ビジネス

AI時代の先端パッケージングとグローバル社会課題

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は6月23日（火）11:55までとなります。
当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ6月22日（月）12:00までに公開予定です。ご自身にてご確認をお願いいたします。

※お申込みの手順はこちらをご参照ください。

本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
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※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。SEMI日本地区会員はこちらから照会をお願い致します。アメリカや韓国等日本地区以外のSEMI会員はこちらから照会をお願いします。
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SEMIビジネスアップデート

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マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター大里希世氏があたります。

詳細はこちら

イベント・セミナー

開催概要

AI時代の到来とともに、半導体・エレクトロニクス産業は技術革新と社会課題が複雑に交差する新たな局面を迎えています。
本セッションでは、前半で3Dパッケージング技術の最新動向を、後半で難民・避難民問題が水・エネルギー・環境負荷や
人権リスクを通じて産業やサプライチェーンにぼす影響を、UNHCRの現場から具体的な事例を交えて解説します。
技術と社会課題の両面から、持続可能な産業の未来を考えるヒントをお届けします。
ファシリテーターには、経済リポーター大里希世氏があたります。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

開催日時：2026年6月23日（火）10:30 - 11:55

参加費 : SEMI会員無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：6月23日（火）11:55

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

このような方に特におすすめです！

3Dパッケージング・先端実装技術に携わる技術者・研究者
AI時代における半導体産業の変化を多角的に理解したい方
サプライチェーンにおける環境・人権リスクに関心のある方
ESG／サステナビリティ推進部門の方
グローバル調達・CSR・コンプライアンス部門の方

講演内容

小松省二
SEMIジャパン

「先端パッケージングの現状～AI時代において重要性を増すパッケージング技術」

先端パッケージングは、AI時代における計算性能・電力効率・メモリ帯域を左右する中核技術として重要性が急速に高まっています。微細化の限界を補う手段として、IntelはEMIBやFoverosを、TSMCはCoWoSやInFO、SoICを拡大しています。これらの技術はCPU・GPU・HBMを高密度に接続し、AI向けシステムの性能ボトルネックを解消する鍵となります。講演では、各社の技術戦略と産業構造への影響を整理し、今後の競争軸を展望します。また、経産省プロジェクトの一つでもある半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATAS)に関しても、その現状を紹介したい。

枝礼子
SEMIジャパン

「SEMI EHS（環境、健康、安全性）サミット 2026 報告」

Andrew Harper
Special Adviser on Climate Action to the High Commissioner for Refugees, UNHCR, the UN Refugee Agency

「難民・避難民問題と先端テクノロジー産業との接点　― 気候リスク・人権・レジリエンスの視点から ―」

本講演では、世界の難民・避難民の現状を概説したうえで、気候変動、紛争、脆弱な社会インフラが、水・エネルギー・生活環境および人権リスクに与える影響を、UNHCR の現場の視点から紹介します。
また、UNHCR 本部の気候行動担当特別顧問 Andrew Harper による録画メッセージを交え、こうした課題が先端テクノロジー産業にとってなぜ重要なのかを、気候リスク、人権、責任ある事業活動、レジリエンスの観点から考えます。

【導入／解説】

川合雅幸
国連UNHCR 協会（Japan for UNHCR）事務局長

今井大輔
国連UNHCR 協会（Japan for UNHCR）

SEMIビジネスアップデートファシリテーター

大里希世氏
大里希世
経済レポーター

日本
〒

2026-06-23

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