SEMICON Taiwan 大秀全球 AI 最強盟友 ― 台灣半導體聚落實力

【2024年8月5日 – 新竹訊】台灣在半導體製程及封裝技術方面位居全球領先地位，擁有多家世界頂尖的晶圓代工、封測廠及全球最完整的半導體聚落，亦帶動周邊產業鏈的技術發展。而今年將於 9 月 4 日至 9 月 6 日舉辦的 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，會中規劃業界最關注的異質整合及材料專區，同時亦邀請英特格（Entegris）、環球晶圓（GlobalWafers）、三星電子（Samsung Electronic）、SK海力士（SK hynix）等企業於異質整合系列論壇，及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術。今年SEMICON Taiwan 持續為半導體供應鏈技術外溢提升供應鏈競爭力，構建完整的AI半導體生態系，進而推動台灣及全球產業的整體進步與繁榮。 

SEMICON Taiwan 先進封裝與材料技術亮點齊發，推動產業革新 

隨著半導體技術持續演進，新技術更趨複雜困難，前瞻技術佈局與擴大供應鏈合作更顯得至關重要。隨著先進材料持續進化，加速提升半導體元件性能及效率，將成為推動先進製程的關鍵技術。同時，先進封裝技術則持續向異質整合與 3D 系統級封裝的方向邁進，今年SEMICON Taiwan 於異質整合專區集結產業上中下游，包含 IC 設計、製造、封裝與終端系統應用領導廠商，展示完整新興技術與應用，完整勾勒半導體未來藍圖。 

此外，大會於展期前一天搶先展開爲期四天的異質整合系列論壇，邀請到強大的講者陣容輪番上陣，包括超微（AMD）、美光（Micron）、英特爾（Intel）、微軟（Microsoft）、三星電子（Samsung Electronic）、SK海力士（SK hynix）、台積電（TSMC）等領導廠商，分享 HBM、Chiplet、FOPLP 等異質整合的技術突破與產品創新，展現前瞻關鍵技術的最新發展。 

AI 需求激增，首度加開面板級扇出型封裝（FOPLP）論壇，超車佈局最新技術 

隨著 AI 需求爆發，AI 晶片所需的先進封裝技術產能吃緊，面板級扇出型封裝（FOPLP）透過「矩形」基板進行 IC 封裝，於同樣單位面積下能達到更高的利用率，成為近期異質整合先進封裝最熱門，備受關注的下一代技術。然而，由於面板翹曲、均勻性與良率等問題需克服，對此，SEMICON Taiwan 國際半導體展在今年於異質整合系列論壇首度新增面板級扇出型封裝創新論壇，並於會中邀請到日月光（ASE）、群創（Innolux）、恩智浦（NXP）等業界先進一同探討最新技術發展，期待加速技術突破與提前佈局，全面提升半導體製造力。 

產業外溢效應，推動產業共榮 

 除了封裝技術外，工具機及機械設備亦是對半導體產業舉足輕重的周邊產業鏈之一。今年 SEMICON Taiwan 國際半導體展特別邀請到臺灣機械工業同業公會（TAMI）打造精密機械專區，並也邀請台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）的工具智慧團隊的參與，協助半導體設備深耕台灣、邁向國際。

*SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即日起開放免費觀展報名，國際論壇早鳥報名可享 8折優惠；*媒體朋友報名觀展與參與國際論壇請點：連結 

關於SEMI國際半導體產業協會 

成立於1970年，SEMI於全球設有10大營運據點，並於1996年正式成立SEMI國際半導體產業協會台灣分會，致力協助連結全球半導體和電子設計及製造供應鏈3,000多家會員企業，以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度SEMICON® Taiwan國際半導體展、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣之國際影響力及競爭力。SEMI國際半導體產業協會始終秉持客觀中立原則，為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產、官、學、研各界深度交流，推動台灣半導體產業與全球接軌，搭建雙向溝通對話機制。 

SEMI國際半導體產業協會目前在台灣成立十八大技術委員會，以持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標，並竭力提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助，助力會員應對產業挑戰。更多資訊歡迎瀏覽www.semi.org，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn。