＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年3月25日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2025年のファブ装置投資額は1,100億ドルに到達の見込み

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、3月25日（米国時間）、世界の半導体前工程製造装置の投資額が、2025年に前年比2%増の1,100億ドルに達し、2020年から6年連続成長を記録する見込みであることを、最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて発表しました。

2026年のファブ装置投資額は、18%増の1,300億ドルが予測されます。この投資をけん引しているのは、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）やデータセンター拡大を支えるメモリ分野だけではなく、AIインテグレーションの拡大による、エッジ・デバイスの半導体使用量の押し上げもあります。

SEMI会長兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。
「世界の半導体業界の製造装置投資額は6年連続で増加しており、AI関連チップの需要急増に対応するための増産に伴い、2026年の投資額は18%の大幅増となる状況です。この設備投資の増加予測は、2025年と2026年の2年間に生産を開始する予定の約50の新規ファブが必要とする技能労働者を供給するために、人材開発に向けた活動を強化することが急務であることを示しています。」

ロジック&マイクロプロセッサが半導体産業の拡大をリード

ロジック&マイクロプロセッサが、ファブ投資の成長をリードすることが予想されます。その大きな要因となっているのは、2026年までに生産開始が予測される2ナノメートルプロセスやバックサイドパワーデリバリーテクノロジーなどの最先端技術への投資です。ロジック&マイクロ分野は、2025年の投資額が11％増の520億ドルが、翌2026年には14％増の590億ドルが予測されています。

メモリ分野全体の投資額は、今後2年間着実に増加し、2025年は2%増の320億ドル、2026年はさらに27%増となる見通しです。DRAM分野への投資は、2025年は前年比6%減の210億ドルが予測されますが、2026年には19%増の250億ドルへと成長を回復する見込みです。対極的に、NAND分野の投資は2025年に前年比54%増の100億ドルへと大幅に回復し、2026年はさらに47%増の150億ドルになることが予測されます。

中国が地域別のファブ装置投資額を引き続きリード

中国のファブ装置投資額は、2024年のピーク時の500億ドルから減少するものの、投資額トップの地位を維持する見込みで、2025年は前年比24%減の380億ドル、2026年はさらに前年比5%減の360億ドルが予測さています。

AI技術の浸透でメモリの使用量が増加する中、韓国のチップメーカーは生産能力拡大と技術アップグレードに向けて設備投資を増額する計画であり、2026年まで投資額世界2位を占める見込みです。韓国の投資額は2025年に29%増の215億ドル、2026年には26%増の270億ドルが予測されています。

台湾は、チップメーカー各社が先端技術と生産能力のリード強化に向けて、世界第3位の投資額を確保する態勢です。クラウド・サービスとエッジ・デバイスの全域にわたるAIアプリケーション需要の拡大に対応するため、台湾は2025年に210億ドル、2026年に245億ドルを投じることが予測されています。

第4位となる米国は、2025年に140億ドル、2026年に200億ドルを投資する見込みです。5位以降には日本、欧州・中東、東南アジアが続き、2025年にはそれぞれ140億ドル、90億ドル、40億ドル、2026年には110億ドル、70億ドル、40億ドルの投資が予測されています。

3月に発表された最新のSEMI World Fab Forecastレポートは、世界の1,500以上のファブ/ラインをカバーしており、これには2025年以降に生産を開始すると予想される156のファブ/ラインが含まれています。

World Fab Forecastレポートのサンプルはこちらからダウンロードいただけます。

SEMIの各種レポートの詳細は、ウェブページをご覧いただくか、SEMIジャパンのカスタマーサービスまでお問い合わせください。

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年2月18日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2024年第4四半期の世界半導体製造産業は好調な業績を記録

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は2月18日（米国時間）、TechInsightsと共同で発行する最新のSemiconductor Manufacturing Monitorレポートにおいて、2024年第4四半期の世界半導体製造産業が好調な業績を収め、主要業界セグメントのほとんどで前年同期比プラス成長となったことを発表しました。2025年の始まりにおける業界の見通しは、AI関連への積極的な投資による勢いがある一方で、季節性やマクロ経済の不確実性により、短期的には成長を妨げる恐れがあるため、用心深くも楽観的です。

2024年上期に減少した電子機器の売上は同年下期に回復し、年間では2%の増加となりました。2024年第4四半期の電子機器売上は前年同期比で4%増加しましたが、2025年第１四半期は季節性の影響を受けて1%増となる見込みです。ICの売上は2024年第4四半期に前年同期比29%増となりました。AI需要でハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）およびデータセンター用メモリチップの出荷が増加しており、2025年第1四半期も前年同期比23%増と成長が続くことが予想されます。

電子機器の売上と同様に、半導体設備投資も2024年前半に減少を見せましたが、特に第4四半期に力強い回復をして、2024年通期では3%の成長を達成しました。メモリの設備投資が引き続き成長を牽引しており、2024年第4四半期には前期比で53%、前年同期比では56%と急増しました。非メモリ分野の設備投資も2024年第4四半期に小幅ながら増加し、前期比19%、前年同期比17%の上昇を示しました。2025年第1四半期の設備投資は、AIの発展に伴う高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力拡大に向けた投資に支えられて、トータルでは前年同期比16%増と好調が続く見込みです。

半導体製造装置セグメントは、主に最先端ロジック、アドバンスト・パッケージング、HBMの生産能力拡大に向けた投資の増加により、堅調を維持しました。2024年第4四半期のウェーハファブ装置（WFE）への投資は、前年同期比で14%、前期比で8%増加しています。2025年第1四半期のWFE販売額は、約260億ドルの予測です。中国の投資は引き続きWFE市場で重要な役割を担いますが、年末にかけて減少に転じています。また、後工程装置も、2024年第4四半期に大幅な増加をしており、テスト装置は前期比で5%増、前年同期比では55%増もの目覚ましい成長を記録しました。一方、組立・パッケージング装置は前年同期比で15%増となっています。両セグメントとも、2025年第1四半期には前期比で6～8%の成長を示すことが予想されます。

ウェーハファブ生産能力は、2024年第4四半期に世界全体で四半期当たり4,200万枚（300mmウェーハ換算）を上回る記録を打ち立てましたが、2025年第1四半期には4,270万枚近くまで増加することが予測されます。ファウンドリおよびロジックの生産能力は、2024年第4四半期に前期比2.3%増加と、引き続き力強い成長を示しています。

このセグメントは、先端ノードの生産能力拡大により、2025年第1四半期に2.1%増加する見込みです。メモリの生産能力は2024年第4四半期に1.1%増加し、HBMの旺盛な需要に牽引されて2025年第1四半期も同水準を維持することが予測されます。

SEMIの市場情報担当シニアディレクタであるClark Tsengは、次のように述べています。「季節性やマクロ経済の不確実性という問題はありますが、AIが主導する投資の勢いは、メモリ、設備投資、ウェーハファブ装置など、主要セグメント全体にわたる拡大を引き続き推進しています。2025年も、業界は引き続き慎重ながらも楽観的であり、ハイパフォーマンス・コンピューティングとデータセンター拡張の継続的需要に牽引された力強い成長が見込まれます。」

TechInsightsの市場分析ディレクターであるBoris Metodiev氏は、次のように述べています。「年明けの当社の予想では、下半期に業績が改善すると予測しており、半導体売上は上半期に横ばい、下半期に2桁の大幅な成長が見込まれます。ディスクリート、アナログ、オプトエレクトロニクスのメーカー各社は、依然として在庫の問題があり、大幅な成長の再開を期待するには、まずこの問題に対処することが必要です。」

Semiconductor Manufacturing Monitorレポートは、半導体製造産業を製造装置やファブ生産能力から、半導体、電子機器の売上高にいたるまでカバーします。レポートには半導体製造サプライチェーンの2年間の四半期実績データと1四半期の予測が提供され、これには主要IDM、ファブレス、ファウンドリ、OSAT、装置企業の情報が含まれています。レポートの詳細・購読については、SEMIジャパン カスタマーサービスまでお問い合わせください（[email protected]）。SEMIの各種市場レポートについては、SEMI Market Dataをご覧ください。

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米国カリフォルニア州で2025年2月13日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハ世界出荷面積および売上高が2024年下半期から回復に転じる

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2月13日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年から下降サイクルに入ったシリコンウェーハの世界出荷面積が、2024年下半期から回復を始めたことを発表しました。2024年（歴年）のシリコンウェーハの出荷面積は前年比2.7%減の122億6,600万平方インチ、販売額は前年比6.5%減の115億ドルとなりました。

2024年には、大量生産セグメントの最終需要が低迷したことにより、ファブ稼働率や特定用途向けのウェーハ出荷に影響を及ぼし、広範囲にわたり在庫調整が遅れました。2025年も引き続き回復し、下半期に向けてより力強い改善が見込まれています。

SEMI SMG会長ならびにGlobalWafers副社長兼最高監査役であるリー・チョンウェイ（李 崇偉）氏は、次のように述べています。
「生成AIと新しいデータセンターの建設は、高帯域幅メモリー（HBM）のような最先端のファウンドリやメモリデバイスを牽引してきましたが、その他のエンドマーケットは依然として過剰在庫からの回復途上です。多くの顧客が業績報告書で指摘しているように、産業用半導体市場は依然として大幅な在庫の調整局面にあり、これが世界中のシリコンウェーハの出荷に影響を与えています。」

半導体用シリコンウェーハ*市場の年次動向
出所：SEMI（www.semi.org）､2025年2月

*本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハおよびノンポリッシュドウェーハを集計したものです。半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみとなり、太陽電池用は含まれません。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（最大300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

SEMIのシリコンウェーハ出荷面積世界統計の過去データはこちらをご覧ください。

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米国カリフォルニア州で2025年1月7日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2025年に建設開始予定の新規半導体工場は18棟
SEMI World Fab Forecastレポートで明らかに  

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は1月7日（米国時間）、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、2025年に18棟の新規半導体工場建設プロジェクトが開始されるとの予測を発表しました*。新規プロジェクトには3棟の200㎜設備と15棟の300㎜設備が含まれており、その大半は2026年から2027年の稼働開始を予定しています。

2025年には、米国と日本でそれぞれ4つのプロジェクトが予定されており他の地域をリードしています。中国とヨーロッパおよび中東地域はそれぞれ3つの建設プロジェクトにより同率3位に位置しています。台湾は2つ、韓国と東南アジアはそれぞれ1つのプロジェクトが予定されています。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「半導体産業は、進化を続ける世界的需要に対応するため、最先端技術と主流な技術の両方に対する投資が求められるという極めて重要な局面を迎えています。生成AIとハイパフォーマンス・コンピューティングが最先端のロジックとメモリ分野の進歩に拍車をかける一方で、主流のノードは自動車、IoT、そしてパワーエレクトロニクスといった重要なアプリケーションを支え続けています。2025年に予定されている18棟の新規半導体工場の建設は、イノベーションとさらなる経済成長に向けた業界の貢献を示しています。」

2023年から2025年までをカバーする2024年第4四半期版のWorld Fab Forecastレポートでは、世界の半導体業界において97棟の新しい量産工場の稼働開始が予定されていることを示しています。これは2024年の48棟のプロジェクトと2025年に予定されている32棟のプロジェクトを含み、ウェーハサイズは300㎜から50㎜に及びます。

先端ノードが半導体産業の拡大を牽引

2025年の半導体生産能力はさらに加速し、年率6.6％の成長率で月産3,360万枚（wpm）**になると予測されています。この拡大は、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）アプリケーションにおける最先端ロジック技術とエッジデバイスにおける生成AIの普及拡大によってもたらされます。

半導体業界は、大規模言語モデル（LLCs）の計算需要の拡大に対応する、先端計算能力の構築への取り組みを強化しています。チップメーカーは先端ノード（7nm以下）の生産能力を積極的に拡大しており、2025年には30万wpm以上増加し合計220万wpmになると予想され、業界をリードする年率16％の成長が見込まれています。

中国のチップ自給戦略と、自動車およびIoTからの需要予想に後押しされ、2025年の主流のノード（8nm～45nm）は1,500万wpmのマイルストーンを突破し生産能力はさらに6%増加すると予測されます。

成熟した技術のノード（50nm以上）は市場の回復の遅れと稼働率の低さを反映して、より保守的な拡大を見せています。2025年のこの分野での生産能力は5%成長し、1,400万wpmに達するという予測です。

ファウンドリ分野は引き続き力強い生産能力増加を維持

ファウンドリのサプライヤーは半導体設備購入において主力となり続けるでしょう。ファウンドリ分野では生産能力が年率10.9％増加し、2024年の1,130万wpmから2025年には記録的な1,260万wpmになると予測されます。

メモリ分野全体では2024年には3.5%、2025年には2.9%と緩やかな成長となり、着実な生産能力の拡大が見られます。しかし、生成AI需要の高まりがメモリ市場に大きな変化をもたらしています。高帯域幅メモリー（HBM）が顕著な急成長を遂げ、DRAMとNANDフラッシュ分野の間で生産能力の成長傾向に乖離が生じています。

DRAM分野は力強い成長を維持すると予想され、2025年には前年比約7%増の450万wpmとなる一方で、3D NANDの設置能力は5%増の370万wpmとなる見込みです。

最新のWorld Fab Forecastレポートは2024年12月に発行され、世界全体で1,500の施設とラインがリストアップされており、その中には、2025年以降に稼動開始が見込まれる様々な蓋然性を持つ180の量産施設とラインが含まれています。

SEMI World Fab Forecastレポートのサンプルダウンロードはこちらから可能です。

その他の半導体セクターに関するSEMIレポートの詳細については、SEMI Market Inteligenceをご覧になるか、SEMI Market Intelligence Team（MIT）（[email protected]）までお問い合わせください。
 

^{*ファブの数には、研究開発（R&D）のラインは含みません。
**200mm換算}

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SEMI日本地区におけるスタンダード各賞受賞者発表

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2024年度のSEMIジャパン功労賞の受賞者を下記の通り発表します。（敬称略、順不同）

SEMIジャパン功労賞（SEMI Japan Honor Award）
・横河ソリューションサービス株式会社　中川 隆 氏
・東京エレクトロン株式会社　星 丈治 氏
・株式会社ニューフレアテクノロジー　佐倉 英俊 氏

授賞式は、12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催される世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」において、12月12日（木）の「SEMIスタンダード・フレンドシップパーティ＆授賞式」の席上で執り行われます。

「SEMIジャパン功労賞」は日本地区スタンダード委員会委員および技術委員会幹事を表彰するもので、委員会の新設・改廃・再編もしくは多くのタスクフォースの設立、長年にわたり技術委員会委員として、また、幹事として活躍された方に贈られます。本年度は中川 隆氏、星 丈治氏そして佐倉 英俊氏に授与されます。

中川氏は、日本地区Information & Control技術委員会におきまして、長期にわたり委員会の活動に参画され、通信スタンダードの改善、普及に貢献されました。また、Diagnostic Data Acquisition（DDA）タスクフォースのリーダーとして、現在策定中のEDA Freeze 3の開発にも尽力されました。

星氏は、長期にわたり日本地区Environmental, Health & Safety技術委員会のSEMI S23改訂グローバルタスクフォース共同リーダーとして活動に参加され、SEMI S23の解説チュートリアルの開催の際には、講師として積極的にその活動に貢献されました。

佐倉氏は、長期にわたり日本地区スタンダード委員会共同委員長およびEnvironmental, Health & Safety技術委員会共同委員長、そしてSEMI S2の解説チュートリアル開催の際には、講師として積極的にその活動にご貢献されました。

【ご参考】

日本地区におけるSEMIスタンダード各賞：

SEMI日本地区スタンダード技術委員会が毎年12月に開催されるSEMICON Japanにおいて、同地区のスタンダード活動で傑出したリーダーシップを発揮したスタンダード委員に授与する賞です。「SEMIジャパンスタンダード賞」、「SEMIジャパン国際協力賞」、「SEMIジャパン功労賞」、「SEMIジャパン特別賞」、「テクニカルコミッティー賞」の5つの賞があります。

SEMIスタンダード活動：

SEMIスタンダードは、半導体、フラットパネルディスプレイ、LED（Light-Emitting Diode、発光ダイオード）製造、太陽光発電分野などにおけるコンセンサスベースの国際業界自主基準です。部材メーカー、製造装置メーカー、デバイス（パネル・セル）メーカー、検査・評価機関、サービスプロバイダーなど、エレクトロニクス製品製造の源流から最終製品に近い分野まで、広範囲な標準化対象をカバーしていることが特長です。各業界分野の専門家の知見を結集して開発された国際的な仕様・技術標準として広く利用されています。現在、21分野で1,000以上のスタンダードが出版されています。http://www.semi.org/jp/Standards/

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2024年12月8日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

第48回「SEMICON Japan 2024」
「半導体の未来がここにある。」をテーマに明後日より開催

12月11日～13日、東京ビッグサイトで開催。
設計サミット「ADIS」、SEMIグローバルスタンダードサミット初開催

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は2024年12月11日（水）から13日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」を開催します。半導体産業における製造技術、装置、材料などの展示に加え、新世代の半導体設計と検証分野にフォーカスするサミット「Advanced Design Innovation Summit（ADIS）」、グローバルの業界リーダーが業界標準化の戦略を議論する「SEMIグローバルスタンダードサミット」をそれぞれ初開催します。半導体産業で活躍する第一線のキーパーソン・エキスパートによる様々なセミナー、35カ国から1,101の出展者が参加するブース展示、様々なテーマや地域に特化したパビリオンを開催し、前回よりさらに多様性を増した展示会となります。

本年の開催規模および開催概要は下記の通りです。

SEMICON Japan 2024 開催規模（［］内は昨年実績）
展示会出展者数（社/団体、共同出展者含む）：1,107［961］
出展小間数（小間）：2,789［2,265］
出展国数（国/地域）：35［19］
来場者数見込み（人）： 延べ来場者数 100,000［85,282］

SEMICON Japan 2024 開催概要
会期： 2024年12月11日（水）から13日（金）
会場： 東京ビッグサイト 東展示場、会議棟
主催： SEMIジャパン
開催回数： 第48回
Web： https://www.semiconjapan.org/jp
 

主なイベント・セミナーについて

「SEMICON Japan 2024」では連日様々なセミナーが開催されます。
ハイライトは下記の通りです。

(東2ホール)

SEMICON Japan 2024最大のステージでお届けする世界のトップエグゼクティブ・エクスパートによる珠玉のセミナー。

【12月11日（水）】
▶Opening Session「1兆ドル半導体市場への挑戦」（キーノート、パネルディスカッション）
人々の豊かな生活をもたらすデジタル社会。その実現の鍵となる半導体の市場は、2030年までに1兆ドルに達すると言われています。デジタル革命の時代にあって、我々半導体業界は何を目指すべきか、産業の成長をいかに持続し、豊かな社会の実現に貢献すべきか、SEMICON Japan 2024の基調をなすメッセージをお聞きください。    

▶AIが切り開く新しい半導体市場～AIチップリーディングカンパニーが描く未来戦略～
生成AIが引き起こした半導体の爆発的成長。規模と同時に大きく姿を変えつつある半導体市場において、いかに競争力を強化し、成長を持続できるか。日本政府の行政機関、最先端ロジックファウンドリ、そしてAI技術をリードする米国企業のトップが登壇し、その未来へ向けたビジョンを語ります。

▶Executive Summit「1兆ドル市場へ向けたグローバルリーディングカンパニーの成長戦略」

【12月12日（木）】
▶LSTC活動報告-先端半導体開発と人材育成　国の本気度を測る　「先端半導体の開発と人材育成を担う大型国家プロジェクトは、いま、どこまで進んでいるか？」
LSTC（最先端半導体技術センター）は、2nm世代以降の先端半導体の短TATによる量産基盤体制の実現に向け、設計・製造に必要な研究開発テーマの策定、新たなアプリケーションの創出推進、そして先端技術を担う人材開発に取り組んでいます。大型国家プロジェクトの活動状況とロードマップを示すとともに、アメリカとの連携にも注目します。

▶半導体新時代の戦略と技術
「世界のTOPチップ製造企業の企業戦略、サプライチェーン戦略、注力技術」
半導体業界の環境が大きく変化しています。SDGsに象徴される気候変動などへの新たな目標の推進、ポスト5Ｇなどデジタル化の加速、DXやGXなど社会の変革を実現するには半導体がカギとされています。さらなる高性能化と省電力化の要求に応えべく、半導体業界はまさに新時代に突入しました。その中でどのように成長を持続していくのか、業界を代表するプレイヤーがその戦略と技術を語ります。

▶Advanced Packaging and Chiplet Summit 2024「グローバルリーダーによる先端パッケージングの最前線と技術の方向性」

【12月13日（金）】
▶WOMEN in BUSINESS the FIRST　「持続可能な成長へ」
政府は企業の女性管理職比率を2030年までに30%以上にする目標を掲げていますが、その割合は12.7%であり、半導体業界でも大きな課題のひとつです。企業が持続的に成長し競争力を維持するため、どの様にDE&Iを実現し女性のリーダーシップを支援するか、ゲストにスプツニ子！氏を招き、DE&I推進者および半導体業界のトップよりそれぞれの視点から語っていただきます。

▶Grand Finale パネル～1兆ドル半導体市場への展望～
2030年までに1兆ドル規模に達すると予測される半導体市場。日本政府は前例のない規模とスピードの支援を半導体産業に対して展開し、半導体エコシステム再構築のみならずグローバルサプライチェーンにおける確固たる地位を築くことを目指しています。パート1において、政府による「基本戦略」の進捗と業界の今後の展望を語っていただくとともに、パート2では、世界の半導体政策と各国が打ち出す具体的政策を関係者にお話しいただき、新たなる年に向けたメッセージとします。

▶第1回目 SEMIグローバルスタンダードサミット「未来を創る！次世代半導体生産に必要な業界標準とは？」
先端パッケージング、サイバーセキュリティ、サプライチェーン、重要材料、持続可能な製造など、半導体業界のさらなる協力が必要な戦略的分野がまだまだあります。
次世代半導体生産のための「スマートマニュファクチャリング」、「パッケージング設計と材料」、「環境持続可能性」の3つの主要テーマを取り上げ3年後、7年後を見据えた業界標準化戦略を議論します。

関連リンク：プログラム一覧
https://www.semiconjapan.org/jp/programs

▶ADIS ～次世代の半導体設計と検証分野にフォーカスする新たなサミット～
（展示、カンファレンス、ネットワーキング *APCSと共同）
最終プロダクトのシステム構成には、より使いやすい快適なソフトウェアとそれを実現可能とする半導体が求められます。システム全体における半導体の重要性は増すばかりで、変化する半導体～システム全体の設計、検証分野がより注目されています。
同分野の現状の課題や、次世代の方向性を共有します。

▶APCS～半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結～
（展示、カンファレンス、ネットワーキング *ADISと共同、若手向け教育講座）
半導体パッケージングは、採用するアプリケーションにより小型化、低消費電力、高信頼性、低コストなど求める要件が異なります。これらを支えるテクノロジーは、2.5D・3D・3.5D、ハイブリッドボンディング、TSV、チップレット、ガラス基板、新たな設計手法、シミュレーション環境などの掛け合わせが必要です。本サミットは、最新技術・ソリューションの展示エリア、世界のトッププレイヤーによるカンファレンス、VIP・キーマンとのネットワーキングで構成され、日本の半導体産業を加速させる新たなヒントが見つかります。 

▶FLEX Japan～サステナビリティ社会がもたらすフレキシブルデバイスとプリンテッドエレクトロニクスの新たなビジネス機会～
（展示、カンファレンス、ネットワーキング）
軽く・薄く・曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジッドなシリコン半導体のハイブリッド技術とその応用を、展示とカンファレンスの両面から議論。

イベント、パビリオン、企画展示について

▶若手支援・人材開発：（Workforce Development）
・半導体関連企業51社が勢ぞろい！半導体業界研究イベント「未来COLLEGE」
・高専生の若きアイデアにあふれた技術や研究成果を展示する「The 高専」
・日本全国70の大学研究室による研究成果を発表する「アカデミア」や半導体関連の研究成果の発表の中から優れた研究を表彰する「アカデミアAward」
・多様性、公平性、包括性のパネルディスカッション「Women in Business」
・若手社員による3日間のハッカソン「TECH CAMP」

関連リンク：人材開発（Workforce Development）
https://www.semiconjapan.org/jp/workforce

▶テクノロジーパビリオン
・量子コンピューティングパビリオン
・ミニマルパビリオン
・パワーエレクトロニクスパビリオン
・環境省パビリオン
・スマートマニュファクチャリングパビリオン
・製造イノベーションパビリオン
・クリーンルームパビリオン
・分解展示＆VR体験ゾーン
・SEMI SustainabilityHUB

関連リンク：テクノロジーパビリオン
https://www.semiconjapan.org/jp/exhibits/technology-pavilions

▶その他見どころについて
「見て、触れて、体感できる」SEMICON STADIUM
卓球ロボット“フォルフェウス”とグローバルに活躍中の卓球選手との注目の対戦も！

・AIバスケットボールロボット “CUE6”（協力：トヨタ自動車）
・卓球ロボット “フォルフェウス”（協力：オムロン）
・Fujitsu Human Motion Analyticsによる野球スイング解析（協力：富士通）
・パズルキューブを最速で解くロボット “TOKUFASTbot”（協力：三菱電機）

関連リンク：SEMICON STADIUM
https://www.semiconjapan.org/jp/semicon-stadium

また、本年のSEMICON Japanでは若い世代の半導体業界への興味を喚起するためのイベント「落合陽一の情熱ラボ」、「半導体 ＆ e-Sports」に加え、アーティストBAKENEKOの作品がフォトスポットになって今年も登場。

関連リンク：特別企画
https://www.semiconjapan.org/jp/special-features

SEMICON Japan 2024 その他開催情報について
展示会入場登録およびセミナー・イベントの参加申込：入場無料・事前登録制
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

SEMICON Japan 2024 フロアプラン
https://www.semiconjapan.org/jp/exhibits/floor-map

SEMICON Japan 2024の展示会、セミナー/イベントへ参加するには、公式Webサイト（https://www.semiconjapan.org/）にて事前申込が必要です。

（補足資料）

後援：

一般社団法人SiCアライアンス
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
一般社団法人電子情報技術産業協会
一般社団法人日本液晶学会
一般社団法人日本真空工業会
一般社団法人日本電子回路工業会
一般社団法人日本電子デバイス産業協会
一般社団法人日本半導体製造装置協会
公益社団法人応用物理学会
公益社団法人日本表面真空学会
在日米国大使館商務部
つくばパワーエレクトロニクスコンステレーション
量子イノベーションイニシアティブ協議会

イベントロゴマーク：

SEMICON Japan
テーマ： 
「半導体の未来がここにある。」
（グローバルテーマ「STRONG TOGETHER」）

SEMICON Japan 2024のスポンサー

Platinum Sponsors：
株式会社ディスコ
株式会社ハイテック・システムズ
株式会社日立ハイテク
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
東京エレクトロン株式会社

Gold Sponsors：
株式会社アドバンテスト
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
株式会社荏原製作所
JSR株式会社
KLA Corporation
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
ラムリサーチ合同会社
株式会社ニコン
田中貴金属グループ
株式会社東京精密

Workforce Development Sponsors：
株式会社堀場製作所
村田機械株式会社
株式会社SUMCO
東レエンジニアリング株式会社

SEMICON Japan 2024について：
持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成、その他業界の重要課題に関する最新動向や革新的技術に関するインサイトを深めるために開催されるイベントです。エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを主催しています。日本での開催は2024年で48回目を迎え、第1回開催時から時代の先端を担う半導体テクノロジーとその動向を日本の皆さまに紹介しています。近年は、DX時代を支える先端技術のコアとしての半導体を主軸に、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やIoT機器、医療機器などの応用分野まで、国内でも類を見ない幅広いトピックをカバーするイベントとして展開しています。
 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部　佐藤、堂本
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、菊池
Email：[email protected]

• 第48回「SEMICON Japan 2024」「半導体の未来がここにある。」をテーマに明後日より開催 の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2024年12月8日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置の2024年末市場予測発表
半導体製造装置市場は2026年に過去最高の1,390億ドルへ到達
 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は12月9日（日本時間）、SEMICON Japan 2024において、世界半導体製造装置の2024年末市場予測を発表しました。それによると、2024年の半導体製造装置（新品）の世界販売額は過去最高となる1,130億ドルに到達し、前年比6.5%の成長となる見込みです。半導体製造装置市場の成長は、前工程および後工程の両面に支えられて翌年以降も継続し、2025年には1,210億ドル、2026年には1,390億ドルと最高額を更新し続けることが予測されます。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「半導体製造への投資が3年連続で伸びると予測されたことは、この業界が世界経済を支え、技術革新を進める上で重要な役割を果たしていることを反映しています。2024年7月の予測以来、2024年の半導体装置販売額の見通しは明るくなっており、特に中国およびAI関連分野からの投資が予想を上回っています。2026年までの予測延長と合わせて、セグメント、アプリケーション、地域のそれぞれにわたる力強い成長ドライバーを浮き彫りにしています。」

セグメント別予測

ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）の販売額は、2023年に960億ドルの過去最高額を記録した後、2024年は5.4%増の1,010億ドルへと成長することが予測されます。これはSEMIが今年年央に予測していた980億ドルを上回る予測となります。この上方修正は、AIコンピューティングからの需要に牽引されたDRAMおよびHBMへの好調な設備投資の継続を主に反映しています。加えて、中国の投資も引き続きウェーハファブ装置市場の拡大に大きく貢献しています。 今後、ウェーハファブ装置分野の販売額は、先端ロジックとメモリアプリケーションの需要増加により、2025年に6.8%増、2026年に14%増となり、1,230億ドルに達することが予測されます。

後工程装置分野は過去２年連続して減少しましたが、2024年は、特に下半期において力強い回復をしました。2024年のテスト装置の販売額は13.8%の71億ドルが、また組み立ておよびパッケージング装置の販売額は22.6%増の49億ドルが予測されています。さらに後工程分野の成長は加速し、テスト装置は2025年に14.7%増、2026年に18.6%増の成長が、また組み立ておよびパッケージング装置は2025年に16%、2026年に23.5%の成長が見込まれます。後工程分野の成長を支えているのは、ハイパフォーマンスコンピューティング用半導体デバイスの複雑化、そしてモバイル、車載、産業用需要が増加するためとの観測です。
 

出典：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2024年12月

※装置（新品）には、ウェーハファブ装置、テスト装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。

アプリケーション別販売額

ウェーハファブ装置のファウンドリおよびロジック分野向け販売額は、成熟ノードの投資に支えられて、前年比横ばいの586億ドルを維持する見込みです。この分野は最先端技術やGAAなどの新しいデバイス構造導入からの需要と生産能力拡大のための需要に支えられて、2025年に2.8%、2026年に15%成長し、693億ドルに達するでしょう。

2024年のメモリ関連の設備投資は、AI用のHBM需要ならびに継続する技術移行に支えられて、2026年にかけて大幅に増加することが予測されます。NAND製造装置の販売額は、2024年は比較的軟調にとどまり、0.7%増の93億ドルが見込まれますが、需給の正常化が進む結果、2025年には年に47.8%増の137億ドル、2026年には9.7%増の151億ドルへと拡大していく見込みです。一方、DRAM製造装置の売上は、2024年に35.3%増と力強く成長して188億ドルに達し、その後も2025年には10.4%、2026年には6.2%の成長が見込まれています。

出典：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2024年12月

地域別販売額

中国、台湾、韓国は、2026年まで装置購入額のトップ3を維持することが予想されます。中国は、景気減速が予測されているにもかかわらず、装置購入が引き続き底堅いことから、今回の予測期間中はトップの座を維持する見込みです。中国への装置出荷額は、2024年に過去最高の490億ドルに達すると予測され、他地域に対するリードを確固たるものにするでしょう。ほとんどの地域で、設備投資額は、2024年に減少し、2025年に回復することが予想されますが、中国は2022年～2024年の3年間の大規模投資を受けて、2025年は縮小する見込みです。2026年には、すべての地域で増加することが予測されます。

SEMIの本予測は、最大手半導体製造装置メーカーの見解、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）、World Fab Forecastデータベースに基づくものです。

SEMIの市場データについて

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS：Equipment Market Data Subscription）は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の3つのレポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）。半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
• 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測
   

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。

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• 世界半導体製造装置の2024年末市場予測発表 半導体製造装置市場は2026年に過去最高の1,390億ドルへ到達 の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2024年12月2日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2024年第3四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比19%増

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、12月2日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2024年第3四半期における世界総販売額が、前年同期比19％増、前期比では13%増の303.8億ドルであったことを発表しました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートで提供されます。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「第3四半期における半導体製造装置の世界販売額は、AIの普及や成熟技術の生産を支えるための投資を背景に、力強い成長を記録しました。装置投資の成長が、チップ製造のエコシステム強化を目指す複数地域に広がる中、北米が前年比で最大の伸びを記録した一方で、中国は引き続き最大の購入地域となりました。」

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の月次販売額の統計レポートです。

地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比/前年同期比は次の通りです。
 

出所： SEMI (www.semi.org) および SEAJ (www.seaj.or.jp), 2024年12月
注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）は、世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには、次の3レポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）
• 半導体製造装置市場予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

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SEMI半導体産業大学連携講座を開始
半導体の人材育成を目的

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、SEMI Workforce Development(半導体人材育成活動)の一環として、大阪大学工学部電子情報工学科1年およびマテリアル生産科学専攻3年を対象とし、半導体関連企業と協力したSEMI半導体産業大学連携講座を開始しました。

10月4日に実施した第１回ではSEMIジャパン代表の浜島雅彦が登壇し、半導体の入門概論に加え、30年間あまりにわたり半導体産業で様々な業務に携わった経験などを語りました。
 

写真：SEMI Japan代表の浜島雅彦による第1回の講義

本カリキュラムは、全15回を概論と最終製品の講義から始まり、半導体デバイス、製造装置、材料、部品・コンポーネントの順番で構成されています。この構成の狙いは、学生が自身に身近な分野から順番に受講することで、半導体産業での多様な職業分野についての理解を深めてもらうことにあります。SEMIは本カリキュラムを通じて、半導体産業が多種多様な専門人材を求めていることと、その中で自身が活躍できる多様な分野があることを訴求してまいります。

SEMI半導体産業大学連携講座 今後の予定：

実施期間：2024年10月～2025年2月
実施回数：15回

SEMI Workforce Development代表的な活動：

SEMICON Japanプログラム

• アカデミア/アカデミアAward（半導体関連研究室の出展・審査・表彰）
• THE 高専(高専生の研究発表会を提供）　
• Woman in Semiconductors（女性をテーマにしたトークイベント）
• 若者向け企画（YouTuberセッション, eスポーツ, 体験エリアなど）

その他

• SEMI University (半導体の専門スキルをEラーニングで学習）
• SEMI半導体産業大学連携講座
   

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2024年11月19日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造産業は2024年第3四半期に力強い成長を記録

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は11月19日（米国時間）、TechInsightsと共同して発行する最新のSemiconductor Manufacturing Monitor（SMM）レポートにおいて、2024年第3四半期の世界半導体製造産業が力強い勢いを見せ、2年ぶりに主要な業界指標のすべてが前期比でプラス成長となったことを発表しました。この成長は季節的要因とAIデータセンターへの投資による旺盛な需要に後押しされたものですが、家電、車載、産業用セグメントの回復ペースは緩やかです。この成長トレンドは2024年第4四半期まで継続する見込みです。

2024年上半期に減少した電子機器の売り上げは、2024年第3四半期に前期比8%増となる回復をし、2024年第4四半期には前期比20%増が見込まれています。ICの売り上げも2024年第3四半期に前期比12%増となり、2024年第4四半期にはさらに10%増が見込まれています。ICの売上全体は2024年に20%以上増加すると予測されており、これをけん引するのは、主にメモリ製品の全般的な価格改善とデータセンター用需要の高まりです。

電子機器の販売と同様に、2024年上半期には半導体設備投資も減少しましたが、2024年第3四半期からはプラス成長に転じています。2024年第3四半期のメモリ関連設備投資は、メモリ市場が前年同期と比較して改善したことを反映し、前期比で34%増、前年同期比で67%増となりました。2024年第4四半期の設備投資総額は、2024年第3四半期比で27%、前年同期比で31%の急増が見込まれており、これをけん引するのは前年同期比で39%増となるメモリ関連の設備投資です。

半導体製造装置セグメントは依然として好調であり、中国からの多額の投資や、HBMおよび先進パッケージングに向けた投資増加により、以前の予想を上回る売り上げを達成しています。2024年第3四半期のウェーハファブ装置（WFE）の購入額は、前年同期比で15%、前期比で11%の増加となりました。中国の投資は引き続きWFE市場で大きな割合を占めています。さらに、テストと組み立ておよびパッケージングの両セグメントは、2024年第3四半期にそれぞれ前年同期比で40%と31%という目覚ましい増加を記録しており、年内はこの成長が継続する見込みです。

2024年第3四半期のウェーハファブの四半期生産能力は4,140万枚（300mmウェーハ換算）に達し、2024年第4四半期には1.6%の増加が予測されています。ファウンドリおよびロジック関連の生産能力は力強い拡大が継続し、2024年第3四半期に2.0%増加した後、2024年第4四半期は先端ノードと成熟ノードが共に生産能力を拡大し、全体では2.2%増が予測されます。メモリ生産能力は2024年第3四半期に0.6%増加しましたが、2024年第4四半期も同じペースを維持する見込みです。この成長は、HBMの旺盛な需要にけん引されたものですが、プロセスノードの微細化によって生産能力が相殺される部分もあります。

SEMIの市場情報担当シニア・ディレクターであるClark Tseng（クラーク・ツェン）は、次のように述べています。「半導体製造装置セグメントは成長の強い勢いを持続していますが、今年これを支えているのは、中国の旺盛な設備投資と先端技術への投資拡大です。特にファウンドリおよびロジックセグメントにおける生産能力の継続的拡大は、先端半導体技術に対する需要の高まりに応えるという業界のコミットメントを明確に示しています。」

TechInsightsの市場分析担当ディレクターであるBoris Metodiev（ボリス・メトディーフ）は、次のように述べています。「2024年は半導体業界の2つの側面が示されました。家電、車載、産業市場が苦戦する一方、AIは成長し、メモリおよびロジック製品の平均価格を押し上げています。2025年にかけて金利が下がるにつれ、消費者心理は改善し、大量購入が促され、家電市場と車載市場の両方を支えることが期待されます。」

 

出所：SEMI (www.semi.org)およびTechInsights (www.techinsights.com)、2024年11月

Semiconductor Manufacturing Monitor（SMM）レポートは、半導体製造産業を、製造装置やファブ生産能力から、半導体、電子機器の売上高にいたるまでカバーします。レポートには、半導体製造サプライチェーンの2年間の四半期実績データと1四半期の予測が提供され、これには主要IDM、ファブレス、ファウンドリ、OSAT、装置企業の情報が含まれています。レポートの詳細・購読については、SEMIジャパン カスタマーサービスまでお問い合わせください（[email protected]）。SEMIの各種市場レポートについては、SEMI Market Dataをご覧ください。

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