参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
• 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
• SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
  会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は7月28日（火）11:50までとなります。
• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ7月27日（月）12:00までに公開予定です。ご自身にてご確認をお願いいたします。

※お申込みの手順はこちらをご参照ください。

受講に関して

• 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
• 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

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1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER26」と入力し「適用」をクリック
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開催概要

AI技術の急速な進化は、半導体産業における研究開発やものづくりの在り方を大きく変えつつあります。特に、データ活用や最先端コンピューティングを活用した材料開発の高度化は、新たなイノベーション創出への期待を高めています。一方で、AIの開発・活用が広がる中、国内外では法規制やガイドラインの整備も進んでおり、企業には技術革新と適切なリスク管理の両立が求められています。本セッションでは、AIがもたらす研究開発の変革と半導体産業への活用可能性を展望するとともに、AI活用を取り巻く法規制の最新動向について解説し、持続的な成長に向けた方向性を考察します。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2026年7月28日（火）10:30 - 11:50

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：7月28日（火）11:50

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• R&D部門の責任者
• AI活用を推進する製造技術者
• サステナビリティ推進担当者
• AI×半導体の最新動向を知りたい方
• 次世代通信技術に関心のある方

 

講演内容

溝渕  真名武
富士通
クロスインダストリーソリューション事業本部
マネージャー
 

「最先端コンピューティング×AIがもたらす材料開発の革新」

最先端コンピューティングや来るべきAIの未来を見据え、材料開発領域に革新をもたらすとみられるマテリアルズ・インフォマティクスの取り組みや事例を計算科学や、データ＆AIなどの側面で例示し、半導体業界における活用の可能性や持続的成長、目指すべき方向性について提言する。

 

近日公開
 

 

 

 

 

SEMIビジネスアップデート ファシリテーター

大里 希世
経済レポーター

 

 

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2026-07-28

 

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AIが切り拓く半導体産業の未来
^{〜技術革新と法規制の最新動向〜}

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AIが切り拓く半導体産業の未来
技術革新と法規制の最新動向

10:30 am - 11:50 am Off Add to Calendar Disabled 2026-07-01 Asia/Tokyo

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
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• SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
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• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
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• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ6月22日（月）12:00までに公開予定です。ご自身にてご確認をお願いいたします。

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受講に関して

• 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
• 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

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3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。SEMI日本地区会員はこちらから照会をお願い致します。アメリカや韓国等日本地区以外のSEMI会員はこちらから照会をお願いします。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER26」と入力し「適用」をクリック
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マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

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開催概要

AI時代の到来とともに、半導体・エレクトロニクス産業は技術革新と社会課題が複雑に交差する新たな局面を迎えています。
本セッションでは、前半で3Dパッケージング技術の最新動向を、後半で難民・避難民問題が水・エネルギー・環境負荷や
人権リスクを通じて産業やサプライチェーンにぼす影響を、UNHCRの現場から具体的な事例を交えて解説します。
技術と社会課題の両面から、持続可能な産業の未来を考えるヒントをお届けします。
ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2026年6月23日（火）10:30 - 11:55

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：6月23日（火）11:55

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• 3Dパッケージング・先端実装技術に携わる技術者・研究者
• AI時代における半導体産業の変化を多角的に理解したい方
• サプライチェーンにおける環境・人権リスクに関心のある方
• ESG／サステナビリティ推進部門の方
• グローバル調達・CSR・コンプライアンス部門の方

 

講演内容

小松 省二
SEMIジャパン

 

「先端パッケージングの現状～AI時代において重要性を増すパッケージング技術」

先端パッケージングは、AI時代における計算性能・電力効率・メモリ帯域を左右する中核技術として重要性が急速に高まっています。微細化の限界を補う手段として、IntelはEMIBやFoverosを、TSMCはCoWoSやInFO、SoICを拡大しています。これらの技術はCPU・GPU・HBMを高密度に接続し、AI向けシステムの性能ボトルネックを解消する鍵となります。講演では、各社の技術戦略と産業構造への影響を整理し、今後の競争軸を展望します。また、経産省プロジェクトの一つでもある半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATAS)に関しても、その現状を紹介したい。

枝 礼子
SEMIジャパン 

「SEMI EHS（環境、健康、安全性）サミット 2026 報告」

 

Andrew Harper
Special Adviser on Climate Action to the High Commissioner for Refugees, UNHCR, the UN Refugee Agency 

 

 

「難民・避難民問題と先端テクノロジー産業との接点　― 気候リスク・人権・レジリエンスの視点から ―」

本講演では、世界の難民・避難民の現状を概説したうえで、気候変動、紛争、脆弱な社会インフラが、水・エネルギー・生活環境および人権リスクに与える影響を、UNHCR の現場の視点から紹介します。
また、UNHCR 本部の気候行動担当特別顧問 Andrew Harper による録画メッセージを交え、こうした課題が先端テクノロジー産業にとってなぜ重要なのかを、気候リスク、人権、責任ある事業活動、レジリエンスの観点から考えます。
 

【導入／解説】

川合 雅幸
国連UNHCR 協会（Japan for UNHCR） 事務局長

今井 大輔
国連UNHCR 協会（Japan for UNHCR）

 

SEMIビジネスアップデート ファシリテーター

大里 希世
経済レポーター

 

 

日本
〒

2026-06-23

 

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AI時代の先端パッケージングとグローバル社会課題
^{〜3Dパッケージング技術と難民・避難民問題から考える産業の未来〜}

申込終了しました

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3Dパッケージング技術と難民・避難民問題から考える産業の未来

10:30 am - 11:55 am Off Add to Calendar Disabled 2026-06-22 Asia/Tokyo

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
• 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
• SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
  会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は5月19日（火）11:50までとなります。
• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ5月18日（月）12:00までに公開予定です。ご自身にてご確認をお願いいたします。

※お申込みの手順はこちらをご参照ください。

受講に関して

• 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
• 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

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1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。SEMI日本地区会員はこちらから照会をお願い致します。アメリカや韓国等日本地区以外のSEMI会員はこちらから照会をお願いします。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER26」と入力し「適用」をクリック
5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
6. 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」をクリックし、申込手続きを完了

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マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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開催概要

AI・半導体時代の産業競争を左右する経済安全保障という制度面の課題と、Physical AIとしてのヒューマノイドロボットの 社会実装の現実を、
専門家の視点から整理します。これからのビジネスを考えるための重要な視座を提供する、実務家必見のセッションです。
ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2026年5月19日（火）10:30 - 11:50

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：5月19日（火）11:50

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• AI×半導体業界の動向を捉えたい方
• 経済安全保障の実務に関わる方
• ロボット／Physical AIに関心のある方
• 次世代産業の潮流を把握したい方

 

講演内容

伊藤 隆
電通総研 経済安全保障研究センター　副センター長
TMI総合法律事務所　特別顧問

 

「半導体産業が直面する経済安全保障課題」

半導体産業は、自由競争と最適分業により発展してきたが、環境は変化した。国際経済秩序は普遍ではなく、相互依存は「力」として用いられるようになった。半導体はサプライチェーン最適化を通じて成長してきたが、依存関係は固定化し、それを戦略的に利用する国家も生まれた。さらに民生技術の軍事転用が進み、経済が安全保障の領域に組み込まれている。もはや競争の本質は技術力ではなく「依存関係の設計」になりつつある。規制対応を超えた視座が、企業に求められている。

比留川 博久
九州工業大学　特命教授
産業技術総合研究所　名誉リサーチャー
 

 

「ヒューマノイドロボットはイノベーションとなるか」

1996年に本田技研がヒューマノイドロボットP2を公開し、二足歩行ロボットが実現可能なことを世に示した。その後、本田技研、ソニー、トヨタが精力的にヒューマノイドロボットの開発をし、1998年から経済産業省も国家プロジェクトを実施して、川田工業・産業技術研究所がHRPシリーズの開発を行ったが、当時は社会実装まで至らず、研究開発は縮小していった。近年、準ダイレクトドライブモーター（QDD）の実用化と機械学習の技術の発展により、ヒューマノイドロボットの運動機能は飛躍的な発展を遂げ、中国・米国を中心に1,000億円規模の開発投資がされ、社会変革という意味でのイノベーションが期待されている。本講演では、イノベーションが実現するかどうか、そのためのキーテクノロジーは何か、有望なアプリケーションは何かについて、考察した結果についてお話ししたい。

 

SEMIビジネスアップデート ファシリテーター

大里 希世
経済レポーター

 

 

日本
〒

2026-05-19

 

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半導体とAIが切り拓く次世代産業
^{〜経済安全保障とヒューマノイドロボットの現実〜}

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半導体とAIが切り拓く次世代産業
経済安全保障とヒューマノイドロボットの現実

10:30 am - 11:50 am Off Add to Calendar Disabled 2026-05-18 Asia/Tokyo

参加方法

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• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は4月21日（火）11:45までとなります。
• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ4月20日（月）12:00までに公開予定です。ご自身にてご確認をお願いいたします。

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受講に関して

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• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

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1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER26」と入力し「適用」をクリック
5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
6. 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」をクリックし、申込手続きを完了

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開催概要

量子コンピュータの実用化が2030年にもやってくると言われています。世界各国で研究開発が加速する量子コンピュータには幾つかの方式がありますが、そのなかでCMOS半導体技術との親和性が最も高いのが半導体（スピン）量子ビットです。

本ウェビナーでは、そのハードウェアの基本的構造と最新の開発状況、そして事業化へのロードマップを踏まえたサプライチェーンの構築を取り上げます。講師には、国内における研究開発の中心にある国立研究機関チーム、および事業化を進める量子ベンチャーのトップが登壇し、半導体業界の方が今求める量子コンピュータ情報の基本的部分を解説します。ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2026年4月21日（火）10:30 - 11:45

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：4月21日（火）11:45

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• 量子コンピュータの技術や実現性に興味を持つ方
• 自社技術と量子コンピュータとの関係性を見極めたい方

 

講演内容

森 貴洋
産業技術総合研究所
先端半導体研究センター
研究チーム長

 

「半導体量子コンピュータのハードウェア」

昨今注目を集める量子コンピュータのハードウェアは、超伝導技術他のいわゆる５大候補を中心に群雄割拠の様相を呈しています。本講演はその中でも、LSIで培われた集積化技術を背景に有し、将来の大規模集積化の観点から注目される半導体量子コンピュータ技術についてお話しします。そのハードウェア構成の基礎知識について、特に基本素子であるスピン量子ビットデバイスと制御用集積回路の観点を中心に概説します。また、世界的な研究開発動向に触れ、技術的課題を整理します。

湊 雄一郎
blueqat
研究開発
代表取締役
 

 

「半導体量子コンピュータの事業化へ向けたサプライチェーン構築と実機実装の最前線」

本講演ではSi28同位体ウェハ、量子ドット/先端クライオCMOSの2種チップ、極低温素材・パッケージ、高密度配線、検査自動化まで、半導体量子コンピュータの全サプライチェーンを分解解説する。SEMICON 2025展示の実機配備に基づき、Exchange-only制御による低消費電力化や量産プロセス最適化を詳述。AI・シミュレーション基盤の社会実装へ向け、材料からアプリまで垂直統合された日本発の製造フローを提示する。 

 

SEMIビジネスアップデート ファシリテーター

大里 希世
経済レポーター

 

 

日本
〒

2026-04-21

 

SEMI ビジネスアップデート

半導体量子コンピュータとは何か
^{〜ハードウェアの基礎知識と事業化へのロードマップ〜}

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SEMIビジネスアップデート

半導体量子コンピュータとは何か
ハードウェアの基礎知識と事業化へのロードマップ

10:30 am - 11:45 am Off Add to Calendar Disabled 2026-05-18 Asia/Tokyo

日本 https://semi.eventos.tokyo/web/portal/609/event/14407/module/booth/369542/348730 SMC 展示会 技術

日本
〒135-0063
東京都江東区
有明３丁目１１−１
東京ビッグサイト 会議棟 607-608 および オンライン (Zoom)
SEMIジャパン

2025-12-16 9:00 am - 6:00 pm Off Add to Calendar Disabled 2025-09-17 Asia/Tokyo

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
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  会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
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• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ9月24日（水）12:00までに公開いたします。ご自身にてご確認をお願いいたします。

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• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

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4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER25」と入力し「適用」をクリック
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マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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マーケットや注目技術の動向に加え、会員の技術・製品の紹介や、教育・トレーニングにいたるまで、SEMIならではのコンテンツをぜひご活用ください。

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開催概要

AI時代の到来により、計算インフラと半導体材料の進化はかつてないスピードで加速しています。本セミナーでは、世界的に著名なシステムアーキテクトが、未来のコンピューティングを支える「オープンハードウェア」の可能性について語るとともに、次世代設計人材の育成に向けた取り組みも紹介します。また、材料分野に精通したアナリストが、技術ロードマップと材料革新の最新動向を詳細に解説。次世代コンピューティングの設計思想を紹介するとともに、半導体材料の技術革新や市場動向を包括的に取り上げることで、業界の未来を見通すための実践的かつ戦略的な知見を提供します。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2025年9月25日（木）10:30 - 12:00

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：9月25日（水）12:00

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

 

講演内容

【日英同時通訳あり】

Jim Keller
Tenstorrent
CEO

 

「Open Hardware for Future Intelligence」

オープン性こそが新しい時代の計算インフラを構築する鍵である。ユビキタスAIを実現する為のCPUやアクセラレータ、またそれらのソフトウェアスタック、テスト資源、教育体制、全てにわたってできる限りオープンであるべき。その結果としてより高性能でスケーラブルなソリューションが低価格で実現できる。TenstorrentはAIとの融合によって、オープンエコシステムの民主化と拡大を推進しようとしています。

中野 守
Tenstorrent Japan
代表取締役社長
 

 

「最先端半導体設計人材育成プログラムの紹介」

NEDOプロジェクトの「最先端デジタルSoC設計人材育成」プログラムは2025年5月より実施開始しています。これは初級、中級、上級の３クラスからなる5年間の人材育成プログラムです。Tenstorrentは上級コースを担当し、シングルナノの最先端プロセスを想定したCPUやAI チップ、Chipletなどの実践設計ノウハウを米国Tenstorrentの設計現場でOJTに参加する事で習得することができます。

Mike Corbett
Linx Consulting
Managing Partner
 

 

「Technology Roadmaps in the Semiconductor and Material Trend」

The presentation outlines semiconductor technology roadmaps, focusing on logic, NAND, and DRAM advancements. It highlights the shift from FinFET to GAA and CFET architectures, enabling better performance and power efficiency. New materials like molybdenum, ruthenium, and HZO, along with processes such as ALE, ALD, and cryo etch, are driving innovation. 3D scaling and backside power delivery are key trends. ESG concerns and geopolitical risks impact material supply chains. Scenario planning and survey data assess future challenges. The conclusion emphasizes the importance of material innovation and risk management for high-volume manufacturing and sustainable growth.

 

 

SEMIビジネスアップデート ファシリテーター

大里 希世
経済レポーター

 

 

日本
〒

2025-09-25

 

SEMI ビジネスアップデート

【半導体業界レジェンド、Jim Keller登場】

伝説のシステムアーキテクトが語る未来＆
アナリストがみる半導体先端材料市場展望

 

SEMIビジネスアップデート

システムアーキテクトが語る未来＆アナリストがみる半導体材料市場展望

10:30 am - 12:00 pm Off Add to Calendar Disabled 2025-09-02 Asia/Tokyo

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
• 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
• SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
  会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は7月23日（水）11:50までとなります。
• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ7月22日（火）12:00までに公開いたします。ご自身にてご確認をお願いいたします。

※お申込みの手順はこちらをご参照ください。

受講に関して

• 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
• 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER25」と入力し「適用」をクリック
5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
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開催概要

現在、あらゆるアプリケーションにおいて「半導体」と「ソフトウェア」が製品価値を大きく左右する時代を迎えています。中でも、キーデバイスを自社で設計することは、消費電力の削減や性能向上に直結し、最終製品の競争力を決定づける重要な要素となっています。
本ウェビナーでは、AIデータセンター業界の事例を取り上げ、激化する開発競争の中でハイパースケーラー各社が取り組む独自半導体設計の実態に迫ります。さらに、今後日本国内においてデータセンター以外の分野でも期待される開発競争の動向や、独自半導体設計の可能性についても考察します。また、実際に独自半導体設計を始めるための具体的なアプローチについても議論を深めてまいります。
ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2025年7月23日（水）10:30 - 11:50

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：7月23日（水）11:50

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• ASIC, FPGAなどの独自設計（カスタム）半導体を検討している方
• チップレット活用で、新たなビジネス形態を検討している方
• AIデータセンターと半導体設計業界の最新状況に関心のある方

 

講演内容

 

安井 健二
UBS証券
株式調査部 共同調査部長
Managing Director 

 

AI向けの半導体とDC開発競争は激流に

米中の超大国間でAI開発で競争が加速してきた。この競争から、様々なサービスのAI化、自動運転化、AI頭脳を具備したロボット採用が今後加速するだろう。現在はAIインフラの構築で超大国がリードするが、インフラ基盤が固まってくると様々なAIを応用するために、カスタムASIC市場が立ち上がる可能性が高い。

横山 崇幸
アーム
代表取締役社長

 

Rethinking Silicon at the Dawn of the AI Era

AIの急速な進化が、私たちの生活や働き方を根本から再構築しつつある一方、「AIは高コストである」という深刻な懸念も浮上しています。とりわけ、複雑かつ大規模な演算処理に伴う膨大なエネルギー消費と炭素排出量が、AIの活用を非常に高価なものにしています。本セッションでは、こうした課題に対処する鍵として、カスタムシリコンの重要性に注目します。また、シリコン設計を支えるArmのアプローチや、チップレットの活用、エコシステムの連携による取り組みについても解説します。

 

各講演後には、ファシリテーター大里氏によるショートインタビューもございます。

大里 希世
経済レポーター

 

 

日本
〒

2025-07-23

 

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半導体は設計する時代へ

 

開催終了しました

Powered by ADIS

次世代の半導体設計と検証分野にフォーカスするサミット

 

SEMIビジネスアップデート

半導体は設計する時代へ

10:30 am - 11:50 am Off Add to Calendar Disabled 2025-07-23 Asia/Tokyo

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
• 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
• SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
  会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。
  なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は6月26日（木）11:50までとなります。
• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ6月25日（水）12:00までに公開いたします。ご自身にてご確認をお願いいたします。

受講に関して

• 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
• 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。　　
   SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER25」と入力し「適用」をクリック
5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
6. 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」をクリックし、申込手続きを完了

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開催概要

中工程は、今後の日本半導体産業が国際競争力を発揮できる有望領域として注目を集めています。
特に、シリコンインターポーザーではTSMCをはじめとする台湾勢が先行する一方、日本企業にはガラス、有機、Si等、インターポーザーそれぞれの特性に応じた技術開発力と品質の高さに強みがあります。
本ウェビナーでは、インターポーザー市場の最新動向を踏まえ、日本の装置・材料メーカーが中工程領域でどのような競争優位性を築けるのかを国内外の視点から読み解き、世界市場における日本企業のポジショニングや技術革新を事業成長へとつなげるための戦略について道筋を探ります。
ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2025年6月26日（木）10:30 - 11:50

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：6月26日（木）11:50

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• インターポーザーや中工程に関連するプロセス開発・材料・装置に携わる方
• 先端パッケージングに関心のある方
• 戦略企画に関わる方（技術的優位性をどのようにビジネスに結びつけていくか検討する立場の方

 

講演内容

 

南川 明
Informa Intelligence
D&Cコンサルティング
シニアコンサルティングディレクター
 

 

注目される半導体中工程市場予測

1. トランプ政権の半導体への影響
2. 半導体中工程市場予測
3. 日本の中工程戦略

   講演後には、対談形式での深掘りもしてまいります。

日本
〒

2025-06-26 APHI (アドバンスト・パッケージング 異種チップ集積)

 

SEMI ビジネスアップデート

インターポーザー技術の最前線：
日本の中工程戦略

 

開催終了しました。

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インターポーザー技術の最前線：日本の中工程戦略

10:30 am - 11:50 am Off Add to Calendar Disabled 2025-06-25 Asia/Tokyo

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• お申込み後のキャンセルは一切お受けしておりません。予めご了承ください。
• 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
• SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
  会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。
  なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
• お支払いはクレジット決済のみとなります。領収証はマイページ内「領収書／申込履歴」よりダウンロードいただけます。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申込みください。申込期限は4月22日（火）11:50までとなります。
• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」へ4月21日（月）12:00までに公開いたします。ご自身にてご確認をお願いいたします。

受講に関して

• 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
• 受講者の責任において、参加に必要なコンピュータ、利用環境、通信機器、通信回線その他設備を保持し、安定したネット環境下で受講ください。ご利用のデバイス、インターネットの通信状況等により、参加できない場合、録画の提供等の対応は致しかねますので、予めご了承ください。
• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

会員料金適用方法と会員番号検索

SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

※当特典は、SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方が対象となります。

※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。　　
   SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「MEMBER25」と入力し「適用」をクリック
5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
6. 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」をクリックし、申込手続きを完了

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日本 sbu025422_thumbnail ビジネス 技術 トレーニング

 

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マーケットトレンド、最新技術やアドボカシーなど幅広い分野の専門家を講師にお迎えする業界ビジネスパーソン必見のセミナーシリーズです。なお、ファシリテーターには経済リポーター 大里 希世氏があたります。

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開催概要

2025年の初回を飾るSEMIビジネスアップデートでは、これからの半導体産業のマーケットドライバーとして注目される「インド情勢」と「サステナビリティ」を考察します。

前半では、インドにおける半導体を中心とした電気・電子産業の最新状況及び政府の支援体制とインフラの状況等について、３月に実施したインド視察ミッションから得られる最新情報を基に、ミッションを主催されたジェトロの方から最新状況をお話しいただきます。

後半では、SEMIが積極的に取り組むサステナビリティ関連の課題の中でも、特にEHS（環境・健康・安全）に焦点を当て、2月にSEMI本社で開催された「SEMI EHS Summit」より、第2期トランプ政権下の米国規制の最新情報、その他PFASやFガス規制、REACH規制など、欧米の第一線で議論されているEHS関連課題について報告します。

※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2025年4月22日（火）10:30 - 11:50

参加費 : SEMI会員 無料、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：4月22日（火）11:50

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• 半導体産業受け入れにむけたインフラの最新状況を知りたい方
• インド州政府の政策や支援体制の現状を知りたい方
• 第2期トランプ政権下の米国規制の最新情報を知りたい方
• PFASやFガス規制など、欧米のEHS規制の最新動向を知りたい方

 

講演内容

 

伊藤 博敏
日本貿易振興機構（ジェトロ）
調査部　国際経済課
課長
 

 

半導体国産化を目指すインド。政府の取り組みと企業の動き

インド国内の半導体市場は今後数年間で飛躍的な伸びが期待される。インド政府は、今後数年のうちに半導体の国内一貫生産を実現し、過度な輸入依存から脱却することを目指す。多額の補助金受給を約束された複数のプロジェクトが始動する中、インド政府の悲願の半導体国産化に向けた取り組みと、企業の最新の投資の動きを解説する。
※講演後には、ショートインタビューもございます。取り上げて欲しいトピックスがございましたら下記「質問募集」から事前にご投稿ください。

 

枝 礼子
SEMIジャパン
サステナビリティ・マネージャー
 

 

SEMI EHS（環境、健康、安全性）サミット報告＋SEMIサステナビリティ活動報告

第二次トランプ政権の発足後、米国の規制を取り巻く状況は大きく変化し、世界的に大きな影響を及ぼしています。米国の化学物質規制も連邦政府の規制緩和の影響下で、不確実性を増しており、半導体業界も大きな影響を受けつつあります。本年２月、SEMI米国本社にて、EHS（環境、健康、安全性）サミットが開催されました。2025年以降に業界に影響を与える規制事項について取り上げ、半導体業界として、どのようなアクションをとるべきか、議論が行われました。米国のみならず、欧州化学物質規制のアップデート、SEMIにおけるPFAS対策の取り組み、産業界としての政府への働きかけの状況など、幅広い議論が行われましたので、その概要を報告いたします。また、SEMIのサステナビリティ活動についてもご報告いたします。

 

---

 

質問募集

当ウェビナーの内容につきまして、事前に質問を募集いたします。

講師達に聞きたい事などがございましたら、下記よりご投稿お願いいたします。
ショートインタビューのトピックス選定の参考および質疑応答の際に、
社名・氏名と共にご紹介させていただきます。

※お時間等の関係上、ご紹介出来かねる場合もございます。ご了承ください。

日本
〒

2025-04-22 EHS (環境、健康、安全) スタンダーズ

 

SEMI ビジネスアップデート

2025年の半導体産業を読み解く：
インド情勢・サステナビリティの未来

 

開催終了いたしました。

SEMIビジネスアップデート

2025年の半導体産業を読み解く：
インド情勢・サステナビリティの未来

10:30 am - 11:50 am Off Add to Calendar Disabled 2025-06-04 Asia/Tokyo

参加方法

以下注意事項を必ず事前に確認の上、お申込みください。

申込・参加方法に関して

• 本商品の性質上、お申込み後のキャンセルおよび返金は一切お受けしておりません。予めご了承ください
• 当イベントにお申込の際は、法人メールアドレスにてご登録ください。
• SEMI会員企業あるいは子会社登録している100%子会社にお勤めの方は無料でご聴講いただけます。
  会員料金適用方法については、下記「会員料金適用方法と会員番号検索」をご確認ください。
  なお、割引コードの入力がない場合、会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますのであらかじめご了承ください。
• お支払いは、クレジット決済のみとなります。領収証は決済と同時にご登録のEメールアドレスへ自動送信いたします。「～@stripe.com」からのメールが受信できるよう、事前に設定をお願いいたします。
• 先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めに申し込みください。申込期限は7月21日（金）13:00までとなります。
• 当日の視聴方法につきましては、お申込みページ内「当日のご案内」より7月21日（金）15:00以降にご確認いただけます。

受講に関して

• 本ウェビナーは、Zoomウェビナーを利用してインターネットで配信いたします。当システム利用が初めての方は、お申込前にご自身にて接続確認をお願いいたします。接続できない場合は、貴社のセキュリティポリシーにより使用が制限されている可能性がございますので、貴社の情報システム部門へご相談ください。
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• 本ウェビナーの視聴用URL を第三者と共有、または公開しないでください。
• 本ウェビナーの録音・録画、および配布資料を含む講演資料の複製等は一切禁止いたします。
• 講演者の認可が得られた場合のみ、ウェビナー翌営業日までに講演資料をメールにて配信する予定です。講演時の資料と内容が異なる可能性、また資料がご提供できない場合もございますので予めご了承ください。

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SEMI会員の方は以下の「SEMI会員番号」と「割引コード」を入力することで無料でご聴講いただけます。

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※会員資格を確認できない場合は一般価格で請求させていただきますので、予めご了承ください。

1. 当ページ「お申込みはこちら」をクリックし、「セミナー申込はこちら」に進む
2. セミナー申込画面にて、チケットを「カートに入れる」をクリック後、「申し込み」に進む
3. 各注意事項に同意の上「申し込み」をクリックし、必要項目を入力し「次へ進む」
   ※SEMI会員番号を入力する項目には、貴社の「SEMI会員番号」をご入力ください。　　
   SEMI会員番号は、こちらから照会をお願い致します。
4. チケット情報画面の割引コード欄に「member23」と入力し「適用」をクリック
5. 金額が「0円」になっていることを確認し「次へ進む」をクリック
6. 申込内容を確認し、間違いなければ画面下「この内容で申し込む」をクリックし、申込手続きを完了

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  ※2022年9月28日よりお申込方法が変更となりました。お申込みの手順はこちらをご確認ください。
　

開催概要

半導体パッケージング分野が大きな話題となっており、今後の半導体の在り方を大きく変える原動力の一つとなっております。なかでも、AIチップに関しては、高度な演算処理、従来CPUに比較して極めて低い消費電力で実行できることから、世界のIT大手や研究機関が急ピッチで開発を進めており、新たなパッケージングが求められております。今回は、半導体市場調査会社である仏Yoleのアナリストが最新のチップレット市場の動向と、今後の成長可能性について解説し、日本の研究開発として注目を浴びている産総研のAIチップの開発に携わるキーパーソンが、チップレット時代におけるAIチップ開発の最前線について語ります。
ファシリテーターには、経済リポーター 大里 希世氏があたります。

※一部英語での講演がございます。（日英同時通訳付き）
※内容はやむを得ず変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

開催日時：2023年7月24日（月）15:30 - 16:45

参加費 : SEMI会員 0円、一般 5,500円（消費税込）

配信方法：Zoomライブ配信_{※オンデマンド配信の予定はございません}

申込締切：7月21日（金）13:00

先着順でのご案内となりますのでご了承の上、お早めにご登録ください。

 

このような方に特におすすめです！

• アドバンスト・パッケージの技術/市場動向に興味のある方
• デバイスの回路設計者
• 「新しい時代」の半導体の市場/設計に興味のある方

 

講演内容

Stefan Chitoraga

Yole Intelligence
SEMICONDUCTOR, MEMORY AND COMPUTING DIVISION
Technology and Market Analyst

 

Technology and Market Trends of High-End Performance Packaging as the Fastest Growing Advanced Packaging Platform 

Advanced Packaging has become extremely important when it comes to follow the More than Moore trend ensuring high performance integration and functionality to continuously growing in complexity dies resulting in device performance and bandwidth increase. It allows also to compensate the rising costs associated to front-end manufacturing by making possible chiplet and heterogeneous integration. High-End Packaging with 2.5D & 3D integration is expected to be the fastest growing platform reaching $16B by 2028. Foundries and IDMs are leaders for 2.5D & 3D packaging solutions but OSATs are following this trend as well. Hybrid bonding with wafer to wafer, die to wafer approach is the hot topic technology breakthrough as it allows to achieve 10μm fine pitch and less. This enables denser 3D IC stacking of logic or memory dies, the interconnection of partitioned SoC dies and heterogeneously integrated packages. What is Yole’s definition for advanced packaging and for high-end performance packaging? From technology to market, an overview of innovations, applications, players & markets will be shared and debated to shed light on these questions and on 2.5D and 3D packaging impact on industry.

 

大内 真一

国立研究開発法人　産業技術総合研究所
産総研・東大AIチップデザインオープンイノベーションラボラトリ
AIチップ設計環境チーム
ラボチーム長

 

AIチップ設計の観点からみたチップレット、パッケージ技術の重要性

ChatGPTなどに見られるAI技術の急速な発展により、消費電力効率の高いハードウェアの開発が必須となってきている。
この時、デバイススケーリングの観点から専用チップによるシステムの実現が欠かせない。
専用チップの開発においては、チップ規模、消費電力効率、コストの問題点を解決する技術として、チップレット技術が注目されている。
本講演では、これらの背景を解説し、一例として産総研における最新の取り組みについて紹介する。

 

大里 希世
経済レポーター

 

 

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2023-07-24

 

SEMI ビジネスアップデート

AIチップ設計の重要性とチップレット市場の成長戦略

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AIチップ設計の重要性とチップレット市場の成長戦略

3:30 pm - 4:45 pm Off Add to Calendar Disabled 2023-07-24 Asia/Tokyo