次世代の半導体人材を全国から発掘
高専キャンパスが半導体設計の競技場に
全国を巡る「SEMI Circuit Design Speed Contest 2026 キャラバン予選会」がスタート

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、全国の高等専門学校（高専）の学生を対象とした競技会「SEMI Circuit Design Speed Contest 2026」のキャラバン予選会を、2026年9月16日から11月上旬にかけて、全国各地の高専で順次開催します。

本予選会では、参加校の学生が、半導体設計・製造に関する2つの競技に挑戦します。 運営スタッフが各高専を訪問し、キャンパス内に本番さながらの競技環境を構築します。学生は、仮想空間上で半導体工程を体験するタイムアタックと、半導体設計ツールを用いた回路設計競技で、速さと正確さを競います。

各校の代表者には、2026年12月10日（木）に国際半導体展示会「SEMICON Japan 2026」内で開催される全国大会への出場権が与えられます。

キャラバン予選会は、代表者の選抜だけでなく、半導体設計に関心を持つ学生や教員が学校や地域を越えて交流し、共に学ぶ場としても位置付けられています。予選会で代表に選ばれなかった学生も、全国大会にオンラインで参加し、再挑戦することができます。
設計の成功だけでなく、失敗や試行錯誤も実践的な学びとして共有し、次の挑戦につなげることが、本キャラバンの狙いです。 

また、本コンテストは、半導体設計・製造を「実践的に学び、競い合う場」として位置づけています。知識習得にとどまらず、「考える速さ」「試す力」「設計する思考」といった実践力を競うことが特長です。
ゲーム感覚の操作から実務に近い回路設計までを体験することで、学生が半導体分野への理解を深め、将来の半導体産業を担う人材へ成長するきっかけを提供します。
本コンテストは2025年に第1回を開催し、全国11高専から84人が参加しました。第2回となる2026年は、新たに全国の高専を巡るキャラバン形式の予選会を導入し、各地域から次世代の半導体人材を発掘します。

コンテストの特長

• 半導体設計 × eスポーツ型の競技
  　タイムアタック形式で直感的に学びながら競う
• 実務に近い設計環境による競技
  　CADを用いた本格的な回路設計
• 全国の高専生が同一舞台で競う環境
  　自ら学び、挑戦し、成果を競い合う機会
• 学びからキャリアへの接続
  　業界との接点創出、設計・製造人材への成長機会
  
  これにより、
• 回路設計の理解による半導体サプライチェーン全体への理解促進
• ものづくりにおける思考力

• 半導体産業との接点
  を一体的に提供します。

   

以下の2競技を実施します。

競技①：CIRCUIT DESIGNERでタイムアタック
仮想空間上で半導体・集積回路の設計・製造工程を体験し、課題を完了するまでのタイムを競います。

競技②：インバーター回路設計スピードコンテスト
半導体設計ツールを使用し、限られた時間内にインバーター回路を設計します。完成までの速さに加え、設計の正確さを競います。

キャラバン予選会 開催概要

※日時・会場・参加予定人数についてはこちら
https://www.semiconjapan.org/jp/workforce/circuit-design
 

主なプログラム：

• オープニング
• スポンサー企業紹介
• CIRCUIT DESIGNERタイムアタック
• インバーター回路設計スピードコンテスト
• 記録証授与
• 参加学生へのインタビュー　ほか

主催：SEMI Japan

スポンサー企業：

• 村田機械株式会社
• 株式会社KOKUSAI ELECTRIC
• 株式会社アルバック
• 株式会社荏原製作所

後援：

• 文部科学省

• 独立行政法人国立高等専門学校機構

協力：有明工業高等専門学校 サーキットデザイン教育センター（CDEC）

全国大会 開催概要

名称：SEMI Circuit Design Speed Contest 2026 全国大会
日時：2026年12月10日（木）9:30～13:00
会場：東京ビッグサイト 会議棟1階
開催形式：対面・オンラインのハイブリッド開催
位置づけ：国際半導体展示会「SEMICON Japan 2026」内イベント
各校の代表者は東京会場に参加し、全国の高専生と半導体設計・製造の速さと正確さを競います。

取材について

キャラバン予選会では、全国大会への出場を目指して半導体設計に挑む高専生の姿をご取材いただけます。
 

＜主な取材ポイント＞

• 半導体製造をテーマとした仮想空間でのタイムアタック
• 半導体設計ツールを用いた本格的な回路設計
• 制限時間内で試行錯誤する学生の姿
• 学生のチャレンジを称える記録証の授与
• 全国大会への意気込みを語る学生へのインタビュー
• 半導体教育に取り組む教員へのインタビュー
• スポンサー企業および大会関係者へのインタビュー

取材をご希望される場合は、下記のお問い合わせ先へご連絡ください。

イベント運営事務局（木村情報技術株式会社内）
TEL　0952-97-6100  E-mail　[email protected]

半導体は、AI、データセンター、自動車、通信など、社会の中核を支える基盤技術として重要性を増しています。その中で、設計領域における実践的な人材の育成は、我が国における重要な課題の一つです。
本コンテストでは、従来の講義中心の学習に加え、競技形式による主体的な学習、実践的な設計体験、同世代との競争環境を組み合わせることで、「学びを実力へと転換する教育機会」の創出を目指します。

本コンテストは、以下を目的として継続的な発展を目指します。

• 高専教育と半導体産業の接続強化
• 実践型設計教育の普及
• 次世代の半導体設計人材の育成

今後は、キャラバン予選会と全国大会を通じて、全国の高専生に実践的な学習と挑戦の機会を提供し、次世代の半導体人材育成につなげていきます。

SEMI Circuit Design Speed Contest 2026公式Webページ：
https://www.semiconjapan.org/jp/workforce/circuit-design

＜SEMI Circuit Design Speed Contest 2026に関するお問い合わせ先＞
SEMIジャパン 人材開発担当
Email: [email protected]
 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
勝俣、菊池
Email：[email protected]

• 次世代の半導体人材を全国から発掘 高専キャンパスが半導体設計の競技場に 全国を巡る「SEMI Circuit Design Speed Contest 2026 キャラバン予選会」がスタート の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年9月3日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

半導体製造装置の2026年第2四半期世界販売額は前年同期比23%増
AI投資の勢いを背景に、2四半期連続で過去最高を更新

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、9月3日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2026年第2四半期の世界総販売額が、前年同期比23％増の405億3,000万ドルであったことを発表しました。また、前期比では11％増となりました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートで提供されます。

2四半期連続で過去最高を更新したことは、AI需要の拡大を支える先端技術および生産能力への投資が加速していることに加え、世界的なAIコンピューティングインフラの構築を反映しています。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「半導体製造装置販売額が2四半期連続で過去最高を記録したことは、特にAIインフラ向けを中心に拡大する半導体需要を支えるための先端製造能力への投資が継続していることを示しています。アジア、北米、欧州での成長は、この需要がグローバルなものであることを裏付けるとともに、次世代のAI主導型イノベーションの実現において半導体製造が果たす重要な役割を示しています。」

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の月次販売額の統計レポートです。

地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比/前年同期比は次の通りです。

出所：SEMI（www.semi.org）およびSEAJ（www.seaj.or.jp/）、2026年9月
注：数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）は、世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには、次の3レポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月ごとに提供するSEMI Billingレポート
• 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）
• 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（佐藤、堂本）
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
勝俣、関
Email：[email protected]

• 半導体製造装置の2026年第2四半期世界販売額は前年同期比23%増 AI投資の勢いを背景に、2四半期連続で過去最高を更新 の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年7月29日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2026年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比7.4%増

AI需要が成長を牽引、産業・車載市場にも回復の兆し

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、7月29日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2026年第2四半期の世界のシリコンウェーハ出荷面積が35億7,300万平方インチとなり、前年同期比では2025年第2四半期の33億2,700万平方インチから7.4％増加したことを発表しました。前四半期比では、2026年第1四半期の32億7,500万平方インチから、9.1%の増加となりました。

SEMI SMG会長ならびに株式会社SUMCO 取締役兼常務執行役員営業本部長の矢田銀次氏は、次のように述べています。「シリコンウェーハ出荷面積は第2四半期も堅調な成長を維持しました。これは、先進ロジックやメモリー分野にとどまらず、パワーデバイス、フォトニクス、その他の市場へと広がるAI関連需要の力強い拡大によるものです。加えて、産業および車載向け需要も回復しつつある一方で、メモリー価格の上昇圧力によってPCおよびスマートフォン需要が抑制されています。デバイスメーカー各社は生産能力拡大に積極的な投資を進めており、シリコンウェーハ需要の成長は今後も継続すると見込まれます。」
 

（出所：SEMI 2026年7月）
本リリースの数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュトウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは、電子機器に不可欠な部品である半導体の基本材料です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体の製造において基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業の統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
勝俣、関
Email：[email protected]

• 2026年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比7.4%増 の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年7月14日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置の2026年央市場予測発表
半導体製造装置市場は2028年に2,290億ドルへ到達見通し

AI主導の先端ロジック、先進メモリ、テスト・パッケージング投資が成長を牽引

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月14日（米国時間）、世界半導体製造装置の2026年央市場予測を発表し、2026年の半導体製造装置（新品）の世界の売上高は、前年比23.2%増となる過去最高の1,659億ドルに到達すると予測しました。AIが主導する需要により新たな局面に入った半導体製造投資は5年連続成長を遂げ、2028年には半導体製造装置の世界総販売額が、2,295億ドルに到達する見込みです。

この力強い見通しの背景には、AIインフラ、先端ロジック、先進メモリ、および計算能力の高密度化や高帯域幅メモリ（HBM）投資、デバイス・アーキテクチャの複雑化への対応に必要とされる後工程技術への投資の加速があります。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「AIは、より高性能で高効率な半導体チップへの需要を加速させており、それが半導体製造装置市場全体への投資拡大を促しています。今回の年央予測は、AI時代に必要とされる先端ロジック、先端メモリ、テストおよびパッケージングへの投資により、製造装置への投資がさらに高い成長軌道に乗ることを示しています。」

セグメント別予測

ウェーハファブ装置（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）の販売額は、昨年過去最高の1,169億ドルを記録しましたが、2026年はさらに23.1％増の1,439億ドルに増加することが予測されます。これはSEMIが2025年末に発表した予測から大幅な上方修正となり、HBM向けDRAM技術を中心とした先進メモリ投資および先端ロジック投資の増加を反映しています。デバイスメーカーがAI関連ワークロードへの対応を目的とした生産能力増強とプロセス移行を進める中、ウェーハファブ装置の販売額は2027年に21.8%、2028年に14.1%拡大し、2,000億ドルを突破することが予測されます。

AI関連半導体需要は、後工程装置市場の拡大も牽引しています。2025年に55.3％の大幅成長を記録したテスト装置市場は、2026年に前年比31.0％増の153億ドルへ拡大すると予測されており、これもSEMIの2025年末予測から大幅な上方修正がされました。一方、2025年に20.8％増となった組立・パッケージング装置市場は、2026年に9.6％増の67億ドルとなる見通しで、概ね前回予測と一致しています。両市場とも2028年までの成長継続が予想されており、テスト装置市場は208億ドル、組立・パッケージング装置市場は86億ドルに達する見込みです。この成長を支えるのは、デバイスの複雑化、先進およびヘテロジニアス・パッケージングの採用拡大、AIおよびHBMデバイスに求められる性能・信頼性要件の厳格化です。

出所：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）、2026年7月

※装置（新品）には、ウェーハファブ装置、テスト装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。

アプリケーション別予測

ファウンドリおよびロジック向けのウェーハファブ装置販売額は、AIアクセラレーター、高性能コンピューティング（HPC）、およびハイエンドモバイルプロセッサ向け先進ノードの生産能力増強を背景に、2026年には前年比18.9％増の780億ドルに達する見込みです。さらに、2027年に18.1％増、2028年に13.6％増の成長が予想されており、業界が2nm世代のGate-All-Around（GAA）トランジスタ技術の本格量産へ移行する中で、2028年には1,047億ドル規模に達する見通しです。

メモリ関連装置への投資も、HBM需要の拡大、先進DRAMノードへの移行、およびNAND技術の進化を背景に、2028年まで大幅な成長が予測されています。DRAM装置販売額は、2026年に前年比39.0％増の388億ドルとなった後、2027年に27.4％増、2028年に15.0％増と成長を続け、2028年には569億ドルに達する見込みです。また、NAND装置販売額は、2026年に前年比30.7％増の139億ドルとなり、その後2027年に31.1％増、2028年に14.5％増と拡大し、2028年には208億ドルに達することが予測されます。この成長をけん引するのは、3D NANDの積層数増加や、より高密度なメモリアーキテクチャへの投資です。
 

地域別予測

中国、台湾、韓国が、半導体製造装置投資額の上位3地域を占める見込みです。中国は予測期間を通じて最大の装置市場としての地位を維持するとみられますが、近年の高水準な投資の反動から、2026年の成長は緩やかなものになると予想されます。台湾では、AIおよび高性能コンピューティング向け先端半導体生産能力の拡張が装置投資を支えるでしょう。韓国では、HBMを含む先進メモリ技術への投資が装置市場を牽引します。そのほかの地域でも、サプライチェーンの地域分散化、各国の政府支援、および特定用途向け生産能力の増強投資を背景として、2027年および2028年に装置投資が拡大することが見込まれます。

SEMIの予測は、最大手半導体製造装置メーカーの集団的見解、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）、World Fab Forecastのデータベースに基づいています。

SEMIの市場データについて

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS：Equipment Market Data Subscription）は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の３つのレポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）。半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
• 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測
   

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
Email：jpress@semi.org

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
勝俣、関
Email：[email protected]

• 世界半導体製造装置の2026年央市場予測発表 半導体製造装置市場は2028年に2,290億ドルへ到達見通し の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年7月13日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2026年第1四半期の電子システム設計業界の売上高は57億ドル
EMEAおよびAPAC地域は前年同期比で2桁の成長

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月13日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づき、2026年第1四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上高が、2025年第1四半期の50億9,830万ドルから、57億4,780万ドルへ12.7%増加したことを発表しました。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して10.3%増となります。

SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーおよびSilvaco GroupのCEOであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は、次のように述べています。「電子設計自動化（EDA）業界の売上高は、2026年第1四半期も前年同期比で力強い成長を継続しました。すべての製品カテゴリで増収となり、特にコンピュータ支援エンジニアリングと半導体IPの分野では2桁成長となりました。地域別では米州、欧州・中東・アフリカ（EMEA）、APACでプラス成長を遂げ、その内、EMEAとAPACは2桁成長を記録しました。」

EDMDレポートがカバーする全企業の従業員数は、2025年第1四半期の64,403人から2026年第1四半期には72,544人へ12.6%増加しました。前四半期比では1.1%増となります。

EDMD四半期レポートは、以下のカテゴリおよび地域別の詳細な売上情報を提供しています。
 

製品およびアプリケーションカテゴリ別四半期売上

• コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）：前年同期比15.5%増の20億1,840万ドル。4四半期移動平均では13.1%増。
• ICフィジカル設計および検証：前年同期比8.3%増の7億5,130万ドル。4四半期移動平均では0.9%減。
• PCBおよびマルチチップモジュール（MCM）：前年同期比4.8％増の4億1,920万ドル。4四半期移動平均では4.3%増。
• 半導体IP：前年同期比14.1%増の23億3,250万ドル。4四半期移動平均では13.7%増。
• サービス：前年同期比6.5%増の2億2,640万ドル。4四半期移動平均では11.9%増。
   

地域別ESD製品およびサービスの四半期調達額

• 米州：前年同期比10.2%増の24億3,380万ドル（地域別で最大）を購入。4四半期移動平均では9.8％増。
• EMEA：前年同期比17.6%増の7億6,640万ドルを購入。4四半期移動平均では10.9%増。
• 日本：前年同期比9.9%減の2億8,310万ドルを購入。4四半期移動平均では12.4%減。
• APAC：前年同期比17.7%増の22億6,440万ドルを購入。４四半期移動平均では14.5%増。
   

EDMDレポートについて

ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末からおよそ3カ月後に発行されます。EDMDレポートのデータは次のように分類されています：

• 製品カテゴリ（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、PCBおよびMCM、サービス）とその小カテゴリ別の売上
• 地域（米州、EMEA、日本、APAC）別の売上
• 統計参加企業の総従業員数

SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページをご覧ください。

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
Email：jpress@semi.org

メディア・コンタクト：
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• 2026年第1四半期の電子システム設計業界の売上高は57億ドル EMEAおよびAPAC地域は前年同期比で2桁の成長 の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年7月7日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

「世界組立・テスト工場データベース」2026年版をSEMIとTechSearch Internationalが発行

対象を拡大し、分類項目に化合物・AI/HPC・フォトニクスを追加

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）およびTechSearch Internationalは7月7日（米国時間）、世界の半導体後工程工場の包括的データベース「世界組立・テスト工場データベース」の2026年版の発行を発表しました。このデータベースは、IDM（垂直統合型デバイスメーカー）およびOSAT（半導体後工程受託企業）が運営する世界各地の半導体組立・テスト工場を網羅します。

2026年版では、対象が2025年版の750工場から820工場以上へと拡大しました。また、新たなデータ項目を追加し、工場の所在地や組立・テストサービスの内容だけでなく、対応する材料、プラットフォーム、技術、最終市場についても分析できるようになりました。

新たな分類項目によると、360以上の工場が、シリコンカーバイド（SiC）、窒化ガリウム（GaN）、ガリウムヒ素（GaAs）、リン化インジウム（InP）など化合物半導体への対応能力を有していると報告しています。また、170以上の工場がAI（人工知能）および高性能コンピューティング（HPC）を主要市場とすることを示しており、70以上の工場がフォトニクスおよび光学アプリケーションをサポートしています。さらに、新項目では、基板およびインターポーザープラットフォームの情報など、幅広い技術・モジュール対応能力を明らかにし、世界の半導体後工程インフラが新たな需要にどのように対応しているかを、明確に可視化することができます。

SEMIの市場情報担当シニアディレクターであるClark Tseng（クラーク・ツェン）は、次のように述べています。「AIインフラ、フォトニクス、化合物半導体の拡大により、半導体の組立・テストに求められる能力の幅が広がっています。2026年版データベースは、これらの技術や市場分野に対応する工場をより詳細に把握できるようになっており、データベースユーザーが、サプライチェーンリスクの評価、製造パートナーの発掘、そして世界の後工程能力動向をトラッキングすることを支援します。」

2026年版でのアップデート・強化点：

• グローバルカバレッジの拡大：世界の820以上の後工程工場をカバーし、2025年版からは70工場以上の増加。最も追加の多い地域は、中国および台湾。
• 化合物半導体対応状況の可視化：工場の化合物半導体対応の項目を追加し、SiC、GaN、GaAs、InPの材料情報を記載。
• 最終市場：新たな分類により、AI/HPC、車載、モバイル・コンシューマー、産業機器、ネットワーク・通信、フォトニクス・光学、その他の最終市場に対する各工場の対応状況を提供。
• 基板・インターポーザープラットフォーム：ラミネート基板、再配線層（RDL）、セラミック基板、シリコンインターポーザー、リードフレームへの対応能力を新たに収録。
• 技術・モジュール対応能力：工場レベルの説明を拡張し、先進パッケージ、モジュール実装、テストサービス、特殊技術対応の詳細を追加。
• 工場プロファイル情報の更新：従来からの工場プロファイル情報（稼働状況、所有者、所在地、工場タイプ、組立・テスト能力、対応デバイス分野、車載認証、運営履歴）を更新。
• OSAT市場ベンチマークの更新：OSAT投資額ランキング（上位10社）、OSAT売上高ランキング（上位20社）の最新データを収録。
   

本データベースは、半導体メーカー、製造装置メーカー、材料サプライヤー、パッケージングおよびテストサービス企業、投資家、政府機関、市場アナリストによる、世界の製造拠点のマッピング、施設能力比較、パートナー候補の探索、地域集中リスクの評価、工場の新設・閉鎖・拡張・所有権変更のモニタリングをサポートします。

世界組立・テスト工場データベースの詳細/購入については、製品ウェブページ（https://www.semi.org/jp/products-services/market-data/ww-assembly-test-facility-database）をご覧になるか、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までご連絡ください。

TechSearch Internationalについて

1987年設立のTechSearch Internationalは、マイクロエレクトロニクスのパッケージングおよび実装技術分野に特化した市場調査会社です。技術ライセンス、戦略立案、市場分析、技術分析などのコンサルティングサービスを提供しており、北米、アジア、欧州に約20,000人のネットワークを有しています。

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SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部（佐藤、堂本）
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
勝俣、関
Email：[email protected]

• 「世界組立・テスト工場データベース」2026年版をSEMIとTechSearch Internationalが発行 の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年6月29日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

300mmメモリ製造装置の投資額は2026年に500億ドル超へ

AIが牽引するHBM・DDR5・ストレージ需要が予測を押し上げる
2029年には800億ドルに迫る見通し

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は6月29日（米国時間）、最新の「300mm Fab Outlook」レポートにおいて、世界の300mmファブ装置投資におけるメモリセグメント投資額が、2026年に前年比29％増の520億ドルに到達し、初めて500億ドルを超えるとの予測を発表しました。2027年には、同11％増の570億ドルに達する見通しです。この成長は、AIが牽引する先進メモリへの継続的な需要を反映しており、AIインフラ、データセンター、次世代コンピューティングシステムの需要増加に支えられています。

将来的な展望として、世界の300mmファブ装置投資におけるメモリセグメント投資額は、2024年から2029年にかけて、年平均成長率（CAGR）19％で拡大する見込みです。世界の300mmメモリ生産能力も、2026年には月産ウェーハが410万枚、2027年には同420万枚と増加することが予測されています。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「高帯域メモリ（HBM）をはじめとする先進メモリ技術への旺盛な需要が、半導体サプライチェーン全体における投資の優先順位を変えつつあります。AIインフラが拡大する中で、データ集約型アプリケーションの次の成長の波を支えるために、メモリメーカー各社は生産能力と技術移行への投資を同時に加速させています。」

メモリ分野の成長

300mm Fab Outlookレポートの2026年第2四半期版では、主要クラウドサービスプロバイダーによる設備投資計画の継続的な拡大と、AIアクセラレータ需要の強さを背景に、メモリセグメントの300mmファブ装置投資見通しを上方修正しています。DRAM向けの装置投資額は2026年に29％増の370億ドルに達する見込みで、GPU等のAIアクセラレータに向けたHBMおよびDDR5の旺盛な需要がこれを支えています。また、3D NAND向け装置投資額も、AIの展開に伴うデータストレージ需要の拡大を背景に、2026年に28％増の140億ドルが予測されています。

先進ノードDRAMや高積層3D NANDへの継続的な投資により、メモリ生産能力の拡大が見込まれ、最新の300mm Fab Outlookでも上方修正されました。ただし、先進ノードDRAM、HBM、高積層NANDへの技術移行やプロセスの複雑化により、実効的な生産能力の伸びは一定程度抑制される見込みです。

300mm Fab Outlookは、世界の413の300mmファブ/ラインを掲載しています。また、2026年3月の前回発行以降、155件の更新と、7件の新規ファブ／ラインプロジェクトが追加されました。

本レポートの詳細や購読に関するお問い合わせは、SEMI Market Intelligence Team（[email protected]）までご連絡ください。詳細はSEMI Market Dataのウェブページでもご覧いただけます。

300mm Fab Outlookレポートの詳細/購入については、SEMIウェブサイト（SEMI Market Intelligence | SEMI）をご覧になるか、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までご連絡ください。

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全国の高専生を対象に回路設計の競技会を開催

各校予選の代表はSEMICON Japan 2026の全国大会に参加

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2026年12月に開催する国際半導体展示会「SEMICON Japan 2026」において、全国の高等専門学校（高専）の学生を対象とした競技会「SEMI Circuit Design Speed Contest 2026」を開催いたします。この競技会は、半導体回路設計の速さと正確さを競う、全国規模の実践型プログラムです。

このコンテストでは、まず全国の高専を巡回するキャラバン形式による予選を9月～10月に実施します。予選で選ばれた各校代表者にSEMICON Japan 2026会場で開催される全国大会（決勝）への現地参加権が付与されます。予選参加の募集は、2026年6月23日（火）～7月16日（木）に行います。

本コンテストは、半導体設計・製造を「実践的に学び、競い合う場」として位置づけ、半導体回路設計におけるスピードと正確性を全国規模で競うべく、開催されます。
従来の知識習得型の学習にとどまらず、考える速さ・試す力・設計する思考といった実践力を競うことが特長です。
また、半導体を「使う側の視点」で捉え、設計プロセスを体験しながら理解を深める狙いがあります。学生は、ゲーム感覚の操作から本格的な設計環境による実務に近い操作を通じて、半導体回路設計・製造の本質に触れることができます。

本コンテストは2025年に第1回が開催され、今回が2回目となります。前回第1回の開催には全国から11高専84人が参加し、日頃の研鑽の成果を発揮して競い合いました。

コンテストの特長

• 半導体設計 × eスポーツ型の競技
  　タイムアタック形式で直感的に学びながら競う
• 実務に近い設計環境による競技
  　CADを用いた本格的な回路設計
• 全国の高専生が同一舞台で競う環境
  　自ら学び、挑戦し、成果を競い合う機会
• 学びからキャリアへの接続
  　業界との接点創出、設計・製造人材への成長機会
  
  これにより、
• 回路設計の理解による半導体サプライチェーン全体への理解促進
• ものづくりにおける思考力
• 半導体産業との接点
  を一体的に提供します。

競技内容

以下の2競技を実施します。

• 競技①：CIRCUIT DESIGNERでタイムアタック
• 仮想空間上で半導体工程を体験し、動作理解と最適化を競う
• 競技②：インバーター回路設計スピードコンテスト
• 限られた時間内で正確かつ高速に設計を完成

開催概要

名称：SEMI Circuit Design Speed Contest 2026

＜予選＞
2026年9月1日～10月30日
全国の高等専門学校にて親睦を兼ねた予選会を開催
※運営スタッフによるキャラバンが各校を訪問し実施
※各校の代表者には全国大会（決勝）の現地参加権を付与

＜全国大会＞
2026年12月10日（木）（SEMICON Japan 2026 会期2日目）
東京ビッグサイト 会議棟1F（対面・オンラインのハイブリッド開催）

主催：SEMI Japan
後援（申請中）：文部科学省、経済産業省、独立行政法人国立高等専門学校機構
協力：有明工業高等専門学校サーキットデザイン教育センター（CDEC）

参加対象

全国の高等専門学校に在籍する学生
本コンテストは、全国の高専ネットワークを活用し、学生一人ひとりに広く挑戦の機会を提供します。

実施の背景

半導体は、AI・データセンター・自動車・通信など社会の中核を支える基盤技術として、その重要性を増しています。
その中で、設計領域における実践的な人材の育成は、我が国における重要課題の一つです。
本コンテストでは、従来の講義中心の学習に加え、
・競技形式による主体的学習
・実践的な設計体験
・同世代との競争環境
を組み合わせることで、「学びを実力へと転換する教育機会」の創出を目指します。

今後の展開

本コンテストは、
・高専教育と半導体産業の接続強化
・実践型設計教育の普及
・次世代設計人材の育成
を目的として継続的な発展を目指します。
将来的には、産業界との連携強化や国際展開も視野に入れ、次世代の半導体人材育成の基盤としての確立を図ります。

詳細

Webページ：https://www.semiconjapan.org/jp/workforce/circuit-design

【SEMI Circuit Design Speed Contest 2026に関するお問い合わせ先】
SEMIジャパン 人材開発担当
Email: [email protected]
 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
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佐藤、堂本
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井之上パブリックリレーションズ
勝俣、菊池
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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年6月4日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

半導体製造装置の2026年第1四半期世界総販売額は前年同期比14%増

記録的な四半期売上高は、AI主導の投資継続を反映

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、6月4日（米国時間）、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートにおいて、半導体製造装置の2026年第1四半期の世界総販売額が、前年同期比14％増、前期比では1％増となる365億5,000万ドルであったことを発表しました。

四半期販売額を記録的に押し上げたのは、AIに関連した先端ロジック、DRAM、先進パッケージングを支える生産能力およびテクノロジーアップグレードへの継続的な投資です。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「2026年の好調なスタートは、AIが主導する半導体成長を支えるために必要な生産能力やインフラへの、業界による投資継続を反映しています。記録的な第1四半期の販売額は、先端デバイス製造および先進パッケージングの継続的な勢いを浮き彫りにしています。」

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の月次販売額の統計レポートです。

地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比/前年同期比は次の通りです。

出所： SEMI (www.semi.org) および SEAJ (www.seaj.or.jp/), 2026年6月
注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）は、世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには、次の3レポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）
• 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

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統計について：
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国際半導体展示会SEMICON Japan 2026において半導体関連の研究発表の募集を開始

全国から70を超える大学および高等専門学校の研究室の参加を見込む

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2026年12月9日から11日に開催する国際半導体展示会SEMICON Japan 2026において実施する、大学および高等専門学校の研究室を対象とした研究成果の発表企画の募集を本日より開始しました。

本企画は、半導体産業の発展に寄与する研究の促進と、産業界とアカデミアの連携強化、ならびに次世代人材の育成を目的として実施されるものです。

各研究室による研究成果の発表は、SEMICON Japan会場に設置される「第12回アカデミア」の展示ゾーンにて行われます。また、優れた研究成果に対して「第5回アカデミアAward」において表彰が行われます。

「第12回アカデミア」について

SEMICON Japan会場内に設置される「アカデミア」は、全国の大学および高等専門学校の半導体関連研究室が研究成果を発信する展示エリアです。
本取り組みにより、以下の機会を提供します。

• 研究成果の社会発信
• 産業界との接点創出
• 学生のキャリア意識向上

2025年には全国から68研究室が参加し、企業との連携や人材育成の観点で高い評価を得ています。

「第5回アカデミアAward」について

「アカデミアAward」は、「アカデミア」参加研究室を対象に、半導体関連分野における優れた研究成果を表彰する制度です。
本Awardは2022年に創設され、2026年で第5回目の開催となります。 
審査は以下の観点から行われます。

• 革新性・発明力
• 市場性
• 技術パートナー・ネットワーク構築力
• 表現力・プレゼンテーション
• 次世代育成力／チーム力

さらに、本Awardでは、日本発の研究成果をアジア全体へ展開する新たな機会創出を見据えた新たな取り組みとして、受賞研究室に対する国際コンペティションへの参加機会の提供を検討しています。

開催概要

名称：SEMICON Japan 2026 第12回アカデミア／第5回アカデミアAward
会期：2026年12月9日（水）～11日（金）
会場：東京ビッグサイト
主催：SEMI
アカデミアAwardは会期初日に開催し、最優秀賞、優秀賞、スポンサー賞の表彰を行います。
書類審査を経て選出された研究室は、SEMICON Japan会場内にてプレゼンテーションを行い、最終審査に臨みます。またエントリーした全研究室が対象の交流会も実施予定です。

実施の背景

SEMIでは、SEMICON Japanの会場内において、全国の大学・高等専門学校の半導体関連研究室が研究成果を発表する場を提供しています。
その中で、産業界の視点を取り入れた評価を通じて研究の社会実装を推進するため、「アカデミアAward」を実施しています。
本取り組みにより、

• 半導体産業の持続的成長を支える研究開発の促進
• 産学連携の強化
• 大学の研究室間の連携
• 次世代人材の育成

を図ります。
 

アカデミアAwardの詳細

https://www.semiconjapan.org/jp/workforce/academia-award

（アカデミア・アカデミアAwardに関するお問い合わせ先）
SEMIジャパン 人材開発担当
Email: [email protected]

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