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SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、明日12月15日（水）から17日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」を開催いたします。本年の開催規模および開催概要は下記の通りです。

詳細情報および出展者情報は、Webサイト（https://www.semiconjapan.org/jp）でご案内しています。

 

■ 2021開催規模

展示会出展者数（社/団体）：    452（含共同出展者）
出展小間数（小間）　　　 ：    1,358
出展国数（国/地域）　　　：    9
来場者数見込み（人）　　 ：    延べ来場者数 25,000
 

■ 2021開催概要

会期：    2021年12月15日（水）～17日（金）10：00～17：00
会場：    東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟、およびオンライン会場
主催：    SEMI
後援：

  • 在日米国大使館商務部
  • 一般社団法人SiCアライアンス
  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  • 一般社団法人電子情報技術産業協会
  • 一般社団法人日本液晶学会
  • 一般社団法人日本真空工業会
  • 一般社団法人日本電子回路工業会
  • 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
  • 一般社団法人日本半導体製造装置協会
  • 公益社団法人応用物理学会
  • 公益社団法人日本表面真空学会
  • 量子イノベーションイニシアティブ協議会

ロゴ：     

SEMICON Japan 2021 Hybrid ロゴ

テーマ：    語ろう、次の世界を。（国際テーマ：Forward as One）
開催回数：    第45回
Web：    https://www.semiconjapan.org/jp
 

■ 開催にあたって：SEMIジャパン 代表 浜島雅彦（はまじま まさひこ）

社会および産業の急速なデジタル化により半導体需要は急速な伸びを示し、半導体の生産能力構築が世界各国・地域で積極的に進められる中でのSEMICON Japan 2021開催となります。日本政府も半導体を重要産業として戦略的に取り組まれており、開会式においては、岸田文雄内閣総理大臣から業界へのメッセージをビデオ出演でいただける運びとなりました。SEMI会員をはじめとするサプライチェーン企業は、半導体生産の拡大と技術進歩に向けて最大限の努力を続けており、本イベントではこうした企業および業界の最新成果をご紹介いたします。
本年は2年ぶりに東京ビッグサイトでのリアル展示会開催となります。依然として新型コロナウイルスの影響は残っており、特に海外からの出展および来場が困難な状況ですが、お陰様でご案内のようにご期待に応えられる規模での開催となります。国、自治体、会場施設の感染対策ガイドラインを出展者と共に遵守し、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
 

■ 展示会場の構成

「SEMICON Japan 2021」の展示会場は、前工程ゾーン（東展示棟3・4・5ホール、後工程・総合ゾーン（東展示棟1ホール）、部品・材料ゾーン（東展示棟2ホール）の3ゾーンで構成されます。これに加えて、パビリオン・企画展示が下記のように設置されます。

● SEMI FutureVISION（東展示棟1ホール）
自動運転車が街を走り、クルマが空を飛び、人々が宇宙へ旅するようになる。そんな夢に満ち溢れた未来の空間がSEMICON Japanに出現します。本企画展示は次のパビリオンとエリアで構成されます。

  • 第4回 SEMI SMART Mobilityパビリオン：Tesla Model Sの分解車両および東海大学のソーラーカーの実車を展示
  • 空モビリティ：米国eVTOL開発コンペGoFlyで唯一受賞したテトラ・アビエーションの空飛ぶクルマ Mk-3の実車を展示
  • 宇宙と地球と半導体2.0：宇宙航空研究開発機構（JAXA）の協力による、不整地用マルチクローラロボット「愛称：健気（けなげ）ローバ」の走行デモ
  • FutureTECH：プロジェクション型触覚VR「おしゃもじ大冒険」を来場者が体験

● FLEX Japan 2021（東展示棟1ホール）
軽く・薄く・曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジッドなシリコン半導体のハイブリッド技術とその応用を展示。

● 第2回量子コンピューティングパビリオン（東展示棟3ホール）
量子コンピュータ業界と半導体業界のコラボレーションの土台作りとして、半導体業界の方々に量子コンピューティングの業界、技術、製品、企業を紹介。

● 第2回SEMI 5G／ポスト5G パビリオン（東展示棟3ホール）
デジタル社会を加速するインフラである5Gの幕開けによって未来への歯車が回り始めました。5G/ポスト5G技術を一足先に体験できるパビリオンです。

● 製造イノベーションパビリオン（東展示棟1·3ホール）
中小企業や新規産業企業のイノベーティブな製品や技術を紹介。

● パワー・化合物半導体パビリオン（東展示棟3ホール）
パワー半導体で注目されるSiC、GaN、Ga2O3などの化合物半導体製造技術を展示。

● 新型コロナウイルス対策パビリオン（東展示棟3ホール）
事業所内に導入できる新型コロナウイルス対策製品・サービスを展示。

● 国・地域パビリオン

  • オランダ半導体パビリオン（東展示棟2ホール）
  • TOHOKUパビリオン（東展示棟3ホール）
  • 九州パビリオン（東展示棟2ホール）

● セミナーとイベント
「SEMICON Japan 2021」では、連日、様々なセミナー・イベントが開催されます。
詳細は、Webサイトをご覧ください（https://www.semiconjapan.org/jp/programs）。

● 開会式・オープニングキーノート「グローバル半導体産業における日本の国家戦略」
日時：12月15日（水）10:55-12:00
会場：SEMICON Japan SuperTHEATER（東展示棟3ホール）
登壇者：
内閣総理大臣 岸田 文雄氏（ビデオメッセージ）
衆議院議員 自由民主党 甘利 明氏
経済産業省 商務情報政策局 審議官（IT戦略担当） 藤田 清太郎氏

 ● SEMICON Japan SuperTHEATER（聴講無料）
会期3日間にわたりマイクロエレクトロニクスの産業の未来を示すビジョンとインサイトに満ちた珠玉のプログラムを連日提供します。
会場：東展示棟3ホール
12月15日（水）

  • 開会式・オープニングキーノート「グローバル半導体産業における日本の国家戦略」
  • 5G/ポスト5Gパネルセッション「5G/ポスト5Gの全体像と半導体サプライチェーンの役割」
  • キーノート：Intel Peng Bai氏
  • キーノート：TSMC Chris Chern氏

12月16日（木）

  • Bulls & Bears「半導体ブームの行方と2022-2023年装置市場」
  • キーノート：東京エレクトロン 河合 利樹氏

12月17日（金）

  • キーノート：ルネサス エレクトロニクス 柴田 英利氏
  • キーノート：Applied Materials プラブー・ラジャ氏、中尾 均氏
  • グランドフィナーレパネル「グローバル半導体産業の持続的発展への課題と提言2.0」
     

■ その他のセミナー

● SEMI Technology Symposium（STS）
2021年で40回目を迎える最新半導体製造の国際技術シンポジウム。第一線の半導体技術者が技術動向、実用化、市場を語ります。
● SEMIマーケットフォーラム
市場の数字を追うだけでなく、問題の構造を多角的に解説する業界ビジネスパーソン必聴のマーケットフォーラム。
● Tech＆Biz ONLINE
モビリティ、中国半導体サプライチェーン、深層強化学習、スマートファクトリー、量子コンピュータ、SDGs、BCP、モノづくりスタートアップ、ブロックチェーン、プリント配線板技術ロードマップなどの技術とビジネスの最新情報をオンライン提供。（オンデマンド配信期間：2021年12月17日(金)15:00 – 12月28日 (火)17:00）​​​​​​​
● TechSTAGE
夢と未来を現実に変えるテクノロジストやイノベーターが最先端技術を講演。

■ SMART Workforce

SEMICON Japanは、未来に向かって進む人を応援し、次世代を担う人材を育成するための活動を積極的に展開しています。

  • 未来COLLEGE：学生に向けた業界ガイダンス・ブースツアー
  • アカデミア：大学による研究・開発展示

展示会入場登録およびセミナー・イベントの参加申込みは、Webサイトで受け付けています。（https://www.semiconjapan.org/jp）

プレス登録は下記URLに入って頂き下部に進んでいただきますと「プレス登録はこちら」というボタンがありますのでクリックしていただき、ご登録ください。
（https://www.semiconjapan.org/jp/news-press）
 

■ SEMICON Japan 2021 Hybridのスポンサー（社名アルファベット順）

● プラチナスポンサー
株式会社ディスコ、株式会社ハイテック・システムズ、株式会社日立ハイテク、
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ、東京エレクトロン株式会社
● ゴールドスポンサー
株式会社アドバンテスト、Applied Materials, Inc.、株式会社荏原製作所、
JSR株式会社、株式会社KOKUSAI ELECTRIC、Lam Research Corporation、
株式会社ニコン、株式会社東京精密
● SMART Workforceスポンサー
株式会社堀場製作所、村田機械株式会社、THK株式会社

 

【参考】前回リアル展示会開催概要

イベント名 ：    SEMICON Japan 2019
　　会期　 ：    2019年12月11日（水）～13日（金）
　　会場　 ：    東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟・会議棟
　展示規模 ：    出展者数695、出展小間数1,713
　来場者数 ：    51,109名（延べ人数）
 

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2021年12月13日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は12月14日（米国時間）、ボブ・
グラハム記念SEMI セールス・アンド・マーケティング・エクセレンス賞（SEMI Sales and Marketing Excellence Award, inspired by Bob Graham）の2021年度受賞者に、
東京エレクトロン株式会社 取締役会長 常石哲男（つねいし てつお）氏が選ばれたことを発表しました。23人目の受賞者となる常石氏は、システムの信頼性、市場の隣接性、グローバル化、技術発展、そして徹底した顧客サポートを統合した体系的な市場戦略を過去40年にわたり進めてきたことに対して栄誉が与えられます。常石氏の表彰は12月15日(水)～17日(金)に東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2021 Hybridにおいて公表され、授賞式は1月9日(日)～12日(水)にカリフォルニア州ハーフムーンベイで開催されるIndustry Stragegy Symposium（ISS）2022で執り行われます。

東京エレクトロンにおいて、常石氏は国内企業に販売するというマインドセットの変革を推進し、まず米国において海外事業投資の戦略的ビジョンを展開した後、これを韓国、台湾、欧州、英国、シンガポール、そして中国へと広げて行きました。そして各地域において、より大きな価値の提供とコストオブオーナーシップの改善により、顧客に利益をもたらしました。日本の比類のない品質をより多くの顧客に提供することを主眼とすることで、常石氏はこの品質基準が世界へ浸透することによる、グローバル半導体産業の強化と成長を促進しました。現地における優れた技術センターへのアクセスや、サービス・サポート組織によるソリューションの提供が、その品質基準を支えています。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「常石哲男氏が業界の真の指導者として世界の半導体産業の架け橋をつくり、顧客に提供する品質基準を高めたことをSEMIは称賛します。長きにわたる輝かしい経歴を通じて業界へ貢献をされた常石氏は、SEMIセールス・アンド・マーケティング・エクセレンス賞にふさわしい受賞者であり、SEMI国際役員会のメンバーとして、今後もその洞察力のある見識を業界に提供いただけることを感謝します。」

SEMI セールス・アンド・マーケティング・エクセレンス賞は、Intelの創業チームの一員であった故ボブ・グラハム（Bob Graham）氏を称えるものです。グラハム氏は、半導体業界の傑出したリーダーであり、業界のリーディング・カンパニーであるApplied MaterialsおよびNovellus Systemsの設立にも携わりました。この賞は、顧客満足度を高め、半導体製造装置・材料業界の発展を促進するマーケティング活動を創案、実行した個人を表彰するものです。

候補者は業界内からの推薦に基づき、選考委員会によって決定されます。過去の受賞者は次の通りです。

2000年：Arthur Zafiropoulo、2001年：Jim HealyおよびBarry Rapozo、2002年：Jerry HutchesonおよびEdward Segal、2003年：中山 蕃、2004年：Ed Braun、2005年：Archie Hwang、2006年：Aubrey C. (Bill) Tobey、2007年：Richard E. Dyck、2008年：Richard Hong、2009年：Peter Hanley、2010年：Martin van den Brink、2011年：Franz Janker、2012年：G. Dan Hutcheson、2013年：J.C. Kim、2014年：Winfried Kaiser、2015年：
東 哲郎、2016年：Jim Bowen、2017年：丸山 利雄、2018年：Luc Van den hove、
2019年：小柴 満信

 

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2021年12月13日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は12月14日（日本時間）、SEMICON Japan 2021 Hybridの記者会見において、世界半導体製造装置の2021年末市場予測を発表しました。半導体製造装置（新品）の世界販売額は、過去最高であった2020年の710億ドルから2021年には44.7%増加し1030億ドルの新記録となり、2022年は1140億ドルと連続して記録を更新する見込みです。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「半導体製造装置トータルの販売額が1000億ドルを超えたことは、全世界の半導体産業が旺盛な需要に応えるべく、協調して異例の生産能力拡大を進めたことを反映しています。デジタルインフラの構築や、多様な最終製品市場にまたがる長期的トレンドの中で、今後も投資は継続すると予測しています。」

前工程のウェーハファブ装置と後工程の組み立ておよびパッケージング装置の双方が、世界的な市場成長に貢献をしています。ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）は、2021年に43.8%成長し880億ドルの業界新記録を達成し、2022年は12.4%増の約990億ドルとなることが予測されます。2023年は、－0.5%の微減となる984億ドルが見込まれています。

ウェーハファブ装置販売額の半分以上を投資するファウンドリおよびロジック分野は、最先端と従来ノード双方の投資により、2021年には前年比50%増の493億ドルに達する見込みです。この成長の勢いは2022年も継続し、ファウンドリおよびロジックの装置投資額は17%上昇することが予測されています。

メモリおよびストレージに対する旺盛な企業および消費者需要が、依然としてNANDおよびDRAM装置の投資を促進しています。DRAM装置分野は、2021年に52%の151億ドルと急拡大し成長をリードし、2022年は1%増の153億ドルとなるでしょう。NANDフラッシュ装置市場は、2021年に24%増の192億ドルへ急増した後、2022年は8%増の206億ドルとなることが予測されます。2023年はDRAM装置が-2%、NAND装置が-3%減少の見込みです。

組み立ておよびパッケージング装置分野は、2020年に33.8%の旺盛な成長を示しましたが、2021年は81.7%の急増により70億ドルに達する見込みです。2022年もアドバンストパッケージングの投資によって4.4%の成長が見込まれています。テスト装置分野は5Gおよびハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーションの需要に応じて、2021年に29.6%成長して78億ドルになり、2022年にはさらに4.9%拡大する見込みです。

地域別では、中国、韓国、台湾が2021年の設備投資の上位3カ国にとどまる見込みです。2020年に初めて首位市場となった中国が2021年もその地位を維持するでしょう。2022年および2023年は、台湾が首位を取り戻すことが予測されます。2021年と2022年は全ての地域の装置販売額が増加するでしょう。

次のグラフに、セグメント別およびアプリケーション別の市場規模(単位：十億米ドル)を示します。
 

図1

 

図2

（出典：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2021年12月）

 

※装置（新品）には、ウェーハファブ装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。 

最新のSEMIの予測は、最大手半導体製造装置メーカーの見解、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）、World Fab Forecastデータベースに基づいて作成しています。

 

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS (Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の３つのレポートが含まれます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)　半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
  • 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。

 

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2021年12月1日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、12月1日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2021年第3四半期世界総販売額が268億ドルとなったことを発表しました。これは前期比で8％増、前年同期比では38％の増加となり、四半期の最高記録を更新しました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS：Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）で提供されます。

SEMIプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「通信、コンピューティング、ヘルスケア、オンラインサービス、自動車など広範な市場からの旺盛な長期的需要によって、半導体製造装置市場の驚異的な四半期連続成長がけん引されています。半導体産業はチップ不足そしてパンデミックという世界の破壊的変化に際して素晴らしいレジリエンスを示しています。」

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売月額の統計レポートです。地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比および昨年同期比の成長率は次のとおりです。
 

 

地域 3Q2021 2Q2021 3Q2020 3Q2021/2Q2021 3Q2021/3Q2020
台湾 7.33 5.04  4.75  45% 54%
中国 7.27 8.22  5.62  -12% 29%
韓国 5.58 6.62  4.22  -16% 32%
北米 2.29 1.68  1.37  36% 67%
日本 2.11 1.77  2.24  19% -6%
その他地域 1.35 0.84  0.60  62% 126%
欧州 0.87 0.71  0.58  22% 50%
合計  26.79   24.87   19.38  8% 38%


出所: SEMI (www.semi.org) and  SEAJ (www.seaj.or.jp), 2021年12月

 

SEMIの半導体製造装置市場データ購読（EMDS）は、半導体製造装置の世界市場の包括的データを提供しており、購読者には次の3種類のレポートが配信されます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）
  • 半導体製造装置市場予測を提供するSEMI半導体製造装置コンセンサスフォーキャスト

 

購入などのお問い合わせは、SEMIのIR＆Sグループ（[email protected]）、または、日本ではSEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

 

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2021年11月4日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、11月4日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2021年第3四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比3.3%増の36億4,900万平方インチとなり、今年第2四半期の過去最高面積を更新したことを発表しました。前年同期比では、2020年第3四半期の31億3,500万平方インチから16.4%の増加でした。

SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai America 技術TS副会長のニール・ウィーバー（Neil Weaver）氏は次のように述べています。「シリコンウェーハの出荷面積は第3四半期に新記録に達しましたが、すべての口径で出荷面積は増加しており、現代経済における多様な半導体デバイス需要を支えています。また、シリコンウェーハの需要は、今後数年間で多くの新しいファブが立ち上がるため、引き続き高い水準で推移すると予想されます」

 

半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 （百万平方インチ）

四半期 2020年
第2四半期		 2020年
第3四半期		 2020年
第4四半期		 2021年
第1四半期		 2021年
第2四半期		 2021年
第3四半期
出荷面積 3,152 3,135 3,200 3,337 3,534 3,649


（出典：SEMI 2021年11月）
*半導体用のシリコン以外は含みません。

 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

 

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、塚田
Email：[email protected]

 

SEMIジャパン（代表：浜島雅彦）は、10月15日に海外渡航者の帰国後の行動制限緩和に関する嘆願書を経済産業省に提出いたしました。これは、現在海外渡航者が帰国した際に課せられる10日間の行動制限が、世界市場に半導体製造用装置・材料・部品を供給する国内企業の大きな負担となっていることから、一定の条件で緩和することを求めるもので、賛同を表明したSEMI会員企業54社の署名簿と共に提出されました。

新型コロナウイルスのパンデミックからの経済回復に対する半導体不足の影響が浮上する中、半導体の増産に向けた設備投資が世界中で活発化していますが、その実現には、半導体製造装置の約3分の１、また半導体材料の半分以上を供給する国内企業の製品が不可欠となります。国外に広がる顧客とのビジネスを遂行するためには、商談のみならず技術的調整や問題解決のために従業員の海外渡航が必要ですが、帰国後の10日間の行動制限が企業にとって大きな負担となっています。その結果、海外顧客に対する速やかな製品供給の妨げや、それによる国内企業の国際競争力の低下が懸念されます。

この度の嘆願について、SEMIジャパン代表の浜島 雅彦（はまじま まさひこ）は、次のように述べています。「いち早い経済回復が求められる中、その中核となるハイテク技術の基盤である半導体の安定供給が大きな課題となっており、そのためにSEMI会員企業は最大限の努力を続けています。半導体生産の維持拡大を支える会員企業の製品を世界の顧客に提供するためには、渡航者の帰国時の水際対策を徹底することを条件に、現在の行動管理を緩和していただく必要があり、会員企業と共に嘆願書を提出する運びとなりました。」

嘆願書では、行動制限緩和の条件として、新型コロナウイルスワクチンの2回以上の接種および帰国時の抗原検査あるいはPCR検査の陰性、また必要に応じた一定期間の行動モニタリングを提案しており、今後の政府および関係省庁での検討を求めています。

 

 

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email：[email protected]
Tel：03-5269-2301

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2021年10月18日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、10月18日（米国時間）、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の予測として、旺盛な成長が2024年まで持続し、2021年は前年比13.9%増となる約140億平方インチの過去最高値を記録する見通しを発表しました。ロジック、ファウンドリ、メモリーの各分野が、2021年の出荷面積拡大をけん引します。

SEMIの市場調査統計部門市場アナリストのInna Skvortsova（イナ・スクボルスワ）は、次のように述べています。「半導体の様々な最終市場からの旺盛な長期的需要によって、シリコンの出荷面積は大きく拡大しています。この成長の勢いは今後数年間持続することが予想されますが、マクロ経済の回復スピードが鈍化した場合や、需要の拡大にウェーハの生産能力の増設が間に合わない場合は、成長が抑制されるかもしれません。」

 

半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 （百万平方インチ）

  実績 予測
暦年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年
出荷面積 11,677 12,290 13,998 14,896 15,587 16,037
成長率 -6.9% 5.3% 13.9% 6.4% 4.6% 2.9%


（出典：SEMI 2021年10月）
*太陽光発電用など半導体用以外のシリコンウェーハは含みません
*ノンポリッシュトウェーハと再生ウェーハは含みません

 

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、ほぼすべての半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、ポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハを集計したものです。ノンポリッシュトウェーハと再生ウェーハは含みません。

 

 

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2021年10月12日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は10月12日（米国時間）、最新のPower and Compound Fab Report to 2024に基づき、全世界のパワーおよび化合物半導体ファブの生産能力が、2023年に月産1024万ウェーハ（200mmウェーハ換算）と初めて1000万枚を超え、2024年には月産1060万ウェーハへ増加するという予測を発表しました。これは、パンデミックの影響による半導体供給不足を原因とする車載エレクトロニクスの累積需要に対応するものです。

2023年には、中国が33％の世界最大のシェアとなることが予測され、これに続くのは日本の17％、欧州および中東の16％、台湾の11％となるでしょう。2024年には月産36万ウェーハの生産能力が増加しますが、地域シェアの構成は変化がありません。

Power and Compound Fab Report to 2024によると、2021年から2024年の間に63社以上が生産能力を増加し、その合計は月産2百万ウェーハ（200mmウェーハ換算）に上ることが予測されます。Infineon、Hua Hong Semiconductor、STMicroelectronics、Silan Microelectroncsがこの動きをリードし、4社の生産能力増加の合計は月産70万ウェーハとなる見込みです。

 

図

 

パワーおよび化合物半導体ファブの生産能力の前年比増加率は、2019年が5％、2020年が3％、2021年は7％となります。2022年は6％、2023年は5％増加し、月産1千万枚を突破する見込みです。

またパワーおよび化合物半導体ファブの設備およびライン数も増加し、2021年から2024年の間に生産を開始する計画（研究開発から量産まで、またエピタキシャルウェーハ製造設備を含む）は、実現性の高いものだけで47あり、総数は755に増加することが予測されます。この数は今後発表される設備およびラインの建設計画によって上振れする可能性があります。

Power and Compound Fab Report to 2024は、2013年から2024年の期間に稼働する957の設備およびラインをカバーしており、この中には期間中に閉鎖されるものや生産を開始するものが含まれています。

詳細な情報およびサンプルデータは、次のWebページから提供されます：Power and Compound Fab Report to 2024

 

 

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2021年9月14日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は9月14日（米国時間）、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が、デジタルトランスフォーメーションに代表される長期的技術トレンドを推進力として、2021年に900億ドルを超え2022年には1000億ドルに接近し、連続して過去最高額を更新するという予測を発表しました。

2020年に始まったファブ装置投資額の連続成長は特殊な状況であり、歴史的に通常は1年から2年の成長期の後に1年から2年の停滞もしくは後退期が訪れます。前回、3年以上の連続成長が見られたのは、2016年から2018年の3D NAND増産による投資でした。

 

図：ファブ装置投資額の年間推移

図：ファブ装置投資額の年間推移

 

2022年のファブ装置投資が最も活発なのは、440億ドルを上回るファウンドリ分野となるでしょう。メモリー分野が380億ドルで2番目になります。DRAMとNANDは両者とも2020年に投資が急増し、それぞれ170億ドルと210億ドルになるでしょう。マイクロ/MPUの投資は約90億ドルとなり、ディスクリート/パワーは30億ドル、アナログは20億ドル、その他が20億ドルを2022年に投資する見込みです。

2022年の投資を地域別に見ると、韓国が300億ドルの最大の投資をおこない、これに260億ドルを投資する台湾、170億ドル近くを投資する中国が続きます。日本はほぼ90億ドルを投資し4位になるでしょう。欧州/中東は80億ドルを投資して5位になりますが、前年比では74%の突出した成長率を示しています。南北アメリカは60億ドル以上、東南アジアは20億ドルの投資が見込まれます。

最新のSEMIのWorld Fab Forecastレポートは、1,417のファブ/ラインのデータを収録し、これには2021年以降に量産を開始する129の計画が含まれています。

 

 

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2021年9月7日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、9月7日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2021年第2四半期世界総販売額が248億7,000万ドルとなったことを発表しました。これは前期比で5％増、前年同期比では48％の増加と、大幅な伸長となりました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS：Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）で提供されます。

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売月額の統計レポートです。地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比および昨年同期比の成長率は次のとおりです。

 

地域 2Q2021 1Q2021 2Q2020 2Q2021/1Q2021 2Q2021/2Q2020
中国 8.22 5.96  4.59  38% 79%
韓国 6.62 7.31  4.48  -9% 48%
台湾 5.04 5.71  3.51  -12% 44%
日本 1.77 1.66  1.72  7% 2%
北米 1.68 1.34  1.64  25% 2%
その他地域 0.84 1.02  0.37  -18% 129%
欧州 0.71 0.58  0.46  22% 54%
合計  24.87   23.57   16.77  5% 48%


出所: SEMI (www.semi.org) and  SEAJ (www.seaj.or.jp), 2021年9月

 

SEMIの半導体製造装置市場データ購読（EMDS）は、半導体製造装置の世界市場の包括的データを提供しており、購読者には次の3種類のレポートが配信されます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）
  • 半導体製造装置市場予測を提供するSEMI半導体製造装置コンセンサスフォーキャスト

 

購入などのお問い合わせは、SEMIのIR＆Sグループ（[email protected]）、または、日本ではSEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

 

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