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SEMIジャパン（代表：浜島雅彦）は、10月15日に海外渡航者の帰国後の行動制限緩和に関する嘆願書を経済産業省に提出いたしました。これは、現在海外渡航者が帰国した際に課せられる10日間の行動制限が、世界市場に半導体製造用装置・材料・部品を供給する国内企業の大きな負担となっていることから、一定の条件で緩和することを求めるもので、賛同を表明したSEMI会員企業54社の署名簿と共に提出されました。

新型コロナウイルスのパンデミックからの経済回復に対する半導体不足の影響が浮上する中、半導体の増産に向けた設備投資が世界中で活発化していますが、その実現には、半導体製造装置の約3分の１、また半導体材料の半分以上を供給する国内企業の製品が不可欠となります。国外に広がる顧客とのビジネスを遂行するためには、商談のみならず技術的調整や問題解決のために従業員の海外渡航が必要ですが、帰国後の10日間の行動制限が企業にとって大きな負担となっています。その結果、海外顧客に対する速やかな製品供給の妨げや、それによる国内企業の国際競争力の低下が懸念されます。

この度の嘆願について、SEMIジャパン代表の浜島 雅彦（はまじま まさひこ）は、次のように述べています。「いち早い経済回復が求められる中、その中核となるハイテク技術の基盤である半導体の安定供給が大きな課題となっており、そのためにSEMI会員企業は最大限の努力を続けています。半導体生産の維持拡大を支える会員企業の製品を世界の顧客に提供するためには、渡航者の帰国時の水際対策を徹底することを条件に、現在の行動管理を緩和していただく必要があり、会員企業と共に嘆願書を提出する運びとなりました。」

嘆願書では、行動制限緩和の条件として、新型コロナウイルスワクチンの2回以上の接種および帰国時の抗原検査あるいはPCR検査の陰性、また必要に応じた一定期間の行動モニタリングを提案しており、今後の政府および関係省庁での検討を求めています。

 

 

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email：[email protected]
Tel：03-5269-2301

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2021年10月18日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、10月18日（米国時間）、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の予測として、旺盛な成長が2024年まで持続し、2021年は前年比13.9%増となる約140億平方インチの過去最高値を記録する見通しを発表しました。ロジック、ファウンドリ、メモリーの各分野が、2021年の出荷面積拡大をけん引します。

SEMIの市場調査統計部門市場アナリストのInna Skvortsova（イナ・スクボルスワ）は、次のように述べています。「半導体の様々な最終市場からの旺盛な長期的需要によって、シリコンの出荷面積は大きく拡大しています。この成長の勢いは今後数年間持続することが予想されますが、マクロ経済の回復スピードが鈍化した場合や、需要の拡大にウェーハの生産能力の増設が間に合わない場合は、成長が抑制されるかもしれません。」

 

半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 （百万平方インチ）

  実績 予測
暦年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年
出荷面積 11,677 12,290 13,998 14,896 15,587 16,037
成長率 -6.9% 5.3% 13.9% 6.4% 4.6% 2.9%


（出典：SEMI 2021年10月）
*太陽光発電用など半導体用以外のシリコンウェーハは含みません
*ノンポリッシュトウェーハと再生ウェーハは含みません

 

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、ほぼすべての半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、ポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハを集計したものです。ノンポリッシュトウェーハと再生ウェーハは含みません。

 

 

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米国カリフォルニア州で2021年10月12日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は10月12日（米国時間）、最新のPower and Compound Fab Report to 2024に基づき、全世界のパワーおよび化合物半導体ファブの生産能力が、2023年に月産1024万ウェーハ（200mmウェーハ換算）と初めて1000万枚を超え、2024年には月産1060万ウェーハへ増加するという予測を発表しました。これは、パンデミックの影響による半導体供給不足を原因とする車載エレクトロニクスの累積需要に対応するものです。

2023年には、中国が33％の世界最大のシェアとなることが予測され、これに続くのは日本の17％、欧州および中東の16％、台湾の11％となるでしょう。2024年には月産36万ウェーハの生産能力が増加しますが、地域シェアの構成は変化がありません。

Power and Compound Fab Report to 2024によると、2021年から2024年の間に63社以上が生産能力を増加し、その合計は月産2百万ウェーハ（200mmウェーハ換算）に上ることが予測されます。Infineon、Hua Hong Semiconductor、STMicroelectronics、Silan Microelectroncsがこの動きをリードし、4社の生産能力増加の合計は月産70万ウェーハとなる見込みです。

 

図

 

パワーおよび化合物半導体ファブの生産能力の前年比増加率は、2019年が5％、2020年が3％、2021年は7％となります。2022年は6％、2023年は5％増加し、月産1千万枚を突破する見込みです。

またパワーおよび化合物半導体ファブの設備およびライン数も増加し、2021年から2024年の間に生産を開始する計画（研究開発から量産まで、またエピタキシャルウェーハ製造設備を含む）は、実現性の高いものだけで47あり、総数は755に増加することが予測されます。この数は今後発表される設備およびラインの建設計画によって上振れする可能性があります。

Power and Compound Fab Report to 2024は、2013年から2024年の期間に稼働する957の設備およびラインをカバーしており、この中には期間中に閉鎖されるものや生産を開始するものが含まれています。

詳細な情報およびサンプルデータは、次のWebページから提供されます：Power and Compound Fab Report to 2024

 

 

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米国カリフォルニア州で2021年9月14日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は9月14日（米国時間）、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が、デジタルトランスフォーメーションに代表される長期的技術トレンドを推進力として、2021年に900億ドルを超え2022年には1000億ドルに接近し、連続して過去最高額を更新するという予測を発表しました。

2020年に始まったファブ装置投資額の連続成長は特殊な状況であり、歴史的に通常は1年から2年の成長期の後に1年から2年の停滞もしくは後退期が訪れます。前回、3年以上の連続成長が見られたのは、2016年から2018年の3D NAND増産による投資でした。

 

図：ファブ装置投資額の年間推移

図：ファブ装置投資額の年間推移

 

2022年のファブ装置投資が最も活発なのは、440億ドルを上回るファウンドリ分野となるでしょう。メモリー分野が380億ドルで2番目になります。DRAMとNANDは両者とも2020年に投資が急増し、それぞれ170億ドルと210億ドルになるでしょう。マイクロ/MPUの投資は約90億ドルとなり、ディスクリート/パワーは30億ドル、アナログは20億ドル、その他が20億ドルを2022年に投資する見込みです。

2022年の投資を地域別に見ると、韓国が300億ドルの最大の投資をおこない、これに260億ドルを投資する台湾、170億ドル近くを投資する中国が続きます。日本はほぼ90億ドルを投資し4位になるでしょう。欧州/中東は80億ドルを投資して5位になりますが、前年比では74%の突出した成長率を示しています。南北アメリカは60億ドル以上、東南アジアは20億ドルの投資が見込まれます。

最新のSEMIのWorld Fab Forecastレポートは、1,417のファブ/ラインのデータを収録し、これには2021年以降に量産を開始する129の計画が含まれています。

 

 

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米国カリフォルニア州で2021年9月7日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、9月7日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2021年第2四半期世界総販売額が248億7,000万ドルとなったことを発表しました。これは前期比で5％増、前年同期比では48％の増加と、大幅な伸長となりました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS：Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）で提供されます。

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売月額の統計レポートです。地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比および昨年同期比の成長率は次のとおりです。

 

地域 2Q2021 1Q2021 2Q2020 2Q2021/1Q2021 2Q2021/2Q2020
中国 8.22 5.96  4.59  38% 79%
韓国 6.62 7.31  4.48  -9% 48%
台湾 5.04 5.71  3.51  -12% 44%
日本 1.77 1.66  1.72  7% 2%
北米 1.68 1.34  1.64  25% 2%
その他地域 0.84 1.02  0.37  -18% 129%
欧州 0.71 0.58  0.46  22% 54%
合計  24.87   23.57   16.77  5% 48%


出所: SEMI (www.semi.org) and  SEAJ (www.seaj.or.jp), 2021年9月

 

SEMIの半導体製造装置市場データ購読（EMDS）は、半導体製造装置の世界市場の包括的データを提供しており、購読者には次の3種類のレポートが配信されます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）
  • 半導体製造装置市場予測を提供するSEMI半導体製造装置コンセンサスフォーキャスト

 

購入などのお問い合わせは、SEMIのIR＆Sグループ（[email protected]）、または、日本ではSEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

 

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米国カリフォルニア州で2021年7月27日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、7月27日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2021年第2四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比6%増の35億3,400万平方インチとなり、今年第1四半期の過去最高面積を塗り替えたことを発表しました。前年同期比では、2020年第2四半期の31億5,200万平方インチから12%の増加となっています。

SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai America技術TS副会長であるニール・ウィーバー（Neil Weaver）は次のように述べています。「シリコンの需要は、複数のエンドアプリケーションに牽引されており、強い成長を続けています。300mmおよび200mmアプリケーション向けのシリコン供給は、需要が供給を上回りつづけているため、タイトになっています。」

 

半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 （百万平方インチ）

四半期 2020年
第1四半期		 2020年
第2四半期		 2020年
第3四半期		 2020年
第4四半期		 2021年
第1四半期		 2021年
第2四半期
出荷面積 2,920 3,152 3,135 3,200 3,337 3,534


（出典：SEMI 2021年7月）
* 半導体用のシリコン以外は含みません。

 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

詳細についてはこちらをご覧ください。

SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics.

 

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＜ご参考資料＞

 

エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際工業会「SEMI」（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）の日本事務所であるSEMIジャパン（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：浜島雅彦）は７月19日、半導体と経済安全保障に関するマンスリーレポートを2021年7月より発行することを明らかにしました。レポートの名称は「SEMI Japan Policy Report」（発行人・浜島雅彦）で、2021年7月後半にSEMI会員向けに配信する方針です。経済安全保障という観点からも注目があつまる半導体業界の最新情報を会員向けに配信することにより、サービスの質をさらに向上させる狙いです。

大手法律事務所で通商政策の分野にも精通するTMI総合法律事務所の協力を得て作成し、SEMI会員向けに無料で配信します(会員限定)。日本国内における半導体関連の動向や、政府の施策、経済産業省など行政機関の取り組み、政策面の最新動向などをわかりやすく解説します。法律事務所の観点からの注意点なども掲載することで、複雑な政策や法規制のポイントを簡潔に理解できる内容です。

SEMIは世界2,400以上の会員企業と130万人の会員を擁する国際団体で、日本国内では約350社の企業・団体が加盟しています。国内加盟企業は、半導体製造装置メーカーや半導体材料メーカーを中心に、半導体デバイス、サブシステム、商社、サービス事業者など多岐にわたります。SEMIジャパンは、国内最大規模の半導体関連展示会「SEMICON Japan」の企画運営を行っていますが、今回のマンスリーレポートの発行・配信を含め、今後半導体サプライチェーン領域の情報発信を強化していきます。

SEMIジャパン 代表取締役の浜島幸彦は、今回のレポート発行について「TMI総合法律事務所の協力を得ることにより、今後重要性がさらに高まる通商政策を軸に、会員企業に広く重要な情報をお伝えできる体制を構築できました。これにより、SEMIの会員向けサービスの価値向上を図ることができると確信しています」と述べています。

TMI総合法律事務所は、新しい時代が要請する総合的なプロフェッショナルサービスへの需要に応えることを目的として1990年に設立された大手法律事務所です（弁護士489名、弁理士85名）。東京オフィスを中心に、名古屋、大阪、京都、神戸、福岡、北京、上海、ハノイ、ホーチミン、ヤンゴン、シンガポール、プノンペン、バンコク、シリコンバレー、ロンドンの9か国計16都市のオフィスを有し、また、「通商」、「防衛・安全保障」など、様々なプラクティスグループを設け、世界の転換期において時代に即した専門的なリーガルサービスを提供しています。

SEMIジャパンは今回のレポート発行に加え、2021年12月15日～17日に東京ビッグサイト(
東京都江東区）で開催する「SEMICON Japan 2021」においても、半導体と経済安全保障に関するキーノートセッションなどを予定するなど、膨らむ同分野の情報ニーズに応えていく方針です。

 

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米国カリフォルニア州で2021年7月13日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月13日（米国時間）、オンラインイベント「Innovation for a Transforming World virtual conference」において、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表しました。半導体製造装置（新品）の世界販売額は、2020年の711億ドルから2021年には34％増加して953億ドルとなり、2022年は1000億ドルを突破して過去最高を更新する見込みです。

半導体デバイスメーカーによる長期的な成長に向けた投資により、前工程および後工程の両面で半導体製造装置市場の拡大が進んでいます。

ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）は、2021年に年間34％増加して業界新記録の817億ドルを超えたのち、2022年にはさらに6％増加し、860億ドル以上となる見込みです。

ウェーハファブ装置販売額のほぼ半分を投資するファウンドリおよびロジック分野は、2021年には前年比39%増の457億ドルに達すると予想されています。これは、世界中の産業のデジタル化を背景とした最先端技術への強い需要によるものです。2022年もファウンドリおよびロジック分野の装置投資はさらに8%増加し、成長が持続する見込みです。

メモリおよびストレージに対する旺盛な需要が、NANDおよびDRAM分野での装置投資を促進しています。DRAM分野の装置投資は、2021年に46%と大幅に増加し、140億ドルを超える見込みです。NANDフラッシュ分野の装置投資は、2021年には13%増の174億ドルに、そして2022年には9%増の189億ドルへ高まると予測されています。

組み立ておよびパッケージング装置分野は、アドバンストパッケージングの用途拡大に伴い、2021年に56%増の60億ドルに達し、2022年にはさらに6%増加すると予測されています。テスト装置分野は5Gおよびハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーションの需要に応じて、2021年に26%成長して76億ドルになり、2022年にはさらに6%拡大する見込みです。

地域別では、韓国、台湾、中国が2021年の設備投資の上位3カ国にとどまると予想されています。特に韓国は、力強いメモリ市場の回復と最先端ロジックおよびファウンドリへの積極的な投資により首位市場となることが見込まれています。なお、調査対象となったすべての地域において、2021年の装置投資額は増加すると予想されています。

次のグラフに、セグメント別およびアプリケーション別の市場規模(単位：十億米ドル)を示します。

 

グラフ

 

図2

（出典：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2021年7月）

 

※装置（新品）には、ウェーハファブ装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。 

最新のSEMIの予測は、最大手半導体製造装置メーカーの見解、World Fab Forecastデータベース、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）に基づいて作られています。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS (Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の３つのレポートが含まれます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)　半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
  • 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置コンセンサスフォーキャスト

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。

 

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米国カリフォルニア州で2021年6月22日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は6月22日（米国時間）、最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて、世界の半導体メーカーによる19の新規量産ファブ建設計画が今年中に着工し、2022年も新たに10の建設計画が着工されることを明らかにしました。これは全世界で加速する半導体需要に対応するためで、需要拡大は、通信、コンピューティング、ヘルスケア、オンラインサービス、車載など幅広い市場に及んでいます。

SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ（Ajit Manocha）は、次のように述べています。「世界的なチップ不足に対応するために、29の新規ファブによる装置投資額は、今後数年間にわたり合計1,400億ドルを超えることが予測されます。中長期的には、ファブ生産能力の拡大により、自動運転車、人工知能、ハイパフォーマンス・コンピューティング、5Gから6Gへの通信など、新たなアプリケーションに起因する半導体への旺盛な需要に応えることができるでしょう」

地域別では、中国と台湾がそれぞれ8のファブ建設を着工し、最多の建設件数となります。これに続くのは、南北アメリカの6、欧州/中東の3です。日本と韓国はそれぞれ2となります（図1）。ウェーハ口径別では、300mmファブが2021年に15、2022年に7と最多となります。2年間に着工が予定される残りの7のファブには、100mm、150mm、200mmのものがあります。これら29のファブの生産能力は、200mmウェーハ換算で最大月産260万枚となると考えられます。

 

図1


図1：地域別新規ファブ着工数

 

2021年～2022年に着工する29のファブの内、15がファウンドリであり、その生産能力は200mmウェーハ換算で月産3万枚～22万枚です。残りの4のファブはメモリーで、その生産能力は200mmウェーハ換算で月産10万枚～40万枚です。

多数の半導体メーカーが新規ファブ建設に今年着工しますが、着工から装置搬入フェーズに至るまでには最大2年が必要なため、そのほとんどが2023年に装置への投資を開始します。しかし、いくつかのファブは来年前半に装置の搬入を開始する可能性があります。

World Fab Forecastは、現時点で2022年に10の量産ファブの建設が始まるとしていますが、この数字は今後半導体メーカーが新たなファブ計画を発表し増加することが考えられます。レポートでは、ファブの建設投資と装置投資に加えて、生産能力、製品、テクノロジーについても、2021年から2022年にわたって予測しています。

World Fab Forecastでは、2021年および2022年に建設が開始される29のファブに加えて、同時期に建設が開始される実現可能性の低い8のプロジェクトも収録されています。

 

 

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SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2021年7月13日（火）から15日（木）にかけ、国内外においてパワー半導体および化合物半導体関連の事業を手掛ける装置・材料メーカーが、最新動向を解説するウェビナー「SEMI パートナーサーチ- For Power & Compound -」をオンライン（Zoom）にて開催いたします。

SEMI パートナーサーチとは、SEMI会員の企業が、自社の技術・製品・サービスをウェビナーで紹介するオンラインイベントです。半導体分野の最新動向に関心のある方を中心に、2000人以上が聴講すると見込まれております。（聴講は無料です）

プログラムの参加申込みの受付は、本日6月10日より開始いたします
（https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search-power-and-compound）。

 

  • カーボンニュートラル、自動車の電動化で注目されるパワー半導体、5G時代を支える化合物半導体にテーマを絞り、ウェビナーを開催
  • SEMIの会員企業の装置・材料メーカー・団体24社が、パワー・化合物半導体に関する最新技術・製品について詳細に説明
  • SiCアライアンスによる「SiCロードマップ」のご講演
  • 聴講は無料です（本セミナーは、講演企業の競合企業の方はご聴講いただけません）

 

7月13日　

  • キヤノン
  • ハイテック・システムズ 
  • 日本セミラボ
  • ファーストゲート
  • タツモ
  • インターテック販売
  • ウェールズ政府
  • SiCアライアンス

7月14日

  • 大陽日酸
  • ハーモテック 
  • サムコ
  • Veeco
  • 列真
  • CyberOptics
  • 浜松ホトニクス
  • ノリタケカンパニーリミテッド
  • LPE

7月15日

  • ブルカージャパン
  • 上野精機 
  • 新光電気工業
  • 千住金属工業
  • TOWA
  • 多加良製作所
  • 上野精機長野
  • SEMI

 

会　　期　：　2021年7月13日（火）～15日（木）
オンライン　　Zoom
主　　催　：　SEMI
コンセプト：　SEMIの会員企業の装置・材料メーカーによるパワー・化合物半導体に関する最新技術・製品動向の解説
Webサイト：　https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search-power-and-compound

 

「SEMI パートナーサーチ - For Power & Compound -」について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5981

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
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Tel：03-5269-2301

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