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米国カリフォルニア州で2021年7月27日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2021年第2四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、
四半期の過去最高を記録

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、7月27日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2021年第2四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比6%増の35億3,400万平方インチとなり、今年第1四半期の過去最高面積を塗り替えたことを発表しました。前年同期比では、2020年第2四半期の31億5,200万平方インチから12%の増加となっています。

SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai America技術TS副会長であるニール・ウィーバー（Neil Weaver）は次のように述べています。「シリコンの需要は、複数のエンドアプリケーションに牽引されており、強い成長を続けています。300mmおよび200mmアプリケーション向けのシリコン供給は、需要が供給を上回りつづけているため、タイトになっています。」

半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 （百万平方インチ）

（出典：SEMI 2021年7月）
* 半導体用のシリコン以外は含みません。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

詳細についてはこちらをご覧ください。

SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics.

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SEMI、半導体と経済安全保障に関する
マンスリーレポート発行へ

～政策面の最新動向、複雑な政策や法規制などをわかりやすく解説～

エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会「SEMI」（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）の日本事務所であるSEMIジャパン（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：浜島雅彦）は７月19日、半導体と経済安全保障に関するマンスリーレポートを2021年7月より発行することを明らかにしました。レポートの名称は「SEMI Japan Policy Report」（発行人・浜島雅彦）で、2021年7月後半にSEMI会員向けに配信する方針です。経済安全保障という観点からも注目があつまる半導体業界の最新情報を会員向けに配信することにより、サービスの質をさらに向上させる狙いです。

大手法律事務所で通商政策の分野にも精通するTMI総合法律事務所の協力を得て作成し、SEMI会員向けに無料で配信します(会員限定)。日本国内における半導体関連の動向や、政府の施策、経済産業省など行政機関の取り組み、政策面の最新動向などをわかりやすく解説します。法律事務所の観点からの注意点なども掲載することで、複雑な政策や法規制のポイントを簡潔に理解できる内容です。

SEMIは世界2,400以上の会員企業と130万人の会員を擁する国際団体で、日本国内では約350社の企業・団体が加盟しています。国内加盟企業は、半導体製造装置メーカーや半導体材料メーカーを中心に、半導体デバイス、サブシステム、商社、サービス事業者など多岐にわたります。SEMIジャパンは、国内最大規模の半導体関連展示会「SEMICON Japan」の企画運営を行っていますが、今回のマンスリーレポートの発行・配信を含め、今後半導体サプライチェーン領域の情報発信を強化していきます。

SEMIジャパン 代表取締役の浜島幸彦は、今回のレポート発行について「TMI総合法律事務所の協力を得ることにより、今後重要性がさらに高まる通商政策を軸に、会員企業に広く重要な情報をお伝えできる体制を構築できました。これにより、SEMIの会員向けサービスの価値向上を図ることができると確信しています」と述べています。

TMI総合法律事務所は、新しい時代が要請する総合的なプロフェッショナルサービスへの需要に応えることを目的として1990年に設立された大手法律事務所です（弁護士489名、弁理士85名）。東京オフィスを中心に、名古屋、大阪、京都、神戸、福岡、北京、上海、ハノイ、ホーチミン、ヤンゴン、シンガポール、プノンペン、バンコク、シリコンバレー、ロンドンの9か国計16都市のオフィスを有し、また、「通商」、「防衛・安全保障」など、様々なプラクティスグループを設け、世界の転換期において時代に即した専門的なリーガルサービスを提供しています。

SEMIジャパンは今回のレポート発行に加え、2021年12月15日～17日に東京ビッグサイト(
東京都江東区）で開催する「SEMICON Japan 2021」においても、半導体と経済安全保障に関するキーノートセッションなどを予定するなど、膨らむ同分野の情報ニーズに応えていく方針です。

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米国カリフォルニア州で2021年7月13日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置の年央市場予測発表
2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1000億ドルへ

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月13日（米国時間）、オンラインイベント「Innovation for a Transforming World virtual conference」において、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表しました。半導体製造装置（新品）の世界販売額は、2020年の711億ドルから2021年には34％増加して953億ドルとなり、2022年は1000億ドルを突破して過去最高を更新する見込みです。

半導体デバイスメーカーによる長期的な成長に向けた投資により、前工程および後工程の両面で半導体製造装置市場の拡大が進んでいます。

ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）は、2021年に年間34％増加して業界新記録の817億ドルを超えたのち、2022年にはさらに6％増加し、860億ドル以上となる見込みです。

ウェーハファブ装置販売額のほぼ半分を投資するファウンドリおよびロジック分野は、2021年には前年比39%増の457億ドルに達すると予想されています。これは、世界中の産業のデジタル化を背景とした最先端技術への強い需要によるものです。2022年もファウンドリおよびロジック分野の装置投資はさらに8%増加し、成長が持続する見込みです。

メモリおよびストレージに対する旺盛な需要が、NANDおよびDRAM分野での装置投資を促進しています。DRAM分野の装置投資は、2021年に46%と大幅に増加し、140億ドルを超える見込みです。NANDフラッシュ分野の装置投資は、2021年には13%増の174億ドルに、そして2022年には9%増の189億ドルへ高まると予測されています。

組み立ておよびパッケージング装置分野は、アドバンストパッケージングの用途拡大に伴い、2021年に56%増の60億ドルに達し、2022年にはさらに6%増加すると予測されています。テスト装置分野は5Gおよびハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーションの需要に応じて、2021年に26%成長して76億ドルになり、2022年にはさらに6%拡大する見込みです。

地域別では、韓国、台湾、中国が2021年の設備投資の上位3カ国にとどまると予想されています。特に韓国は、力強いメモリ市場の回復と最先端ロジックおよびファウンドリへの積極的な投資により首位市場となることが見込まれています。なお、調査対象となったすべての地域において、2021年の装置投資額は増加すると予想されています。

次のグラフに、セグメント別およびアプリケーション別の市場規模(単位：十億米ドル)を示します。

（出典：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2021年7月）

※装置（新品）には、ウェーハファブ装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。 

最新のSEMIの予測は、最大手半導体製造装置メーカーの見解、World Fab Forecastデータベース、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）に基づいて作られています。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS (Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の３つのレポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)　半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
• 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置コンセンサスフォーキャスト

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。

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米国カリフォルニア州で2021年6月22日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

新規ファブ建設により装置投資額が急増
SEMI World Fab Forecastレポートで明らかに

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は6月22日（米国時間）、最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて、世界の半導体メーカーによる19の新規量産ファブ建設計画が今年中に着工し、2022年も新たに10の建設計画が着工されることを明らかにしました。これは全世界で加速する半導体需要に対応するためで、需要拡大は、通信、コンピューティング、ヘルスケア、オンラインサービス、車載など幅広い市場に及んでいます。

SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ（Ajit Manocha）は、次のように述べています。「世界的なチップ不足に対応するために、29の新規ファブによる装置投資額は、今後数年間にわたり合計1,400億ドルを超えることが予測されます。中長期的には、ファブ生産能力の拡大により、自動運転車、人工知能、ハイパフォーマンス・コンピューティング、5Gから6Gへの通信など、新たなアプリケーションに起因する半導体への旺盛な需要に応えることができるでしょう」

地域別では、中国と台湾がそれぞれ8のファブ建設を着工し、最多の建設件数となります。これに続くのは、南北アメリカの6、欧州/中東の3です。日本と韓国はそれぞれ2となります（図1）。ウェーハ口径別では、300mmファブが2021年に15、2022年に7と最多となります。2年間に着工が予定される残りの7のファブには、100mm、150mm、200mmのものがあります。これら29のファブの生産能力は、200mmウェーハ換算で最大月産260万枚となると考えられます。

図1：地域別新規ファブ着工数

分野別のファブ計画着工数

2021年～2022年に着工する29のファブの内、15がファウンドリであり、その生産能力は200mmウェーハ換算で月産3万枚～22万枚です。残りの4のファブはメモリーで、その生産能力は200mmウェーハ換算で月産10万枚～40万枚です。

多数の半導体メーカーが新規ファブ建設に今年着工しますが、着工から装置搬入フェーズに至るまでには最大2年が必要なため、そのほとんどが2023年に装置への投資を開始します。しかし、いくつかのファブは来年前半に装置の搬入を開始する可能性があります。

World Fab Forecastは、現時点で2022年に10の量産ファブの建設が始まるとしていますが、この数字は今後半導体メーカーが新たなファブ計画を発表し増加することが考えられます。レポートでは、ファブの建設投資と装置投資に加えて、生産能力、製品、テクノロジーについても、2021年から2022年にわたって予測しています。

World Fab Forecastでは、2021年および2022年に建設が開始される29のファブに加えて、同時期に建設が開始される実現可能性の低い8のプロジェクトも収録されています。

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「SEMI パートナーサーチ - For Power & Compound -」
本日より聴講受付を開始
パワー半導体の注目企業24社が自社技術を発表

パワー半導体・化合物半導体関連の第一線技術者が登壇、最新動向をご紹介
7月13日（火）～15日（木）の3日間、オンラインで開催

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2021年7月13日（火）から15日（木）にかけ、国内外においてパワー半導体および化合物半導体関連の事業を手掛ける装置・材料メーカーが、最新動向を解説するウェビナー「SEMI パートナーサーチ- For Power & Compound -」をオンライン（Zoom）にて開催いたします。

SEMI パートナーサーチとは、SEMI会員の企業が、自社の技術・製品・サービスをウェビナーで紹介するオンラインイベントです。半導体分野の最新動向に関心のある方を中心に、2000人以上が聴講すると見込まれております。（聴講は無料です）

プログラムの参加申込みの受付は、本日6月10日より開始いたします
（https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search-power-and-compound）。

「SEMI パートナーサーチ- For Power & Compound -」の特長

• カーボンニュートラル、自動車の電動化で注目されるパワー半導体、5G時代を支える化合物半導体にテーマを絞り、ウェビナーを開催
• SEMIの会員企業の装置・材料メーカー・団体24社が、パワー・化合物半導体に関する最新技術・製品について詳細に説明
• SiCアライアンスによる「SiCロードマップ」のご講演
• 聴講は無料です（本セミナーは、講演企業の競合企業の方はご聴講いただけません）

＜講演企業＞

7月13日　

• キヤノン
• ハイテック・システムズ 
• 日本セミラボ
• ファーストゲート
• タツモ
• インターテック販売
• ウェールズ政府
• SiCアライアンス

7月14日

• 大陽日酸
• ハーモテック 
• サムコ
• Veeco
• 列真
• CyberOptics
• 浜松ホトニクス
• ノリタケカンパニーリミテッド
• LPE

7月15日

• ブルカージャパン
• 上野精機 
• 新光電気工業
• 千住金属工業
• TOWA
• 多加良製作所
• 上野精機長野
• SEMI

SEMI パートナーサーチ - For Power & Compound - 開催概要

会　　期　：　2021年7月13日（火）～15日（木）
オンライン　　Zoom
主　　催　：　SEMI
コンセプト：　SEMIの会員企業の装置・材料メーカーによるパワー・化合物半導体に関する最新技術・製品動向の解説
Webサイト：　https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search-power-and-compound

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米国カリフォルニア州で2021年6月2日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2021年第1四半期における世界半導体製造装置販売額は
前年同期比51％増となる236億ドルに

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、6月2日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2021年第1四半期世界総販売額が236億ドルとなったことを発表しました。これは前期比で21％増、前年同期比では51％の増加と、大幅な伸長となりました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS：Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）で提供されます。

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売月額の統計レポートです。地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比および昨年同期比の成長率は次のとおりです。

出所: SEMI (www.semi.org) and  SEAJ (www.seaj.or.jp), 2021年6月

SEMIの半導体製造装置市場データ購読（EMDS）は、半導体製造装置の世界市場の包括的データを提供しており、購読者には次の3種類のレポートが配信されます。

•  製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）
• 半導体製造装置市場予測を提供するSEMI半導体製造装置コンセンサスフォーキャスト

購入などのお問い合わせは、SEMIのIR＆Sグループ（[email protected]）でお受けします。

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米国カリフォルニア州で2021年5月25日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界の200mm前工程ファブの生産能力が記録的なペースで拡大
急増する需要とチップ不足に対応

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月25日（米国時間）、200mm（前工程）ファブの生産能力が、2020年から2024年までに17％増にあたる月産95万枚を増加し、過去最高の月産660万枚に達するペースで拡大していることを発表しました。これはSEMIの200mm Fab Outlookレポートの最新版に基づいたものです。200mm前工程装置への投資額は、2012年から2019年には20億ドルと30億ドルの間で推移していましたが、2020年に30億ドルを超えた後、2021年には40億ドルに近づくことが予測されます。この設備投資の増加は、世界の半導体業界が現在のチップ不足の中で、200mmファブの稼働率が高水準にある状況を乗り越えようとする動きも反映したものです。

SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ（Ajit Manocha）は、次のように述べています。「200mm Fab Outlookレポートによると、ICメーカー各社は同時期に、アナログ、パワー、ディスプレイドライバー、MOSFET、MCU、センサーといったチップに依存する5G、車載、IoTデバイスからの需要増に対応するため、22の新しい200mmファブを増設しています。」

SEMIの200mm Fab Outlookレポートは、2013年から2024年の期間をカバーしており、200mmファブ生産能力のうち、50％以上をファウンドリが占め、アナログの17％、ディスクリート/パワーの10%がこれに続くことも明らかにしています。地域的には、中国が世界全体の200mm生産能力の18％を2021年に占めることが予測され、世界をリードしています。日本と台湾がそれぞれ16％で続きます。

200mmファブの装置投資額は、2022年も30億ドル以上を維持し、そのうち、ファウンドリが半分以上を、ディスクリートが21％、アナログが15％、MEMSおよびセンサーが7％をそれぞれ占めると予測しています。

SEMI 200mm Fab Outlookレポートは、前回発行された2019年版から、146のファブについて365の情報更新がされています。レポートには300以上の200mmファブを収録しています。

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2021年第1四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、
過去最高を記録

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月3日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2021年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比4%増の33億3,700万平方インチとなり、四半期では過去最高であった2018年第3四半期の32億5,500万平方インチを塗り替えたと発表しました。前年同期比では、2020年第1四半期の29億2,000万平方インチから14%の増加でした。

SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai America技術TS副会長であるニール・ウィーバー（Neil Weaver）は次のように述べています。「ロジックとファウンドリが今期もシリコンウェーハの強い需要をけん引しました。さらにメモリー市場の回復が、2021年第1四半期の出荷面積を押し上げました」

半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 （百万平方インチ）

（出典：SEMI 2021年5月）
* 半導体用のシリコン以外は含みません。
 

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハおよびノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

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世界半導体材料統計発表、
2020年の販売額は4.9％増で史上最高に

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、3月22日（米国時間）、2020年の世界半導体材料販売額が前年比4.9%増の553億ドルと、史上最高額を更新したことを発表しました。これまでの最高額は、2018年に記録した529億ドルでした。この統計は、SEMIの材料市場統計レポート（MMDS）が提供するものです。

世界のウェーハプロセス材料販売額とパッケージング材料販売額はそれぞれ、349億ドルと204億ドルで、前年比6.5%および2.3％の増加となりました。ウェーハプロセス材料では、フォトレジストおよびフォトレジスト関連材料、薬液、CMP分野が最も高い成長を遂げました。一方、パッケージング材料の拡大は、有機基板とボンディングワイヤ市場の成長が牽引しました。

地域別では、台湾が124億ドルと、11年連続で世界最大の市場となりました。これは国内に巨大なファンドリーと先進パッケージの拠点があることが影響しています。積極的に生産能力の拡張を進めている中国は、韓国を抜いて2位に浮上しました。中国と台湾が好調に推移したほか、韓国、日本、その他地域の市場も拡大しました。一方で、北米と欧州市場は、新型コロナウイルスの影響により、下落しています。

2019-2020年半導体材料市場（地域別）

金額は十億米ドル、成長率は対前年比率

（出典：SEMI 2021年3月）
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。

*その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他市場の合計です。
**2019年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正がありました。

SEMIの半導体材料市場統計レポート年間購読（MMDS）は、直近の出荷金額データ、過去7年の推移、今後2年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域（北米、欧州、その他地域、日本、台湾、韓国、中国）の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。購入などのお問い合わせは、SEMIのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

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