参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込に関して

• お申し込みいただけるのは、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方となります。不明な方は、こちらから照会してください。
• レセプションのみの参加は出来ません。セミナーからご参加ください。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申し込みください。申込期限は10月11日 (金) 17:00までとなります。
• 1社から多数のお申込があった場合は、調整させて頂く場合がございますのでご了承ください。

来場に際して

開催当日は13:00より受付を開始いたします。
会場入口にて、ご本人様確認として名刺２枚をご提示ください。

会場での感染対策について

本イベントは政府・自治体および展示会業界のガイドラインを踏まえ開催いたします。来場の際には、皆さまにも引き続き下記の通りご協力いただき、当日ご体調が優れない場合は、来場をお控えいただきます様、宜しくお願い申し上げます。

• 手洗い等の手指衛生
• 咳エチケット

※各対策の詳しい内容はこちらをご確認ください。
※会場での対策はこちらをご確認ください。

会員検索

SEMI会員検索は、こちらから照会をお願い致します。
お申込みの際に、ご入力が必要になります。

お問合せ

SEMIジャパン イベント受付　
Email: [email protected]

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SEMI ビジネスアップデート

マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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最新のイベント・セミナー情報

マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

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 ※お申込みの手順はこちらをご確認ください。

 

開催概要

SEMIジャパンでは、ご好評をいただいております会員イベント「SEMIジャパン Members Day」を東京にて開催いたします。 
「業界全体の動向を知るのに大変有益」「なかなか交流が持てない分野の方々との 出会いが出来た」と毎回満席のイベントです。今回は、日本を代表する日立ハイテク、KOKUSAI ELECTRIC、東京エレクトロンの各社より、半導体製造装置の技術動向と、それぞれの戦略、展望について語って頂きます。
本イベントへの参加費は無料です。会員企業の方はどなたでもご参加いただけます。ぜひ奮ってご参加ください。
 

開催日時：2024年10月18日（金）13:30 - 17:15（開場 13:00）

参加費：SEMI会員 無料

定員：200名

会場：TKPガーデンシティPREMIUM品川HEART 8階 （地図はこちら）

※会場名にご注意ください
TKPガーデンシティPREMIUM品川高輪口 
TKPガーデンシティPREMIUM品川、とは別の会場となります
※オンライン及びオンデマンド配信の予定はございません

申込締切：10月11日 (金) 17:00
※先着順でのご案内となりますので、ご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• コンポーネント、材料、ソフトウェアなど自社製品開発の参考とされたい技術
• 半導体「前工程」「中工程」の製造装置の技術動向と戦略を把握されたい営業、企画
• 自社中期・長期経営計画、予算編成の参考とされたい経営層

 

アジェンダ

 

13:30　｜　挨拶

　　　　　　　　　SEMIジャパン 代表　浜島 雅彦

 

13:35　｜　「日立ハイテクの開発戦略と事業展望」

小林 健二

日立ハイテク
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 事業戦略本部
オープンビジネス推進部 部長
 

生成AIのような新たなアプリケーションが登場するなど、これからも半導体市場は拡大見通しであり、技術ニーズはより高度化・複雑化していく。このため、半導体装置メーカーの開発戦略にもさまざまな取り組みが求められる。日立ハイテクは、①お客様との協創による技術課題の深掘りと開発推進、②外部連携を活用した開発・モノつくり、③環境性能に対応した製品開発、④それらを支える人財開発を戦略の軸とし、お客様に貢献する「価値創造」を基本とした事業活動を推進する。

 

14:15　｜　「（仮）デバイストレンドと成膜技術について」

金山 健司

KOKUSAI ELECTRIC
常務執行役員 (技術統括、プロセス技術開発担当)
 

デバイス構造は微細化、3次元化するトレンドにあります。それにより成膜に必要な表面積が増大することで、膜品質の悪化、及び生産性の低下を招くこととなり、難易度の高い高品質成膜が要求されています。
これらを改善する為の技術要件に基づく開発ポイント、また当該開発を推進する際の開発手法を、パートナーとの連携の観点からも、説明します。
 

 

14:55　｜　休憩

 

15:05　｜　スピードネットワーキング

　　　　　　　　　SEMI会員企業による企業紹介 ショートプレゼン (3社／各5分)

 

15:20　｜　SEMI活動報告

　　　　　　　　　SEMIジャパン　代表　浜島 雅彦

 

15:35　｜　「次世代半導体製造の技術革新」

瀬川 澄江

東京エレクトロン
ディビジョンオフィサー、　執行役員
 

「半導体の技術革新に貢献する夢と活力のある会社」というビジョンを掲げ、半導体業界のリーディングカンパニーとして技術革新の推進とサステナブルな企業価値向上の両立を目指しています。グローバルに展開するマーケティング活動を通じて、技術動向を製品の戦略企画に反映させています。また、環境性能を新たな製品価値および競争力としてプロアクティブな環境技術開発を進めています。環境技術開発の事例を交えて、当社の取り組みを紹介させていただきます。

 

16:15　｜　終了

 

16:15　｜　レセプション開始

 

17:15　｜　終了

 

日本
〒108-0075
東京都港区
港南1-8-23
TKPガーデンシティPREMIUM品川HEART 8階

2024-10-18

 

SEMI ビジネスアップデート

SEMIジャパン Members Day
_{- 半導体製造装置の技術動向と戦略 -}

当イベントにご参加いただけるのは、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社ににお勤めの方となります。
※勤務先がSEMI会員企業か不明な方は、こちらから照会してください。

SEMIジャパン Members Day

- 半導体製造装置の技術動向と戦略 -

1:30 pm - 5:15 pm Off Add to Calendar Disabled 2024-10-22 Asia/Tokyo

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
• 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
• SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
  会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。
  なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は9月24日（火）11:35までとなります。
• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ9月23日（月）12:00までに公開いたします。ご自身にてご確認をお願いいたします。

受講に関して

• 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
• 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。　　
   SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER24」と入力し「適用」をクリック
5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
6. 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」をクリックし、申込手続きを完了

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マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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開催概要

生成AI技術は、製造業における生産プロセス、品質管理、サプライチェーンなど、多岐にわたる分野で革新をもたらしています。 本ウェビナーでは、生成AIが製造業に与える影響とその未来について、最新のトレンドや実例を交えながら解説します。また、生成AIがどのように製造プロセスを革新し、効率化や品質向上を実現するかに焦点を当て議論します。
ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。
 

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2024年9月24日（火）10:30 - 11:35

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：9月24日（火）11:35

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• 企業戦略に生成AIを活用したい方
• 製造プロセスの最適化事例を学びたい方
• 生成AIの最新技術動向を知りたい方
• 生成AIの具体的な技術を製造現場で応用したい方
   

 

講演内容

 

土谷 大
マッキンゼー・アンド・カンパニー
パートナー

 

工藤 卓哉
マッキンゼー・アンド・カンパニー
パートナー

 

「生成AIが半導体需要に与える変化」

生成AIの需要をB2B、B2Cなどで分析し、それがロジック、メモリなどの半導体需要にどう効いてくるのか、半導体業界としてどういった技術動向に注目すべきかを最新の需要予測とともに解説します。さらに、生成AIがもたらす新たなビジネスチャンスや、半導体業界における競争力強化のための戦略についても考察します。

 

各講演後には、ファシリテーター大里氏によるショートインタビューもございます。

大里 希世
経済レポーター

 

 

日本
〒

2024-09-24

 

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生成AIと製造業の未来

～生成AIが半導体需要に与える変化

SEMIビジネスアップデート

生成AIと製造業の未来
～生成AIが半導体需要に与える変化

10:30 am - 11:35 am Off Add to Calendar Disabled 2024-09-18 Asia/Tokyo

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
• 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
• SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
  会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。
  なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は7月23日（火）11:50までとなります。
• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ7月22日（月）12:00までに公開いたします。ご自身にてご確認をお願いいたします。

受講に関して

• 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
• 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。　　
   SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER24」と入力し「適用」をクリック
5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
6. 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」をクリックし、申込手続きを完了

お問い合わせ

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Email: [email protected]

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マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

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開催概要

2030年までに、世界の半導体市場は1兆ドルに達すると予測されています。この目標を達成するためには、サプライチェーン全体で多くの課題に対応する必要があります。その鍵のひとつとなるのが「DX」です。各企業は、DXに積極的に取り組むことで、競争力を高めることが求められています。
本ウェビナーでは、DXを推進する重要な技術「デジタルツイン」と「AI」に焦点を当て、産業界や企業での具体的な取り組みを紹介します。ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2024年7月23日（火）10:30 - 11:50

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：7月23日（火）11:50

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• 経営者およびマネジメントに携わっている方
• 製造業全般の技術開発部門の方
• IT部門やデジタルトランスフォーメーション推進部門の方
• サプライチェーンマネジメントに携わる方
• イノベーションや新技術導入に関心のある方
   

 

講演内容

 

茂木 弘典
東京エレクトロン
Corporate Innovation本部
デジタルデザインセンター 副センター長
装置インテリジェンス開発部 部長

 

「半導体製造へのデジタルツイン統合」

デジタルツインは、AI・機械学習を用いた予測モデリングなどの革新的な技術を活用し、半導体の設計から製造プロセス、装置のメンテナンスまでを最適化し、オペレーション全体の効率を向上させることが期待されています。デジタルツインを実現するうえで、Physics AIと呼ばれる物理学・シミュレーション技術と機械学習を組み合わせる技術が注目されています。今回は、TELにおける半導体製造プロセス開発のデジタルツインの適用事例として形状シミュレーションを活用事例についてご紹介します。    

 

大場 富仁
ラム・リサーチ
シニアテクノロジスト

 

「ヒューマン・マシン・コラボレーションによる半導体プロセス開発の改善」

何十年もの間、半導体デバイスはコンピューターによって設計されてきましたが、その製造に用いられるプロセスのほとんどは手作業で開発されています。高度なトレーニングを積んだプロセスエンジニアが製造装置パラメータの組み合わせを探索し、要求を満たす結果をシリコンウェーハ上に生み出す、コストのかかる取り組みです。AIがプロセス エンジニアリングの革新を加速し、コストを削減するために有益かどうかを評価するために、高アスペクト比プラズマ エッチングの仮想プロセスを用い、人間と機械アルゴリズムとのベンチマークを行いました [Kanarik, et al. Nature 616, 707–711 (2023)]。この講演では、その結果をレビューするとともに、「Human First, Computer Last」のアプローチが現在のアプローチと比較して劇的に速く、しかも半分のコストでプロセスエンジニアリングの目標に到達できることを示した、この研究の舞台裏を紹介します。人間の専門知識やドメイン知識は当面の間、欠かすことができません。しかしこの研究結果は半導体製造プロセスを開発する方法を根本的に変革する道筋を示しています。

 

各講演後には、ファシリテーター大里氏によるショートインタビューもございます。

大里 希世
経済レポーター

 

 

日本
〒

2024-07-23

 

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変化の時代に乗り遅れるな！半導体製造のデジタルツインとAI革命

お申込みは終了しました。

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変化の時代に乗り遅れるな！半導体製造のデジタルツインとAI革命

10:30 am - 11:50 am Off Add to Calendar Disabled 2024-07-23 Asia/Tokyo

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• 「対面」と「オンライン」、別々の申込枠を設けております。お申込の際には、ご希望のご参加型式の枠からお申込ください
• 本商品の性質上、お申込み後のキャンセルおよび返金は一切お受けしておりません。代理の方でもご参加はご遠慮頂いております。予めご了承ください
• 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
• SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は会員割引料金（半額）でご聴講いただけます。
  会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。
  なお、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書/申込履歴」よりダウンロードいただけます。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申し込みください。申込期限は8月30日（金）13:00までとなります。
• 当日の視聴方法および講演資料のダウンロード方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ 8月28日（水）12:00までに公開します。ご自身にてご確認をお願いいたします。

受講に関して

• 本ウェビナーは、対面およびZoomライブ配信のハイブリッド式での開催となります。オンラインでご参加される方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
• オンラインでご参加される場合は、受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、返金等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、8月28日（水）12:00までにお申込ページ内「当日のご案内」より講演資料のダウンロード方法をご案内する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

• チケット情報画面で料金種別「SEMI会員」をご確認の上、数量を選択し「カートに入れる」をクリックしてください。
• 申込者情報入力画面の下に「会員番号を入力してください」という項目がございますので、その欄にSEMI会員番号をご入力ください。

※ SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
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 ※お申込みの手順はこちらをご確認ください。
　

開催概要

半導体が2030年に1兆ドル産業になるとの予測は、AIを筆頭とするアプリケーション側からの需要拡大から当然想定されるシナリオです。しかし、それを支える装置・材料の供給を実現することは容易なことではありません。
本セミナーでは、今後の半導体の需要とテクノロジーの展望、1兆ドル市場へ向けたファブ投資・生産能力拡大、そしてサプライチェーンの動向を、日本の最先端ロジックファウンドリプレイヤー、そして各セグメントを代表するアナリストに講演いただきます。ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。
 

開催日時：2024年8月30日（金）13:30 - 16:50（13:00より開場）

会場／配信方法：AP市ヶ谷（地図はこちら）および Zoomライブ配信　※オンデマンド配信の予定はございません

参加費 : SEMI会員 16,500円、一般 33,000円（消費税込）

提供サービス：日英同時通訳、講演資料データ（事前ダウンロード式）

【申込締切：8月30日（金）13:00】先着順でのご案内となります、お早めにご登録ください。

 

このようなテーマにご興味のある方におすすめです！

• 2024年以降の半導体製造サプライチェーンの動向
• 新テクノロジーや社会情勢の市場へのインパクト
• 半導体関連業界における事業・製品・営業戦略のサポート情報

 

アジェンダ

 

13:30　｜　開催のご案内

 

13:35　｜　最先端ファウンドリからみた半導体市場・技術の展望

石丸 一成
Rapidus
取締役 専務執行役員
シリコン技術本部長

 

AI技術の社会への浸透は驚くほどのスピードで進んでおり、市場規模も毎年上方修正されている。一方でGPUをはじめとする部材の調達や消費電力の増大が大きな課題となっている。これら課題解決のための、微細化技術、パッケージング技術、設計支援技術について、弊社の取り組みの現状とグローバルなエコシステム構築についての考えを紹介する。

 

14:20　｜　SEMI Market Outlook - Semiconductor Equipment Forecasts, Fab Investment, and Material Market Outlook　

 

Clark Tseng
SEMI
Market Intelligence Team
Senior Director

 

The 2024 semiconductor industry is poised for a robust recovery as inventory levels normalize and key end markets rebound. Strong demands for AI and memory chips will drive growth momentum into 2025. SEMI remains optimistic about the medium to long-term growth prospects for semiconductor revenue to reach $1 trillion in the early 2030s.
 
Beyond 2024, the semiconductor industry will continue to evolve with new technologies such as new transistor architecture and advanced packaging solutions. These innovations will drive further investment in semiconductor equipment and materials, ensuring sustained growth. The global diversification of semiconductor manufacturing will also play a crucial role in stabilizing supply chains and meeting the growing demand.

In this presentation, we will discuss the latest capital equipment forecasts by region and key segments. We will also explore the fab investment outlook by region and capacity growth projections through 2027. Furthermore, we will examine the global diversification of semiconductor manufacturing and its impact on supply chain dynamics. Finally, we will share SEMI’s latest forecasts on wafer fab materials.
 

 

 

15:05　｜　休憩

 

15:20　｜　ハイテク業界の明るい未来

和田木 哲哉
モルガン・スタンレーMUFG証券
調査統括本部
マネージングディレクター

 

ハイテク業界は回復局面に入りつつあります。スマホ、パソコンといった、これまでの半導体業界の主役だったアプリケーションに変わり、AIが今回の回復と次への成長を強力に牽引していくことになるでしょう。一方で、日本は半導体および周辺業界の再生に向けて待ったなしの状態になっております。今後の業界展望について解説します。

 

16:05　｜　半導体材料市場の現状と展望

 

山田 幹也
みずほ証券
エクイティ調査部
化学・繊維セクターシニアアナリスト

 

先端前工程の製造難易度の高まりやレチクル限界を超える高集積度実現等のニーズの発生により、先端後工程材料の重要性が高まっている。単位面積当たりの半導体チップ単価上昇に伴う歩留まり向上ニーズも高まっている。長期では、パワー半導体及びセンサ等の需要増も半導体材料市場の拡大を牽引と予想する。低遅延・低消費電力のソリューション提供に貢献する半導体材料業界の現状と展望を考察する。

 

16:50　｜　終了

 

 

ファリシテーター
大里 希世
経済レポーター

 

 

日本
〒

2024-08-30

SEMI ビジネスアップデート

SEMI マーケットアップデート
_{半導体1兆ドル市場へのサプライチェーンの挑戦}

お申込みは終了いたしました。

SEMI ビジネスアップデート

SEMIマーケットアップデート
半導体1兆ドル市場へのサプライチェーンの挑戦

1:30 pm - 4:50 pm Off Add to Calendar Disabled 2025-06-17 Asia/Tokyo

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
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受講に関して

• 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
• 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

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※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
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   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。　　
   SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER24」と入力し「適用」をクリック
5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
6. 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」をクリックし、申込手続きを完了

お問い合わせ

SEMIジャパン イベント受付　
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SEMI ビジネスアップデート

マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

詳細はこちら

 

最新のイベント・セミナー情報

マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

詳細はこちら

  ※お申込みの手順はこちらをご確認ください。
　

開催概要

昨年のSEMICON Japanでは、日本の半導体産業の競争力をいかに高めるか、半導体製造に焦点を当てたディスカッションが繰り広げられました。今回のウェビナーでは、半導体産業の競争力を語るとき、今もなお高いグローバルシェアを維持していると言われている日本の装置と材料のステイタスを確認し、それに基づきシェアを拡大していくための戦略を議論します。産業界のみならず、政策立案等に関係する方々にも聞いていただきたい議論です。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2024年6月26日（水）13:30 - 15:00

参加費 : SEMI会員 0円、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：6月26日（火）15:00

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• 半導体政策・立案等に係る方々
• 装置・材料・コンポーネント等、半導体製造・販売に係る方々
• 地政学に興味のある方々

 

パネリスト

小林 鷹之
衆議院議員
 

 

南川 明
OMDIA（インフォーマインテリジェンス）
C＆D コンサルティング
シニアコンサルティングディレクター
 

上野 一英
TMI総合法律事務所
パートナー弁護士
 

 

モデレーター

榊原 颯子
TMI総合法律事務所
弁護士
 

 

 

 

SEMIビジネスアップデート ファシリテーター

大里 希世
経済レポーター

 

 

日本
〒

2024-06-26

 

SEMI ビジネスアップデート

【SEMICON Japan好評企画 続編】
世界市場における日本半導体産業の競争力
－「装置・材料」を深掘り！

SEMIビジネスアップデート

【SEMICON Japan好評企画 続編】
世界市場における日本半導体産業の競争力－「装置・材料」を深掘り！

1:30 pm - 3:00 pm Off Add to Calendar Disabled 2024-06-25 Asia/Tokyo

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
• 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
• SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
  会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。
  なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は7月23日（火）11:50までとなります。
• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ7月22日（月）12:00までに公開いたします。ご自身にてご確認をお願いいたします。

受講に関して

• 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
• 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。　　
   SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER24」と入力し「適用」をクリック
5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
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SEMI ビジネスアップデート

マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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最新のイベント・セミナー情報

マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

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開催概要

グローバル市場において競争力を高める中国、今回はEV市場動向を中心に自動車産業の現状や世界市場に向けた中国国家戦略の観点から、中国の自動車産業が日本に及ぼす影響ついて識者よりお話いただくとともに、中国ビジネスにおいて、我々が常に対峙しなければならない法規制の動向について専門家からお話を伺います。ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。 

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2024年5月28日（火）10:30 - 12:00

参加費 : SEMI会員 0円、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：5月28日（火）12:00

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• 半導体産業などますます複雑になる輸出入管理/貿易実務にかかわる方
• 人事・現地法人統括部門や海外危機管理部門の方
• 中国EV業界の戦略を知り、自社のグローバル市場構築について考察したい方

 

講演内容

 

清水 顕司
独立行政法人日本貿易振興機構（ジェトロ）
調査部
中国北アジア課長
 

中国EV企業の海外戦略

世界最大のEV輸出国となった中国。そのEV企業の海外進出も急拡大しており、世界における存在感はますます高まっている。中国企業はEV産業に関連するサプライチェーンにおいて、高い競争力と市場シェアを有するようになっており、EV化が世界的な潮流ともなる中、日本企業の海外ビジネスにとっても新たなチャレンジとなっている。中国のEV企業は、欧州やASEAN、中南米でどのようなビジネス展開を行っているのか。また、進出先国・地域の政府、市場は中国EV・車載電池企業の進出をどう受け止め、どのような政策を講じているのか。今回は、日本企業も多数進出しているタイの動向から見えてくる、中国の国内市場動向を報告する。

 

三代川 英嗣
TMI総合法律事務所
北京オフィス
北京オフィス代表弁護士
 

中国のデータセキュリティ関連法令の動向と実務対応

中国では、データ三法を中心に、厳しいデータの越境移転規制が定められていますが、2024年3月22日に、データの越境流動の促進と規範規定が施行され、データの越境移転規制が大幅に緩和されました。同時に、反スパイ法、国家秘密保護法等の法令が改正され、データの種類に応じた規制も次々に制定されており、日本企業の経営活動にも大きな影響を与えています。
そこで、本セミナーでは、「近時の中国のデータセキュリティ関連法令の動向」をテーマに、データに関連する中国の重要法令の動向と実務対応についてご説明いたします。

 

各講演後には、ファシリテーター大里氏によるショートインタビューもございます。

大里 希世
経済レポーター

 

 

日本
〒

2024-05-28

 

SEMI ビジネスアップデート

中国最新動向！
自動車産業の現状と国際戦略／
半導体事業展開における最新規制

SEMIビジネスアップデート

中国最新動向！
自動車産業の現状と国際戦略/半導体事業展開における最新規制

10:30 am - 12:00 pm Off Add to Calendar Disabled 2024-06-13 Asia/Tokyo

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
• 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
• SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
  会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。
  なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証は申込完了メールの最下部に記載されますので、ご確認ください。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は4月23日（火）11:45までとなります。
• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」より4月22日（月）12:00以降にご確認いただけます。

受講に関して

• 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
• 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。　　
   SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER24」と入力し「適用」をクリック
5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
6. 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」をクリックし、申込手続きを完了

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日本 Cybersecurity ビジネスアップデート240423 ビジネス

2024年SEMIビジネスアップデートスポンサーについては、詳細が決まり次第ご案内いたします。

 

 

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マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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最新のイベント・セミナー情報

マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

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開催概要

デジタルテクノロジーの進化により、ビジネスや教育、医療などのさまざまな分野で革新的なサービスやプロセスが生み出され、組織も個人も様々な恩恵をうけています。一方で、急速なデジタル化は新たな課題やリスクももたらしています。

第１部では、サイバー攻撃による脅威が高まる中、これらの脅威に対するサイバーセキュリティの重要性に焦点を当て、最新のセキュリィ対策やトレンドを紹介するとともに、日本の半導体産業が新たな価値を生むためのセキュリティ政策の方向性を解説します。

第２部では、今後益々進化する自動運転、またソフトウエアによる車両のアップデートを見据えて昨年12月に設立された「自動車用先端 SoC 技術研究組合」における、最先端の半導体技術「自動車用先端SoC」の今後の開発計画と最新の開発状況を紹介します。

ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。 
※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2024年4月23日（火）10:30 - 11:50

参加費 : SEMI会員 0円、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：4月23日（火）11:45

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• 広く半導体産業に係る方々全般
• デジタルテクノロジーがもたらす課題やリスクとその対策を知りたい方
• 自動車用先端SoCの開発状況に興味のある方

 

講演内容

 

上村 昌博
経済産業省
大臣官房
サイバーセキュリティ・情報化審議官

 

セキュリティ対策が生む半導体産業の新たな価値

半導体は、DX、GX、AI等の発展にとり、また、経済安全保障の観点から重要な鍵。一方、デジタル技術が経済社会に神経網の様に浸透する中、サイバーセキュリティ確保が大前提となる。設計段階からの製品セキュリティ、製造工程に係るセキュリティ、サプライチェーン対策など、国際的にも規制強化等の動きが見られる中、日本の半導体産業が新たな価値を生むための、セキュリティ政策の方向性を紹介したい。

 

川原 伸章
デンソー
技術企画部　シニアアドバイザー
自動車用先端SoC技術研究組合　専務理事

 

自動車用高性能コンピュータ向け最先端SoC技術開発

自動車用先端SoC技術研究組合は、自動車の知能化・高度化を支えるハイパフォーマンス・コンピュータを開発するため、OEMを軸とし、Tier-1、半導体ベンダー、EDAベンダーが集結しました。日本のOEMのマルチパスウェイ、バリエーションに対応する異なる電子アーキに搭載できるSoCをチップレット技術で実現します。自動車用半導体においては、機能安全対応やリアルタイム性、熱・ノイズ・振動など自動車用途に特有の技術課題があり、国内外の協力のもと、チーム一丸となって課題解決を行います。2028年までに試作検証を通じた要素技術を確立し、2030年以降の自動車への量産適用を目指します。    

 

各講演後には、ファシリテーター大里氏によるショートインタビューもございます。

大里 希世
経済レポーター

 

 

日本
〒

2024-04-23

 

SEMI ビジネスアップデート

豪華2本立て！
今、講じるべきサイバーセキュリティ対策／ 
いよいよ本格始動。自動車用先端SoC開発

SEMIビジネスアップデート

豪華2本立て！今、講じるべきサイバーセキュリティ対策／ いよいよ本格始動。自動車用先端SoC開発

10:30 am - 11:50 am Off Add to Calendar Disabled 2024-04-22 Asia/Tokyo

日本 https://www.semiconjapan.org/ SC_Japan_Tokyo_skyline 展示会

日本
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Tokyo

2024-12-11 - 2024-12-13 Off Add to Calendar Disabled 2024-02-05