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SEMI Press Release
2026年第3四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比13.4%増
＜ご参考資料＞米国カリフォルニア州で2026年11月4日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。2026年第3四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比13.4%増幅広い分野での需要回復に加え、AIおよび先端パッケージング向け需要の拡大が成長を加速 SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、11月4日（米国時間）、SEMI Silicon...
Blog
先端パッケージとその先にあるモジュール開発をつなげる考えが重要（パート２）
パート１で半導体の先端パッケージの現状報告と日本企業の戦略に関して論じました。パート２では先端パッケージの次に必要となるモジュール開発の必要性に関して報告します。 1. モジュール開発には協調開発が必要不可欠個別の部品をただ基板に並べるだけの従来の方法では、以下の3つの変化には対応することが困難となり、企業の垣根を越えた密接な協調開発が必要になります。超高密度化と熱・ノイズの壁:...
SEMI Press Release
電子システム設計業界の2026年第2四半期売上高は57億ドル ICフィジカル設計および検証、半導体IP、サービスが前年同期比で2桁の成長
＜ご参考資料＞米国カリフォルニア州で2026年10月19日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。電子システム設計業界の2026年第2四半期売上高は57億ドルICフィジカル設計および検証、半導体IP、サービスが前年同期比で2桁の成長 SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は10月19日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD...
SEMI Press Release
300mmファブ装置の世界投資額が2029年に2,270億ドルへ到達 世界的な300mm投資が堅調に推移する中、米国の建設計画も拡大
＜ご参考資料＞米国カリフォルニア州で2026年10月13日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。300mmファブ装置の世界投資額が2029年に2,270億ドルへ到達世界的な300mm投資が堅調に推移する中、米国の建設計画も拡大 SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は10月13日（米国時間）、最新の「300mm Fab...
Blog
EDA市場成長の舞台裏とAIの影響 Griffin SecuritiesのJay Vleeschhouwer氏に聞く
数年前、SEMI Technology Coalitionに所属するESD Allianceは、Griffin Securitiesでソフトウェアリサーチ部門マネージングディレクターを務めるJay Vleeschhouwer氏に、Design Automation...
SEMI Press Release
第50回「SEMICON Japan 2026」 新エリア「TechLeaders Arena」を開設 〜半導体産業のこれまでの50年、これからの50年を展望～
h2{
text-transform: none;
}
第50回「SEMICON Japan 2026」新エリア「TechLeaders...
