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日本

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2021年6月2日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、6月2日(米国時間)、半導体製造装置(新品)の2021年第1四半期世界総販売額が236億ドルとなったことを発表しました。これは前期比で21%増、前年同期比では51%の増加と、大幅な伸長となりました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS:Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)で提供されます。

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売月額の統計レポートです。地域別の四半期装置販売額(10億ドル単位)と前期比および昨年同期比の成長率は次のとおりです。

 

地域 1Q2021 4Q2020 1Q2020 1Q2021/4Q2020 1Q2021/1Q2020
韓国 7.31 4.02  3.36  82% 118%
中国 5.96 5.02  3.50  19% 70%
台湾 5.71 4.87 4.02 17% 42%
日本 1.66 1.93  1.68  -14% -1%
北米 1.34 1.58 1.93 -15% -30%
その他地域 1.02 1.08 0.44 -6% 130%
欧州 0.58 0.96 0.64 -39% -9%
合計 23.57  19.46  15.57 21% 51%


出所: SEMI (www.semi.org) and  SEAJ (www.seaj.or.jp), 2021年6月

 

SEMIの半導体製造装置市場データ購読(EMDS)は、半導体製造装置の世界市場の包括的データを提供しており、購読者には次の3種類のレポートが配信されます。

  •  製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)
  • 半導体製造装置市場予測を提供するSEMI半導体製造装置コンセンサスフォーキャスト

 

購入などのお問い合わせは、SEMIのIR&Sグループ([email protected])でお受けします。

 

統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(蓬田)
Email:[email protected]
Tel:03-3222-5981

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email:[email protected]
Tel:03-5269-2301

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2021年5月25日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、5月25日(米国時間)、200mm(前工程)ファブの生産能力が、2020年から2024年までに17%増にあたる月産95万枚を増加し、過去最高の月産660万枚に達するペースで拡大していることを発表しました。これはSEMIの200mm Fab Outlookレポートの最新版に基づいたものです。200mm前工程装置への投資額は、2012年から2019年には20億ドルと30億ドルの間で推移していましたが、2020年に30億ドルを超えた後、2021年には40億ドルに近づくことが予測されます。この設備投資の増加は、世界の半導体業界が現在のチップ不足の中で、200mmファブの稼働率が高水準にある状況を乗り越えようとする動きも反映したものです。

SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ(Ajit Manocha)は、次のように述べています。「200mm Fab Outlookレポートによると、ICメーカー各社は同時期に、アナログ、パワー、ディスプレイドライバー、MOSFET、MCU、センサーといったチップに依存する5G、車載、IoTデバイスからの需要増に対応するため、22の新しい200mmファブを増設しています。」

SEMIの200mm Fab Outlookレポートは、2013年から2024年の期間をカバーしており、200mmファブ生産能力のうち、50%以上をファウンドリが占め、アナログの17%、ディスクリート/パワーの10%がこれに続くことも明らかにしています。地域的には、中国が世界全体の200mm生産能力の18%を2021年に占めることが予測され、世界をリードしています。日本と台湾がそれぞれ16%で続きます。

 

200mm Semiconductor capacity and Fab Count

 

200mmファブの装置投資額は、2022年も30億ドル以上を維持し、そのうち、ファウンドリが半分以上を、ディスクリートが21%、アナログが15%、MEMSおよびセンサーが7%をそれぞれ占めると予測しています。

SEMI 200mm Fab Outlookレポートは、前回発行された2019年版から、146のファブについて365の情報更新がされています。レポートには300以上の200mmファブを収録しています。

購入のお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス([email protected])でお受けします。

 

 

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米国カリフォルニア州で2021年5月3日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、5月3日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2021年第1四半期(歴年)の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比4%増の33億3,700万平方インチとなり、四半期では過去最高であった2018年第3四半期の32億5,500万平方インチを塗り替えたと発表しました。前年同期比では、2020年第1四半期の29億2,000万平方インチから14%の増加でした。

SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai America技術TS副会長であるニール・ウィーバー(Neil Weaver)は次のように述べています。「ロジックとファウンドリが今期もシリコンウェーハの強い需要をけん引しました。さらにメモリー市場の回復が、2021年第1四半期の出荷面積を押し上げました」

 

四半期 2019年
第4四半期
2020年
第1四半期
2020年
第2四半期
2020年
第3四半期
2020年
第4四半期
2021年
第1四半期
出荷面積 2,844 2,920 3,152 3,135 3,200 3,337


(出典:SEMI 2021年5月)
* 半導体用のシリコン以外は含みません。
 

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハおよびノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

統計について:
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米国カリフォルニア州で2021年3月22日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、3月22日(米国時間)、2020年の世界半導体材料販売額が前年比4.9%増の553億ドルと、史上最高額を更新したことを発表しました。これまでの最高額は、2018年に記録した529億ドルでした。この統計は、SEMIの材料市場統計レポート(MMDS)が提供するものです。

世界のウェーハプロセス材料販売額とパッケージング材料販売額はそれぞれ、349億ドルと204億ドルで、前年比6.5%および2.3%の増加となりました。ウェーハプロセス材料では、フォトレジストおよびフォトレジスト関連材料、薬液、CMP分野が最も高い成長を遂げました。一方、パッケージング材料の拡大は、有機基板とボンディングワイヤ市場の成長が牽引しました。

地域別では、台湾が124億ドルと、11年連続で世界最大の市場となりました。これは国内に巨大なファンドリーと先進パッケージの拠点があることが影響しています。積極的に生産能力の拡張を進めている中国は、韓国を抜いて2位に浮上しました。中国と台湾が好調に推移したほか、韓国、日本、その他地域の市場も拡大しました。一方で、北米と欧州市場は、新型コロナウイルスの影響により、下落しています。

 

金額は十億米ドル、成長率は対前年比率

地域 2019年** 2020年 成長率(%)
台湾 11.449 12.383 8.20%
中国 8.717 9.763 12.00%
韓国 8.885 9.231 3.90%
日本 7.708 7.947 3.10%
その他地域* 6.415 6.759 5.40%
北米 5.623 5.590 -0.60%
欧州 3.919 3.634 -7.30%
合計 52.716 55.308 4.90%


(出典:SEMI 2021年3月)
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。

*その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他市場の合計です。
**2019年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正がありました。

 

SEMIの半導体材料市場統計レポート年間購読(MMDS)は、直近の出荷金額データ、過去7年の推移、今後2年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域(北米、欧州、その他地域、日本、台湾、韓国、中国)の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。購入などのお問い合わせは、SEMIのカスタマーサービス([email protected])でお受けします。

 

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米国カリフォルニア州で2021年4月13日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、4月13日(米国時間)、半導体製造装置(新品)の2020年世界総販売額が、2019年の598億ドルから19%急増し、712億ドルとなったことを発表しました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS:Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)で提供されます。

地域別では、中国が初めて新品の半導体製造装置の最大市場となり、前年比39%増の187.2億ドルが販売されました。第2位の装置市場となった台湾の販売額は、大きく成長した2019年から横ばいとなる171.5億ドルでした。韓国は61%増の160.8億ドルで3位を維持しました。2019年に市場が縮小した日本と欧州はいずれも2020年に回復を示し、日本は21%、欧州は16%の成長をしました。3年連続でプラス成長をしてきた北米は、2020年は20%の減少となりました。

装置分類別では、ウェーハプロセス用処理装置の販売額が19%上昇し、その他前工程装置は4%増となりました。組み立ておよびパッケージング装置とテスト装置の販売額は、全ての地域で旺盛な成長をし、2020年の市場は34%増となり、テスト装置の販売額はトータルで20%増となりました。

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売月額の統計レポートです。これには、ウェーハプロセス用処理装置、組み立ておよびパッケージング装置、テスト装置、その他前工程装置(マスク/レチクル製造装置、ウェーハ製造装置、半導体製造装置用関連装置)の装置分類が含まれます。

 

地域 2020年 2019年 対前年比成長率(%)
中国 18.72 13.45 39%
台湾 17.15 17.12 0.2%
韓国 16.08 9.97 61%
日本 7.58 6.27 21%
北米 6.53 8.15 -20%
欧州 2.64 2.28 16%
その他地域 2.48 2.52 -1%
合計* 71.19 59.75 19%


(出典:SEMI/SEAJ 2021年4月)
*数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。

 

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS(Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の3つのレポートが含まれます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)
  • 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置コンセンサスフォーキャスト

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米国カリフォルニア州で2021年3月16日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は3月16日(米国時間)、最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて、新型コロナウイルスにより急増した電子デバイス需要にけん引され、半導体前工程製造装置(ファブ装置)市場は、2020年に16%増加した後も、2021年には15.5%、2022年には12%の成長が予測され、まれに見る3年連続の過去最高更新へと向かっています。

ファブ装置投資額は、2020年~2022年にわたり世界全体で毎年約100億ドルずつ増加し、2022年に800億ドルを超えると予測されます。通信、コンピューティング、医療、オンラインサービスなど、新型コロナウイルスの感染拡大を抑制するための対策を担う分野の基幹となる電子機器への爆発的需要が中心となり投資を押し上げています。

 

グラフ

図:ファブ装置投資額の年間推移

 

ファブ装置の投資額は歴史的にサイクルが存在し、1年または2年のプラス成長があると、通常、同程度の期間のマイナス成長が続きます。前回に3年連続のファブ装置投資額の連続成長が見られたのは、2016年からでした。それ以前に半導体産業が3年以上連続して投資額を増やしたのは、これより20年近く前、1990年代中頃の4年連続の投資額増加となります。

2021年と2022年のファブ装置投資の大部分は、ファウンドリとメモリー分野になるでしょう。最先端技術の投資がファウンドリの投資をけん引し、2021年には23%増の320億ドルとなり、2022年も同水準の投資が予測されます。メモリー分野のファブ装置投資は、全体では2021年に一桁成長の280億ドルを見込んでいますが、DRAMの投資額がNAND Flashを上回ることになるでしょう。2022年はDRAM、3D NANDの投資が旺盛となり、26%の急成長が予測されます。

パワー半導体とMPUの分野での投資も、予測期間内で旺盛に成長するでしょう。パワー半導体は2021年に46%、2022年に26%の成長が予測されます。MPUは2022年に40%の成長が見込まれます。

最新のSEMIのWorld Fab Forecastレポートは、1,374のファブ/ラインのデータを収録し、これには2021年以降に量産を開始する100以上の計画が含まれています。

 

 

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米国カリフォルニア州で2021年2月2日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2月2日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2020年(歴年)の世界シリコンウェーハ販売額は、2019年と同水準の111億7,000万ドルであったことを発表しました。出荷面積は、2019年の118億1,000万平方インチから5%増となる124億700万平方インチとなり、2018年に記録された過去最高水準に近づきました。

SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai Americaの技術TS副会長であるニール・ウィーバー(Neil Weaver)は次のように述べています。「2020年のシリコンウェーハの世界出荷面積は、新型コロナウイルスによる影響を半導体産業が受けた中で、300mmウェーハの健全な需要と下半期の旺盛な需要回復により増加しました。」

 

暦年 出荷面積(百万平方インチ) 販売額(10億ドル)
2010 9,370 9.7
2011 9,043 9.9
2012 9,031 8.7
2013 9,067 7.5
2014 10,098 7.6
2015 10,434 7.2
2016 10,738 7.2
2017 11,810 8.7
2018 12,732 11.4
2019 11,810 11.2
2020 12,407 11.2


出所:SEMI(www.semi.org)、2021年1月
*半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれません。

 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

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SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、SOI Industry Consortiumが戦略的提携パートナーとしてSEMIに加わったことを発表しました。加盟は1月1日付けとなります。マサチューセッツ州ニュートンを拠点とする同コンソーシアムは、SOIをベースとするマイクロエレクトロニクスのバリューチェーン全体を代表する工業会です。コンソーシアムとその会員は、締結されたパートナーシップの下、エレクトロニクス業界のイノベーションにおいて重要な柱であるSOIベースの技術の理解・開発・採用を促進することとなります。

SOI Industry Consortiumは、今後も、SOI(Silicon-On-Insulator)業界の成長を加速させ、会員に新たなビジネス機会を提供することをミッションとします。SOI Industry Consortiumが加わったことで、SEMIは、材料技術への取り組みを深め、非常に革新的な技術分野のキープレーヤーと会員を結びつけ、新しい技術やビジネスチャンスを共同で追求していくことが可能になります。また、同コンソーシアム会員は、5G、IoT、自動車/モビリティ、医療技術などのエンドマーケットにおけるSEMIの取り組みを加速させるでしょう。

SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャは次のようにコメントしています。「SOIは、低消費電力で高性能な半導体を実現する上で欠かせない技術です。SOI Industry Consortiumは、SEMIに一流の技術的専門知識とエコシステムとの重要な連携をもたらすと同時に、SEMI会員企業全体とのコラボレーションやイノベーションを促進するプラットフォームやイベントを共有します。SEMIはその活動範囲を広げ、世界全体のエレクトロニクス製品の設計および製造サプライチェーン全体にサービスを提供するためにおいても、SOI Industry Consortiumの会員を歓迎いたします」

SOI Industry Consortiumの会長兼事務局長のカルロス・アジュア氏は次のようにコメントしています。「SOI Industry ConsortiumがSEMIの国際的組織、幅広い技術コミュニティ、業界をリードするイベントと統合することにより、我々の技術的専門知識を新たなコミュニティに拡げ、エレクトロニクス業界の総合力を活用した新たなソリューションを開発することが可能になるでしょう。SOI Industry Consortiumの会員は、電子機器の製造・設計エコシステム全体とこれまで以上に効果的に連携ができるようになりますし、SEMIが現在取り組んでいる重要なエンドマーケットアプリケーションに革新的なソリューションを提供することもできるでしょう」

SOI Industry Consortiumの会員が利用できるようになるリソースには、SEMIの技術コミュニティ、スマートイニシアチブ(モビリティ、データ/AI、医療技術、製造業など)、またアドボカシー、国際スタンダード(標準規格)、業界統計、貿易・規制、環境・健康・安全(EHS)などの分野における戦略的イニシアチブが含まれます。

NXP Semiconductorsのエッジ・プロセッシング・ビジネス・ラインの上級副社長兼ゼネラル・マネージャーであり、SOI Industry Consortiumの理事でもあるRon Martino氏は次のように述べています。「急成長しているエッジ・プロセッシング・アプリケーションは、最高レベルの電力効率を必要としますが、SOI技術は、革新的な低電力最適化技術を実現します。ローカルコンピューティングやデータ収集デバイスの拡大において重要な役割をこれからも担うであろうFD(完全空乏型)SOIやRF SOIなどのエコシステムを、SEMIの幅広い業界でのプレゼンスを活かすことで、さらに強化することができるでしょう」

また、VeriSiliconの創業者・会長・プレジデント兼CEOでSOI Industry Consortium理事のWayne Dai氏は、次のように述べています。「VeriSiliconは、FD-SOI技術の確固たる推進者であり実践者として、FD-SOIエコシステムの確立と発展を促進することに尽力してきました。当社は、上海FD-SOIフォーラムを7年連続で共催してきましたが、現在では、FD-SOI技術の採用が、IoT、車載エレクトロニクス、医療エレクトロニクス、民生エレクトロニクスなどの分野で徐々に拡がっています。SEMIとの統合後は、FD-SOI技術がさらに発展する余地とリソースが増え、その技術的優位性をより広範なエンドマーケットへと拡大することができると確信しています」

すべてのSOI Industry Consortiumの会員企業は、SEMIのグローバル・メンバーとなりますが、コンソーシアム独自の自治コミュニティはSEMI内に維持されます。

 

SOI

 

SOI Industry Consortiumは、SOIベースのマイクロエレクトロニクスのバリューチェーンを代表する工業会です。現在加盟しているのは以下の31の会員です。

Analog Bits、ANTAIOS、Applied Materials、Arm Limited、Cadence Design Systems、CEA-Leti、Dolphin Design、GLOBALFOUNDRIES、Greenwaves Technologies、IBM、IMEC、Incize、NXP、Samsung、信越半導体、Silicon Catalyst、Silvaco、Simgui、SIMIT、SITRI、Smarter Micro、Soitec、スタンフォード大学、STMicroelectronics、Synopsys、Thalia、VeriSilicon、カリフォルニア大学バークレー校、ルーヴァン・カトリック大学、東京大学、Xpeedic

詳細については、https://soiconsortium.org/ をご覧ください。
 

 

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SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は12月10日(日本時間)、SEMICON Japan 2020の記者会見において、2020年末の半導体製造装置市場予測を発表しました。それによると、2020年の半導体製造装置(新品)販売額は、2019年の596億ドルから16%増加し、過去最高となる689憶ドルを記録することが予測されます。半導体製造装置における世界市場の成長は今後も継続し、2021年には719億ドル、2022年には761億ドルに到達するでしょう。

前工程装置と後工程装置の双方が拡大することが予測されます。ウェーハプロセス処理装置、設備装置、マスク/レチクル製造装置を含むウェーハファブ装置市場は、2020年には15%上昇し594億ドルに達すると予測され、2021年には4%、2022年には6%の成長が継続する見込みです。前工程ファブ装置の売上の約半分を占めるファウンドリとロジック分野では、今年は最先端テクノロジーへの投資にけん引され、10%台半ばの増加となり300億ドルに達するでしょう。NAND Flashの製造装置投資額は、今年30%と急増し140億ドルを超え、2021年から2022年はDRAMの投資額が市場拡大に貢献するでしょう。

組み立ておよびパッケージング装置市場は先進パッケージング・アプリケーションにけん引され、2020年は20%成長して35億ドルに増加し、その後も2021年には8%、2022年も5%の成長をすると予測されます。半導体テスト装置市場は5Gならびに高性能計算(HPC)の需要により2020年に20%成長して60億ドルに達し、2021年と2022年も成長が持続するでしょう。

2020年の投資をリードするのは、中国、台湾、韓国の市場となる見込みです。旺盛なファウンドリおよびメモリーへの投資によって、中国は今年初めて、世界最大の半導体製造装置市場となるでしょう。韓国は、メモリーの回復とロジック投資の増加を背景に、2021年と2022年の半導体製造装置市場で首位になるでしょう。台湾の装置投資額は、最先端のファウンドリ投資を中心に今後も旺盛でしょう。その他の諸地域の多くも、予測期間における成長が見込まれます。

 

グラフ

 

※数字を丸めているため合計値が一致しない場合があります。(出所:SEMI、2020年12月)

 

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS (Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート、半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)、半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置コンセンサスフォーキャストの3つのレポートが含まれます。
EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIのカスタマー・サービス(日本は、Email:[email protected]、Tel:03-3222-5985)にお問い合わせください。

 

 

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<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2020年11月2日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、11月2日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2020年第3四半期(歴年)の世界シリコンウェーハ出荷面積が31億3,500万平方インチであったことを発表しました。2019年第2四半期の31億5,200万平方インチから0.5%減少しましたが、前年同期比では6.9%の増加となりました。

SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai America技術TS副会長であるニール・ウィーバー(Neil Weaver)は次のように述べています。「シリコンウェーハの世界出荷面積は、2020年前半に旺盛な回復をしましたが、第3四半期は横ばいでした。

 

■ 半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 (百万平方インチ)

    2019年
第2四半期
2019年
第3四半期
2019年
第4四半期
2020年
第1四半期
2020年
第2四半期
2020年
第3四半期
      出荷面積 2019年
第2四半期
2,983
2019年
第3四半期
2,932
2019年
第4四半期
2,844
2020年
第1四半期
2,920
2020年
第2四半期
3,152
2020年
第3四半期
3,135

(出展:SEMI 2020年11月)
* 半導体用のシリコン以外は含みません。

 

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

本リリースに関するお問合せ

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