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2021-10-13
2021-10-13

第45回 SEMICON Japan 2021 Hybrid 10月13日（水）よりセミナー・イベントの受け付けを開始

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Press Releases

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2021年12月15日（水）～17日（金）に東京ビッグサイトにおいて開催する、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」のセミナー・イベントの受け付けを、本日10月13日（水）より開始します。SEMICON Japanの展示会、セミナー、イベントへのご参加は、プレス登録を含め、原則としてすべて事前に登録・申し込みが必要です。お申し込みは、SEMICON Japanの公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）で受け付けています。

注目セッションおよびセミナー・イベントを、以下にご紹介いたします。セミナーの一部をオンライン配信（テックアンドビズONLINE）とし、東京ビッグサイトでのリアル開催の展示会・イベントと合わせた、「Hybrid」構成で実施いたします。

 

■ オープニングキーノート（12月15日）

世界各国が注力する半導体産業において、日本のグローバルポジションを高める方策とは何か。日本の国家戦略をテーマに、自民党半導体戦略推進議連会長の甘利明氏、経済産業省商務情報政策局の政策担当幹部が登壇予定です。

登壇者：
自由民主党幹事長 衆議院議員　甘利 明氏
経済産業省 商務情報政策局　政策担当幹部

■ グランドフィナーレパネル（12月17日）

グランドフィナーレパネルは「グローバル半導体産業の持続的発展への課題と提言2.0」と題し、半導体産業で世界のリーダーシップを取りに行くための課題と提言を、業界のエグゼクティブが議論します。

登壇者：
経済産業省 商務情報政策局 情報産業課長  西川 和見氏
ウエスタンデジタルジャパン　プレジデント　小池 淳義氏
ソニーセミコンダクタソリューションズ　代表取締役社長 兼 CEO　清水 照士氏
モデレータ：大里 希世氏（経済レポーター）

■ Bulls & Bears「半導体ブームの行方と2022-2023年装置市場」（12月16日）

新型コロナウイルスへの対策で加速したDXにより半導体需要が急増し、半導体各社は増産に向けた設備投資を積極的に進めています。さらに米中半導体摩擦でも明らかなように、半導体は国家の安全保障や国際競争力の焦点となっており、全世界が半導体ブームに沸き立っています。このブームはいつまで続くのか、また半導体製造装置市場はどこまで成長するのかを、トップ証券アナリストの議論を通じて探っていきます。

登壇者：
OMDIA（インフォーマインテリジェンス）　シニア コンサルティング ディレクター　南川 明氏
ジェフリーズ証券　調査部 シニアアナリスト　中名生 正弘氏
JPモルガン証券　市場調査本部 株式調査部長 マネジング ディレクター 森山 久史氏
東海東京調査センター　企業調査部 シニアアナリスト 石野 雅彦氏
UBS証券 株式調査部 Managing Director 安井 健二氏

■ 5G/ポスト5Gパネルセッション（12月15日）

未来社会への扉を開く5G/ポスト5G。この時代に半導体の研究開発・役割はどう変わるのかについて、ビジョナリーに討議頂きます。

登壇者：
東京大学　大学院工学系研究科　教授 センター長　黒田 忠広氏
東京大学　大学院工学系研究科　教授　中尾 彰宏氏
ソフトバンク　専務執行役員 兼 CTO　佃 英幸氏
モデレータ：大里 希世氏（経済レポーター）

■ 全キーノート日程

12月15日（水）：

  • 開会式・オープニングキーノート「グローバル半導体産業における日本の国家戦略」
  • パネルディスカッション「5G/ポスト5Gパネルセッション」
  • 講演　Intel　Corporate Vice President, Manufacturing, Supply Chain and Operations General Manager, Global Sourcing for Equipment and Materials, Peng Bai氏
  • 講演　TSMC　Director, Japan 3DIC RD Center, Chris Chern氏

12月16日（木）：

  • Bulls & Bears 「半導体ブームの行方と2022-2023年装置市場」
  • 講演　東京エレクトロン　代表取締役社長・CEO　河合 利樹氏

12月17日（金）：

  • 講演　ルネサスエレクトロニクス　代表取締役社長 兼 CEO　柴田 英利氏
  • 講演　Applied Materials  Senior Vice President, Semiconductor Products Group,   Prabu Raja氏
    　　　アプライドマテリアルズジャパン　代表取締役社長 兼 グローバルアカウント事業部長　中尾 均氏
  • グランドフィナーレパネル「グローバル半導体産業の持続的発展への課題と提言2.0」

■ SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）

第一線の技術者が半導体プロセス・デバイスやその周辺の技術動向、市場について語ります。今年で40周年を迎えます。

12月15日（水）

  • 先端リソグラフィー セッション「EUVリソグラフィおよび新規リソグラフィ技術の最新動向」
  • テスト セッション「今日、あなたはテスト技術の最先端に触れる」
  • パワーデバイス セッション「パワーデバイス・技術と応用最前線」

12月16日（木）

  • パッケージング セッション「先端3Dパッケージング技術とミリ波パッケージング技術」
  • MEMS・Smartセンシングデバイス セッション「MEMSの最新動向」

12月17日（金）

  • 特別セッション「AI技術の進化と応用へ向けた取り組み」
  • 先端材料・構造・分析セッション「日本の装置・材料 強さの源泉と将来展望」
  • 先端デバイス・プロセス セッション「先端デバイスの現状と将来の展望」

■ テックアンドビズONLINE

SMART Mobility、AI、スマートファクトリー、SDGsやIoTなど珠玉のセミナーをご用意しました。国内外問わず最新の技術トレンドをご紹介いたします。
（オンライン配信、本セッション内容は会期後オンデマンドでもご視聴頂けます。オンデマンド配信期間：2021年12月17日（金）15:00～28日（火）17:00）

12月15日（水）

  • SMART Mobility フォーラム 1「次世代モビリティ」
  • 中国における半導体サプライチェーンの最新動向「地政学的対立の影響と国産サプライヤーの動向」
  • 深層強化学習とAI
  • キーノート講演　Intel　Corporate Vice President, Manufacturing, Supply Chain and Operations General Manager, Global Sourcing for Equipment and Materials, Peng Bai氏
  • 来るべき自動車業界のスマートファクトリーについて　先進運転支援システム/自動運転から発展する「スマートファクトリーの未来」

12月16日（木）

  • 量子コンピュータ開発最前線「半導体製造プロセスへの期待と要望」
  • SDGs・サステナビリティセミナー「サステナブルな社会における政府と企業の取組」
  • BCP/事業継続計画セミナー「エッセンシャルビジネス・半導体産業をBCPから考察する」
  • IoT H/W BIZ DAY 2021 by ASCII STARTUP

12月17日（金）

  • ブロックチェーンのキーパーソンたちが語る自動車業界と半導体業界の今後
  • キーノート講演　Applied Materials  Senior Vice President, Semiconductor Products Group,   Prabu Raja氏
  • 2021年度版 JPCAプリント配線板技術ロードマップ

■  TechSTAGE（テックステージ）

軽く・薄く・曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジッドなシリコン半導体のハイブリッド技術や、「空飛ぶクルマ」、「宇宙と地球と半導体」といったテーマのセッションを開催します。

  • SMART Mobility フォーラム 2「クルマが空を飛ぶ未来」（12月15日）
  • 宇宙と地球と半導体 2.0（12月16日）
  • FLEX Japan 2021 「本格実装と市場拡大期を迎えたFHEの最新動向」（12月16日）
  • 出展者セミナー

■ SMART Workforce

「SMART Workforce」では、大学生、大学院生など未来の業界を担う方々に向けての企画を実施します。

  • 未来COLLEGE：学生向け業界ガイダンス・ブースツアー（12月4日、15-17日）※4日はオンライン配信のみ
  • アカデミア：大学研究室による研究成果の展示（12月15-17日）

※ 上記セミナーおよびイベントの詳細、またこの他のセミナーやイベントについては、SEMICON Japan 2021 Hybrid公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）をご参照下さい。

 

「SEMICON Japan 2021 Hybrid」は、次のスポンサーの支援のもとで開催されます。
（10/13現在）

■ Platinum Sponsor：

(株)ディスコ
(株)ハイテック・システムズ
(株)日立ハイテク
(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
東京エレクトロン(株)

■ Gold Sponsor：

(株)アドバンテスト
Applied Materials, Inc.
(株)荏原製作所
JSR(株)
(株)KOKUSAI ELECTRIC
Lam Research Corporation
(株)ニコン    
(株)東京精密

■ SMART Workforce Sponsor：

(株)堀場製作所
村田機械(株)
 THK(株) 

 

会期：    2021年12月15日（水）～17日（金）
会場：    東京ビッグサイト
主催：    SEMI
後援
(10/13現在)  :   

  • 一般社団法人SiCアライアンス
  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  • 一般社団法人電子情報技術産業協会
  • 一般社団法人日本液晶学会
  • 一般社団法人日本真空工業会
  • 一般社団法人日本電子回路工業会
  • 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
  • 一般社団法人日本半導体製造装置協会
  • 公益社団法人応用物理学会
  • 公益社団法人日本表面真空学会
  • 量子イノベーションイニシアティブ協議会

ロゴ：     

SEMICON Japan 2021 Hybrid ロゴ

テーマ：    語ろう、次の世界を。（グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」）
開催回数：    第45回
Web：    http://www.semiconjapan.org/jp

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email：[email protected]
Tel：03-5269-2301

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