＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年7月14日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置の2026年央市場予測発表
半導体製造装置市場は2028年に2,290億ドルへ到達見通し

AI主導の先端ロジック、先進メモリ、テスト・パッケージング投資が成長を牽引

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月14日（米国時間）、世界半導体製造装置の2026年央市場予測を発表し、2026年の半導体製造装置（新品）の世界の売上高は、前年比23.2%増となる過去最高の1,659億ドルに到達すると予測しました。AIが主導する需要により新たな局面に入った半導体製造投資は5年連続成長を遂げ、2028年には半導体製造装置の世界総販売額が、2,295億ドルに到達する見込みです。

この力強い見通しの背景には、AIインフラ、先端ロジック、先進メモリ、および計算能力の高密度化や高帯域幅メモリ（HBM）投資、デバイス・アーキテクチャの複雑化への対応に必要とされる後工程技術への投資の加速があります。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「AIは、より高性能で高効率な半導体チップへの需要を加速させており、それが半導体製造装置市場全体への投資拡大を促しています。今回の年央予測は、AI時代に必要とされる先端ロジック、先端メモリ、テストおよびパッケージングへの投資により、製造装置への投資がさらに高い成長軌道に乗ることを示しています。」

セグメント別予測

ウェーハファブ装置（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）の販売額は、昨年過去最高の1,169億ドルを記録しましたが、2026年はさらに23.1％増の1,439億ドルに増加することが予測されます。これはSEMIが2025年末に発表した予測から大幅な上方修正となり、HBM向けDRAM技術を中心とした先進メモリ投資および先端ロジック投資の増加を反映しています。デバイスメーカーがAI関連ワークロードへの対応を目的とした生産能力増強とプロセス移行を進める中、ウェーハファブ装置の販売額は2027年に21.8%、2028年に14.1%拡大し、2,000億ドルを突破することが予測されます。

AI関連半導体需要は、後工程装置市場の拡大も牽引しています。2025年に55.3％の大幅成長を記録したテスト装置市場は、2026年に前年比31.0％増の153億ドルへ拡大すると予測されており、これもSEMIの2025年末予測から大幅な上方修正がされました。一方、2025年に20.8％増となった組立・パッケージング装置市場は、2026年に9.6％増の67億ドルとなる見通しで、概ね前回予測と一致しています。両市場とも2028年までの成長継続が予想されており、テスト装置市場は208億ドル、組立・パッケージング装置市場は86億ドルに達する見込みです。この成長を支えるのは、デバイスの複雑化、先進およびヘテロジニアス・パッケージングの採用拡大、AIおよびHBMデバイスに求められる性能・信頼性要件の厳格化です。

出所：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）、2026年7月

※装置（新品）には、ウェーハファブ装置、テスト装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。

アプリケーション別予測

ファウンドリおよびロジック向けのウェーハファブ装置販売額は、AIアクセラレーター、高性能コンピューティング（HPC）、およびハイエンドモバイルプロセッサ向け先進ノードの生産能力増強を背景に、2026年には前年比18.9％増の780億ドルに達する見込みです。さらに、2027年に18.1％増、2028年に13.6％増の成長が予想されており、業界が2nm世代のGate-All-Around（GAA）トランジスタ技術の本格量産へ移行する中で、2028年には1,047億ドル規模に達する見通しです。

メモリ関連装置への投資も、HBM需要の拡大、先進DRAMノードへの移行、およびNAND技術の進化を背景に、2028年まで大幅な成長が予測されています。DRAM装置販売額は、2026年に前年比39.0％増の388億ドルとなった後、2027年に27.4％増、2028年に15.0％増と成長を続け、2028年には569億ドルに達する見込みです。また、NAND装置販売額は、2026年に前年比30.7％増の139億ドルとなり、その後2027年に31.1％増、2028年に14.5％増と拡大し、2028年には208億ドルに達することが予測されます。この成長をけん引するのは、3D NANDの積層数増加や、より高密度なメモリアーキテクチャへの投資です。
 

地域別予測

中国、台湾、韓国が、半導体製造装置投資額の上位3地域を占める見込みです。中国は予測期間を通じて最大の装置市場としての地位を維持するとみられますが、近年の高水準な投資の反動から、2026年の成長は緩やかなものになると予想されます。台湾では、AIおよび高性能コンピューティング向け先端半導体生産能力の拡張が装置投資を支えるでしょう。韓国では、HBMを含む先進メモリ技術への投資が装置市場を牽引します。そのほかの地域でも、サプライチェーンの地域分散化、各国の政府支援、および特定用途向け生産能力の増強投資を背景として、2027年および2028年に装置投資が拡大することが見込まれます。

SEMIの予測は、最大手半導体製造装置メーカーの集団的見解、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）、World Fab Forecastのデータベースに基づいています。

SEMIの市場データについて

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS：Equipment Market Data Subscription）は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の３つのレポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）。半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
• 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測
   

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
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佐藤、堂本
Email：jpress@semi.org

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• 世界半導体製造装置の2026年央市場予測発表 半導体製造装置市場は2028年に2,290億ドルへ到達見通し の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年7月13日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2026年第1四半期の電子システム設計業界の売上高は57億ドル
EMEAおよびAPAC地域は前年同期比で2桁の成長

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月13日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づき、2026年第1四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上高が、2025年第1四半期の50億9,830万ドルから、57億4,780万ドルへ12.7%増加したことを発表しました。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して10.3%増となります。

SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーおよびSilvaco GroupのCEOであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は、次のように述べています。「電子設計自動化（EDA）業界の売上高は、2026年第1四半期も前年同期比で力強い成長を継続しました。すべての製品カテゴリで増収となり、特にコンピュータ支援エンジニアリングと半導体IPの分野では2桁成長となりました。地域別では米州、欧州・中東・アフリカ（EMEA）、APACでプラス成長を遂げ、その内、EMEAとAPACは2桁成長を記録しました。」

EDMDレポートがカバーする全企業の従業員数は、2025年第1四半期の64,403人から2026年第1四半期には72,544人へ12.6%増加しました。前四半期比では1.1%増となります。

EDMD四半期レポートは、以下のカテゴリおよび地域別の詳細な売上情報を提供しています。
 

製品およびアプリケーションカテゴリ別四半期売上

• コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）：前年同期比15.5%増の20億1,840万ドル。4四半期移動平均では13.1%増。
• ICフィジカル設計および検証：前年同期比8.3%増の7億5,130万ドル。4四半期移動平均では0.9%減。
• PCBおよびマルチチップモジュール（MCM）：前年同期比4.8％増の4億1,920万ドル。4四半期移動平均では4.3%増。
• 半導体IP：前年同期比14.1%増の23億3,250万ドル。4四半期移動平均では13.7%増。
• サービス：前年同期比6.5%増の2億2,640万ドル。4四半期移動平均では11.9%増。
   

地域別ESD製品およびサービスの四半期調達額

• 米州：前年同期比10.2%増の24億3,380万ドル（地域別で最大）を購入。4四半期移動平均では9.8％増。
• EMEA：前年同期比17.6%増の7億6,640万ドルを購入。4四半期移動平均では10.9%増。
• 日本：前年同期比9.9%減の2億8,310万ドルを購入。4四半期移動平均では12.4%減。
• APAC：前年同期比17.7%増の22億6,440万ドルを購入。４四半期移動平均では14.5%増。
   

EDMDレポートについて

ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末からおよそ3カ月後に発行されます。EDMDレポートのデータは次のように分類されています：

• 製品カテゴリ（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、PCBおよびMCM、サービス）とその小カテゴリ別の売上
• 地域（米州、EMEA、日本、APAC）別の売上
• 統計参加企業の総従業員数

SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページをご覧ください。

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年7月7日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

「世界組立・テスト工場データベース」2026年版をSEMIとTechSearch Internationalが発行

対象を拡大し、分類項目に化合物・AI/HPC・フォトニクスを追加

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）およびTechSearch Internationalは7月7日（米国時間）、世界の半導体後工程工場の包括的データベース「世界組立・テスト工場データベース」の2026年版の発行を発表しました。このデータベースは、IDM（垂直統合型デバイスメーカー）およびOSAT（半導体後工程受託企業）が運営する世界各地の半導体組立・テスト工場を網羅します。

2026年版では、対象が2025年版の750工場から820工場以上へと拡大しました。また、新たなデータ項目を追加し、工場の所在地や組立・テストサービスの内容だけでなく、対応する材料、プラットフォーム、技術、最終市場についても分析できるようになりました。

新たな分類項目によると、360以上の工場が、シリコンカーバイド（SiC）、窒化ガリウム（GaN）、ガリウムヒ素（GaAs）、リン化インジウム（InP）など化合物半導体への対応能力を有していると報告しています。また、170以上の工場がAI（人工知能）および高性能コンピューティング（HPC）を主要市場とすることを示しており、70以上の工場がフォトニクスおよび光学アプリケーションをサポートしています。さらに、新項目では、基板およびインターポーザープラットフォームの情報など、幅広い技術・モジュール対応能力を明らかにし、世界の半導体後工程インフラが新たな需要にどのように対応しているかを、明確に可視化することができます。

SEMIの市場情報担当シニアディレクターであるClark Tseng（クラーク・ツェン）は、次のように述べています。「AIインフラ、フォトニクス、化合物半導体の拡大により、半導体の組立・テストに求められる能力の幅が広がっています。2026年版データベースは、これらの技術や市場分野に対応する工場をより詳細に把握できるようになっており、データベースユーザーが、サプライチェーンリスクの評価、製造パートナーの発掘、そして世界の後工程能力動向をトラッキングすることを支援します。」

2026年版でのアップデート・強化点：

• グローバルカバレッジの拡大：世界の820以上の後工程工場をカバーし、2025年版からは70工場以上の増加。最も追加の多い地域は、中国および台湾。
• 化合物半導体対応状況の可視化：工場の化合物半導体対応の項目を追加し、SiC、GaN、GaAs、InPの材料情報を記載。
• 最終市場：新たな分類により、AI/HPC、車載、モバイル・コンシューマー、産業機器、ネットワーク・通信、フォトニクス・光学、その他の最終市場に対する各工場の対応状況を提供。
• 基板・インターポーザープラットフォーム：ラミネート基板、再配線層（RDL）、セラミック基板、シリコンインターポーザー、リードフレームへの対応能力を新たに収録。
• 技術・モジュール対応能力：工場レベルの説明を拡張し、先進パッケージ、モジュール実装、テストサービス、特殊技術対応の詳細を追加。
• 工場プロファイル情報の更新：従来からの工場プロファイル情報（稼働状況、所有者、所在地、工場タイプ、組立・テスト能力、対応デバイス分野、車載認証、運営履歴）を更新。
• OSAT市場ベンチマークの更新：OSAT投資額ランキング（上位10社）、OSAT売上高ランキング（上位20社）の最新データを収録。
   

本データベースは、半導体メーカー、製造装置メーカー、材料サプライヤー、パッケージングおよびテストサービス企業、投資家、政府機関、市場アナリストによる、世界の製造拠点のマッピング、施設能力比較、パートナー候補の探索、地域集中リスクの評価、工場の新設・閉鎖・拡張・所有権変更のモニタリングをサポートします。

世界組立・テスト工場データベースの詳細/購入については、製品ウェブページ（https://www.semi.org/jp/products-services/market-data/ww-assembly-test-facility-database）をご覧になるか、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までご連絡ください。

TechSearch Internationalについて

1987年設立のTechSearch Internationalは、マイクロエレクトロニクスのパッケージングおよび実装技術分野に特化した市場調査会社です。技術ライセンス、戦略立案、市場分析、技術分析などのコンサルティングサービスを提供しており、北米、アジア、欧州に約20,000人のネットワークを有しています。

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年6月29日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

300mmメモリ製造装置の投資額は2026年に500億ドル超へ

AIが牽引するHBM・DDR5・ストレージ需要が予測を押し上げる
2029年には800億ドルに迫る見通し

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は6月29日（米国時間）、最新の「300mm Fab Outlook」レポートにおいて、世界の300mmファブ装置投資におけるメモリセグメント投資額が、2026年に前年比29％増の520億ドルに到達し、初めて500億ドルを超えるとの予測を発表しました。2027年には、同11％増の570億ドルに達する見通しです。この成長は、AIが牽引する先進メモリへの継続的な需要を反映しており、AIインフラ、データセンター、次世代コンピューティングシステムの需要増加に支えられています。

将来的な展望として、世界の300mmファブ装置投資におけるメモリセグメント投資額は、2024年から2029年にかけて、年平均成長率（CAGR）19％で拡大する見込みです。世界の300mmメモリ生産能力も、2026年には月産ウェーハが410万枚、2027年には同420万枚と増加することが予測されています。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「高帯域メモリ（HBM）をはじめとする先進メモリ技術への旺盛な需要が、半導体サプライチェーン全体における投資の優先順位を変えつつあります。AIインフラが拡大する中で、データ集約型アプリケーションの次の成長の波を支えるために、メモリメーカー各社は生産能力と技術移行への投資を同時に加速させています。」

メモリ分野の成長

300mm Fab Outlookレポートの2026年第2四半期版では、主要クラウドサービスプロバイダーによる設備投資計画の継続的な拡大と、AIアクセラレータ需要の強さを背景に、メモリセグメントの300mmファブ装置投資見通しを上方修正しています。DRAM向けの装置投資額は2026年に29％増の370億ドルに達する見込みで、GPU等のAIアクセラレータに向けたHBMおよびDDR5の旺盛な需要がこれを支えています。また、3D NAND向け装置投資額も、AIの展開に伴うデータストレージ需要の拡大を背景に、2026年に28％増の140億ドルが予測されています。

先進ノードDRAMや高積層3D NANDへの継続的な投資により、メモリ生産能力の拡大が見込まれ、最新の300mm Fab Outlookでも上方修正されました。ただし、先進ノードDRAM、HBM、高積層NANDへの技術移行やプロセスの複雑化により、実効的な生産能力の伸びは一定程度抑制される見込みです。

300mm Fab Outlookは、世界の413の300mmファブ/ラインを掲載しています。また、2026年3月の前回発行以降、155件の更新と、7件の新規ファブ／ラインプロジェクトが追加されました。

本レポートの詳細や購読に関するお問い合わせは、SEMI Market Intelligence Team（[email protected]）までご連絡ください。詳細はSEMI Market Dataのウェブページでもご覧いただけます。

300mm Fab Outlookレポートの詳細/購入については、SEMIウェブサイト（SEMI Market Intelligence | SEMI）をご覧になるか、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までご連絡ください。

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全国の高専生を対象に回路設計の競技会を開催

各校予選の代表はSEMICON Japan 2026の全国大会に参加

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2026年12月に開催する国際半導体展示会「SEMICON Japan 2026」において、全国の高等専門学校（高専）の学生を対象とした競技会「SEMI Circuit Design Speed Contest 2026」を開催いたします。この競技会は、半導体回路設計の速さと正確さを競う、全国規模の実践型プログラムです。

このコンテストでは、まず全国の高専を巡回するキャラバン形式による予選を9月～10月に実施します。予選で選ばれた各校代表者にSEMICON Japan 2026会場で開催される全国大会（決勝）への現地参加権が付与されます。予選参加の募集は、2026年6月23日（火）～7月16日（木）に行います。

本コンテストは、半導体設計・製造を「実践的に学び、競い合う場」として位置づけ、半導体回路設計におけるスピードと正確性を全国規模で競うべく、開催されます。
従来の知識習得型の学習にとどまらず、考える速さ・試す力・設計する思考といった実践力を競うことが特長です。
また、半導体を「使う側の視点」で捉え、設計プロセスを体験しながら理解を深める狙いがあります。学生は、ゲーム感覚の操作から本格的な設計環境による実務に近い操作を通じて、半導体回路設計・製造の本質に触れることができます。

本コンテストは2025年に第1回が開催され、今回が2回目となります。前回第1回の開催には全国から11高専84人が参加し、日頃の研鑽の成果を発揮して競い合いました。

コンテストの特長

• 半導体設計 × eスポーツ型の競技
  　タイムアタック形式で直感的に学びながら競う
• 実務に近い設計環境による競技
  　CADを用いた本格的な回路設計
• 全国の高専生が同一舞台で競う環境
  　自ら学び、挑戦し、成果を競い合う機会
• 学びからキャリアへの接続
  　業界との接点創出、設計・製造人材への成長機会
  
  これにより、
• 回路設計の理解による半導体サプライチェーン全体への理解促進
• ものづくりにおける思考力
• 半導体産業との接点
  を一体的に提供します。

競技内容

以下の2競技を実施します。

• 競技①：CIRCUIT DESIGNERでタイムアタック
• 仮想空間上で半導体工程を体験し、動作理解と最適化を競う
• 競技②：インバーター回路設計スピードコンテスト
• 限られた時間内で正確かつ高速に設計を完成

開催概要

名称：SEMI Circuit Design Speed Contest 2026

＜予選＞
2026年9月1日～10月30日
全国の高等専門学校にて親睦を兼ねた予選会を開催
※運営スタッフによるキャラバンが各校を訪問し実施
※各校の代表者には全国大会（決勝）の現地参加権を付与

＜全国大会＞
2026年12月10日（木）（SEMICON Japan 2026 会期2日目）
東京ビッグサイト 会議棟1F（対面・オンラインのハイブリッド開催）

主催：SEMI Japan
後援（申請中）：文部科学省、経済産業省、独立行政法人国立高等専門学校機構
協力：有明工業高等専門学校サーキットデザイン教育センター（CDEC）

参加対象

全国の高等専門学校に在籍する学生
本コンテストは、全国の高専ネットワークを活用し、学生一人ひとりに広く挑戦の機会を提供します。

実施の背景

半導体は、AI・データセンター・自動車・通信など社会の中核を支える基盤技術として、その重要性を増しています。
その中で、設計領域における実践的な人材の育成は、我が国における重要課題の一つです。
本コンテストでは、従来の講義中心の学習に加え、
・競技形式による主体的学習
・実践的な設計体験
・同世代との競争環境
を組み合わせることで、「学びを実力へと転換する教育機会」の創出を目指します。

今後の展開

本コンテストは、
・高専教育と半導体産業の接続強化
・実践型設計教育の普及
・次世代設計人材の育成
を目的として継続的な発展を目指します。
将来的には、産業界との連携強化や国際展開も視野に入れ、次世代の半導体人材育成の基盤としての確立を図ります。

詳細

Webページ：https://www.semiconjapan.org/jp/workforce/circuit-design

【SEMI Circuit Design Speed Contest 2026に関するお問い合わせ先】
SEMIジャパン 人材開発担当
Email: [email protected]
 

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年6月4日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

半導体製造装置の2026年第1四半期世界総販売額は前年同期比14%増

記録的な四半期売上高は、AI主導の投資継続を反映

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、6月4日（米国時間）、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートにおいて、半導体製造装置の2026年第1四半期の世界総販売額が、前年同期比14％増、前期比では1％増となる365億5,000万ドルであったことを発表しました。

四半期販売額を記録的に押し上げたのは、AIに関連した先端ロジック、DRAM、先進パッケージングを支える生産能力およびテクノロジーアップグレードへの継続的な投資です。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「2026年の好調なスタートは、AIが主導する半導体成長を支えるために必要な生産能力やインフラへの、業界による投資継続を反映しています。記録的な第1四半期の販売額は、先端デバイス製造および先進パッケージングの継続的な勢いを浮き彫りにしています。」

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の月次販売額の統計レポートです。

地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比/前年同期比は次の通りです。

出所： SEMI (www.semi.org) および SEAJ (www.seaj.or.jp/), 2026年6月
注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）は、世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには、次の3レポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）
• 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

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統計について：
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国際半導体展示会SEMICON Japan 2026において半導体関連の研究発表の募集を開始

全国から70を超える大学および高等専門学校の研究室の参加を見込む

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2026年12月9日から11日に開催する国際半導体展示会SEMICON Japan 2026において実施する、大学および高等専門学校の研究室を対象とした研究成果の発表企画の募集を本日より開始しました。

本企画は、半導体産業の発展に寄与する研究の促進と、産業界とアカデミアの連携強化、ならびに次世代人材の育成を目的として実施されるものです。

各研究室による研究成果の発表は、SEMICON Japan会場に設置される「第12回アカデミア」の展示ゾーンにて行われます。また、優れた研究成果に対して「第5回アカデミアAward」において表彰が行われます。

「第12回アカデミア」について

SEMICON Japan会場内に設置される「アカデミア」は、全国の大学および高等専門学校の半導体関連研究室が研究成果を発信する展示エリアです。
本取り組みにより、以下の機会を提供します。

• 研究成果の社会発信
• 産業界との接点創出
• 学生のキャリア意識向上

2025年には全国から68研究室が参加し、企業との連携や人材育成の観点で高い評価を得ています。

「第5回アカデミアAward」について

「アカデミアAward」は、「アカデミア」参加研究室を対象に、半導体関連分野における優れた研究成果を表彰する制度です。
本Awardは2022年に創設され、2026年で第5回目の開催となります。 
審査は以下の観点から行われます。

• 革新性・発明力
• 市場性
• 技術パートナー・ネットワーク構築力
• 表現力・プレゼンテーション
• 次世代育成力／チーム力

さらに、本Awardでは、日本発の研究成果をアジア全体へ展開する新たな機会創出を見据えた新たな取り組みとして、受賞研究室に対する国際コンペティションへの参加機会の提供を検討しています。

開催概要

名称：SEMICON Japan 2026 第12回アカデミア／第5回アカデミアAward
会期：2026年12月9日（水）～11日（金）
会場：東京ビッグサイト
主催：SEMI
アカデミアAwardは会期初日に開催し、最優秀賞、優秀賞、スポンサー賞の表彰を行います。
書類審査を経て選出された研究室は、SEMICON Japan会場内にてプレゼンテーションを行い、最終審査に臨みます。またエントリーした全研究室が対象の交流会も実施予定です。

実施の背景

SEMIでは、SEMICON Japanの会場内において、全国の大学・高等専門学校の半導体関連研究室が研究成果を発表する場を提供しています。
その中で、産業界の視点を取り入れた評価を通じて研究の社会実装を推進するため、「アカデミアAward」を実施しています。
本取り組みにより、

• 半導体産業の持続的成長を支える研究開発の促進
• 産学連携の強化
• 大学の研究室間の連携
• 次世代人材の育成

を図ります。
 

アカデミアAwardの詳細

https://www.semiconjapan.org/jp/workforce/academia-award

（アカデミア・アカデミアAwardに関するお問い合わせ先）
SEMIジャパン 人材開発担当
Email: [email protected]

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勝俣、菊池
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• 国際半導体展示会SEMICON Japan 2026において半導体関連の研究発表の募集を開始 の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年5月12日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2025年の世界半導体材料市場、過去最高の732億ドルに到達

先進プロセス、コンピューティング、メモリ分野における製造需要を背景に、
ウェーハファブ材料およびパッケージング材料の両セグメントが成長

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月12日（米国時間）、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）において、半導体材料の2025年世界市場の売上高が、前年比6.8％増の732億ドルに達したことを発表しました。この成長は、ウェーハファブ材料およびパッケージング材料の両セグメントにおける伸長に支えられたものであり、プロセスの複雑化、先進ノード需要の拡大、そして高性能コンピューティングおよび高帯域メモリ（HBM）製造への継続的な投資が反映されています。

ウェーハファブ材料の売上高は5.4%増の458億ドルとなりました。フォトマスク、フォトレジストなどのリソグラフィ関連材料とウェットケミカルは、プロセスの高密度化およびリソグラフィ要件の厳格化により材料消費量が増加し、いずれも2桁成長を記録しました。

2025年のパッケージング材料の売上高は9.3%増の274億ドルに達しました。ボンディングワイヤにおける金価格の上昇や先進基板の需要拡大により、基板およびボンディングワイヤが売上増を牽引しました。

出所：SEMI半導体材料市場レポート（MMDS）、2026年5月

地域別では、台湾が2025年に217億ドルの売上で、16年連続の半導体材料の最大消費地域となりました。中国は2桁成長に支えられ、156億ドルで第2位となり、次いで韓国が112億ドルで続きました。欧州を除くすべての地域で前年比プラス成長となり、主要地域の中では中国と北米が最も高い成長率を記録しました。

出所：SEMI半導体材料市場レポート（MMDS）、2026年5月

_{注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。
Rest of World（その他地域）には、シンガポール、マレーシア、フィリピン他の東南アジア地域および世界の小規模市場が含まれています。}

SEMIの半導体材料市場レポート年間購読（MMDS）は、過去10年間の実績データと今後2年間の予測を含む年間別売上高データを提供しています。年間購読には、材料セグメントに関する四半期ごとの情報更新に加え、7地域（北米、欧州、日本、台湾、韓国、中国、その他地域）の売上高のアップデートが含まれます。また、シリコンの出荷面積、フォトレジストとその関連材料、プロセスガス、リードフレームの売上高に関する詳細な過去データも提供されます。

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2026年4月29日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2026年第1四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は前年同期比13%増

市場状況にばらつきは見られるが、AI関連の需要と広範な回復兆候が出荷面積を押し上げている

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月29日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2026年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が、2025年同期の28億9,600万平方インチから13.1％増となる、32億7,500万平方インチとなったことを発表しました。前期比では、2025年第4四半期の34億3,700万平方インチから、通常の季節変動により4.7%減少となりました。

SEMI SMG会長ならびに株式会社SUMCOの取締役常務執行役員営業本部長である矢田銀次氏は次のように述べています。「AIデータセンターに関連したシリコンウェーハの需要は、先進ロジックやメモリを含めて引き続き堅調であり、現在ではパワーマネージメントデバイスにも広がっています。全体としてシリコンウェーハの需要は改善を見せていますが、回復は一様ではありません。多くのデバイスメーカーが、産業用の半導体分野における改善を指摘しており、ウェーハ在庫が消化されるにつれ、より広範な回復につながりつつあります。今年第1四半期に見られたスマートフォンやPCの出荷台数の低迷は、AI向けHBMへの割り当て判断によるメモリ供給の逼迫が影響している可能性があります。」
 

（出所：SEMI 2026年4月）
本リリースの数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュトウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは、電子機器に不可欠な部品である半導体の基本材料です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体の製造において基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業の統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

SEMIのシリコンウェーハ出荷面積世界統計の過去データはこちらをご覧ください。

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米国カリフォルニア州で2026年4月13日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2025年第4四半期の電子システム設計業界の売上高は55億ドル
米州およびAPAC地域で前年同期比2桁成長

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は4月13日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づき、2025年第4四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上高が、2024年第4四半期の49億5,520万ドルから、54億6,630万ドルへと10.3%増加したと発表しました。直近4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して10.1%増となります。

SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は、次のように述べています。「EDA（電子設計自動化）業界は、2025年第4四半期も引き続き前年同期比で力強い成長を示しました。CAE、PCBおよびMCM、半導体知的財産（SIP）、サービスのすべての製品カテゴリで売上が増加しています。また、地域別では米州、EMEA、APACが成長し、特に米州およびAPACでは2桁成長を記録しました。」

EDMDレポートが対象とする全企業の従業員数は、2024年第4四半期の62,833人から13.8％増加し、2025年第4四半期には71,517人となりましたが、2025年第3四半期比では2.3%減となります。

EDMD四半期レポートは、カテゴリ及び地域別の詳細な売上情報を提供しています。
 

製品及びアプリケーションカテゴリ別四半期売上

• コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）：前年同期比5.0%増の18億8,740万ドル。4四半期移動平均では5.6%増。
• ICフィジカル設計および検証：前年同期比2.6%減の7億7,720万ドル。4四半期移動平均では5.1%減。
• PCBおよびマルチチップモジュール（MCM）：前年同期比1.8％増の4億8,460万ドル。4四半期移動平均では4.5%増。
• 半導体知的財産（SIP）：前年同期比18.3%増の20億8,320万ドル。4四半期移動平均では17.4%増。
• サービス：前年同期比19.6%増の2億3,390万ドル。4四半期移動平均では15.6%増。
   

地域別ESD製品およびサービスの四半期調達額

• 米州：前年同期比13.9%増の24億7,350万ドル（地域別で最大）を調達。4四半期移動平均では10.6％増。
• EMEA：前年同期比9.8%増の6億8,340万ドルを調達。4四半期移動平均では9.4%増。
• 日本：前年同期比18.8%減の2億5,850万ドルを調達。4四半期移動平均では7.4%減。
• APAC：前年同期比11.3%増の20億5,080万ドルを調達。４四半期移動平均では12.6%増。
   

EDMDレポートについて

ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末から凡そ3カ月後に発行されます。EDMDレポートのデータは次のように分類されています：

• 製品カテゴリ（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、PCBおよびMCM、サービス）とその小カテゴリ別の売上
• 地域（米州、EMEA、日本、APAC）別の売上
• 統計参加企業の総従業員数

SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページをご覧ください。

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