全球記憶體領導廠商與聯發科技、華邦電、旺宏齊聚SEMICON Taiwan 2025 共創 AI 新未來

【2025年07月29日–新竹訊】隨著 AI 運算對先進記憶體效能需求急遽提升，擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣，正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。為掌握記憶體新革命浪潮，SEMICON Taiwan 2025 首度推出「記憶體高峰論壇 Memory Executive Summit」，將於 9 月 9 日下午 1 點於南港展覽館二館登場，以「Empowering AI: Exploring the Possibilities of Memory Innovation​」為主題，聚焦 AI 時代下記憶體技術的突破與挑戰，並探討記憶體與運算晶片的協同設計、先進封裝技術整合，以及從製造端到系統端的產業鏈深度合作。

記憶體三雄 SK hynix、Samsung 與 Micron 齊登台，聚焦 AI 時代創新藍圖

本次論壇首度集結全球記憶體產業三大領導廠商高階主管同台，分享各自在 AI 時代的研發創新與市場展望，並深入剖析高頻寬記憶體（HBM）、DDR5 等新世代技術如何支撐 AI 加速運算發展，並探討次世代記憶體架構對AI應用效能提升的關鍵影響。

• SK 海力士（SK hynix）HBM事業規劃部副總裁崔俊龍（Jeff Choi）－ 剖析AI時代記憶體產業變革趨勢，探討如何與產業夥伴重新定義 HBM 及 AI 運算基礎架構新標準。
• 三星電子（Samsung Electronics）記憶體產品規劃副總裁 Jangseok Choi － 闡述新世代記憶體技術創新如何驅動 AI 應用效能提升，探討記憶體技術多元發展方向。
• 美光（Micron）企業副總裁 Nirmal Ramaswamy 博士 － 將分享如何透過突破性的 DRAM 創新技術賦能 AI，展現全球記憶體產業多元技術路線的創新動能。

從晶片設計至系統整合，SEMICON Taiwan 串聯完整生態系對話

論壇將進一步擴展至記憶體產業上下游生態系，邀集來自 AI 晶片設計、系統整合與專業記憶體應用領域的產業領袖，從需求端、應用端到技術創新端的多元視角，與記憶體領袖展開深度對話。

• 聯發科技（MediaTek）數據中心與人工智能資深本部總經理 Anki Nalamalpu － 分享聯發科技如何攜手全球半導體生態夥伴跨域創新，加速 AI 未來發展，共同邁向 AGI 願景。
• 華邦電子（Winbond）總經理陳沛銘 － 分享台灣記憶體廠商如何在 AI 浪潮中鎖定利基技術優勢，透過客製化記憶體解決方案搶佔未來成長動能。
• 旺宏電子（Macronix）前瞻技術總監王克中博士 －將分享客製化記憶體創新如何滿足 AI 時代多元化應用需求，展現台灣廠商的技術創新實力。

論壇現已開放報名，早鳥優惠至 8 月 20 日止，名額有限，敬請把握。即刻掌握記憶體驅動AI的新世代脈動，見證「世界同行 創新啟航」的產業新格局！更多詳情報名資訊請見：官方網站。

關於 SEMI 國際半導體產業協會

SEMI® 為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過 3,000 家會員公司與 150 萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI 所主辦的 SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、元件、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪 www.semi.org 或加入 SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn 與 SEMI 官方 Line。

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歐美亞科技領袖齊聚 五大領域重磅講者聚焦技術趨勢、跨域創新與供應鏈重塑

【2025年07月17日–新竹訊】全球半導體產業年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 即將於9月8日盛大登場，開啟為期一週的國際半導體週系列活動，全球目光將再度聚焦台北。備受矚目的「CEO Summit 大師論壇」將於9月10日下午於台北南港展覽館二館隆重舉行，重磅講者名單陸續揭曉，產業高度關注。

SEMICON Taiwan 2025 以「世界同行 創新啟航」為主題，呼應當前全球半導體產業技術創新突破與供應鏈重構的關鍵時刻，邀集來自歐洲、北美及亞洲的國際科技巨擘齊聚台灣，共同探討半導體產業未來創新方向與合作藍圖。回顧去年大師論壇，成功吸引超過450 位全球產業菁英與決策高層出席，展現強大國際號召力。現場不僅有科技巨擘登台分享，台下更有來自半導體製造、封測、AI應用與雲端等關鍵領域重要領袖與推手雲集。作為 SEMICON Taiwan 最具高度與深度的閉門高峰會，「大師論壇」已成為高階產業對話與策略交流的關鍵平台。

今年陣容再度升級，將匯聚來自晶片設計、製造、設備、車用與雲端領域的重量級講者，共同剖析全球趨勢、技術路線與區域合作新契機，為產業注入前瞻思維與國際動能。台灣憑藉亞太戰略要角與半導體製造重鎮優勢，將攜手國際夥伴推動產業跨域創新與供應鏈韌性升級，迎向下一波成長浪潮。

▲SEMICON Taiwan 2025大師論壇重量級陣容再度升級，匯聚來自晶片設計、製造、設備、車用與雲端領域的重量級講者

首波曝光重量級講者包含：

• 恩智浦（NXP）執行長 Kurt Sievers － 首度於台灣登台演講，將聚焦AI驅動邊緣 (Edge AI) 與自主未來 (Autonomous Future)，可望成為其任內於亞洲的壓軸亮相。
• 英飛凌（Infineon）執行長Jochen Hanebeck －首次在台公開演講，將闡述半導體如何透過創新、規模及生態圈協作，驅動從電動車到AI 基礎設施等全球產業的永續發展。
• DENSO技術長Hirotsugu Takeuchi － 以全球領先車用零組件供應商角度，揭示下一波技術革命來臨，半導體如何成為汽車產業「新護城河」。
• Google Cloud GCE 暨 AI 基礎架構產品副總裁George Elissaios － 將首度深入剖析跨足晶片設計的Google如何透過創新技術與跨界協作，打造 AI 與雲端基礎建設未來。
• 博世（Bosch）半導體策略副總裁 Stefan Joeres － 歐洲半導體策略擘劃者，擁有逾十年產業經歷，分享如何透過跨域整合攜手亞太夥伴共築智慧行動新生態。
• 科林研發（Lam Research）全球產品事業群資深副總裁 Sesha Varadarajan － 他將深入剖析原子級創新如何推動半導體製造設備突破，催生新一波AI革命；並探討AI在驅動半導體產業未來創新的關鍵作用。
• 比利時微電子研究中心（imec）執行長 Luc Van den hove － 歐洲半導體前瞻研究機構掌舵者再度來台，剖析開放式合作如何突破 AI 算力瓶頸。

今年大師論壇另一個重磅亮點，則是由日月光半導體（ASE）執行長暨 SEMI 全球董事會執行委員會主席吳田玉博士與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清聯手主持「爐邊對談」環節，從應用需求與產業趨勢出發，深度剖析下一波技術浪潮的契機與挑戰，聚焦台灣在全球半導體版圖中的戰略角色，為今年SEMICON Taiwan 盛大揭幕，啟動全球年度科技盛會。

SEMICON Taiwan 2025 大師論壇提供與頂尖企業領袖近距離交流的難得機會，搶先掌握半導體未來趨勢與國際合作契機。論壇現已開放報名，名額有限，敬請把握，共同見證「世界同行 創新啟航」的歷史時刻！更多資訊請見：官方網站。

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AI 與 HPC 等高效能應用推動封裝技術升溫　3DIC、FOPLP、Chiplet 等國際論壇備受關注

【2025年07月03日–新竹訊】隨著 AI 晶片及 HPC 需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、扇出型面板級封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。SEMICON Taiwan 2025 將於 9 月 8 日起在台北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於 9 月 10 日至 12 日正式開展。籌備多時的 SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動，深入探討 AI 晶片先進封裝技術突破等重磅議題，全面展現封裝技術從單一晶片邁向系統級解決方案的新里程碑，為全球半導體產業注入嶄新動能與合作契機。

先進封裝市場爆發成長，重新定義產業價值鏈

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「根據 SEMI 最新數據，在 AI 強勁需求驅動下，先進製程產能預計將於 2028年創下每月產能 140 萬片的歷史新高。當 AI 晶片效能需求超越單一晶片物理極限，3DIC、FOPLP等先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。隨著產業從線性供應鏈邁向高度整合、更緊密協作的生態系模式，作為先進技術發展指標與對話平台的 SEMICON Taiwan 2025 將匯聚全球頂尖講者與企業，共同揭示這波封裝技術變革與先進製程如何為半導體產業創造更大商業價值。」

▲SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，3DIC、FOPLP等先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。

台灣居封裝戰略樞紐，SEMI推動全球協作平台3DIC先進封裝製造聯盟

因應全球供應鏈重組與地緣政治變局，亞洲各國正積極推動先進封裝技術升級。台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力，成為全球先進封裝發展的核心基地之一。為整合全球產業資源、推動創新合作，以及克服技術瓶頸，SEMI 積極推動「SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」，將於 9 月 9 日舉辦啟動大會。聯盟將聚焦四大任務：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉，攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。

SEMICON Taiwan 2025打造全球最完整先進封裝技術平台

SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇 （HIGS）、FOPLP 創新論壇與 3DIC 全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題，勾勒先進封裝與異質整合技術的發展藍圖。異質整合高峰論壇系列活動將邀請日月光（ASE）、博通（Broadcom）、光子晶片新創公司Lightmatter、聯發科（MediaTek）、輝達（Nvidia）、索尼（Sony）與台積電（TSMC）等領先企業，深入探究 3DIC、CPO 及 AI 封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。FOPLP 創新論壇則邀集包含超微（AMD）、力成（PTI）等國際重量級企業技術專家，共同分享最新技術進展與巿場應用策略。

▲SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇 （HIGS）、FOPLP 創新論壇與3DIC 全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題，勾勒先進封裝與異質整合技術的發展藍圖。

在展區方面，異質整合專區更擴大涵蓋 3DIC 先進封裝專區、面板級扇出封裝專區、半導體封裝專區等三大主題區域，全方位網羅先進封裝產業之技術展示、商業創新、標準制定、產業協作、供應鏈討論等面向。展區更集結多家領先企業共同參與，包括群創光電（Innolux）、力成（PTI）、康姆愛德（Comet）, 科希倫 （Coherent）、鈦昇科技 （E&R Engineering）、群翊工業（GP）、科林（Lam Research）、亞智（Manz）, 盟立（Mirle）、 PDF Solutions、比思科（PSK）、台灣芝浦 （Shibaura）、由田新技（Utechzone）等指標廠商，現場將呈現異質整合與系統級封裝技術的創新應用，為參與者提供第一手產業趨勢與合作契機。

SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展現正開放觀展購票，半導體產業人士即日至 8 月 31 日期間可申請免費觀展折扣碼；半導體國際論壇亦同步開放超早鳥報名，享有 7 折優惠。更多詳情報名資訊請見：官方網站。

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超早鳥報名開跑 預計來自 56 國超過 1,100 家企業夥伴參與、10萬名觀展者共探半導體產業最新趨勢

【2025年06月17日–新竹訊】 SEMI 國際半導體產業協會今日（17日）正式宣布，全球半導體產業的年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 正式起跑！邁入第 30 週年的 SEMICON Taiwan，不僅見證了台灣半導體產業從各自分工走向合作共創的轉型歷程，今年展覽規模更全面升級，打造為期一週的「國際半導體週」。本屆展會將從 9 月 8 日起以系列高峰論壇揭開序幕，並於 9 月 10 日至 12 日在台北南港展覽館一館與二館正式開展。預計整體規模將較去年成長超越兩成，參觀人次可望再創歷史新高。此次年度主題「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」，正呼應全球產業轉型的新局勢，強調將以合作為核心驅動力，攜手全球生態系夥伴共同啟動下個 30年的創新浪潮。

▲SEMI 國際半導體產業協會正式宣布，全球半導體產業的年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 正式起跑

▲SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸

市場成長與挑戰並進，以開放協作揭示產業新格局

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「SEMI數據顯示，2025年第一季全球半導體設備出貨金額達320.5 億美元，年增21%，主要來自 AI、雲端運算、高效能運算與邊緣運算等應用需求持續攀升，展現強勁成長動能。然而，產業在快速成長之際，同時也面臨供應鏈重組與地緣政治等挑戰。半導體業高度仰賴全球協作，未來的發展將取決於開放共榮。台灣作為全球半導體供應鏈的關鍵樞紐，始終以開放與彈性的態度與國際並肩前行，積極參與關鍵技術發展與產業標準制定。SEMI所倡議的『世界同行 創新啟航』，不僅是技術創新的展現，更涵蓋全球合作與永續發展的全面重塑。未來，SEMI 將持續攜手產業夥伴，共同打造更具韌性、開放共享與價值共創的全球半導體生態系。」

展會規模全面升級，擴大串連全球半導體生態系

適逢 SEMICON Taiwan 在台30週年，今年展會規模締造歷史新猷，預計將匯集超過1,100 家國內外企業參展、來自56國的產業夥伴、超過4,000個攤位與逾10萬名觀展者共襄盛舉。今年更首度推出為期一整週的「國際半導體週」，於9月8日、9日展前兩日舉辦重量級國際論壇，深化技術交流與跨國合作。此外，今年展會國家專區匯聚17個國家，創下歷年新高，充分展現台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。此次創新規劃不僅擴大了產業交流的廣度與深度，也為全球半導體生態系夥伴提供更全面的合作與對話平台。

聚焦前瞻技術革新：SEMICON Taiwan匯集全球最完整半導體技術觀點

來自AI與高效能運算（HPC）的龐大需求，正加速驅動半導體產業邁向超摩爾時代。這不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也引領先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。作為引領產業創新變革的領導平台，SEMICON Taiwan 2025 除了聚焦先進製程外，也將深入探討3DIC、Chiplet、FOPLP等先進封裝技術，推動產業突破物理極限，並在展會議程中全面涵蓋矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的關鍵創新，這些突破正重新定義半導體產業的競爭格局，成為引領未來技術發展的重要風向標。

隨著國際大廠加速投入AI相關技術與跨界應用合作，半導體生態系正從垂直分工邁向更緊密的橫向共創。SEMICON Taiwan匯聚全球完整供應鏈的技術領袖與專家，超過200位國內外產業巨擘，將透過20多場專業論壇，深入剖析產業升級最新趨勢，持續展現其作為技術落地關鍵平台的核心價值。

議題全面覆蓋，構築未來競爭力：地緣戰略、人才、永續與資安四力並進

因應全球供應鏈重組與地緣政治變局的挑戰，今年論壇首度新增「地緣戰略」（Geostrategy）主題。藉由世界各國代表團齊聚台灣參加 SEMICON Taiwan 國際半導體週之際，進行多場台灣與各國政府及產業間的雙邊與多邊對話，並舉辦全球半導體地緣戰略相關論壇，以提升全球半導體供應鏈的協作韌性。而面對AI時代的人才競逐與淨零永續挑戰，今年展會持續強化產業基礎建設，積極回應長期需求。人才培育特展首度推出「半導體新銳獎」及科普實作活動，鼓勵新世代積極參與與創新；在半導體永續製造方面，則擴大高科技廠房及綠色製造區規模，展示先進的永續製造技術，回應產業 ESG 實踐趨勢。

台灣作為全球半導體供應鏈的重要樞紐，不僅引領先進製程與創新應用，也積極強化產業資安韌性。SEMI致力推動產業資安標準與風險評估機制，打造更安全可靠的全球半導體基礎。從跨國戰略合作、人才培育扎根、永續技術實踐，到資安基礎強化，SEMICON Taiwan 協助產業打造面向未來 30 年的全方位競爭優勢，攜手全球夥伴共創永續創新的嶄新局面。

SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展將於明日（6月18日）起開放觀展報名，半導體產業人士可於6月18日至8月31日期間申請免費觀展折扣碼；半導體國際論壇亦同步開放超早鳥報名，享有7折優惠。更多詳情報名資訊請見：官方網站。

▲此次年度主題「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」

▲SEMICON Taiwan 預計將匯集超過1,100 家國內外企業參展、來自56國的產業夥伴、超過4,000個攤位與逾10萬名觀展者共襄盛舉

關於 SEMI 國際半導體產業協會

SEMI® 為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過 3,000 家會員公司與 150 萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI 所主辦的 SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、裝置、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪 www.semi.org 或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。

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