＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年4月4日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2021年第4四半期の電子システム設計業界売上は14.4%増加
SEMI ESD Allianceのレポートで明らかに

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は4月4日（米国時間）、SEMI技術コミュニティであるESD Allianceが集計した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づき、電子システム設計（ESD）業界の売上が、2020年第4四半期の30億3150万ドルから、2021年第4四半期では34億6820万ドルへ14.4%増加したことを発表しました。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して15.8%増となります。
 

 

SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は次のように述べています。「ESD業界は2021年第4四半期も二桁成長を継続し、2021年全体では132億ドルの売上となりました。コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）、プリント回路基板（PCB）及びマルチチップモジュール（MCM）、半導体知的財産（SIP）、サービスのいずれのカテゴリーも第4四半期に二桁成長を遂げています。地域的には、南北アメリカ、EMEA（ヨーロッパ、中東、アフリカ）、アジア太平洋（APAC）のいずれもがプラス成長となりました。」

EDMDレポートがカバーする全企業の従業員数は、2020年第4四半期の48,478人から2021年第4四半期には51,236人へ5.7%増加しました。2021年第3四半期との比較では0.1%増となります。

EDMD四半期レポートは、カテゴリー及び地域別の詳細な売上情報を提供しています。

 

製品及びアプリケーションカテゴリー別四半期売上

• CAE：前年同期比11.2%増の10億6460万ドル。4四半期移動平均では12.2%増。
• ICフィジカル設計および検証：前年同期比2%増の6億2450万ドル。4四半期移動平均では7%増。
• PCBおよびMCM：前年同期比13.9％増の3億3370万ドル。4四半期移動平均では15.1%増。
• SIP：前年同期比24.8%増の13億1430万ドル。4四半期移動平均では23.9%増。
• サービス：前年同期比43.1%増の1億3110万ドル。4四半期移動平均では19%増。

 

地域別ESD製品およびサービス四半期購入額

• 南北アメリカ：前期比21%増の15億7720万ドル（地域別で最大）を購入。4四半期移動平均では17.2%増。
• EMEA：前期比5.5%増の4億8250万ドルを購入。4四半期移動平均では12.6%増。
• 日本：前期比2.4%減の2億2280万ドルを購入。4四半期移動平均では1%増。
• APAC：前期比13.8%増の11億8560万ドルを購入。4四半期移動平均では18.9%増。

 

EDMDレポートについて

ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末からおおよそ3カ月後に発行されます。EDMDレポートのデータは次のように分類されています：

• 製品カテゴリー（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、プリント回路基板・マルチチップモジュールレイアウト、サービス）とその詳細カテゴリー別の売上
• 地域（南北アメリカ、EMEA、日本、APAC）別の売上
• 統計参加企業の総従業員数

SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページをご覧ください。

 

 

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年3月22日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2022年の半導体前工程装置投資額は過去最高の1070億ドルへ
SEMI World Fab Forecastレポートで明らかに

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は3月22日（米国時間）、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が、2022年に前年比18%の急増をし、過去最高の1070億ドルに達するとの予測を発表しました。

2022年は、2020年の17%増、2021年の42%増に引き続き3年連続成長となります。前回の3年連続成長は2016年から2018年となっており、それ以前の記録は1990年代中期まで遡ります。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「全世界の半導体製造装置投資額が初めて1千億ドルを上回るのは、半導体産業にとっても大きな歴史的マイルストーンとなります。この大きな成果は、デジタル社会に向けたエレクトロニクスを実現するために、業界が絶え間ない生産能力の拡大やアップグレードを続けて、多様な市場や新たなアプリケーションに対応し、業界の長期的成長予測を確固たるものにしてきた結果だと思います。」

また、SEMIのコーポレートマーケティングおよび市場情報担当副社長 Sanjay Malhotra（サンジェイ・マルホトラ）は次のように述べています。「世界のファブ装置投資額は2023年も好調が予測されており、連続して1千億ドルを上回るでしょう。世界の半導体生産能力は今年から来年にかけて安定した成長を見せると予測しています。」

 

 

地域別投資

2022年の投資を地域別に見ると、台湾が前年比56%増の350億ドルで首位となり、2位には前年比9%増の260億ドルで韓国が、3位には前年比30%減の175億ドルとなる中国が続くことが予測されます。

欧州/中東は、過去最高となる96億ドルを記録することが予測されます。これは金額では比較的小さいものの、成長率では驚異的な248%となります。台湾、韓国、東南アジアの投資額もそれぞれ過去最高となるでしょう。南北アメリカは2023年に98億ドルの投資がありピークとなることをレポートは示しています。

 

分野別投資

SEMI World Fab Forecastレポートによると、世界の半導体ファブ生産能力は、2021年の7%増加に続いて2022年は8%増となります。生産能力の拡大は2023年も6%増と継続するでしょう。ファブ生産能力が前回8%増加したのは2010年でしたが、この年の生産能力は200mmウェーハ換算で月産16百万枚であり、2023年に予測される月産29百万枚の半分程度でした。

2022年の装置投資額の83%以上を占めるのが150のファブ/ラインの生産能力拡張です。この比率は2023年に81%と若干減少し、122のファブ/ラインが拡張されると予測されます。

予測の通り、ファウンドリ分野の投資額の比率は約50%と最大となり、メモリーの35%がこれに続くでしょう。生産能力の増加についても、この2分野が大半を担う見込みです。

最新のSEMIのWorld Fab Forecastレポートは、1,426のファブ/ラインのデータを収録し、これには2022年以降に量産を開始する124の計画が含まれています。

 

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米国カリフォルニア州で2022年3月16日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体材料統計発表、
2021年の販売額は640億ドルの過去最高を記録

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、3月16日（米国時間）、2021年の世界半導体材料販売額が前年比15.9%増の643億ドルとなり、2020年に記録された過去最高額555億ドルを更新したことを発表しました。この統計は、SEMIの材料市場統計レポート（MMDS）が提供するものです。

世界のウェーハプロセス材料販売額とパッケージング材料販売額は、それぞれ404億ドルと239億ドルで、前年比15.5%および16.5％の増加となりました。ウェーハプロセス材料でシリコン、薬液、CMP、フォトマスクの各分野が最も高い成長を遂げており、パッケージングﾞ材料市場の成長を強く牽引したのは有機基板、リードフレーム、ボンディングワイヤの各分野でした。

SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャは、次のように述べています。
「2021年の半導体材料の世界市場は、半導体デバイスに対する旺盛な長期的需要と半導体業界の生産能力拡大に支えられ、並はずれた成長を遂げました。すべての地域で昨年から二桁あるいは一桁台後半の成長を記録し、ますます加速するデジタルトランスフォーメーションを背景とした歴史的なエレクトロニクス需要に対応しています。」

地域別では、台湾が147億ドルと12年連続で世界最大の市場となりました。これは国内に巨大なファンドリーと先進パッケージの拠点があるという強みによるものです。また、増加額が最大であった中国が2位に、3位には昨年同様に韓国がランクされました（詳細は後段の表を参照）。

SEMIの半導体材料市場統計レポート年間購読（MMDS）は、直近の出荷金額データ、過去10年の推移、今後2年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域（北米、欧州、その他地域、日本、台湾、韓国、中国）の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。
購入などのお問い合わせは、SEMIのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

 

2020-2021年半導体材料市場（地域別）（単位：100万米ドル）

地域	2020年**	2021年	成長率（%）
台湾	$12,720	$14,711	15.7%
中国	$9,783	$11,929	21.9%
韓国	$9,119	$10,572	15.9%
日本	$7,902	$8,811	11.5%
その他地域*	$6,770	$7,801	15.2%
北米	$5,564	$6,036	8.5%
欧州	$3,622	$4,414	21.9%
合計	$55,479	$64,273	15.9%

（出典：SEMI 2022年3月）
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
*その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他市場の合計です。
**2020年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正がありました。

 

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米国カリフォルニア州で2022年2月8日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2021年のシリコンウェーハ市場
出荷面積・販売額ともに過去最高を記録

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2月8日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2021年（歴年）の世界シリコンウェーハの出荷面積が14%、販売額が13%の前年比成長を遂げ、過去最高の120億ドルに到達したことを発表しました。

シリコンウェーハ出荷面積は、半導体デバイスの広範な需要拡大に対応して、2020年の12,407百万平方インチから14,165百万平方インチに増加しました。300mm、200mm、150mmのいずれの口径も大きな需要が見られました。ウェーハ販売額は、2007年の過去最高額であった12,129百万ドルを更新する12,617百万ドルとなりました。

SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai America技術TS副会長であるニール・ウィーバー（Neil Weaver）は次のように述べています。「近代経済が強くシリコンウェーハに依存していることを反映し、シリコンウェーハの出荷面積および出荷額は前年比で大きく成長しました。シリコンウェーハは私たちの生活や仕事の形を方向付けるデジタル化や新技術のエンジンとなっています。」

 

半導体用シリコンウェーハ*市場の年次動向

出所：SEMI（www.semi.org）､2022年2月

*半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれません。

 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（最大300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティとして、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

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第45回 SEMICON Japanのリアル展示会開催を決定
バーチャル展示会を併設、2021年12月15日(水)～17日(金)

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会 SEMICON Japanのリアル展示会を、12月15日（水）～17日（金）の会期で東京ビッグサイト東展示棟において開催することを発表しました。本年はこのリアル展示会に加えてバーチャル展示会も併設し、「SEMICON Japan 2021 Hybrid」として新たな開催となります。

 

SEMICON Japan 2021 Hybridのリアル展示会は750社の出展と55,000人の来場を見込んでおり、本日より出展申し込みを開始します（www.semiconjapan.org/jp/exhibits/become-exhibitor）。

※ バーチャル展示会の出展申し込みについては、詳細が決まり次第、改めてWebサイト等でご案内する予定です。

昨年の新型コロナウイルスの感染拡大により、SEMICON Japan 2020は初のバーチャル展示会となりましたが、2021年初頭からの世界的な新規感染者数の減少傾向、ワクチン接種の開始、さらには様々な国内イベントで実証された感染対策に対する参加者の高い意識を考慮し、SEMIではリアル展示会を12月に東京で安全に開催することが可能であると判断いたしました。ニーズの高かったリアル展示会でこそ提供できる人と人の出会いと生のコミュニケーションを再開することで、急激に進展するデジタルトランスフォーメーションからの半導体需要が高まる中で、参加者のビジネス創出の機会を提供いたします。

また、昨年のSEMICON Japanでは、バーチャル展示会によって初めて提供できた、海外あるいは国内遠隔地からでも移動せずに参加でき、24時間都合のよい時にいつでも参加できるといったメリットに対する高評価を参加者ならびに出展者からいただいております。バーチャル展示会を併設することで、出展者はリアル展示とバーチャル展示のそれぞれの特長を選択し、あるいは両展ともに出展することでより効果的な活動が可能となります。

SEMICON Japanのリアル展示会の再開について、SEMIジャパン 代表の浜島雅彦は次のように述べています。「半導体をはじめとするエレクトロニクス製造サプライチェーンの規模が大きなビジネスでは、お互いの顔を合わせての商談機会を求める声が多く、リアル展示会を再開できることを大変うれしく思います。さらにバーチャル展示会を併設することで、昨年経験したバーチャル特有の利便性も兼ね備えたSEMICON Japan 2021 Hybridに、内外から多くの皆様にご参加いただけることを願っています。」

 

SEMICON Japan 2021 Hybrid 開催概要

会期：2021年12月15日(水)～17日(金)　展示会 10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
主催：SEMI

ロゴ：

開催回数：第45回
規模：出展者750社、来場者55,000人（リアル展示会の見込み）
Web：https://www.semiconjapan.org
 

 

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「SEMICON Japan 2020 Virtual」
明日12月11日（金）より初のオンライン開催がスタート

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、明日12月11日（金）から18日（金）までの8日間、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2020 Virtual」を開催いたします。本年のSEMICON Japanは、はじめてのオンライン開催となります。開催の規模および概要は下記の通りです。

 

■ 開催規模

展示会出展者数（社/団体）： 172
出展国数（国/地域）： 10
セミナー数／講師数（人）： 53／102
来場者数見込み（人）： 延べ来場者数 20,000

 

■ 開催概要

会期：    2020年12月11日（金）～18日（金）
会場：    オンライン開催
主催：    SEMI（https://www.semi.org）
後援：

• 一般社団法人SiCアライアンス
• 特定非営利活動法人LED照明推進協議会
• 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
• 公益社団法人応用物理学会
• 一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
• 一般社団法人日本液晶学会
• 公益社団法人日本表面真空学会
• 一般社団法人日本真空工業会
• 一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
• 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
• 一般社団法人日本半導体製造装置協会
• SOI Industry Consortium

ロゴ：     

テーマ： 次代のコアになる。| Enabling a Smarter World
開催回数： 第44回
Web： https://www.semiconjapan.org

 

SEMICON Japan 2020 Virtualの開催に際し、SEMIジャパン 代表の浜島雅彦は次のように述べています。「今年のSEMICON Japanは、新型コロナウイルス感染拡大および東京オリンピック延期の影響を受け、オンラインでの開催となりました。しかし、半導体が支えるエレクトロニクス技術により、従来の実開催と遜色のない質の高いイベントを提供できることを確信しています。遠隔地からでも、また24時間いつでも参加可能になるなど、オンラインならではの特長を活かしたSEMICON Japanへのご参加を心よりお待ちしています。」

SEMICON Japan 2020 Virtualの開催の概要とハイライトをご紹介します。詳細情報および出展者情報については、Webサイト（https://www.semiconjapan.org）をご参照ください。

 

■ 開催日程

SEMICON Japan 2020 Virtualは、バーチャル展示会、オンラインカンファレンス、未来COLLEGEオンラインで構成され、それぞれ次の日程で開催されます。

• バーチャル展示会：12月14日(月)～17日(木) 10:00－17:00
  ※上記期間は出展者がチャット機能で来場者に対応いたします。12月11日(金)～18日(金)の上記を除く期間もブースの閲覧や資料のダウンロードは可能です。
• オンラインカンファレンス：12月11日(金)～12月18日(金)
• 未来COLLEGEオンライン：12月13日(日) 10:00-19:00

会期終了後も登録者には2021年1月15日(金)までブースへのアクセスおよびオンデマンドでのカンファレンス視聴が可能です（登録の種類によって利用範囲が異なります）。

 

■ バーチャル展示会概要

「SEMICON Japan 2020 Virtual」の展示会はバーチャル開催となり、従来の実展示会とは大きく変わります。バーチャル展示会のブースには次のような機能があります。

24時間ブースの閲覧や資料のダウンロードが可能

ブースには、動画スクリーン、説明パネル、資料ダウンロード、製品画像表示、商談申込み・お問い合わせフォームが備わっており、24時間閲覧、ご利用が可能です。

チャット機能による来場者と出展者のライブコミュニケーション

12月14日～17日の10:00-17:00は、出展者が来場者からのお問い合わせにチャット機能で対応し、実展示会のようなコミュニケーションを実現します。

展示会会期後もブースにアクセス可能

展示会会期後も、2021年1月15日(金)までチャットと商談申込み以外のブース機能をご利用いただけます。

 

■ パビリオンとカンファレンスで注目テーマのフォーラムを構成

エレクトロニクス産業の明日、そしてその先の未来を担うテーマをパビリオンとして取り上げ、また同テーマのカンファレンスと一体となってフォーラムを形成します。

第4回 FLEX Japan/MEMS & SENOSRS FORUM

4回目を迎えるFLEX Japan / MEMS & SENSOR FORUMは、今年からSEMICON Japanと同時開催になります。5つの講演とパビリオンを提供します。
詳細：https://www.semiconjapan.org/jp/programs/exhibition/forum/flex-Japan-mems-and-sensors

第1回 SEMI 5G/6Gフォーラム

商用サービスが開始された5G、その先の6Gの最新情報を共有する2つの講演とパビリオンを提供します。詳細：https://www.semiconjapan.org/jp/programs/exhibition/forum/5g-6g

第3回 SEMIスマートモビリティフォーラム

自動運転や電動化などエレクトロニクス搭載量が急増する自動車について、4つの講演とパビリオンを提供します。
詳細：https://www.semiconjapan.org/jp/programs/exhibition/forum/smart-mobility

第1回 量子コンピューティングフォーラム

量子業界と半導体業界のコラボレーションの土台作りとして、3つの講演とパビリオンを提供します。
詳細：https://www.semiconjapan.org/jp/programs/exhibition/forum/quantum-computing

第1回 SEMI BCPフォーラム

事業継続計画（BCP）の導入および改善を支援するため、2つの講演とパビリオンを提供します。
詳細：https://www.semiconjapan.org/jp/programs/exhibition/forum/bcp

 

■ オンラインカンファレンス

オンライン開催となったSEMICON Japan 2020 Virtualでは、8つのキーノートを中心に80以上の講演を提供するオンラインカンファレンスを提供します。そのうち一部の日程と登壇者をご案内します（敬称略）。
全講演の日程と詳細はこちらをご参照ください：https://www.semiconjapan.org/jp/programs/conference
 

12月11日(金)

13:00-14:00
オープニングパネル「産官学トップ鼎談：豊かなデジタル社会構築への課題と提言」
自由民主党税制調査会長 元経済再生大臣 衆議院議員 甘利 明
東京大学 総長 五神 真
東京エレクトロン(株) 元会長・社長 東 哲郎
経済キャスター 小谷 真生子（モデレーター）
 

15:30-16:30
パネルディスカッション：AIが切り開く未来と技術チャレンジ
東京大学 大学院 工学系研究科 教授 松尾 豊
東京大学 大学院工学系研究科 教授 センター長 黒田 忠広
経済キャスター 小谷 真生子（モデレーター）
 

12月14日(月)

13:00-14:00
SMART Mobility 1
日産自動車(株) 執行役副社長 星野 朝子
ソニー(株) 執行役員 AIロボティクスビジネス担当 川西 泉
 

12月15日(火)

15:30-16:30
The Era of Quantum
IBM Research IBM Fellow and VP of Quantum Computing, IBM Quantum Jay Gambetta
Quantum Semiconductor Co-Founder and CTO Carlos Augusto
 

12月16日(水)

13:00-14:00
半導体グローバルリーダーが語る―Part 1：国内リーディング企業の戦略
ソニーセミコンダクタ ソリューションズ(株) 代表取締役社長 兼 CEO 清水 照士
東京エレクトロン(株) 代表取締役社長・CEO 河合 利樹
 

15:30-16:30
半導体グローバルリーダーが語る―Part 2：海外リーディング企業からの提言
Intel Chief Supply Chain Officer Randhir Thakur
Willard R. and Inez Kerr Bell Professor, Department of Electrical Engineering, Stanford University and Chief Scientist, TSMC H.-S. Philip Wong
 

12月17日(木)

13:00-14:00
Bulls and Bears: トップ証券アナリストが見通す2021年装置市場
OMDIA シニアコンサルティングディレクター 南川 明（モデレーター）
クレディ・スイス証券(株) 株式調査部マネージングディレクター 前川 英之
ジェフリーズ証券 調査部シニアアナリスト 中名生 正弘
JPモルガン証券(株) 市場調査本部市場調査部長マネジングディレクター 森山 久史
野村証券 エクイティ・リサーチ部マネージング・ディレクター 和田木 哲哉
UBS証券(株) 株式調査部Executive Director 安井 健二
 

12月18日(金)

13:00-14:00
グランドフィナーレパネル：グローバル半導体産業の持続的発展への課題と提言
経済産業省 商務情報政策局 局長 平井 裕秀
ウエスタンデジタルジャパン プレジデント 小池 淳義
JSR(株) 取締役会長 小柴 満信
東京エレクトロン(株) 取締役会長 常石 哲男
経済レポーター 大里 希世（モデレーター）
 

オンデマンド（会期中オンデマンドで録画再生）（カンファレンスタイトルのみ）

• BCP/事業継続計画セミナー
• SEMI Market Forum：Part I―米中貿易摩擦の行方―
• SEMI Technology Symposium（STS）
• SMART Mobility 2
• SMT組み立て工場のスマート化を推進するSEMI SMT-ELS Standards
• 「富岳」 さらなる高みを目指して
• サクッと分かる量子コンピュータのABC
• スマートホームを実現するセンシングデバイス
• センサー市場の展望
• ブロックチェーン導入によるサプライ・チェーン・マネージメントの革命的進化
• マテリアルズ・インフォマティクスが加速する未来
• 新たな社会における5G & 6Gネットワークシステム
• 新興市場向けフレキシブルデバイス

 

■ 未来COLLEGEオンライン

将来のエレクトロニクス業界を支える大学生・大学院生のための、半導体業界イベント「未来COLLEGEオンライン」は、12月13日(日) 10:00-19:00に開催します。800名の参加を見込んでおり、半導体業界および企業への関心を高めていただくイベントです。詳細はこちらをご覧ください：https://www.semiconjapan.org/jp/programs/mirai-college

 

■ 参加登録方法

SEMICON Japan 2020 Virtualへの参加登録には、Expo PassとAll-in Passの2種類があります。Expo Pass（無料）はバーチャル展示会への参加登録ですが、All-in Pass（有料）は、バーチャル展示会に加えて、オンラインカンファレンス、講演資料のダウンロード（講演者の許諾済みのもののみ）のすべてを提供します。ご登録の価格と申込方法は、こちらをご参照ください：https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

 

■ SEMICON Japan 2020 Virtual スポンサー（社名五十音順）

プラチナスポンサー

Applied Materials, Inc.、(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ、
東京エレクトロン(株)、Lam Research Corporation

ゴールドスポンサー

(株)アドバンテスト、(株)荏原製作所、(株)KOKUSAI ELECTRIC、JSR(株)、(株)日立ハイテク、
(株)東京精密、(株)ニコン

シルバースポンサー

Entegris, Inc.、(株)堀場製作所、カンケンテクノ(株)

ブロンズスポンサー

(株)キッツエスシーティー、(株)東京ウェルズ、日本ポール(株)、(株)日本マイクロニクス

SMART WORKFORCEスポンサー

(株)アドバンテスト、THK(株)

 

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SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表
2020年度SEMIジャパン・スタンダード賞は
ニューフレアテクノロジーの佐倉英俊氏が受賞

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2020年の日本地区SEMIスタンダード各賞の受賞者を下記の通り発表いたします。（敬称略）

 

「SEMIジャパン・スタンダード賞」（SEMI Japan Standards Award）
株式会社ニューフレアテクノロジー 佐倉 英俊（サクラ ヒデトシ）氏

「SEMIジャパン功労賞」（SEMI Japan Honor Award）
明治大学 河合 直行（カワイ ナオユキ）氏

 

今年の授賞発表は、12月11日（金）よりバーチャルで開催される世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2020 Virtual」のSEMI Standards Pavilionにて行われます。

佐倉英俊氏は、永きにわたるEHSスタンダード活動のサポート、また前所属社在職中はデバイスメーカーの観点より、日本地区発信のEHS文書（S18, S21, S23, S24など）についてバランスの取れた開発活動を可能にされました。その後、現職に移られてからも、EHS技術委員会の活動推進の中心として日本地区のレベル向上に引き続き貢献をされ、STEP（Standards Technical Education Program）プログラム計画・運営・講師を通じて業界への教育の推進に多大なる貢献をいただきました。

「SEMIジャパン功労賞」は、日本地区スタンダード委員会委員また技術委員会幹事を表彰するもので、委員会の新設・改廃・再編もしくは多くのタスクフォースの設立、長年にわたり技術委員会委員として、また、幹事として活躍された方に贈られます。本年度は河合直行氏に授与されます。

河合直行氏は、2006年より長年に渡り日本地区シリコンウェーハ技術委員会（現Global Silicon Wafer Japan TC Chapter）のCo-Chairとして、また、2014年～2017年の4年間日本地区スタンダード委員会の委員長として標準化活動の活性化に貢献されました。また、新金属協会半導体サプライチェーン材料規格研究会の幹事・オブザーバーも兼務され、JEITA規格のSEMI移管作業においては両団体間の調整および標準化の推進に大きく貢献されました。

「SEMIジャパン・スタンダード賞」は、日本地区のスタンダード活動に特段の貢献があった個人またはグループを表彰するもので、日本地区におけるSEMIスタンダードの最高栄誉賞であり、本年度は佐倉英俊氏に授与されます。

 

【ご参考】

■ 日本地区におけるSEMIスタンダード各賞： 
SEMI日本地区スタンダード委員会が、毎年12月に開催されるSEMICON Japanにおいて、同地区のスタンダード活動で傑出したリーダーシップを発揮したスタンダード委員に授与する賞です。「SEMIジャパン・スタンダード賞」、「SEMIジャパン国際協力賞」、「SEMIジャパン特別賞」、「SEMIジャパン功労賞」の4つの賞があります。

■ SEMIスタンダード活動：
SEMIスタンダードは、半導体、フラットパネルディスプレイ、LED（Light-Emitting Diode、発光ダイオード）製造、太陽光発電分野などにおけるコンセンサスベースの国際業界自主基準です。部材メーカー、製造装置メーカー、デバイス（パネル・セル）メーカー、検査・評価機関、サービスプロバイダーなど、エレクトロニクス製品製造の源流から最終製品に近い分野まで、広範囲な標準化対象をカバーしていることが特長です。各業界分野の専門家の知見を結集して開発された国際的な仕様・技術標準として広く利用されています。現在、20分野で1,000以上のスタンダードが出版されています。
http://www.semi.org/jp/Standards/

 

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• SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表 の続きを見る

• 2020年第3四半期の世界半導体製造装置販売額、 前年同期比30％増の急成長 の続きを見る

• 300mm半導体ファブ装置投資額、2023年まで2度の最高額を記録する見込み の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年1月11日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2022年の半導体前工程装置投資額は3年連続成長し最高額更新へ
SEMI World Fab Forecastレポートで明らかに

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は1月11日（米国時間）、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が、2022年は前年比10%増の980億ドルを超え、3年連続して過去最高となるとの予測を発表しました。

これは、2020年の17%増、2021年の39%増に連続した成長です。前回の3年連続成長は2016年から2018年でした。それ以前の記録は20年以上前の1990年代中期まで遡ります。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manoch（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「半導体製造装置産業は、AI、自律機械、量子コンピューティングなど幅広いエマージングテクノロジーからの長期的需要に対応して半導体メーカーが生産能力を拡大する中で、過去7年間の内6年がプラス成長する過去にない成長期を続けています。生産能力の構築は、パンデミックにおけるリモートワーク、リモート学習、遠隔医療などのアプリケーションに不可欠なエレクトロニクスの旺盛な需要を超えて広がっています」
 

図：ファブ装置投資額の年間推移と成長率

 

分野別投資

ファウンドリの投資額は2022年に13％成長し全体の46%を占め、これに次いでメモリーが2021年から微減するものの全体の37％を占めることが予測されます。メモリーの内、DRAMは減少し、3D NANDは増加傾向となるでしょう。

マイクロコントローラ（MPUを含む）の投資額は、2022年に47％と圧倒的な成長を見せるでしょう。パワー関連デバイスも33%の旺盛な成長をするでしょう。
 

地域別投資

2022年の投資を地域別に見ると、韓国が首位となり、台湾と中国が続き、3地域で全体の73％を投資することが予測されます。

台湾は2021年に劇的な投資の増加をした後、2022年は少なくとも14%の上昇をする見込みです。韓国も同様に2021年に投資が急増し、今年14％の増加が予測されます。中国の投資額は20％減少するでしょう。

欧州/中東は、トップ3に次ぐ投資を2022年に行い、実に145％もの成長が見込まれています。日本の成長率は29％でしょう。

SEMI World Fab Forecastレポートは2021年に27のファブ/ラインが装置を調達するとしており、その内のほとんどが、中国と日本となります。2022年に装置を調達するファブ/ラインは25あり、その多くは、台湾、韓国、中国にあります。

最新のSEMIのWorld Fab Forecastレポートは、1,422のファブ/ラインのデータを収録し、これには2021年以降に量産を開始する138の計画が含まれています。
 

 

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