Highlighted content
論壇大綱
隨著 AI 與高效能運算（HPC）快速發展，晶片運算效能、頻寬及系統整合需求持續提升，先進封裝已成為突破晶片微縮限制、實現異質整合與系統效能提升的關鍵技術。面對封裝尺寸擴大、整合密度提高及製程複雜度增加，產業不僅需要持續推進技術創新，更需思考如何將新一代封裝技術導入穩定、高效率且具成本效益的規模化量產。
在此趨勢下，先進封裝製造正逐步從既有晶圓級製程，朝向更大尺寸及面板級製造模式發展，為材料、載板、製程設備、分析驗證、自動化及量產技術帶來新的挑戰與機會。從大面積製程的均勻性與翹曲控制、高密度互連與材料相容性，到設備精度、製程整合、缺陷分析、可靠度及量產效率，各環節皆需同步升級，並透過上下游產業鏈協作，加速技術從開發驗證走向實際量產。
本論壇將匯聚封裝製造、關鍵材料、載板、製程設備及分析驗證等產業夥伴，從不同技術環節分享下一世代先進封裝的發展趨勢與實務挑戰，並進一步探討從 Wafer-Level 邁向 Panel-Level Manufacturing 的關鍵技術與量產需求，勾勒台灣先進封裝供應鏈下一階段的製造與技術發展方向。
＊本論壇將以中文進行
＊主辦單位保留調整或修改活動議程之權利，最終議程以現場安排為準。
報名須知
- 報名連結： https://reg-semitw.my.salesforce-sites.com/Registration?CamId=701Q800002H0tOH
- 報名費用：免費參加，惟報名採「審核制」，完成報名不代表取得參加資格；審核結果將以E-mail通知
- 報名截止日：2026年11月4日
注意事項：每家公司僅限2位參加；場地座位有限，恕不開放現場報名。
主辦單位
共同協辦單位
台灣
高雄市楠梓區
朝仁路55號
經濟部傳統產業創新加值中心 - 創新大樓 Q118 多功能會議廳
1:00 pm
-
1:30 pm
報到
1:30 pm
-
1:35 pm
致歡迎詞
1:35 pm
-
2:00 pm
暫定分享方向：AI/HPC 驅動下的先進封裝技術與製造發展趨勢
2:00 pm
-
2:25 pm
暫定分享方向：下一世代先進封裝材料的技術發展與量產挑戰
新應材股份有限公司 / 張哲瑋 / 研發副總經理
2:25 pm
-
2:50 pm
暫定分享方向：高密度、大尺寸載板與先進封裝製造技術發展
2:50 pm
-
3:15 pm
暫定分享方向：從 Wafer-Level 邁向 Panel-Level 的製程與設備技術
亞智科技股份有限公司 / 林峻生 / 總經理
3:15 pm
-
3:40 pm
暫定分享方向：先進封裝複雜化下的分析、驗證與可靠度挑戰
汎銓科技股份有限公司 / 張仕欣 / 博士
3:40 pm
-
4:05 pm
暫定分享方向：Panel-Level Advanced Packaging 的量產與製造技術發展
群翊工業股份有限公司 / 李志宏 / 副總經理
Contact
Ms. Angeline Yang
[email protected]
Event format
Tab Order
Overview
Agenda
New Tab 1
New Tab 2
Promote in calendar
Off