downloadGroupGroupnoun_press release_995423_000000 copyGroupnoun_Feed_96767_000000Group 19noun_pictures_1817522_000000Member company iconResource item iconStore item iconGroup 19Group 19noun_Photo_2085192_000000 Copynoun_presentation_2096081_000000Group 19Group Copy 7noun_webinar_692730_000000Path
Default Banner Image

日本

Previous Page
日本

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年5月2日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月2日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2022年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比1%増の36億7,900万平方インチとなり、2021年第3四半期に記録された過去最高値を更新したことを発表しました。また前年同期比では10％の増加率となりました。

SEMI SMG会長ならびにOkmeticの最高商務責任者のアンナ-リーカ・ヴォーリカリ-アティカイネン（Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen）氏は次のように述べています。「この度のシリコン出荷面積の新たなマイルストーンは、半導体市場があらゆる分野で成長を続けていることを示しています。シリコンウェーハの供給は依然としてひっ迫しており、今後も新たな半導体ファブ計画が進められる中で制約が続く可能性があります。」

 

半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 （百万平方インチ）

四半期 2020年
第4四半期		 2021年
第1四半期		 2021年
第2四半期		 2021年
第3四半期		 2021年
第4四半期		 2022年
第1四半期
出荷面積 3,200 3,337 3,534 3,649 3,645 3,679


（出典：SEMI 2022年5月）
*半導体用のシリコン以外は含みません。

 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

シリコンウェーハ出荷面積動向の詳細はこちらをご覧ください。
https://www.semi.org/en/products-services/market-data/materials/si-shipment-statistics

 

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

 

SEMIジャパン（所在地：東京都千代田区、代表：浜島 雅彦）は、この度、ウクライナ危機に起因する資源の高騰・ひっ迫などエレクトロニクス産業への影響について、日経BP社の技術情報誌「日経エレクトロニクス」（https://xtech.nikkei.com/media/NE/）と共同で緊急調査を実施いたしました。
その結果、半導体メーカーの多くは数か月分の在庫を確保しており、ただちに生産に影響が出る可能性は低いものの、回答企業の57％が関連する材料価格の高騰を懸念していることが明らかになりました。（関連記事: https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/06756/）。

今回のアンケート調査対象は材料商社、半導体製造装置メーカー、半導体／電子部品メーカーなど計50社であり、23社から回答を得ています。

質問項目別には、まず、「自社で取り扱う材料、あるいは製造する製品で利用する材料に影響が出る懸念」について質問したところ、23社中8社が「影響が出そう」と回答しました。その内3社が材料商社でした。

次に、サプライチェーン上で懸念しているのはどのような材料か（自由回答）を質問したところ、ネオンやクリプトン、キセノンといったロシア・ウクライナが大きな世界シェアを占める希ガスやパラジウムなどの鉱物資源という回答が多数を占めていました。その他、金やタングステン、スズ、銅などの調達にも懸念があるという声も上がりました。

さらに、「ウクライナ危機の問題に対して懸念していること」を複数回答で質問したところ、13社（全体の57％）が材料価格の高騰、11社（全体の48％）が入手困難性の増大を上げました。代替材料によって品質が低下するようなリスクがあると答えた企業はありませんでした。

また、どのような影響が出るかを複数回答で質問したところ、「最終製品のコストが増加する」が11社（全体の48％）、「最終製品に価格転嫁せざるを得ない」という答えが9社（全体の39％）となりました。なお、6社（全体の26％）は、「出荷の調整や中断の可能性」を指摘しました。ウクライナ危機によって最終製品の値上げを覚悟しなければならず、長期化すれば、出荷の調整や中断の可能性もある事態であることが浮き彫りになりました。

そして、懸念している材料に問題が発生する時期について質問したところ、半導体メーカーからは、3カ月～1年という幅のある回答がありました。ただし、いずれのメーカーも数カ月程度の在庫は持っているとの認識でした。このほか自由意見では、「物流面について現在影響は限定的だが、（将来的に）リードタイム／コストへの影響が懸念される」「エネルギーコストの上昇が企業業績に影響を与える可能性がある」といった声が上がりました。また、供給先がロシア産材料を使った半導体の購買を停止する可能性についての指摘もありました。

アンケート回答のさらなる詳細については、SEMIジャパンが配信するメールマガジン「SEMI通信」（次号以降）や日経エレクトロニクスでもお伝えしていく予定です。

 

■アンケート概要

調査タイトル：「ウクライナ危機における電子産業サプライチェーン緊急調査」
調査期間：2022年4月1日～4月中旬
調査方法：メールによる調査票の発送と回答
調査対象：エレクトロニクス部品のサプライチェーンに関連する企業50社
有効回答数：23社
質問内容：
【問1】ウクライナ危機が製造に与える影響度合い
【問2】サプライチェーン上で懸念している材料
【問3】当該材料（代替材料含め）で懸念していること
【問4】Q3の懸念によって生じる問題
【問5】懸念している材料に問題が発生する時期
【問6】当該材料の利用用途
【問7】懸念事項について自由意見

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年4月12日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月12日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2021年世界総販売額が、2020年の712億ドルから44％急増し、過去最高の1,026億ドルとなったことを発表しました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートで提供されます。

地域別では、4年連続成長の中国が2020年に引き続き新品の半導体製造装置の最大市場となり、前年比58％増の296億ドルが販売されました。第2位の装置市場となった韓国の販売額は55%増の250億ドル、第3位の台湾の販売額は45%増の249億ドルでした。また、欧州は前年比23％増となり、2020年に市場が縮小した北米も、2021年は17％増とプラス成長に転じています。東南アジア諸国を含むその他地域の販売額は79%増となりました。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「2021年に半導体製造装置販売額が記録した44%という成長率は、世界の半導体産業が積極的に生産能力を拡大していることを反映しています。この拡大は現在の需給不均衡を超えて進められており、無数の社会的利益をもたらすスマートなデジタル世界を実現するために必要な広範囲の新ハイテクアプリケーションからの需要を視野に入れています」

装置分類別では、ウェーハプロセス用処理装置の販売額が44%上昇し、その他前工程装置は22%増となりました。組み立ておよびパッケージング装置は全ての地域で比類のない成長を遂げ、87％増となりました。またテスト装置の販売額はトータルで30%増となりました。

 

2020-2021年半導体製造装置市場（地域別、単位10億米ドル）

地域 2021年 2020年 前年比成長率（％）
中国 29.62 18.72 58%
韓国 24.98 16.08 55%
台湾 24.94 17.15 45%
日本 7.80 7.58 3%
北米 7.61 6.53 17%
その他地域 4.44 2.48 79%
欧州 3.25 2.64 23%
合計 102.64 71.19 44%


（出典：SEMI/SEAJ 2022年4月）

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売月額の統計レポートです。これには、ウェーハプロセス用処理、組み立ておよびパッケージング、テスト、その他前工程（マスク／レチクル製造装置、ウェーハ製造装置、半導体製造装置用関連装置）の装置が含まれます。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の3つのレポートが含まれます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）
  • 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年4月11日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は4月11日（米国時間）、最新の200mm Fab Outlookレポートにおいて、世界の半導体メーカーが200mmファブ生産能力の拡大を進めており、2024年末までに過去最高の月産690万枚に達する見込みであることを明らかにしました。これは2020年初めと比較すると月産120万枚増、率では21％増となります。200mmファブ装置の投資額は昨年53億ドルまで上昇しましたが、その稼働率は依然として高水準にあります。半導体不足を緩和するために、半導体業界は2022年も49億ドルの高水準な投資を持続することが予測されています。

SEMIプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「5G、自動車、IoTデバイスといったアプリケーション向けに増加するアナログ、パワー、ディスプレイドライバーIC、MOSFET、マイコン、センサー等のデバイス需要に対応して、2020年から2024年の5年間に25の新規200mmラインが加わるでしょう」

SEMIが発行する200mm Fab Outlookレポートは、2013年から2024年までの12年間をカバーしており、今年は世界の200mm生産能力の50％以上をファウンドリが占め、アナログの19%、ディスクリート12%がこれに続くことも明らかにしています。地域的には、中国が最大の21%のシェアとなり、日本の16%、台湾と欧州/中東の各15%がこれに続く見込みです。

 

200mm Semiconductor capacity and Fab Count


図：200mmファブ生産能力とファブ数（ウェーハサイズ変更を含む）の推移

 

装置投資額は2023年も30億ドル以上を維持する見込みで、その54%をファウンドリ分野が投資し、ディスクリート/パワーの20%、アナログの19%がこれに続くでしょう。

SEMIの200mm Fab Outlookレポートは330以上のファブとラインの情報を収録しており、前回2021年9月のレポートから47ファブについて64の変更が反映されています。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

 

SEMIジャパン（所在地：東京都千代田区、代表：浜島 雅彦）は、この度「SDGs・サステナビリティ活動の推進宣言」を発表しました。SEMIジャパンでは2019年にSDGs・サステナビリティ委員会を発足し、業界内コミュニケーションの活性化や課題解決により、業界、そして社会のサステナビリティの実現に努め、新たな価値創造に取り組んでいます。本宣言はその趣意を広く業界にお知らせし、さらなる活動の拡大と推進を図るものです。

 

 

今日、社会において半導体の用途は拡大し、半導体産業の果たす役割はますます大きくなっています。一方社会では、気候変動や人権などに関する課題が地球規模で深刻化しており、それらの解決に向けて国家のみならず業界全体として取り組む必要性がさらに高まっています。このような状況の中、SEMIジャパンでは、SDGs ・サステナビリティ委員会を立ち上げ、SEMI本部のサステナビリティアドバイザリーカウンシル（SAC）とともに、SEMIの会員企業によるグローバルネットワークを生かした活動を推進し、半導体業界と社会のサステナブルな成長とSDGsの達成に貢献していきます。

 

 

この度の宣言について、SEMI日本地区諮問委員会委員長 株式会社荏原製作所 取締役 代表執行役社長 浅見 正男氏は、次のように述べています。「日本のSEMI会員企業は、デジタル社会を支える半導体の性能向上と安定供給に不可欠な役割を担っています。SEMIの枠組みを通じて個々の企業の取り組みが、世界と連携したSDGs実現に向けた大きな力になることを期待しています。」
本宣言について、SEMIジャパンの活動の諮問機関であるSEMI日本地区諮問委員会の所属企業全社より、賛同と協力が表明されています。

さらにSDGs・サステナビリティ委員会委員長の東京エレクトロン株式会社 サステナビリティ統括部 部長 荻野 裕史氏は次のように述べています。「SEMIのメンバー企業におけるパートナーシップによりSDGs・サステナビリティに関する取り組みを推進することで新たな価値を創造し、産業や社会の課題解決と発展に貢献していきます。」

SEMIジャパンのSDGs・サステナビリティ委員会は現在SEMI会員企業7社が参加しています。国内外の政策動向の共有や非競争領域における情報交換をベースとしたサプライチェーン全体の課題解決へ向けた活動を進めており、その成果はSEMICON JapanをはじめとするSEMIのイベントや会議を通じて発信されています。本活動の詳しい情報や参加の方法については、SEMIジャパン 展示会・プログラム統括部 山本（[email protected]）までお問い合わせください。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年4月4日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は4月4日（米国時間）、SEMI技術コミュニティであるESD Allianceが集計した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づき、電子システム設計（ESD）業界の売上が、2020年第4四半期の30億3150万ドルから、2021年第4四半期では34億6820万ドルへ14.4%増加したことを発表しました。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して15.8%増となります。
 

semi ESDA

 

SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は次のように述べています。「ESD業界は2021年第4四半期も二桁成長を継続し、2021年全体では132億ドルの売上となりました。コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）、プリント回路基板（PCB）及びマルチチップモジュール（MCM）、半導体知的財産（SIP）、サービスのいずれのカテゴリーも第4四半期に二桁成長を遂げています。地域的には、南北アメリカ、EMEA（ヨーロッパ、中東、アフリカ）、アジア太平洋（APAC）のいずれもがプラス成長となりました。」

EDMDレポートがカバーする全企業の従業員数は、2020年第4四半期の48,478人から2021年第4四半期には51,236人へ5.7%増加しました。2021年第3四半期との比較では0.1%増となります。

EDMD四半期レポートは、カテゴリー及び地域別の詳細な売上情報を提供しています。

 

製品及びアプリケーションカテゴリー別四半期売上

  • CAE：前年同期比11.2%増の10億6460万ドル。4四半期移動平均では12.2%増。
  • ICフィジカル設計および検証：前年同期比2%増の6億2450万ドル。4四半期移動平均では7%増。
  • PCBおよびMCM：前年同期比13.9％増の3億3370万ドル。4四半期移動平均では15.1%増。
  • SIP：前年同期比24.8%増の13億1430万ドル。4四半期移動平均では23.9%増。
  • サービス：前年同期比43.1%増の1億3110万ドル。4四半期移動平均では19%増。

 

地域別ESD製品およびサービス四半期購入額

  • 南北アメリカ：前期比21%増の15億7720万ドル（地域別で最大）を購入。4四半期移動平均では17.2%増。
  • EMEA：前期比5.5%増の4億8250万ドルを購入。4四半期移動平均では12.6%増。
  • 日本：前期比2.4%減の2億2280万ドルを購入。4四半期移動平均では1%増。
  • APAC：前期比13.8%増の11億8560万ドルを購入。4四半期移動平均では18.9%増。

 

EDMDレポートについて

ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末からおおよそ3カ月後に発行されます。EDMDレポートのデータは次のように分類されています：

  • 製品カテゴリー（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、プリント回路基板・マルチチップモジュールレイアウト、サービス）とその詳細カテゴリー別の売上
  • 地域（南北アメリカ、EMEA、日本、APAC）別の売上
  • 統計参加企業の総従業員数

SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページをご覧ください。

 

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年3月22日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は3月22日（米国時間）、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が、2022年に前年比18%の急増をし、過去最高の1070億ドルに達するとの予測を発表しました。

2022年は、2020年の17%増、2021年の42%増に引き続き3年連続成長となります。前回の3年連続成長は2016年から2018年となっており、それ以前の記録は1990年代中期まで遡ります。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「全世界の半導体製造装置投資額が初めて1千億ドルを上回るのは、半導体産業にとっても大きな歴史的マイルストーンとなります。この大きな成果は、デジタル社会に向けたエレクトロニクスを実現するために、業界が絶え間ない生産能力の拡大やアップグレードを続けて、多様な市場や新たなアプリケーションに対応し、業界の長期的成長予測を確固たるものにしてきた結果だと思います。」

また、SEMIのコーポレートマーケティングおよび市場情報担当副社長 Sanjay Malhotra（サンジェイ・マルホトラ）は次のように述べています。「世界のファブ装置投資額は2023年も好調が予測されており、連続して1千億ドルを上回るでしょう。世界の半導体生産能力は今年から来年にかけて安定した成長を見せると予測しています。」

 

Fab Equipment Spending

 

地域別投資

2022年の投資を地域別に見ると、台湾が前年比56%増の350億ドルで首位となり、2位には前年比9%増の260億ドルで韓国が、3位には前年比30%減の175億ドルとなる中国が続くことが予測されます。

欧州/中東は、過去最高となる96億ドルを記録することが予測されます。これは金額では比較的小さいものの、成長率では驚異的な248%となります。台湾、韓国、東南アジアの投資額もそれぞれ過去最高となるでしょう。南北アメリカは2023年に98億ドルの投資がありピークとなることをレポートは示しています。

 

分野別投資

SEMI World Fab Forecastレポートによると、世界の半導体ファブ生産能力は、2021年の7%増加に続いて2022年は8%増となります。生産能力の拡大は2023年も6%増と継続するでしょう。ファブ生産能力が前回8%増加したのは2010年でしたが、この年の生産能力は200mmウェーハ換算で月産16百万枚であり、2023年に予測される月産29百万枚の半分程度でした。

2022年の装置投資額の83%以上を占めるのが150のファブ/ラインの生産能力拡張です。この比率は2023年に81%と若干減少し、122のファブ/ラインが拡張されると予測されます。

予測の通り、ファウンドリ分野の投資額の比率は約50%と最大となり、メモリーの35%がこれに続くでしょう。生産能力の増加についても、この2分野が大半を担う見込みです。

最新のSEMIのWorld Fab Forecastレポートは、1,426のファブ/ラインのデータを収録し、これには2022年以降に量産を開始する124の計画が含まれています。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年3月16日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、3月16日（米国時間）、2021年の世界半導体材料販売額が前年比15.9%増の643億ドルとなり、2020年に記録された過去最高額555億ドルを更新したことを発表しました。この統計は、SEMIの材料市場統計レポート（MMDS）が提供するものです。

世界のウェーハプロセス材料販売額とパッケージング材料販売額は、それぞれ404億ドルと239億ドルで、前年比15.5%および16.5％の増加となりました。ウェーハプロセス材料でシリコン、薬液、CMP、フォトマスクの各分野が最も高い成長を遂げており、パッケージングﾞ材料市場の成長を強く牽引したのは有機基板、リードフレーム、ボンディングワイヤの各分野でした。

SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャは、次のように述べています。
「2021年の半導体材料の世界市場は、半導体デバイスに対する旺盛な長期的需要と半導体業界の生産能力拡大に支えられ、並はずれた成長を遂げました。すべての地域で昨年から二桁あるいは一桁台後半の成長を記録し、ますます加速するデジタルトランスフォーメーションを背景とした歴史的なエレクトロニクス需要に対応しています。」

地域別では、台湾が147億ドルと12年連続で世界最大の市場となりました。これは国内に巨大なファンドリーと先進パッケージの拠点があるという強みによるものです。また、増加額が最大であった中国が2位に、3位には昨年同様に韓国がランクされました（詳細は後段の表を参照）。

SEMIの半導体材料市場統計レポート年間購読（MMDS）は、直近の出荷金額データ、過去10年の推移、今後2年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域（北米、欧州、その他地域、日本、台湾、韓国、中国）の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。
購入などのお問い合わせは、SEMIのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

 

2020-2021年半導体材料市場（地域別）（単位：100万米ドル）

地域 2020年** 2021年 成長率（%）
台湾 $12,720 $14,711 15.7%
中国 $9,783 $11,929 21.9%
韓国 $9,119 $10,572 15.9%
日本 $7,902 $8,811 11.5%
その他地域* $6,770 $7,801 15.2%
北米 $5,564 $6,036 8.5%
欧州 $3,622 $4,414 21.9%
合計 $55,479 $64,273 15.9%


（出典：SEMI 2022年3月）
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
*その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他市場の合計です。
**2020年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正がありました。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年2月8日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2月8日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2021年（歴年）の世界シリコンウェーハの出荷面積が14%、販売額が13%の前年比成長を遂げ、過去最高の120億ドルに到達したことを発表しました。

シリコンウェーハ出荷面積は、半導体デバイスの広範な需要拡大に対応して、2020年の12,407百万平方インチから14,165百万平方インチに増加しました。300mm、200mm、150mmのいずれの口径も大きな需要が見られました。ウェーハ販売額は、2007年の過去最高額であった12,129百万ドルを更新する12,617百万ドルとなりました。

SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai America技術TS副会長であるニール・ウィーバー（Neil Weaver）は次のように述べています。「近代経済が強くシリコンウェーハに依存していることを反映し、シリコンウェーハの出荷面積および出荷額は前年比で大きく成長しました。シリコンウェーハは私たちの生活や仕事の形を方向付けるデジタル化や新技術のエンジンとなっています。」

 

出所：SEMI（www.semi.org）､2022年2月

表：半導体用シリコンウェーハ市場の年次動向

*半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれません。

 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（最大300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティとして、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会 SEMICON Japanのリアル展示会を、12月15日（水）～17日（金）の会期で東京ビッグサイト東展示棟において開催することを発表しました。本年はこのリアル展示会に加えてバーチャル展示会も併設し、「SEMICON Japan 2021 Hybrid」として新たな開催となります。

SEMICON Japan 2021 Hybrid

 

SEMICON Japan 2021 Hybridのリアル展示会は750社の出展と55,000人の来場を見込んでおり、本日より出展申し込みを開始します（www.semiconjapan.org/jp/exhibits/become-exhibitor）。

※ バーチャル展示会の出展申し込みについては、詳細が決まり次第、改めてWebサイト等でご案内する予定です。

昨年の新型コロナウイルスの感染拡大により、SEMICON Japan 2020は初のバーチャル展示会となりましたが、2021年初頭からの世界的な新規感染者数の減少傾向、ワクチン接種の開始、さらには様々な国内イベントで実証された感染対策に対する参加者の高い意識を考慮し、SEMIではリアル展示会を12月に東京で安全に開催することが可能であると判断いたしました。ニーズの高かったリアル展示会でこそ提供できる人と人の出会いと生のコミュニケーションを再開することで、急激に進展するデジタルトランスフォーメーションからの半導体需要が高まる中で、参加者のビジネス創出の機会を提供いたします。

また、昨年のSEMICON Japanでは、バーチャル展示会によって初めて提供できた、海外あるいは国内遠隔地からでも移動せずに参加でき、24時間都合のよい時にいつでも参加できるといったメリットに対する高評価を参加者ならびに出展者からいただいております。バーチャル展示会を併設することで、出展者はリアル展示とバーチャル展示のそれぞれの特長を選択し、あるいは両展ともに出展することでより効果的な活動が可能となります。

SEMICON Japanのリアル展示会の再開について、SEMIジャパン 代表の浜島雅彦は次のように述べています。「半導体をはじめとするエレクトロニクス製造サプライチェーンの規模が大きなビジネスでは、お互いの顔を合わせての商談機会を求める声が多く、リアル展示会を再開できることを大変うれしく思います。さらにバーチャル展示会を併設することで、昨年経験したバーチャル特有の利便性も兼ね備えたSEMICON Japan 2021 Hybridに、内外から多くの皆様にご参加いただけることを願っています。」

 

会期：2021年12月15日(水)～17日(金)　展示会 10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
主催：SEMI

ロゴ：
SEMICON Japan 2021 Hybrid

開催回数：第45回
規模：出展者750社、来場者55,000人（リアル展示会の見込み）
Web：https://www.semiconjapan.org
 

 

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（沢田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5873

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email：[email protected]
Tel：03-5269-2301

Results per page
Select
Results per page
日本 を購読