＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2024年2月7日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2023年のシリコンウェーハ世界市場　出荷面積・販売額は縮小

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2月7日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年（歴年）のシリコンウェーハの出荷面積が前年比14.3%減の126億200万平方インチ、販売額が前年比10.9%減の123億ドルとなったことを発表しました。

過去3年間の連続成長から急転した市場の縮小は、最終需要の鈍化が広範囲な在庫調整と重なったことに起因します。メモリ分野とロジック分野の需要軟化が300mmウェーハの受注減につながり、一方でファウンドリとアナログのウェーハ消費量の減少によって200mmウェーハの出荷面積が減少しました。

SEMI SMG会長ならびにGlobalWafers副社長兼最高監査役であるリー・チョンウェイ（李 崇偉）氏は次のように述べています。「300mmのポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハの出荷面積は、2023年にそれぞれ13％と5％の減少となりました。全ウェーハサイズの総出荷面積は、2023年下半期に上半期から9%減少しました」

半導体用シリコンウェーハ*市場の年次動向
出所：SEMI（www.semi.org）､2024年2月

*半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれません。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（最大300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SEMIのシリコンウェーハ出荷面積世界統計の過去データはこちらをご覧ください。

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米国カリフォルニア州で2024年1月2日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2024年の世界半導体生産能力は過去最高月産3,000万枚へ
SEMI World Fab Forecastレポートで明らかに

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は1月2日（米国時間）、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、2024年の世界半導体生産能力は6.4%増となり、初めて月産3000万枚(*wpm)の大台に乗るとの予測を発表しました。(2023年は5.5％増の29.6wpm)

2024年の成長は、最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AIやハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）を含むアプリケーションおよびチップの最終需要の回復によってもたらされます。2023年は半導体市場の需要減退とそれに伴う在庫調整により生産能力拡大が鈍化しました。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「復活する市場需要と世界的な政府のインセンティブ増加が、主要なチップ製造地域における工場投資の急増を後押しし、2024年の世界生産能力6.4%増加すると予想されています。国家と経済の安全保障における半導体製造の戦略的重要性に対する世界的な注目の高まりが、このようなトレンドの重要なきっかけとなっています」

2022年から2024年までのWorld Fab Forecastレポートによると、世界の半導体業界はウェーハサイズを300mmから100mmまで広げながら、2023年の11プロジェクトと2024年に42プロジェクトを含む、82の新しい量産工場の操業開始を計画しています。

中国が半導体産業の拡大をリード

政府の資金援助やその他のインセンティブに後押しされ、中国は世界の半導体生産におけるシェアを拡大すると予想されます。中国のチップメーカーは、2024年に18のプロジェクトの操業を開始し、2023年の生産能力は前年比12%増の760万wpm、2024年の生産能力は前年比13%増の860万wpmになる見通しです。

台湾は半導体生産能力で第2位を維持し、2023年には生産能力を5.6%増の540万wpm、2024年には4.2%増の570万wpmとなると予測されます。この地域では2024年に5つの工場が操業開始予定です。

韓国の半導体生産能力は2023年に490万wpm、2024年に510万wpmで第3位となり、1つの工場が操業を開始すると5.4%増加する見込みです。日本は第4位で半導体生産能力は2023年に460万wpm、2024年に470万wpmとなり、2024年に4つのファブが稼動するため、生産能力は2%増加すると予測されます。  

World Fab Forecastレポートでは、米国は2024年に6つのファブを新設し、チップ生産能力を前年比6%増の310万wpmとなります。ヨーロッパと中東は、4つの新ファブの稼動開始により、2024年の生産能力は3.6％増の270万wpmと予測されます。東南アジアは、4つの新しいファブ・プロジェクトが稼動し、2024年には生産能力が4%増の170万wpmとなる見込みです。

ファウンドリ・セグメント、生産能力の力強い伸びが続く 

ファウンドリーサプライヤーは半導体製造装置購入者の上位にランクされ、2023年の生産能力は930万wpm、2024年には過去最高の1,020万wpmに拡大すると予測されます。メモリ部門はPCやスマートフォンを含む家電製品の需要低迷により、2023年は生産能力の拡大が鈍化しました。DRAM セグメントは2023 年は 2%増の 380 万wpm、2024 年には 5%増の 400 万wpmとなる見込みです。3D NANDの生産能力は2023年に360万wpmと横ばい、2024年は2%増の370万wpmと予測されます。

ディスクリート半導体とアナログ半導体の分野では、自動車の電動化が引き続き容量拡大の主な原動力となっています。ディスクリート半導体の生産能力は2023年に10%増の410万wpm、2024年には7%増の440万wpm、アナログ半導体の生産能力は2023年に11%増の210万wpm、2024年には10%増の240万wpmと予測されます。

12月に発表されたSEMI World Fab Forecastレポートの最新版では、世界全体で1,500の施設とラインがリストアップされており、その中には2023年以降に稼動開始が見込まれる様々な蓋然性を持つ177の量産施設とラインが含まれています。

SEMI World Fab Forecastレポートのサンプルダウンロードはこちらから可能です。

その他の半導体セクターに関するSEMIレポートの詳細については、SEMI Market Dataをご覧になるか、SEMI Market Intelligence Team (MIT)（[email protected]）までお問い合わせください。

*200mm換算

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米国カリフォルニア州で2023年12月11日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMI、世界半導体製造装置の2023年末市場予測を発表
2025年の半導体製造装置市場は過去最高の1240億ドルへ

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は12月12日（日本時間）、SEMICON Japan 2023において、世界半導体製造装置の2023年末市場予測を発表しました。それによると、2023年の半導体製造装置（新品）の世界販売額は1000億ドルに到達し、過去最高であった2022年の1074億ドルからは6.1%減少となる見込みです。2024年には半導体製造装置市場は成長を回復し、2025年には前工程と後工程の両分野の増進により新記録となる1240億ドルに到達することが予測されます。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「半導体市場には周期性があり、2023年には短期的に落ち込む見込みです。2024年は回復への転換期となり、2025年は生産能力拡大と新規ファブ建設、そして先進テクノロジーおよびソリューションからの需要増によって、力強い回復を見せるでしょう」

分野別販売額

ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）の販売額は2022年に940億ドルの過去最高額を記録した後、2023年は3.7%減の906億ドルが見込まれています。この減少率は、SEMIが今年年央に予測していた18.8%減からは大幅な改善となります。上方修正は、主に中国の旺盛な装置支出によるものです。2024年はメモリ生産能力の拡大が限定的であり、また成熟テクノロジーの生産能力拡大も一時休止するため、情報修正された2023の金額からは3％の穏やかな成長となるでしょう。2025年は、新規のファブ計画、生産能力拡大、テクノロジーアップグレードによって、投資額は1100億ドル近くまで増加することが予測されます。

2022年から始まった後工程装置分野の販売額減少は、マクロ経済ならびに半導体需要の軟化によって2023年も継続しました。2023年の半導体テスト装置の販売額は、前年比15.9%減の63億ドル、また組み立ておよびパッケージング装置分野の販売額は、31%減の40億ドルとなる見込みです。2024年には、テスト装置が13.9％、組み立ておよびパッケージング装置が24.3％の増加に転じることが予測されています。後工程分野の成長は2025年にも持続し、テスト装置の売上高は17%増、組み立て及びパッケージング装置の売上高は20%増が予測されています。

アプリケーション別販売額

ウェーハファブ装置の販売額の半分以上を占めるファウンドリおよびロジック分野では、最終製品市場が軟調であるにもかかわらず、2023年の販売額が6%増の563億ドルを記録する見込みです。2024年は、成熟テクノロジーの生産能力拡大が減速し、最先端テクノロジーの投資が改善する結果、全体では2％減となることが予測されます。2025年には、生産能力投資の拡大と新しいデバイスアーキテクチャーの導入により、15%増の633億ドルが予測されています。

予想されていた通り、2023年のメモリ関連の設備投資は、もっとも大幅な減少を見せるでしょう。NAND装置の販売額は、2023年に49%減の88億ドルとなる見込みですが、2024年は21%の急増を示し107億ドルへ、また2025年はさらに51%増加して162億ドルへと成長することが予測されます。DRAM装置の販売額には変化が見られず、2023年は1％増、2024年は3％増となる見込みです。2025年には、テクノロジーマイグレーションの継続と超広帯域メモリ（HBM）需要の拡大にけん引されて、DRAM装置の販売額は20%増の155億ドルとなることが予測されます。

地域別販売額

中国、台湾、韓国が2025年までの期間は、設備投資の上位3カ国にとどまるでしょう。この間、中国の装置購入額は上昇を続け、首位を維持するでしょう。中国への装置出荷額は、2023年に過去最高の300億ドルを超え、他地域との差を広げる見込みです。2023年の設備投資額は、ほとんどの地域が、2023年に減少した後、2024年に上昇しますが、中国は2023年に多額の投資をした後、2024年は若干の縮小となるでしょう。

次のグラフに、分野別およびアプリケーション別の市場規模(十億米ドル単位)を示します。

（出典：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2023年12月）

※装置（新品）には、ウェーハファブ装置、テスト装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。 

SEMIの本予測は、最大手半導体製造装置メーカーの見解、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）、World Fab Forecastデータベースに基づくものです。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読 (EMDS：Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の３つのレポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)　半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
• 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。

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第47回「SEMICON Japan 2023」
「つかめ、未来を。つくれ、時代を。」をテーマに明日より開催

12月13日～15日、東京ビッグサイトで開催。
製造技術、装置、材料をはじめSMARTアプリケーション、人材育成まで広くカバー
DI＆Eセッション「Women in Business」も初開催

SEMIジャパン（代表：浜島 雅彦） は、明日2023年12月13日（水）から15日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2023」を開催します。本年は開催規模を東京ビッグサイトの東展示場すべてに拡張し、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションに加え、半導体産業を支える人材育成までをカバーします。
また、本年はSEMICON Japanとして初となるDI&Eセッション、「Women in Business」を開催します。

本年の開催規模および開催概要は下記の通りです。

SEMICON Japan 2023 開催規模（［］内は昨年実績）

展示会出展者数（社/団体、共同出展者含む）：961［673］
出展小間数（小間）：2,265［1,677］
出展国数（国/地域）： 19［11］
来場者数見込み（人）： 延べ来場者数 60,000［51,480］

SEMICON Japan 2023 開催概要

会期： 2023年12月13日（水）～15日（金）
会場： 東京ビッグサイト　東展示場
主催： SEMIジャパン
開催回数： 第47回
Web： https://www.semiconjapan.org/jp

SEMICON Japan 2023の展示会、セミナー/イベントへ参加するには、SEMICON Japanの公式Webサイト（https://www.semiconjapan.org/）にて事前申込が必要です。

イベント、パビリオン、企画展示について

「SEMICON Japan 2023」の展示会場は、東京ビッグサイトの東展示棟です。加えて同時開催イベント・パビリオン・企画展示が下記のように設置されます。

• 第2回「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」（東展示棟1～3ホール）
  半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキングを組み合わせた、2022年に初開催の大型イベント。第2回開催の2023年のテーマは「半導体パッケージング業界の新時代、進化の方向性」です。
   
• 第7回　FLEX Japan 2023（東展示棟2ホール）
  2023年のテーマは「サステナビリティがつくるビジネス新時代」。軽く・薄く・曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジッドなシリコン半導体のハイブリッド技術とその応用を、展示とカンファレンスの両面から議論します。今サステナビリティが、プリンテッドエレクトロニクス（フレキシブルデバイス製造技術のひとつ）業界の新たなビジネスチャンスとして注目されています。
   
• 第6回　SEMI Smart Mobility パビリオン（東展示棟6/7ホール）
  中国の自動車メーカーHuman Horizons社「HiPhi Z」の車両展示を日本で初めて行ないます。BEV車両として新しいエンターテイメントを含む自動車のあり方についての提案を是非ご覧下さい。併設して、Audi A8とTesla Model3のドライブコンピュータユニットを展示します。それぞれの会社の設計、作り方の違いを見ていただけます。
   
• 第4回　量子コンピューティングパビリオン（東展示棟6/7ホール）
  量子コンピュータ業界と半導体業界のコラボレーションの土台作りとして、半導体業界の方々に量子コンピューティングの業界、技術、製品、企業を紹介。超電導量子チップ、半導体量子チップも展示されます。会場内ステージでは「量子コンピューティングフォーラム」も開催。
   
• パワーエレクトロニクスパビリオン（東展示棟6/7ホール）
  パワーデバイス・モジュール・システム・回路を包括し、パワーエレクトロニクス全体を対象にしたパビリオンです。実用化を見据えた研究をおこなう大学・研究所も出展。
   
• 環境省パビリオン（東展示棟6/7ホール）
  脱炭素社会の実現に向けて、電力ロスを大きく改善出来る次世代パワー半導体の実用化および普及拡大が大きく期待されています。現在環境省が推進する、高品質窒化ガリウム（GaN）の取り組みについて、産官学連携による成果や将来への展望、課題等を展示。
   
• 分解展示コーナー（東展示棟6/7ホール）
  歴代機種のiPhone、Huawei社の新型スマートフォン「Mate60 Pro」や2か国の自動車用ドライブコンピューターの分解品をそれぞれ展示。微細化技術の進展に伴う、性能進化など、解説パネル付きで展示します。今や多くの人の必需品でもあるスマートフォンと自動車電装品の比較を是非ご覧ください。

主なセミナーとイベントについて

「SEMICON Japan 2023」では連日様々なセミナー・イベントが開催されます。各日程プログラムのハイライトは下記の通りです。

12月13日（水）

• オープニングセレモニー＆キーノートパネル「半導体の未来：世界の潮流と日本の戦略」
  時間：10:30-12:00
  会場：SEMICON Japan SuperTHEATER（東展示棟2ホール）
  登壇者：
  自由民主党 衆議院議員 半導体戦略推進議員連盟 会長 甘利 明氏
  Rapidus 取締役会長　東 哲郎氏
  Ajit Manocha SEMI President & CEO
  モデレータ：SEMIジャパン代表　浜島正彦
   
• 半導体エクゼクティブフォーラム「来るべき半導体1兆ドル市場に向けた各社の成長戦略」
  半導体市場は2030年には1兆ドル規模に達するとも言われています。産業界のリーダーが各社の成長戦略を探り、半導体産業の未来を展望します。（2部構成）

12月14日（木）

• Bulls & Bears「2024年からの市場成長のドライバとリスク要因」
  半導体製造装置をカバーする国内トップ証券アナリストにご登壇いただき、2024年以降の装置市場の成長再開を読み解きます。
   
• 「日本半導体産業の発展に向けて：半導体を取り巻く先端開発」
  デジタル化の急速な進展、AI、グリーンエネルギー、EVの爆発的な半導体需要を背景に、半導体市場はめざましいほどに成長を続けている一方で、数年のうちにその規模まで達するために、サプライチェーンが抱える課題が浮き彫りになっています。産業界のリーダーが各社の成長戦略を探り、半導体産業の未来を展望します。

12月15日（金）

• 「半導体テクノロジーシンポジウム：ALL Japanによる半導体人材」
  半導体業界の発展に欠かせない人材育成について産、官、学のキーパーソンが課題を掘り下げ、取り組み事例の共有や課題解決策のパネルディスカッションを行います。
   
• 「半導体製造装置企業の成長戦略：トップシェア装置メーカーの技術と市場のビジョン」
  本セッションでは、日本の装置業界を代表するグローバル企業の経営トップが、世界の半導体製造に欠かせないポジションを築き上げた独自のビジョンを語ります。
   
• TECH CAMP ハッカソン成果発表会「若手社員による10年後のイノベーション」
  「10年後のためのイノベーション」をテーマとするHackathon を中心に、セミナー、交流会を通じた 多角的なプログラムで学ぶ集中講座。ここでしか会えない人々とのつながりの拡大から新しい価値を生み出す体験の3日間、その成果を発表します。
   
• グランドフィナーレパネル「半導体1兆ドル市場実現への道」
  半導体市場は2030年には1兆ドルに到達するとも言われています。グランドフィナーレでは、短期間で2倍近い成長を達成するために乗り越えるべき課題を議論。第1部では、半導体の新たなアプリケーションを創造し続ける企業から、その未来に対する展望を、第2部では、日本政府、半導体製造業界、アカデミアを代表するビジョナリーにご登壇いただき、1兆ドル市場を目指す半導体業界への提言を発信していただきます。 

同時開催のセミナー・カンファレンスについて

• APCSカンファレンス
  2.xD/3D、チップレット、ボンディング、RDLなどの活用により新たな局面を迎えているアドバンストパッケージ分野。APCSは今年もアドバンストパッケージング、チップレットにおける世界と日本の企業と研究機関の最新動向を紹介します。
   
• SEMI テクノロジーシンポジウム（STS）
  1982年に第1回を開催し2023年で42回目を迎える最新半導体製造の国際技術シンポジウム。第一線の技術者が半導体プロセス・デバイスやその周辺の技術動向、実用化、市場を語ります。SEMICON Japanの最大規模のフラッグシップカンファレンスです。
   
• FLEX Japan
  サステナビリティは、プリンテッドエレクトロニクス(PE)/フレキシブルデバイス業界の新たなビジネスチャンスです。世界の動き、各社の動向を把握し、このFLEX Japanで業界をつなぎます。
   
• SEMIマーケットフォーラム
  新たな成長局面を迎えようとする半導体製造サプライチェーンへの洞察と見通しを、SEMI会員ならびに関連企業の皆様に提供するフォーラム。エレクトロニクス市場、半導体市場、装置・材料市場を専門とする日米トップアナリストならびにSEMI市場情報チームが、2024年以降の事業見通しと戦略策定に不可欠な情報を提供します。
   
• 未来テクノロジー＆トピックス
  宇宙開発、メタバース、空飛ぶクルマなど、注目のアプリケーションの最新技術トレンドや、ビジネス、社会、科学などに与える影響などについて議論し未来を展望します。「iPhoneライブ分解ショー」「宇宙と地球と半導体4.0」「AI テクノロジーフォーラム」など見逃せないラインアップです。

このほかにも今年は注目のセッションが目白押しです。全セッションの詳細は、公式サイトをご覧ください。　　　　　　　　　　　　 
Webサイト：https://www.semiconjapan.org/jp/programs

Workforce Development / Startupsについて

半導体業界の発展に欠かせない人材育成について様々な角度から迫るプログラム。半導体の業界解説から、女性活躍、スタートアップ、大学研究室によるアワード開催、業界の課題解決型ハッカソンなど、初心者の方から、業界経験が豊富な方まで、幅広く楽しんでいただける内容となっています。半導体業界の成長を支える「人」についてこの機会に一緒に考えてみませんか。

• 若手技術者に向けた半導体製造装置工程オーバービュー：半導体製造技術の基本的特徴とCMOSの構造、MOS LSI作製に用いられる個別技術、用途、原理、装置の基本的構造について説明します。また、最先端微細化技術で直面する課題を示します。
   
• アカデミアAward：「アカデミア」に出展の研究室が新規の研究を発表。半導体関連の研究成果を発表し、優れた研究を表彰する賞です。2022年に創設され、今年は2回目の開催。
   
• SEMICONx42ハッカソン：半導体業界では情報系人材へのニーズが高まっています。パリ発ソフトウェアエンジニア養成学校「42 Tokyo」とタッグを組み、業界と若手エンジニアの懸け橋となるハッカソンのプログラムを立ち上げました。
   
• 「Women in Business」（SEMICONジャパン初のDE＆I特別セッション）：元GE代表であり、現在Trinity Indo-Pacific Partners Co-Founderである浅井恵理子氏および半導体関連企業の現役女性社員たちが多様性や女性活躍推進の現状・課題について討議するセッションです。セッション後は、アフタヌーンティーを楽しみながら業界ネットワーキングを行う機会も提供します。
   
• 松尾研 企業クエスト：東京大学・松尾教授監修の下、学生起業の成功率を高めるべくスタートアップの成功モデルを分析し開発されたAIスタートアップ起業家育成プログラムを紹介。

上記はプログラムの一部です。詳細についてはWebサイトをご覧ください。
https://www.semiconjapan.org/jp/programs/workforce-development-startups

その他見どころについて

「未来を体感」SEMICON STADIUM

• 空飛ぶクルマ“Ehang”（協力：AirX）
• 四足歩行ロボット“SPOT” （協力：Boston Dynamics × 東北エンタープライズ）
• ARスポーツ “HADO”（協力：meleap）
• 4足歩行型ライド “SR-2”（協力：三精テクノロジーズ）
• 体験型インスタレーション “e-plegona”（協力：ヤマハ発動機）

昨年に引き続き登場のYoutuberものづくり太郎氏によるライブセッション「SEMICON Japanの歩き方」に加え、今年は人気コスプレイヤー伊織もえさんが参加するe-Sportsセッション「半導体 × eスポーツ」などを用意します。

また、本年のSEMICONジャパンでは若い世代の半導体業界への興味を喚起するために、若者世代のミートアップ(「Infinity Meetup for Young Generation」）やe-Sportsファンミーティングといった催しに加えて、新しい試みとしてアーティストBAKENEKOによるSEMICONジャパンオリジナルグラフィックを制作し「SNS映え」を狙ったスポットを設置します。このスポット付近でストリートフォトグラファーanonymousが来場者を撮影する機会もあります。

©BAKENEKO

SEMICON Japan 2023 その他開催情報について

展示会入場登録およびセミナー・イベントの参加申込：入場無料・事前登録制
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

SEMICON Japan / APCS フロアプラン
https://www.semiconjapan.org/jp/exhibits/floor-map

SEMICON Japan 2023の展示会、セミナー/イベントへ参加するには、SEMICON Japanの公式Webサイト（https://www.semiconjapan.org/）にて事前申込が必要です。

（補足資料）

後援：

• 一般社団法人SiCアライアンス
• 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
• 一般社団法人電子情報技術産業協会
• 一般社団法人日本液晶学会
• 一般社団法人日本真空工業会
• 一般社団法人日本電子回路工業会
• 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
• 一般社団法人日本半導体製造装置協会
• 公益社団法人応用物理学会
• 公益社団法人日本表面真空学会
• 在日米国大使館商務部
• 量子イノベーションイニシアティブ協議会

イベントロゴマーク：

テーマ： 

 「つかめ、未来を。つくれ、時代を。」
（グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」）

SEMICON Japan 2023のスポンサー

Platinum Sponsors：
株式会社ディスコ
株式会社ハイテック・システムズ
株式会社日立ハイテク
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
東京エレクトロン株式会社

Gold Sponsors：
株式会社アドバンテスト
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
株式会社荏原製作所
JSR株式会社
KLA Corporation
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
ラムリサーチ合同会社
株式会社ニコン   
株式会社東京精密

Workforce Development Sponsors：
株式会社堀場製作所
ラムリサーチ合同会社
村田機械株式会社
株式会社ＳＵＭＣＯ
東レエンジニアリング株式会社

SEMICON Japan 2023について：

持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成、その他業界の重要課題に関する最新動向や革新的技術に関するインサイトを深めるために開催されるイベントです。エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを主催しています。日本での開催は2023年で47回目を迎え、第1回開催時から時代の先端を担う半導体テクノロジーとその動向を日本の皆さまに紹介しています。近年は、DX時代を支える先端技術のコアとしての半導体を主軸に、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やIoT機器、医療機器などの応用分野まで、国内でも類を見ない幅広いトピックをカバーするイベントとして展開しています。

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年11月30日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2023年第3四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比11%減

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、11月30日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2023年第3四半期の世界総販売額が256億ドルとなったことを発表しました。これは前年同期比で11%減、前期比では1%減となります。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「2023年第3四半期の製造装置販売額の落ち込みはチップ需要の軟化によるものです。しかし、中国は成熟ノード技術に対する強い需要と購買力を示しており、これは業界の長期的な回復力と成長の可能性を示しています」

このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS:Worldwide Semiconductor Equipment Market Statics)で提供されます。WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の月次販売額の統計レポートです。

地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比/昨年同期比成長率は次の通りです。

出所： SEMI (www.semi.org) および SEAJ (www.seaj.or.jp), 2023年11月
注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。

SEMIの半導体製造装置市場データ購読（EMDS）は、半導体製造装置の世界市場の包括的データを提供しており、購読者には次の3種類のレポートが配信されます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート　世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS: Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）
• 半導体製造装置市場予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

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SEMI日本地区におけるスタンダード各賞受賞者発表

～2023年度SEMIジャパン国際協力賞はダイヘン 石井 晶 氏、SEMIジャパン功労賞はキオクシア 冨田 寛 氏が受賞～

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2023年度の日本地区SEMIスタンダード各賞の受賞者を下記の通り発表します。（敬称略）

「SEMIジャパン国際協力賞」（SEMI Japan International Collaboration Award）
・株式会社ダイヘン 石井 晶 氏

「SEMIジャパン功労賞」（SEMI Japan Honor Award） 
・キオクシア株式会社 冨田 寛 氏

授賞式は、2023年12月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイトで開催される世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2023」において、12月14日（木）の「SEMIスタンダード・フレンドシップパーティ＆授賞式」の席上で執り行われます。

「SEMIジャパン国際協力賞」は、言語・文化の違いを克服し国際組織間の調整、国際間の大きな課題解決に特段の貢献があった個人またはグループに贈られる賞で、本年度は石井 晶 氏に授与されます。

石井氏は、日本地区メトリクス技術委員会傘下のJapan RF Measurement Liaison Task Forceのメンバーとして、半導体製造装置の高周波（RF）電源供給に関するSEMIスタンダード群（SEMI E113, E114, E115, E136, E143）の改善において日本地区および北米地区当該技術委員会のTask Force会議に積極的に参加し専門知識を提供することにより、ドキュメントの改善に貢献されました。特に、SEMI E113の改訂提案においてはTask Forceリーダーと協力し、ドキュメント素案の品質を高め、国際的なスタンダードの議論に貢献されました。

「SEMIジャパン功労賞」は日本地区スタンダード委員会委員また技術委員会幹事を表彰するもので、委員会の新設・改廃・再編もしくは多くのタスクフォースの設立、長年にわたり技術委員会委員として、また、幹事として活躍された方に贈られる賞で、本年度は冨田 寛 氏に授与されます。

冨田氏は、長年に渡り日本地区リキッドケミカル技術委員会の共同委員長として当該委員会を率い、複数のTask Force（Liquid Filter Task Force, Liquid-Borne Particle Counter Task Force, Trace Metal Analysis for High Pure IPA Task Force）を立ち上げるとともに、これらTask Force活動において複数のドキュメント開発に貢献されました。

50周年を迎えたSEMIスタンダード

お陰様でSEMIスタンダードは、2023年で50周年を迎えました。最初のスタンダード委員会は、シリコンウェーハの寸法仕様に対応するために1973年に設立されました。産業が軌道に乗り始めたばかりの当時、2,000を超える様々なウェーハ仕様が乱立しており、大変な非効率を招いておりました。ウェーハサプライヤーは、この問題を解決するためにSEMIのもと団結し、2インチおよび3インチウェーハのコンセンサス仕様を急速に策定し、1970年代半ばまでに出荷されたウェーハの80％以上がこれらの新しい標準に準拠することとなりました。SEMIは、テクノロジーの進化と業界の発展を支えるため、今後も、SEMIスタンダードの開発を促進します。尚、本年のSEMICON Japanの会場（東京ビッグサイト・東4-6ホール）では、「SEMI STANDARDS 50th ANNIVERSARY PATH」と称し、現在までのSEMIスタンダードの歩みとともに、最近の標準化活動状況を纏めたパネル展示を行います。是非、お立ち寄りください。

【ご参考】

日本地区におけるSEMIスタンダード各賞

SEMI日本地区スタンダード技術委員会が毎年12月に開催されるSEMICON Japanにおいて、同地区のスタンダード活動で傑出したリーダーシップを発揮したスタンダード委員に授与する賞です。「SEMIジャパン・スタンダード賞」、「SEMIジャパン国際協力賞」、「SEMIジャパン特別賞」、「SEMIジャパン功労賞」の4つの賞があります。

SEMIスタンダード活動

SEMIスタンダードは、半導体、フラットパネルディスプレイ、LED（Light-Emitting Diode、発光ダイオード）製造、太陽光発電、FHE（Flexible Hybrid Electronics）分野などにおけるコンセンサスベースの国際業界自主基準です。部材メーカー、製造装置メーカー、デバイス（パネル・セル）メーカー、検査・評価機関、サービスプロバイダーなど、エレクトロニクス製品製造の源流から最終製品に近い分野まで、広範囲な標準化対象をカバーしていることが特長です。各業界分野の専門家の知見を結集して開発された国際的な仕様・技術標準として広く利用されています。現在、20分野で1,000以上のスタンダードが出版されています。 https://www.semi.org/jp/Standards/

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＜ご参考資料＞

SEMIおよび国際規制適合委員会、PFAS Explainer日本語訳を公開

~12月14日（木）13時～17時、「SEMICON Japan 2023」にて関連セミナーも実施~

SEMIジャパン（所在地：東京都千代田区）は12月5日、国際規制適合委員会(International Compliance and Regulatory Committee: ICRC)と協業し、PFAS Explainer（半導体製造におけるPFAS基礎情報）の日本語訳を公開しました。PFAS Explainerは、SEMI PFASワーキンググループ（以下、WG）のメンバーによって作成され、当WGの監督下で維持されています。初版は2023年6月に発行されました。

当WGでは、半導体製造業界に関連するPFASの議論において規制や代替物質、半導体業界への影響などの重要な点を説明することに加え、その他の点に関しても詳細に説明し、明確かつ簡潔にPFAS Explainerを作成しています。PFAS Explainerは半導体製造装置に組み込まれるコンポーネントや半導体製造設備に組み込まれる装置に焦点を当てて、半導体製造サプライチェーンの企業にPFASに関する基本的な情報と詳細な情報を全7部の構成で提供しています。

なお、2023年12月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2023では、ICRCのコーディネーションにより「国際EHS規制適合セミナー 規制強化の動きが進むPFAS、F-gas規制等の動向とサプライチェーンへの影響」を開催し、欧米を中心に進められるPFASの規制強化の動向と最新情報を説明します。
このセミナーの開催日時は、12月14日（木）13:00～17:00であり、オンラインでも視聴が可能です。

SEMICON Japan 2023の展示会、セミナー/イベントへ参加するには、SEMICON Japanの公式Webサイト（https://www.semiconjapan.org/）にて事前申込が必要です。

PFAS Explainer日本語訳に関する留意事項

この度SEMIジャパンが公開したPFAS Explainer日本語訳は、原文をもとに細心の注意を払って作成していますが、その内容の正確性を保証するものではありません。正確な内容については原文を参照ください。また、PFAS Explainerの情報は適宜更新されます。このページの情報に関してのお問い合わせはSEMIジャパンスタンダード部[email protected]、PFAS Explainerの内容についてはSEMI本部[email protected]までご連絡ください。

ICRCについて

国際規制適合委員会(International Compliance and Regulatory Committee: ICRC)は、半導体製造装置･材料サプライヤの立場から、半導体産業がより安全で環境に優しいものにするため、EHS規制要求に関する業界のニーズを探り、情報を共有し、適合に役立つツールを提供する活動をしています。委員会は北米と日本に設置されており、日本のICRCは、3ヶ月に1度の頻度で会議を開催して、会議ではグローバルな環境規制の動向について情報交換や北米地区との合同会議を行っています。

SEMICON Japan 2023について

持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成、その他業界の重要課題に関する最新動向や革新的技術に関するインサイトを深めるために開催されるイベントです。エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを主催しています。日本での開催は2023年で47回目を迎え、第1回開催時から時代の先端を担う半導体テクノロジーとその動向を日本の皆さまに紹介しています。近年は、DX時代を支える先端技術のコアとしての半導体を主軸に、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やIoT機器、医療機器などの応用分野まで、国内でも類を見ない幅広いトピックをカバーするイベントとして展開しています。
イベントの詳細： https://www.semiconjapan.org/ (入場無料・事前登録制)

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年11月29日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMIおよび半導体気候関連コンソーシアム、APACにおける低炭素エネルギー源創出加速をめざし新たなエネルギーコラボレイティブを設立

COP28 2023 国連気候変動会議で新組織のスポンサー、パートナー、ミッションを発表

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）および半導体気候関連コンソーシアムは、11月29日（米国時間）に、世界の半導体産業による炭素排出量削減を目指して、アジア太平洋地域における低炭素エネルギー源設置に対する障害の理解および除去のためのSCCエネルギーコラボレイティブ（SCC-EC）を設立しました。SCC-ECには業界のリーディングカンパニーが参画し、同地域の低炭素エネルギー源設置に向けた優先事項についての見解を提供します。

SCC運営評議会メンバーでSCCスコープ2ワーキンググループのスポンサーである、DuPontのアドバンスト・クリーン・テクノロジーズ担当グローバル・ビジネス・ディレクター Young Bae（ヨン・ベ）氏は、次のように述べています。「各社のリソースを共有し、半導体産業のサステナビリティの基盤となるこの作業をただちに開始することが、今後5年から10年のうちに低炭素エネルギーの広範な利用を実現する上で重要となります。SCCが特定した重要な行動領域のひとつが、アジア太平洋地域における低炭素エネルギーに対する計画と行動の欠如です。SCCエネルギーコラボレイティブは、その利用拡大へむけた投資を加速する一助となるでしょう」

SCC-ECの活動は、ラウンドテーブル会議や実態調査セッションに参加するスポンサー企業によって支えられます。設立時のスポンサーは以下の各社です：

•    Applied Materials
•    AMD 
•    ASE 
•    ASML 
•    Google 
•    JSR
•    Lam Research
•    Macquarie Group
•    Samsung Electronics
•    TotalEnergies
•    TSMC

McKinsey & Companyは、SCC-ECのナレッジパートナーとして、事実に基づいた分析とサポートを提供しています。

SEMIの社長兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「半導体のバリューチェーンとその川下のパートナーや顧客の市場は、重要市場における規模、また、将来のエネルギー需要増加との関連の大きさから、低炭素エネルギー導入の加速において極めて重要な役割を担っています。この分野の排出削減目標を達成するためには、野心と行動を一段階引き上げなければなりません。SCC-ECは低炭素エネルギーの利用拡大のスピードと規模の増進という目標にフォーカスした組織です」

SCCの最新の報告書によると、半導体のバリューチェーンは、アジアの主要市場のほとんどすべてにおいて、突出したエネルギー消費者となっています。さらに、McKinsey & Companyの分析によると、大手半導体企業各社は過去よりも厳しい対策をコミットしているものの、業界が2016年のパリ協定で要求されたレベルまで排出量を抑制できるめどは立っていません。この分析では、半導体企業の個々および集団的な行動の両方が、業界全体の持続可能性への取り組みを強化し、1.5℃の課題達成に貢献することを示しています。

SCC-EC はアラブ首長国連邦ドバイで開催される COP28 のグリーンゾーンで12月2日に特別セッションを開催します。詳細はSEMIのHidi Hoffman（ハイディ・ホフマン）（[email protected]）までお問い合わせください。

SCC-ECは、このプロジェクトへの新たなスポンサーやパートナーを歓迎します。コンソーシアムへの参加あるいは詳細については、[email protected] までお問い合わせください。

半導体気候関連コンソーシアムについて
半導体気候関連コンソーシアム（SCC）は、半導体バリューチェーンが直面する排出量削減課題を克服することに焦点を当て、協調、野心、透明性の原則に基づいて結成されました。SCCのワーキンググループは、より正確な排出量報告を確立し、バリューチェーンの進捗状況測定と、サステナビリティ・ソリューションの開発加速を目的に活動しています。SEMIサステナビリティ・イニシアチブから発展したSCCには90社以上が参加しています。

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「SEMICON Japan 2023」において
「Women in Business」セッション初開催のお知らせ
_{12月15日（金）13時15分より開催、
元GE代表の浅井英里子氏および半導体関連企業の現役女性社員たちが
多様性や女性活躍推進の現状・課題について討議}

SEMIジャパン（代表：浜島雅彦）は、「SEMICON Japan 2023」において、DE＆I （ダイバーシティ、エクイティ&インクルージョン）をテーマとした「Women in Business」セッションを初開催します。

SEMIジャパンでは、女性活躍推進をDE&I活動の重点ポイントの一つとして位置付け、5月より新たにDE＆Iワーキンググループを立ち上げました。参加者は荏原製作所、東京エレクトロン、ニコン、ラムリサーチなど国内外の半導体関連企業12社から集まる女性約15人です。年齢層は若手社員から役員まで幅広く、経済産業省の担当者もオブザーバーとして参画しています。

この度、当ワーキンググループの中間成果報告として、「SEMICON Japan 2023」において、初の試みである「Women in Business」セッションを開催する運びとなりました。このセッションでは、キーノートスピーカーとして、元GEジャパン株式会社代表取締役社長でありTrinity Indo-Pacific Partners、Co-Founder and Partnerの浅井英里子氏をお迎えし、女性のキャリアパスやテクノロジー分野における理系・文系の枠を超えた活躍についてお話いただきます。また、ワーキンググループ参加メンバーがパネリストとして登壇し、女性活躍推進における現状と課題、さらに性別や年齢に関係なく自分らしく働くためにはどうあるべきかについて議論します。

本セッションは、登壇者と聴講者のネットワーキングや、半導体に関する仕事の具体的なイメージやキャリアについて知ることができる絶好の機会です。経営層、DE＆I推進担当者、人事担当者など関心のある企業の皆様はもちろん、これから就職活動を迎える学生の皆様にも奮ってご参加いただきたくご案内します。

「Women in Business」セッション概要

開催日時：2023年12月15日(金)  13:15 - 14:35
場所：東7ホール内 TechSTAGE FUJI
参加費：無料
セッションWEB：
https://www.semiconjapan.org/jp/programs/2023-ta09 
来場登録とセミナーお申し込みはこちら：
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

SEMICON Japanについて

SEMICON Japanは、持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成、その他業界の重要課題に関する最新動向や革新的技術に関するインサイトを深めるためにSEMIが主催するイベントです。世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会として、エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを開催しています。日本での開催は2023年で47回目を迎え、第1回開催時から時代の先端を担う半導体テクノロジーとその動向を日本の皆さまに紹介しています。
イベントの詳細： https://www.semiconjapan.org/ (入場無料・事前登録制)

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