【2024年6月24日 – 新竹訊】SEMI國際半導體產業協會於今(24)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%，月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓（wpm：約當8吋）歷史新高。

5 奈米以下製程在資料中心訓練、推論和領先製程裝置生成式AI人工智慧技術推波助瀾下，2024 年可望增長 13%。另為提高晶片能效，英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備在明年開始生產 2 奈米全環繞柵極（gate-all-around，GAA）晶片，也將讓 2025 年領先製程總產能出現 17% 的漲幅。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「從雲端運算到各種邊緣裝置，AI 處理無所不在，讓高效能晶片開發競逐更加白熱化，帶動全球半導體製造產能的強勁擴張，可說創造了一個正向循環：AI 加速各式應用中半導體的成長，將激勵進一步的投資。」

主要地區產能擴張

中國晶片製造商可望維持兩位數產能成長，預計2024年增幅15%達每月885萬片，2025年再成長14%來到每月1,010 萬片，幾乎佔業界總量三分之一強。儘管過度擴張的潛在風險，為了舒緩近期出口管制帶來的影響及其他原因，中國仍積極投資推動產能擴張，包括華虹集團（Huahong）、晶合集成（Nexchip）、芯恩（Sien Integrated） 和中芯（SMIC）等代工大廠以及 DRAM 製造商長鑫存儲都持續加強投資力道，提升中國區半導體產能。

其他主要晶片製造地區至 2025 年產能成長預估均不超過 5%。台灣以月產 580 萬片（成長4%）居第二；南韓可望繼 2024 年首度突破月 500 萬片後 2025 年再漲 7%來到 540 萬片排第三位；日本、美洲、歐洲與中東及東南亞半導體產能分別為月產 470 萬片（年增3%）、320 萬片（年增 5%）、270 萬片（年增 4%）和 180 萬片（年增 4%）。

主要產業別產能擴張

受惠於英特爾設立晶圓代工服務以及中國產能擴張，晶圓代工部門 2024 年產能將成長 11%，2025 年也保有 10% 的漲幅，預計至 2026 年將達月產 1,270 萬片的規模。

另外，隨著人工智慧伺服器對運算能力的快速增長，也一併帶動高頻寬記憶體（HBM）的需求，為記憶體部門帶來許久未見的成長動能。爆炸性的 AI 技術落地風潮需要 HBM 堆疊配置（stack）更加緊密，每個 HBM 現已可整合 8 到 12 個晶粒，這也正是為什麼許多 DRAM 市場領導廠商正不斷增加 HBM/DRAM 領域的投資。DRAM 產能 2024 年和 2025 年都將出現 9% 的增長；相較之下，3D NAND 市場的復甦較為緩慢， 2024 年產能不會上升，2025 年則有 5% 的漲幅。

在邊緣裝置中人工智慧應用興起影響下，主流智慧型手機 DRAM 容量也將從8GB增至 12GB，而配備人工智慧助理的筆記型電腦則有至少 16GB DRAM 的需求，人工智慧拓展至邊緣裝置可望進一步帶動 DRAM 需求往上爬升。

下載全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）試閱報告。

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關於SEMI國際半導體產業協會

成立於1970年，SEMI於全球設有10大營運據點，並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業，以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。
SEMI國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會，以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標，並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助，助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。

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規模再創新高！全球半導體巨頭齊聚，締造半導體供應鏈新格局
超過千家廠商、20 場國際論壇，探索半導體技術賦能 AI 應用無極限

【2024年6月21日 – 新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會今 (21) 日宣布全台最大及最具影響力的半導體年度盛會 — SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9 月 4 日至 9 月 6 日於台北南港展覽 1 館及 2 館登場。今年以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵 — 半導體技術 — 如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章。

根據 SEMI 數據，物聯網（IoT）、AI 和量子運算這三大技術正快速推動半導體產業的成長，預計到 2030 年市場規模將達到 1 兆美元。其中，AI 將是這十年間市場成長的關鍵推力。SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「 AI 浪潮強化了市場對半導體技術的依賴，包含3奈米以下的先進製程節點、先進封裝如 CoWos, Chiplet 等技術、甚至到矽光子技術及化合物半導體等新興解決方案。半導體產業從上游到下游正攜手應對當前挑戰，加速推進 AI 應用的落地。」

展會全面鏈結半導體生態系，締造供應鏈新格局

身為最大半導體國際展覽，今年展會集結超過 1,000 家廠商參與，展出多達 3,600 個攤位，不僅規模再創新高，也充分展現全球對半導體及高科技技術發展的高度期待與重視。受到應用材料 (Applied Materials)、科林研發 (Lam Research)、東京威力科創 (TEL)、美商科磊 (KLA)、漢民科技 (Hermes-Epitek)、迪思科 (DISCO)、香港商先進太平洋 (ASMPT)、默克 (Merck)、群創 (Innolux)、台達電 (Delta Electronics) 等企業的熱烈參與支持，會中將帶來引領創新半導體技術與各項智慧應用，以及揭露最新全球科技趨勢的整合與躍進，向全世界展現台灣在半導體及高科技產業的強大能量，做為各國發展半導體的堅實後盾。

16大主題百花齊放，創新專區擁抱AI

今年展覽規劃16大主題，涵蓋「綠色製造」、「異質整合」、「材料」、「智慧製造」、「半導體資安」、「半導體設備零組件國產化」、「測試」以及「人才培育」等，為呼應當前新興技術發展趨勢，今年更新增「寬能隙半導體」、「矽光子」、「智慧移動」與「精密機械」等展出主題。其中，氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等寬能隙半導體材料歷經多年發展，已憑藉其耐高溫、高壓及高頻率、高功率等特性，在廣泛電子產品與應用中展現了巨大潛力；而近年討論度最高的矽光子技術為光通訊和運算方面帶來了重大突破；新展區「智慧移動創新概念區」以「軟體定義車」的電動車趨勢為出發點，邀請到福特汽車 (Ford) 與起亞汽車 (KIA) 共同鏈結汽車產業鏈，加速布局全球車用市場。而加碼展出的「高科技智慧製造特展」，則匯集橫跨高科技製造業智慧製造解決方案業者、系統整合、軟硬體商及智慧製造需求端業者。

為呼應大會年度主題與席捲全球的 AI 浪潮，今年國際半導體展中也首次推出「AI 半導體技術概念區」，並集結 AI 晶片製造供應鏈中的關鍵半導體廠商，從不同面向展出最新研發技術，串起台灣 AI 供應鏈的強大量能。此外，現場還設置「AI 互動體驗區」，以生成式AI技術讓參觀者體驗時光穿梭，與參觀者一同見證半導體演進奇蹟。

全球科技精英齊聚國際論壇，引領半導體技術創新

半導體產業界年度重頭戲，大會將匯聚來自企業菁英領袖蒞臨演講，舉辦超過 20 場國際論壇，並邀請來自台積電 (TSMC)、日月光 (ASE)、聯發科技 (MediaTek)、廣達 (Quanta)、微軟 (Microsoft)、海力士 (SK Hynix)、三星 (Samsung)、英飛凌 (Infineon)等全球產業領袖及專家，在主題演講中發表產業脈動、市場創新趨勢與前瞻半導體技術。在超過 20 場技術論壇中，包括備受期待的「大師論壇」、「2024 異質整合國際高峰論壇」、「矽光子國際論壇」和「半導體先進製程科技論壇」等，精彩內容將於 9 月 3 日陸續展開，值得期待。其中，今年的「大師論壇」中邀請到台積電 (TSMC)、廣達 (Quanta)、海力士 (SK Hynix)、微軟 (Microsoft)、應用材料 (Applied Materials)、邁威爾(Marvell)、比利時微電子研究中心 (imec)等多家國際級企業領袖參與，並將以「Breaking the Limits, Powering Infinite Possibilities」為題探討產業未來創新方程式。

13 個國家館落地SEMICON Taiwan，深化並開啟全球合作商機

台灣在全球半導體供應鏈中扮演著極為關鍵的角色，而其戰略重要性促使區域合作與擴大布局益發關鍵。今年 SEMICON Taiwan 中更加突顯了台灣與其他國家間緊密合作的重要性，國家館自去年的 10 個增加為 13 個，吸引日本、捷克、新加坡、美國、澳洲、波蘭、英國、荷蘭、德國、義大利，以及新增加的法國、馬來西亞、菲律賓等國家前來共襄盛舉，為深化交流與探討推動半導體技術的創新發展，並強化跨區域合作夥伴媒合，特別是在化合物半導體、矽光子等先進技術領域的合作，並為台灣半導體帶來全球合作的商機。

SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即日起開放免費觀展報名。國際論壇超早鳥報名可享7折優惠。詳情請參考官方網站：連結

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【2024年6月13日 – 新竹訊】SEMI國際半導體產業協會於今日發佈「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2024年首季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期小跌2%來到264億美元，與上一季相比則是環比下滑6%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「全球半導體設備銷售額雖然略有下降，半導體產業依舊強而有力、極具韌性。半導體設備市場可望在策略性投資和對先進技術的需求推波助瀾之下重回成長軌道。」
 

「全球半導體設備市場報告」匯總SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料，提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。

下表為全球各地區季度半導體出貨統計數據（以10億美元為單位）、各季環比和同比增減率：
 

資料來源：SEMI 國際半導體產業協會（www.semi.org）及 SEAJ 日本半導體設備產業協會（www.seaj.or.jp），2024年6月
註：個別數字相加因四捨五入未必與總數相等。

SEMI 出版之設備市場報告（Equipment Market Data Subscription, EMDS）含全球半導體設備市場相關豐富資料，三個子報告包括：

• SEMI每月半導體設備訂單與出貨報告（Monthly SEMI Billings Report），提供設備市場趨勢相關看法。
• 每月全球半導體設備市場統計報告（Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics），提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。
• 半導體設備資本支出預測報告（SEMI Semiconductor Equipment Forecast），提供半導體設備市場展望相關資料。

下載設備市場報告EMDS 試閱報告。

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【2024年6月7日 – 臺南訊】由臺南市政府、南部科學園區管理局、國立成功大學半導體學院、SEMI國際半導體產業協會、集思國際會議顧問公司及大臺南會展中心共同於今(7)日攜手主辦的「2024南方半導體論壇」，特別邀請到AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與Acer董事長暨執行長陳俊聖二位AI領袖進行世紀對談。此行程是蘇姿丰博士這次訪台的最後一站，選擇回到故鄉臺南參與論壇，為「臺南400」寫下新頁，對於臺灣半導體及科技領域別具意義。

今日由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持的「2024南方半導體論壇－AI世紀對談」中，曹世綸總裁提及：「兩位AI領袖及其領導風格，與他們在科技創新上所做出的努力，不僅帶領著科技的進步，亦對產業發展帶來正面且深遠的影響，更是作為青年學子及未來世代非常好的啟發及典範。」蘇姿丰博士在論壇上分享了AMD在AI和半導體技術上的最新進展與未來方向，展現AMD在突破AI和半導體技術極限上的堅定承諾。她表示：「AI是過去50年來最具影響力的技術。我們正開始見識到AI的潛力，將重塑每個產業、企業，乃至於我們日常生活的各個層面。今天的論壇彰顯台南在推動未來發展中所扮演的重要角色。」陳俊聖談論到與台南市政府在智慧城市停車系統等人工智慧應用的成功，並著眼於水務方案、空氣品質管理、醫學影像判讀等項目，體現出人工智慧的日常實際應用，他指出：「日常使用模式的演進，將同時帶來全新商業模式，宏碁非常期待人工智慧所帶來的嶄新契機；除了在智慧城市以外，宏碁亦提供人工智慧醫療解決方案，盼透過篩檢實現疾病的及早發現、及早治療的可能。」

圖由左至右分別為Acer 董事長暨執行長陳俊聖、AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士、SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁

對談中，兩位AI領袖－蘇姿丰博士及陳俊聖董事長，皆指出人才培育和永續發展對臺南半導體和科技發展的重要性，並分享他們職業生涯中的關鍵時刻和經歷。論壇開放與會觀眾向AI領袖提問，來自臺南在地大學和高中生新世代學子們積極參與現場提問環節。問題涵蓋「量子電腦」、「未來人才」及對「半導體供應鏈和市場」等熱門趨勢議題，現場互動熱絡、座無虛席。

臺南市長黃偉哲也特別到現場致意，他表示：「臺南建城400年，是臺灣最早向世界開放的城市，如今更成為世界先進半導體晶片製造生產中心。」；此外，黃市長還指出：「蘇姿丰是『臺南女兒』，很高興看到臺南子弟為新世代的AI發展貢獻心力。臺南具備豐沛的教育與研發能量，包括成功大學、陽明交通大學光電學院等14所大專院校，以及工研院化合物半導體實驗室和國家實驗研究院半導體研究中心等，可見南部的半導體人才高度集中，未來大南方半導體供應鏈S廊帶前景持續可期。」

「2024南方半導體論壇」首次舉辦，共吸引近千名貴賓出席，除了世紀AI對談環節之外，會中談論主題還包含：化合物半導體、異質整合與3D封裝等技術範疇，並由來自鴻海研究院、成功大學、世界先進積體電路、矽品精密工業、欣興電子等諸多業界領袖齊聚一堂，分享最新的技術進展及見解。最終場論壇則聚焦未來人才，由群創光電、華泰電子以及成功大學，共同探討台灣矽島的人才的永續發展。

臺南長期在臺灣半導體生態系扮演關鍵角色，南科管理局蘇振綱局長表示：「受惠於全球AI晶片需求快速成長，南科連續3年營業額接連創下兆元新高，未來也將成為半導體先進製程基地。串聯嘉義至屏東的南臺灣科技廊帶，為產業的發展提供充沛的動能。」首屆南方半導體論壇即邀請到AI巨擘AMD和ACER聚首對談，顯見台南在全球供應鏈布局中日益突出的地位，而憑藉優秀的研發能量、基礎建設，以及半導體產業聚落等3大優勢，台南可望持續串聯臺灣半導體AI科技鏈，鞏固台灣矽島的國際地位。
 

活動官網：https://www.southsemiconductor.com/  

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【2024年5月30日 – 新竹訊】為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作，印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半導體任務(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI國際半導體產業協會、於今(30)日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」，會中除了交流印度半導體產業現況及發展前景，亦針對未來國際合作機遇進行深度探討。

受地緣政治影響，全球經貿板塊發生變化，全球供應鏈重組，產業佈局及經濟結構也面臨改變。印度政府自2021年推出「印度半導體任務(ISM)」獎勵計畫，吸引外資與本土企業技術合作推動半導體與顯示器製造的產業發展並制定長期策略。印度政府挾其三大優勢，包含政策獎勵、經濟韌性及人口紅利，積極朝下一個全球半導體製造中心的目標邁進，而受惠於政府大力支持，加上新興應用與數位需求，印度半導體市場預估到2026年將突破550億美元；PwC亦預期，到2030年時，當地的電子製造業產值將超過3000億美元。有鑑於此，本次論壇也揭櫫印度政府佈局其成為下一個半導體大國的重要策略，會中特別邀請印度電子資訊科技部(MeitY)及印度半導體任務 (ISM) 就印度半導體市場前景、發展機遇及市場現況與台灣半導體及電子科技業者進行交流，加深台印雙邊的產業合作。

印度台北協會及SEMI國際半導體產業協會今日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」(從左至右_ 印度古吉拉特邦政府科學技術部首席秘書Mona Khandhar、印度台北協會會長葉達夫、印度電子資訊科技部秘書長S. Krishnan、SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha、印度半導體任務執行長Akash Tripathi、SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸)

印度台北協會會長葉達夫(Manharsinh Laxmanbhai Yadav)在論壇開場即表示，「『IT』 乃是印度與台灣雙邊關係的重要象徵，台灣與印度在經濟上有其互補性。印度和台灣各自擁有強大的優勢，可互相加成。例如，印度強大的創新設計能力和人才可透過台灣卓越的生產與製造能力實現，進而為兩個創新社會帶來效益。」

SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha表示，「印度挾其在經濟上固有的優勢，印度半導體任務公開邀請全球到印度生產和採購半導體。從人才供應、政策支持到極具吸引力的市場需求，印度具備發展成為半導體設計和製造中心的所有成功要素。印度正在建立一個強韌的供應鏈，以因應未來幾年指數性的增長需求。SEMICON India展會將成為一個聚集所有利益關係人的平台，不僅為所有人建立雙贏夥伴關係，更由此進一步發展出印度生態系統。」

印度電子資訊科技部秘書長S. Krishnan於論壇上介紹了印度半導體產業的發展策略和前景，他說明，「印度正積極透過各種策略推動半導體產業的發展，包括制定各項有利政策、財政激勵措施、技術研發支持、人才培育計畫等，近年來產業規模增長迅速。未來希望能通過更多與台灣等半導體產業發展成熟的經濟體合作，落實印度推動穩固、多元化及值得信賴的半導體產業供應鏈之承諾。」

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸補充道，「半導體是驅動台灣經濟成長的重要動力，其於全球供應鏈的關鍵地位不言可喻。而印度挾其強大的內需市場、頂尖的國際性企業落地、卓越的研發創新能力及政府大力扶植政策等優勢，將有望躋身亞洲半導體產業一席之地。而助力半導體企業探索與印度乃至於全球半導體產業合作機會、共榮共好，是我們一貫不變的目標。」

此次印度 – 台灣半導體高峰論壇的成功舉辦，為兩國半導體產業的合作與發展開啟新的篇章，促進雙方更緊密的交流與合作。相信在雙方共同努力下，印度將成為全球半導體產業的重要力量，與台灣攜手為全球半導體市場的發展注入新的動力和活力，共建半導體產業新格局。

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【2024年5月17日 – 新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report ，顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等，諸多正向發展現象外，並預估下半年產業成長力道將更為強勁。

電子產品銷售額2024年第一季較去年同期增加1%，2024年第二季更將同比成長 5%；IC銷售額2024年第一季則同比提升22%、第二季在高效能運算 (HPC) 晶片出貨量攀升和記憶體訂價繼續往上等助力推波助瀾下，可望大漲21%。IC庫存水準來到2024年第一季已趨於穩定，第二季也將持續有所改善。

晶圓廠已安裝總產能成長幅度不斷推升，季產超過4,000 萬片晶圓（約當12吋晶圓），2024 年第一季成長1.2%，第二季也有1.4%的成長。其中，中國持續穩坐全球產能成長最高地區，然而晶圓廠稼動率，特別是成熟節點仍令人擔憂，2024年上半年未見恢復跡象。記憶體2024年首季稼動率則受嚴格供應控管影響低於預期。

半導體資本支出與晶圓廠稼動率走向一致，較趨保守，並延續2023年第四季較年減17%的跌勢， 2024年第一季下滑11%，要到第二季才會出現0.7%的微弱反彈成長。記憶體相關資本支出則相對走強，較非記憶體部門略高，成長幅度可達8%。

SEMI市場情報資深總監曾瑞榆分析：「部分半導體領域需求日漸復甦，但步伐不太一致。拜目前需求最高的裝置如人工智慧 (AI) 晶片和高頻寬 (HBM) 記憶體晶片所賜，該領域投資和產能都有所增加。不過AI晶片僅仰賴少數關鍵供應商，對IC出貨量成長的影響仍然有限。」

TechInsights 市場分析總監 Boris Metodiev 則指出：「今年上半年半導體需求好壞參半，生成式 AI 需求激增，帶動記憶體和邏輯晶片市場反彈，於此同時，類比、離散和光電則因消費市場復甦緩慢，以及汽車和工業市場需求下降而稍加拉回修正。」

Metodiev也預測AI邊緣運算將持續擴展、提振消費者需求，全球半導體產業今年下半年可望全面復甦。同時，汽車和工業市場在利率持續下降（推升消費者購買力）和庫存減少帶動下，今年後半也將恢復成長。

來源：SEMI（www.semi.org）及TechInsights（www.techinsights.com），2024年5月

半導體製造監測報告 (SMM) 提供全球半導體製造業端到端詳細數據，涵蓋資本設備、晶圓廠產能、半導體和電子產品銷售產業指標等主要趨勢，以及資本設備市場預測。報告另包含半導體製造供應鏈兩年各季數據和第一季展望，如IDM、無晶圓廠、代工廠和OSAT等業界領先廠資料。SMM訂閱服務含各季報告。

現在就下載半導體製造監測報告試閱版。
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