同時也為綠色製造注入強大動能。隨著AI晶片應用規模持續擴展，能源效率與環境管理的重要性日益提升，推動產業加速導入低碳製程與循環經濟解決方案。在國際永續法規日趨嚴格與減碳壓力持續升高的背景下，綠色轉型已成為半導體業者維持國際競爭力的關鍵之一。SEMICON Taiwan 2025將從9月8日起以系列高峰論壇揭開序幕，匯聚全球產、官、學、研領袖，共同探索AI永續運算解方，展現台灣作為全球半導體供應鏈樞紐驅動半導體產業永續轉型的關鍵影響力。

▲SEMICON Taiwan 2025關注AI永續運算 產官學研攜手共創解方

AI驅動永續創新，全球半導體加速轉型

AI需求激增正重塑半導體產業，不僅帶來產業成長新引擎，也激發綠色科技應用與突破。隨著AI算力需求持續攀升，也推動全球半導體產業正視綠色製程需求。國際能源署（IEA）等機構皆強調高耗能製程轉型的重要性，各國政府與終端大廠也設定淨零時程，帶動上游供應鏈加速採用低碳與循環經濟解決方案，顯示綠色轉型已成為全球半導體維持競爭力的共同語言。

台灣作為全球供應鏈核心，根據資策會MIC分析，產業正積極運用AI展開節能製程、水資源循環利用、污染防治與電子廢棄物回收等多元策略，全面提升環境永續表現。同時，政府推動AI新十大建設，投入逾千億元資金，預計至2028年將創造7兆元產值，為智慧製造與低碳科技注入強大動能。隨著國際永續規範日益完善，包括歐盟CBAM、美國與日本的供應鏈碳排要求，更驅動產業加速升級。台灣將於2025年啟動碳費試行、2026年正式上路，全面與全球政策接軌。透過積極轉型，企業將能在永續發展與競爭力提升之間創造雙贏，為未來成長奠定堅實基礎。

告別單打獨鬥，供應鏈協作成永續關鍵

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「面對AI時代的永續挑戰，單打獨鬥已不足夠，永續轉型需要整個供應鏈的協同合作，台灣擁有全球最完整的半導體生態系，正是推動永續轉型的優勢之一。SEMICON Taiwan 2025作為關鍵產業平台，匯集從智慧製造、功率材料到綠色供應鏈的完整解方提供者，我們期望以完整生態系為基礎，共同推動台灣成為引領全球 AI 永續運算的重要推手。」

▲SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，我們期望以完整生態系為基礎，共同推動台灣成為引領全球 AI 永續運算的重要推手

SEMICON Taiwan 綠色製造專區 聚焦循環經驗分析 展現永續製造新動能

今年SEMICON Taiwan綠色製造專區規模持續創下新高，近30%的展區規模成長率直接呼應AI永續運算需求。今年專區將以「循環經驗分析」為核心亮點，聚焦水循環、廢棄物減量及回收、空氣汙染防治、高科技廠房設施、智慧能源管理與碳資產管理等多元主題，突顯半導體產業在綠色轉型與永續製造上的突破。參展陣容更包含ABB、Atlas Copco、聯宙科技（Atlas）、DKK-TOA、Gradiant、濾能（Greenfiltec）、勤崴國際（KINGWAY）、信紘科技（Trusval）及鈺祥企業（Yesiang），展示從節能減碳到循環再利用的完整綠色解決方案。

再者，由於全球對低碳排放、節能製程與永續管理的需求持續升溫，加速驅動半導體產業佈局綠色製造轉型。今年備受矚目的「半導體永續力國際論壇」匯聚了全球永續領袖聯袂參與，本屆高含金量陣容集結了來自台積電（TSMC）、美光（Micron）、應用材料（Applied Materials）、Edwards、Gradiant、康肯（Kanken）、科林研發（Lam Research）、東京威力科創（TEL）、鈺祥企業等全球國際大廠之企業永續負責人及綠色製造/製程高階代表，深入分享如何透過創新技術、AI應用、系統思維與供應鏈協作，實踐低碳製程、能源優化、水資源管理與循環再利用，為半導體產業提供最佳解方，搶先掌握全球尖端的綠色製程創新及減碳實戰策略等實務，以及未來趨勢；此外，本次「高科技廠房設施國際論壇」 以「開創次世代智慧永續高科技廠房設施」為主題，集結專家與業界領袖探討如何透過 AI 與數位雙生推動廠房智慧化，實現綠色製造與減碳目標。議程聚焦資安整合、供應鏈協同、新能源布局與資源循環等關鍵議題，並邀請座談帆宣（MIC）、台積電（TSMC）、與漢唐集成（UIS）業界高階領袖進行座談，探討智慧廠房與綠色製造基礎設施創新，協助產業勾勒智能與永續並行的未來藍圖。

SEMICON Taiwan 2025國際半導體展現正開放觀展購票，半導體產業人士即日至8月31日期間可申請免費觀展折扣碼。更多詳情報名資訊請見：官方網站

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MEMS 及感測器完整供應鏈戰略優勢 台灣迎接 AI 機器人新商機

【2025年08月05日–新竹訊】SEMI今日宣布，全球人型機器人權威、被譽為「日本人型機器人之父」的石黑浩教授將於 SEMICON Taiwan 2025 期間久違登台，以「Avatar and the Future Society」為題，深度分享機器人革命如何重塑全球科技版圖。身為 2025 年大阪關西世博會「生命的未來」主題館策展人，此次重磅出席不僅呼應政府 AI 新十大建設政策願景，也為台灣產業供應鏈開啟繼電動車與 AI 應用之後，搶攻機器人巿場先機的全新機會，同時也展現台灣在 AI 與 MEMS 感測技術領域的國際吸引力，以及 SEMICON Taiwan 作為全球技術交流與對話平台的重要地位。

▲呼應 AI 新十大建設政策，本屆 SEMICON Taiwan 特別規劃「微機電暨感測器論壇–感測新視界，機器人新紀元」

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「根據調查報告預估，全球 MEMS 感測器市場規模預計將於 2030 年突破 290 億美元，展現強勁成長動能。台灣MEMS 及感測器產業憑藉從晶片設計、感測元件製造，到先進封裝與訊號處理的完整供應鏈，在全球市場佔有舉足輕重的地位。SEMICON Taiwan 始終走在產業最前線，今年展會特別規劃機器人主題，正是看準其將成為繼電動車與 AI 之後，最具潛力的下一波關鍵應用。我們期望透過這個國際平台，協助台灣半導體與電子供應鏈搶得先機，掌握下一波成長浪潮。」

▲SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年展會特別規劃機器人主題，期望透過國際平台，協助台灣半導體與電子供應鏈搶得先機，掌握下一波成長浪潮

政策引領產業升級　機器人將成台灣科技新引擎

AI 新十大建設政策將由政府投入約 2,000 億元預算，其中智慧機器人列為關鍵技術發展重點，目標在 2040 年帶動 15 兆元產值。呼應此重大政策方向，本屆SEMICON Taiwan 特別規劃「微機電暨感測器論壇–感測新視界，機器人新紀元」，邀請曾被 CNN 報導為「改變世界的八位天才之一」的「日本人型機器人之父」石黑浩教授分享突破性研究成果。

石黑浩教授以創造自己的人形機器人分身「Geminoid」系列聞名全球，這些擁有高度擬真外觀的機器人開創了人機互動的全新可能。石黑浩教授此次親自來台，將揭示如何透過 Avatar 技術實現不受身體、空間、時間限制的未來社會願景。隨著 AI 技術快速發展，高精度感測器已成為人形機器人實現自主感知與自然互動的核心技術。台灣在 MEMS 及感測器供應鏈的堅強實力，正為這波機器人新興商機打造堅實根基。

技術優勢領航　台灣躍升國際協作樞紐

石黑浩教授表示：「要讓機器人真正走入人類生活，關鍵在於整合視覺、聽覺、行為等多重感測技術，而台灣從晶片設計到精密製造的完整產業生態系統，正是實現這一目標的理想夥伴。期待透過此次交流，與台灣業界分享人機互動最新研究成果，並探討如何結合雙方優勢，開創機器人技術的新里程碑。」

在全球科技競爭白熱化的背景下，石黑浩教授選擇在台灣的國際平台上首度揭示最尖端技術研究成果，充分展現台灣在全球半導體與 AI 生態系統中的關鍵地位。台灣憑藉完整的半導體產業鏈與精密製造能力，正成為國際科技合作的重要節點，在未來機器人與人類共存的新時代中搶佔制高點。

▲日本人型機器人之父-石黑浩教授將出席 SEMICON Taiwan 2025 論壇

微機電與感測技術領航　打造全球機器人創新重鎮

SEMICON Taiwan 2025 期間，石黑浩教授將與多位業界領袖齊聚微機電暨感測器論壇，為產業提供機器人前瞻技術趨勢與國際佈局洞見。達明機器人副總經理黃識忠博士（Dr. Scott Huang）將探討協作型機器人如何邁向智慧整合與人形機器人新時代；Aeva 共同創辦人暨技術長 Mina Rezk 將分享 MEMS 與感測技術如何加速類人機器人的進化，實現更逼真的感知、運動與互動能力。TDK（東京電氣化學）策略長 Gavin Ho 博士則以感測創新的角度，剖析人形機器人整合應用；工研院（ITRI）副院長胡竹生博士（Dr. Jwu-Sheng Hu）將分享 AI 機器人的最新產業發展動向，分享技術演進與巿場趨勢。

在全球供應鏈重組與各國競逐科技主導權的關鍵時刻，此論壇將成為台灣深化國際夥伴關係、建構機器人技術生態圈的核心平台。預計今年微機電暨感測器論壇將吸引超過 200 位產業菁英與專業人士與會，彰顯台灣在 AI 與人形機器人領域技術落地的完整實力與佈局。

SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展現正開放觀展購票，半導體產業人士即日至 8 月 31 日期間可申請免費觀展折扣碼；半導體國際論壇亦同步開放早鳥報名，享有 8 折優惠。更多詳情報名資訊請見：官方網站。

關於 SEMI 國際半導體產業協會

SEMI® 為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過 3,000 家會員公司與 150 萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI 所主辦的 SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、元件、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪 www.semi.org 或加入 SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn 與 SEMI 官方 Line。

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