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台灣 Semi University Event Calendar 商業 高層管理
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 高科技產業印度營運經驗分享與實務討論

面對全球半導體發展呈現多邊進行趨勢,台灣成為先進技術與製造中心,而地處南亞的印度,在高科技市場需求推動與地緣政治雙重催化下,也成為全球半導體供應鏈的重要一環;與此同時印度內需市場持續快速成長,當地政府大力扶植半導體的政策導向,促成印度大力對國際半導體大廠招手進駐設廠 。此時的台灣有哪些機會與挑戰,如何借鏡已經落地印度的企業經驗,讓台灣企業加速在印度的發展?有鑑於此,SEMI【高科技企業成長及創新平台】與資誠普華國際財顧 ( PwC Financial Advisory Taiwan )將於 6 月 27 日共同舉辦一場以 高科技產業印度營運經驗分享與實務討論 為主題之午餐會,此活動為邀請制閉門餐會,我們誠摯地邀請您一同參與,內容將由前聯發科印度分公司總經理,現職為印度企業 Digital Doctor總經理的郭耿聰先生 為我們分享過去在印度市場如何成功協助企業從落地到深根,精彩解析關於跨國人才治理、文化與組織再造等深刻論點。

  • 參與對象:高科技企業領導人、投資長、企業併購專業人士等 (40人以內)
  • 報名截止時間:2024年6月12日 (三) ,此活動為邀請制,欲報名請洽SEMI Taiwan窗口:Jamie Lee <[email protected]>
  • 費用:SEMI會員 - NT$1,800 (未稅);非會員 - NT$2,500 (未稅) 
  • 語言:中文  

 

 

semi_pwc午餐會談

講師簡介

鮑敦川擁有豐富的國際稅務及投資諮詢經驗,涵蓋兩岸三地、印度與南向等地區,在任職期間,他積極參與了跨境佈局稅務顧問服務、兩岸三地上市輔導、跨國併購稅務諮詢等專案,並與各級稅局進行談判協商。近期積極投入與PwC印度聯盟所合作協助輔導兩地企業跨國投資,提供相關諮詢與顧問建議服務。

郭耿聰為目前擔任印度企業 Digital Doctor總經理 、Dixon Technology獨立董事以及經濟部工業局『台印度產業合作工作小組』顧問。郭耿聰先生累積多年科技業之管理經驗與資歷、曾任職於美商惠普、聯電集團及擔任美商科林研發之副總裁兼台灣區總經理,並成功在短時間內為公司創造優異的成長績效。郭耿聰先生於2005年加入聯發科,並於2007年升任聯發科印度分公司總經理,成功協助公司在印度市場從落地到深根,在其11年的印度管理職涯中,對於印度文化磨合、人員管理、組織設計與績效制定等管理議題累積豐厚之實務經驗與實績。

 

 

關於SEMI【高科技企業成長及創新平台】

為延續半導體產業永續成長動能,SEMI特別建構【高科技企業成長及創新】策略交流平台,希望協助高科技企業善用外部成長及創新工具。此平台定期聚集國內外高科技企業領導人、投資長、企業創投/傳統創投、科技及財務專業人士,彼此交流投資經驗、產業趨勢及外部成長創新工具等議題,期能協助企業善用併購、新創投資及私募股權基金等外部成長創新工具獲取長期成長動能,進一步擴大競爭優勢。

關於資誠普華國際財務顧問

資誠普華國際財顧隸屬PwC旗下財務顧問,熟悉併購相關議題與流程,提供合併、收購、分割及合資之策略規劃與執行,投資人引介,投資目標探詢、資金募集與併購後整合等服務。資誠普華國際財顧憑藉深厚的專業知識、豐富的專案經驗並結合PwC全球資源如財務、法律、稅務、人力資源與企業管理顧問,提供客戶從規劃到執行全方位完整的財務顧問服務,協助順利完成各項交易及專案。

台灣
台北市信義區

11:30 am - 11:50 am

報到接待

11:50 am - 12:20 pm

用餐 & 交流

12:20 pm - 12:30 pm

歡迎辭

- SEMI全球行銷長暨台灣區總裁 曹世綸
- 資誠聯合會計師事務所合夥會計師 鄭雅慧

12:30 pm - 12:50 pm

主題演講:台灣印度投資經營觀點分享

- 資誠聯合會計師事務所國際稅務諮詢會計師 鮑敦川

12:50 pm - 1:20 pm

主題演講: 高科技產業印度營運經驗分享與實務討論

- 印度企業Digital Doctor總經理,前聯發科印度分公司總經理 郭耿聰

1:20 pm - 2:00 pm

討論交流

11:30 am - 2:00 pm Off Add to Calendar 2024-06-27 11:30:00 2024-06-27 14:00:00 SEMI & PwC Taiwan【高科技企業成長及創新平台】午餐會(邀請制) 台灣 台北市信義區 SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public

【2024年5月30日 – 新竹訊】為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作,印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半導體任務(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI國際半導體產業協會、於今(30)日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」,會中除了交流印度半導體產業現況及發展前景,亦針對未來國際合作機遇進行深度探討。

受地緣政治影響,全球經貿板塊發生變化,全球供應鏈重組,產業佈局及經濟結構也面臨改變。印度政府自2021年推出「印度半導體任務(ISM)」獎勵計畫,吸引外資與本土企業技術合作推動半導體與顯示器製造的產業發展並制定長期策略。印度政府挾其三大優勢,包含政策獎勵、經濟韌性及人口紅利,積極朝下一個全球半導體製造中心的目標邁進,而受惠於政府大力支持,加上新興應用與數位需求,印度半導體市場預估到2026年將突破550億美元;PwC亦預期,到2030年時,當地的電子製造業產值將超過3000億美元。有鑑於此,本次論壇也揭櫫印度政府佈局其成為下一個半導體大國的重要策略,會中特別邀請印度電子資訊科技部(MeitY)及印度半導體任務 (ISM) 就印度半導體市場前景、發展機遇及市場現況與台灣半導體及電子科技業者進行交流,加深台印雙邊的產業合作。

 

印度-台灣半導體論壇

印度台北協會及SEMI國際半導體產業協會今日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」(從左至右_ 印度古吉拉特邦政府科學技術部首席秘書Mona Khandhar、印度台北協會會長葉達夫、印度電子資訊科技部秘書長S. Krishnan、SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha、印度半導體任務執行長Akash Tripathi、SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸)

 

印度台北協會會長葉達夫(Manharsinh Laxmanbhai Yadav)在論壇開場即表示,「『IT』 乃是印度與台灣雙邊關係的重要象徵,台灣與印度在經濟上有其互補性。印度和台灣各自擁有強大的優勢,可互相加成。例如,印度強大的創新設計能力和人才可透過台灣卓越的生產與製造能力實現,進而為兩個創新社會帶來效益。」

SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha表示,「印度挾其在經濟上固有的優勢,印度半導體任務公開邀請全球到印度生產和採購半導體。從人才供應、政策支持到極具吸引力的市場需求,印度具備發展成為半導體設計和製造中心的所有成功要素。印度正在建立一個強韌的供應鏈,以因應未來幾年指數性的增長需求。SEMICON India展會將成為一個聚集所有利益關係人的平台,不僅為所有人建立雙贏夥伴關係,更由此進一步發展出印度生態系統。」

印度電子資訊科技部秘書長S. Krishnan於論壇上介紹了印度半導體產業的發展策略和前景,他說明,「印度正積極透過各種策略推動半導體產業的發展,包括制定各項有利政策、財政激勵措施、技術研發支持、人才培育計畫等,近年來產業規模增長迅速。未來希望能通過更多與台灣等半導體產業發展成熟的經濟體合作,落實印度推動穩固、多元化及值得信賴的半導體產業供應鏈之承諾。」

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸補充道,「半導體是驅動台灣經濟成長的重要動力,其於全球供應鏈的關鍵地位不言可喻。而印度挾其強大的內需市場、頂尖的國際性企業落地、卓越的研發創新能力及政府大力扶植政策等優勢,將有望躋身亞洲半導體產業一席之地。而助力半導體企業探索與印度乃至於全球半導體產業合作機會、共榮共好,是我們一貫不變的目標。」


此次印度 – 台灣半導體高峰論壇的成功舉辦,為兩國半導體產業的合作與發展開啟新的篇章,促進雙方更緊密的交流與合作。相信在雙方共同努力下,印度將成為全球半導體產業的重要力量,與台灣攜手為全球半導體市場的發展注入新的動力和活力,共建半導體產業新格局。

 

關於SEMI國際半導體產業協會
SEMI國際半導體產業協會連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈中的3,000多家會員企業,以及150萬名專業人士。我們透過倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃,助力產業會員加速協作,以應對產業挑戰。遍布全球的SEMICON®展覽活動、技術社群、標準和市場產業情報有助於SEMI會員推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的業務成長和創新,以打造更智慧、快速、且安全的電子產品。更多資訊請瀏覽www.semi.org,或加入SEMI Facebook粉絲團、LinkedIn 追蹤SEMI最新消息。


新聞聯絡人
SEMI / 劉宜青 Yvonne Liu / [email protected]/ 03.560.1777 ext.203 
SEMI / 方聞 Elma Fang/ [email protected]/ 03.560.1777 ext. 211
高誠公關 / 陳庭心Roselie Chen/  [email protected]
高誠公關 / 林庭瑜 Alice Lin / [email protected] 

 

 

【2024年5月17日 – 新竹訊】SEMI 國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) Report ,顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等,諸多正向發展現象外,並預估下半年產業成長力道將更為強勁。

 

semi_techinsights

 

電子產品銷售額2024年第一季較去年同期增加1%,2024年第二季更將同比成長 5%;IC銷售額2024年第一季則同比提升22%、第二季在高效能運算 (HPC) 晶片出貨量攀升和記憶體訂價繼續往上等助力推波助瀾下,可望大漲21%。IC庫存水準來到2024年第一季已趨於穩定,第二季也將持續有所改善。

晶圓廠已安裝總產能成長幅度不斷推升,季產超過4,000 萬片晶圓(約當12吋晶圓),2024 年第一季成長1.2%,第二季也有1.4%的成長。其中,中國持續穩坐全球產能成長最高地區,然而晶圓廠稼動率,特別是成熟節點仍令人擔憂,2024年上半年未見恢復跡象。記憶體2024年首季稼動率則受嚴格供應控管影響低於預期。

半導體資本支出與晶圓廠稼動率走向一致,較趨保守,並延續2023年第四季較年減17%的跌勢, 2024年第一季下滑11%,要到第二季才會出現0.7%的微弱反彈成長。記憶體相關資本支出則相對走強,較非記憶體部門略高,成長幅度可達8%。

SEMI市場情報資深總監曾瑞榆分析:「部分半導體領域需求日漸復甦,但步伐不太一致。拜目前需求最高的裝置如人工智慧 (AI) 晶片和高頻寬 (HBM) 記憶體晶片所賜,該領域投資和產能都有所增加。不過AI晶片僅仰賴少數關鍵供應商,對IC出貨量成長的影響仍然有限。」

TechInsights 市場分析總監 Boris Metodiev 則指出:「今年上半年半導體需求好壞參半,生成式 AI 需求激增,帶動記憶體和邏輯晶片市場反彈,於此同時,類比、離散和光電則因消費市場復甦緩慢,以及汽車和工業市場需求下降而稍加拉回修正。」

Metodiev也預測AI邊緣運算將持續擴展、提振消費者需求,全球半導體產業今年下半年可望全面復甦。同時,汽車和工業市場在利率持續下降(推升消費者購買力)和庫存減少帶動下,今年後半也將恢復成長。

 

ic sales

 

total ic inventory versus utilization

 

來源:SEMI(www.semi.org)及TechInsights(www.techinsights.com),2024年5月

 

半導體製造監測報告 (SMM) 提供全球半導體製造業端到端詳細數據,涵蓋資本設備、晶圓廠產能、半導體和電子產品銷售產業指標等主要趨勢,以及資本設備市場預測。報告另包含半導體製造供應鏈兩年各季數據和第一季展望,如IDM、無晶圓廠、代工廠和OSAT等業界領先廠資料。SMM訂閱服務含各季報告。

現在就下載半導體製造監測報告試閱版
更多報告資訊或訂閱訊息,請洽[email protected]與SEMI 市場情報團隊聯繫。更多詳細資訊也請上SEMI 市場數據專頁查詢。

關於SEMI國際半導體產業協會
SEMI國際半導體產業協會連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈中的3,000多家會員企業,以及150萬名專業人士。我們透過倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃,助力產業會員加速協作,以應對產業挑戰。遍布全球的SEMICON®展覽活動、技術社群、標準和市場產業情報有助於SEMI會員推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的業務成長和創新,以打造更智慧、快速、且安全的電子產品。更多資訊請瀏覽www.semi.org,或加入SEMI Facebook粉絲團LinkedIn 追蹤SEMI最新消息。
 

新聞聯絡人

SEMI

洪夢霜(Monica Hung)

[email protected]

03.560.1777 ext.209

台灣 I&C Taiwan TC Chapter 台灣I&C標準技術委員會Summer Meeting 2024
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台灣
線上

10:00 am - 10:05 am

Welcome/Call to Order

•      Welcome Remark
•      Introductions
•      Required Elements
•      Agenda Review

10:05 am - 10:15 am

Review of Previous Meeting Minutes

10:15 am - 10:25 am

Liaison Report

• NA TC Chapter
• Japan TC Chapter
• Korea TC Chapter
• China TC Chapter

10:25 am - 10:30 am

Staff Report

10:30 am - 10:40 am

Task Force Report

• Backend Factory Integration TF
• GEM300 TF
• Equipment Information Integration TF
• Fab and Equipment Information Security TF
• Equipment Edge Data Governance (EEDG) TF

10:40 am - 11:00 am

Ballot Review

• #6938B New Standard: Guide for Equipment Edge Data Governance (EEDG)

11:00 am - 11:15 am

Old Business

11:15 am - 11:20 am

New Business

11:20 am - 11:25 am

Action Item Review

• Open Action Items
• New Action Items

11:25 am - 11:30 am

Next Meeting and Adjournment

• Next meeting date
• Group Photo

標準 10:00 am - 11:30 am Off Add to Calendar 2024-08-08 10:00:00 2024-08-08 11:30:00 I&C Taiwan TC Chapter 台灣I&C標準技術委員會Summer Meeting 2024 台灣 線上 SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public 立即報名
台灣 Workforce Development Homepage Tile - Cloned
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台灣
新竹縣竹北市

10:15 am - 10:30 am

報到與交流

10:30 am - 10:35 am

歡迎致詞

講者: 蘇貞萍/ 台灣區副總裁/ SEMI

10:35 am - 10:40 am

SEMI 人才倡議 資訊分享

10:40 am - 11:00 am

台積電技職培力案例分享

講者:彭冠宇/ 執行長/ 台積電慈善基金會

11:00 am - 11:20 am

政府與企業協助增加人才招募管道

講者:唐昌豪/ 勞動力發展署訓練發展組/ 科長

11:20 am - 11:55 am

綜合討論

11:55 am - 12:00 pm

團體大合照

12:00 pm - 12:00 pm

散會

人才培育 10:15 pm - 12:00 am Off Add to Calendar 2024-05-15 22:15:00 2024-05-15 00:00:00 技職人才座談會(邀請制) 台灣 新竹縣竹北市 SEMI.org [email protected] Asia/Taipei public Asia/Taipei
台灣 提升半導體及資通訊供應鏈安全軟體成熟度說明會
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提升半導體及資通訊供應鏈資安,有哪些關鍵技術?如何兼顧資訊安全與軟體開發生命週期、建立安全開發環境?

隨著資通訊供應鏈面臨的資安攻擊密度和挑戰不斷增加,半導體相關企業迫切需要實施全面且成熟的安全軟體開發管理策略。這樣的策略應該包括業界最佳實踐和標準,確保從設計到交付的每一步都綜合考慮安全需求。為此,SEMI聯同資策會於6月14日舉辦「提升半導體及資通訊供應鏈安全軟體成熟度說明會」,旨在加強產業界在安全軟體開發和管理方面的能力。說明會鼓勵企業採納將安全整合至軟體開發生命周期內的方法,並依據國際標準,對物聯網等平台進行嚴格安全審查,目的在於提升對抗資安威脅的能力,同時確保全球供應鏈的安全和可靠性。

來自資策會推廣BSIMM(軟體安全建構成熟度模型)、SSDL(安全軟體開發生命周期)以及Security Evaluation Standard for IoT Platforms(SESIP)具有深厚專業知識,以及符合SEMI E187標準的企業均豪精密工業的高階講師將共襄盛舉。本次活動特別針對希望提升其軟體安全開發領域成熟度的企業而設計,透過小規模的設置來促進深度交流,活動年年額滿開辦,交流效益極高,敬邀國內IC設計、製造、封測相關的產業先進一同參與!

 

講師陣容

台灣
302
新竹縣
台元一街1號8F-3 (SEMI Office)

1:30 pm - 2:00 pm

報到

2:00 pm - 2:10 pm

致詞/引言

高傳凱, 副所長, 資策會資安所
蘇貞萍, 台灣區副總裁, SEMI

Group Photo

2:10 pm - 2:35 pm

台灣資安卓越深耕 - 半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術 (安全軟體成熟度說明)

李彥震, 主任, 資策會資安所

2:35 pm - 3:00 pm

建立安全基礎:SSDLC與持續安全整合

游智鈞, 專案經理, 資策會資安所

3:00 pm - 3:15 pm

交流互動及休息

3:15 pm - 3:40 pm

安全開發環境

鍾松剛, 副主任, 資策會資安所

3:40 pm - 4:10 pm

強化半導體安全-零信任資安防護與合規策略

劉中平, 處長, 均豪精密工業股份有限公司

4:10 pm

全體大合照/賦歸

1:30 pm - 4:10 pm Off Add to Calendar 2024-06-14 13:30:00 2024-06-14 16:10:00 提升半導體及資通訊供應鏈安全軟體成熟度說明會 台灣 302 新竹縣 台元一街1號8F-3 (SEMI Office) SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public 立即報名

【2024年5月3日 – 新竹訊】SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋 (million square inch, MSI),較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。

SEMI SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉分析:「受IC晶圓廠使用率持續下降及庫存調整影響,2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現負成長,其中拋光晶圓年度同比降幅略高於磊晶EPI晶圓。另外,部分晶圓廠使用率於2023 年第四季觸底同時,數據中心的先進節點邏輯產品和記憶體需求,則在人工智慧廣泛應用推波助瀾下節節上升,值得關注。」
 

矽晶圓出貨面積走勢 - 半導體應用

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓 (virgin test wafer)、磊晶矽晶圓 (epitaxial silicon wafers)、拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
 

矽晶圓是打造半導體的基礎,為各式電子產品不可或缺之關鍵材料。矽晶圓經先進工藝打造,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基板。

矽產品製造商委員會為 SEMI電子材料群 (EMG) 旗下子委員會,開放予所有製造多晶矽 (polycrystalline silicon)、單晶矽 (monocrystalline silicon)或矽晶圓 (如切割、磨光、磊晶片等) 之SEMI會員加入。成立目的為促進矽產業相關之合作,包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。

歡迎瀏覽SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics查詢更多相關資訊。

關於SEMI國際半導體產業協會
SEMI國際半導體產業協會連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈中的3,000多家會員企業,以及150萬名專業人士。我們透過倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃,助力產業會員加速協作,以應對產業挑戰。遍布全球的SEMICON®展覽活動、技術社群、標準和市場產業情報有助於SEMI會員推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的業務成長和創新,以打造更智慧、快速、且安全的電子產品。更多資訊請瀏覽www.semi.org,或加入SEMI Facebook粉絲團、LinkedIn 追蹤SEMI最新消息。

新聞聯絡人

SEMI 洪夢霜(Monica Hung)

[email protected]

03.560.1777 ext.209

圖一、GESA 今日舉辦「前瞻能源視野:氫能驅動淨零未來」國際論壇  邀請到國內外能源領域重要產官學單位共襄盛舉

【2024年4月30日 – 台北訊】SEMI國際半導體產業協會旗下 GESA綠能暨永續發展聯盟 (Green Energy and Sustainability Alliance) 今 (30) 日舉辦「前瞻能源視野:氫能驅動淨零未來」國際論壇,此論壇由行政院國家永續發展委員會指導;氫能社會促進協會、台灣氫能與燃料電池學會、台灣氫能與燃料電池夥伴聯盟共同協辦;並邀請到國內外能源產業重要單位共襄盛舉,包括國發會、Bloom Energy、勤業眾信永續轉型服務團隊、工研院、中興電工、台達電子、亞東工業氣體、台灣福斯、資誠聯合會計師事務所等,集結國際淨零與氫能專家、政府代表與國內產業領袖分享氫能技術創新、探索淨零應用情境,共研台灣與全球面對 2050 淨零目標,應如何找出可行且具前瞻性的能源轉型新路徑。

SEMI國際半導體產業協會暨GESA綠能暨永續發展聯盟台灣區副總裁蘇貞萍指出:「承接2050淨零排放目標,GESA 希望透過協助各界掌握全球綠能發展趨勢、探索前瞻能源科技,來助力企業達成數位與綠色雙軸轉型的願景,因此我們期待攜手產官學各界,加速台灣氫能市場起飛,以推動綠色製造、擴大循環經濟,進一步實現產業的淨零轉型。」

借鏡國際經驗與最新應用 探索台灣適地性與可行性

依據國際能源總署(International Energy Agency, IEA) 2023年推估,氫能科技市場將於2030年前後進入普及化的爆發點,並達到超過新台幣7兆元的全球產值。本場論壇為展現更廣泛的國際視野,特別邀請到全球燃料電池技術領導企業Bloom Energy 分享其發電系統使用氫氣、天然氣或沼氣作為燃料源,進行無燃燒的電化學反應,可立刻減少碳排和空氣污染的潔净能源應用經驗。以及由超過百年歷史的法國液空集團(Air Liquide)與遠東新世紀集團合資的亞東工業氣體分享氫氣製造、儲存與運輸技術,及其在全球打造低碳氫能價值鏈的案例。

政策領頭推進氫能發展 經濟與永續韌性併進

在全球對於淨零目標有一致共識下,台灣能源產業的發展,有賴於政府擘劃明確的策略方向以利接軌國際。我國政府公布的淨零排放路徑中,氫能便列為重點規劃項目之一,而國發會在臺灣 2050 淨零轉型「氫能」關鍵戰略行動計畫[1]中,制定短中長期計畫,並希望於 2050 年總電力氫能佔比達 9~12 % 的目標。

國家發展委員會副主任委員游建華指出:「我國氫能產業鏈多處於示範或研發階段之萌芽期,距離落地商轉仍面臨許多挑戰,除了政府政策支持外,亦同步思考整合數位科技上的優勢,將挑戰化為商機,帶動相關產業經濟發展,發揮加乘效應,以達成永續發展政策目標。」

勤業眾信永續轉型服務團隊林孟衞合夥律師則認為太陽光電與離岸風電發電近年發展迅速,但也面臨用地受限與建造成本攀升的挑戰,隨著台灣經濟持續成長及AI發展所帶動的用電需求,以及兼顧淨零轉型目標下,同時具備進口及在地生產可能性的氫能將成為台灣下一階段重要的再生能源。林孟衞亦建議政府應考量氫能對我國產業發展與競爭力的戰略意義,持續優化氫能政策,以引導國內外資金投入,加速氫能實現商業可行性。

台灣氫能發展新篇章 展現開拓國際市場潛力

在政策支持與產業持續研發下,台灣在氫能領域已經開始嶄露頭角,先後參與多項能源署燃料電池示範運行案的中興電工,透過併購策略加速技術整合與開發能力,陸續推出獲得市場肯定的產品,包括甲醇重組燃料電池系統、引擎除碳機等,更成立子公司恆星氫能科技,車用燃料車池系統設計。中興電工/恆星技術長鄭欽獻分享:「透過打造研發能力與專利雙重優勢,搭配創新商業模式,台灣企業仍具備進軍國際市場的潛力。」

台達電子氫能源事業部行銷業務經理賴俊吉也認為全球在減排需求與能源自主推動下,各國陸續加大氫能投資,並廣泛應用於不同產業,包括微電網發電、化工、製氨、能源、交通載具、鋼鐵等相關產業。除分享台達電子如何運用過往經驗,並整合能源基礎設施,協助各界低碳轉型外,賴俊吉也表示:「氫能具備高熱值與低污染特性,被視為深具潛力的清淨能源替代方案,也預告『事必供氫』的時代已然來臨,台達將會持續關注新世代氫能技術與相關應用。」

工研院產科國際所研究經理石蕙菱則分享了氫能如何推動綠色交通與載具的案例,以及未來發展趨勢。她指出氫能載具走向燃料電池電堆尺寸小型化,以及輸出功率大型化來與鋰電池電動車競爭,但電堆製造成本下降速度緩慢,致使市場需仰賴政府推動與補助。另一方面,由於氫能於巴士、卡車與工具機等商務載具於哩程、電池重量與基礎設施(加氫站)建置量較具優勢,使得該類應用被市場看好。她也認為近期領導企業紛紛開發各類產品,預計將在中重型或高耗能的新能源載具市場中占一席之地。

氫能將扮演臺灣邁向淨零排放路徑上的重要角色,以達2050年淨零碳排總電力氫能占比目標,政府、學術界、產業界和民間社會之間持續的交流和合作,是推動氫能技術在台灣落地應用的重要關鍵,GESA未來將持續扮演其中的關鍵跨界溝通平台,以促進台灣相關產業發展,以達成淨零永續與促進經濟升級的雙重轉型。

[1] 臺灣 2050 淨零轉型「氫能」關鍵戰略行動計畫

關於 GESA綠能暨永續發展聯盟(Green Energy and Sustainability Alliance)

SEMI於2008年正式成立能源產業部,陸續籌組能源產業委員會,整合包含太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈,透過定期會議匯集眾多意見領袖進行政策倡議,帶領產業密切溝通與交流合作。因應全球淨零碳排之趨勢,並為協助產業加速實現淨零願景,於2023年8月正式轉型成立「綠能暨永續發展聯盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」,朝向淨零排放及永續發展目標邁進。GESA扮演產、官、學、研之間的關鍵跨界溝通平台,長期持續鏈結政府與產業間的綠能政策與技術交流。近年因應全球淨零碳排以及台灣政府能源政策,更擴大服務範疇跨足減碳、能源管理、循環經濟、綠色金融等淨零領域,致力於打造台灣最大的綠能暨永續之產、官、學、研交流平台,促進台灣綠色能源產業及淨零永續之發展。

 

新聞聯絡人

SEMI 洪夢霜(Monica Hung)

[email protected]

03.560.1777 ext.209

 

台灣 silicon photonics
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由於AI應用需求商機持續發酵,高速傳輸也在加速運算趨勢下成為焦點,半導體領導大廠台積電、日月光皆出「矽光子將成為半導體產業未來5到10年的關鍵技術,發展矽光子不僅有助於延伸摩爾定律壽命,也可鞏固台灣於全球的半導體重要地位。」

有鑑於此,SEMI國際半導體產業協會將於5月16日舉辦矽光子線上研討會,以Bridging Innovation in Silicon Photonics為主題,邀請矽光子領域專家,分享矽光子技術未來的發展前景與挑戰。
 

As the demand for AI applications continues to grow, the focus has also shifted to high-speed data transmission, accelerated by computing trends. Leading semiconductor companies, TSMC and ASE, have both indicated that "silicon photonics will become a key technology for the semiconductor industry in the next 5 to 10 years. Developing silicon photonics not only helps extend the life of Moore's Law but also consolidates Taiwan's important position in the global semiconductor landscape."

In light of this, the SEMI will host Silicon Photonics Seminar on May 16, themed "Bridging Innovation in Silicon Photonics". The seminar will invite experts in the field of silicon photonics to share insights on the future development prospects and challenges of silicon photonics technology.

 

 

 

講師陣容

台灣
新竹縣

9:50 am - 10:00 am

論壇報到 Forum Registration

10:00 am - 10:05 am

歡迎致詞 Welcome Remarks

蘇貞萍 Jo-Ann, Vice President of SEMI Taiwan

10:05 am - 10:10 am

SEMI Intro

10:10 am - 10:40 am

Optical I/O Technology for the Future of AI

Dr. Vladimir Stojanovic, CTO and CO-Founder, Ayar Labs

10:40 am - 11:10 am

Explore Si Photonics for Applications Beyond Communication  

Dr. Erik Chen, Co-Founder and CEO, Artilux

9:50 am - 11:10 am Off Add to Calendar 2024-05-16 09:50:00 2024-05-16 11:10:00 Silicon Photonics Seminar 矽光子線上研討會 台灣 新竹縣 SEMI.org [email protected] Asia/Taipei public Asia/Taipei

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Mr. Chris  Su
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印度政府從2020年開始發布三大激勵計劃大力扶持電子製造業,包括生產關聯的激勵計劃(PLI),電子元器件及半導體製造推動計劃(SPECS)和電子製造集群計劃(EMC 2.0),於2022年公布印度半導體任務 (India Semiconductor Mission;ISM)以制定和推動印度發展半導體和顯示器製造設施以及半導體設計生態系統的長期戰略,積極鼓勵外資及本土大型企業投資半導體,而近期批准的三項印度半導體廠計畫,更將共同創建高性能運算晶片於電動車、高效能運算、電信、國防、汽車、消費性電子、電力電子和顯示器。受惠於政府大力支持,再加上新興應用與數位需求帶動,印度的高科技和半導體市場不但處於蓬勃發展階段更持續攀升,預計到2026年將突破550億美元。

為促進產業菁英、科技領袖與印度政府官員之間的合作交流,印度電子和通訊技術部(MeitY)與印度半導體任務(India Semiconductor Mission,ISM)、印度台北協會(India Taipei Association,ITA)以及SEMI國際半導體產業協會攜手合作共同舉辦印度-台灣半導體高峰論壇India-Taiwan Semiconductor Forum in Taiwan

*此活動為邀請制,主辦單位保有審核參加資格以及活動最終修改、變更與活動解釋之權利

台灣
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台北市中山區
10491台北市中山區樂群二路199號
台北萬豪酒店

1:00 pm - 1:30 pm

論壇報到

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歡迎致詞&介紹

Ajit Manocha - SEMI全球總裁暨執行長

1:48 pm - 1:50 pm

合影

1:50 pm - 2:10 pm

印度高科技及半導體發展願景、政策與機會

2:10 pm - 2:30 pm

印度市場趨勢、機會與概況

2:30 pm - 2:50 pm

專家分享

2:50 pm - 3:00 pm

SEMICON India

Ajit Manocha - SEMI全球總裁暨執行長

3:00 pm - 3:55 pm

提問與交流

曹世綸 - SEMI全球行銷長暨台灣區總裁

3:55 pm - 4:00 pm

閉幕致詞

1:00 pm - 4:00 pm Off Add to Calendar 2024-05-30 13:00:00 2024-05-30 16:00:00 印度-台灣半導體高峰論壇 India-Taiwan Semiconductor Forum 台灣 10491 台北市中山區 10491台北市中山區樂群二路199號 台北萬豪酒店 SEMI.org [email protected] Asia/Taipei public Asia/Taipei

Contact Info

Ms. Lily Chen

TEL: +886.3.560.1777 ext.312

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此活動僅為邀請制,僅限受邀者參加