「SEMICON Japan 2020 Virtual」
明日12月11日（金）より初のオンライン開催がスタート

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、明日12月11日（金）から18日（金）までの8日間、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2020 Virtual」を開催いたします。本年のSEMICON Japanは、はじめてのオンライン開催となります。開催の規模および概要は下記の通りです。

 

■ 開催規模

展示会出展者数（社/団体）： 172
出展国数（国/地域）： 10
セミナー数／講師数（人）： 53／102
来場者数見込み（人）： 延べ来場者数 20,000

 

■ 開催概要

会期：    2020年12月11日（金）～18日（金）
会場：    オンライン開催
主催：    SEMI（https://www.semi.org）
後援：

• 一般社団法人SiCアライアンス
• 特定非営利活動法人LED照明推進協議会
• 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
• 公益社団法人応用物理学会
• 一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
• 一般社団法人日本液晶学会
• 公益社団法人日本表面真空学会
• 一般社団法人日本真空工業会
• 一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
• 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
• 一般社団法人日本半導体製造装置協会
• SOI Industry Consortium

ロゴ：     

テーマ： 次代のコアになる。| Enabling a Smarter World
開催回数： 第44回
Web： https://www.semiconjapan.org

 

SEMICON Japan 2020 Virtualの開催に際し、SEMIジャパン 代表の浜島雅彦は次のように述べています。「今年のSEMICON Japanは、新型コロナウイルス感染拡大および東京オリンピック延期の影響を受け、オンラインでの開催となりました。しかし、半導体が支えるエレクトロニクス技術により、従来の実開催と遜色のない質の高いイベントを提供できることを確信しています。遠隔地からでも、また24時間いつでも参加可能になるなど、オンラインならではの特長を活かしたSEMICON Japanへのご参加を心よりお待ちしています。」

SEMICON Japan 2020 Virtualの開催の概要とハイライトをご紹介します。詳細情報および出展者情報については、Webサイト（https://www.semiconjapan.org）をご参照ください。

 

■ 開催日程

SEMICON Japan 2020 Virtualは、バーチャル展示会、オンラインカンファレンス、未来COLLEGEオンラインで構成され、それぞれ次の日程で開催されます。

• バーチャル展示会：12月14日(月)～17日(木) 10:00－17:00
  ※上記期間は出展者がチャット機能で来場者に対応いたします。12月11日(金)～18日(金)の上記を除く期間もブースの閲覧や資料のダウンロードは可能です。
• オンラインカンファレンス：12月11日(金)～12月18日(金)
• 未来COLLEGEオンライン：12月13日(日) 10:00-19:00

会期終了後も登録者には2021年1月15日(金)までブースへのアクセスおよびオンデマンドでのカンファレンス視聴が可能です（登録の種類によって利用範囲が異なります）。

 

■ バーチャル展示会概要

「SEMICON Japan 2020 Virtual」の展示会はバーチャル開催となり、従来の実展示会とは大きく変わります。バーチャル展示会のブースには次のような機能があります。

24時間ブースの閲覧や資料のダウンロードが可能

ブースには、動画スクリーン、説明パネル、資料ダウンロード、製品画像表示、商談申込み・お問い合わせフォームが備わっており、24時間閲覧、ご利用が可能です。

チャット機能による来場者と出展者のライブコミュニケーション

12月14日～17日の10:00-17:00は、出展者が来場者からのお問い合わせにチャット機能で対応し、実展示会のようなコミュニケーションを実現します。

展示会会期後もブースにアクセス可能

展示会会期後も、2021年1月15日(金)までチャットと商談申込み以外のブース機能をご利用いただけます。

 

■ パビリオンとカンファレンスで注目テーマのフォーラムを構成

エレクトロニクス産業の明日、そしてその先の未来を担うテーマをパビリオンとして取り上げ、また同テーマのカンファレンスと一体となってフォーラムを形成します。

第4回 FLEX Japan/MEMS & SENOSRS FORUM

4回目を迎えるFLEX Japan / MEMS & SENSOR FORUMは、今年からSEMICON Japanと同時開催になります。5つの講演とパビリオンを提供します。
詳細：https://www.semiconjapan.org/jp/programs/exhibition/forum/flex-Japan-mems-and-sensors

第1回 SEMI 5G/6Gフォーラム

商用サービスが開始された5G、その先の6Gの最新情報を共有する2つの講演とパビリオンを提供します。詳細：https://www.semiconjapan.org/jp/programs/exhibition/forum/5g-6g

第3回 SEMIスマートモビリティフォーラム

自動運転や電動化などエレクトロニクス搭載量が急増する自動車について、4つの講演とパビリオンを提供します。
詳細：https://www.semiconjapan.org/jp/programs/exhibition/forum/smart-mobility

第1回 量子コンピューティングフォーラム

量子業界と半導体業界のコラボレーションの土台作りとして、3つの講演とパビリオンを提供します。
詳細：https://www.semiconjapan.org/jp/programs/exhibition/forum/quantum-computing

第1回 SEMI BCPフォーラム

事業継続計画（BCP）の導入および改善を支援するため、2つの講演とパビリオンを提供します。
詳細：https://www.semiconjapan.org/jp/programs/exhibition/forum/bcp

 

■ オンラインカンファレンス

オンライン開催となったSEMICON Japan 2020 Virtualでは、8つのキーノートを中心に80以上の講演を提供するオンラインカンファレンスを提供します。そのうち一部の日程と登壇者をご案内します（敬称略）。
全講演の日程と詳細はこちらをご参照ください：https://www.semiconjapan.org/jp/programs/conference
 

12月11日(金)

13:00-14:00
オープニングパネル「産官学トップ鼎談：豊かなデジタル社会構築への課題と提言」
自由民主党税制調査会長 元経済再生大臣 衆議院議員 甘利 明
東京大学 総長 五神 真
東京エレクトロン(株) 元会長・社長 東 哲郎
経済キャスター 小谷 真生子（モデレーター）
 

15:30-16:30
パネルディスカッション：AIが切り開く未来と技術チャレンジ
東京大学 大学院 工学系研究科 教授 松尾 豊
東京大学 大学院工学系研究科 教授 センター長 黒田 忠広
経済キャスター 小谷 真生子（モデレーター）
 

12月14日(月)

13:00-14:00
SMART Mobility 1
日産自動車(株) 執行役副社長 星野 朝子
ソニー(株) 執行役員 AIロボティクスビジネス担当 川西 泉
 

12月15日(火)

15:30-16:30
The Era of Quantum
IBM Research IBM Fellow and VP of Quantum Computing, IBM Quantum Jay Gambetta
Quantum Semiconductor Co-Founder and CTO Carlos Augusto
 

12月16日(水)

13:00-14:00
半導体グローバルリーダーが語る―Part 1：国内リーディング企業の戦略
ソニーセミコンダクタ ソリューションズ(株) 代表取締役社長 兼 CEO 清水 照士
東京エレクトロン(株) 代表取締役社長・CEO 河合 利樹
 

15:30-16:30
半導体グローバルリーダーが語る―Part 2：海外リーディング企業からの提言
Intel Chief Supply Chain Officer Randhir Thakur
Willard R. and Inez Kerr Bell Professor, Department of Electrical Engineering, Stanford University and Chief Scientist, TSMC H.-S. Philip Wong
 

12月17日(木)

13:00-14:00
Bulls and Bears: トップ証券アナリストが見通す2021年装置市場
OMDIA シニアコンサルティングディレクター 南川 明（モデレーター）
クレディ・スイス証券(株) 株式調査部マネージングディレクター 前川 英之
ジェフリーズ証券 調査部シニアアナリスト 中名生 正弘
JPモルガン証券(株) 市場調査本部市場調査部長マネジングディレクター 森山 久史
野村証券 エクイティ・リサーチ部マネージング・ディレクター 和田木 哲哉
UBS証券(株) 株式調査部Executive Director 安井 健二
 

12月18日(金)

13:00-14:00
グランドフィナーレパネル：グローバル半導体産業の持続的発展への課題と提言
経済産業省 商務情報政策局 局長 平井 裕秀
ウエスタンデジタルジャパン プレジデント 小池 淳義
JSR(株) 取締役会長 小柴 満信
東京エレクトロン(株) 取締役会長 常石 哲男
経済レポーター 大里 希世（モデレーター）
 

オンデマンド（会期中オンデマンドで録画再生）（カンファレンスタイトルのみ）

• BCP/事業継続計画セミナー
• SEMI Market Forum：Part I―米中貿易摩擦の行方―
• SEMI Technology Symposium（STS）
• SMART Mobility 2
• SMT組み立て工場のスマート化を推進するSEMI SMT-ELS Standards
• 「富岳」 さらなる高みを目指して
• サクッと分かる量子コンピュータのABC
• スマートホームを実現するセンシングデバイス
• センサー市場の展望
• ブロックチェーン導入によるサプライ・チェーン・マネージメントの革命的進化
• マテリアルズ・インフォマティクスが加速する未来
• 新たな社会における5G & 6Gネットワークシステム
• 新興市場向けフレキシブルデバイス

 

■ 未来COLLEGEオンライン

将来のエレクトロニクス業界を支える大学生・大学院生のための、半導体業界イベント「未来COLLEGEオンライン」は、12月13日(日) 10:00-19:00に開催します。800名の参加を見込んでおり、半導体業界および企業への関心を高めていただくイベントです。詳細はこちらをご覧ください：https://www.semiconjapan.org/jp/programs/mirai-college

 

■ 参加登録方法

SEMICON Japan 2020 Virtualへの参加登録には、Expo PassとAll-in Passの2種類があります。Expo Pass（無料）はバーチャル展示会への参加登録ですが、All-in Pass（有料）は、バーチャル展示会に加えて、オンラインカンファレンス、講演資料のダウンロード（講演者の許諾済みのもののみ）のすべてを提供します。ご登録の価格と申込方法は、こちらをご参照ください：https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

 

■ SEMICON Japan 2020 Virtual スポンサー（社名五十音順）

プラチナスポンサー

Applied Materials, Inc.、(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ、
東京エレクトロン(株)、Lam Research Corporation

ゴールドスポンサー

(株)アドバンテスト、(株)荏原製作所、(株)KOKUSAI ELECTRIC、JSR(株)、(株)日立ハイテク、
(株)東京精密、(株)ニコン

シルバースポンサー

Entegris, Inc.、(株)堀場製作所、カンケンテクノ(株)

ブロンズスポンサー

(株)キッツエスシーティー、(株)東京ウェルズ、日本ポール(株)、(株)日本マイクロニクス

SMART WORKFORCEスポンサー

(株)アドバンテスト、THK(株)

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（沢田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5873

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email：[email protected]
Tel：03-5269-2301

• 「SEMICON Japan 2020 Virtual」 明日12月11日（金）より初のオンライン開催がスタート の続きを見る

SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表
2020年度SEMIジャパン・スタンダード賞は
ニューフレアテクノロジーの佐倉英俊氏が受賞

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2020年の日本地区SEMIスタンダード各賞の受賞者を下記の通り発表いたします。（敬称略）

 

「SEMIジャパン・スタンダード賞」（SEMI Japan Standards Award）
株式会社ニューフレアテクノロジー 佐倉 英俊（サクラ ヒデトシ）氏

「SEMIジャパン功労賞」（SEMI Japan Honor Award）
明治大学 河合 直行（カワイ ナオユキ）氏

 

今年の授賞発表は、12月11日（金）よりバーチャルで開催される世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2020 Virtual」のSEMI Standards Pavilionにて行われます。

佐倉英俊氏は、永きにわたるEHSスタンダード活動のサポート、また前所属社在職中はデバイスメーカーの観点より、日本地区発信のEHS文書（S18, S21, S23, S24など）についてバランスの取れた開発活動を可能にされました。その後、現職に移られてからも、EHS技術委員会の活動推進の中心として日本地区のレベル向上に引き続き貢献をされ、STEP（Standards Technical Education Program）プログラム計画・運営・講師を通じて業界への教育の推進に多大なる貢献をいただきました。

「SEMIジャパン功労賞」は、日本地区スタンダード委員会委員また技術委員会幹事を表彰するもので、委員会の新設・改廃・再編もしくは多くのタスクフォースの設立、長年にわたり技術委員会委員として、また、幹事として活躍された方に贈られます。本年度は河合直行氏に授与されます。

河合直行氏は、2006年より長年に渡り日本地区シリコンウェーハ技術委員会（現Global Silicon Wafer Japan TC Chapter）のCo-Chairとして、また、2014年～2017年の4年間日本地区スタンダード委員会の委員長として標準化活動の活性化に貢献されました。また、新金属協会半導体サプライチェーン材料規格研究会の幹事・オブザーバーも兼務され、JEITA規格のSEMI移管作業においては両団体間の調整および標準化の推進に大きく貢献されました。

「SEMIジャパン・スタンダード賞」は、日本地区のスタンダード活動に特段の貢献があった個人またはグループを表彰するもので、日本地区におけるSEMIスタンダードの最高栄誉賞であり、本年度は佐倉英俊氏に授与されます。

 

【ご参考】

■ 日本地区におけるSEMIスタンダード各賞： 
SEMI日本地区スタンダード委員会が、毎年12月に開催されるSEMICON Japanにおいて、同地区のスタンダード活動で傑出したリーダーシップを発揮したスタンダード委員に授与する賞です。「SEMIジャパン・スタンダード賞」、「SEMIジャパン国際協力賞」、「SEMIジャパン特別賞」、「SEMIジャパン功労賞」の4つの賞があります。

■ SEMIスタンダード活動：
SEMIスタンダードは、半導体、フラットパネルディスプレイ、LED（Light-Emitting Diode、発光ダイオード）製造、太陽光発電分野などにおけるコンセンサスベースの国際業界自主基準です。部材メーカー、製造装置メーカー、デバイス（パネル・セル）メーカー、検査・評価機関、サービスプロバイダーなど、エレクトロニクス製品製造の源流から最終製品に近い分野まで、広範囲な標準化対象をカバーしていることが特長です。各業界分野の専門家の知見を結集して開発された国際的な仕様・技術標準として広く利用されています。現在、20分野で1,000以上のスタンダードが出版されています。
http://www.semi.org/jp/Standards/

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIスタンダードについて：
SEMIジャパン スタンダード&EHS部（菅野）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-6018

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
櫛山、藤井
Email：[email protected]
Tel：03-5269-2301

• SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表 の続きを見る

• 2020年第3四半期の世界半導体製造装置販売額、 前年同期比30％増の急成長 の続きを見る

• 300mm半導体ファブ装置投資額、2023年まで2度の最高額を記録する見込み の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年1月11日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2022年の半導体前工程装置投資額は3年連続成長し最高額更新へ
SEMI World Fab Forecastレポートで明らかに

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は1月11日（米国時間）、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が、2022年は前年比10%増の980億ドルを超え、3年連続して過去最高となるとの予測を発表しました。

これは、2020年の17%増、2021年の39%増に連続した成長です。前回の3年連続成長は2016年から2018年でした。それ以前の記録は20年以上前の1990年代中期まで遡ります。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manoch（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「半導体製造装置産業は、AI、自律機械、量子コンピューティングなど幅広いエマージングテクノロジーからの長期的需要に対応して半導体メーカーが生産能力を拡大する中で、過去7年間の内6年がプラス成長する過去にない成長期を続けています。生産能力の構築は、パンデミックにおけるリモートワーク、リモート学習、遠隔医療などのアプリケーションに不可欠なエレクトロニクスの旺盛な需要を超えて広がっています」
 

図：ファブ装置投資額の年間推移と成長率

 

分野別投資

ファウンドリの投資額は2022年に13％成長し全体の46%を占め、これに次いでメモリーが2021年から微減するものの全体の37％を占めることが予測されます。メモリーの内、DRAMは減少し、3D NANDは増加傾向となるでしょう。

マイクロコントローラ（MPUを含む）の投資額は、2022年に47％と圧倒的な成長を見せるでしょう。パワー関連デバイスも33%の旺盛な成長をするでしょう。
 

地域別投資

2022年の投資を地域別に見ると、韓国が首位となり、台湾と中国が続き、3地域で全体の73％を投資することが予測されます。

台湾は2021年に劇的な投資の増加をした後、2022年は少なくとも14%の上昇をする見込みです。韓国も同様に2021年に投資が急増し、今年14％の増加が予測されます。中国の投資額は20％減少するでしょう。

欧州/中東は、トップ3に次ぐ投資を2022年に行い、実に145％もの成長が見込まれています。日本の成長率は29％でしょう。

SEMI World Fab Forecastレポートは2021年に27のファブ/ラインが装置を調達するとしており、その内のほとんどが、中国と日本となります。2022年に装置を調達するファブ/ラインは25あり、その多くは、台湾、韓国、中国にあります。

最新のSEMIのWorld Fab Forecastレポートは、1,422のファブ/ラインのデータを収録し、これには2021年以降に量産を開始する138の計画が含まれています。
 

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]
Tel：03-5269-2301

• 2022年の半導体前工程装置投資額は3年連続成長し最高額更新へ SEMI World Fab Forecastレポートで明らかに の続きを見る

「SEMICON Japan 2021 Hybrid」
「語ろう、次の世界を。」をテーマに明日より開催

12月15日～17日、東京ビッグサイトおよびオンライン会場で開催
開会式では岸田総理が半導体業界へのメッセージを発信

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、明日12月15日（水）から17日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」を開催いたします。本年の開催規模および開催概要は下記の通りです。

詳細情報および出展者情報は、Webサイト（https://www.semiconjapan.org/jp）でご案内しています。

 

■ 2021開催規模

展示会出展者数（社/団体）：    452（含共同出展者）
出展小間数（小間）　　　 ：    1,358
出展国数（国/地域）　　　：    9
来場者数見込み（人）　　 ：    延べ来場者数 25,000
 

■ 2021開催概要

会期：    2021年12月15日（水）～17日（金）10：00～17：00
会場：    東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟、およびオンライン会場
主催：    SEMI
後援：

• 在日米国大使館商務部
• 一般社団法人SiCアライアンス
• 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
• 一般社団法人電子情報技術産業協会
• 一般社団法人日本液晶学会
• 一般社団法人日本真空工業会
• 一般社団法人日本電子回路工業会
• 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
• 一般社団法人日本半導体製造装置協会
• 公益社団法人応用物理学会
• 公益社団法人日本表面真空学会
• 量子イノベーションイニシアティブ協議会

ロゴ：     

テーマ：    語ろう、次の世界を。（国際テーマ：Forward as One）
開催回数：    第45回
Web：    https://www.semiconjapan.org/jp
 

■ 開催にあたって：SEMIジャパン 代表 浜島雅彦（はまじま まさひこ）

社会および産業の急速なデジタル化により半導体需要は急速な伸びを示し、半導体の生産能力構築が世界各国・地域で積極的に進められる中でのSEMICON Japan 2021開催となります。日本政府も半導体を重要産業として戦略的に取り組まれており、開会式においては、岸田文雄内閣総理大臣から業界へのメッセージをビデオ出演でいただける運びとなりました。SEMI会員をはじめとするサプライチェーン企業は、半導体生産の拡大と技術進歩に向けて最大限の努力を続けており、本イベントではこうした企業および業界の最新成果をご紹介いたします。
本年は2年ぶりに東京ビッグサイトでのリアル展示会開催となります。依然として新型コロナウイルスの影響は残っており、特に海外からの出展および来場が困難な状況ですが、お陰様でご案内のようにご期待に応えられる規模での開催となります。国、自治体、会場施設の感染対策ガイドラインを出展者と共に遵守し、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
 

■ 展示会場の構成

「SEMICON Japan 2021」の展示会場は、前工程ゾーン（東展示棟3・4・5ホール、後工程・総合ゾーン（東展示棟1ホール）、部品・材料ゾーン（東展示棟2ホール）の3ゾーンで構成されます。これに加えて、パビリオン・企画展示が下記のように設置されます。

● SEMI FutureVISION（東展示棟1ホール）
自動運転車が街を走り、クルマが空を飛び、人々が宇宙へ旅するようになる。そんな夢に満ち溢れた未来の空間がSEMICON Japanに出現します。本企画展示は次のパビリオンとエリアで構成されます。

• 第4回 SEMI SMART Mobilityパビリオン：Tesla Model Sの分解車両および東海大学のソーラーカーの実車を展示
• 空モビリティ：米国eVTOL開発コンペGoFlyで唯一受賞したテトラ・アビエーションの空飛ぶクルマ Mk-3の実車を展示
• 宇宙と地球と半導体2.0：宇宙航空研究開発機構（JAXA）の協力による、不整地用マルチクローラロボット「愛称：健気（けなげ）ローバ」の走行デモ
• FutureTECH：プロジェクション型触覚VR「おしゃもじ大冒険」を来場者が体験

● FLEX Japan 2021（東展示棟1ホール）
軽く・薄く・曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジッドなシリコン半導体のハイブリッド技術とその応用を展示。

● 第2回量子コンピューティングパビリオン（東展示棟3ホール）
量子コンピュータ業界と半導体業界のコラボレーションの土台作りとして、半導体業界の方々に量子コンピューティングの業界、技術、製品、企業を紹介。

● 第2回SEMI 5G／ポスト5G パビリオン（東展示棟3ホール）
デジタル社会を加速するインフラである5Gの幕開けによって未来への歯車が回り始めました。5G/ポスト5G技術を一足先に体験できるパビリオンです。

● 製造イノベーションパビリオン（東展示棟1·3ホール）
中小企業や新規産業企業のイノベーティブな製品や技術を紹介。

● パワー・化合物半導体パビリオン（東展示棟3ホール）
パワー半導体で注目されるSiC、GaN、Ga2O3などの化合物半導体製造技術を展示。

● 新型コロナウイルス対策パビリオン（東展示棟3ホール）
事業所内に導入できる新型コロナウイルス対策製品・サービスを展示。

● 国・地域パビリオン

• オランダ半導体パビリオン（東展示棟2ホール）
• TOHOKUパビリオン（東展示棟3ホール）
• 九州パビリオン（東展示棟2ホール）

● セミナーとイベント
「SEMICON Japan 2021」では、連日、様々なセミナー・イベントが開催されます。
詳細は、Webサイトをご覧ください（https://www.semiconjapan.org/jp/programs）。

● 開会式・オープニングキーノート「グローバル半導体産業における日本の国家戦略」
日時：12月15日（水）10:55-12:00
会場：SEMICON Japan SuperTHEATER（東展示棟3ホール）
登壇者：
内閣総理大臣 岸田 文雄氏（ビデオメッセージ）
衆議院議員 自由民主党 甘利 明氏
経済産業省 商務情報政策局 審議官（IT戦略担当） 藤田 清太郎氏

 ● SEMICON Japan SuperTHEATER（聴講無料）
会期3日間にわたりマイクロエレクトロニクスの産業の未来を示すビジョンとインサイトに満ちた珠玉のプログラムを連日提供します。
会場：東展示棟3ホール
12月15日（水）

• 開会式・オープニングキーノート「グローバル半導体産業における日本の国家戦略」
• 5G/ポスト5Gパネルセッション「5G/ポスト5Gの全体像と半導体サプライチェーンの役割」
• キーノート：Intel Peng Bai氏
• キーノート：TSMC Chris Chern氏

12月16日（木）

• Bulls & Bears「半導体ブームの行方と2022-2023年装置市場」
• キーノート：東京エレクトロン 河合 利樹氏

12月17日（金）

• キーノート：ルネサス エレクトロニクス 柴田 英利氏
• キーノート：Applied Materials プラブー・ラジャ氏、中尾 均氏
• グランドフィナーレパネル「グローバル半導体産業の持続的発展への課題と提言2.0」
   

■ その他のセミナー

● SEMI Technology Symposium（STS）
2021年で40回目を迎える最新半導体製造の国際技術シンポジウム。第一線の半導体技術者が技術動向、実用化、市場を語ります。
● SEMIマーケットフォーラム
市場の数字を追うだけでなく、問題の構造を多角的に解説する業界ビジネスパーソン必聴のマーケットフォーラム。
● Tech＆Biz ONLINE
モビリティ、中国半導体サプライチェーン、深層強化学習、スマートファクトリー、量子コンピュータ、SDGs、BCP、モノづくりスタートアップ、ブロックチェーン、プリント配線板技術ロードマップなどの技術とビジネスの最新情報をオンライン提供。（オンデマンド配信期間：2021年12月17日(金)15:00 – 12月28日 (火)17:00）​​​​​​​
● TechSTAGE
夢と未来を現実に変えるテクノロジストやイノベーターが最先端技術を講演。

■ SMART Workforce

SEMICON Japanは、未来に向かって進む人を応援し、次世代を担う人材を育成するための活動を積極的に展開しています。

• 未来COLLEGE：学生に向けた業界ガイダンス・ブースツアー
• アカデミア：大学による研究・開発展示

展示会入場登録およびセミナー・イベントの参加申込みは、Webサイトで受け付けています。（https://www.semiconjapan.org/jp）

プレス登録は下記URLに入って頂き下部に進んでいただきますと「プレス登録はこちら」というボタンがありますのでクリックしていただき、ご登録ください。
（https://www.semiconjapan.org/jp/news-press）
 

■ SEMICON Japan 2021 Hybridのスポンサー（社名アルファベット順）

● プラチナスポンサー
株式会社ディスコ、株式会社ハイテック・システムズ、株式会社日立ハイテク、
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ、東京エレクトロン株式会社
● ゴールドスポンサー
株式会社アドバンテスト、Applied Materials, Inc.、株式会社荏原製作所、
JSR株式会社、株式会社KOKUSAI ELECTRIC、Lam Research Corporation、
株式会社ニコン、株式会社東京精密
● SMART Workforceスポンサー
株式会社堀場製作所、村田機械株式会社、THK株式会社

 

【参考】前回リアル展示会開催概要

イベント名 ：    SEMICON Japan 2019
　　会期　 ：    2019年12月11日（水）～13日（金）
　　会場　 ：    東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟・会議棟
　展示規模 ：    出展者数695、出展小間数1,713
　来場者数 ：    51,109名（延べ人数）
 

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

• 「SEMICON Japan 2021 Hybrid」 「語ろう、次の世界を。」をテーマに明日より開催 の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2021年12月13日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2021年度 SEMI Sales and Marketing Excellence Award
東京エレクトロン 常石哲男氏が受賞

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は12月14日（米国時間）、ボブ・
グラハム記念SEMI セールス・アンド・マーケティング・エクセレンス賞（SEMI Sales and Marketing Excellence Award, inspired by Bob Graham）の2021年度受賞者に、
東京エレクトロン株式会社 取締役会長 常石哲男（つねいし てつお）氏が選ばれたことを発表しました。23人目の受賞者となる常石氏は、システムの信頼性、市場の隣接性、グローバル化、技術発展、そして徹底した顧客サポートを統合した体系的な市場戦略を過去40年にわたり進めてきたことに対して栄誉が与えられます。常石氏の表彰は12月15日(水)～17日(金)に東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2021 Hybridにおいて公表され、授賞式は1月9日(日)～12日(水)にカリフォルニア州ハーフムーンベイで開催されるIndustry Stragegy Symposium（ISS）2022で執り行われます。

東京エレクトロンにおいて、常石氏は国内企業に販売するというマインドセットの変革を推進し、まず米国において海外事業投資の戦略的ビジョンを展開した後、これを韓国、台湾、欧州、英国、シンガポール、そして中国へと広げて行きました。そして各地域において、より大きな価値の提供とコストオブオーナーシップの改善により、顧客に利益をもたらしました。日本の比類のない品質をより多くの顧客に提供することを主眼とすることで、常石氏はこの品質基準が世界へ浸透することによる、グローバル半導体産業の強化と成長を促進しました。現地における優れた技術センターへのアクセスや、サービス・サポート組織によるソリューションの提供が、その品質基準を支えています。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「常石哲男氏が業界の真の指導者として世界の半導体産業の架け橋をつくり、顧客に提供する品質基準を高めたことをSEMIは称賛します。長きにわたる輝かしい経歴を通じて業界へ貢献をされた常石氏は、SEMIセールス・アンド・マーケティング・エクセレンス賞にふさわしい受賞者であり、SEMI国際役員会のメンバーとして、今後もその洞察力のある見識を業界に提供いただけることを感謝します。」

SEMI セールス・アンド・マーケティング・エクセレンス賞は、Intelの創業チームの一員であった故ボブ・グラハム（Bob Graham）氏を称えるものです。グラハム氏は、半導体業界の傑出したリーダーであり、業界のリーディング・カンパニーであるApplied MaterialsおよびNovellus Systemsの設立にも携わりました。この賞は、顧客満足度を高め、半導体製造装置・材料業界の発展を促進するマーケティング活動を創案、実行した個人を表彰するものです。

候補者は業界内からの推薦に基づき、選考委員会によって決定されます。過去の受賞者は次の通りです。

2000年：Arthur Zafiropoulo、2001年：Jim HealyおよびBarry Rapozo、2002年：Jerry HutchesonおよびEdward Segal、2003年：中山 蕃、2004年：Ed Braun、2005年：Archie Hwang、2006年：Aubrey C. (Bill) Tobey、2007年：Richard E. Dyck、2008年：Richard Hong、2009年：Peter Hanley、2010年：Martin van den Brink、2011年：Franz Janker、2012年：G. Dan Hutcheson、2013年：J.C. Kim、2014年：Winfried Kaiser、2015年：
東 哲郎、2016年：Jim Bowen、2017年：丸山 利雄、2018年：Luc Van den hove、
2019年：小柴 満信

 

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2021年12月13日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置の2021年末市場予測発表
2021年の半導体製造装置市場は史上初の1000億ドル超へ

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は12月14日（日本時間）、SEMICON Japan 2021 Hybridの記者会見において、世界半導体製造装置の2021年末市場予測を発表しました。半導体製造装置（新品）の世界販売額は、過去最高であった2020年の710億ドルから2021年には44.7%増加し1030億ドルの新記録となり、2022年は1140億ドルと連続して記録を更新する見込みです。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「半導体製造装置トータルの販売額が1000億ドルを超えたことは、全世界の半導体産業が旺盛な需要に応えるべく、協調して異例の生産能力拡大を進めたことを反映しています。デジタルインフラの構築や、多様な最終製品市場にまたがる長期的トレンドの中で、今後も投資は継続すると予測しています。」

前工程のウェーハファブ装置と後工程の組み立ておよびパッケージング装置の双方が、世界的な市場成長に貢献をしています。ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）は、2021年に43.8%成長し880億ドルの業界新記録を達成し、2022年は12.4%増の約990億ドルとなることが予測されます。2023年は、－0.5%の微減となる984億ドルが見込まれています。

ウェーハファブ装置販売額の半分以上を投資するファウンドリおよびロジック分野は、最先端と従来ノード双方の投資により、2021年には前年比50%増の493億ドルに達する見込みです。この成長の勢いは2022年も継続し、ファウンドリおよびロジックの装置投資額は17%上昇することが予測されています。

メモリおよびストレージに対する旺盛な企業および消費者需要が、依然としてNANDおよびDRAM装置の投資を促進しています。DRAM装置分野は、2021年に52%の151億ドルと急拡大し成長をリードし、2022年は1%増の153億ドルとなるでしょう。NANDフラッシュ装置市場は、2021年に24%増の192億ドルへ急増した後、2022年は8%増の206億ドルとなることが予測されます。2023年はDRAM装置が-2%、NAND装置が-3%減少の見込みです。

組み立ておよびパッケージング装置分野は、2020年に33.8%の旺盛な成長を示しましたが、2021年は81.7%の急増により70億ドルに達する見込みです。2022年もアドバンストパッケージングの投資によって4.4%の成長が見込まれています。テスト装置分野は5Gおよびハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーションの需要に応じて、2021年に29.6%成長して78億ドルになり、2022年にはさらに4.9%拡大する見込みです。

地域別では、中国、韓国、台湾が2021年の設備投資の上位3カ国にとどまる見込みです。2020年に初めて首位市場となった中国が2021年もその地位を維持するでしょう。2022年および2023年は、台湾が首位を取り戻すことが予測されます。2021年と2022年は全ての地域の装置販売額が増加するでしょう。

次のグラフに、セグメント別およびアプリケーション別の市場規模(単位：十億米ドル)を示します。
 

 

（出典：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2021年12月）

 

※装置（新品）には、ウェーハファブ装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。 

最新のSEMIの予測は、最大手半導体製造装置メーカーの見解、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）、World Fab Forecastデータベースに基づいて作成しています。

 

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS (Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の３つのレポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)　半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
• 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。

 

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• 世界半導体製造装置の2021年末市場予測発表 2021年の半導体製造装置市場は史上初の1000億ドル超へ の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2021年12月1日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2021年第3四半期の世界半導体製造装置販売額は
前年同期比38％増、5期連続で四半期記録を更新

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、12月1日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2021年第3四半期世界総販売額が268億ドルとなったことを発表しました。これは前期比で8％増、前年同期比では38％の増加となり、四半期の最高記録を更新しました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS：Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）で提供されます。

SEMIプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「通信、コンピューティング、ヘルスケア、オンラインサービス、自動車など広範な市場からの旺盛な長期的需要によって、半導体製造装置市場の驚異的な四半期連続成長がけん引されています。半導体産業はチップ不足そしてパンデミックという世界の破壊的変化に際して素晴らしいレジリエンスを示しています。」

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売月額の統計レポートです。地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比および昨年同期比の成長率は次のとおりです。
 

 

地域	3Q2021	2Q2021	3Q2020	3Q2021/2Q2021	3Q2021/3Q2020
台湾	7.33	5.04	4.75	45%	54%
中国	7.27	8.22	5.62	-12%	29%
韓国	5.58	6.62	4.22	-16%	32%
北米	2.29	1.68	1.37	36%	67%
日本	2.11	1.77	2.24	19%	-6%
その他地域	1.35	0.84	0.60	62%	126%
欧州	0.87	0.71	0.58	22%	50%
合計	26.79	24.87	19.38	8%	38%

出所: SEMI (www.semi.org) and  SEAJ (www.seaj.or.jp), 2021年12月

 

SEMIの半導体製造装置市場データ購読（EMDS）は、半導体製造装置の世界市場の包括的データを提供しており、購読者には次の3種類のレポートが配信されます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）
• 半導体製造装置市場予測を提供するSEMI半導体製造装置コンセンサスフォーキャスト

 

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• 2021年第3四半期の世界半導体製造装置販売額は 前年同期比38％増、5期連続で四半期記録を更新 の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2021年11月4日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2021年第3四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積、
四半期の過去最高を更新

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、11月4日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2021年第3四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比3.3%増の36億4,900万平方インチとなり、今年第2四半期の過去最高面積を更新したことを発表しました。前年同期比では、2020年第3四半期の31億3,500万平方インチから16.4%の増加でした。

SEMI SMG会長ならびにShin-Etsu Handotai America 技術TS副会長のニール・ウィーバー（Neil Weaver）氏は次のように述べています。「シリコンウェーハの出荷面積は第3四半期に新記録に達しましたが、すべての口径で出荷面積は増加しており、現代経済における多様な半導体デバイス需要を支えています。また、シリコンウェーハの需要は、今後数年間で多くの新しいファブが立ち上がるため、引き続き高い水準で推移すると予想されます」

 

半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 （百万平方インチ）

四半期	2020年 第2四半期	2020年 第3四半期	2020年 第4四半期	2021年 第1四半期	2021年 第2四半期	2021年 第3四半期
出荷面積	3,152	3,135	3,200	3,337	3,534	3,649

（出典：SEMI 2021年11月）
*半導体用のシリコン以外は含みません。

 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

 

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