【2024年3月22日 – 新竹訊】SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋 (300mm) 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。

全球12吋晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20%至1,165億美元，2026年將成長12%至1,305億美元，還將在2027年創下歷史新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「未來幾年內12吋晶圓廠設備支出預估將呈現大幅成長，反映出市場確實需要這樣的生產能力，以滿足不同市場對電子產品的成長需求，以及人工智慧創新帶來的新一波應用浪潮。最新的SEMI報告也特別點出，政府增加半導體製造投資，對於促進全球經濟和安全的關鍵重要性。這股趨勢預計將有助於縮小重新崛起與新興地區，以及亞洲歷史上支出最高地區之間的設備支出差距。」

圖說：300mm 晶圓廠設備支出預估
 

區域展望

SEMI《12吋晶圓廠2027年展望報告》顯示，在政府激勵措施和晶片國產化政策的推動下，中國未來四年將保持每年300億美元以上的投資規模，繼續引領全球晶圓廠設備支出。

受惠於高效能運算 (HPC) 應用帶動先進製程節點推進擴張和記憶體市場復甦，台灣和韓國的晶片供應商預期將提高相對應的設備投資。台灣的設備支出預計將從2024年的203億美元增加到2027年的280億美元，排名第二；而韓國則將從今年的195億美元增加到2027年的263億美元，排名第三。 

美洲地區的12吋晶圓廠設備投資預計將成長一倍，從2024年的120億美元提高到2027年的247億美元；而日本、歐洲和中東以及東南亞的支出預計將在2027年分別達到114億美元、112億美元和53億美元。

領域展望

晶圓代工領域支出預計今年將下降4%來到566億美元，部分原因是成熟節點（>10奈米）投資預估將會放緩，然為滿足市場對生成式AI、汽車和智慧邊緣裝置的需求，此領域在所有領域中仍保持最高的成長率，設備支出從2023年到2027年預計將帶來7.6%年複合成長率 (CAGR) 達到791億美元。

資料傳輸頻寬對於AI伺服器的運算效能至關重要，帶動高頻寬記憶體 (HBM) 強勁需求，導致記憶體技術的投資增加。記憶體在所有領域中排名第二，2023年到2027年的年複合成長率將達到20%。DRAM設備支出預計將在2027年提高到252億美元，年複合成長率為17.4%；而3D NAND的投資預計將在2027年達到168億美元，年複合成長率為29%。

預計到2027年，類比 (Analog)、微型 (Micro)、光電 (Opto) 和分離 (Discrete) 元件領域的12吋晶圓廠設備投資將分別增加至55億美元、43億美元、23億美元和16億美元。

SEMI《12吋晶圓廠2027年展望報告》列出全球405座設施和生產線，包括預計將在未來四年內開始營運的75座設施。上一期報告的發布日期為2023年12月，本期刊載358項更新和26個新晶圓廠/生產線專案。  

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【2024年3月19日 – 新竹訊】SEMI國際半導體產業協會與 TechSearch International宣布推出新版全球封裝暨測試設施資料庫，涵蓋範圍擴增33%、追蹤達670家廠房，其中包括500 家委外封裝測試 (Outsourced semiconductor assembly and test, OSAT) 供應商；以及170家整合元件製造商 (Integrated device manufacturer, IDM)，為市場唯一商用封裝和測試供應商資料庫，提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。

更新版資料庫含品質、環境、資安和工安等關鍵領域之工廠認證，以及各廠取得之汽車品質認證相關數據，並重點介紹各廠先進封裝產品，包括覆晶凸塊封裝及組裝、扇出和扇入晶圓級封裝 (fan-out and fan-in wafer-level packaging, WLP)、矽穿孔 (through silicon via, TSV) 封裝以及2.5D和3D封裝技術。

TechSearch International總裁Jan Vardaman強調道：「對傳統封裝以及先進封裝和測試所在地有一定程度的掌握，才能有效管理供應鏈。新版全球封裝暨測試設施資料庫則是追蹤封裝和組裝生態體系不可或缺的工具。」

SEMI全球市場情報資深總監曾瑞榆進一步說明：「新版全球封裝暨測試設施資料庫更加聚焦先進封裝，同時凸顯傳統封裝和新測試能力用以支援如汽車等關鍵終端市場創新的重要性。」

全球封裝暨測試廠房資料庫結合SEMI與TechSearch International兩者針對半導體產業的專業分析，列出全球前20大委外封測業者營收比較，以及OSAT廠房於技術與服務相關範疇的最新變化。

資料庫涵蓋範圍包括美洲、中國、歐洲、日本、東南亞、韓國及台灣等地委外封裝測試廠的廠房清單。報告重點羅列各製造地點和製造廠供應的最新服務項目，重要產業資訊如下：

• 廠區地點、各廠技術以及能力：包含封裝、測試和其他產品細項，例如感測器、汽車電子與功率元件等。
• 供應商所提供之封裝服務：球柵陣列封裝 (Ball grid array, BGA)、特定種類導線架，如四方扁平封裝 (Quad flat package, QFP)、四方平面無引腳封裝 (Quad flat no-leads, QFN)、小外型引線封裝 (Small outline, SO)、覆晶凸塊封裝 (flip chip bumping)、晶圓級封裝、模組/系統級封裝 (Modules/ System in Package, SIP) 和感測器等。
• 已公布、計畫中或正在興建的封裝測試新廠房地點。

報告重點摘要：

• 2022年全球排行前20名OSAT公司及與2021年之財務數據比較，及與2023年初步比較。
• 較之2022年報告，新增150多個設施廠房。
• 逾200家公司和 670多個後端設施。
• 逾325個設施廠房提供測試技術。
• 逾100個設施廠房提供QFN封裝服務。
• 逾85個凸塊封裝設施廠房，其中65家以上提供12吋晶圓凸塊封裝產能。
• 逾90個設施廠房提供晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 技術。
• 列出超過130家於台灣、150多家於中國以及60多家於東南亞的委外封測廠。
• 列出超過50家於東南亞、約45家於中國、近20家於美洲以及超過12家於歐洲的整合元件廠。
• 全球有超過30%設施廠房於覆晶凸塊組裝、扇出和扇入晶圓級封裝、矽穿孔封裝以及2.5D和3D封裝等任一領域提供先進封裝服務。

下載全球封裝暨測試廠房資料庫試閱報告：https://www.semi.org/en/products-services/market-data/ww-assembly-test-facility-database2024

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【2024年3月8日–新竹訊】SEMI國際半導體產業協會於今(8)日國際婦女節舉辦「勇於發聲：深化融合，引領創新」半導體女力座談會，邀請多位半導體產業優秀女性高階主管，分享個人生涯故事，在求學及職場中面對機會和克服挑戰的經驗，強調女性在半導體領域的特色和努力，以及推動多元性別和創新領導的關鍵性，同時提供企業內部對於女性成長、員工發展以及組織文化塑造方面的深入見解及作法，現場與線上直播共吸引近500名學生、及產業人士參與觀看。

今日座談會邀請國科會科技辦公室副執行秘書楊佳玲、ASM台灣資深業務處長徐玉珍、台灣應用材料 (Applied Materials) 資深人資長羅淑貞、戴爾科技集團 (Dell Technologies) 供應商關係暨策略發展全球營運總監李郁清、英飛凌(Infineon) 業務協理田沛灝、英特爾 (Intel) 幕僚長李佩霙擔任與談者，並由商周CEO學院總經理劉蕙琪擔任主持人，以獨到的媒體人觀點，引領產官領域女性領導人，暢言分享她們的成功經驗和見解，並深入探討如何建立更友善包容的組織文化。

SEMI國際半導體產業協會資深總監蘇貞萍開場表示，「半導體產業作為全球科技領域的先驅，多元包容文化也應成為其他產業的模範，SEMI透過舉辦半導體女力座談會等積極作為，打造對話平台、匯集半導體產業中優秀女性領袖分享自身經驗與建議，期盼建立『多元、平等、共融』環境，為優秀的科技女力們在產業持續創新成長的旅程中，發揮自己的潛力及影響力，與企業共同成長。」

全球半導體產業發展與人才、資金、技術等資源取得高度相關，而其中，「人才培育」更是攸關產業勝敗未來二十年的關鍵，隨著近年來科技女力崛起，因此推動性別多元、支持女性職業發展，建立友善的職場環境與制度更顯重要。此外，科技強調創新，唯有多元化人才，才能帶來不同的觀點和視角引領創新，而女性正是其中的重要力量。

論壇邀請多位半導體產業優秀女性高階主管分享個人生涯故事

擁抱探索熱情展現無懼力量面對挑戰

國科會科技辦公室副執行秘書楊佳玲，同時也是國立臺灣大學資訊工程學系的教授表示：「社會普遍認知偏差覺得女性不適合在科技或工程領域工作，我們需要鼓勵更多女學生選擇此領域就業，改變大眾對於職業的性別刻板印象。」她提到業界經常針對科技中女性議題來舉辦活動、工作坊或是論壇，例如台積電文教基金會與國立自然科學博物館每年共同
推動「台積電女科學家之旅」，除了認識半導體產業外，也邀請女科學家與女性工程師來分享，提高更多女學生對理工領域學習興趣、培育女性科技力。

英飛凌業務協理田沛灝分享道，自己是文組出身，但進入職場後歷經船務、金融與資訊業等領域，憑藉著持續探索的熱情與多次斜槓的經驗，順利進入英飛凌擔任工程師。在轉換領域的學習及適應過程雖然艱辛，但她發揮女性富有韌性的天性，最終以「實力」贏得客戶信任與尊重。她提到英飛凌友善且多元共融的工作環境，例如遠距上班等制度以及多元平等共融（DEI）培訓與講座，讓她在工作上能有更多彈性，掌握事業與家庭的平衡，也透過公司系統性的內部培訓，讓她在工作中實現個人價值，順利升任主管職。她也呼籲，女性朋友不要受限於來自自身或環境的性別刻板印象，勇於嘗試，積極爭取，開發女性的無限潛能。

建構多元共融環境 促進企業文化創新

ASM資深業務處長徐玉珍分享，ASM台灣在內部成立員工資源團體 (Employee Resource Groups, ERG)的女性倡議網絡(Women's Initiative Network, WIN)組織，邀請女性和男性員工共同參與，建立彼此之間的支持系統、共同促進成長與成功。她認為：「維持技術領先的關鍵之一是擁有多元人才，ASM不僅提供女性員工平等的升遷機會，也致力於透過培訓及管理人接班制度培養更多中高階女性領導人，持續打造不只能吸引並且能留住人才的組織文化。」

此外，為鼓勵更多女性投入高科技產業，英特爾推動一系列計畫，獎勵女性人才加入與持續發展職涯、拓展經歷，並積極落實基於負責(Responsible)、族群共融(Inclusive)、永續發展(Sustainable)與賦能(Enabling)的RISE策略。英特爾台灣分公司幕僚長李佩霙指出：「我們期待女性在組織中扮演的角色，不僅是被動邀請參與，而能更積極的成為重要倡導者，藉以提高女性在技術領域的影響力。」

制定企業目標 尊重與包容促進創新的多元合作

全球多數企業皆積極推動尊重多元的包容環境，制定目標達到性別平衡。對此，戴爾科技集團設定了培養包容性目標，即到2030年，女性在公司全球員工中的比例達到50%，在領導職位上的比例達到40%。戴爾科技，為推動包容性創造了新的途徑，為性別和種族的多樣性打開了新的大門，從而實現了思想和創新的多樣性。當員工在靈活和包容的文化中工作時，他們可以做真實的自己，抒發自己獨特的觀點，從而實現創新。戴爾科技集團供應商關係暨策略發展總監李郁清進一步提到：「在戴爾科技，我們有一個職業重啟計畫 (Career ReStart)，幫助有經驗的專業人士重新加入工作隊伍。我們知道生活比工作更重要，有時即使是最堅定的專業人士也會暫時離開他們的事業。戴爾通過系統化的支援、指導、技能再培訓和人脈網路等資源，幫助具備良好資質、經驗豐富的專業人士重新開始他們的職業生涯。」

應用材料公司同樣也制定在2030年全球員工應包含超過25%的女性，台灣應用材料資深人資長羅淑貞指出：「我們致力於驅動DEI多元、公平和包容文化，重視多元共融的價值，在台灣應材培育了積極正向的企業環境。其中由員工自發性籌組、現有兩百多位男、女性員工參與WPDN (Women's Professional Development Network) 就是卓越例子。WPDN透過定期聚會、演講分享、前輩指導 (Mentor) 及訓練課程等多樣活動，聚焦支持員工身心成長，積極孕育剛強產業中的柔韌力量。」

結合產官學驅動半導體女力職涯發展

為打造讓女性可在半導體產業中，實現個人目標與發揮創造價值的環境，除了企業自身規畫相關策略與規範外，政府與學校也扮演了重要角色。國科會長期致力提升女性經濟力之活動，透過「強化科研支持與決策參與」、「擴大STEM領域培力發展」、「促進科研創新連結」、「建構友善職場環境」等策略，打造多元共榮之科研環境，推動整體科技領域性別平權。除此之外，國科會在最新一期科學技術白皮書（2023年-2026年）中亦指出，在2035科技願景下，計畫將性別平權列為政策目標，以推動性別平權、普惠及適當科技，提升不同群體社會福祉，促進社會共融與共好。

因應全球半導體人才供需不足的挑戰，SEMI除積極倡議、搭載交流平台外，更藉由SEMI University、SEMI High Tech U等多項具體行動，展現推動半導體人才培育的積極作為，創造優秀人才進入半導體產業的多元機會。SEMI更攜手產官學各方共同努力，營造一個包容性和多元的工作環境，鼓勵女性勇於發聲，積極在半導體產業中展現自己的才華，推動產業持續向前發展。

現場與線上直播吸引近500位學生、及產業人士熱烈參與

關於SEMI國際半導體產業協會 

SEMI 國際半導體產業協會連結全球3,000多家會員企業以及超過130萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，以打造更智慧、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance(ESD Alliance)電子系統設計產業聯盟、FlexTech軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance(FOA)半導體晶圓製造商聯盟、MEMS & Sensors Industry Group(MSIG)微機電及感測器產業聯盟、Nano-Bio Materials Consortium(NBMC)奈米生物材料聯盟與SOI Industry Consortium(SOI)國際產業聯盟都是SEMI的策略性合作夥伴，也是SEMI內部專事特定技術的社群。更多資訊請瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團追蹤SEMI最新消息。

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