智慧交通是未來的大勢所趨，人們對汽車的定義已從單純的代步工具進化為串聯數位生活的全功能行動裝置，這也讓車用電子科技與半導體的發展更加密不可分。電動車、自動駕駛、車上娛樂及輔助駕駛系統等題材，驅動傳統汽車推行更安全、更高效便捷的移動方案。2020 SEMICON Taiwan「智慧汽車國際高峰論壇」聚焦探討AI、5G、感測科技、通訊、先進自動駕駛技術主題，分享智慧汽車產業前景與市場趨勢，引領智慧移動大未來！ 汽車產業發展迅速，為了適應這些變化，台灣捷豹路虎（Jaguar Land Rover）唐博謙總經理分享產業如何致力打造零排放、零事故、零壅塞的智慧永續移動環境。並透過車聯科技與自駕駛技術相關研究，讓車輛可彼此溝通交談，並精準辨識號誌、燈號等交通設施，預先揭露車輛移動生活模擬人類行為的未來面貌。 IBM 數據和AI專家實驗室 Mr. Dileep Rangan則預測 AI 與邊緣運算技術將改變運輸產業、促此產業現代化，技術應用範圍涵蓋雲端連線、智慧駕駛艙、智慧運輸與自動駕駛等。 麥迪創科技是一家專門鎖定人機互動、電腦視覺與車用領域應用的 AI 新創公司。其首席科技分析長 Mr. Michael Huang看好車用（包括智慧汽車與自駕車）與 AIoT趨勢，以AI 深度學習提升人車共駕安全性、以人機應用打造更好的智慧駕駛體驗。 自動化時代已經到來。感測器在結合類比世界與數位世界的過程中扮演著關鍵的角色，恩智浦半導體車輛控制和網絡解決方案全球市場總監Mr. Brian Carlson重新定義聯網汽車，現代汽車架構需跨領域協調軟體基礎架構，以發揮投資效益、擴展部署與共享資源，以及在關鍵安全和資安環境中確定執行。 新一代的汽車應用多種感測器，範圍從安全氣囊的部署到停車輔助、駕駛員監視再到自動駕駛，意法半導體 MEMS及傳感器事業部（AMS部門）總裁 Mr. Benedetto Vigna表示，汽車電動化，採用自動駕駛和輔助駕駛系統已成大勢所趨。汽車的數位化也意味著車輛收集的資料量將越來越多，處理器是否能具備更高的運算能力以正確處理和管理海量資料，亦成為汽車設計新考量。 社會結構和交通法規也為發展智慧汽車帶來了許 多挑戰與限制，日本半導體晶片大廠瑞薩電子汽車解決方案業務中心副事業本部長真岡朋光先生說明，如深度學習，整合車載電子體系結構等為驅動的自動駕駛等技術提供商面臨法規等障礙，需具備開放性的思維，提供優化的解決方案來克服挑戰。 隨著近年來自駕車、聯網車、電動車和共乘車的出現，諮詢公司麥肯錫 (McKinsey) Mr. Hans-Werner Kaas指出，汽車產業結構在未來十年的變化程度，將會比上一個世紀還要大，為了迎接新的汽車時代，OEM廠將要學著減少採用傳統汽車零件，依靠半導體公司來獲得最佳技術支援。 車用電子帶來龐大市場與商機，且已成為眾多微電子產業關注與布局的主要領域之一，SEMI致力於串聯完整產業鏈、開創智慧生態圈，亦成立全球車用電子諮詢委員會（GAAC）扮演平台串連的角色，智慧移動聚焦於電子內容比例越來越高的車用領域，而包括奧迪(Audi)、福斯(Volkswagen)等車廠都已經加入成為SEMI會員，SEMI將從整體供應鏈、標準等不同角度，滿足新會員與舊會員對車聯網、智慧車輛等相關技術開發的需求。

製造業如何面對數位轉型之下的衝擊與改變？SEMICON Taiwan 2020「高科技智慧製造論壇」，由 SEMI 智慧製造委員會共同主席暨台積電部經理游志源，以及聯華電子副處長林京沛率先開場，分享SEMICON會展已邁入50週年，製造業的技術進步也可說是一日千里，然在當今面臨更嚴峻的環境與挑戰之下，如何導入工業4.0 讓工廠變得更加智慧，成為業界人士現階段最關切的話題。 在現今工業4.0 時代，各種技術讓世界的運作也變得複雜起來。而當今製造業也正面臨要如何即時處理來自四面八方的巨量資料，以分析出有用資訊來提升生產效率等問題，因此電腦的系統頻寬與反應速度就變成非常關鍵。台灣美光董事長徐國晉演講時則提到身為半導體業者的美光，已建構了智慧 IoT 生態系，能協助合作夥伴在數位轉型時期，將製造、品質、良率獲得整體升級。從製造面與營運面導入，讓企業輕鬆駕馭工業4.0時代的各式新技術。 Lam Research副總裁 Jason Shields 更表示，由於半導體製程進展、設備複雜度與日俱增，使得當今製造業正面臨各種技術整合上的挑戰。而該公司推出的 Equipment Intelligence 技術平台，便是從 Digital Twin / Digital Thread、虛擬製程開發、智慧工具、數位服務等管道，提供製造業在數位轉型時代下，能透過運用各種新知識、新工具，來降低生產錯誤、提升良率。此外，導入其平台可讓生產機器擁有自我警示、自我維護、可適配與自我校正等能力，讓企業競爭力更向上一層樓。 除了上述的論點之外，讓各種設備擁有更具智慧的能力，也是智慧製造領域的重要一環。因此凌華科技與友達光電便以 Edge AI 強化智慧製造為主題，來介紹其邊緣智慧裝置的平台與應用。首先由凌華科技楊家瑋協理起頭，說明當今智慧工廠已是「必要」、而非「想要」而已，因為唯有發展智慧生產，才能達到減少人工勞力與錯誤，來提升整體生產的良率與品質。而為協助製造業建構智慧工廠，其推出之 Edge AI 運算平台，以在生產線設備前端就「超前」部署為訴求，讓重要站點能優先分析出有用的資訊，進而協助讓站點減少人力的部署，讓打造無人工廠成為可能。以技術來說，由於當今製造業所產生的資料量龐大，且是串流類型，因此必須結合各場域的專業知識，從分析資料，再搭配近年來當紅的AI與機器學習等技術，以便提升製造業在智慧製造時代的整體競爭力。 友達光電洪春長資深協理也加以說明，該公司透過價值轉型、科技創新、智慧製造等三大主要業務，來幫助企業加值。他表示，智慧製造有三個主要步驟：資料、可視化、運用。以前端資料蒐集來說，就必須部署 IoT 感測器、設備控制器、管理系統，再搭配其 Edge AI 平台，就可以運用在前線設備上的 AI 檢視系統，在產線的第一站點時，就能揀選出有瑕疵的產品。如此一來，除可提升產品良率，亦可降低人力資源，節省企業整體運作成本。 至於 Edge AI 平台的建構，凌華和友達皆表示適合小、中、大型工廠，然而要導入新的智慧工廠，則建議業者必須導入SDP (軟體定義平台)，並定義工廠導向的中介資料（metadata），以建構出一個可延伸性、可維持、可服務的架構，讓工廠管理與監控變得更智慧、更有競爭力，同時亦能因應未來的改變來即時調整。簡單來說，建構智慧工廠的有利應用，就是先從邊緣智慧開始，從單一站點就先部署AI級的分析系統，再搭配後台的分析與管控，以讓工廠在產線一開始就能揪出問題，以便讓工廠生產出高品質、無瑕疵的產品。 近幾年數位轉型議題火熱，但可能沒注意到駭客的攻擊方式也在轉型，瞄準一些大型企業來做攻擊與勒索。奧義智慧科技資深研究員陳仲寬則開啟資訊安全議題，近一年來，有多起知名企業被不肖駭客鎖定（包括竹科大廠、IT大廠與政府機關等等）並進行一連串 APT 攻擊的事件，甚至還有遭到勒索病毒的箝制，造成企業的不便與營業重大損失，打擊到台灣產業供應鏈與基礎建設。因此，為防止駭客的持續入侵，機敏資料被綁架或竊取，該公司透過介紹駭客常用攻擊的手法，以及各種攻擊行為，來建議各供應鏈內的大廠們盡速提升企業的資安層級，並建立好縝密的資安管理工具，來防堵各種資安漏洞。總之，建構智慧製造業的資安堡壘，絕對是每個企業必須審慎重視的議題。

SEMICON Taiwan 2020「半導體先進製程科技論壇」，以5G毫米波(mmWave)、智慧晶片設計、創新材料與製程技術為主題，探討半導體產業面臨的新挑戰與新契機。 行政院政務委員唐鳳開場白，以「數位時代的社交創新」為主題，分享當前政府致力於有效率的 IT 轉型結果。正以迅速、公平與有趣的方向來提升施政滿意目標。以情資智慧來說，就是要迅速。例如新冠肺炎資訊早在 2020 年初就已蒐集並掌握到情資，便以訊息公開加上超前部署的作法，讓台灣不受疫情影響，可以正常進行社交活動。至於公平方面，則是以口罩地圖搭配實名制來公平配給，加上資料透明與方便購得等措施，讓民眾都可以輕鬆買到口罩，以防止疫情傳播。最後在有趣方面，則以幽默戰勝謠言的作法，推出各式有趣的海報與文宣，來破除各種假新聞與網路謠言，讓物品囤積的狀況不會發生。總之，台灣政府透過上述 ICT 工具，在疫情期間能即時且有效率的傳達正確訊息，適合各國政府單位參考與學習。 台積電處長李連忠，以「單體 3D IC 的研究前景」為主題，介紹裝置科技的發展趨勢、未來科技的材料研究與單體 3D 整合。因應當今 ICT 微型裝置的普及，2020 年全球將會有超過 200 億個聯網裝置的市場規模。為讓裝置體積更小、性能更強，提升電晶體數量與提升製程技術，仍是 IC 設計的發展主軸，因此未來微型裝置的發展趨勢，將是透過系統優化與單體整合為主。因為目前已確立 2D 過渡金屬二鹵化物以及 1D 碳奈米管能用來當作材料，並已實際製造出真正裝置，足以證明這些材料的未來發展潛力，將成為下世代製程技術提升的關鍵。 聯電技術部經理Shyam Parthasarathy則提到，「以 CMOS 專業晶圓廠的角度，來介紹 5G 毫米波與系統的技 術發展趨勢」，由於5G晶圓架構比4G LTE複雜，未來以 Tuner Core 架構與RF SOI (絕緣層上覆矽) 技術將具有更好的發展趨勢。而聯電的 RFSOI 平台，可用來整合 sub-6G 與毫米波的 RF (射頻) 前端模組，使其擁有極具備競爭力的 LNA (低雜訊放大器) 性能，以實現最佳的切換效率。此外還可透過堆疊的高度整合方式，來提高 PA (功率放大器) 的性能以強化功率密度，並以標準封裝密度來製作，總之，聯電的 RFSOI 平台，可在 300mm 平台提供高度發展性的製造和設計流程經驗，讓廠商開發出高度整合的 5G 毫米波與 sub-6G 前端模組應用產品。 Entegris 技術長James A. O’Neill 以「加速材料發展新紀元」為主題，說明當今疫情促使半導體發展更加迅速，需要更好的材料來提升先進製程技術與生產良率。以當前EUV (極紫外光) 時代來說，當前進到 3nm 以下時，將需要有新的阻抗材料與光罩吸收材，來解決當前噪點與良率問題。再來演進到重直擴增時代，則將採用到原子等級的精準控制與新材料技術，屆時將導入碳奈米管、二硒化鎢、二硫化鎢、二硫化鉬等材料，來做到更先進製程同時達到超低不良率的新境界。再接下來的後銅鎢時代，更將陸續導入鈷、釕、鉬等金屬材料，來取代較低熔點的銅材料，以降低不良率。最後是零瑕疵時代，也就是運用各種新式材料技術的全面導入，讓各種採用先進製程來生產的半導體元件，也能達到當今汽車工業那樣的零不良率境界。正因此，Entegris 提供高效率蝕刻化學材料，以及協同解決方案，幫助客戶在推進到先進製程技術時，也能同時提高良率。 東京威力科創聯盟策略經理関口章久，說明「5G 與未來的製程技術挑戰」。由於當前數位世代改變人們生活，在製程演進的洪流之下，為突破摩爾定律，未來 10年發展趨勢，市場將區分為客製化的AI系統、高效能的伺服器，以及量產化的IoT裝置與感測器。隨著邏輯 IC 在 2030 年將進步到 0.7 奈米、NAND IC 將於 2026 年走到 35～40nm 的 400～5xx 層 3D 疊層，以及DRAM IC 將於2026年導入新的 4F2 與 3D 架構。這些演變都將運用到新的堆疊、接合材料與製程技術，因此半導體生產也將邁入智慧化，從以前獨立運作，到今日的搭配智慧工具分析，不久後將像自駕車分級那樣，逐漸踏入半自動、幾年後進入全自動，甚至將走向設備 AI 智慧化，以幫助晶圓廠提升整體產能與良率。 Synopsys的AI 產品總監 Stelio Diamantidis 以「智慧晶片設計新紀元」，介紹其 DSO.ai 的 AI 級電子設計方案，由於晶片設計就跟下一手好棋一樣需要硬底子，因此透過 AI 的輔助，來達到 DSO (設計空間優化)，將是未來電子設計的趨勢。其可幫助原先需要多位工程師在幾個月完成的事情，縮短到只要一位工程師在短短幾週即可完成。如此可以降低設計成本，加速產品上市時程。 Avalanche Technology 執行副總懷一鳴以「STT-MRAM在 AI 的應用」，說明其STT-MRAM (自旋轉移矩磁阻記憶體)是專為AI應用產品所打造的嵌入式記憶體方案，具備高效能、非揮發、超耐用、低功耗、成本低、耐高溫等優勢，可完全取代 SRAM。搭配 300mm / 22nm 製程技術生產，良率可達9成以上。其MRAM技術可滿足新一代嵌入式樣智慧互聯裝置需要更快速、更省電、更耐用等特性，且該公司已與策略夥伴建構出龐大的生態系，走向量產的行列。 稜研科技總經理張書維以「5G 世代連接未來」為主題，說明 5G NR 毫米波是使用矩陣天線來收發信號，因此駕馭 Beamforming (波束成型) 技術來設計與測試天線，將是產業界不可缺少的工具。該公司的 BBox、XBeam、AiP方案，可分別解決研發人員缺少開發工具、超慢 OTA 測試以及複雜的毫米波天線設計等問題，提供完善的 5G 開發工具、測試與天線解決方案，幫助開發者能快速導入並減少產測所需時間，以加速產品上市時程。 Mentor車用 IC 測試方案經理 Lee Harrison，說明當今汽車內使用到的電子元件越來越多，且 80% 的創新都是來自車用電子 IC，因此 DFT (測試設計)將是汽車發展的重要一環。除了基本汽車功能之外，車用IC也有越來越多使用在ADAS (先進駕駛輔助系統)上，因此 DFT 目的除了找出系統瑕疵之外，更重要的是提升安全性。而該公司的車用IC測試項目，涵蓋到從汽車啟動、上網連線，到熄火整個階段，透過嵌入式分析來偵測軟體 Bug、效能因素與駭客攻擊，提升安全性，幫助車廠在災害發生前就先找出問題所在，並提早解決。 Lam Research半導體製程與整合總監 Joseph Ervin，以「透過虛擬製造來達到全疊層運算優化」為主題，說明當今DTCO (設計技術協同優化)的困難點，在於軟體格局太過零散、數據孤島和抽象等級、優化是多變且複雜的，因此透過虛擬製造方式，將佈線與製程資料做連結，來模擬製造過程中各種空間變化，以便制定產品規格與提升良率。在製程技術與設計內容之間，建立好 DTCO 連結是必要的，而運算優化(真DTCO)將可透過虛擬製造來達成目標。 最後，由 ASML 亞太策略行銷資深總監 Boudewijn Sluijk，以「EUV－微縮的力量」為主題，介紹台灣 是EUV (極紫外光) 蝕刻技術的領導者。EUV以可提升製程技術與超高良率為優勢，帶領廠商開發出 7nm甚至 5nm的晶片，以生產出更強大的消費性電子產品。正因為 EUV 具備降低圖案製作成本 (限制多次曝光)、在實際晶圓廠可提供更高產能、減少學習曲線以加速上市時間，使用較少多重曝光疊層以提升良率，並擁有優秀的電氣特性以方便控制、且規格可訂更高。而未來的 EUV 高 NA (數值孔徑) 技術，將可讓 IC 密度提升 2 至 3倍，幫助晶圓廠為下個十年做好製程微縮的準備。

2020 年半導體產業迎來了爆發潮： 5G 通訊服務在全球陸續開台，AI 人工智慧被大量應用在生活之中，但整體成長潛力還不只有如此，未來十年 5G 與 AI 仍是推動產業成長的主要動能，同時也是艱鉅的技術挑戰── 上述應用均高度仰賴晶片的運算效能、耗費可觀的記憶體頻寬與 I/O 數量，同時還得兼顧晶片的小體積、低功耗、良率與成本。 隨著晶片物理微縮逼近極限，摩爾定律放緩。傳統製程的效能提升已經無法滿足市場需求，為了突破瓶頸，晶片設計、製造到封裝正從 2D 走向 3D 堆疊 、單晶片走向多晶片設計── 異質整合與 3D IC 被認為是半導體產業下個十年的發展重點。 隨著全球數據流量正呈現爆發式成長，聯發科技游人傑資深副總經理表示雲端運算與 5G 通訊將產生數十倍的數據流量，對於晶片的運算能力構成嚴苛的挑戰，現行製程改善所帶來的效能成長並不足以滿足市場需求，但 AI 加速晶片正彌補效能成長不足的部分，IC 設計廠將傳統單晶片設計改為 Chiplet 架構，利用多核心設計分散到多個微小晶圓以提升效能與良率。 然而多核心處理器所遭遇的記憶體頻寬瓶頸問題也越趨嚴重，為了增加記憶體頻寬，解決辦法包含採用近記憶體運算（NMC）或是更先進的記憶體處理器（PMC）運算架構，他指出未來晶片設計將以記憶體為中心，並利用 Wow/SoIC 3D 晶片封裝技術將運算單元與記憶體整合在系統單晶片之中，藉此滿足 AI 運算的龐大頻寬需求。 談到記憶體異質整合的發展，台積電副處長侯上勇以 NVIDIA 為例，該公司 2016 年 P100 GPU 晶片到 2020 年最新的 A100 GPU 都採用了台積電 CoWos 2.5D 封裝技術，透過擴大矽中介板面積連結更大的 GPU 晶片並堆疊更多的 HBM 記憶體，深度學習效能最高可成長 20 倍。 另外日本富士旗下的 Fugaku 超級電腦採用 ARM 架構的 A64FX 晶片，同樣採用台積電 CoWos 封裝技術，單顆 SoC 具備 48 個核心並整合 32GB HBM2 記憶體，可提供強大的運算效能與功耗表現，還不需外部加速晶片。 短期而言 2.5D CoWoS-S 在高性能運算與 AI 領域運仍然會是主流方案，相較於 2020 年 7 奈米節點，2021 年 5 奈米節點的 HMB 記憶體數量可從 6 個增加至 8 個，最大頻寬從 2.5 TB/s 提升至 3.7 TB/s 。 值得一提的是今年台積電推出 3D Frabic 先進封裝技術，系統整合晶片 SoIC 前端可採用 Cow/Wow 堆疊技術，後端 3D 先進封裝製程則包括 CoWos 與 InFo 技術，可在基板堆疊更多系統單晶片與 HBM 記憶體，為 HPC 與 AI 提供強大的運算能力與記憶體頻寬。 除了晶片效能成長面臨考驗，數據傳輸的需求也跟著爆發，日月光集團葉勇誼副總裁提到隨著 5G 與資料中心快速佈建，資料傳輸量正以驚人的速度成長，光通訊元件的需求因此跟著水漲船高，而且資料中心架構越趨複雜，傳統交換機（Switch）與光模組架構已經無法跟上資料中心的擴容需求。 共同封裝矽光子傳導元件（Co_Package Photonic interconnection）具備極高的訊號傳輸率與可擴展性，可在同樣功耗與佔用空間擴展網路容量，預計能有效降低晶片功耗並提升傳輸效率，是光通訊產業重要的發展趨勢。 展望系統級封裝（SiP）市場，他認為光通訊、矽光子體積電路整合、電源功耗管理、高密度 I/O 模組、 3D 連接、大體積單晶片與 Chiplet 設計會是 SiP 下一世代的發展焦點。異質整合與 3D IC 可望突破摩爾定律限制，並解決多核心處理器的記憶體頻寬瓶頸，藉此滿足龐大的 AI 及 5G 應用的運算需求。

隨著疫情徹底改變生活，遠端工作逐漸成為常態，技術發展與基礎建設成熟正讓人工智慧（AI）以及 5G 通訊快速融入生活，使得人們對於科技應用的想像更加大膽，而半導體是背後構築資訊科技的基石，牽動全球數千億美元的價值鏈成長。 為了探索更具潛力的未來，SEMICON 2020 大師論壇邀請全球知名半導體領袖一同進行產業對話和經驗分享，其中由日月光集團吳田玉總經理暨執行長主持論壇、經濟部王美花部長受邀開場致詞。 台灣半導體產業近年在各方企業開拓下，已經躋身全球第二大半導體生產國，台積電劉德音董事長首先回顧先進製程為企業帶來的突破式創新，例如台積電協助 AMD CPU 產品從 14 奈米升級至 7 奈米節點，提升 100% 效能並降低 50% 的功耗、另外採用 7 奈米製程的 NVIDIA A100 GPU 也有驚人的效能升級，同等算力下能讓資料中心 GPU 體積縮小 90%、耗能減少 95%。 展望先進製程，台積電內部數據顯示 3 奈米製程相對 5 奈米可提升 11% 效能之外再減少 27% 功耗，驚人的是即使先進製程逼近物理微縮極限，但台積電透過 EUV 技術改進、引入新電晶體材料、創新系統架構與 3D 堆疊製程，預期產品功耗表現每過兩年仍能翻倍成長。 最後他強調 AI 與 5G 龐大的市場尚未被滿足，創新更沒有任何停滯的跡象，台積電持續為移動裝置（Mobile）與高速運算（HPC）領域提供強大的技術奧援，半導體仍有光明的未來。 意法半導體總裁暨執行長 Jean-Marc Cherry 也對產業前景相當樂觀，AI 與 5G 創造了強大的市場動能，而 AI 邊緣運算將成為趨勢，其中意法 STM32 通用微控制器（MCU）能夠即時採集、分析與處理數據，並相容主流類神經網路模型，可執行低延遲的預測工作，為 IoT 物聯網建構泛用的運算平台。 論壇議題接續從半導體轉移到人工智慧，鴻海精密副董事長李傑分享鴻海如何在「工業 AI」領域中分析工業數據、優化製造流程和自動化應用，他點出 AI 是以實證基礎為結果，企業應聚焦於了解、處理數據並驗證 AI 預測正確性。 「5G 與 AI 是第四次工業革命」美光科技執行副總裁 Manish Bhatia 如此比喻，他推測未來 10 年內車聯網、智慧醫療、影視娛樂、農業與工業製造都會被徹底改變，人們將佈署巨量的聯網裝置並使用分析工具以創造價值，過程均要求高頻寬與低延遲的運算效能，同時產生巨量資料，而美光擁有最完整的記憶體與儲存方案來滿足市場需求。 Lam Research 總裁暨執行長 Tim Archer 則提出疫情改變了人們的互動方式，讓數據傳輸、分析與儲存的需求大增，但半導體製程演進也越趨複雜，使得晶圓廠面臨艱鉅的挑戰， Lam Research 利用大數據與 AI 開發出智慧工具解決方案，具備全面的設備監測功能、可自動匹配多機台系統與強化自動檢測功能，有效提升 Lam 半導體設備競爭力。 作為論壇結尾，遠傳電信總經理井琪從電信服務商角度出發，把焦點拉回使用者需求，指出疫情確實讓人們頻繁觀賞 YouTube 影片或是在線上社群與朋友互動，網路流量劇增在現行吃到飽制度下對電信商造成不小的成本壓力。 為了突破困境，她觀察到企業雲端、數位服務以及 IoT 領域是電信商的「新經濟」，而 5G 通訊具備高頻寬、低延遲的特性可連接物聯網中無數個裝置並持續產生數據，賦能服務商從中創造利潤。 遠傳電信透過部署 5G 骨幹網路、企業專網平台，並結合 AI 深度學習發展智慧醫療、工業製造與公共運輸三大場域，全力拓展物聯網藍海市場。 SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展展覽期間成功邀請超越 300 位全球產業專家齊聚，展出 15 個主題展區與創新館，結合 19 場國際論壇與線上線下活動，為全球觀眾呈現微電子產業技術最新技術趨勢，更多資訊請參考 SEMICON Taiwan 論壇活動官網。

【柔性科技啟動智駕創新】研討會 會後花絮報導 當代消費者需求瞬息萬變，加上各大品牌車廠競爭研發，汽車市場生態早已悄然改變。而蘊藏龐大市場商機的軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE) ，具備多方整合半導體、顯示面板、感測器、先進材料等跨領域產業技術的特性，將全面開啟新世代汽車設計應用浪潮！ SEMI國際半導體產業協會舉辦「柔性科技啟動智駕創新」軟性混合電子研討會，活動邀請來自全球頂尖汽車零配件供應商佛吉亞(Faurecia)、觸控顯示技術領導企業業成集團(GIS)、創新觸控薄膜材料業者Canatu Oy等專家，一同探討軟性混合電子在智慧汽車的技術應用與未來趨勢、勾勒軟性混合電子與汽車跨界整合新火花，舉凡內裝智慧感測、智慧照明、先進駕駛輔助系統(ADAS)、身體舒適性設計，以及電動車的動力傳動控制系統(EV powertrain)等皆都看到軟性混合電子技術隱身於後的重要貢獻。 圖一：SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會主席暨日月光集團副總葉勇誼 SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會主席暨日月光集團副總葉勇誼於會中表示，軟性混合電子兼具印刷電子和半導體之長，有效結合台灣半導體、顯示面板、印刷線路板與載板製造等優勢產業，而汽車是繼手機後下一個帶動創新的重要平台，盼產業邁向跨域發展。 圖二：佛吉亞策略夥伴及供應鏈開發總監于永浩 佛吉亞策略夥伴及供應鏈開發總監于永浩於研討會中表示，顯示器的變化將引領未來座艙邁向新紀元，在物聯網的快速發展下，智慧汽車、自動駕駛將根本性地改變駕乘體驗，無論是在駕駛、工作，或是休閒、社交的不同情景下，多功能性與個性化都將是豐富駕乘體驗的重要因素，如在人工駕駛模式下，螢幕可提供行車信息和安全信號，也可作為中控屏進行導航和媒體操作；在自動駕駛模式下，螢幕則會變成可供全車乘客觀看的大型娛樂螢幕、可變形儀表板的適應性螢幕、通過指尖操控輕鬆做到屏與屏之間的界面切換以適應駕駛員的不同視角需求等，顯示器的多功能性和個性化將成為未來數位駕駛座艙實現多樣化體驗的關鍵。 圖三：業成集團技術長暨執行副總陳伯綸 業成集團技術長暨執行副總陳伯綸則分享軟性混合電子在互動裝置的創新，顯示技術需求面臨典範轉移，從手機、平板、筆電、傳統3C的使用元件考量轉移至智慧場域應用（車載、商顯、工控）所需的整合互動考量，在傳統和新興市場中，擁有輕便、柔軟、耐衝擊特性的軟性混合電子元件持續被廣泛利用，未來智能坐艙除了一般車用顯示與觸控應用外，因應觸控顯示大屏/一貼多/曲面/異型/多形貌等產品外型需求、以及如智慧後視鏡、智慧天窗、手勢控制、大型透明環景內外裝資訊互動顯示應用，軟性電子能與其他感應系統進行功能整合，在產品外型上更能達到多樣創新的特性前景看好。 圖四：Canatu Oy業務副總經理Samuli Kohonen Canatu Oy業務副總經理Samuli Kohonen則提及， Canatu的創新專利CNB™ Carbon NanoBud碳奈米棒材料則跨領域被廣泛應用，LED頭燈藉以提供更低溫卻更明亮的照明效果，但在不利在下雪的環境中照明，Canatu開發頭燈加熱薄膜，讓頭燈積雪或霧氣得已消散，其極佳的導電性能和光學特性，可將加熱功能應用在先進駕駛輔助系統及前車燈照明，除了頭燈，該薄膜也能用於車頭雷達感之器，藉以維持雷達偵測效果，持續提供安全偵測與行駛安全。碳奈米棒材料創新技術讓智慧型3D Touch與自動駕駛功能，對於未來的自動駕駛在各種氣候條件下發揮除霧除霜除雪功能，提升安全性能。 軟性混合電子近年技術與應用陸續突破，市場成長已然加速。IDTechEx指出軟性混合電子市場在2027年前可成長至734.3億美元，台灣擁有全球頂尖的製程技術、具備完整供應鏈與生態系統，軟性混合電子的開發預期是台灣廠商發展次世代技術的絕佳契機，SEMI 長期致力於促進電子供應鏈的整體發展，持續促進台灣封裝、設備材料、顯示器等關鍵產業跨領域、跨供應鏈整合資源、推動多樣化生態系統，為台灣開創更多新興市場與機會。為協助台灣科技業者搶攻汽車應用為軟性混合電子帶來的商機，SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會將在2021年正式成立汽車應用工作小組，全力促成台灣相關業者與國際汽車供應鏈合作，盼攜手產業邁向跨領域發展。

為持續提升半導體產業競爭力，SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha在每年定期拜會總統交流會議中，多次倡議關注人才培育議題，並透過SEMI台灣攜手產業代表積極拜會政府商議半導體人才規畫，業界渴才聲音終獲政府回應，未來五年政府將投入15.46億元，加強培育半導體研發技術人才。 產業人才是半導體產業發展的主要核心，重要性足以晉升國家戰略資源，成為台灣立足全球半導體中心的關鍵。著眼近年人力短缺現象益發嚴重，產業人才隱性斷層成為科技長遠發展隱憂，SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha在一封寫給全球2000多家會員企業執行長信件中，呼籲企業管理者們應共同努力培育人才，經營對產業成長最重要的人力資源。為求持續提升產業競爭力、創造台灣成為全球半導體產業最佳投資地點並維持國際領先地位，Ajit Manocha於2018年親自拜訪總統府，向政府倡議關注人才培育議題，種下產業人才培育火種。 2019年初，SEMI台灣成立「產業暨人才發展委員會」，致力推動全球半導體人才培育及職涯發展，獲得業界熱烈迴響。國內半導體產業龍頭大老如台積電、日月光、聯發科等代表，於去年9月與Ajit Manocha共同拜會總統府，疾呼政府重視半導體人才永續議題。此倡議行動獲蔡總統指示「協助盤點現有政府人才培育資源」，並達成「公私協力，建立與政府對應的平台與確立執行項目」合作共識，以串聯產官學研各界資源力量。 全面布局人培計畫，SEMI接續與國安會、行政院召開工作小組，目標以半導體產業發展推動為主軸成立「半導體產業發展推動委員會」，委員會集結國內包含日月光、台積電、聯發科、力積電、世界先進、旺宏電子、南亞科技、鈺創科技、聯華電子等代表企業，聚焦半導體人才培育、半導體科技、設備國產化及提升資安防護等議題，收斂建言後提出以下七大方針： 彈性修正現行人才培育措施 爭取個人優秀學者、科研領袖級人物，挖角優秀科研團隊 放寬愛因斯坦計畫年齡限制等，以吸引國外優秀學者來台 建立國內半導體研究生態系統並提供足夠研究經費，以培育高階研發人才 強化女性STEM教育並鼓勵二度就業女性投入職場，以供給產業人力需求 持續推動現行產學大聯盟計畫，銜接上游學研與下游產業 重視製造場域的數位人才，透過科大與產業合作，提前培訓專業技能，日後亦可擴散至智慧機械產業 通過SEMI與產學各方積極努力，業界聲音終獲政府回應。日前行政院公布三大人才策略：「擴展高教培育量能、促進產學共育人才、鼓勵企業投資人才」，同時加強挹注半導體人才培植預算。而透過教育部規畫於國立大學設立半導體研究學院，期以沙盒專法，鬆綁組織、人事、財務、教育等規範，由政府與企業共同支持長期運作經費，攜手培育半導體領域專才，同時也漸進擴充STEM如科學、技術、工程、數學相關學科領域等系所招生名額，並持續推動高階人才培訓計畫、專業性攬才措施，積極培育產業所需人才。 台灣政府與時俱進，因應倡議內容調整政策，成果為半導體產業所樂見。然而，產業未來所需專業人才養成非一蹴可幾，唯有透過政府與產業、學研界三方長期性的合作討論，建構完善「目標對焦、策略規劃、成果驗收」流程，配以業界資源助力、政策靈活運用，方能建立完善的產學教育環境，共同促進半導體產業人才永續發展，加強鞏固台灣半導體產業競爭力，並締造創新的無限可能。

台灣第一座離岸風電案場於 2019 年正式商轉，這不僅代表離岸風電產業正逐漸開花結果，也象徵台灣再生能源發展邁進新的里程碑。隨著風場穩定發展、政府積極研擬 2026 年到 2035 年下一個十年的新目標，將為台灣離岸風電帶來新機遇。 隨著蘋果、Google、台積電等企業加入 RE100（再生能源倡議計畫），連帶要求供應鏈跟進，綠能的重要性不言而喻。舉國內半導體龍頭廠商台積電為例，台積電在 2020 年 7 月就宣布採購沃旭能源二處離岸風場共 920MW 發電量，為全球再生能源最大的企業購售電契約，凸顯綠能在台灣發展的重要性，同時奠定台灣產業打入國際供應鏈的決心。 台灣能源高度仰賴進口，能源供給超過 98% 來自國外，自產能源僅有 2%。有鑑於此，近年來台灣政府大力推動能源轉型，設下 2025 年再生能源發電占比 20% 的目標。以太陽能、離岸風電為主力能源，訂定相關且明確的政策規範，期以實現能源安全與綠色經濟願景，帶動產業成長。 以政策面來說，政府矢言在 2025 年裝設 5.5GW 離岸風場，今年 6 月政府更規劃出離岸風電「下一個十年」推動方針，計劃 2026 年起至 2035 年每年釋出 1GW 容量，累計高達 10GW，有助業者投入規劃，攜手推動國內離岸風電產業發展。 如今台灣離岸風電規模已具雛形，2019 年台灣第一座商業規模離岸風場「海洋風電」（Formosa1），容量共 128MW 全數完工，預計 2020 年將再新添 3 座風場，分別是位於彰化的台電離岸風電一期 110MW、雲林允能風場 348MW 以及苗栗的海能風場（Formosa2）378MW。 離岸風電發展已陸續帶動國內外大量投資，同時政府也積極建立本土離岸風電供應鏈，逐步推動台灣能源產業轉型。離岸風場是由風機、水下基礎設備、海底電纜與海船點線面一一串起，建置範圍從關鍵次系統到零組件開發，涵蓋相當廣泛，台灣可藉由引進國外開發經驗協助台灣本土廠商技術發展，打造離岸風電亞太出口中心，打進國際市場。 然而，不論是前期的基礎建設工程、風機建置，抑或是後期風場維運，這些都是台灣面臨的產業挑戰；歐洲地區與台灣的地理環境條件差異，國內特殊的颱風與地震因素考驗外商風電經驗移植成效。唯有因地制宜規劃相關政策機制以及技術突破，方能協助離岸風電產業建置並穩定發展。 同時，對於多數台灣廠商而言，離岸風電產業仍是相對陌生的領域，台灣缺乏風電相關人才與技術，要如何利用現有的資源，尋找合適的國外合作對象一同開發案場、切入離岸風電領域，最後在契約內如期如質完成建置，這也是台灣廠商所面臨的課題之一。 此外，離岸風場開發須依循建置規模投入足量資金，動輒幾千萬甚至上億元，專案融資、保險成為產業重要考量。在台灣離岸風電學習曲線尚未成熟的情況下，本土廠商也需要熟知台灣的融資環境，並以認證與檢測提高廠商自身技術、執行力的可信度，又或是顧問從台灣取得經驗，協助設定符合亞太地區的國際認證與規範。 離岸風電供應鏈在台投資額上看兆元，除了國內市場，未來也有機會以亞洲風電基地之姿將技術輸出國外。目前台灣離岸風電市場正起步，未來尚需藉助國外有經驗的團隊，逐步建立離岸風電生態圈。 為促進再生能源產業交流合作與技術升級，SEMI 與外貿協會攜手在南港展覽館舉辦全台規模最大的綠能產業展會──「台灣國際智慧能源週（Energy Taiwan）」，一同探索包含風能在內的再生能源產業趨勢脈動與前瞻商機。 展間除了「台灣國際風力能源展」，同時設有「台灣國際太陽光電展」及「台灣國際智慧儲能應用展」，針對風電議題更舉辦「離岸風電人才培育暨水下科技趨勢」、「離岸風電產業高峰」兩大論壇，預計可吸引上萬名產業人士前來。別錯過全台最專業完整的綠色能源產官學研交流平台，馬上參展報名，更多展覽活動詳情，請至官網查詢。即刻報名 Energy Taiwan 論壇，請至活動頁面查詢。

軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)具備柔軟、可撓、易彎折的特性，使得產品外觀設計得以跳脫常規，不再受限於固定格式。FHE技術同時能進一步與紡織、醫療、汽車等產業形成跨界的多方整合，開創無限商業前景。 著眼FHE跨領域應用動態益發受到業界關注，來自美國福特汽車總公司汽車研發與創新中心的執行技術總監(Executive Technical Director)Dragos Maciuca博士，特別接受此次主題專訪，探討軟性混合電子於車用領域的最新發展動態。 多方整合半導體、顯示面板、感測器、先進材料等跨領域產業技術，FHE將開啟新世代汽車設計應用浪潮。 Maciuca認為，半導體晶片封裝為車用電子產業關鍵議題之一，尤其是用來偵測各種外界環境、距離等不同的感測器與致動器裝置，皆能透過半導體封裝技術應用在不同的汽車電子。同時，FHE技術使得嵌入式感測器、智慧型曲面應用，以及不斷推陳出新的車用照明、顯示器裝置、線材與特殊結構構件，得到全新設計概念的釋放，促使車用電子應用新世代誕生，消費者因而得以一窺未來汽車系統呈現無限可能的樣貌。 當代消費者瞬息萬變的使用需求，加上各大品牌間的研發競爭，早已逐步撼動傳統汽車市場的生態。以當前技術面來看，FHE技術目前主要聚焦在內裝智慧感測、智慧照明、OLED顯示器、先進駕駛輔助系統(ADAS)、身體舒適性設計，以及電動車的動力傳動控制系統(EV powertrain)等，這些都是吸引最多資源投入的應用領域。 Maciuca表示，在汽車中整合FHE技術的好處很多，產品外觀設計具備彈性便是其一。然而，比起傳統消費性電子產品，車用電子產品因涉及人身安全，相關規範更加嚴苛，而種種跨界整合技術的挑戰，皆有賴電子產業鏈與應用領域專家攜手克服。 SEMI-FlexTech同時將持續透過標準制定的方式，鎖定智慧紡織、車用電子、醫療照護等新興領域，期望透過群策群力的攜手合作，協助FHE技術永續發展。透視前瞻FHE技術所塑造未來的無限潛能。

文／曹世綸 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁在過去幾個月，全球政府發展半導體產業之積極動作方興未艾，無論是貿易戰、技術戰或是人才戰，台灣皆無法置身事外。幾家領先廠商不僅扮演重要角色，並能左右下一世代半導體產業發展的布局。面對這一波新的競爭態勢，台灣半導體產業應如何布局？從產業發展願景的想法出發，我們建議結合政府、協會與企業的力量，打造台灣成為亞太半導體中心！ Why-借力使力三大優勢，打造亞太半導體中心已箭在弦上 台灣半導體產業深耕60年有成，無論從產值面、技術面，甚至採購面，我們都有能力讓台灣成為亞太半導體中心。 首先，從產值面來看，台灣半導體產業2019年總產值達全球第二；在晶圓代工、IC封測市占規模更為全球第一。更重要的是，台灣半導體產業具有強大採購動能。根據SEMI統計，台灣在過去十年（2010年～2019年）有高達7次是全球最大半導體設備投資區域，展望未來十年，台灣的投資動能也可望持續朝先進製程布局。若掌握此關鍵優勢擴大啟動國際招商行動，將可望吸引全球上下游供應鏈廠商進駐、布建完整的產業生態系，亞太半導體中心自然可以水到渠 綜觀過去7、8年來，台灣坐穩半導體高階製造技術的領先地位，這背後所帶動的投資金額及設備購買力遠超過台灣其他產業。許多國際半導體廠商也將台灣視為重要市場，並有一定程度的落地布局。但是單純以市場角度投入並不足以打造亞太半導體中心，我們必須更積極 這當中包括國際廠商在地投入研發、技術、製造及人才發展的資源，再結合台灣半導體產業的競爭優勢，強強聯手打造兼具在地創新與營運效率的半導體產業生態系，並進一步達成材料供應在地爭取國際廠商把台灣視為亞洲最重要的深耕基地。成。 地化的中長期目標，方能落實亞太半導體中心的願景，搶占全球產業樞紐地位。 What-創造台廠外商雙贏局面，促進經濟發展及就業機會 當台灣成為亞太半導體中心，帶來的收益將是不容小覷。對台灣廠商而言，若引進國際資源與相關供應商，在企業經營層面能夠提高效率。對國際供應商來說，台灣會是擴展生意的首選地點，若有機會在 台灣發展與建廠投資，除了可近距離服務台灣客戶，更可以台灣為基礎服務亞洲其他客戶。 在此基礎之下，可預期亞太半導體中心的角色將再次壯大台灣在地半導體產業生態系統，串連上、中、下游的合作夥伴一起擴大市場布局。除此之外，也能同步推動國家經濟成長、提高GDP、國人就業機會及人才發展，持續拉開與其他國家的發展差距。 How-以半導體為國際重點招商產業，結合政府、國際產業協會與企業力量 在實際做法上，政府應將半導體相關供應鏈廠商列為最重要的優先招商對象，以加速推進台灣成為更完整的半導體產業聚落。 更進一步的運作需透過籌備中的半導體專屬「國家級產業諮詢平台」，強化產官界的交流機會，落實招商作法。例如，在這個平台上，政府可以了解產業需求、評估國際廠商深耕台灣的優先順序，甚至打造更貼近企業想法的政策方案，後續再交由相關部會執行，方能兼顧外商資金投入、人才發展，以及日常營運。 當政府將國際廠商成功招商引進後，國際產業協會則可扮演半導體產業界的整合角色，除協助資源盤點、擔任國外供應商與台灣廠商的對接橋樑外，也幫助海外廠商快速落地與融入台灣半導體供應鏈。 在台灣原有的三大優勢與擴大招商引資、產業資源對接的規劃之下，預期台灣在短期內可再創國家經濟高峰，並在全球扮演著更舉足輕重的半導體產業領導者角色。