全国の高専生を対象に回路設計の競技会を開催

各校予選の代表はSEMICON Japan 2026の全国大会に参加

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2026年12月に開催する国際半導体展示会「SEMICON Japan 2026」において、全国の高等専門学校（高専）の学生を対象とした競技会「SEMI Circuit Design Speed Contest 2026」を開催いたします。この競技会は、半導体回路設計の速さと正確さを競う、全国規模の実践型プログラムです。

このコンテストでは、まず全国の高専を巡回するキャラバン形式による予選を9月～10月に実施します。予選で選ばれた各校代表者にSEMICON Japan 2026会場で開催される全国大会（決勝）への現地参加権が付与されます。予選参加の募集は、2026年6月23日（火）～7月16日（木）に行います。

本コンテストは、半導体設計・製造を「実践的に学び、競い合う場」として位置づけ、半導体回路設計におけるスピードと正確性を全国規模で競うべく、開催されます。
従来の知識習得型の学習にとどまらず、考える速さ・試す力・設計する思考といった実践力を競うことが特長です。
また、半導体を「使う側の視点」で捉え、設計プロセスを体験しながら理解を深める狙いがあります。学生は、ゲーム感覚の操作から本格的な設計環境による実務に近い操作を通じて、半導体回路設計・製造の本質に触れることができます。

本コンテストは2025年に第1回が開催され、今回が2回目となります。前回第1回の開催には全国から11高専84人が参加し、日頃の研鑽の成果を発揮して競い合いました。

コンテストの特長

• 半導体設計 × eスポーツ型の競技
  　タイムアタック形式で直感的に学びながら競う
• 実務に近い設計環境による競技
  　CADを用いた本格的な回路設計
• 全国の高専生が同一舞台で競う環境
  　自ら学び、挑戦し、成果を競い合う機会
• 学びからキャリアへの接続
  　業界との接点創出、設計・製造人材への成長機会
  
  これにより、
• 回路設計の理解による半導体サプライチェーン全体への理解促進
• ものづくりにおける思考力
• 半導体産業との接点
  を一体的に提供します。

競技内容

以下の2競技を実施します。

• 競技①：CIRCUIT DESIGNERでタイムアタック
• 仮想空間上で半導体工程を体験し、動作理解と最適化を競う
• 競技②：インバーター回路設計スピードコンテスト
• 限られた時間内で正確かつ高速に設計を完成

開催概要

名称：SEMI Circuit Design Speed Contest 2026

＜予選＞
2026年9月1日～10月30日
全国の高等専門学校にて親睦を兼ねた予選会を開催
※運営スタッフによるキャラバンが各校を訪問し実施
※各校の代表者には全国大会（決勝）の現地参加権を付与

＜全国大会＞
2026年12月10日（木）（SEMICON Japan 2026 会期2日目）
東京ビッグサイト 会議棟1F（対面・オンラインのハイブリッド開催）

主催：SEMI Japan
後援（申請中）：文部科学省、経済産業省、独立行政法人国立高等専門学校機構
協力：有明工業高等専門学校サーキットデザイン教育センター（CDEC）

参加対象

全国の高等専門学校に在籍する学生
本コンテストは、全国の高専ネットワークを活用し、学生一人ひとりに広く挑戦の機会を提供します。

実施の背景

半導体は、AI・データセンター・自動車・通信など社会の中核を支える基盤技術として、その重要性を増しています。
その中で、設計領域における実践的な人材の育成は、我が国における重要課題の一つです。
本コンテストでは、従来の講義中心の学習に加え、
・競技形式による主体的学習
・実践的な設計体験
・同世代との競争環境
を組み合わせることで、「学びを実力へと転換する教育機会」の創出を目指します。

今後の展開

本コンテストは、
・高専教育と半導体産業の接続強化
・実践型設計教育の普及
・次世代設計人材の育成
を目的として継続的な発展を目指します。
将来的には、産業界との連携強化や国際展開も視野に入れ、次世代の半導体人材育成の基盤としての確立を図ります。

詳細

Webページ：https://www.semiconjapan.org/jp/workforce/circuit-design

【SEMI Circuit Design Speed Contest 2026に関するお問い合わせ先】
SEMIジャパン 人材開発担当
Email: [email protected]
 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
勝俣、菊池
Email：[email protected]

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年6月4日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

半導体製造装置の2026年第1四半期世界総販売額は前年同期比14%増

記録的な四半期売上高は、AI主導の投資継続を反映

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、6月4日（米国時間）、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートにおいて、半導体製造装置の2026年第1四半期の世界総販売額が、前年同期比14％増、前期比では1％増となる365億5,000万ドルであったことを発表しました。

四半期販売額を記録的に押し上げたのは、AIに関連した先端ロジック、DRAM、先進パッケージングを支える生産能力およびテクノロジーアップグレードへの継続的な投資です。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「2026年の好調なスタートは、AIが主導する半導体成長を支えるために必要な生産能力やインフラへの、業界による投資継続を反映しています。記録的な第1四半期の販売額は、先端デバイス製造および先進パッケージングの継続的な勢いを浮き彫りにしています。」

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の月次販売額の統計レポートです。

地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比/前年同期比は次の通りです。

出所： SEMI (www.semi.org) および SEAJ (www.seaj.or.jp/), 2026年6月
注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）は、世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには、次の3レポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）
• 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

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統計について：
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• 半導体製造装置の2026年第1四半期世界総販売額は前年同期比14%増 の続きを見る

国際半導体展示会SEMICON Japan 2026において半導体関連の研究発表の募集を開始

全国から70を超える大学および高等専門学校の研究室の参加を見込む

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2026年12月9日から11日に開催する国際半導体展示会SEMICON Japan 2026において実施する、大学および高等専門学校の研究室を対象とした研究成果の発表企画の募集を本日より開始しました。

本企画は、半導体産業の発展に寄与する研究の促進と、産業界とアカデミアの連携強化、ならびに次世代人材の育成を目的として実施されるものです。

各研究室による研究成果の発表は、SEMICON Japan会場に設置される「第12回アカデミア」の展示ゾーンにて行われます。また、優れた研究成果に対して「第5回アカデミアAward」において表彰が行われます。

「第12回アカデミア」について

SEMICON Japan会場内に設置される「アカデミア」は、全国の大学および高等専門学校の半導体関連研究室が研究成果を発信する展示エリアです。
本取り組みにより、以下の機会を提供します。

• 研究成果の社会発信
• 産業界との接点創出
• 学生のキャリア意識向上

2025年には全国から68研究室が参加し、企業との連携や人材育成の観点で高い評価を得ています。

「第5回アカデミアAward」について

「アカデミアAward」は、「アカデミア」参加研究室を対象に、半導体関連分野における優れた研究成果を表彰する制度です。
本Awardは2022年に創設され、2026年で第5回目の開催となります。 
審査は以下の観点から行われます。

• 革新性・発明力
• 市場性
• 技術パートナー・ネットワーク構築力
• 表現力・プレゼンテーション
• 次世代育成力／チーム力

さらに、本Awardでは、日本発の研究成果をアジア全体へ展開する新たな機会創出を見据えた新たな取り組みとして、受賞研究室に対する国際コンペティションへの参加機会の提供を検討しています。

開催概要

名称：SEMICON Japan 2026 第12回アカデミア／第5回アカデミアAward
会期：2026年12月9日（水）～11日（金）
会場：東京ビッグサイト
主催：SEMI
アカデミアAwardは会期初日に開催し、最優秀賞、優秀賞、スポンサー賞の表彰を行います。
書類審査を経て選出された研究室は、SEMICON Japan会場内にてプレゼンテーションを行い、最終審査に臨みます。またエントリーした全研究室が対象の交流会も実施予定です。

実施の背景

SEMIでは、SEMICON Japanの会場内において、全国の大学・高等専門学校の半導体関連研究室が研究成果を発表する場を提供しています。
その中で、産業界の視点を取り入れた評価を通じて研究の社会実装を推進するため、「アカデミアAward」を実施しています。
本取り組みにより、

• 半導体産業の持続的成長を支える研究開発の促進
• 産学連携の強化
• 大学の研究室間の連携
• 次世代人材の育成

を図ります。
 

アカデミアAwardの詳細

https://www.semiconjapan.org/jp/workforce/academia-award

（アカデミア・アカデミアAwardに関するお問い合わせ先）
SEMIジャパン 人材開発担当
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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年5月12日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2025年の世界半導体材料市場、過去最高の732億ドルに到達

先進プロセス、コンピューティング、メモリ分野における製造需要を背景に、
ウェーハファブ材料およびパッケージング材料の両セグメントが成長

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月12日（米国時間）、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）において、半導体材料の2025年世界市場の売上高が、前年比6.8％増の732億ドルに達したことを発表しました。この成長は、ウェーハファブ材料およびパッケージング材料の両セグメントにおける伸長に支えられたものであり、プロセスの複雑化、先進ノード需要の拡大、そして高性能コンピューティングおよび高帯域メモリ（HBM）製造への継続的な投資が反映されています。

ウェーハファブ材料の売上高は5.4%増の458億ドルとなりました。フォトマスク、フォトレジストなどのリソグラフィ関連材料とウェットケミカルは、プロセスの高密度化およびリソグラフィ要件の厳格化により材料消費量が増加し、いずれも2桁成長を記録しました。

2025年のパッケージング材料の売上高は9.3%増の274億ドルに達しました。ボンディングワイヤにおける金価格の上昇や先進基板の需要拡大により、基板およびボンディングワイヤが売上増を牽引しました。

出所：SEMI半導体材料市場レポート（MMDS）、2026年5月

地域別では、台湾が2025年に217億ドルの売上で、16年連続の半導体材料の最大消費地域となりました。中国は2桁成長に支えられ、156億ドルで第2位となり、次いで韓国が112億ドルで続きました。欧州を除くすべての地域で前年比プラス成長となり、主要地域の中では中国と北米が最も高い成長率を記録しました。

出所：SEMI半導体材料市場レポート（MMDS）、2026年5月

_{注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。
Rest of World（その他地域）には、シンガポール、マレーシア、フィリピン他の東南アジア地域および世界の小規模市場が含まれています。}

SEMIの半導体材料市場レポート年間購読（MMDS）は、過去10年間の実績データと今後2年間の予測を含む年間別売上高データを提供しています。年間購読には、材料セグメントに関する四半期ごとの情報更新に加え、7地域（北米、欧州、日本、台湾、韓国、中国、その他地域）の売上高のアップデートが含まれます。また、シリコンの出荷面積、フォトレジストとその関連材料、プロセスガス、リードフレームの売上高に関する詳細な過去データも提供されます。

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年4月29日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2026年第1四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比13%増

市場状況にばらつきは見られるが、AI関連の需要と広範な回復兆候が出荷面積を押し上げている

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月29日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2026年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が、2025年同期の28億9,600万平方インチから13.1％増となる、32億7,500万平方インチとなったことを発表しました。前期比では、2025年第4四半期の34億3,700万平方インチから、通常の季節変動により4.7%減少となりました。

SEMI SMG会長ならびに株式会社SUMCOの取締役常務執行役員営業本部長である矢田銀次氏は次のように述べています。「AIデータセンターに関連したシリコンウェーハの需要は、先進ロジックやメモリを含めて引き続き堅調であり、現在ではパワーマネージメントデバイスにも広がっています。全体としてシリコンウェーハの需要は改善を見せていますが、回復は一様ではありません。多くのデバイスメーカーが、産業用の半導体分野における改善を指摘しており、ウェーハ在庫が消化されるにつれ、より広範な回復につながりつつあります。今年第1四半期に見られたスマートフォンやPCの出荷台数の低迷は、AI向けHBMへの割り当て判断によるメモリ供給の逼迫が影響している可能性があります。」
 

（出所：SEMI 2026年4月）
本リリースの数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュトウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは、電子機器に不可欠な部品である半導体の基本材料です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体の製造において基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業の統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

SEMIのシリコンウェーハ出荷面積世界統計の過去データはこちらをご覧ください。

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年4月13日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2025年第4四半期の電子システム設計業界の売上高は55億ドル
米州およびAPAC地域で前年同期比2桁成長

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は4月13日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づき、2025年第4四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上高が、2024年第4四半期の49億5,520万ドルから、54億6,630万ドルへと10.3%増加したと発表しました。直近4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して10.1%増となります。

SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は、次のように述べています。「EDA（電子設計自動化）業界は、2025年第4四半期も引き続き前年同期比で力強い成長を示しました。CAE、PCBおよびMCM、半導体知的財産（SIP）、サービスのすべての製品カテゴリで売上が増加しています。また、地域別では米州、EMEA、APACが成長し、特に米州およびAPACでは2桁成長を記録しました。」

EDMDレポートが対象とする全企業の従業員数は、2024年第4四半期の62,833人から13.8％増加し、2025年第4四半期には71,517人となりましたが、2025年第3四半期比では2.3%減となります。

EDMD四半期レポートは、カテゴリ及び地域別の詳細な売上情報を提供しています。
 

製品及びアプリケーションカテゴリ別四半期売上

• コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）：前年同期比5.0%増の18億8,740万ドル。4四半期移動平均では5.6%増。
• ICフィジカル設計および検証：前年同期比2.6%減の7億7,720万ドル。4四半期移動平均では5.1%減。
• PCBおよびマルチチップモジュール（MCM）：前年同期比1.8％増の4億8,460万ドル。4四半期移動平均では4.5%増。
• 半導体知的財産（SIP）：前年同期比18.3%増の20億8,320万ドル。4四半期移動平均では17.4%増。
• サービス：前年同期比19.6%増の2億3,390万ドル。4四半期移動平均では15.6%増。
   

地域別ESD製品およびサービスの四半期調達額

• 米州：前年同期比13.9%増の24億7,350万ドル（地域別で最大）を調達。4四半期移動平均では10.6％増。
• EMEA：前年同期比9.8%増の6億8,340万ドルを調達。4四半期移動平均では9.4%増。
• 日本：前年同期比18.8%減の2億5,850万ドルを調達。4四半期移動平均では7.4%減。
• APAC：前年同期比11.3%増の20億5,080万ドルを調達。４四半期移動平均では12.6%増。
   

EDMDレポートについて

ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末から凡そ3カ月後に発行されます。EDMDレポートのデータは次のように分類されています：

• 製品カテゴリ（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、PCBおよびMCM、サービス）とその小カテゴリ別の売上
• 地域（米州、EMEA、日本、APAC）別の売上
• 統計参加企業の総従業員数

SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページをご覧ください。

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年4月7日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置販売額は2025年に15%増の1,350億ドルへ到達
AI需要、先進ロジック、メモリが記録的水準へ押し上げる

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月7日（米国時間）、2025年の半導体製造装置（新品）の世界総販売額が、先進ロジック、メモリ、AI関連の生産能力拡張に向けた継続的な設備投資にけん引され、2024年の1,171億ドルから2025年には15％増の1,351億ドルに達したことを発表しました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートで提供されます。

2025年には、前工程装置世界市場が堅調な成長を示し、ウェーハプロセス用処理装置の売上は12%増、その他の前工程装置分野は13%増となりました。この成長の主な要因は、AI関連需要を背景とした最先端ロジックおよびメモリの生産能力拡張に向けた継続的な投資、ならびにプロセスノードやテクノロジーの移行です。

2025年は、後工程装置市場も力強い成長を記録しました。テスト装置の販売額は、AIデバイスや高帯域メモリ（HBM）からの性能およびテストに対する要求の高まりを背景に、前年比55％増と急伸しました。また、組立およびパッケージング装置の販売額は、先進パッケージング技術の採用拡大が継続し、21％増となりました。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「2025年に半導体製造装置の販売額が1,350億ドルという記録に達したことは、AIの加速による、先端ロジック、先端メモリ、そして高帯域アーキテクチャに対する需要がいかに高く、かつ緊急性を帯びているかを如実に示しています。ウェーハファブ投資から先進パッケージングやテスト分野の急成長に至るまで、世界のエコシステムは次のイノベーションの波を支えるため、生産能力と機能の拡張を進めています。」

■2024-2025年半導体製造装置市場（地域別、単位10億ドル）

（出所：SEMI/SEAJ 2026年4月）
*各地域の金額の合計は数字を丸めているため合計値と一致しない場合があります。

地域別に見ると、2025年の半導体製造装置への投資は引き続きアジアに集中しており、中国、台湾、韓国の合計額が世界市場の79%を占めます。これは2024年の74%から上昇した数値です。

2025年の中国の投資額は、国内半導体メーカーによる成熟ノードおよび一部先端分野への継続的な投資により、493億ドルと過去最高に近い水準を維持しましたが、前年比では0.5%減となりました。台湾の投資額は、HBMおよびDRAM関連の好調を反映して、前年比で90%上昇し、過去最高の315億ドルに達しました。韓国の投資額は、引き続き堅調なHBMおよびDRAMの投資により、26％増の258億ドルとなりました。

日本の投資額は、先進ノードの国内製造への継続的な投資が支えとなり、前年比22%増の95億ドルを記録しました。欧州の投資額は、車載および産業向け需要の低迷が続き、41%減の29億ドルと、2年連続の減少となりました。北米は、これまでの生産能力拡張を受けて投資が落ち着き、20%減の109億ドルとなりました。その他地域では、新興半導体生産市場での投資拡大を反映して、25%増の52億ドルに増加しました。

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の月次販売額の統計レポートです。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）は、世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには、次の3レポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）
• 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年4月1日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

300mmファブ装置の世界投資額は2年連続で二桁成長へ

AI・先進ノード需要により装置投資額は初めて1,500億ドルを超える見込み

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、本日発行した最新の「300mm Fab Outlook」レポートにおいて、世界の300mmファブ装置投資額が、2026年に前年比18％増の1,330億ドル、2027年には同14％増の1,510億ドルに達するとの予測を示しました。この力強い成長は、データセンターおよびエッジデバイス向けAIチップ需要が急増していることに加え、主要地域における半導体自給力強化に向けたエコシステムのローカライズやサプライチェーンの再構築を反映したものです。

2027年以降についても、同レポートでは投資額が2028年に3％増の1,550億ドルへ、2029年に11％増の1,720億ドルへと拡大することを予測しています。

SEMIの社長兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。
「AI需要によって半導体製造投資の規模はリセットされつつあります。300mmファブ装置の世界投資額は2027年に初めて1,500億ドルを超えることが見込まれており、業界はAI時代を支えるために不可欠な先進的生産能力と強靭なサプライチェーンに向けて、前例のない規模の投資を進めています。」

セグメント別成長

ロジック＆マイクロセグメントでは、2027年から2029年にかけて累計2,280億ドルが投資され、装置投資拡大をリードすることが予想されます。2nm未満の最先端プロセスに向けた投資がけん引するファウンドリ分野の旺盛な需要がその主な要因です。先進ノード技術は、チップ性能および電力効率を向上し、各種AIアプリケーションの高度なチップ設計要件を満たす上で不可欠なものです。こうした先進ノード技術は、2027年から2029年にかけて量産に入る見込みです。さらに、AIの性能向上に伴い、多様なエッジAIデバイスの大幅な普及拡大も予想されています。先進ノードにとどまらず、全ノードにわたる各種デバイスの需要が徐々に成長し、成熟ノードへの投資を下支えすることが予想されます。

メモリセグメントは、装置投資額で第2位となり、2027年から2029年の累計が1,750億ドルに達すると予測されています。この期間は、同分野における新たな成長サイクルの始まりとなります。メモリ分野の内訳では、DRAM装置の投資が2027年から2029年にかけて累計1,110億ドルに達し、3D NAND装置の同期間の投資累計は620億ドルとなる見込みです。

AIの学習および推論用途を要因に、メモリ需要は大幅に増加しています。AI学習の進展がHBM（広帯域メモリ）需要を大きく押し上げる一方、モデル推論の拡大はストレージ容量の強い需要を生み出し、データセンターにおけるNANDフラッシュアプリケーションの成長を促進しています。こうした旺盛な需要によって、メモリサプライチェーンへの高水準の投資が短期および中長期にわたり継続すると見られており、従来のメモリ市況サイクルに伴う下振れリスクを緩和する効果が期待されています。

地域別成長

2027年から2029年にかけての世界の300mmファブ装置投資は、主要な半導体製造地域全体に広く分散して推移することが予測されます。その要因となるのは、先進ノードの製造拡大、メモリ生産能力の増強、ならびに政策支援を背景としたサプライチェーンのローカライズの3つです。予測期間中、中国、台湾、韓国、ならびに米州地域では、それぞれ高水準の投資が見込まれており、日本、欧州・中東、東南アジアについても、投資規模は比較的小さいものの、引き続き拡大が見込まれています。

中国では、国内生産能力の継続的な拡張と、半導体製造基盤の強化を目的とした国家主導の施策を背景に、ファブ装置投資は継続する見通しです。台湾では、2nm以下の技術を含む最先端ファウンドリの生産能力拡張が、主に投資をけん引する見通しです。韓国の投資動向は引き続きメモリ分野と密接に連動しており、AI関連需要が、次の生産能力拡張および技術アップグレードのサイクルを支えると見られています。米州では、先端プロセスへの投資拡大に加え、国内製造エコシステムの強化に向けた幅広い取り組みが、設備投資を下支えするでしょう。

日本、欧州・中東、東南アジアについても、2029年にかけて有意な成長が見込まれています。これらの地域では、政府による各種インセンティブ、サプライチェーン強靭化に向けた戦略、ならびに半導体生産能力拡張を目的とした重点的取り組みが、装置投資を下支えする要因になると見られています。

300mm Fab Outlookポートの詳細/購入については、SEMIウェブサイト（SEMI Market Intelligence | SEMI）をご覧になるか、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までご連絡ください。

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SEMIジャパン、
ガラスコアサブストレート市場レポートを提供開始

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、半導体パッケージ分野で活用が拡大するガラス材料に特化した新市場レポート「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」を、2026年2月25日より提供開始します。

本レポートは、ムーアの法則の限界を背景に進化が加速する半導体パッケージ技術の中でも、次世代基板として注目されるガラスコアサブストレートに焦点を当て、市場環境や技術動向、参入企業の動きを包括的に分析しています。

先端半導体向けパッケージ基板に求められる大型化・高密度化・高速化といった課題に対し、有力な解決策として期待されるガラスコアサブストレートの最新動向を提供します。

「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」の主な内容：

• 製造プロセスの解説
• 製造上の課題
• 2028年〜2040年までの市場予測
• ガラスコアサブストレートサプライヤーの動向
• サプライチェーン一覧表

本レポートの利点： 

• 情報入手が難しいガラスコアサブストレートの動向を網羅
• 詳細なプロセスフローと、製造上の課題を解説
• Positive-Normal-Negativeの3段階での市場シナリオを解説

本レポートの概要とお申込み方法：
下記のSEMIウェブページをご覧ください。
https://www.semi.org/jp/products-services/market-data/glass-core-substrate-market-development-trends

本レポート購読に関するお問い合わせ：
SEMIジャパン カスタマーサービス [email protected]

SEMI市場調査レポートについて：
SEMIでは、半導体デバイスの生産や半導体製造装置、材料、設計、製造用部品などエレクトロニクス製造サプライチェーンの様々な動向を市場調査レポートとして提供しています。厳格な機密保持基準に則って、協力企業からデータの収集を行っています。
詳しくはこちらのSEMIウェブページをご覧ください。

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年2月10日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2025年のシリコンウェーハ世界市場
出荷面積はAI主導の強い需要により好調だが、売上高は軟化

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2月10日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2025年のシリコンウェーハ出荷量が前年比5.8%増の129億7,300万平方インチとなった一方で、販売額は前年比1.2%減の114億ドルとなったことを発表しました。

2025年はウェーハ出荷量の転換点となる年でした。AIアプリケーションの拡大を背景に、ロジック向けの先端エピタキシャルウェーハや高帯域幅メモリ（HBM）向けのポリッシュドウェーハへの強い需要に支えられて、シリコンMSIは成長軌道へと回帰しました。一方で、従来型の半導体アプリケーションは、需要と価格環境の改善が遅れており、販売額は軟調となりました。

SEMI SMG会長ならびに株式会社SUMCO執行役員である矢田 銀次氏は、次のように述べています。「2025年から2026年のウェーハ市場は、テクノロジーノードごとに異なるトレンドによって形作られています。300mmウェーハの需要は先端アプリケーションで引き続き強く、特にAI主導のロジックや高帯域幅メモリ（HBM）において、サブ3nmプロセスの継続的な採用に支えられています。こうした技術移行はウェーハ品質と均一性への要求をさらに高めており、先進的な材料ソリューションの必要性を一段と強めています。データセンターや生成AIへの投資も、性能と信頼性が重要となる先端分野における需要を引き続き下支えしています。

一方で、レガシー半導体分野では徐々に安定化の兆しが見られます。自動車、産業機器、民生電子機器といった成熟ノードのアプリケーションにおけるウェーハおよびチップの在庫水準は、長期的な在庫調整ののち、正常化し始めています。需給環境は四半期ごとに改善しているものの、回復のペースは緩やかで、需要の戻りは依然としてマクロ経済要因や最終市場の動向に左右されやすい状況です。その結果、市場全体の見通しは、先端ノードにおける需要の持続と技術進展が続く一方で、成熟テクノロジー分野では慎重かつ段階的な需要回復が進むという『二極化した成長軌道』を反映するものとなっています。」
 

^{*本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハおよびノンポリッシュドウェーハを集計したものです。}

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（最大300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

SEMIのシリコンウェーハ出荷面積世界統計の過去データはこちらをご覧ください。

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