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先進封裝

台灣 SEMI 矽光子產業聯盟 展覽 技術
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台灣
302
新竹縣竹北市
光明六路東一段265號 新竹豐邑喜來登大飯店

1:30 pm - 1:50 pm

Registration

1:50 pm - 2:00 pm

Welcome Remarks

SiPhIA Chairs

2:00 pm - 2:25 pm

Recent Advancement of COUPE and CPO

Dr. Shang Y. Hou, Director, TSMC

2:25 pm - 2:50 pm

SiPh Test Infrastructure for AI Data Centers (TBD)

Dr.Wei-Chung Lo, Deputy General Director, EOSL/ITRI

2:50 pm - 3:15 pm

Optical Technologies To Light Up Silicon Photonics

Dr. Young-Kai Chen, Deputy CTO, Coherent

3:15 pm - 3:35 pm

Break Time

3:35 pm - 4:00 pm

Advanced Optoelectronic Packaging and Testing for Silicon Photonics Applications

Mr. Antony Chen, Assistant Vice President, eLaser

4:00 pm - 4:25 pm

Specialty Fiber Technologies Enabling Scalable Optical Interconnects for AI Data Centers

Mr. Okada Terumasa, Manager, Innovative Network Solution, Sumitomo Electric Industries (SEI)

4:25 pm - 4:50 pm

ATE solution for SiPH mass production

Mr. Eric Chiang, Director, Business Development and Technical Center, Advantest Taiwan

4:50 pm

Adjournment

先進封裝

AI 資料中心對高速光互連的需求急遽攀升,正推動矽光子技術從實驗室驗證階段,邁向大規模量產的關鍵轉折點。本論壇將完整揭示矽光子產業鏈全貌,涵蓋光電封裝技術創新、高速收發模組,晶圓級測試平台以及高頻 ATE 量產測等試解決方案。

與會者將深入了解以下關鍵議題:

光電封裝技術如何實現雷射與 PIC 之間的高精度對位

  • 高通量 PIC 測試如何突破良率瓶頸
  • 高速光模組在功耗與成本最佳化上的關鍵策略
  • ATE 解決方案如何大幅降低矽光子製造成本

從測試基礎架構到商用模組落地,技術專題演講將帶來可實際應用的矽光子量產洞察,全面解析矽光子如何驅動下一世代 AI 資料中心的光學技術發展。

*本論壇將依講師習慣語言(中文或英文)進行
*主辦單位保留調整或更改活動議程之權利,最終議程以現場安排為準
*報名及付款截止日為 3/23(一),請於期限內完成報名與繳費,方可保留席次

 

報名費用

SEMI、SiPhIA 會員 NT$2,100(含稅價)
非SEMI、非SiPhIA會員 NT$ 3,675 (含稅價)

 

1:30 pm - 4:50 pm Off Add to Calendar 2026-03-31 13:30:00 2026-03-31 16:50:00 矽光子量產革命: AI數據中心的光學未來 AI 資料中心對高速光互連的需求急遽攀升,正推動矽光子技術從實驗室驗證階段,邁向大規模量產的關鍵轉折點。本論壇將完整揭示矽光子產業鏈全貌,涵蓋光電封裝技術創新、高速收發模組,晶圓級測試平台以及高頻 ATE 量產測等試解決方案。與會者將深入了解以下關鍵議題:光電封裝技術如何實現雷射與 PIC 之間的高精度對位高通量 PIC 測試如何突破良率瓶頸高速光模組在功耗與成本最佳化上的關鍵策略ATE 解決方案如何大幅降低矽光子製造成本從測試基礎架構到商用模組落地,技術專題演講將帶來可實際應用的矽光子量產洞察,全面解析矽光子如何驅動下一世代 AI 資料中心的光學技術發展。*本論壇將依講師習慣語言(中文或英文)進行*主辦單位保留調整或更改活動議程之權利,最終議程以現場安排為準*報名及付款截止日為 3/23(一),請於期限內完成報名與繳費,方可保留席次 報名費用SEMI、SiPhIA 會員 NT$2,100(含稅價)非SEMI、非SiPhIA會員 NT$ 3,675 (含稅價)  台灣 302 新竹縣竹北市 光明六路東一段265號 新竹豐邑喜來登大飯店 SEMI.org [email protected] Asia/Taipei public Asia/Taipei

Contact

若有相關問題,歡迎聯繫客服窗口 : 
鄭以昕 Vicky  
客服電話 : 02-66236905
E-mail : [email protected] 

 

 

ABOUT SiPhIA

SEMI 矽光子產業聯盟由 SEMI 號召成立、台積電及日月光擔任聯盟倡議人,號召總共超過150家產業夥伴,聯盟將持續凝聚更多的產業領導,亦邀請更多的業界先進加入,致力建立全台最完整的矽光子生態系。

若有聯盟相關問題歡迎聯繫SEMI:[email protected]

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本活動為閉門會議,僅開放 3DIC 先進封裝製造聯盟核心成員參加。

台灣
新竹縣

2:00 pm - 2:30 pm

報到

活動開場暨與會貴賓介紹

2:35 pm - 2:40 pm

歡迎致詞

SEMI 國際半導體產業協會

2:40 pm - 2:50 pm

3DIC先進封裝製造聯盟共同主席致詞

何軍
副總經理
台積電 &
洪松井
資深副總經理
日月光

2:50 pm - 3:20 pm

標準工作小組目標分享暨 Q&A

白峻榮
處長
台積電 /
張光復
處長
日月光

3:20 pm - 3:50 pm

封裝製程技術工作小組目標分享暨 Q&A

李明機
處長
台積電 /
陳建汎
處長
日月光

3:50 pm - 4:20 pm

量測檢測技術工作小組目標分享 暨 Q&A

鄒志華
處長
台積電 /
黃文彬
處長
日月光

4:20 pm - 4:30 pm

臨時動議

先進封裝

SEMI 號召成立 3DIC 先進封裝製造聯盟,期望引領全球半導體產業突破摩爾定律極限制、持續前行的重要新聯盟。在台積電日月光共同擔任主席的領導下,聯盟設立「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組,攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。目標是打造一個穩健且永續發展的 3DIC 與 CoWoS 先進封裝生態系。

 

如欲進一步了解聯盟詳情,歡迎聯繫:
SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟秘書處
李哲玫 / Jamie Lee
[email protected] / 03.560.1777 ext.507 
 

2:30 pm - 4:30 pm Off Add to Calendar 2025-05-23 14:30:00 2025-05-23 16:30:00 3DIC 先進封裝製造聯盟閉門會議 SEMI 號召成立 3DIC 先進封裝製造聯盟,期望引領全球半導體產業突破摩爾定律極限制、持續前行的重要新聯盟。在台積電與日月光共同擔任主席的領導下,聯盟設立「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組,攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。目標是打造一個穩健且永續發展的 3DIC 與 CoWoS 先進封裝生態系。 如欲進一步了解聯盟詳情,歡迎聯繫:SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟秘書處李哲玫 / Jamie [email protected] / 03.560.1777 ext.507   台灣 新竹縣 SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public

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SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟秘書處
李哲玫 / Jamie Lee
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