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The roadmap for advanced packaging in AI applications presents significant challenges, particularly with scaling up and incorporating more chiplets.
This expansion poses obstacles in terms of yield and productivity.
To address these challenges, CoP (Chip-on-Panel) technology will be introduced to complement current CoW (Chip-on-Wafer) to accelerate 3DIC scale up. However, this shift requires substantial infrastructure development, especially for tool development and material innovations. Meanwhile, material usage will be significantly increased, raising concerns about supply chain resilience.
All of which will play a pivotal role in enabling this critical technology expansion and requires seamless collaborations across backend eco-system.

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世の中の変化が加速し、国際環境が大きく揺らぐ中、AIをはじめとするテクノロジーの活用は、日本が持続的な経済成長を続けるために欠かせない要素である。また、互いに助け合う思いやりに基づく「共助成長社会」を築くことで、真の豊かさを実感できる。テクノロジーの最新動向とともに、日本が目指す持続的成長の姿をお話しする。

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生成AIは、AIエージェントによって業務や意思決定が自律的に連動する「自律するデジタル世界」を生み出し始めています。
本講演では、こうしたテクノロジーの進化が、企業の業務プロセスや組織、経営判断をどのように変えつつあるのかを俯瞰し、その変化が競争力や事業戦略に与える本質的な影響を整理します。
あわせて、グローバルな視点から日本企業・日本市場への示唆を提示するとともに、Microsoftが描く将来展望と、新たな価値創造に向けた戦略的な考え方を共有します。

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地政学対立・サプライチェーンの揺らぎ・技術革新の進展が同時並行的に進む中での半導体産業の重要性の高まり、これに併せたイノベーション・サプライチェーンの強靱化策の方向性、それらを踏まえた日本政府のAI/半導体戦略の紹介を行う。

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This presentation explores Taiwan’s semiconductor development strategy as a "pivotal fulcrum" of the global AI industry. First, it examines how Taiwan maintains its technological leadership by leveraging advanced process nodes and the unique cluster advantage of "zero distance between R&D and production". Second, from a supply chain perspective, it analyzes innovative models for the global deployment of the industrial ecosystem. Furthermore, the session addresses the strategic management of key technical know-how amidst geopolitical challenges and defines a collaborative positioning of "deep coupling" with global partners. Finally, it highlights the evolution and vision
of government policy as it transforms from a "regulator" into an "enabler".

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半導体に関連した輸出や投資に関する規制の最新動向を含めて、経済安全保障リスクへの取組方法について解説する。特に今回は中国・インドでの事業に関連するリスクに注目する。

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中国共産党・政府は今年３月に採択した第15次５カ年計画（2026～30年）で、半導体を中核としたハイテク産業の「自立自強」を加速させることを改めて宣言した。本講演では、米中ハイテク摩擦が長引くなか、中国の半導体サプライチェーンの自立がどう進展したのかを個別企業の動向を交えて検証し、日本企業がどう向き合うべきかを考察する。

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※このディスカッションでは「チャタムハウスルール」を採用して、参加者同士が自由で活発な議論を行う場を提供します。
①サプライチェーンの強靭化
②国際競争力
③地政学
④エネルギー

ロシアのウクライナ侵略、中国の戦狼外交と相次ぐ経済威圧、そしてトランプ政権のベネズエラ、イランでの軍事行動。第二次大戦後のルールに基づく国際秩序の根幹を揺さぶる大国の動きを受けて、日本外交は如何に対応すべきか？
媚中、拝米、国際社会の地位低下。
高市政権は、菅・岸田・石破３政権で続いてきた日本外交のこうした低迷から如何に脱却していくのか？
４０年間の外交官生活を踏まえ、忌憚なく議論します。

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AIが半導体市場を席捲している。AIに関する半導体価格の上昇、需要の拡大に伴い、半導体製造装置市場の先行きもさらに明るくなってきている。AI関連半導体特有の技術変化に伴う需要のみならず、物量の増加に伴い、新Fabの建設、新規製造ラインの増設が業界として急務となっている。半導体市場及び半導体製造装置市場の展望を論ずる予定です。

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超微細パターンの形成により素子を半導体用ウェハ表面に作りこむ前工程材料に加え、絶縁及び熱マネジメント等のソリューションを提供する後工程材料においても高い競争力を有する我が国の半導体材料産業の現状と展望を論ずると共に、地政学的リスクの高まりの影響なども概観する予定です。

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AIの進化は加速を続けている。フロンティアモデル開発は大規模事前学習の拡大一辺倒から、推論最適化やエージェント／オーケストレーション層の強化へと軸足を移しつつある。これに伴い、GPUに加えDPUなどデータセンター基盤への需要も拡大している。さらに、ロボティクスなどフィジカルAIを巡る国際競争も激化し、関心はLLMからマルチモーダル、さらには世界基盤モデルへと広がっている。本講演では、これらの潮流が半導体産業に与える影響を考察する。

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世界が人口減少や国際競争の激化といった課題に直面する中、我が国はいかにして持続的な成長を実現していくべきでしょうか。本講演では産業・社会・哲学にまたがる広い視点に立ち、宇宙やロボット(AI+)といった先端技術を取り上げます。経団連が提唱する「科学技術立国」の考え方も紹介しつつ、日本の将来像と今後の国家の方向性について概観します。

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