在科技業內，台灣半導體產業的規模與實力舉世皆知，但除了半導體外，台灣在印刷電路板(PBC)產業，也擁有世界級的地位。以產值來看，台灣在全球PCB產業的市占率不僅領先日韓，全球前十大PCB廠中，更有五家是台灣業者。 堅強的製造能力、龐大的生產規模，亦使得台灣成為半導體、PCB設備的主要市場。加上這兩個產業的產品製程均十分精密，對製程穩定度、良率的要求極為嚴格，使得半導體與PCB產業所使用的製程設備，跟其他製造業相比，不僅自動化程度極高，更是最早開始邁向聯網化發展的先進設備。不僅如此，幾乎所有晶圓前後段、封裝測試以及跟PCB核心製程有關的機台，都已經高度自動化、聯網化。 對台灣本土的自動化業者而言，半導體與PCB生產設備所需要的自動化技術，蘊含著龐大商機。自動化業者只要能掌握相關設備製造商、系統整合商(SI)，甚至最終用戶對自動化的要求，就有機會打入相關設備供應鏈，成為兆元產業供應鏈中的一員。 事實上，雖然半導體與PCB設備大廠林立，許多機台造價動輒以百萬美元計，看似在商業跟技術面皆有極高的進入門檻，但設備領域也有十分細膩的專業分工，除了機台與機台間的銜接，有著自動化業者可以布局之處，許多複雜機台內部，也有可觀的自動化需求。 舉例來說，機台上、下料或大型機台內前一個製程步驟到下一個製程步驟的在製品傳輸，就是典型的自動化。設備供應商通常會聚焦在核心技術，像是如何對在製品進行加工處理、測試等面向，至於在製品的輸送，則選擇與自動化業者合作。許多製程設備內部，都含有大量第三方夥伴提供的可程式化邏輯控制器(PLC)或工業電腦，專門負責自動化控制。此外，倉儲物流所使用的搬運設備、自動導引運輸車(AGV)等，也都是半導體跟PCB產業所需要的自動化設備。 不過，由於半導體都已經高度聯網化，自動化相關業者要跨入半導體或PCB設備產業時，必然要面對資安與通訊兩個層面的挑戰。 在高度聯網化、智慧化的生產線上，設備必須內建完善且強固的資安防護機制，否則等於是讓製造業者暴露在駭客攻擊、產線停擺的風險中。但資安究竟要怎麼實作才能在安全性、成本與效能上取得妥善的平衡，是一門極為複雜且專業的學問。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：SEMI國際半導體產業協會未來將持續更新針對製造業者、設備商與資安業者制定出相對應的資訊安全標準，以因應日新月異的駭客攻擊手法與生產線上不斷產生的新需求。在通訊層面，為了讓半導體與PCB廠的設備能夠順利互連，SEMI早在多年前就已經發表SECS/GEM通訊協定，作為半導體設備互連介面標準。不僅如此，為了解決PCB產業特殊需求，SEMI也與PCB產業組織、製造商與設備業者共同在SECS/GEM的基礎上，制定出適合PCB設備使用的PCBECI介面標準。更在使用者與設備商共同背書下，已經成為業內普遍接受的標準。對有心投入相關產業的廠商而言，若能掌握這些標準，就視同於獲得進入市場的門票。 自1970年起，SEMI便以協助其會員發展、拓展商機及促進市場成長作為其主要使命，並藉由其產業平台的角色，不僅透過各種技術委員會凝聚共識，制定產業標準，同時也協助會員拓展相關商機。針對技術標準，SEMI負責制定、維護的同時也提供標準授權與各種會員服務。 SEMI將持續透過協會平台把半導體產業標準的最佳實作案例，推廣至產業上、下游供應鏈，期待能夠藉由SEMI Standards的導入，使整個高科技生態圈產生最大化產業價值創造新動能，以實踐企業數位轉型。 有興趣進入半導體與PCB設備領域的自動化業者，可藉由成為SEMI會員，在快速掌握相關標準的同時，接觸到更多潛在客戶跟合作夥伴，抓住更多商機。 若想進一步了解SEMI標準相關活動與服務，歡迎隨時與SEMI Taiwan標準(顧問)聯繫：Cher Wu 吳琇君，[email protected]，03-5601777 #510。

全球爆發新冠肺炎疫情，重新改寫了醫療保健產業的標準做法。考量感染風險，民眾前往醫療院所的次數大幅降低，取而代之的是遠端生命徵象監測解決方案，以自動化的數據處理，即時評估患者的健康狀況。 有助於社交距離的長期監測技術如可穿戴式裝置、植入式裝置、插入式裝置與可吸收裝置，能夠檢測到個人與群體的健康異常現象。SEMI訪談imec的專案經理與技術員工團隊（Technical Staff）首席成員Carlos Agell，討論遠端生命徵象監測裝置的創新外觀與技術。 SEMI：醫療診斷技術持續創新，請問背後的驅動力為何？半導體產業又扮演什麼樣的角色？ Agell：受到疫情的影響，遠端診斷的需求明顯增加。呼吸監測與SARS-CoV2檢測技術就是兩個很好的例子。 新冠肺炎有一部分的明顯症狀跟呼吸道有關，而疫情突顯出醫療科技的嚴重不足之處。創新的呼吸監測解決方案成為醫療需求，以期達到低摩擦、可移動、持續性與隨時隨地的監測。imec持續研發生物阻抗技術，上至晶片組，下至智慧型手機感測裝置，期許提供實際可行的解決方案。有鑑於此，半導體產業的新型感測方式將有助於大幅提升遠端動態呼吸監測。 另一方面，SARS-CoV2診斷技術在疫情期間變得相當重要，而如何精簡、加速檢測流程，並降低檢測成本則成為技術研發重點。從實際面來看，社會亦必須防止病毒持續擴散。imec率先研發了一套創新的半導體解決方案，希望藉此簡化SARS-CoV2的檢測流程。此方案採取矽基技術，蒐集受測者呼吸中的氣溶膠，接著以聚合酶鏈鎖反應（PCR；新冠肺炎檢測的最高標準）進行分析。 從呼出氣體的病毒量多寡可明確判斷是否感染；研發出快速檢測的方式，進而檢測出高病毒量的染病民眾，更是促進經濟復甦的關鍵之一。若能研發出具有成本效益又快速、但效果可靠的SARS-CoV2檢測工具，就有機會以此當作守門員機制，例如通過檢測才能進入某些場所與登機，進而提振部分受創最嚴重、但需要人與人互動的產業，例如旅遊業與飯店餐飲業。 SEMI：imec致力於改善醫療保健產業，請分享一下你們在這方面的努力。 Agell：imec積極研發遠端非干擾性的呼吸解決方案，希望藉此治療呼吸系統疾病，例如氣喘、慢性阻塞性肺病、新冠肺炎等等。這些解決方案結合矽晶片組、感測器整合與運算法等等技術，分析感測器數據。 為了瞭解生物基本資訊，imec的心臟用晶片產品的多電極陣列（MEA）平台擁有領先業界的技術能力，能夠取得高密度資訊（4444電極/mm2），進行細胞外與細胞內紀錄、電刺激與阻抗測量，進而研究病患的心肌細胞。imec正在研發一款快速且低成本的檢測工具，以呼吸分析（捕捉氣溶膠）為技術基礎，目標達到5分鐘分析完畢。這類工具是促進經濟復甦的關鍵所在，imec計畫在今年稍晚大規模測試這款工具原型，地點選在布魯塞爾機場。imec近期亦協助分拆公司與外部公司研發疫情用的社交距離工具。醫療保健是imec的營運策略重點之一，旗下多個部門合力研發彼此互補的領域，包括細胞分選技術、多電極陣列、非侵入性心肺與神經監測的感測器與系統、醫學數據先進分析與試驗模具。 SEMI：疫情對遠端診斷有何影響？這個領域又有什麼新發展？ Agell：疫情加速了遠端診斷領域的進展，例如醫生可以遠端看診，遠距醫療也成為相當成功的產業，我個人認為，這只是開端。當遠距醫療成為常態，醫生將需要以遠端的方式蒐集患者的體溫、體重、血壓等健康數據，加上相關公司研發出更精良的運算法，分析可觀數量的數據，進而開啟下一階段的遠端診斷進展。影響所及，醫療保健的主流做法將會由醫生導向轉以病患為主，促使大眾更積極主動地接觸健康概念，重視預防醫學、保持健康。 SEMI：除了傳染病的診斷之外，還有哪些解決方案會造成主流趨勢翻轉呢？可以請你舉出兩個跟遠端診斷需求增加有關的全球市場趨勢嗎？ Agell：超連結趨勢將成為顛覆醫療保健產業的主力，因為通訊技術現在速度快、範圍又廣。從這次疫情可以看出，醫療保健跟零售、銀行、貿易與整體商業行為類似，只要有電信線路，有一部分也能遠端進行。 遠端診斷方面，礙於這個醫學領域受到嚴格管制，市場態度亦普遍保守，因此不容易證實診斷效果。時至今日，運算法與自動化診斷已慢慢獲得醫界信任。相關業者無論是進行試驗與申請法規核准，雖然都有利於推廣診斷技術，但醫界及大眾對市場既有產品建立起信任，才是技術普及化的真正關鍵。 至於醫療保健市場，有些人預測在疫情結束後，趨勢會從遠距醫療轉回混和模式（實際就診與遠距醫療雙管齊下）。這樣的模式固然是兩全其美，但效果如何、又能否長久持續下去，仍舊有待證明。 疫情催生出一個明顯的市場趨勢，那就是消費性電子的健康功能逐漸商品化。許多手錶、手機、體重計，甚至是辦公椅與床墊，不久都能夠蒐集健康資訊。 imec的MEA(MultiElectrode Array)晶片組 SEMI：imec如何因應醫療保健的挑戰與趨勢呢？ Agell：imec身為研發機構，專業領域涵蓋半導體、整合、數據判讀、數據管理與健康應用等等。 憑藉著在水平技術與多項垂直應用（包括醫療保健）的經驗，imec的解決方案持續挑戰性能極限，觸角伸向與醫療保健相關的領域如通訊、消費性電子、汽車與能源。imec參與歐洲幾項大型防疫計畫，比方說，我們近期加入以早期傳染病防治為宗旨的Digipredict計畫。我們目前亦與歐盟在相關研究領域的重要機構合作，包括洛桑聯邦理工學院（École Polytechnique Fédérale de Lausanne)、特文特大學（University of Twente）與蘇黎世聯邦理工學院（Eidgenössische Technische Hochschule Zürich）。 此外，imec也與醫療保健市場領導業者合作，例如飛利浦與Biotelemetry（後者近期已被飛利浦收購），能夠協助合作伙伴實現下一個解決方案。 SEMI：科技如何讓人類緊密結合？ SEMI如何協助您的企業達到目標？ Agell：我對疫情帶來的正面發展很樂觀。我認為科技扮演了重要角色，能夠限制住疫情造成的傷害。科技不僅讓大家更緊密結合，還能夠拯救性命！ SEMI透過舉辦高峰會、座談會等會議，凝聚全球高峰會的期許是，大家從中能夠深入瞭解半導體產業在疫情中與疫情後的演變。我想知道是否會出現健康相關的趨勢，又或者只是暫時效應。上次爆發全球疫情時，半導體產業還不存在，所以這次疫情沒有前例可循。 Carlos Agell是imec的專案經理與技術員工團隊（Technical Staff）首席成員，負責專案開發與擬定研究主題的策略方向。他擁有可穿戴式裝置的研發背景，曾經領導兩項可穿戴式心臟醫療裝置的研發過程，兩項裝置均取得美國食品藥物管理局核准。他是標準化委員會荷蘭分會成員，該會旨在制訂主動式醫療器材的次世代國際標準。Carlos Agell畢業於西班牙加泰隆尼亞理工大學與美國加州大學爾灣分校，分別擁有電子工程與電機資訊碩士學位。

SEMI訪談東京威力科創 (Tokyo Electron Limited，下稱TEL) 的服務策略與卓越部門 (Service Strategy and Excellence) 資深副總裁 Eyal Shekel，討論人工智慧對智慧製造有何影響，先進製程工具的其他製造解決方案又將如何推動半導體製造？ SEMI：人工智慧被視為是智慧製造的主要推手，請問有什麼最新的技術相關趨勢？ Shekel：有鑑於製程節點愈來愈先進，加上3D半導體幾何結構極端複雜，導致產品上市時間拉長，製造成本增加，這個現象放諸於設備研發、大規模量測使用、監測良率抑制劑等領域皆然。 在材料資訊學領域中，人工智慧扮演愈來愈關鍵的角色，必須判斷出適合的材料與處理技術，未來才能符合設備的需求。在搭配新型材料與製程的情況下，虛擬量測的研發與落實將可讓人員精準、且幾乎是即時監控客戶的元件晶圓 (device wafer)，製程每個階段都是如此。 SEMI：在研發、試產擴量、大規模量產等幾個階段當中，數據分析有哪些好處？ Shekel：由人工智慧所催生而成的材料資訊學，屬於一門新的研究領域，相關工具能夠促進高效率的製程開發與製程優化。舉例而言，TEL研發出一套方法能夠同時優化製程與材料，進而提升蝕刻速率。 為了監控與管理半導體製程的良率，直接量測是關鍵環節，但礙於時間與成本因素，並不容易監測所有的製程晶圓 (production wafer)。拜人工智慧的深度學習之賜，如今參考生產設備數據與先前處理過的晶圓量測變數後，愈來愈能夠預測每個晶圓的量測結果，進而達到全面品質管理 (TQM) 與批次控制 (run-to-run control)，同時降低製造成本與縮短週期時間。 SEMI：請你介紹一下TEL服務優勢 (TEL Service Advantage) ？ Shekel：TEL服務優勢是TEL的全球支援系統，客戶得以選擇符合自身所需的服務方案。透過TEL服務優勢，我們能夠迅速因應客戶需求與技術升級。TEL服務優勢提供多元方案，協助客戶將設備維修效率最大化，並優化TEL設備的生產力。TEL服務優勢的方案可以合併，藉此因應客戶需求、達到最佳成效。 TEL服務優勢的一個關鍵是TELeMetrics™服務。TEL使用遠端連線，分析來自於不同感測器傳來的設備數據，再根據分析結果，為客戶解決設備產量的問題，並提供預測性維修。 SEMI：疫情期間，人工智慧提供了什麼樣的協助？可以請你分享成功案例嗎？ Shekel：受到疫情的影響，全球各地祭出旅遊禁令，我們很難、甚至根本無法拜訪客戶，一直到現在都還是如此。疫情初期，我們透過手機或電子郵件這些標準通訊工具聯繫客戶，同時加強全面支援中心 (Total Support Centre) 的遠端支援服務。 TEL持續迅速開發服務優勢方案，並開始採用額外的進階工具與方法如下： 部署擴增實境 (Augmented Reality)，遠端協助客戶與TEL工程人員。 將遠端連線功能建置於TEL工具，藉以調查參數與紀錄，或是改變設定。 推動遠端訓練課程，透過視訊會議系統讓培訓人員得以結合工廠的訓練工具，協助全球各地工程人員精進技能。 使用擴增實境眼鏡，進行工具裝機 (start-up) 與故障排除。 採用語言搜尋能力多功能工具，擴大TEL數據庫全球科技。 有家客戶在歐洲廠的重大工程就是很好的成功案例。我們採取了上述所有方法，與客戶的在地團隊合作，將一項工具整合於製程當中，過程並沒有重大延誤。客戶給予我們高度評價，我們也相當重視這樣的合作成果。 SEMI：您預計未來會如何發展？ Shekel：全球科技基礎建設日新月異，5G、物聯網、進階感測能力等環節將會形成所謂的通用型人工智慧 (General AI)，未來將會以類神經網路的基礎建設為根基。自動學習將會擴及不同領域，借重內部邏輯與推理，將目前仍須人工進行的工作自動化。尤其是在我們的產業，工作人員受惠於通用型人工智慧，未來可以進一步專注在數據分析與進階研發，而不會侷限在當前的運作。 SEMI：科技如何讓人類緊密結合？SEMI如何幫助您的企業達到目標？ Shekel：過去150年來，科技不斷讓人類更加緊密結合。我們一開始使用電報與電話，長距離交換訊息，如今則有視訊會議、擴增實境等不斷精進的通訊技術，要拉近大家的距離變得更加容易。這點在疫情期間尤其明顯與可貴。事實上，即使我們無法親自到場，也能夠持續執行所有重大事項，包括工具支援、培訓、維護客戶關係等等。 我通常會透過SEMICON半導體展跟同業與客戶交流，讓我可以跟大家保持聯繫，也能有機會認識更多新朋友。此外，我還可以隨時觀看演講與簡報，不會因為半導體展與活動同時進行而錯過一些活動。 Eyal Shekel是東京威力科創 (Tokyo Electron Limited；TEL) 服務策略與卓越部門 (Service Strategy and Excellence) 資深副總裁，擁有27年的半導體產業資歷。他在以色列理工學院 (Technion；技術領域的一流學府) 就讀機構工程，畢業後隨即加入應用材料公司。1997年，他轉職進入TEL歐洲分公司，擔任以色列區域服務經理，不久即被任命為公司董事長。自2005年以來，Eyal一直是歐洲分公司的資深管理層一員，擔任資深副總裁，監管服務與支援業務，一直到2019年。他目前在日本TEL全球服務委員會擔任聯合主席。 SEMI智慧製造計畫 (SEMI SMART Manufacturing Initiative) 是一項全球推廣計畫，旨在提升各界對智慧製造的認識與興趣，聚焦於提供產業認可的最佳方案與服務，讓成員能夠將產品品質與生產力最大化，同時降低成本。相關活動著重在建立核心能力，促進微電子供應鏈採取智慧製程。 MADEin4是由來自10國、47家合作伙伴組成的聯盟，涵蓋供應鏈上中下游，包括半導體設備廠、系統整合量測公司、即時作業系統 (RTOS)、以及汽車等重要應用產業。MADEin4計畫旨在研發新世代量測工具、機器學習方法與應用，在產業4.0時代促進半導體製造產業的量產能力。

隨著拜登政府逐漸在各政府機關推動政策目標，SEMI將積極與新任官員與相關任命人員合作，推動微電子產業的技術創新，並加強美國的產業領先地位。SEMI全球總裁暨執行長Ajit Monacha 於1月25日致函商務部長提名人選Gina Raimondo，提倡加強美國製造業實力、加大研發投資力道、推廣多邊而非單邊的美國出口管制。SEMI亦「促請商務部全面檢視近期政策，並發布意見諮詢通告 (NOI)，正式徵詢產業意見，讓產業首度有正式機會針對這些重大規定提出看法。」 信中討論到落實出口管制的重要性，提倡由所有主要生產國對重要商品進行多邊管制，能夠創造公平的競爭環境、把管制效力最大化、並大幅降低對美國國家安全與經濟競爭力的傷害。「倘若美國單邊管制的品項，亦有類似的非美國來源品項，則通常無法有效達到國家安全目標，亦可能削弱美國來源品項的技術優勢。」 國外能否取得半導體製造設備、原物料與設計軟體，是美國針對該類商品執行出口管制政策的一大考量。SEMI也於信件附錄中提供圖表說明，詳列出可在國外取得的主要半導體製造設備與材料類別。附錄顯示，幾乎所有美國來源品項均有可以替代、足以競爭的非美國來源品項。 前任政府採取數項單邊出口管制措施時，社會與產業並無機會提出意見，造成了一些始料未及的影響。信函除了籲請商務部公布意見諮詢通告之外，亦請該部修正在2020年8月擴大出口管制條例 (EAR) 通用禁令三 (General Prohibition Three) 適用範圍所造成的意外管制措施，並降低執照與分類請求的積累情況。 半導體產業為一技術日新月異、全球競爭激烈的產業，SEMI很榮幸與美國商務部與其他決策機關合作，提供產業數據、趨勢與觀點等等，確保出口管制切實符合國家安全利益，而不會無端損及產業的技術發展與領導地位。

隨著對能源的需求與日俱增，節能減廢與循環經濟成為高科技產業近年永續營運重要指標，SEMI 與 TASS （台灣永續供應協會）於去年共同號召 15 個公協會，組成 15T 台灣永續供應循環經濟聯盟，共同宣示以創新與踏實的策略，攜手合作成就永續共榮平台，期望台灣產業的團結能夠開創科技永續新格局。SEMICON Taiwan「高科技產業永續發展暨循環經濟論壇」更以「技術創新與永續發展」為題，邀請業界共同探究劃時代永續發展議題。 財團法人安全衛生技術中心董事長于樹偉於致詞時指出，台灣半導體產業一向在全國經濟佔有舉足輕重的地位。藉由代表性廠商的專業分享，可以促進循環經濟更趨成熟。 行政院環境保護署廢棄物管理處處長賴瑩瑩表示，環保署自 70 年代開始推動廢棄物管理與資源回收政策與實踐，如今台灣面臨如何將政策轉變為商業化的模式，藉由全民參與循環經濟，可望有效實踐全民推動的能量。 台灣美光廠務處長蕭淑云與會中分享永續發展與循環經濟的分享與領導思維，作為全球最大半導體公司之一，美光謹慎看待企業營運對環境的影響，而且採取積極的方法因應環境管理責任。不僅在全球各廠區使用創新設計來改善永續發展足跡、節約用水、減少廢棄物，也把永續發展績效納入每位員工的薪酬考量中。 針對半導體製程產生的有毒廢氣，台灣康肯李嘉峰副經理指出，如何在確保安全無虞的前提下，降低廢氣處理所消耗的能源，是半導體產業與廢氣處理設備業者共同面臨的挑戰。康肯致力投入高科技產業的揮發性有機氣體、製程廢氣處理，設法提高廢氣處理設備的能源效率。 永光化學長期推動「綠色化學」，陳偉望總經理以化學耗材產業觀點分享如何落實循環經濟，也鼓勵業界發會創意有效地、正確地使用化學品，並且以更友善的方式生產化學品，創造大眾及社會福祉，如永光化學利用低氨氮原料，取代製程中會衍生氨氮廢水的原料，也透過設備的改善，縮減製程時間與原料用量也同時減少了耗能。 推動廢棄物減量及資源循環工作是落實循環經濟重要的一環，旺宏電子張家帆副處長說明旺宏如何推動綠色產品發展，減少廢硫酸產生量，及將廢 IPA 作為污水處理生物系統營養源（碳源），整廠資源化率達九成。 為協助半導體業者早日達成「零廢棄、100%循環利用」的綠色製造終極願景，與論壇中並邀請台積電洪永迪副處長、旺宏電子張家帆副處長、日月光凃秀妹 經理、群創光電許躍寶經理、友達光電魏憶琳經理就循環經濟的環安衛議題作深度探討。 循環經濟議題近年在全球掀起熱潮，國際對環境、產業永續以及企業社會責任的呼籲，強調零廢棄、永續發展的循環經濟商業模式，各國際大廠相繼提出未來的供應鏈藍圖，臺灣擁有完備的產業供應鏈及創新研發能量，更被政府列為5+2產業創新計劃之一，全球高科技產業逐步升級智慧製造，SEMI串聯國內業者共同突破線性經濟的框架，協助台灣產業的轉型升級，建構下一階段循環經濟商業模式。並將台灣的成果推向國際市場，以發掘更多永續商機，協助產業在全球循環經濟的浪潮下開創新局。

人工智慧（AI）、邊緣運算與萬物聯網趨勢，帶來無所不在的感測、通訊與功率解決方案需求，化合物半導體的重要性也隨之暴增。從資料中心裡的伺服器、網通設備，到手機上的 RF 功率放大器，以及為所有電子元件供應電力的功率元件，都將因化合物半導體的普遍運用，在性能上出現重大突破。 萬物運算/聯網同時發生　化合物半導體搭上順風車 台達電資通訊基礎設施事業群技術長蔡文蔭就指出，在萬物聯網的未來，資料中心需處理的資料量將呈現爆發式成長，連帶使得資料中心對電源、冷卻設備的需求增加。但在此同時，客戶也會對能源效率有更嚴格的要求。因為能源效率即便只是增加1%，都能為客戶創造出可觀的節能效益。 聯發科技處長梁正柏則從終端裝置的角度出發，分享 5G 通訊在功率方面所面臨的挑戰。梁正柏指出，即便在 Sub 6GHz 頻段，5G 所使用的通訊頻率也高於 4G。光是在 RF 前端，訊號損失就會增加 1~2dB；再加上手機內部能留給天線的空間越來越小，5G 手機天線的性能，通常會減少 0.5~1.5dB。 EFFECT PHOTONICS 技術長 Tim Koene 表示，提到光電積體電路，業界普遍想到的都是矽光子（Silicon Photonic），並認為矽光子將在成本上擁有壓倒性優勢，其他基於化合物半導體的光電積體電路很難與之競爭。 SiC/GaN搶食功率應用大餅 Yole Développement電源與無線部門總監 Claire Troadec 表示，電源晶片產業大約每20年會有一次革命性突破，GaN on Si 與 SiC 將是引領這波新革命的要角。但由於材料特性不同，這兩種元件適合的應用市場也有所區隔。一般來說，以耐受電壓 600~650 伏特為界，高於此一區間的應用會以 SiC 為主；低於此一區間的市場則會是 GaN 的主戰場。就個別應用來說，SiC 最重要的應用會是電動車、軌道運輸與電動車充電站；GaN 最重要的應用則是消費性電源，其次是電動車與不斷電系統（UPS）等。 乾坤科技技術長詹益仁認為，GaN 在電源領域的應用潛力自 2010 年開始受到關注，當時業界對其發展前景相當看好，投入的廠商也不少。但由於 GaN 與矽的特性不同，操作方式也不一樣，因此在商品化初期遇到相當多問題，發展並不如預期順利。直到最近一兩年，GaN 在技術上才真的達到成熟階段，可以大量商品化。 GaN Systems 亞洲區總經理 Stephen Coates 則指出，以 GaN 材料製作的功率電晶體，經過多年發展，生態系統已經漸趨成熟。不僅市場上已有相當多標準產品，價格也十分具有競爭力。以往客戶最有疑慮的元件可靠度問題，現在也已不成問題。除了消費性電源之外，GaN Systems 也有伺服器、工業設備、能源儲存等領域的客戶，推出採用 GaN 功率元件的應用產品；汽車Tier1客戶則正在設計導入階段。這些對元件品質、可靠度要求極為嚴謹的垂直產業開始採用，正是GaN元件可靠度已經不成問題的最佳證明。 產品線橫跨 GaN 與 SiC 的意法半導體（ST）則認為，兩種產品雖然有應用重疊之處，但由於技術特性的差異，會自然形成產品區隔。意法策略行銷經理 Filippo Di Giovanni 指出，GaN 與 SiC 應用重疊的地方，落在輸出功率1~30kW之間的應用，低於 1kW的應用，GaN 有明顯的優勢，高於 30kW的應用，則應該採用 SiC。 檢測/蝕刻/封裝陸續到位　寬能隙元件起飛可期 日月光處長邱基綜就指出，過去幾十年來，電源晶片的封裝一直在追求微型化、更好的散熱性能與更好的電氣特性，所用到的封裝技術也日益複雜。早年的電源晶片幾乎都使用打線封裝，但近年來採用覆晶封裝的電源晶片已越來越常見。而為了進一步在單一封裝體內實現更高的整合度，很多晶片商已經發展出將主被動元件整合在同一個基板上的封裝技術，推出外觀看似晶片，實為電源模組(Module）的產品。 在檢測部分，科磊（KLA）區域產品行銷經理周發業表示，就 SiC 而言，最關鍵的是晶圓投片生產前的瑕疵檢測，因為 SiC 晶圓出現缺陷的機率較高，因此在生產前的晶圓缺陷檢測十分關鍵。GaN 元件的狀況則正好相反，GaN 元件最棘手的地方在於，蝕刻製程不能對 GaN 的結構造成損傷，否則會對元件可靠度造成負面影響。因此，針對 GaN 元件，檢測重點在蝕刻加工後的檢測。 至於在蝕刻部分，住程科技（SPTS）系統副總裁 Dave Thomas 認為，SiC 蝕刻最具挑戰性的地方在於如何加快蝕刻的速度，以及加工的終點偵測。由於 SiC 的硬度相當高，要對此材料進行快速蝕刻是比較困難的。另外，因為 SiC 元件的電晶體未來都會採用溝槽式結構，這意味著加工的終點會在盲區，要透過終點偵測把蝕刻深度控制得恰到好處，也是相對挑戰的任務。 而在 GaN 的蝕刻方面，誠如周發業所言，GaN 層對蝕刻製程所造成的損傷相當敏感，故在蝕刻過程中，必須放慢速度，小心翼翼地進行。目前SPTS已經能做到將反應爐控制在電漿即將消失的極限條件，藉此把蝕刻速度放到最慢，以盡可能避免對元件結構造成損傷。

突如其來的COVID-19疫情爆發，使全球產業鏈產生重大改變，無人接觸的移動應用、遠距醫療等需求大量湧現，再再突顯智慧化產業重要性，不僅驅動著各式應用商機，更大幅加速半導體與微機電產業的技術升級。世界各國紛紛投入資源利用科技技術啟動全面防疫，加快結合醫療與科技整合的腳步。 臺灣以完整的電子產業供應鏈見長，如能結合人工智慧、大數據、並導入感測與半導體技術，資訊結合醫療，進行智慧醫療的推廣，除能創造出龐大產值，更能讓台灣有機會在未來的國際上引領先鋒。其中半導體產業將扮演關鍵性的角色。有鑑於此，SEMI國際半導體產業協會日前舉辦「智慧醫療閉門會議」，會中邀請陽明大學數位醫學中心執行長楊智傑教授，分享醫學科技趨勢的洞見，協助業者推動智慧醫療等新興應用技術，在後疫情時代掌握商機。 數位醫學已翻轉傳統醫學，楊智傑執行長說明，過去神經精神疾病診斷，仰賴不易量化之症狀學準則，如阿茲海默症、思覺失調症等疾病沒有肉眼可見的病兆，他決定從數據與影像下手，與團隊共同開發出一套能在雲端判讀MRI腦影像的AI平台「智慧腦影像診斷平台」，只要上傳MRI影像圖，就能標示出精神疾病在腦中作怪的區域，精準度高達9成以上，透過釐清各腦區之間的因果關係，找出造成精神疾病的因對症下藥，透過人工智慧也帶來精準治療的可能性。 生物醫學數據長時間累積下來的數量驚人，醫療大數據做為精準醫學的前哨站，從大數據到人工智慧，精準醫療更有跳躍式的進化，如以醫學影像輔助診斷；結合病人資料及臨床專業知識的智慧診斷，有助於制定病人適合的治療方案；透過基因組學分析，預測基因可能導致的患癌風險；以深度學習提高藥物模擬的準確度，加快癌症藥物、新藥開發的腳步；透過 AI 與生理訊號監測通訊技術所打造的遠距醫療，讓醫師能在遠端判讀作為臨床診斷依據。智慧醫療將成為未來醫護體系的新常態。 如今「醫療」的概念已經從治療的方法，擴展到預防醫學及早期健康維護；建構於「精準醫學」概念之上，「精準健康」成為未來健康產業的新藍海，精準健康照護體系化被動為主動，以預防和健康促進、早期治療減少醫療資源耗費、也避免疾病的不可治癒性。睡眠障礙是台灣重大的公衛議題，長期失眠也造成慢性疾病、器官受損、死亡率提升等，如以AI與IOT建立智慧睡眠居家照顧，以模組化無線裝置取代傳統睡眠檢查耗時費力且造成病患不便，透過智慧線上診斷平台協助評估病患症狀，精準診斷睡眠障礙及減少安眠藥物濫用。 楊智傑也指出，科技與醫療的結合必然是未來趨勢，智慧醫療將會改變未來醫療產業的面貌。行動醫療、醫療資訊系統、健康穿戴裝置、遠距醫療等應用，半導體科技都將是推動智慧醫療的一大關鍵，為使合作更順暢，必須先強化雙方對話的頻率與深度，在智慧醫療的發展過程中，雙方的心態都要調整，科技業者需從需求者角度出發；醫療業者則要掌握科技發展動態，了解適合的技術與工具。 SEMI致力推動全球電子業供應鏈發展，也同時關注智慧醫療、智慧移動等新興議題，台灣擁有全球最完整的半導體產業供應鏈以及實力堅強的資通訊電子廠商，再加上醫療服務體系健全、豐沛的頂尖臨床醫學人才庫，絕對具有發展次世代數位醫療的潛力和國際競爭力，然兩個產業在過去較少出現交集和合作的機會。SEMI透過委員會、國際級展會與論壇、標準制定與政策倡議等方式，串連促進各界交流，協助半導體技術發展、智慧醫療再進化。 如SEMI 微機電及感測器產業聯盟 (MEMS and Sensors Industry Group) 所推動的微機電系統與感測器技術也開始被大量導入醫療系統中；MEMS 技術被用於 COVID-19 快速檢測，感測器更是實現智慧醫療的基礎；SEMI-FlexTech軟性混合電子產業聯盟力推之軟性電子技術有助於精準偵測生理訊號，透過上述技術的跨界合作與創新，加速實現台灣智慧醫療策略願景。

先進製程的電晶體線寬越來越細，且電晶體結構迅速從 2D 轉向 3D，使得半導體製造商要對電晶體結構、尺寸、薄膜厚度等關鍵參數進行量測，變得越來越困難。然而，這些關鍵參數的量測，對於實現製程控制，確保生產良率而言，是至為關鍵的一步，因此，半導體設備業界紛紛推出各種針對高深寬比結構、奈米級薄膜厚度等量測需求所發展出的新技術。 先進製程挑戰多　製程控制為良率更添進程 VLSI Research 總裁 Risto Puhakka 表示，在半導體製程設備中，除了微影（Lithography）、沉積（Deposition）與蝕刻（Etch）設備外，製程控制(Process Control)設備一直是銷售金額排名第四高的設備類型，且在可預見的未來，製程控制設備的需求還會不斷成長。因為對半導體製造業者而言，隨著製程越來越先進，在製程控制上進行投資的報酬率，也變得越來越高。 新材料帶來新挑戰　製程控制必須更即時 Air Liquide集團資深總監 Berry Tseng 則認為，隨著製程越來越先進，製程控制所面臨的挑戰也在不斷改變。以氣體為例，先進製程採用許多新材料，例如在執行原子層沉積（ALD）或化學氣相沉積（CVD）時，都採用新的前驅物，但傳統檢測方法不見得能判斷這些使用新材料的製程步驟，產出的結果是否合格。 而為了回應先進製程的種種挑戰，確保產出一致性跟製程穩定，製程控制的反應速度必須比以往更即時，才能及早針對基線飄移（Baseline Drift）作出應對。 電晶體線寬更細微　光譜干涉提高OCD量測精度 製程線寬微縮，除了在材料方面帶來新的挑戰外，如何更精準地量測越來越細小，並且朝3D方向發展的電晶體，也是一大問題。 Nova Measuring Instruments 演算法部門主管 Dror Shafir 指出，過去數十年來，業界都是利用光學關鍵尺寸（OCD）法來量測電晶體尺寸，且隨著製程線寬越來越細，OCD 技術也不斷與時俱進，在量測敏感度、精準度方面屢有突破。但由於現在的電晶體結構已朝 3D 發展，OCD必須對更複雜的晶圓表面結構進行量測，並得到準確的結果。 面對高深寬比挑戰　質量檢測更直觀 Lam Research 技術總監 Jiangtao Hu 表示，每一個半導體製程步驟都會在空白晶圓上添加或減少材料，因此，在晶圓加工前、加工中與加工後，對晶圓質量持續進行量測，就可從細微的質量變化中，推斷出該製程的產出結果到底是好是壞。當然，這並不是一件容易的事，因為我們是藉由秤重來得知物體的質量，但重力本身是會變化的，晶圓所處環境的溫度、氣壓也會引起大氣浮力的變化，對重力造成程度不一的抵銷效果。因此，要將質量檢測法應用在半導體製程控制上，必須設法排除這些極其細微，卻會對量測結果造成干擾的變數。 良率要求更加嚴苛　次表面X光檢測勢在必行 SVXR 台灣區總裁趙樹勇認為，從過去幾個比較重大的產品召回案例來看，與錫球有關的瑕疵，可說是最大的隱形殺手。有些錫球處在不易檢測的位置，加上有些缺陷一開始十分細微，直到電子產品使用一段時間後才會擴大，變得容易檢測，因此業界需要導入新的檢測方法。次表面（Sub-surface）檢測就是其中之一。 針對錫球，目前封裝業界已普遍導入100% AOI　檢測，但這種檢測有一個盲區，就是在遇到覆晶封裝（FC）時，因為錫球位在另一面，很難用光學方法檢測。而隨著 I/O 數量跟密度增加，越來越多晶片改用覆晶封裝，錫球出現瑕疵的可能性也隨之上升。基於 X 光的次表面檢測，則可清楚地看到晶片底下的錫球狀況，讓這些瑕疵無所遁形。 VCSEL應用爆發　缺陷/安全測試挑戰有解 致茂電子翁義龍處長表示，VCSEL 檢測除了標準的缺陷檢測外，還有其他VCSEL專有的測試需求。這些測試需求可粗分為光/電流/電壓+波長（LIV+λ）檢測與近場、遠場測試三大類，但晶圓級與模組級測試的項目不盡相同。此外，由於 VCSEL 所發射的雷射光源很可能會直接照射人眼，因此在法規上，還須通過 IEC 60825 Class 1 測試，以避免雷射光源對人眼造成傷害。 在今年的半導體先進檢測與計量國際論壇中，主辦單位特地在最後安排一場小組討論會，除了在論壇中發表演講的講者外，還邀請了工研院產業科技國際策略發展所顧問暨業務發展總監楊瑞臨、工研院量測技術發展中心副執行長陳炤彰參與討論，針對半導體先進檢測、量測相關問題，提供來自研究單位不同角度的觀點。

因應人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、車用電子等發展，半導體產業正經歷一場轉型，包含IC設計與製造方式、以及測試方法。IC製造商必須盡力縮短產品上市時間，以滿足嚴苛的設計時程。有感於測試技術成為半導體產業的未來發展重點，以及半導體先進製程的發展推動檢測與計量技術持續突破偵測尺寸及精密度的極限，SEMICON Taiwan 特舉辦先進測試論壇，以「Next generation test architectures and systems for AIoT and 5G」為題，邀請領域專家分享。 消費者使用的裝置正日漸智慧化，同時也更趨向以軟體為導向。日月光黃俊傑資深處長與 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸於開始致詞表示，半導體測試和檢測上需要克服與日俱增的 IC 和系統複雜度的挑戰，以確保各種 5G 、AIoT 智慧應用的可靠性與安全性。 聯發科技集成電路測試研究者陳海力進一步分享測試 5G 市場消費產品的挑戰，因為 5G 技術比上一代複雜得多，良率與成本一直處於拉鋸狀態，因而需要發展出從系統角度進行設計與測試的方法，以保持合理的測試成本並確保良好的利潤。 台積電測試營運處楊斐杰處長補充，製程世代一路迅速演進，技術瓶頸隨之浮現，迫使晶圓代工廠不得不涉入部分封裝工作。晶圓廠在測試價值鏈扮演的角色愈來愈重要，系統級測試將扮演重要角色，且由於晶圓級封測成本高，封測業務有趨向兩極化發展現象。意味著高階、低階封測將分流並存，而中間層恐消失。 導入智慧製造的過程中，設備資料分析是十分重要的一個模塊，京元電子韓信輝協理則分享在後端測試過程線中如何實現工業4.0，因測試設備要價不斐，一次把事情做對、及早發現異常，可省下龐大成本和時間，提高生產效率，以及保障生產安全的基礎。 車用雷達是實踐智慧移動的重要關鍵，使其更加安全並為駕駛員提供可能的危險信息產品必須符合嚴格的安全要求，並且必須在很高的頻率（80Ghz範圍）下運行。恩智浦半導體測試與產品工程經理 Mr. Robert van Rijsinge 分享在車用電子領域，如何滿足生產測試的需求。 電子設備檢測新創公司 ProteanTecs  測試與分析副總裁 Mr. Alex Burlak 指出導入 AI 技術有助於因應日益複雜的先進半導體與電子產品測試挑戰，使用深度數據分析，從結構和功能測試過渡到參數測試，從而在整個價值鏈中提供有關電子性能、品質和可靠性的可行見解和預測。 矽品精密工業吳禹昇副總經理也提到異構集成下的5G RF測試面臨的挑戰，5G通訊技術使用了頻率更高的毫米波（mmWave），且射頻埠更多、頻寬更大，因此衍生出諸多測試挑戰。 矽格公司田慶誠技術長則表示，除了5G晶片測試挑戰重重，AI晶片的測試也有不少關卡亟待克服，以便達到更大的測試覆蓋率與更快的產品上市時程要求。 泰瑞達（Teradyne）有限公司總裁 Mr. Gregory Smith 進一步指出，機器學習和AI技術在現實世界中廣泛應用，如語音識別，圖像識別，工業自動化和自主導航等，加速了對更多計算能力的需求，並引入了新穎的架構，從而推動了半導體行業的發展，都對自動化測試設備提出了新的要求。 永科控股（AEM Holdings Ltd.）執行長 Mr. Chandran Nair 分析隨著終端應用變得更加複雜，需要在實際的最終環境中測試設備也有所不同，在過去 20 年使用單一尺寸的傳統功能測試方法已不再適用現代，半導體測試將進入典範轉移。 中華精測智動化事業處黎進財處長指出 AI 與高效能運算將引領半導體產業成長，透過大電流、高針數、高溫之 3H 探針卡，且運用智能製造提供高品質探針卡將可滿足高度整合晶片的測試需求，助力客戶克服異質整合晶片複雜的測試關鍵問題。 國家儀器(NI)副總裁 Mr. George Zafiropoulos 則強調，現今半導體尺寸愈來愈小但複雜度愈來愈高，而測試在開發過程中所占的時間比例相對有限，因此須利用自動化測試平台加快測試速度與覆蓋範圍，並藉由標準化來提高重用性，從而加速從研發到量產的速度，縮短產品上市時程。 愛德萬測試副總經理 Mr. Ralf Stoffels 分析，系統級測試是未來日益重要的測試項目，摩爾定律走到極限，半導體產業開始尋求其他的 IC 創新動能，因此，像是2.5D、3D、異質整合或更先進的封裝技術興起，而這些技術打造的產品和過往截然不同，系統級測試需要大量知識、經驗，以及可以溝通與整合各個產品階段的工具。 物聯網、車用電子等新興應用的快速崛起，以及先進製程、3D堆疊、系統級封裝等技術持續進展的雙重趨勢推動下，半導體測試技術正面臨全新的挑戰。SEMI將暢通跨界交流的平台，集結產業力量解決產業共同困境，以創新加值因應半導體測試技術的持續挑戰。

SEMICON Taiwan 的「智慧醫療科技論壇」，以智慧醫療為主題，探討當今半導體與資訊科技，如何與醫療產業做結合，讓醫療更加智慧。 首先由FlexTech CTO Grupen-Shemansky Dr. Melissa開場，說明當今「數位科技對醫療產業的衝擊」。當疫情來臨時，遠距醫療變得更加重要。由於發展醫療科技其實就是發展數位科技，因此廠商與公單位必須協同合作，注重數位醫療，半導體、教育平台等發展，讓醫療領域可以搭配這些技術，提供人類更完備的健康資訊與醫療服務，以增進全人類的福祉。 科技部政務次長謝達斌，以「台灣醫療電子：從椅上至床上」為主題，說明當今醫療裝置和醫療電子，整合度從資通訊產品到光學，再到AI、資料科學與生醫科學，可謂無所不包。從當今國際醫療裝置市場發展現況來看，到了2026年市場將超越1220億美元，可知當今數位醫療市場已是各家必爭之地。而國內外ICT公司、軟體巨擘早已跨足健身、智慧保健或醫療產品，業務涵蓋到硬體裝置、軟體技術(原始資料、資料分析、資料價值)，終端用戶裝置等領域，而診所更導入AI輔助決策。當然，在數位醫療的發展中，會面臨到不少技術鴻溝，而台灣的強項在於硬體，許多醫療電子元件都是來自台灣。再加上台灣有許多很棒的專業醫師，可發展出舉世聞名的醫療器材，因此，朝簡單化、微小化、智慧化發展，將是台灣醫療電子發展領域的未來關鍵。 國立陽明大學腦科學研究所教授兼數位醫學中心執行長楊智傑，以「疫情下遠距醫療的機會與挑戰」為題，介紹歷年來各種重大傳染病對世界的危害，尤其當今世界受到COVID-19疫情影響之下，必須找出新的解決方案，來對抗21世紀的新型傳染病。他認為遠距醫療將是COVID-19的最佳對抗良藥。以美國為例，早在疫情爆發前，已有7成的州份實施遠距醫療平等法，更有77%的消費者會考慮使用遠距醫療服務。而在台灣，也已通過居家隔離或檢疫者可依通訊診察治療辦法(遠距問診)來辦理。現場更以實機展示與病患做連線，病患表示遠距醫療幫助太大。對於偏鄉民眾更加受惠，同時改善生活品質。 GE Healthcare的Duncan Trevor-Wilson介紹「智慧醫療的未來發展」，他,指出美國醫療效率低落到每年浪費掉近1兆美元，該公司便是為解決這樣的困境而設，主要以智慧技術與以人為中心的設計理念，提供更好更有效率的醫療服務提升方案。該公司推出的Edison平台，可幫助醫療智慧裝置加入AI。包括AIR Recon DL的影像品質提升技術，透過使用AI來降噪輔助影像品質，以減少掃描時間。而GE Deep Learning，透過深度學習(DNN)，來提升影像品質，搭配影像重建引擎，提供醫療業界首張TrueFidelty Image，以幫助醫生做更好的醫療決策。導入該系統的一家醫療中心表示，其可幫助節省近4千萬美元，2萬多日子的浪費，病人減少1天的住院，讓病床量提升30個，急診室的需求降低25%。GE Health總結，醫療智慧化與AI化將是未來醫療的發展主軸，讓每個人在人生每個重要時刻都能改善生活，也是該公司明確的發展願景與使命。 中研院物理研究所陳啟東，透過「以矽FET做為生物分子偵測器」的主題，介紹其檢測病毒分子的方法，亦可用來篩檢COVID-19。其優勢是可降低晶片與耗用成本，透過電測方式，可即時偵測，且具備高感度。這種配備分析載體與流體控制系統的矽基檢測平台，提供又快又準確的檢測結果，適合各醫療院所考慮用來建構快篩的檢測平台。 長佳智能研發長王帝皓，以醫師的觀點，來說明「如何透過AI來幫助醫療產業做轉型」。他表示用機器為病患做治療，現在已經發生。而軟體即醫療裝置(SaMD)也是未來的發展重點，因此醫療AI化，將有助於醫生對病人的病情做精準掌控。該公司開發與驗證深度學習演算法，擁有100種AI演算法，來分析出糖尿病性視網膜病變，甚至AI還能幫助受精，以解決不孕症等問題。關於自駕車分成6級，他表示AI機器醫生也將可分成6級，到第5級已可達到無人照護。然而由於膚色、種族和醫療流程的部份，各國皆有不同的作法。因此要建構世界AI級醫療，還得透過各國通力合作，建構全球AI醫療生態系，方能達到完整的醫療智慧化目標。 論壇最後，由普華國際財務顧問合夥人/執行董事翁麗俐，來分享「醫療科技的市場趨勢：數位健康大未來」。她表示1960年世界他國與台灣人的平均壽命僅52、64歲，而到2018年則提升到73、81歲，表示醫療技術的進步，讓人們可以活得更久。然而壽命長但不健康也不行。因此未來生活品質的提升上，也將聚焦於延伸健康期為主。以2018年來說，壽命期與健康期差10年，到2040年將相差13年，表示全球數位健康市場有顯著的成長，每年營收成長率達12%。包括預防性醫療產品、病因治療產品與服務，以及護理與復健服務等。正由於數位健康領域橫跨多種產品，因此其生態系也將從競爭轉為合作，以求繁榮發展。在台灣部份，目前有感測器、軟體、數位處理等公司，以及非傳統生醫科技公司，都投入不少資源建構專業團隊，來朝向這方面的發展。然而數位健康領域與其單打獨鬥，不如尋求合作，這才是未來成功的關鍵。