旗艦國際管理顧問Linx Consulting和市場研究機構Hilltop Economics持續關注全球經濟為電子材料供應鏈帶來的影響，近來藉由最新發佈的經濟及營收報告，勾勒未來幾年可能出現的局勢，走向預測均以百萬平方英寸（MSI）為單位的矽晶圓銷售為準。 Linx Consulting和Hilltop Economics透過潛在需求驅動因素建立計量經濟學關連性，再從SEMI定期報告的MSI需求歷史記錄中發展出「多年期預測」，以該方法得出下列三種矽晶圓需求預測方案： V型全球衰退與新型冠狀病毒（COVID-19）疫情造成的嚴重衝擊同步襲來，隨後經濟急劇反彈，機率約40%。 V形全球衰退，但商業和消費者行為模式與過往衰退不同，科技產品上的支出相形更加積極，從而減輕半導體在2020年所受到的影響，機率約25%。 新冠病毒疫情廣泛影響演變成U型或L型全球衰退，推遲經濟反彈達數年之久，機率約35%。 疫情爆發僅僅數月，儘管受到政治和經濟環境的快速變化，經濟趨勢具有可預測性，但全球所有主要經濟體幾乎無一倖免，走勢全都急劇惡化。G7國家自2020年2月以來，GDP預測變化值從日本的-5.9%到義大利的-10.2%不等。這些跌幅與就業市場、消費者需求和產業投資的空前下滑有密切關係－都是驅動晶圓面積需求的要件。因此我們認為，隨著前述經濟因素貫穿整個供應鏈，晶圓需求將大幅減少。 其他領先指標也顯示，全球和區域經濟正以前所未有的速度劇烈下降。即便這些指標與矽晶圓消耗量之間並非嚴謹的預測關係，仍預示需求恐將迅速下降。 可以說，半導體供應鏈（無論是晶圓、材料、消耗品還是元件）的需求情況一片烏雲罩頂，我們的模型目前顯示， 2020年第二季至第三季的MSI需求視情況減少幅度將達-11%至-28%之譜。 不過端到端半導體供應鏈的各種跡象看來仍相當正面，與前述令人沮喪的經濟形勢成為鮮明對比。根據SEMI報告，2020年第一季矽需求較2019年第四季增長近3%，而材料供應商的業績則從些微負成長來到2020年前三至四個月創紀錄的增長。世界半導體貿易統計協會（WSTS）公布的2020年第一季營收也比上一年增加6.2%；從台灣和中國的三大晶圓代工廠看來，第一季晶圓面積出貨量也是持續增長的態勢，與2019年第一季相比成長32.3%。 領先元件製造大廠的營收及需求報告從2019年開始持平，沒有任何急劇變化的先兆。市場也出現有一定程度需求數據為本的傳聞報告，指出支援居家辦公的科技裝置及因應疫情的醫療設備需求力度強大，然而信服力並不高。 另外，材料供應商的報告表明，半導體工廠被納為關鍵產業之列，得以充分運轉利用，力行的防疫安全措施也非常有效。 不過，有些跡象仍不可不慎。儘管根據SEMI報告，矽晶圓面積出貨強勁，但多家能見度高的矽晶圓大廠第一季收入較前一年第四季下降4%，可見平均銷售單價（ASP）下滑或一些庫存相關影響。 我們建議，供應晶圓廠及封裝供應鏈材料的客戶應自行制定應變計劃，以因應產品需求的驟然下跌，目前預估幅度多達28%，但可能後於2021年初迅速回升至2019年的水平或更高。但是，企業仍應保持警覺，如若疫情影響時間持續拉長，回復先前產業活動水準的速度也會較預期來得慢。 有興趣參與電子材料供應鏈歡迎參考電子材料群（EMG, Electronic Materials Group）其為SEMI旗下技術社群，代表供應電子製造所需基板、聚合物、金屬、有機和無機材料、化學品和氣體的SEMI會員公司。Linx Consulting為SEMI電子材料群成員之一，長期支持EMG相關活動。 Mark Thirsk－Linx Consulting執行合夥人 Duncan Meldrum－Hilltop Economics總裁

觀察5G與AI引爆各種新興科技應用，半導體領域的發展也備受期待，當晶片的效能、耗能、尺寸及成本相繼成為中高階應用共同面臨的挑戰時，具備高度晶片整合能力的異質整合(Heterogeneous Integration)晶片設計創新與封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。為了有效掌握其重大挑戰與嶄新的商業契機，SEMI與台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)共同舉辦「異質整合產業座談會」，於2020年6月5日以「Heterogeneous Integration enables 5G and AI」為主題的線上活動，特別邀請日月光(ASE)、欣興電子(Unimicron)、(德商)戴樂格半導體(Dialog Semiconductor) 、益華電腦(Cadence) 、台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)等各領域專家參與座談，從不同角度全面剖析異質整合的技術趨勢，一探未來競爭優勢，以打造跨產業領域的交流平台，協助廠商發掘潛在商機，持續向新世代製程邁進。 異質整合技術挑戰與門檻高，締造台灣高階半導體製程服務的里程碑 　　日月光半導體製造股份有限公司副總經理洪志斌的引言，提點2016年由ITRS 所公布的異質整合技術藍圖(HIR)，讓產業界開始按部就班解決異質整合帶來的技術挑戰，以迎接隨即升火待發的商業機會。異質整合工作小組從不同的主流應用中，聚焦於高效能運算(HPC)、5G等應用，找到全新立足點。洪志斌觀察到隨著新進封裝方案的推陳出新，將重塑半導體生態系統與供應鏈之間的合作模式。 　　洪志斌強調，未來高階應用勢必提供異質整合技術更大的舞台，除了解決大量提升I/O密度的瓶頸，同時需要兼具超薄、高I/O腳數與高頻訊號屏蔽等必備的優勢。無論是晶圓級先進封裝服務，以及OSAT與載板供應鏈夥伴的合作，藉由產業界積極合作所打造的平台，讓異質整合技術所聚集的生態系統與供應鏈陣容正逐步茁壯，並展現強烈成長企圖心。 　　欣興電子Carrier事業處研發部副總經理陳裕華指出IC載板(Substrate)在異質整合技術上的挑戰是相當嚴苛，無論是PCB厚度、高密度、細間距與高階自動化製程完整度等問題，實際設計挑戰都非常可觀，雖然機會也隨之而來，但要滿足高階封裝廠客戶所需，除耗時外，成本更是水漲船高，尤其是部分外部材料(Foreign Materials)的專利保密，往往導致資訊不夠透明，無法及時找出提升良率的對策，對於載板工程團隊而言，都有相當的衝擊，仍亟需深化合作夥伴關係的建立，才有可能攜手突破技術上的瓶頸。 　　半導體封裝技術不斷提升來達到多功能化、高密度性及低成本等要求，透過異質整合、高傳輸效率與低成本等要求，今天舉凡5G、AI的新世代應用，為了達成客戶的需求，製程最佳化要求下，將會增加材料與設備的複雜度。然而技術與製程的演進仍會持續進步與升級，藉由搭配載板生產線投資及自動化機台設計，IC載板仍可望為台灣在先進封裝製程上持續扮演關鍵性的地位。 供應鏈與跨界生態系強化緊密夥伴關係，群策群力深化藍海發展策 　　(德商)戴樂格半導體亞洲總部總經理劉彥劭呼應供應鏈與生態系夥伴關係的議題，強調緊密的夥伴關係，遠遠比起僅僅只是生意往來的客戶與供應商的關係，更來的重要。劉彥劭對於台灣半導體產業的競爭優勢非常看好，舉凡豐沛的設計研發人才、優異的半導體發展環境與群聚優勢，同時還具備嚴謹的智慧財產權保護機制，這些放諸四海而不多見的優勢都是台灣半導體產業深獲客戶青睞的主因。 　　劉彥劭特別強調，因為台灣透過半導體製程演進與應用工程技術的大舉投資，兢兢業業為晶片功能最佳化做出重要貢獻，發揮在地化製造，彰顯台灣半導體產業的全球價值，對於異質整合先進的封裝技術與昂貴的成本，唯有堅實的供應鏈夥伴關係的建立，才能增加溝通效率，有效克服技術挑戰，並尋求藍海策略的良性競爭與合作，這更是發展異質整合技術的成功之道。 　　益華電腦產品技術處處長孫自君認為EDA工具是解決系統連接複雜性與電信分析不可或缺的夥伴，從IC載板、封裝到晶片設計的跨域工程挑戰，益華電腦全流程智慧系統設計平台(ISD, Intelligent System Design)產品提供從半導體的奈米、封測的微米與PCB板需要的微/毫米等級的從Pin/Pitch, I/O model, 熱與電的完整解決方案，對於支援各種不同技術需求與設計，協助客戶有效縮短設計週期、提高設計品質與降低成本。 　　孫自君強調異質整合技術在矽中介層(Silicon Interposer)設計上的難度，目前EDA工具已能有效且完整的來協包括5G天線封裝(AiP)與HBM等更複雜結構的設計，同時能幫助台灣半導體生態系統夥伴快速適應異質整合市場。 　　台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)執行祕書張世杰認為新世代AI晶片設計難度高，無可避免的需要面對高成本與低良率的製程嚴苛挑戰。產業界目前使用FPGA來解決少量量產的問題，也透過額外電路(Redundancy)設計來改善生產良率。AITA聯盟透過組成SIG(Special Interest Group)小組，啟動產學研連結，一起合作打造AIoT量產平台以尋求最佳的解方，以降低開發風險及提高成功機率。 　　即將在9月23-25日登場的SEMICON Taiwan 2020，將於展會中聚焦下一波半導體發展關鍵的異質整合技術，包含SiP Global Summit 2020，深入研討Advanced Packaging Platform 2.0、Moore’s Law 2.0與SiP 2.0等重要的議題；以及異質整合創新技術館，將以5G、AI為主軸，展示IC Design與先進封裝等技術。希望對異質整合先進封裝技術與晶片設計創新有興趣的貴賓，屆時一同共襄盛舉，共同關心台灣異質整合技術的發展，期望對全球半導體產業發揮重要貢獻。

參與連署的協會首先對世界各國政府於新型冠狀病毒（COVID-19）肆虐期間，指定半導體和微電子為「關鍵產業」表示感謝，業界得以在遵循一定安全措施範圍內，讓關鍵性製造和營運作業持續不中斷。同時，各國政府將半導體和微電子產業從業員工列為「關鍵」人員，對整體產業而言也是一大助益，使工廠能繼續維持各國關鍵基礎設施營運、生產醫療照護和醫療設器材等與「拯救生命」密切相關之設備、水利系統及能源電網、運輸和通訊網路正常運行，以及金融系統不可或缺的各種零組件供應穩定。 隨著各國逐步實施經濟復甦計畫，欲恢復疫情爆發前的商業發展景況，我們籲請各政府妥善調和及統整相關政策，放行關鍵人員安全進行必要的國際旅行。跨國移動對於維持半導體和微電子產業內關鍵製造營運至關重要，半導體產業所生產的電子元件為現代經濟、無數經濟部門以及各國科技防疫所賴之基石；由於整體產業鏈涵蓋範圍廣泛，生產至全球供應鏈的微電子產品更與因疫情所帶動的醫療科技、雲端運算和遠程辦公等技術密切相關，同時也是我們戰勝疫情、恢復經濟實力的關鍵力量。 全球供應鏈需要關鍵技術人員和業務持續營運決策者進行不受空間限制的跨國旅行，確保在地關鍵性的產業製造和營運有效運轉。儘管各產業持續施行安全措施，將非必要差旅降至最低，不過來自不同國家、極其複雜的設備機組和材料運用有時仍需國外的特殊專業人士到場。例如，半導體製造設備公司的技術人員常需前往其他國家的半導體工廠安裝或維修專用零件，類似情況通常已超出當地辦公室人員的專業知識，並且由於複雜度過高，無法透過遠端視訊會議的方式處理。同樣的，有時像雲端運算等半導體解決方案必定得在現場執行，抑或透過當地優化設備才能發揮最大效能。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「隨著病毒的消散，全球經濟活動可望在下半年復甦。然而，世界各國許多往來的航線禁令仍未解除，為了使半導體產業維持有效營運，各國政府放行關鍵人員進行國際差旅有其必要性，以提供重要產業所需的一切支援。台灣政府也在這段期間針對外籍商務人士推出相關政策與服務，協助企業在邊境管制的影響下如期完成商務履約事宜。未來，SEMI將會與政府持續緊密合作，確保台灣在全球各產業供應鏈之關鍵競爭力。」 因此，我們再次敦促世界各國政府開放關鍵人員安全進行此類必要旅行，半導體和微電子關鍵產業才能確保重要製造生產和營運作業不間斷。 馬來西亞美國商會（AmCham Malaysia）、中國半導體行業協會（CSIA）、歐盟半導體產業協會（ESIA）、日本半導體產業協會（JSIA）、韓國半導體產業協會（KSIA）、菲律賓半導體暨電子產業基金會（SEIPI）、國際半導體產業協會（SEMI）、美國半導體產業協會（SIA）、新加坡半導體產業協會（SSIA）、台灣半導體產業協會（TSIA） 2020年 6月12日

【智慧儲能 全面升級】線上論壇會後報導 看齊國際能源轉型趨勢，台灣《再生能源發展條例》於今年正式上路，其中的「用電大戶條款」規定大型電力用戶需設置一定比例的再生能源裝置。因應法規變化同時著眼此產業需求，SEMI國際半導體產業協會於5月27日舉辦了【智慧儲能 產業升級】線上論壇，特別邀請到台達電子以及台灣經濟研究院的產研界代表，以「台灣智慧儲能發展與系統應用」為題，深度剖析智慧儲能領域最新發展趨勢。（點選下方影片觀看完整論壇內容） 根據國際再生能源總署（IRENA）研究報告指出，2050年時，電力占整體能源消費比例將從現今的20%提高到49%，屆時電力將取代煤油、天然氣，成為人類最主要使用的能源型態。同時，隨著發電成本不斷下降，再生能源電力將占整體發電量的86%。除了再生能源佔比逐漸升高，電力系統數位化也是能源產業的一大趨勢。 台灣經濟研究院副所長陳彥豪認為，台灣的能源系統趨勢扣合國際轉型脈動，逐步走向綠電當道。除了「用電大戶條款」係針對用戶端的法規，《電業法》亦有所要求：電力系統業者除了依據用戶實際需求供電外，也須預先準備額外供電容量（備用供電容量，Capacity）。無論從用戶面或系統面來看，智慧儲能在台灣的發展擁有可期成長力。 再生能源成主流　需要儲能系統穩定電網 陳彥豪也以著名的鴨子曲線（Duck curve）說明，風力、太陽能發電均屬於間歇性能源，時間與季節變化都將影響發電表現，導致尖峰負載與再生能源發電量之間存有落差。落差愈大的電力系統，就愈需要儲能系統協助進行電力調度。 台達電子智慧能源解決方案處長艾祖華認同陳彥豪的看法。他以實務經驗舉例，儲能系統於系統端的三大主要應用分別為尖峰用電調節（peak shaving）、移轉系統負載（Load shifting）以及太陽能穩壓（PV Smoothing）。前二者透過儲能系統，將尖峰用電移到離峰時段，如配合時間電價、需量反應計畫等獎勵誘因，可達到企業節約電費、同時減少電力系統負荷的雙贏局面。而太陽能穩壓則是針對再生能源的不穩定特性，透過儲能進行調節，幫助電網達到供需平衡。此外，2025年再生能源陸續併網後將需要大量儲能設備進行頻率調節（Frequency Regulation）與電力備援（Backup Power），及早部署智慧儲能系統將助企業贏在起跑點。 艾祖華補充說，因應電力自由化，近年電力系統面臨極大轉變：原本的集中發配電將去中心化，分布式電站可望成為主流配電裝置；電力也不再是單向輸送，用戶端也可能擔任發送電力角色。當傳統電網型式被打破，儲能系統在智慧電網或局部微電網便有了許多應用、發揮的空間。 企業安裝儲能設備　落實能源管理最先鋒 建築是智慧儲能最先大放光彩的應用端，企業除了可透過儲能系統進行建築能源管理之外，也能另行安裝台電提供的輔助服務，比如台電今年釋出的15MW調頻備轉標案，便是針對每日電網上上下下的調頻需求所釋出的儲能系統應用。此外，未來電動車數量預估將持續增加，屆時儲能系統將在充電站扮演「削峰填谷」的角色，為車體提供大量且充足的電力。 艾祖華也看好企業安裝儲能設施後發展微電網的效應。他提到，當發電、輸配電與儲能都在用戶端完成，便構成用電效率最佳的微電網。微電網不但能減少電力設備採購成本，更可降低大電網的負載，汙染排放與線路損失也降至最低，儲能系統跟再生能源達到相輔相成之綜效。 展望智慧儲能產業未來，陳彥豪認為，未來能源系統可分成電力、天然氣、液態燃料、冷熱與能源載體共五大系統，這些能源將直接轉換為電力，透過智慧能源整合平台與商業模式整合平台，送達用戶端。當電力系統走向環保與智慧化之途，數位化的量測控制機制將被建立，盤根錯節的能源系統調適至最佳化應用，已運作百年的傳統能源系統，與新系統進行價值鏈整合後，將可創造出更多元的應用。 SEMI能源產業部也看好並支持台灣再生能源發展，尤其呼應520總統就職典禮宣示「加速綠電與再生能源產業發展」，將全力協助打造台灣成為亞太綠能中心。10月即將登場的Energy Taiwan便是由SEMI和外貿協會共同打造全台最完整的國際綠能平台，展示太陽光電、風力能源、氫能與燃料電池、智慧儲能應用等四大特色展區，並集結國內外能源業者買主與技術專家共襄盛舉。立即參展報名、掌握商機！

2020 SEMI測試產業委員會首場會後報導 隨著半導體製程與封裝技術不斷進步，半導體業者能夠於狹小的空間內整合更多電路功能，但也致使晶片良率的問題變得更為複雜。為確保出貨的晶片皆能正常運作，或將不良率降低於客戶可接受的範圍內，晶片業者在投入更多資源於測試上的同時，也造成公司獲利空間被壓縮。為解決這道難題，業界正發展新的方法論及配套工具，以便在產品於設計階段時，就能確保其生產製造的良率。 聯發科集成電路測試研究者研究實驗室主席陳海力表示，良率與成本一直處於拔河狀態。在傳統上，晶片供應商於測試階段投入愈多，測試項目的涵蓋範圍就愈鉅細靡遺，雖這能提升晶片良率，但測試成本也會隨之增加，導致晶片供應商必須犧牲自己的利潤空間提高報價。因此，晶片供應商必須設法在品質及獲利間取得平衡，以追求可獲利的品質(Profitable Quality)為目標。 陳海力以追求「可獲利的品質」為題分享兩個案例，其一為某家自行開發中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)的手機品牌業者，另一家則為車用半導體供應商。 手機品牌業者擁有自行設計中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)的能力，軟、硬體整合的最佳化十分到位，且和系統單晶片(SoC)及系統級封裝(SiP)供應商都有很緊密的夥伴關係。其所使用的晶片經過100%系統級測試(SLT)，然而，因測試時間拉長，導致手機產品價格調漲，這類產品對許多消費者來說，價格變得太昂貴。 另外以車用半導體供應商為例，車用元件的電路設計通常較先進的系統單晶片(SoC)單純，加上使用較成熟的製程來生產，使其良率在先天上就占有優勢。但也因車規元件的品質要求十分嚴格，對瑕疵採取零容忍態度。元件供應商也因測試時間長，報價也隨之提升。另外，車規元件的測試成本除了發生在交貨前，若在元件出貨給客戶後出現故障情形，供應商應需承擔責任對其進行故障分析。由此可見，良率為時間累積所產生之結果，即便在設計上相對簡單，供應商還是得從中學習，以便提升產品之良率，達到零瑕疵的終極目標。 如今，前段製程愈來愈先進，加上封裝結構隨著系統級封裝(SiP)技術進步而日趨複雜，晶片供應商正面臨一個全新的挑戰：在測試環節投入的資源愈多，不一定能換來良率提升的結果。 先進製程讓電晶體密度大增，晶片局部區域的功率密度也隨之增加，讓散熱、熱應力、電壓、訊號一致性等問題變得更加困難，同時也放大了製程變異，使設計簽核(Sign-off)更加困難，進而影響良率。此外，現在的電子系統也比以往更錯綜複雜，在客戶端進行應用開發設計時，偶爾會出現系統運作異常，但個別元件卻還能正常運作的情況，系統層級的問題顯而易見，如果設計人員持續採取傳統分而治之的方法論，將很難應對這類型挑戰。 事實上，不管是先進製程、先進封裝或系統層級的問題，面對未來的挑戰，設計人員都應該要用系統共同設計、建模與模擬的方法來應對。這也是IEEE異質整合發展路線圖(HIR)一直在倡導的概念。如今在晶片設計、封裝設計以及系統開發各自有自己的工作流程，彼此互不相通，建議未來在面對多變的技術挑戰下，必須打破前、後端的藩籬，才能解決根本問題。 回到測試相關議題，要追求「可獲利的品質」，其實關鍵在於設計，而不是測試。若於設計端就已先把可能影響良率的議題都考慮進去，良率自然就會提升。舉例來說，現在很流行「預防性維護」的觀念，要如何在晶片層級實踐呢？首先，就是要在設計端把錯誤偵測機制設計的盡善盡美，並加入偵測異常現象。 而今，雖然晶片已內建了錯誤偵測功能，但因偵測頻率太低，導致故障結果產生延遲。為此，史丹佛大學的Mitra教授發展出能快速故障偵測(Quick Error Detection, QED)機制，以便迅速地捕捉邏輯與電氣特性相關的問題。工程師更能進一步透過硬體輔助，搭配此機制鎖定其中錯誤。 整體來說，要追求「可獲利的品質」，設計端肩負的責任將比以往更大。藉由在系統中內建自我監測以及適應性調整的能力，可望在不增加測試成本的情況下，降低故障、瑕疵的風險，這將會是未來晶片設計的一個重要發展趨勢。 SEMI持續扮演凝聚共識，偕同測試委員會推動產業發展，暢通跨界交流與溝通橋梁，同時藉由展會、技術會議等服務，為產業共同面臨之技術挑戰找到對策，打造為完整產業生態平台，使台灣半導體測試產業持續獨步全球。

前端技術開發時，關鍵人才及技術資源難尋；在量子運算領域，這些關鍵資源更是難以取得。利用專利數據，可以掌握量子技術相關研發人才及其技術專長，使研發團隊及投資經理快速掌握人才和技術資源，將有助企業尋找專業團隊及合作夥伴，以優化研發資源投入並加速技術商品化。 什麼是量子霸權？ 近年科技巨頭爲了在量子霸權競賽上領先對手，皆投入大量資源在量子運算上。美、中及歐盟也有國家級的量子計畫，意圖在量子軍備占有優勢。然而，量子霸權的概念為量子計算設備可以超越經典計算設備，解決後者無法解決的計算任務。去年Google就曾宣布已實現了「量子霸權」里程碑，指出用其量子計算機3 分 20 秒完成的計算，交給全球排名第一的超級計算機 Summit，大概需要 1 萬年。IBM則提出量子優勢(Quantum Advantage)的理論，強調在一個真實應用場景 (比如金融服務、AI、化學等) ，量子計算機做出了比任何經典計算機要明顯優秀的工作。所有的重大科技進展都是如此，突破都是源於數十年的辛苦研究，並依靠技術研發人員的創意及努力，才能開發出有用的量子計算。 本文將利用專利發明人數據，剖析量子運算領域關鍵科學家及其研發團隊組成，挖掘團隊人員分布及量子運算研發重點。 人才招募是量子運算領域的一大挑戰 根據2018年8月IonQ創辦人CHRIS MONROE在連線雜誌(WIERED)中提到： 「量子運算領域當前極需大量科學家，且所需人才缺乏相關專業訓練。IonQ本身也在招募人才上受挫。」 量子運算因技術的獨特性，研發人員需瞭解量子力學、電腦科學、半導體材料等，甚至要具備超導及低溫技術知識。當量子運算在實務場域中進行時，周遭環境引起的微小干擾也可能瞬間破壞掉運作中的量子運算。這樣的技術複雜度，研發人員除了要有扎實的學理基礎外，也要克服現實環境中雜訊所帶來種種技術障礙。因此，具備上述專業技能的研發人員相當稀缺。 一般人才招募透過人際網絡或社交平臺(如Linkedin)渠道取得；然而，如量子技術這樣高門檻的專業人才信息在這些渠道曝光度低。要如何解决關鍵人才信息的取得?專利發明人數據在此就派上了用場。 利用專利數據鎖定關鍵技術團隊所在 根據我們使用專利盡職調查一鍵式解决方案(Patentcloud Due Diligence)的分析，量子運算領域專利申請數量最多的前十大專利權人，科技大廠IBM暫居第一位，有419件發明專利，加拿大量子公司D-Wave Systems緊隨在後，有409件發明專利。 量子運算技術前10大專利權人分布 (Source: www.app.patentcloud.com) 根據前五大專利權人的優先權日分析，D-Wave量子運算團隊早在2000年時就申請專利保護相關技術，且直到2013年相關專利申請在五大權利人中比例顯占多數。另一方面，IBM於2003年在相關領域開始有專利申請但申請量較小，2015年後每年專利家族數量比例明顯居多。從專利申請活動來看，D-Wave及IBM團隊最早投入量子運算開發上。這些團隊成員有誰又聚焦技術為何呢? 量子運算技術前5大專利權人專利家族的優先權日分布 (Source: www.app.patentcloud.com) 深入專利發明人數據剖析研發團隊核心技術演進 D-Wave研發團隊以創辦人Geordie Rose的發明爲主要核心技術，以他爲發明人的專利申請案多達111件。利用Patentcloud Due Diligence分析Geordie Rose的共同發明人，深入挖掘D-Wave研發團隊成員。例如，Jeremy Hilton與Geordie Rose早期常一起發表專利，技術以超導環(super conducting loop)生成量子位元(Qubit)爲主；幷且Jeremy加入D-Wave初期負責知識産權(IP)業務，既有技術背景也具備IP專業知識。另外，William Macready于2012-2017與Geordie Rose共同發表許多專利，涉及技術與量子機器學習(quantum ML)相關。 D-Wave Systems主要研發團隊發明人暨專利申請趨勢 (Source: www.app.patentcloud.com) D-Wave的量子運算方案爲特定用途(specific-purpose)的量子計算機，採用量子退火技術(quantum annealing)專門處理系統最佳化(optimization)的問題，例如金融投資組合優化等。雖然與IBM等科技大廠發展的通用型(general-purpose)量子計算機不同，但從IBM的專利申請中也看到許多超導環量子位元技術專利。 藉由專利發明人數據，橫向拆解研發團隊的人才組成及側重技術、及縱向解讀團隊成員變化及技術脉絡走向。在技術人才難尋的領域中，若能善用專利數據，將進一步掌握技術關鍵人才所在，並使研發後進者搶佔市場資源優勢。 作者：張尊堯經理(Steven Chang) 世博科技顧問有限公司(Wispro Technology Consulting Corp) 曾志偉副總經理(Bace Tseng) 世博科技顧問有限公司(Wispro Technology Consulting Corp)

從3月及4月的全球數據可以清楚看到，全球製造業發展受到新型冠狀病毒（COVID-19）影響而放緩腳步。全球採購經理人指數（PMI）從3月的47.3跌至4月的39.8（圖1）；數值低於50即表示製造緊縮。4月份全球PMI數據為自2008年金融危機以來的最低水平，然而這股頹勢並未隨著4月結束而停止，仍持續下探之中。 所有國家和地區的製造業無一倖免，均出現大幅下跌的現象（圖2）。在今年2月受疫情重創的中國於3月出現復甦跡象，接著又略有下降；從國際收支資料來看，新冠疫情迫使工廠關閉，全球製造業來到四月可說跌勢難擋，還伴隨著失業率飆升，以及GDP大跌。 電子供應鏈同受衝擊 全球整體電子供應鏈也受到當前這一波巨大的急劇下跌所拖累。根據全球213家電子設備製造商初步財務數據顯示，2020年第一季營收（美元）與2019年第一季同期相比下降將近6%（圖3）。同時間，統整52家EMS和ODM電子代工公司的資料則看到，銷售額更是大跌10%以上。 今年第一季，美國GDP下降4.8%，國內平民失業率上升至14.7%。 產業前景 全球電子供應鏈的增長大受影響。儘管半導體和SEMI設備第一季仍保持正面增長，但成長率已然到頂（圖4）。卡斯特管理顧問集團（Custer Consulting Group）發佈之半導體領先指標也表明，未來成長將會進一步放緩（抑或出現半導體產業實質衰退）（圖5）。 晶圓代工銷售（另一半導體領先指標）第一季出現讓眾人為之期待的反彈後（圖6）也在四月開始下滑。 從半導體和SEMI設備增長的比較圖來看，SEMI資本設備收益可能出現「近期收縮」（圖7）。 總結 第一季整體電子供應鏈均受到影響（圖8）。半導體晶片和設備部門表現較佳，但增長速度未來可能趨緩。 綜觀2020年產業收支表現，因新冠病毒疫情帶來的影響難以預估，引發的政治回應也無法預測，正處於相當艱難的時期。 讓我們持續關注各項市場未來發展！ Walt Custer為卡斯特管理顧問集團全球電子產業領域之分析師。

時值美國大部分地區仍處封鎖狀態，大學生們想進一步取得微電子產業相關就業機會（包括如何找到工作）資訊時，該怎麼做才好呢？ 上線吧。 來自30所大學、100多名學生最近上線參加了SEMI基金會推出的首場線上研討會「探索微電子產業的未來」。透過此機會，學生們對於微電子產業可為科技未來發展帶來的影響，以及可走的職涯道路有了進一步的認識，也學到如何運用基金會的大學課程為自己增加更多優勢。他們同時透過提交履歷作為條件，加入SEMI學生社群網路，希望與雇主搭上線，探詢可能的工作機會。 若說學生的各種提問表現出想參與其中的意願程度，這次活動更讓人看到他們全然投入的態度。微機電及感測器產業聯盟（MSIG）執行董事Tim Brosnihan、應用材料製程工程師Erika Hansen和活動統籌暨主持人Cristina Sandoval共回答了多達65個問題，其中許多和工作機會、職涯規劃和建議的學習課程有關。提出的部分問題如下： 問：在此不確定的時期，業界仍在招聘員工嗎？ A：是的！微電子產業還在成長當中，未來十年預計仍將不斷增長，產業有很多工作機會，許多會員企業也持續招聘新血。 問：微電子業界找的是哪方面學術背景的人才？ 答：一般來說，業界雇用具STEM（Science, Technology, Engineering, Mathematics；科學、科技、工程、數學）學位的畢業生為主。除了化學科學、物理和數學學位外，化學、電氣、奈米、機械和材料工程也是業界常看中的前幾大主修學科。話雖如此，微電子產業需要各種專業背景的人才，包括商學、財金、人力資源和行銷等。 問：如何掌握SEMI提供的機會，進行後續聯絡？ 答：可上我們的官網SEMI University Programs註冊，透過網站與SEMI會員企業雇主和工作機會相連結。提交相關資訊後，我們將隨時提供各種SEMI及會員企業相關最新活動和工作機會資訊。 問：錄取通知遭取消該怎麼辦？ 答：任何與機會有關的事情都不要為自己設限，錄取泡湯也千萬不要放棄！透過LinkedIn平台分享自己的情況，LinkedIn網路上有各種寶貴的聯繫資源，對於了解目前有什麼工作機會大有助益。進入職場後自己會喜歡什麼永遠都說不準，因此記得保持開放的心胸，不要限制面試的職位或領域。對於企業組織而言，取消錄取始終是一個非常困難的決定，即便關係無法維持下去，也請以正面的態度面對。未來在什麼地方會遇到什麼人，誰都不知道。 ”成功沒有既定公式。永不放棄的人會在這個產業中找到自己的定位。” Erika則深入分享工程師生活中的一天，針對如何在微電子業界找工作給予學生建議。學生與她互動熱烈，渴望了解她是如何在滿足客戶需求與投入實驗室工作兩者之間找到平衡。Erika表示自己其實相當享受這種兩面性，一方面挑戰著她，同時激發她不斷加強自己的專業能力。 說到進入業界的途徑，在大學工作，抑或透過實習及畢業後直接僱用都是不錯的方法。不同級別學位以及各種學科背景的學生都有踏足業界的機會，成功沒有固定的公式。Erika強調，只要肯學習，都可以在微電子產業找到一席之地。 人才倡議為SEMI基金會重要的產業計劃之一，我們預計將推出更多線上計劃和活動，讓大學生們與微電子產業間保持密切聯繫。線上徵才博覽會現正籌劃當中，歡迎搜尋活動詳細資訊。 期待與您線上見！

「在全球風力最強的20處離岸風場中，臺灣海峽就占了其中16處。」國際工程顧問公司4C Offshore在2014年發布的全球「23年平均風速觀測」研究，點出臺灣發展離岸風電的先天優勢。配合政府推動能源轉型的決心，臺灣的離岸風電於2016年起迅速發展，許多歐美國際大廠紛紛進駐，將臺灣做為進軍亞太的前哨站。放眼未來，綠能政策推動不僅能助產業永續發展，更將逐步培養本土風能產業鏈，與國際大廠攜手將臺灣打造為亞太離岸風電出口中心。 採用綠電已是國際趨勢，國際大廠如Apple、Google、Microsoft、Facebook、Amazon等，都積極參與如RE100這類推動綠能的倡議，其計畫目標是在2050年將達到100%綠電使用。而國內半導體龍頭台積電以及和碩、上緯新能源、廣達、仁寶、鴻海等也都加入響應。成立已半世紀的SEMI國際半導體產業協會，也洞察此一趨勢，SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，未來綠電將是臺灣半導體/電子產業供應鏈能否打入國際的重要關鍵。 長期以來SEMI扮演產官學研間的跨界溝通平台，在臺灣能源轉型的路上更是一路積極參與。SEMI最早投入臺灣太陽光電產業，透過組織太陽光電委員會進行政策倡議及PV Taiwan等展會活動經營，力求讓政府及社會大眾能更清楚體認綠電發展對於臺灣產業競爭力的重要性。近年，因應國際大廠綠電採購需求增加，同時也為響應政府的離岸風電政策，SEMI能源產業部於2019年與CIP、JERA、麥格理、北陸、沃旭、上緯、達德及玉山等8家國際離岸風電開發商，共同成立「臺灣離岸風電產業協會」（TOWIA），一同為凝聚產業共識、提供即時的政策反饋而努力。 除此之外，SEMI也整合其針對綠能向公眾倡議的努力，每年與外貿協會(TAITRA)共同舉辦的「臺灣國際智慧能源週」（Energy Taiwan），主題不僅涵蓋太陽光電及離岸風電等大家耳熟能詳的綠色能源，更包括氫能、燃料電池及智慧儲能等項目，力求完整呈現臺灣綠能產業的發展潛力。Energy Taiwan 不但成為臺灣綠能產業的年度盛事，更是取得綠能發展最新資訊的指標性展會。 SEMI集結八家國際離岸風電開發商成立「臺灣離岸風電產業協會」（TOWIA） 產業在地化 市場國際化 雙贏 臺灣的能源轉型政策與企業綠電需求相輔相成。在政策及開發目標清楚的推波助瀾下，臺灣離岸風電產業發展傲視亞太。不僅成功吸引國際指標性開發商前來進駐、開拓據點，政府更積極透過產業關聯在地化政策，讓本土產業鏈也能有效參與其中，取得未來進軍亞太市場的先機。曹世綸指出SEMI協助綠能產業在臺灣推動及發展，不僅是代表半導體及高科技製造產業的能源需求發聲，更是為追求臺灣整體產業發展盡一份力。打破經濟發展與環境保護無法併行的迷思，藉此凝聚社會對於綠色能源及永續發展的正確認知，並尋求支持。 「眾強雲集，引航先行，臺灣做得既先進且有成果，就如同中小企業創造經濟奇蹟，整個亞太區、甚至是全球都將會是臺灣輸出離岸風電的市場。」曹世綸以由加拿大北陸能源與新加坡玉山能源、日本三井物產共同開的「海龍離岸風電計畫」為例，其與西門子歌美颯(SGRE)針對海龍2號離岸風場所簽署之優先承攬協議，不僅讓海龍離岸風電計畫有機會採用最新的風機技術。未來，西門子歌美颯更規劃擴大在臺投資全機艙組裝廠，用於承接及導入最新技術。若能如期在臺擴建完成，不僅能提供海龍2號離岸風場使用，更能為出口亞太做準備，攜手本土產業鏈進軍國際、締造雙贏。 「海龍離岸風電計畫」將透過產業關聯方案導入新科技、深化本土服務能量及培養在地人才 打造臺灣成為亞太離岸風電出口中心三部曲 「SEMI支持臺灣離岸風電產業鏈走向全球化與永續經營。」曹世綸肯定離岸風電廠商在規劃產業關聯在地化方案時，不僅著重在地產能運用最大化，更積極導入最佳技術，攜手本土產業鏈取得市場先機，打造離岸風電國家隊，未來邁進亞太打國際盃。談到如何將臺灣打造成為亞太離岸風電出口中心？曹世綸說，這還仰賴各方齊心努力，聚焦導入新技術、在地化採購及培養供應鏈等3大方向，藉此匯聚資源效益最大化；就產業端而言，企業發展策略須密切扣合市場未來走向與需求，搭配目標明確的綠能政策，建構完整且具永續發展特性的產業生態鏈。 以海龍離岸風電計畫為例，其產業關聯方案便規劃為臺灣帶來三大重點項目:除了風機供應商-西門子歌美颯預計在臺成立的全亞太唯一全整機艙組裝廠外；透過海龍與廠內其他系統(BOP)統包商台船環海風電工程公司(CDWE)的合約，台船環海將可從頭到尾整參與該離岸風場的建置，從中培養本土離岸風電海事工程的服務能量。除此之外，台船環海更於日前宣布投資建造本土首艘自製大型多功能浮吊船(MIV) - Green Jade，為後續區塊開發的潛在市場及進軍亞太做好準備。 除了硬體投資外，透過開發商、供應商及本土產業鏈攜手合作，在海龍離岸風場建置過程中，將能大量養成在地產業人才。 曹世綸對此寄予深厚期待，因為綠能發展是驅動臺灣經濟下一世代發展的重要關鍵。藉由明確的政策目標，臺灣在亞太離岸風電產業崛起的過程中已取得先機，若能持續此動能，以永續經營及成就本土產業鏈為目標，導入新技術、養成服務能量及人才，臺灣將能扎實成為亞太離岸風電的出口中心。 SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸，期盼臺灣能成為亞太離岸風電出口中心 本文轉載自今周刊

獨特性與個性化的產品當道，美輪美奐的造型與體貼入微的設計成為時代的新寵，加上全球普遍性的高齡化社會的進程，健康醫療與照護的需求更是屢創新高，使用者體驗掛帥的年代中，新型態商業模式與服務開啟新紀元。 這當中軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics)技術，打造柔軟可撓曲的電子產品，採取貼近流行與個性化的繽紛多彩的前衛流行設計，並且從特殊軍用、交通運輸規格中，逐步走入終端消費電子市場。舉智慧醫療的穿戴式裝置為例，儼然已型塑個人化行動裝置的未來，特別在醫療保健、健身運動、智慧衣飾、機器人、車用電子與工業自動化等領域，展現高度應用價值。 日月光集團副總葉勇誼表示，軟性混合電子技術可有效結合台灣半導體、顯示面板、印刷線路板與載板製造(PCB/Substrate)等優勢產業，同時又可納入獨步全球的機能式紡織、智慧醫療、感測器與系統模組等台灣的關鍵產業。台灣產業界憑藉著多年與國際品牌大廠的合作，打造完整供應鏈與生態系統，舉凡製程、設備及材料皆已掌握關鍵技術，並可提供與滿足大規模生產需求，得天獨厚的工業基礎非常有利於發展軟性混合電子，同時為台灣科技產業開創更多的新興市場與機會。 長期耕耘顯示器技術的工業研究院電光所副所長李正中，他從顯示器導入軟性混合電子的經驗觀察，現今的顯示器面板產業已從多種尺寸的變形撓曲的型態，朝向具有伸縮性(Stretchable)特性的顯示器發展，但對於新世代具備設計感的新應用，對外觀尺寸(Form Factor)的要求甚至更加嚴苛。除了拉伸大小改變之外，甚至要能塑性成形的改變要求，這讓軟性混合電子的技術找到完美的發展舞台，提供更大的揮灑空間。 跨產業、跨供應鏈的多方整合，標準與設計平台的建立是第一要務 李正中強調，推動軟性混合電子相關技術不可或缺的是跨產業界、跨供應鏈的整合。由於消費者對產品使用的方式與彈性有高度期待，因此為了讓參與廠商與產業界能發揮最大的合作綜效，必須先推動各種設計與工業標準的建立，舉凡電子線路中零組件的擺放位置、測試所依循的測試規範，及設計平台的一致性統合，讓各個領域的專家與高手在從事產品設計時，可以有共通的設計語言與整合方式。 葉勇誼則觀察到台灣缺少全球品牌的領導者，來整合產業鏈及創造市場需求，大多數產業必須尋求國際品牌的代工生意，再者，台灣產業垂直整合能力較為薄弱，即使新創產業與孵化器動作頻頻，因台灣市場規模的限制，往往驅動力不足。 為了推動台灣產業發展、以積極主動的態勢掌握市場先機， SEMI國際半導體產業協會成立SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會及標準制定委員會，邀集葉勇誼、李正中等人擔任主席、副主席，透過技術研討與議題推廣活動、串接台灣軟性電子業。SEMI-FlexTech也陸續促成健康促進應用、汽車電子應用等次委員會，期望透過跨產業的技術與標準推廣，協助台灣電子產業鏈交流合作。 鎖定醫療照護與車用智慧移動應用兩大關鍵領域，勾勒未來發展前景 目前產業標準聚焦於醫療照護應用，及汽車電子兩大新藍海領域，即穿戴式裝置與汽車相關的內裝設計。穿戴式裝置的發展非常迅速，如智慧手錶、手環、眼鏡、智慧運動衣，顯示器中如可繞式電子紙，智慧醫療中還有氣體感測裝置、智慧生命數據感測器，加上火紅的5G行動裝置中的可繞式天線，皆是極具發展潛力的明星級產品。 車用內裝設計的應用領域也是兵分多路，拜汽車電子蓬勃發展之賜，除了多樣化感測器裝置之外，李正中特別舉出諸如加熱式駕駛方向盤、坐墊以及手肘扶手的有趣範例，其解決電動車節省電力消耗的迫切需求，同時兼具舒適體貼的設計時尚魅力，皆都看到軟性混合電子技術隱身於後的重要貢獻。 SEMI凝聚產業動能，加強交流與進展 SEMI作為代表微電子製造和設計供應鏈的產業協會，志在召集產業專家與汽車供應鏈進行跨界的商業技術交流。以此為出發點，SEMI將於12月8日於新竹喜來登舉辦【柔性科技啟動智駕創新】研討會，SEMI-FlexTech會員及相關產業享報名免費！ 點此了解更多　 立即報名請前往此頁 關於研討會資訊，請洽SEMI Taiwan Tennie Chang ，電話：03-5601777 #203 Email: [email protected]