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台灣 standards
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台灣
新竹縣竹北市

9:30 am - 10:00 am

活動報到

10:00 am - 10:10 am

Welcome Remarks

蘇貞萍女士 SEMI Taiwan
王仁杰博士 SEMI ISC Taiwan Member

10:10 am - 10:40 am

VIP Remark - Metrology Innovation in 3D IC Fabrication and Standardization Development

陳炤彰副執行長 工研院量測中心

10:40 am - 11:10 am

Topic 1: E187 資安標準 Checklist 以及驗證擴散做法

卓傳育博士 工研院資通所

11:10 am - 11:25 am

Topic 2: FPD 標準沿革與對產業界影響

彭保仁博士 工研院量測中心

11:25 am - 11:45 am

Topic 3: FHE 標委會標準介紹F1&F2及未來應用

李中褘博士 工研院電光所

11:45 am - 11:50 am

頒發講師禮與大合照

11:50 am - 12:00 pm

SEMI 國際標準頒獎典禮

12:00 pm - 1:00 pm

午宴用餐交流

1:00 pm

活動結束

標準

SEMI用創新寫下歷史,見證了50年來科技的世代更迭,SEMI國際標準自1973年推出以來,今年適逢50週年,其中SEMI Taiwan的標準也參與超過23年。目前所制定的超過1,100條SEMI國際標準使用的產業範圍從半導體延伸至FPD、PV、LED、PCB和FHE。 SEMI國際標準是電子製造業創新的核心,期望能為社會帶來更多貼近日常生活的福祉。

由衷地感謝您的貢獻與支持,讓SEMI國際標準更加透明與活絡。SEMI特於11月28日舉辦【2023 SEMI國際技術標準年度研討會暨頒獎典禮】,本場活動將邀請工研院的專家學者們為大家分享SEMI國際標準應用在產業的現況及願景。展望未來,SEMI國際標準也將針對先進封裝、智慧製造、永續等議題進行討論,也希望您能夠多推薦新的夥伴,善用SEMI標準平台的機制,強化標準影響力並促進產業健全發展。再次誠摯地邀請您親自出席2023年11月28日的SEMI標準的年度盛會!

活動地點:新竹豐邑喜來登大飯店 東館3F小宴會廳 

主辦單位: semi logo itri

 

9:30 am - 1:00 pm Off Add to Calendar 2023-11-28 09:30:00 2023-11-28 13:00:00 2023 SEMI 國際技術標準年度研討會暨頒獎典禮 凝聚產業驅動創新逾50年 SEMI用創新寫下歷史,見證了50年來科技的世代更迭,SEMI國際標準自1973年推出以來,今年適逢50週年,其中SEMI Taiwan的標準也參與超過23年。目前所制定的超過1,100條SEMI國際標準使用的產業範圍從半導體延伸至FPD、PV、LED、PCB和FHE。 SEMI國際標準是電子製造業創新的核心,期望能為社會帶來更多貼近日常生活的福祉。 由衷地感謝您的貢獻與支持,讓SEMI國際標準更加透明與活絡。SEMI特於11月28日舉辦【2023 SEMI國際技術標準年度研討會暨頒獎典禮】,本場活動將邀請工研院的專家學者們為大家分享SEMI國際標準應用在產業的現況及願景。展望未來,SEMI國際標準也將針對先進封裝、智慧製造、永續等議題進行討論,也希望您能夠多推薦新的夥伴,善用SEMI標準平台的機制,強化標準影響力並促進產業健全發展。再次誠摯地邀請您親自出席2023年11月28日的SEMI標準的年度盛會! 活動地點:新竹豐邑喜來登大飯店 東館3F小宴會廳  主辦單位:   台灣 新竹縣竹北市 SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public 立即點此報名

報名截止時間:2023年12月5日(二) 
費用:SEMI會員-NT$1,800 (未稅);非會員-NT$2,500 (未稅)

Ms. Rachel Wu
Sr. Specialist, Workforce Development & Projects
+886.3.560.1777 #320
[email protected]

 

+
台灣 立即點此報名 shutterstock_1654928032 商業

日本併購策略與實務探討

台灣與日本長年已建立緊密的商業關係,日本在半導體、汽車電子、電機製造與化學材料等具備龐大的市場潛能及深厚的技術實力,但其封閉的市場與企業文化往往讓外國企業難以切入,透過併購投資可視為台灣企業突破障礙來拓展市場的契機。有鑑於此,SEMI【高科技企業成長及創新平台】與資誠普華國際財顧 (PwC Financial Advisory Taiwan)將於12月12日共同舉辦一場以日本併購策略與實務探討為主題之午餐會,此活動為邀請制閉門餐會,我們誠摯地邀請您一同參與,內容將由能率集團第一化成胡湘麒董事長分享能率集團過去在日本市場如何與當地企業從合作、合資到併購整合,協助集團能夠在營運、業務與製造面達到更多元策略布局的心路歷程與經驗。

希望透過實質交流與經驗分享,鼓勵台灣企業能夠考量透過跨國的合作、投資與併購之策略來進行佈局,提昇國際競爭性, 餐會活動訊息如下,如有任何問題歡迎隨時與我們聯繫,期待您的參與!

  • 地點:台北君悅酒店 二樓 凱寓廳 台北市信義區松壽路2號
  • 參與對象:高科技企業領導人、投資長、企業併購專業人士等 (40人以內)
  • 語言:中文

 

 

關於SEMI【高科技企業成長及創新平台】
為延續半導體產業永續成長動能,SEMI特別建構【高科技企業成長及創新】策略交流平台,希望協助高科技企業善用外部成長及創新工具。此平台定期聚集國內外高科技企業領導人、投資長、企業創投/傳統創投、科技及財務專業人士,彼此交流投資經驗、產業趨勢及外部成長創新工具等議題,期能協助企業善用併購、新創投資及私募股權基金等外部成長創新工具獲取長期成長動能,進一步擴大競爭優勢。

關於資誠普華國際財務顧問(PricewaterhouseCoopers Financial Advisory Taiwan Ltd.) 
資誠普華國際財顧隸屬PwC旗下財務顧問,熟悉併購相關議題與流程,提供合併、收購、分割及合資之策略規劃與執行,投資人引介,投資目標探詢、資金募集與併購後整合等服務。資誠普華國際財顧憑藉深厚的專業知識、豐富的專案經驗並結合PwC全球資源如財務、法律、稅務、人力資源與企業管理顧問,提供客戶從規劃到執行全方位完整的財務顧問服務,協助順利完成各項交易及專案。

 

台灣
台北市信義區

11:30 am - 11:50 am

報到接待

11:50 am - 12:20 pm

用餐&交流

12:20 pm - 12:30 pm

歡迎辭 ( SEMI & PwC TAIWAN )

12:30 pm - 12:50 pm
chou
周容羽
合夥人/執行董事
普華國際財務顧問股份有限公司

全球科技產業併購趨勢

12:50 pm - 1:20 pm
hu
胡湘麒
董事長
能率集團 第一化成控股

日本併購策略與實務探討

1:20 pm - 2:00 pm

討論交流

11:30 am - 2:00 pm Off Add to Calendar 2023-12-12 11:30:00 2023-12-12 14:00:00 SEMI & PwC Taiwan【高科技企業成長及創新平台】午餐會 台灣 台北市信義區 SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public

【2023年11月8日–新竹訊】SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM),協助半導體供應鏈的組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度,並制定數位轉型路徑圖。IRAM是SEMI智慧製造倡議(Smart Manufacturing Initiative, SMI)與產業專家的合作成果,可幫助企業確認對於擴展和維持工業4.0轉型至關重要的技術,以提升晶片製造效率、生產力和品質。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「全新SEMI IRAM將有助半導體公司在導入智慧製造時評估其工業4.0合規性,智慧製造實務要求晶圓廠及其供應鏈具有更強的連接性。重要的是,該服務還將促進網路安全決策,協助半導體公司與供應鏈合作夥伴協力保護工業4.0網路中的資料。」

IRAM旨在支援晶圓廠和後端或企業層級設施的關鍵操作,同時也支援產業和多數批量製造的生產線,並提供基準測試工具以比較同業或跨產業間的工業4.0部署進程。IRAM助力組織評估其工業4.0成熟度,並採取必要措施以大幅提升投資報酬率。

Tokyo Electron America, Inc. 現場解決方案、行銷分析經理暨SEMI智慧製造準則(Smart Manufacturing Guidelines)小組委員會共同主席Andrew Seward表示:「當前IRAM模型已足夠具體,可以立即使用,也足夠靈活,可以滿足從個別營運到整個晶圓廠或企業的所有需求。無論您是剛開始智慧製造之旅,還是早已在旅程中,該模型都將有助於識別差距並藉此定義後續的措施。」

SEMI智慧製造倡議在美洲、中國、歐洲、日本、韓國、東南亞和台灣設有據點。小組成員就各地區的智慧製造挑戰和機會進行合作。聯絡SEMI並加入成為一員:[email protected];台灣聯繫窗口:[email protected]

 

關於SEMI國際半導體產業協會 
SEMI 國際半導體產業協會連結全球3,000多家會員企業以及超過130萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟、Nano-Bio Materials Consortium(NBMC)奈米生物材料聯盟與SOI Industry Consortium(SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴,也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org,或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息!

 

新聞聯絡人

SEMI 

洪夢霜(Monica Hung)

[email protected]

03.560.1777 ext.209

SEMI 

吳偲潁(Jessie Wu)

[email protected]

03.560.1777 ext.117

利眾公關

陳偉恩(Stan Chen)

[email protected]

02.8712.8681 ext.380

利眾公關

張庭語(Urven Chang)

[email protected]

02.8712.8681 ext.335

【2023年10月18日–台北訊】台灣國際智慧能源週與台灣國際淨零永續展開展首日,由中華民國太陽光電產業永續發展協會(TPiSA)、台灣太陽光電產業協會(TPVIA)以及SEMI國際半導體產業協會旗下產業聯盟──綠能暨永續發展聯盟(GESA)共同籌辦之「太陽光電座談會:光電的關鍵時刻」火熱登場,座談會由資深媒體人-財信傳媒集團董事長謝金河主持,邀集產學重量級領袖,包括聯合再生能源董事長洪傳獻、台灣太陽光電產業協會理事長暨中美矽晶董事長暨執行長徐秀蘭、太陽光電產業永續發展協會理事長暨寶晶能源董事長蔡佳晋,以及國立臺灣大學化學工程系終身特聘教授藍崇文共同透過深度座談方式,闡述精闢見解。

以出口貿易為經濟命脈之台灣產業,在面臨國際淨零減碳以及全球化競爭壓力下,對於綠電的需求與日俱增,國內各個產業,皆積極敦促綠電發展加快腳步,突顯台灣綠電發展之必要性及急迫性。然而,台灣發展綠能產業的進程,猶如歐美綠能發展大國之歷程,時有顛簸阻礙,偶有民眾因對產業的陌生、不解,造成因資訊不對等所致之誤解或訛傳,真偽莫辨,令產業發展之路遲滯受阻。

此次座談會,以科學佐證論述、產業實例以及經驗分享,一一解析近期坊間流傳之非事實論述及爭議,藉傳遞正確之綠能知識,期以促成公眾共識,齊心推進2050淨零碳排願景達標。

聯合再生能源董事長洪傳獻以「沒有其他發電形式比太陽能更友善環境及生態」破題,透過科學實證比較太陽能發電之環境友善層面,並進一步破除網路謠傳之太陽能影響農作物及熱島效應等不實言論。洪傳獻指出:「台灣需要再生能源方能達成2050淨零目標,但較之全球發展趨勢,台灣再生能源發電佔比仍太低,在2022年的氣候變遷績效指標上,台灣嚴重落後。產業加速發展的前提,則需要全民共識輔以政府政策的支持。」

台灣太陽光電產業協會理事長暨中美矽晶董事長/執行長徐秀蘭進一步說明:「這幾年裡,包括蘋果、Google、微軟等,已有數百家國際企業自主加入RE100、積極承諾將於2050年或更早就採用100%再生能源,以促成全球淨零碳排目標並敦促旗下供應鏈積極減少碳排。加之歐盟自今年起逐步啟動碳邊境調整機制(CBAM),對進口水泥、電力、肥料、鋼鐵和鋁業等產品課徵碳稅,這對以出口為導向的台灣經濟發展影響不可謂不大。為能持續在全球競爭中勝出,台灣各種產業幾乎都需要綠電的全力支援。中美矽晶也於2021年自主宣布,全集團在2050年之前實踐100%使用再生能源的目標;旗下子公司環球晶圓亦正式加入RE100倡議組織,積極擁抱再生能源。」

太陽光電產業永續發展協會理事長暨寶晶能源董事長蔡佳晋表示:「對抗氣候變遷已是全球共識,RE100更已成為包括台灣在內大型企業的必要目標,台灣產業若要保持競爭優勢、長遠發展,勢必得加速國內再生能源布局。其中,太陽能的發展是相當關鍵的一環,台灣若將低地力及非戰略糧食用地轉作太陽能,輔以營農型太陽能、漁電共生、屋頂型,除了為農民及農村創造更多產值、為農業減碳,所產生的電力更是台灣為全球永續發展貢獻心力,接軌世界達成2050年淨零目標。」

國立臺灣大學化學工程系終身特聘教授藍崇文分析道:「2050年設定再生能源要達到80%之淨零目標,若太陽光電發展持續受阻,此目標恐無法達成。近期出現各樣針對太陽光電的網路輿論,致使各地政府在建置太陽光電上遇到很多阻礙,例如:太陽光電有毒、對環境有害、熱島效應越裝越熱、電磁波,與農爭地、造成農民失業等等千奇百怪之疑慮。基本上,前者是否對人對環境有害是科學問題,全球太陽光電已經廣泛安裝超過1個TW,經市場驗證及相關科學研究實證相當徹底,足以證明太陽光電的安全穩定性,大眾實無須過度疑慮。」

藍崇文教授進一步提出數據表示,台灣有約80萬公頃的農地,單就休耕及廢耕農地便超過20萬公頃;再加上放棄長期耕種的土地還有另外10萬公頃。而預計到2025年建置達20 GW的太陽光電設備僅需要2萬公頃土地;若再進一步將眼光放遠至2050年80 GW的太陽光電建設,也不過需求8萬公頃土地。只要將太陽光電建置納入『國土規劃』中,這樣的問題將能迎刃而解。

關於中華民國太陽光電產業永續發展協會(TPiSA)

太陽光電產業永續發展協會成立於2022年1月11日。主要成員為台灣大型能源電力業者,持有100MW 建置容量的會員超過一半以上,且有多家上市櫃公司。為了促進綠能推展,本會集結成員力量,建構一個與政府對話、與民間溝通的平台,秉持「光電生生不息,生態環境永續」的核心理念,進一步推動能源自給、環境永續,期許能達到普惠綠能的目標。

關於台灣太陽光電產業協會(TPVIA)

台灣太陽光電產業協會(TPVIA)為2007年創立,為台灣最早的太陽能產業社團。創會後協會協助產業參與全球各地光電展並組成台灣館,拓展市場;2014年先後遇美國反傾銷、歐洲反規避調查,協會代表產業進行國際辯護申訴。2010年國內再生能源發展條例通過,協會擴大系統設置會員數,目前系统會員已佔全體會員6成5以上,屬國內太陽光電產業鏈最完整之社團法人。2018年協會鑑於太陽光電廢棄光電板問題,協會因具製造業不良品去化經驗,為國內最了解廢棄太陽能板去化方式,因此參與環境部(昔為環保署)計畫,承擔起國內廢棄太陽能板去化工作,確保太陽光電綠能永續。2023年協會鑑於案場常有誤觸生態議題,因此與生態公會等團體合作,期產業自制降低民怨及投資風險。台灣太陽光電產業協會以建構對環境永續、維護生態、社會責任的太陽光電產業為發展目標。

關於GESA綠能暨永續發展聯盟

SEMI於2008年正式成立能源產業部,陸續籌組能源產業委員會,整合包含太陽能、風力發電、智慧儲能與電網三大綠能供應鏈,透過定期會議匯集眾多意見領袖進行政策倡議,帶領產業密切溝通與交流合作。因應全球淨零碳排之趨勢,並為協助產業加速實現淨零願景,於2023年8月正式轉型成立「綠能暨永續發展聯盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」,朝向淨零排放及永續發展目標邁進。GESA扮演產、官、學、研之間的關鍵跨界溝通平台,長期持續鏈結政府與產業間的綠能政策與技術交流。近年因應全球淨零碳排以及台灣政府能源政策,更擴大服務範疇跨足減碳、能源管理、循環經濟、綠色金融等淨零領域,致力於打造台灣最大的綠能暨永續之產、官、學、研交流平台,促進台灣綠色能源產業及淨零永續之發展。

新聞聯絡人

利眾公關

陳偉恩(Stan Chen)

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利眾公關

張庭語(Urven Chang)

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Questions? Contact your local staff coordinator: Click here

台灣
300
新竹市東區
No. 3, Section 2, Guangfu Road, East District, Hsinchu City
Professional Training Center Minsitry of Economic Affairs, R.O.C

標準

 Date: Wednesday, Oct 4, 2023 

Time: 13:30pm - 15:30pm [Taiwan Time]

via OVTCCM and Professional Training Center Minsitry of Economic Affairs, R.O.C., No. 3, Section 2, Guangfu Road, East District, Hsinchu City[Hybrid]


Agenda: 

Click Here to View the FHE TC Meeting Agenda

Standards Contact Information:

Cher Wu

SEMI Taiwan

Email: [email protected]

Phone: +886.933.976.766

1:30 pm - 3:30 pm Off Add to Calendar 2023-10-04 13:30:00 2023-10-04 15:30:00 FHE Taiwan TC Chapter Meeting  Date: Wednesday, Oct 4, 2023  Time: 13:30pm - 15:30pm [Taiwan Time] via OVTCCM and Professional Training Center Minsitry of Economic Affairs, R.O.C., No. 3, Section 2, Guangfu Road, East District, Hsinchu City[Hybrid] Agenda:  Click Here to View the FHE TC Meeting Agenda Standards Contact Information: Cher Wu SEMI Taiwan Email: [email protected] Phone: +886.933.976.766 台灣 300 新竹市東區 No. 3, Section 2, Guangfu Road, East District, Hsinchu City Professional Training Center Minsitry of Economic Affairs, R.O.C SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public

TAIPEI, Taiwan– September 5, 2023 – Industry luminaries gathered today for a press conference to kick off SEMICON Taiwan 2023, opening tomorrow with companies from across the electronics design and manufacturing supply chain coming together for insights into the latest trends, developments and innovations driving industry growth. Registration is open for the exhibition and conferences, September 6-8, 2023, at TaiNEX 1 and 2 in Taipei.

“The semiconductor industry has entered a new era of opportunities for global cooperation to solve some of its greatest challenges,” Terry Tsao, President of SEMI Taiwan and SEMI Chief Marketing Officer, said at the conference. “Achieving net zero carbon emissions, building the workforce of the future and ensuring supply chain resilience as the chip industry drives toward $1 trillion in annual revenue will require nothing less than a whole-industry effort. We look forward to hosting industry experts and visionaries from around the world at SEMICON Taiwan 2023 to focus on these and other key opportunities for the chip industry ecosystem to fulfill its tremendous potential.”

Tsao was joined at the press conference by Tsung-Tsong Wu, Minister of the National Science and Technology Council (NSTC); Tien Wu, CEO of ASE; Doris Hsu, Chairperson and CEO of GlobalWafers; and John Lee, Managing Director of Merck Group in Taiwan.

3

The largest SEMICON Taiwan ever, the event is expected to draw more than 50,000 attendees while featuring 3,000 booths and 950 exhibitors. Themed Inspire Innovation. Empower Sustainability, SEMICON Taiwan 2023 will offer more than 20 forums spotlighting critical industry topics including:

  • Advanced Manufacturing
  • Heterogeneous Integration
  • Compound Semiconductors
  • Automotive Chips
  • Smart Manufacturing
  • Sustainable Manufacturing
  • Semiconductor Cybersecurity
  • Talent

Other SEMICON Taiwan 2023 Highlights

CEO Summit

Top semiconductor industry executives will gather at the CEO Summit to examine vital innovation trends and keys to the industry’s success over the next 20 years. Featured speakers will include:

  • Tien Wu, CEO of Advanced Semiconductor Engineering (ASE)
  • Mark Liu, Chairman of Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC)
  • Anirudh Devgan, President and CEO of Cadence Design Systems
  • Tim Archer, President and CEO of Lam Research
  • Toshiki Kawai, President and CEO of Tokyo Electron (TEL)

Market and Industry Trend Forum

Top industry analysts will explore market trends, present industry forecasts, and provide insights into how companies across the semiconductor ecosystem can navigate the unpredictable market environment. Speakers will include analysts from Gartner, McKinsey & Company, Morgan Stanley, Mizuho Bank, the SEMI Market Intelligent Team (MIT), and TechInsights. 

10 Country Pavilions

With Taiwan a vital partner in the global semiconductor industry, SEMICON Taiwan 2023 will feature country pavilions including Australia, the Czech Republic, Germany, Italy, Japan, Netherlands, Poland, Singapore, the UK and the United States.

13 Theme Pavilions and Multiple International Forums

SEMICON Taiwan 2023 theme pavilions will showcase areas key to semiconductor industry growth including Heterogeneous Integration, Compound Semiconductor, Materials, Green Manufacturing, and Workforce Development.

Smart Manufacturing Journey, themed AI-Driven Innovation of Future Automation, will also highlight SEMICON Taiwan 2023. The interactive exhibition will feature leading-edge artificial intelligence (AI) technologies and the latest developments in factory robotics and automation.

SEMICON Taiwan 2023 will also include:

About SEMI
SEMI® connects 3,000 member companies and 1.3 million professionals worldwide to advance the technology and business of electronics design and manufacturing. SEMI members are responsible for the innovations in materials, design, equipment, software, devices, and services that enable smarter, faster, more powerful, and more affordable electronic products. Electronic System Design Alliance (ESD Alliance), FlexTech, the Fab Owners Alliance (FOA), the MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) and SOI Consortium are SEMI Strategic Technology Communities. Visit www.semi.org, contact one of our worldwide offices, and connect with SEMI on LinkedIn and Twitter to learn more.

Association Contacts

Monica Hung/SEMI Taiwan

Phone: +886.3.560.1777 ext. 209

Email: [email protected]

 

Michael Hall/SEMI US

Phone: 1.408.943.7988

Email: [email protected]

 

Phil Wang/One For All PR Agency

Phone: +886.2.8712.8681 ext. 389

Email: [email protected]

 

Urven Chang/One For All PR Agency

Phone: +886.2.8712.8681 ext. 335

Email: [email protected]

 

 

 

 

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台灣
300
新竹市東區
No. 3, Section 2, Guangfu Road, East District, Hsinchu City
Professional Training Center Minsitry of Economic Affairs, R.O.C

標準

 Date: Friday, Aug 18, 2023 

Time: 10:00am - 12:00pm [Taiwan Time]

via OVTCCM and Professional Training Center Minsitry of Economic Affairs, R.O.C., No. 3, Section 2, Guangfu Road, East District, Hsinchu City[Hybrid]


Agenda: 

Click Here to View the I&C TC Meeting Agenda

 

Standards Contact Information:

Cher Wu

SEMI Taiwan

Email: [email protected]

Phone: +886.933.976.766

10:00 am - 12:00 pm Off Add to Calendar 2023-08-18 10:00:00 2023-08-18 12:00:00 Information & Control Taiwan TC Chapter Meeting  Date: Friday, Aug 18, 2023  Time: 10:00am - 12:00pm [Taiwan Time] via OVTCCM and Professional Training Center Minsitry of Economic Affairs, R.O.C., No. 3, Section 2, Guangfu Road, East District, Hsinchu City[Hybrid] Agenda:  Click Here to View the I&C TC Meeting Agenda   Standards Contact Information: Cher Wu SEMI Taiwan Email: [email protected] Phone: +886.933.976.766 台灣 300 新竹市東區 No. 3, Section 2, Guangfu Road, East District, Hsinchu City Professional Training Center Minsitry of Economic Affairs, R.O.C SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public
台灣 0706 cyber event 技術
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台灣
新竹縣竹北市
台元一街1號8F-3 (SEMI Office)
SEMI Taiwan

1:30 pm - 2:00 pm

報到

2:00 pm - 2:10 pm
蘇貞萍
資深總監​
SEMI
王玉洋
業務總監
資策會資安所

開場致詞

2:10 pm - 2:35 pm
王玉洋
業務總監
資策會資安所

政府政策與資源​-臺灣資安卓越深耕

半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫(3/4)

2:35 pm - 3:00 pm
楊育仁
資深業務經理
新思科技

國際趨勢與框架

軟體安全成熟度模型經驗分享

2:55 pm - 3:15 pm

中場休息

3:15 pm - 3:40 pm
黃碧霞
資深規劃師
資策會資安所

如何做好安全軟體開發&BSIMM自評說明

3:40 pm - 4:10 pm
林上智
首席資安專家
Bureau Veritas

SEMI E187 半導體設備資安測試驗證概念說明

隨著物聯網應用日益多元化,資通訊供應鏈攻擊在數量和複雜性上不斷增加。為提升國內IC設計、製造、封測相關業者能對安全軟體開發管理框架和安全需求基準的內涵及導入預期效益,SEMI攜手數位發展部數位產業署以及資策會將於7月6日舉辦「提升半導體及資通訊供應鏈安全軟體成熟度說明會」。

 

本活動將邀請新思科技介紹國際供應鏈資安趨勢、資策會分享如何做好安全軟體開發BSIMM自評,並將會有Bureau Veritas解說SEMI E187半導體設備資安測試驗證概念。強化軟體開發安全已成趨勢,台灣產業應積極應用安全軟體成熟度和資安防護,以增強企業競爭力!

1:30 pm - 4:10 pm Off Add to Calendar 2023-07-06 13:30:00 2023-07-06 16:10:00 提升半導體及資通訊供應鏈安全軟體成熟度說明會 隨著物聯網應用日益多元化,資通訊供應鏈攻擊在數量和複雜性上不斷增加。為提升國內IC設計、製造、封測相關業者能對安全軟體開發管理框架和安全需求基準的內涵及導入預期效益,SEMI攜手數位發展部數位產業署以及資策會將於7月6日舉辦「提升半導體及資通訊供應鏈安全軟體成熟度說明會」。   本活動將邀請新思科技介紹國際供應鏈資安趨勢、資策會分享如何做好安全軟體開發BSIMM自評,並將會有Bureau Veritas解說SEMI E187半導體設備資安測試驗證概念。強化軟體開發安全已成趨勢,台灣產業應積極應用安全軟體成熟度和資安防護,以增強企業競爭力! 台灣 新竹縣竹北市 台元一街1號8F-3 (SEMI Office) SEMI Taiwan SEMI.org [email protected] Asia/Taipei public Asia/Taipei 立即報名
台灣 名額有限,點此立即報名 Tech Day 719 技術
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欲尋求廠商:

  • IC設計業者(IC Design House)
  • 駕駛艙用電子設備(Cockpit Electronics):In-Vehicle Infotainment, Display Audio Rear Seat Entertainment, ANC and Sound, Wireless Charger, Remote Tuner and A SIC, Connected Services and Apps Market.
  • HMI&顯示器(HMI & Displays):HMI Systems, Center console, Display Module, SW Stack Perception (IRYStec), Backlights (designLED), Immersive Displays.
  • 自動駕駛(Automated Driving):Radars(24GHz+77GHz), Electric-power steering (EPS), Interior radars, Fish-eye Camera, Surround View ECUs & Systems, E-mirrors (ECU, Camera, Display), Driver & Interior Monitoring Camera Systems.

 

若有任何問題請與SEMI Taiwan 窗口聯繫:

Fiona Lu Tel: 03-560-1777 ext.508 email: [email protected]

Jimmy Hsiao Tel: 03-560-1777 ext.303 email: [email protected]

台灣
300
新竹縣竹北市
No. 1 Taiyuan 1st Street, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan 302082
SEMI Office 8F

1:15 pm

Registration

1:30 pm

Welcome Remark by SEMI

1:35 pm

Session Host Introduction

1:45 pm

Group Photo

1:50 pm

Networking

2:20 pm

Private Session

Room A and Room B (Private session)
30-min for each company
- One on One Business Matching Session
- Q&A

4:50 pm

Adjournment

根據Gartner資料指出,至2026年車用半導體年複合成長率將高達16.5%,包括電力控制、環境感知、車內外聯網、座艙影音、整合中控等需求將大幅增加未來汽車配置的功率半導體、感測元件、聯網元件、資通訊元件、AI運算晶片之數量,皆有助驅動半導體產業成長;電動車、自駕車、以及先進駕駛輔助系統(ADAS)等產品,車內包含的電子零件產值預期則將會在2030年增加50%。

 

SEMI即將與全球 Tier 1 汽車零件製造商合作舉辦【Tech Day 2022】,尋求IC設計業者(IC Design House)、駕駛艙用電子設備(Cockpit Electronics)、HMI&顯示器(HMI & Display)以及自動駕駛(Automated Driving)之技術合作夥伴。若有興趣者,歡迎於2022/7/28前提交申請資料,將有機會參加一對一洽談活動!

 

*此活動以英文進行

*主辦單位保留報名資格之最後審核和活動更改權利

*提交公司基本資料及產品技術亮點資料,進一步由 Tier 1 汽車零件製造商篩選後,安排8/4(四)專屬一對一30分鐘媒合,參與媒合前需100%支付相應費用。

 

1:15 pm - 5:00 pm Off Add to Calendar 2022-08-04 13:15:00 2022-08-04 17:00:00 SEMI Tech Day 2022 智慧汽車媒合會 根據Gartner資料指出,至2026年車用半導體年複合成長率將高達16.5%,包括電力控制、環境感知、車內外聯網、座艙影音、整合中控等需求將大幅增加未來汽車配置的功率半導體、感測元件、聯網元件、資通訊元件、AI運算晶片之數量,皆有助驅動半導體產業成長;電動車、自駕車、以及先進駕駛輔助系統(ADAS)等產品,車內包含的電子零件產值預期則將會在2030年增加50%。   SEMI即將與全球 Tier 1 汽車零件製造商合作舉辦【Tech Day 2022】,尋求IC設計業者(IC Design House)、駕駛艙用電子設備(Cockpit Electronics)、HMI&顯示器(HMI & Display)以及自動駕駛(Automated Driving)之技術合作夥伴。若有興趣者,歡迎於2022/7/28前提交申請資料,將有機會參加一對一洽談活動!   *此活動以英文進行 *主辦單位保留報名資格之最後審核和活動更改權利 *提交公司基本資料及產品技術亮點資料,進一步由 Tier 1 汽車零件製造商篩選後,安排8/4(四)專屬一對一30分鐘媒合,參與媒合前需100%支付相應費用。   台灣 300 新竹縣竹北市 No. 1 Taiyuan 1st Street, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan 302082 SEMI Office 8F SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public
台灣 點此報名 FB_資安研討會_0713.jpg
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本活動將邀請新思科技(Synopsys)說明國際供應鏈資安趨勢發展、資策會資安所說明如何參考遵循的 BSIMM 安全需求基準資安防護作為、此外,SEMI 將介紹今年 3 月最新推出的半導體資安標準 SEMI E188 – (SEMI E188 Specification for Malware Free Equipment)。 強化軟體開發安全已成既定趨勢,台灣產業亦無法免於此潮流中,因此唯有積極運用安全軟體成熟度與資安防護作為,才能為企業奠定長久的營運基石並持續增強產業競爭力。

席次有限,額滿為止,請儘早報名!

有任何問題請聯繫 Ms. Jessica Li ([email protected])
T: 03-560-1777 Ext. 502
M: 0921-681-946 

台灣
新竹縣竹北市

1:30 pm

報到​​

2:00 pm

引言

資策會資安所​​
業務總監 王玉洋​​

2:10 pm

政府政策與資源 ​​ -半導體及資通訊供應鏈安全成熟度推動計畫​​

資策會資安所​​
業務總監 王玉洋​​

2:30 pm

資訊安全成熟度評量準則(BSIMM)/邁向網絡安全之旅的第一步​​

Synopsys, SIG Taiwan​​
Senior Sales Manager 楊育仁​​

2:50 pm

交流互動及休息​

3:10 pm

如何做好安全軟體開發 & BSIMM 自評說明​​

資策會資安所​​

4:00 pm

Q&A​​

標準

伴隨著物聯網應用日益多元化,近年來資通訊供應鏈攻擊不僅在數量上增加,複雜性上也在增加。為了讓更多國內IC設計、製造、開發相關業者能了解安全軟體開發管理框架與安全需求基準的內涵及導入預期效益,SEMI和經濟部技術處及資策會特舉辦本次「提升半導體及資通訊供應鏈安全軟體成熟度資安推廣研討會」。敬邀您一同前來參與,一次掌握國際供應鏈資安趨勢、釐清資安成熟度評量標準!

研討會將會由資策會資安所、新思科技Synopsys 以及SEMI 說明:

  • 政府的資安計畫、提供哪些資源
  • 如何參考/遵循資訊安全成熟度評量準則 BSIMM
  • 如何做好安全軟體開發
  • 認識半導體資安標準 SEMI E188

適用對象:國內 IC 設計、製造、開發相關業者

1:30 pm - 4:00 pm Off Add to Calendar 2022-07-22 13:30:00 2022-07-22 16:00:00 提升半導體及資通訊供應鏈安全軟體成熟度資安推廣研討會 伴隨著物聯網應用日益多元化,近年來資通訊供應鏈攻擊不僅在數量上增加,複雜性上也在增加。為了讓更多國內IC設計、製造、開發相關業者能了解安全軟體開發管理框架與安全需求基準的內涵及導入預期效益,SEMI和經濟部技術處及資策會特舉辦本次「提升半導體及資通訊供應鏈安全軟體成熟度資安推廣研討會」。敬邀您一同前來參與,一次掌握國際供應鏈資安趨勢、釐清資安成熟度評量標準! 研討會將會由資策會資安所、新思科技Synopsys 以及SEMI 說明: 政府的資安計畫、提供哪些資源 如何參考/遵循資訊安全成熟度評量準則 BSIMM 如何做好安全軟體開發 認識半導體資安標準 SEMI E188 適用對象:國內 IC 設計、製造、開發相關業者 台灣 新竹縣竹北市 SEMI.org [email protected] America/Los_Angeles public