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半導体サプライチェーンにおける真正性を再考する OBSIDIA Semiconductorsへのインタビュー
偽造半導体市場の規模は数十億ドルに達すると推定されています。しかし、半導体ハードウェアセキュリティ技術を開発する米国スタートアップのOBSIDIA...
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半導体製造の未来を支えるサブファブの役割
半導体製造が先端パッケージング、ハイブリッドボンディング、複雑化するプロセスなどの技術革新によって進化を続けるなか、ファブを支えるインフラの重要性はこれまで以上に高まっています。しかし、サブファブと総称されるシステムについては、多くのエンジニアや専門家にとって依然として馴染みの薄い存在です。International SubFab Research Labs（ISRL）の創設者であるIlya...
SEMI Press Release
次世代の半導体人材を全国から発掘 高専キャンパスが半導体設計の競技場に 全国を巡る「SEMI Circuit Design Speed Contest 2026 キャラバン予選会」がスタート
次世代の半導体人材を全国から発掘高専キャンパスが半導体設計の競技場に全国を巡る「SEMI Circuit Design Speed Contest 2026 キャラバン予選会」がスタートSEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、全国の高等専門学校（高専）の学生を対象とした競技会「SEMI Circuit Design Speed Contest...
SEMI Press Release
2026年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比7.4%増
＜ご参考資料＞米国カリフォルニア州で2026年7月29日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。2026年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比7.4%増AI需要が成長を牽引、産業・車載市場にも回復の兆し SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、7月29日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers...
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Co-Packaged Optics量産の鍵を握るウェットプロセス技術
人工知能（AI）ワークロードが急増し、ハイパースケールデータセンターの拡大が進む中、半導体業界は電気信号によるインターコネクトの根本的な限界に直面しています。こうした状況の中で、Co-Packaged Optics（CPO）*...
SEMI Press Release
2026年第1四半期の電子システム設計業界の売上高は57億ドル EMEAおよびAPAC地域は前年同期比で2桁の成長
＜ご参考資料＞米国カリフォルニア州で2026年7月13日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。2026年第1四半期の電子システム設計業界の売上高は57億ドルEMEAおよびAPAC地域は前年同期比で2桁の成長 SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月13日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD...