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日本

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2021年1月13日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、SOI Industry Consortiumが戦略的提携パートナーとしてSEMIに加わったことを発表しました。加盟は1月1日付けとなります。マサチューセッツ州ニュートンを拠点とする同コンソーシアムは、SOIをベースとするマイクロエレクトロニクスのバリューチェーン全体を代表する工業会です。コンソーシアムとその会員は、締結されたパートナーシップの下、エレクトロニクス業界のイノベーションにおいて重要な柱であるSOIベースの技術の理解・開発・採用を促進することとなります。

SOI Industry Consortiumは、今後も、SOI(Silicon-On-Insulator)業界の成長を加速させ、会員に新たなビジネス機会を提供することをミッションとします。SOI Industry Consortiumが加わったことで、SEMIは、材料技術への取り組みを深め、非常に革新的な技術分野のキープレーヤーと会員を結びつけ、新しい技術やビジネスチャンスを共同で追求していくことが可能になります。また、同コンソーシアム会員は、5G、IoT、自動車/モビリティ、医療技術などのエンドマーケットにおけるSEMIの取り組みを加速させるでしょう。

SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャは次のようにコメントしています。「SOIは、低消費電力で高性能な半導体を実現する上で欠かせない技術です。SOI Industry Consortiumは、SEMIに一流の技術的専門知識とエコシステムとの重要な連携をもたらすと同時に、SEMI会員企業全体とのコラボレーションやイノベーションを促進するプラットフォームやイベントを共有します。SEMIはその活動範囲を広げ、世界全体のエレクトロニクス製品の設計および製造サプライチェーン全体にサービスを提供するためにおいても、SOI Industry Consortiumの会員を歓迎いたします」

SOI Industry Consortiumの会長兼事務局長のカルロス・アジュア氏は次のようにコメントしています。「SOI Industry ConsortiumがSEMIの国際的組織、幅広い技術コミュニティ、業界をリードするイベントと統合することにより、我々の技術的専門知識を新たなコミュニティに拡げ、エレクトロニクス業界の総合力を活用した新たなソリューションを開発することが可能になるでしょう。SOI Industry Consortiumの会員は、電子機器の製造・設計エコシステム全体とこれまで以上に効果的に連携ができるようになりますし、SEMIが現在取り組んでいる重要なエンドマーケットアプリケーションに革新的なソリューションを提供することもできるでしょう」

SOI Industry Consortiumの会員が利用できるようになるリソースには、SEMIの技術コミュニティ、スマートイニシアチブ(モビリティ、データ/AI、医療技術、製造業など)、またアドボカシー、国際スタンダード(標準規格)、業界統計、貿易・規制、環境・健康・安全(EHS)などの分野における戦略的イニシアチブが含まれます。

NXP Semiconductorsのエッジ・プロセッシング・ビジネス・ラインの上級副社長兼ゼネラル・マネージャーであり、SOI Industry Consortiumの理事でもあるRon Martino氏は次のように述べています。「急成長しているエッジ・プロセッシング・アプリケーションは、最高レベルの電力効率を必要としますが、SOI技術は、革新的な低電力最適化技術を実現します。ローカルコンピューティングやデータ収集デバイスの拡大において重要な役割をこれからも担うであろうFD(完全空乏型)SOIやRF SOIなどのエコシステムを、SEMIの幅広い業界でのプレゼンスを活かすことで、さらに強化することができるでしょう」

また、VeriSiliconの創業者・会長・プレジデント兼CEOでSOI Industry Consortium理事のWayne Dai氏は、次のように述べています。「VeriSiliconは、FD-SOI技術の確固たる推進者であり実践者として、FD-SOIエコシステムの確立と発展を促進することに尽力してきました。当社は、上海FD-SOIフォーラムを7年連続で共催してきましたが、現在では、FD-SOI技術の採用が、IoT、車載エレクトロニクス、医療エレクトロニクス、民生エレクトロニクスなどの分野で徐々に拡がっています。SEMIとの統合後は、FD-SOI技術がさらに発展する余地とリソースが増え、その技術的優位性をより広範なエンドマーケットへと拡大することができると確信しています」

すべてのSOI Industry Consortiumの会員企業は、SEMIのグローバル・メンバーとなりますが、コンソーシアム独自の自治コミュニティはSEMI内に維持されます。

 

SOI

 

SOI Industry Consortiumは、SOIベースのマイクロエレクトロニクスのバリューチェーンを代表する工業会です。現在加盟しているのは以下の31の会員です。

Analog Bits、ANTAIOS、Applied Materials、Arm Limited、Cadence Design Systems、CEA-Leti、Dolphin Design、GLOBALFOUNDRIES、Greenwaves Technologies、IBM、IMEC、Incize、NXP、Samsung、信越半導体、Silicon Catalyst、Silvaco、Simgui、SIMIT、SITRI、Smarter Micro、Soitec、スタンフォード大学、STMicroelectronics、Synopsys、Thalia、VeriSilicon、カリフォルニア大学バークレー校、ルーヴァン・カトリック大学、東京大学、Xpeedic

詳細については、https://soiconsortium.org/ をご覧ください。
 

 

統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(沢田)
Email:[email protected]
Tel:03-3222-5873

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email:[email protected]
Tel:03-5269-2301

<ご参考資料>

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は12月10日(日本時間)、SEMICON Japan 2020の記者会見において、2020年末の半導体製造装置市場予測を発表しました。それによると、2020年の半導体製造装置(新品)販売額は、2019年の596億ドルから16%増加し、過去最高となる689憶ドルを記録することが予測されます。半導体製造装置における世界市場の成長は今後も継続し、2021年には719億ドル、2022年には761億ドルに到達するでしょう。

前工程装置と後工程装置の双方が拡大することが予測されます。ウェーハプロセス処理装置、設備装置、マスク/レチクル製造装置を含むウェーハファブ装置市場は、2020年には15%上昇し594億ドルに達すると予測され、2021年には4%、2022年には6%の成長が継続する見込みです。前工程ファブ装置の売上の約半分を占めるファウンドリとロジック分野では、今年は最先端テクノロジーへの投資にけん引され、10%台半ばの増加となり300億ドルに達するでしょう。NAND Flashの製造装置投資額は、今年30%と急増し140億ドルを超え、2021年から2022年はDRAMの投資額が市場拡大に貢献するでしょう。

組み立ておよびパッケージング装置市場は先進パッケージング・アプリケーションにけん引され、2020年は20%成長して35億ドルに増加し、その後も2021年には8%、2022年も5%の成長をすると予測されます。半導体テスト装置市場は5Gならびに高性能計算(HPC)の需要により2020年に20%成長して60億ドルに達し、2021年と2022年も成長が持続するでしょう。

2020年の投資をリードするのは、中国、台湾、韓国の市場となる見込みです。旺盛なファウンドリおよびメモリーへの投資によって、中国は今年初めて、世界最大の半導体製造装置市場となるでしょう。韓国は、メモリーの回復とロジック投資の増加を背景に、2021年と2022年の半導体製造装置市場で首位になるでしょう。台湾の装置投資額は、最先端のファウンドリ投資を中心に今後も旺盛でしょう。その他の諸地域の多くも、予測期間における成長が見込まれます。

 

グラフ

 

※数字を丸めているため合計値が一致しない場合があります。(出所:SEMI、2020年12月)

 

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS (Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート、半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)、半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置コンセンサスフォーキャストの3つのレポートが含まれます。
EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIのカスタマー・サービス(日本は、Email:[email protected]、Tel:03-3222-5985)にお問い合わせください。

 

 

統計について:
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<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2020年11月2日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、11月2日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2020年第3四半期(歴年)の世界シリコンウェーハ出荷面積が31億3,500万平方インチであったことを発表しました。2019年第2四半期の31億5,200万平方インチから0.5%減少しましたが、前年同期比では6.9%の増加となりました。

SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai America技術TS副会長であるニール・ウィーバー(Neil Weaver)は次のように述べています。「シリコンウェーハの世界出荷面積は、2020年前半に旺盛な回復をしましたが、第3四半期は横ばいでした。

 

■ 半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 (百万平方インチ)

    2019年
第2四半期
2019年
第3四半期
2019年
第4四半期
2020年
第1四半期
2020年
第2四半期
2020年
第3四半期
      出荷面積 2019年
第2四半期
2,983
2019年
第3四半期
2,932
2019年
第4四半期
2,844
2020年
第1四半期
2,920
2020年
第2四半期
3,152
2020年
第3四半期
3,135

(出展:SEMI 2020年11月)
* 半導体用のシリコン以外は含みません。

 

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

本リリースに関するお問合せ

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SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2021年12月15日(水)~17日(金)に東京ビッグサイトにおいて開催する、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」に、岸田文雄内閣総理大臣がビデオメッセージで登壇することを発表いたします。

あらゆる産業のデジタル化において、欠かすことのできない重要基幹部品である半導体。半導体不足が叫ばれる中、その重要性が改めて認識されています。政府の取りまとめた「半導体・デジタル産業戦略」においても、技術開発や生産能力・基盤を確保することの重要性が強く指摘されています。

岸田内閣は、2021年度補正予算案に先端半導体の生産基盤整備として約6000億円を計上するほか、世界最大の半導体受託製造事業者の国内誘致を成功させるなど、半導体産業振興に積極的に取り組んでいます。こうした中で開催される、半導体分野で国内最大級のイベント「SEMICON Japan 2021 Hybrid」(東京ビッグサイト)において、岸田首相自ら、半導体分野に関わるすべての参加者に、半導体産業振興に関する熱いメッセージを送ってくれることになりました。

岸田首相のビデオメッセージは、開催初日の12/15(水)の11時から東京ビッグサイト 東3ホール SuperTHEATERで開催される「開会式・オープニングキーノート」にて放映予定です。同キーノートには岸田総理のほか、衆議院議員 自由民主党の甘利明氏、経済産業省商務情報政策局審議官(IT戦略担当) 藤田 清太郎氏が登壇し、グローバル半導体産業における日本の国家戦略について語ります。
https://www.semiconjapan.org/jp/programs/supertheater

SEMICON Japanの展示会、セミナー、イベントへのご参加は、プレス登録を含め、原則としてすべて事前に登録・申し込みが必要です。お申し込みは、SEMICON Japanの公式Webサイトで受け付けています。既に、セミナープログラム登録者は、のべ1万6000名を超えるほど人気を集めており、セミナー会場の座席拡張を進めています。

プレス登録は下記URLに入って頂き下部に進んでいただきますと「プレス登録はこちら」というボタンがありますのでクリックしていただき、ご登録ください。
https://www.semiconjapan.org/jp/news-press

オープニングキーノート、および関連するセッションを、以下にご紹介いたします。
 

■ オープニングキーノート(12月15日)

世界各国が注力する半導体産業において、日本のグローバルポジションを高める方策とは何か。日本の国家戦略をテーマに、内閣総理大臣 岸田 文雄氏、衆議院議員 自由民主党 甘利明氏、経済産業省商務情報政策局審議官(IT戦略担当) 藤田 清太郎氏が登壇予定です。

登壇者:
内閣総理大臣 岸田 文雄氏
衆議院議員 自由民主党 甘利 明氏
経済産業省商務情報政策局審議官(IT戦略担当) 藤田 清太郎氏
 

■  グランドフィナーレパネル(12月17日)

グランドフィナーレパネルは「グローバル半導体産業の持続的発展への課題と提言2.0」と題し、半導体産業で世界のリーダーシップを取りに行くための課題と提言を、業界のエグゼクティブが議論します。

登壇者:
経済産業省 商務情報政策局 情報産業課長  西川 和見氏
ウエスタンデジタルジャパン プレジデント 小池 淳義氏
ソニーセミコンダクタソリューションズ 代表取締役社長 兼 CEO 清水 照士氏
モデレータ:大里 希世氏(経済レポーター)

 

会期:    2021年12月15日(水)~17日(金)
会場:    東京ビッグサイト
主催:    SEMI
後援
(12/10現在)  :   

  • 在日米国大使館商務部
  • 一般社団法人SiCアライアンス
  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  • 一般社団法人電子情報技術産業協会
  • 一般社団法人日本液晶学会
  • 一般社団法人日本真空工業会
  • 一般社団法人日本電子回路工業会
  • 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
  • 一般社団法人日本半導体製造装置協会
  • 公益社団法人応用物理学会
  • 公益社団法人日本表面真空学会
  • 量子イノベーションイニシアティブ協議会

ロゴ:     

SEMICON Japan 2021 Hybrid ロゴ

テーマ:    語ろう、次の世界を。(グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」)
開催回数:    第45回
Web:    http://www.semiconjapan.org/jp

 

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統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(蓬田)
Email:[email protected]
Tel:03-3222-5854

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
藤井、塚田
Email:[email protected]

報道関係各位

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2021年の日本地区SEMIスタンダード各賞の受賞者を下記の通り発表いたします。(敬称略)

 

「SEMIジャパン功労賞」(SEMI Japan Honor Award)
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 荒木 浩之(アラキ ヒロユキ)氏

「SEMIジャパン功労賞」は、日本地区スタンダード委員会委員また技術委員会幹事を表彰するもので、委員会の新設・改廃・再編もしくは多くのタスクフォースの設立、長年にわたり技術委員会委員として、また、幹事として活躍された方に贈られます。本年度は荒木浩之氏に授与されます。

荒木浩之氏は、長年にわたりLiquid Chemicals 技術委員会におけるスタンダード活動においてご活躍いただくと共に、2013年より当該技術委員会の共同委員長として円滑なコミュニケーションに多大なる貢献をされました。

今年の受賞者のお知らせは、12月15日(水)より東京ビッグサイトで開催される世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」のSEMI Standards Pavilionでも行われます。

 

【ご参考】

■ 日本地区におけるSEMIスタンダード各賞: 
SEMI日本地区スタンダード委員会が、毎年12月に開催されるSEMICON Japanにおいて、同地区のスタンダード活動で傑出したリーダーシップを発揮したスタンダード委員に授与する賞です。「SEMIジャパン・スタンダード賞」、「SEMIジャパン国際協力賞」、「SEMIジャパン特別賞」、「SEMIジャパン功労賞」の4つの賞があります。

■ SEMIスタンダード活動:
SEMIスタンダードは、半導体、フラットパネルディスプレイ、LED(Light-Emitting Diode、発光ダイオード)製造、太陽光発電分野などにおけるコンセンサスベースの国際業界自主基準です。部材メーカー、製造装置メーカー、デバイス(パネル・セル)メーカー、検査・評価機関、サービスプロバイダーなど、エレクトロニクス製品製造の源流から最終製品に近い分野まで、広範囲な標準化対象をカバーしていることが特長です。各業界分野の専門家の知見を結集して開発された国際的な仕様・技術標準として広く利用されています。現在、20分野で1,000以上のスタンダードが出版されています。
http://www.semi.org/jp/Standards/

 

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIスタンダードについて:
SEMIジャパン スタンダード&EHS部(菅野)
Email:[email protected]
Tel:03-3222-6018

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email:[email protected]

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2021年12月15日(水)~17日(金)に東京ビッグサイトで開催する「SEMICON Japan 2021 Hybrid」で、新型コロナウイルス対策技術を手掛ける企業の専門展示パビリオンを設け、10社が出展いたします。同イベントで、こうしたパビリオンが設置されるのは初となります。半導体製造に活用している優れた空調技術などをコロナ感染対策等に応用した製品やサービスが増えていることから、SEMICON Japan会場の専用スペースに集め、広く参加者の皆様に知っていただく場にするという目的です。なお、同パビリオンへの出展料金は、SEMIジャパンを通じて、新型コロナウイルス感染拡大への対応を支える各種団体に全額寄付させていただきます。

 

パビリオン名称:新型コロナウイルス対策パビリオン

  • SEMI会員企業およびSEMICON Japan 出展企業が提供するコロナウイルス対策製品・サービスを一堂に集め御紹介
  • 半導体不足により、サプライチェーン全体で生産能力を向上させており、事業所内の感染対策も重要な課題となっていることから、その対策技術をパビリオン形式で展示
  • 各企業の技術が、半導体製造の分野以外にも多様に応用されていることを、新型コロナウイルス対策を通じて、多くの方に周知

主な分野(光源、空調、ガス検知、リモートメンテナンスなど)

パビリオンへの出展企業

● アペックス株式会社
● ウシオ電機株式会社
● 株式会社NTKセラテック
● JFEテクノリサーチ株式会社
● 新コスモス電機株式会社
● 株式会社サンエイ
● 東京計器株式会社
● 東京ダイレック株式会社
● 日本フィルトレーショングループ株式会社
● Vuzix Corporation

上記イベントの詳細、またこの他のセミナーやイベントについては、SEMICON Japan 2021 Hybrid公式Webサイト(www.semiconjapan.org/jp)をご参照下さい。

 

「SEMICON Japan 2021 Hybrid」は、次のスポンサーの支援のもとで開催されます。
(11/15現在)

■ Platinum Sponsor:

(株)ディスコ
(株)ハイテック・システムズ
(株)日立ハイテク
(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
東京エレクトロン(株)

■ Gold Sponsor:

(株)アドバンテスト
Applied Materials, Inc.
(株)荏原製作所
JSR(株)
(株)KOKUSAI ELECTRIC
Lam Research Corporation
(株)ニコン    
(株)東京精密

■ SMART Workforce Sponsor:

(株)堀場製作所
村田機械(株)
 THK(株) 

 

会期:    2021年12月15日(水)~17日(金)
会場:    東京ビッグサイト
主催:    SEMI
後援
(11/15現在)  :   

  • 在日米国大使館商務部
  • 一般社団法人SiCアライアンス
  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  • 一般社団法人電子情報技術産業協会
  • 一般社団法人日本液晶学会
  • 一般社団法人日本真空工業会
  • 一般社団法人日本電子回路工業会
  • 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
  • 一般社団法人日本半導体製造装置協会
  • 公益社団法人応用物理学会
  • 公益社団法人日本表面真空学会
  • 量子イノベーションイニシアティブ協議会

ロゴ:     

SEMICON Japan 2021 Hybrid ロゴ

テーマ:    語ろう、次の世界を。(グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」)
開催回数:    第45回
Web:    http://www.semiconjapan.org/jp

 

本リリースに関するお問合せ

統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(蓬田)
Email:[email protected]
Tel:03-3222-5854

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
藤井、塚田
Email:[email protected]

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2021年12月15日(水)~17日(金)に東京ビッグサイトにおいて開催する、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」のセミナー・イベントの受け付けを、本日10月13日(水)より開始します。SEMICON Japanの展示会、セミナー、イベントへのご参加は、プレス登録を含め、原則としてすべて事前に登録・申し込みが必要です。お申し込みは、SEMICON Japanの公式Webサイト(www.semiconjapan.org/jp)で受け付けています。

注目セッションおよびセミナー・イベントを、以下にご紹介いたします。セミナーの一部をオンライン配信(テックアンドビズONLINE)とし、東京ビッグサイトでのリアル開催の展示会・イベントと合わせた、「Hybrid」構成で実施いたします。

 

■ オープニングキーノート(12月15日)

世界各国が注力する半導体産業において、日本のグローバルポジションを高める方策とは何か。日本の国家戦略をテーマに、自民党半導体戦略推進議連会長の甘利明氏、経済産業省商務情報政策局の政策担当幹部が登壇予定です。

登壇者:
自由民主党幹事長 衆議院議員 甘利 明氏
経済産業省 商務情報政策局 政策担当幹部

■ グランドフィナーレパネル(12月17日)

グランドフィナーレパネルは「グローバル半導体産業の持続的発展への課題と提言2.0」と題し、半導体産業で世界のリーダーシップを取りに行くための課題と提言を、業界のエグゼクティブが議論します。

登壇者:
経済産業省 商務情報政策局 情報産業課長  西川 和見氏
ウエスタンデジタルジャパン プレジデント 小池 淳義氏
ソニーセミコンダクタソリューションズ 代表取締役社長 兼 CEO 清水 照士氏
モデレータ:大里 希世氏(経済レポーター)

■ Bulls & Bears「半導体ブームの行方と2022-2023年装置市場」(12月16日)

新型コロナウイルスへの対策で加速したDXにより半導体需要が急増し、半導体各社は増産に向けた設備投資を積極的に進めています。さらに米中半導体摩擦でも明らかなように、半導体は国家の安全保障や国際競争力の焦点となっており、全世界が半導体ブームに沸き立っています。このブームはいつまで続くのか、また半導体製造装置市場はどこまで成長するのかを、トップ証券アナリストの議論を通じて探っていきます。

登壇者:
OMDIA(インフォーマインテリジェンス) シニア コンサルティング ディレクター 南川 明氏
ジェフリーズ証券 調査部 シニアアナリスト 中名生 正弘氏
JPモルガン証券 市場調査本部 株式調査部長 マネジング ディレクター 森山 久史氏
東海東京調査センター 企業調査部 シニアアナリスト 石野 雅彦氏
UBS証券 株式調査部 Managing Director 安井 健二氏

■ 5G/ポスト5Gパネルセッション(12月15日)

未来社会への扉を開く5G/ポスト5G。この時代に半導体の研究開発・役割はどう変わるのかについて、ビジョナリーに討議頂きます。

登壇者:
東京大学 大学院工学系研究科 教授 センター長 黒田 忠広氏
東京大学 大学院工学系研究科 教授 中尾 彰宏氏
ソフトバンク 専務執行役員 兼 CTO 佃 英幸氏
モデレータ:大里 希世氏(経済レポーター)

■ 全キーノート日程

12月15日(水):

  • 開会式・オープニングキーノート「グローバル半導体産業における日本の国家戦略」
  • パネルディスカッション「5G/ポスト5Gパネルセッション」
  • 講演 Intel Corporate Vice President, Manufacturing, Supply Chain and Operations General Manager, Global Sourcing for Equipment and Materials, Peng Bai氏
  • 講演 TSMC Director, Japan 3DIC RD Center, Chris Chern氏

12月16日(木):

  • Bulls & Bears 「半導体ブームの行方と2022-2023年装置市場」
  • 講演 東京エレクトロン 代表取締役社長・CEO 河合 利樹氏

12月17日(金):

  • 講演 ルネサスエレクトロニクス 代表取締役社長 兼 CEO 柴田 英利氏
  • 講演 Applied Materials  Senior Vice President, Semiconductor Products Group,   Prabu Raja氏
       アプライドマテリアルズジャパン 代表取締役社長 兼 グローバルアカウント事業部長 中尾 均氏
  • グランドフィナーレパネル「グローバル半導体産業の持続的発展への課題と提言2.0」

■ SEMIテクノロジーシンポジウム(STS)

第一線の技術者が半導体プロセス・デバイスやその周辺の技術動向、市場について語ります。今年で40周年を迎えます。

12月15日(水)

  • 先端リソグラフィー セッション「EUVリソグラフィおよび新規リソグラフィ技術の最新動向」
  • テスト セッション「今日、あなたはテスト技術の最先端に触れる」
  • パワーデバイス セッション「パワーデバイス・技術と応用最前線」

12月16日(木)

  • パッケージング セッション「先端3Dパッケージング技術とミリ波パッケージング技術」
  • MEMS・Smartセンシングデバイス セッション「MEMSの最新動向」

12月17日(金)

  • 特別セッション「AI技術の進化と応用へ向けた取り組み」
  • 先端材料・構造・分析セッション「日本の装置・材料 強さの源泉と将来展望」
  • 先端デバイス・プロセス セッション「先端デバイスの現状と将来の展望」

■ テックアンドビズONLINE

SMART Mobility、AI、スマートファクトリー、SDGsやIoTなど珠玉のセミナーをご用意しました。国内外問わず最新の技術トレンドをご紹介いたします。
(オンライン配信、本セッション内容は会期後オンデマンドでもご視聴頂けます。オンデマンド配信期間:2021年12月17日(金)15:00~28日(火)17:00)

12月15日(水)

  • SMART Mobility フォーラム 1「次世代モビリティ」
  • 中国における半導体サプライチェーンの最新動向「地政学的対立の影響と国産サプライヤーの動向」
  • 深層強化学習とAI
  • キーノート講演 Intel Corporate Vice President, Manufacturing, Supply Chain and Operations General Manager, Global Sourcing for Equipment and Materials, Peng Bai氏
  • 来るべき自動車業界のスマートファクトリーについて 先進運転支援システム/自動運転から発展する「スマートファクトリーの未来」

12月16日(木)

  • 量子コンピュータ開発最前線「半導体製造プロセスへの期待と要望」
  • SDGs・サステナビリティセミナー「サステナブルな社会における政府と企業の取組」
  • BCP/事業継続計画セミナー「エッセンシャルビジネス・半導体産業をBCPから考察する」
  • IoT H/W BIZ DAY 2021 by ASCII STARTUP

12月17日(金)

  • ブロックチェーンのキーパーソンたちが語る自動車業界と半導体業界の今後
  • キーノート講演 Applied Materials  Senior Vice President, Semiconductor Products Group,   Prabu Raja氏
  • 2021年度版 JPCAプリント配線板技術ロードマップ

■  TechSTAGE(テックステージ)

軽く・薄く・曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジッドなシリコン半導体のハイブリッド技術や、「空飛ぶクルマ」、「宇宙と地球と半導体」といったテーマのセッションを開催します。

  • SMART Mobility フォーラム 2「クルマが空を飛ぶ未来」(12月15日)
  • 宇宙と地球と半導体 2.0(12月16日)
  • FLEX Japan 2021 「本格実装と市場拡大期を迎えたFHEの最新動向」(12月16日)
  • 出展者セミナー

■ SMART Workforce

「SMART Workforce」では、大学生、大学院生など未来の業界を担う方々に向けての企画を実施します。

  • 未来COLLEGE:学生向け業界ガイダンス・ブースツアー(12月4日、15-17日)※4日はオンライン配信のみ
  • アカデミア:大学研究室による研究成果の展示(12月15-17日)

※ 上記セミナーおよびイベントの詳細、またこの他のセミナーやイベントについては、SEMICON Japan 2021 Hybrid公式Webサイト(www.semiconjapan.org/jp)をご参照下さい。

 

「SEMICON Japan 2021 Hybrid」は、次のスポンサーの支援のもとで開催されます。
(10/13現在)

■ Platinum Sponsor:

(株)ディスコ
(株)ハイテック・システムズ
(株)日立ハイテク
(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
東京エレクトロン(株)

■ Gold Sponsor:

(株)アドバンテスト
Applied Materials, Inc.
(株)荏原製作所
JSR(株)
(株)KOKUSAI ELECTRIC
Lam Research Corporation
(株)ニコン    
(株)東京精密

■ SMART Workforce Sponsor:

(株)堀場製作所
村田機械(株)
 THK(株) 

 

会期:    2021年12月15日(水)~17日(金)
会場:    東京ビッグサイト
主催:    SEMI
後援
(10/13現在)  :   

  • 一般社団法人SiCアライアンス
  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  • 一般社団法人電子情報技術産業協会
  • 一般社団法人日本液晶学会
  • 一般社団法人日本真空工業会
  • 一般社団法人日本電子回路工業会
  • 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
  • 一般社団法人日本半導体製造装置協会
  • 公益社団法人応用物理学会
  • 公益社団法人日本表面真空学会
  • 量子イノベーションイニシアティブ協議会

ロゴ:     

SEMICON Japan 2021 Hybrid ロゴ

テーマ:    語ろう、次の世界を。(グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」)
開催回数:    第45回
Web:    http://www.semiconjapan.org/jp

 

本リリースに関するお問合せ

統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(蓬田)
Email:[email protected]
Tel:03-3222-5854

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email:[email protected]
Tel:03-5269-2301

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2021年12月15日(水)~17日(金)に開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」の入場登録の受け付けを、本日9月15日(水)より開始致します。

今年のSEMICON Japanは、2年ぶりに展示会実地開催となります。新型コロナウイルス感染症への対策をしっかりと講じることを前提に、半導体サプライチェーン主要企業の最新技術、取り組み動向に触れる機会をご提供し、関連産業の歩みを前に進める一助になりたいと考えております。半導体製造工程全域にわたる、1500以上のブースが出展予定です。

キーノート講演には、話題を集めるTSMC Japan 3DIC RD Centerをはじめ、Intel、ルネサスエレクトロニクス、ソニーセミコンダクタソリューションズ、ウエスタンデジタルジャパン、東京エレクトロン、Applied Materialsといった半導体サプライチェーンの注目企業が登壇します。オープニングキーノートには、自民党半導体戦略推進議連会長の甘利明氏をお招きするほか、Googleの最先端AI研究者のShane Gu氏、京都大学の創薬・医療研究の第一人者である奥野恭史氏の講演も予定しています。

今年のテーマは「語ろう、次の世界を。」(グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」)です。世界各国における半導体産業への関心が急速に高まる中、グローバルなサプライチェーンはどこへ向かうのか。自動車やIoT、医療とテクノロジーが融合した「MedTech」といった最先端アプリケーションまでカバーしながら、「サプライチェーンの未来」を伝えるイベントを目指して参ります。セミナーの一部をオンラインで視聴可能とし、リアル開催の展示会と合わせて「Hybrid」構成で実施いたします。

SEMICON Japan 2021 Hybridの展示会、セミナー、イベントへのご参加は、原則としてすべて事前の申込が必要です。SEMICON Japanの公式Webサイト(www.semiconjapan.org/jp)よりお申込みいただけます。(本年より、プレスの皆様のご登録も、すべて事前登録制となっておりますのでご注意ください。プレス登録につきましては、10月中旬を目途に改めてご案内申し上げます)

東京ビッグサイト東展示棟および会議棟で開催されます。展示会場は、前工程ゾーン(東3、4、5ホール)、後工程・総合ゾーン(東1ホール)、部品・材料ゾーン(東2ホール)、大学生・大学院生など未来の業界を担う方々に向けてのSMART Workforceゾーン(東1ホール)で構成されます。今年の目玉となる、企画展示・セミナーは以下の通りです。

 

■ オープニングキーノート(12月15日)

世界各国が注力する半導体産業において、日本のグローバルポジションを高める方策とは何か。日本の国家戦略をテーマに、自民党半導体戦略推進議連会長の甘利明氏、経済産業省商務情報政策局長の荒井勝喜氏が語ります。

  • 衆議院議員 自由民主党税制調査会長 甘利 明氏
  • 経済産業省 商務情報政策局長 荒井 勝喜氏

■ グランドフィナーレパネル(12月17日)

グランドフィナーレパネルは「グローバル半導体産業の持続的発展への課題と提言2.0」と題し、半導体産業で世界のリーダーシップを取りに行くための課題と提言を、業界のエグゼクティブに議論いただきます。

  • 経済産業省 商務情報政策局 情報産業課長  西川 和見氏
  • ウエスタンデジタルジャパン プレジデント 小池 淳義氏
  • ソニーセミコンダクタソリューションズ 代表取締役社長 兼 CEO 清水 照士氏
  • モデレータ:大里 希世氏(経済レポーター)

■ 5G/ポスト5Gパネルセッション(12月15日)

未来社会への扉を開く5G/ポスト5G。この時代に半導体の研究開発・役割はどう変わるのかについて、ビジョナリーに討議頂きます。

  • 東京大学 大学院工学系研究科 教授 センター長 黒田 忠広氏
  • 東京大学 大学院工学系研究科 教授 中尾 彰宏氏
  • ソフトバンク 専務執行役員 兼 CTO 佃 英幸氏
  • モデレータ:大里 希世氏(経済レポーター)

■  注目のセミナー

SEMIテクノロジーシンポジウム(STS) 特別セッション
AI技術の進化と応用へ向けた取り組み

  • 京都大学 大学院医学研究科ビッグデータ医科学分野 教授 奥野 恭史氏

Tech&Biz オンライン
深層強化学習とAI

  • Google グーグルブレイン シニア研究員 東京大学 客員准教授 Shane Gu氏

FLEX Japan
本格実装と市場拡大期を迎えたフレキシブルハイブリッドエレクトロニクスの最新動向

  • レーシングドライバー 三浦 愛氏

■ SMART Workforce

SMART Workforceでは大学生、大学院生など、未来の業界を担う方々に向けての企画を実施いたします。

  • 未来カレッジ
    半導体製造に関わる企業の話を一度にまとめて聞けるイベントです。今年はオンラインとブース展示のハイブリッド形式で実施いたします。
  • アカデミア
    大学の研究室が最新の技術シーズを展示します。日本全国の大学研究室が研究成果を展示し、産学連携や共同研究などの機会を提供します。

■ 全キーノート日程

12月15日(水):

  • 開会式・オープニングキーノート「グローバル半導体産業における日本の国家戦略」
  • パネルディスカッション「5G/ポスト5Gパネルセッション」
  • 講演 Intel Corporate Vice President, Manufacturing, Supply Chain and Operations General Manager, Global Sourcing for Equipment and Materials, Peng Bai氏
  • 講演 TSMC Director, Japan 3DIC RD Center, Chris Chern氏

12月16日(木):

  • Bulls & Bears 「半導体ブームの行方と2022-2023年装置市場」
  • 講演 東京エレクトロン 代表取締役社長・CEO 河合 利樹氏

12月17日(金):

  • 講演 ルネサスエレクトロニクス 代表取締役社長 兼 CEO 柴田 英利氏
  • 講演 Applied Materials  Senior Vice President, Semiconductor Products Group,   Prabu Raja氏
          アプライドマテリアルズジャパン 代表取締役社長 兼 グローバルアカウント事業部長 中尾 均氏
  • グランドフィナーレパネル「グローバル半導体産業の持続的発展への課題と提言2.0」

※ 上記セミナーおよびイベントの詳細、またこの他のセミナーやイベントについては、SEMICON Japan 2021 Hybrid公式Webサイト(www.semiconjapan.org/jp)をご参照下さい。

 

「SEMICON Japan 2021 Hybrid」は、次のスポンサーの支援のもとで開催されます。
(9/15現在、社名五十音順)

■ Platinum Sponsor:

(株)ディスコ
(株)ハイテック・システムズ
(株)日立ハイテク
(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
東京エレクトロン(株)

■ Gold Sponsor:

(株)アドバンテスト
Applied Materials, Inc.
(株)荏原製作所
JSR(株)
(株)KOKUSAI ELECTRIC
Lam Research Corporation
(株)ニコン    
(株)東京精密

■ SMART Workforce Sponsor:

(株)堀場製作所
村田機械(株)
 THK(株) 

 

会期:    2021年12月15日(水)~17日(金)
会場:    東京ビッグサイト
主催:    SEMI
後援
(9/15現在)  :   

  • 一般社団法人SiCアライアンス
  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  • 一般社団法人電子情報技術産業協会
  • 一般社団法人日本液晶学会
  • 一般社団法人日本真空工業会
  • 一般社団法人日本電子回路工業会
  • 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
  • 一般社団法人日本半導体製造装置協会
  • 公益社団法人応用物理学会
  • 公益社団法人日本表面真空学会
  • 量子イノベーションイニシアティブ協議会

ロゴ:     

SEMICON Japan 2021 Hybrid ロゴ

テーマ:    語ろう、次の世界を。(グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」)
開催回数:    第45回
Web:    http://www.semiconjapan.org/jp

 

本リリースに関するお問合せ

統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(蓬田)
Email:[email protected]
Tel:03-3222-5854

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email:[email protected]
Tel:03-5269-2301

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2020年12月11日(金)~18日(金)に開催する、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2020 Virtual」の展示会、セミナー・イベントの受け付けを、本日11月2日(月)より開始します。SEMICON Japan 2020 Virtualの展示会、セミナー、イベントへのご参加は、原則としてすべて事前に申込が必要です。SEMICON Japanの公式Webサイト(www.semiconjapan.org/jp)よりお申込みいただけます。

 

SEMICON Japan 2020 Virtualは、オンライン開催による初のバーチャルイベントです。SEMIは本年7月にサンフランシスコで開催されたSEMICON Westをはじめ、SEMICON Southeast Asia、SEMICON Taiwanにおける豊富なバーチャルイベント開催のノウハウを蓄積しており、SEMICON Japanにおいても、従来の展示会やカンファレンスと変わらないイベント体験をしていただけます。

  • チャット機能により、ブースでの出展者とのコミュニケーション、ライブ配信セミナーにおける質疑応答を実現します。
  • 世界のどこからでもインターネットを介して参加いただけるため、移動に必要な時間と経費がゼロになります。新型コロナウイルス感染リスクもありません。
  • 会期中は24時間いつでもブースに訪問し、オンデマンドセミナーを視聴することができます。
  • バーチャル展示会およびオンラインカンファレンスは会期後も2021年1月15日(金)まで提供され、豊富なコンテンツを隈なくご利用いただけます。
    ※12月18日の会期終了後、チャット機能はご利用いただけません。

バーチャル展示会の会期は、12月14日(月)~17日(木)の4日間となります。現在、主要半導体製造装置メーカーなど100社を上回る出展が予定されており、展示ブースから各社の最新技術や製品の情報を発信します。また、出展企業のオンラインセミナー「SEMI Business Solution」は、12月11日(金)~12月18日(金)までご視聴いただけます。バーチャル展示会へのご来場、SEMI Business Solutionのご視聴は全て無料となります。(事前登録制)

SEMICON Japan Virtualでは80以上のキーノート、技術セミナー、ビジネスセミナーを提供し、その全てへのアクセスを定額料金で提供いたします。以下にキーノートセッションをご紹介します。

オープニングパネル「産官学トップ鼎談:豊かなデジタル社会構築への課題と提言」では、各界を代表するビジョナリーに、デジタル化によって開ける未来と、そのために解決すべき諸課題について議論いただきます。

  • 衆議院議員 甘利明氏
  • 東京大学総長 五神真氏
  • 東京エレクトロン 元会長・社長 東哲郎氏
  • モデレータ:小谷真生子氏(経済キャスター)

グランドフィナーレパネル「半導体産業の持続的発展への課題と提言」では、半導体業界の持続的成長とイノベーションの在り方について、そしてESGへの取り組みについて、業界のエグゼクティブに議論いただきます。

  • 経済産業省 商務情報政策局長  平井 裕秀氏
  • ウエスタンデジタルジャパン プレジデント 小池 淳義氏
  • JSR 取締役会長 小柴 満信氏
  • 東京エレクトロン 取締役会長 常石 哲男氏
  • モデレータ:大里 希世氏(経済レポーター)

12月11日(金):

  • オープニングパネル「産官学トップ鼎談:豊かなデジタル社会構築への課題と提言」
  • パネルディスカッション「AIが切り開く未来と技術チャレンジ」

12月14日(月):

  • SMART Mobility 1

12月15日(火):

  • The Era of Quantum

12月16日(水):

  • 半導体グローバルリーダーが語る―Part 1:国内リーディング企業の戦略
  • 半導体グローバルリーダーが語る―Part 2:海外リーディング企業からの提言

12月17日(木):

  • Bulls & Bears「トップ証券アナリストが見通す2021年装置市場」

12月18日(金):

  • グランドフィナーレパネル「半導体産業の持続的発展への課題と提言」
     

大学生、大学院生を対象とした業界、企業説明会「未来COLLEGE オンライン」を、会期中12月13日(日)(先行して11月28日(土)も開催)に開催いたします。参加企業24社、参加学生800名を見込んでおり、次のような特徴があります。

  • オンライン開催により、全国から電気、機械系を中心とした多くの学生が視聴可能
  • 参加学生は3-4社で構成されるグループごとに申し込み
  • 各グループ終了後には、企業ごとの個別オンライン座談会を開催
  • 質疑応答はチャットで実施

※ 上記セミナーおよびイベントの詳細、またこの他のセミナーやイベントについては、SEMICON Japan 2020 Virtual公式Webサイト(www.semiconjapan.org/jp)をご参照下さい。
 

「SEMICON Japan 2020 Virtual」は、次のスポンサーの支援のもとで開催されます。
(10/29現在、社名五十音順)

Applied Materials, Inc.
(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
東京エレクトロン(株)
Lam Research Corporation

(株)アドバンテスト
JSR(株)
(株)東京精密
(株)ニコン    

(株)キッツエスシーティー
日本ポール(株)
(株)日本マイクロニクス

(株)アドバンテスト

 

会期:    2020年12月11日(金)~18日(金)
会場:    バーチャルイベント
主催:    SEMI
後援
(10/29現在)  :    一般社団法人SiCアライアンス

  • SOI Industry Consortium
  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  • 特定非営利活動法人LED照明推進協議会
  • 公益社団法人応用物理学会
  • 一般社団法人電子情報技術産業協会
  • 一般社団法人日本液晶学会
  • 一般社団法人日本真空工業会
  • 一般社団法人日本電子回路工業会
  • 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
  • 一般社団法人日本半導体製造装置協会
  • 公益社団法人日本表面真空学会

ロゴ:     

SEMICON Japan Virtual

テーマ:    次代のコアになる。(英文 Enabling a Smarter World)
開催回数:    第44回
Web:    http://www.semiconjapan.org/jp

 

本リリースに関するお問合せ

統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(沢田)
Email:[email protected]
Tel:03-3222-5873

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email:[email protected]
Tel:03-5269-2301

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2020年10月13日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2020年10月13日(米国時間)、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表しました。これによると、2020年の出荷面積は、前年比2.4%の成長となり、2021年には過去最高を記録し、その後2年間の継続的な成長が見込まれます。

SEMIの市場調査統計担当ディレクタであるクラーク・ツェン(Clark Tseng)は、次のように述べています。「今年のシリコンウェーハ出荷面積は、地政学的緊張、世界的な半導体サプライチェーンのシフト、新型コロナウイルス感染拡大の影響にもかかわらず、回復が進んでいます。新型コロナウイルスの感染拡大が加速させたデジタル化により、企業およびそのサービス提供方法が世界中で様変わりしており、この成長は2023年まで継続すると予測しています。」

 

■    2020年シリコン出荷面積予測(百万平方インチ)

  実績 予測
    実績 2018 実績 2019 予測 2020 予測 2021 予測 2022 予測  2023
  出荷面積
(百万平方インチ)
実績 12,541 実績 11,677 予測 11,957 予測 12,554 予測 13,220 予測 13,761
  年成長率 実績 8.0% 実績  -6.9% 予測 2.4% 予測 5.0% 予測 5.3% 予測 4.1%

* 電子グレードシリコンウェーハ(ノンポリッシュドウェーハは含みません)
* 太陽電池用のシリコンは含みません。
出所: SEMI、2020年9月

 

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料に用いられています。

本リリースで引用している数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピウェーハを含むポリッシュドウェーハを集計したものです。ノンポリッシュドウェーハおよび再生ウェーハのデータは含まれていません。
 

 

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統計について:
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Tel:03-3222-5873

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Tel:03-5269-2301