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<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2024年7月9日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は7月9日(現地時間)、SEMICON West 2024において、世界半導体製造装置の2024年央市場予測を発表し、半導体製造装置(新品)の世界の売上高は、前年比3.4%増の1,090億ドルに達し過去最高を記録するとの予測を示しました。半導体製造装置市場は、2025年も前工程と後工程の両分野にけん引されて成長が継続し、2024年の記録を更新する1,280億ドルが見込まれています。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha(アジット・マノチャ)は、次のように述べています。「今年から進行している半導体製造装置市場の拡大は、2025年には約17%もの力強い成長へと進むことが予測されます。世界の半導体産業は、AI技術が生み出す多様な革新的アプリケーションを支えており、その堅調なファンダメンタルズと成長の可能性を明らかにしています。」

 

セグメント別予測

ウェーハファブ装置(ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置の合計)の売上高は、2023年に過去最高の960億ドルを記録しました。2024年は2.8%増の980億ドルが見込まれており、昨年12月の予測値である930億ドルから大幅に上方修正されました。中国の好調な設備投資の継続、AIコンピューティングに牽引されたDRAMおよびHBMへの投資がその要因です。また、2025年のウェーハファブ装置の売上高は、先端ロジックおよびメモリアプリケーションの需要増により、14.7%増の1,130億ドルに達するとの予測です。

後工程装置の売上高は、厳しいマクロ経済状況と半導体需要の軟化により、過去2年にわたり減少してきましたが、2024年後半からは回復が見込まれています。特に半導体テスト装置の売上高は7.4%増の67億ドルが、また組み立ておよびパッケージング装置の売上高は10.0%増の44億ドルが予測されます。後工程分野の成長は、2025年にさらに加速する見通しで、テスト装置は30.3%、組み立ておよびパッケージング装置は34.9%の急増が見込まれています。この成長を支えているのは、ハイパフォーマンス・コンピューティング用半導体デバイスの複雑化と、車載、工業、コンシューマーエレクトロニクスの最終製品市場からの需要回復の見込みです。さらに、新造される前工程ファブからの供給増加分を処理するためにも、後工程の成長は時間の経過とともに増して行くことが予想されます。
 

グラフ1

※装置(新品)には、ウェーハファブ装置、テスト装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。

 

アプリケーション別販売額

ファウンドリおよびロジック分野向けのウェーハファブ装置は、成熟ノード向けの需要が軟化し、また先端ノード向け装置の2023年の売上高が予想を上回ったため、2024年は前年比2.9%減の572億ドルとやや減少することが予想されます。2025年には、最先端技術に対する需要の増加、新デバイス・アーキテクチャの導入、生産能力拡大のための投資増により、同分野は10.3%増の630億ドルに成長すると予測されます。

メモリ分野は2024年の設備投資が最も大きく増加する分野となる見通しで、2025年も成長が継続するでしょう。NAND製造用装置の売上高は、需給の正常化に伴い、2024年は1.5%増の93.5億ドルと比較的穏やかに推移するものの、2025年には55.5%増の146億ドルへと成長が拡大することを予測しています。一方、DRAM製造装置の売上高は、AIや継続的な新技術への移行に向けた広帯域メモリ(HBM)需要の急増で、2024年に24.1%増、2025年に12.3%増の大幅な成長が予測されます。
 

グラフ2

 

地域別予測

中国、台湾、韓国は、2025年まで装置投資額のトップ3を維持するでしょう。中国は、装置購入額が上昇を続けていることから、この予測期間中はトップの座を維持することが予測されます。中国への装置の出荷額は、2024年には過去最高の350億ドルを超える見込みで、中国のリードは揺るぎません。2025年の装置市場回復を前に2024年に投資が減少する地域もありますが、中国は2024年までの3年間の大規模投資の後、2025年は投資が縮小する見込みです。

SEMIの予測は、最大手半導体製造装置メーカーの集団的見解、世界半導体装置市場統計(WWSEMS)およびWorld Fab Forecastのデータに基づいています。

 

SEMIの市場データについて

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS(Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の3つのレポートが含まれます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics) 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
  • 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス(03-3222-5988、[email protected])にお問い合わせください。

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト:
SEMIジャパン マーケティング部 佐藤、堂本
Email:[email protected]

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
関、菊池
Email:[email protected]

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2024年6月18日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、6月18日(米国時間)、世界の半導体製造産業の生産能力が、絶え間なく増加する半導体需要に対応するため、2024年に6%、さらに2025年には7%増加し、過去最大の生産能力となる月産3,370万枚(200mmウェーハ換算)に達するとの予測を、最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて発表しました。

5nm以下の最先端生産能力は、データセンターのトレーニング、推論、最先端デバイス向けの生成AIに大きくけん引されて、2024年に13%成長することが予測されます。演算処理のエネルギー効率を高めるため、Intel、Samsung、TSMCなどのチップメーカーは、2nmのGate-All-Around(GAA)チップの生産を開始しようとしており、2025年の最先端生産能力は17%増となるでしょう。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha(アジット・マノチャ)は、次のように述べています。「クラウドコンピューティングからエッジデバイスに至るまでのAI処理の普及によって、高性能チップの開発競争が加速し、また、世界の半導体生産能力は力強く拡大をしています。これによって好循環がはじまります。AIを搭載することで多様なアプリケーションの半導体搭載量が増加し、それがさらに将来の投資を促進するのです。」

 

Totaal Semiconductor Capacity

 

 

地域別の生産能力拡大

中国のチップメーカーの生産能力は二桁成長を持続するでしょう。2024年に月産885万枚となり15%増加した後、2025年には14%増加し、世界の3分の1に近い月産1,010万枚に達することが予測されます。過剰生産能力の潜在的リスクにもかかわらず、中国は最近の輸出規制の影響を緩和するためもあって、生産能力拡大へ積極的な投資を続けています。Huahong Group、Nexchip、Sien Integrated、SMICなどの主要ファウンドリとDRAMメーカーのCXMTの多額の設備投資が、この地域の半導体製造能力を押し上げています。

中国以外の主要なチップ製造地域のほとんどは、2025年の生産能力の伸びが5%以下と予想されています。台湾は2025年の生産能力で世界2位となる月産580万枚(前年比4%増)が予想され、韓国は2024年に初めて月産500万枚を突破した後、2025年には生産能力を7%拡大して月産540万枚で世界3位になるでしょう。日本は月産470万枚(前年比3%増)、米州は月産320万枚(前年比5%増)、欧州・中東は月産270万枚(前年比4%増)、東南アジアは月産180万枚(前年比4%増)とそれぞれ予測されます。

製品分野別生産能力拡大
    
Intelのファウンドリ事業設立と中国の生産能力拡大が大きな推進力となって、ファウンドリ分野の生産能力は2024年に11%、2025年に10%増加し、2026年には月産1,270万枚に達することが予測されます。

AIサーバーが高速なプロセッサーを必要とすることから、高帯域幅メモリー(HBM)の採用が急速に進み、メモリー分野の生産能力は前例のない拡大が進行しています。AIの爆発的普及により、各スタックに8~12個のダイを集積した高密度なHBMスタックの需要が高まっています。これを受けて、大手DRAMメーカーはHBM/DRAMへの投資を拡大しています。DRAM容量は2024年と2025年にそれぞれ9%ずつ増加すると予想されます。これとは対照的に、3D NAND市場の回復は依然として緩慢であり、2024年の生産能力は拡大しませんが、2025年に5%の増加が見込まれています。

エッジデバイスにおけるAIアプリケーションの台頭により、主流となるスマートフォンのDRAM容量は8GBから12GBに増加し、AIアシスタントを使用するラップトップでは少なくとも16GBのDRAMが必要になると予想されます。AIのエッジデバイスへの拡大はDRAM需要も喚起することになります。

World Fab Forecastレポートのサンプルはこちらからダウンロードいただけます。

SEMIの各種レポートの詳細は、ウェブページをご覧いただくか、SEMIジャパンのカスタマーサービスまでお問い合わせください。

 

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SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2024年7月10日(水)から11日(木)にかけて、国内外の半導体製造分野事業を手掛ける装置・材料メーカーが最新動向を解説するウェビナー「SEMI パートナーサーチ」をオンライン(Zoom)にて開催いたします。半導体製造装置メーカーのASMLやニコンが登壇するほか、東レ、図研、ブルカージャパンなど11社が講演いたします。

SEMI パートナーサーチとは、SEMI会員企業が自社の技術・製品・サービスをウェビナー形式で紹介するオンラインイベントです。半導体分野の最新動向に関心のある方を中心に、延べ五千人以上が聴講すると見込まれています。(聴講は無料、SEMI会員企業以外の方も聴講可能です)

プログラムの聴講申込みの受付は、本日6月17日より開始します。
https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search

 

  • 移動の時間をかけずに、最新の技術情報が入手可能です。
  • 競合企業の聴講を制限しているため、技術情報を詳しく解説いたします。
  • 聴講は無料です。
     

7月10日(水)11:00〜15:50

  • エム・アイ・アール
  • ミツトヨ
  • ブルカージャパン(3枠)
  • JFEテクノリサーチ
  • オックスフォード・インストゥルメンツ

7月11日(木)11:00〜15:20

  • 図研
  • NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューション
  • ASML Japan
  • クリエイティブテクノロジー
  • ニコン
  • 東レ

     

 会 期 : 2024年7月10日(水)~11日(木)
 形 式 : オンライン   Zoom
 主 催 : SEMI
コンセプト: SEMIの会員企業の装置・材料メーカーによる半導体に関する最新技術・製品動向の解説
Webサイト: https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search
 

 

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米国カリフォルニア州で2024年6月5日(米国時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、6月5日(米国時間)、半導体製造装置(新品)の2024年第1四半期の世界総販売額が、前年同期比2%減、前期比では6%減の264億ドルであったことを発表しました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)レポートで提供されます。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha(アジット・マノチャ)は、次のように述べています。「半導体製造装置の全世界の販売額はわずかに減少しましたが、業界は依然として堅調かつ回復力を備えた状態です。戦略的投資と先進技術への需要によって、半導体製造装置市場の成長回復が促進させるでしょう。」
 

グラフ

 

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の月次販売額の統計レポートです。

地域別の四半期装置販売額(10億ドル単位)と前期比/前年同期比は次の通りです。
 

地域1Q20244Q20231Q20231Q (前期比)1Q (前年同期比)
中国12.5212.135.873%113%
韓国5.204.815.628%-7%
台湾2.343.266.93-28%-66%
欧州1.891.601.5318%23%
北米1.892.653.95-29%-33%
日本1.822.711.90-33%-4%
その他地域0.760.881.06-14%-28%
合計26.4228.0426.85-6%-2%


出所: SEMI (www.semi.org) および SEAJ (www.seaj.or.jp), 2024年6月
注: 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読(EMDS)は、世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには、次の3レポートが含まれます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)
  • 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス([email protected])でお受けします。

 

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米国カリフォルニア州で2024年5月14日(米国時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は5月14日(米国時間)、TechInsightsと共同で発行した最新のSemiconductor Manufacturing Monitorレポートにおいて、世界の半導体製造産業が2024年第1四半期に、電子機器売上高の増加、在庫の安定化、前工程ファブ生産能力拡大による改善の兆候があったことを発表しました。今年の下半期には、業界の力強い成長が予測されます。

2024年第1四半期の電子機器売上高は前年同期比1%増となり、2024年第2四半期には同5%増が予測されています。ICの売上高は、2024年第1四半期に前年同期比22%増の旺盛な成長をしており、2024年第2四半期には、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)用チップの出荷増とメモリ価格の改善継続により、21%増加することが予想されています。ICの在庫水準は2024年第1四半期に安定化し、今四半期には改善する見込みです。

前工程ファブの生産能力増加が継続し、2024年第1四半期の1.2%増の後、第2四半期には1.4%増加し、四半期生産能力が4,000万枚(300mmウェーハ換算)を超えることが予測されます。中国は引き続き全地域の中で最も高い生産能力の伸びを記録しています。しかし、ファブ稼働率、特に成熟ノードの稼働率は依然として懸念材料であり、2024年前半に回復する兆しはありません。2024年第1四半期のメモリファブ稼働率は、供給が厳格に管理された結果、予想を下回りました。

ファブ稼働率の傾向を反映して、半導体の設備投資は引き続き慎重です。2023年第4四半期に前年同期比17%減となった後、2024年第1四半期も11%減少しましたが、2024年第2四半期は0.7%増となる見込みです。2024年第2四半期は、メモリ関連の設備投資の伸びが非メモリ分野を若干上回り、8%増が見込まれています。

SEMIの市場情報担当シニア・ディレクタ Clark Tseng(クラーク・ツェン)は、次のように述べています。「需要が回復している半導体分野はいくつかありますが、回復のペースにはバラつきがあります。AIチップと広帯域メモリは、現在最も需要が高いデバイスであり、これら分野の設備投資と生産能力の増加につながっています。しかし、AIチップは少数のサプライヤーに依存しているため、IC出荷増への影響は依然として限定的です。」

TechInsightsの市場分析担当ディレクタ Boris Metodiev(ボリス・メトディーフ)は、次のように述べています。「2024年上半期の半導体需要にはバラつきがあり、メモリとロジックは生成AI需要の急増により回復をしていますが、アナログ、ディスクリート、オプトエレクトロニクスでは、コンシューマ市場の回復の遅れと車載・産業市場の需要後退が相まって、若干の調整がありました。本格的な回復は、AIのエッジへの拡大が消費者需要を押し上げる今年下半期になる可能性が高いでしょう。車載および産業市場は、金利引き下げにより消費者の購買力が高まり、在庫が減少する今年後半から成長軌道に戻ることが予測されます。」
 

グラフ1

 

グラフ2

 

出所:SEMI (www.semi.org)およびTechInsights (www.techinsights.com)、2024年5月

 

Semiconductor Manufacturing Monitor(SMM)レポートは、半導体製造産業を、製造装置やファブ生産能力から、半導体、電子機器の売上高にいたるまでカバーします。レポートには半導体製造サプライチェーンの2年間の四半期実績データと1四半期の予測が提供され、これには主要IDM、ファブレス、ファウンドリ、OSAT、装置企業の情報が含まれています。レポートの詳細・購読については、SEMIジャパン カスタマーサービスまでお問い合わせください([email protected])。SEMIの各種市場レポートについては、SEMI Market Dataをご覧ください。

 

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米国カリフォルニア州で2024年5月6日(米国時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、5月6日(米国時間)、最新の半導体材料市場レポート(MMDS)において、半導体材料の2023年世界市場が、2022年の過去最高額727億ドルから8.2%減少し、667億ドルであったことを発表しました。

2023年の前工程材料の売上高は前年比7.0%減の415億ドルとなり、またパッケージング材料の売上高は前年比10.1%減の252億ドルとなりました。前工程材料の中で減少が大きかったのは、シリコン、フォトレジスト関連材料、ウェットケミカル、CMP分野でした。パッケージング材料の減少の大部分を占めたのは有機基板分野となります。

2023年の半導体需要は業界が過剰在庫の調整を進めたため軟化し、ファブ稼働率が下がった結果、材料の消費量は減少しました。

 

グラフ

 

地域別では、台湾が192億ドルを消費し、14年連続で世界最大の半導体材料消費地域となりました。131億ドルを消費した中国は、プラス成長を維持して、2023年も世界第2位の市場となりました。世界第3位の市場は、106億ドルを消費した韓国でした。中国以外のすべての地域が、2023年は一桁後半から二桁の減少を記録しました。
 

表


注: 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。

 

Rest of World(その他地域)には、シンガポール、マレーシア、フィリピン他の東南アジア地域および世界の小規模市場が含まれています。

SEMIの半導体材料市場レポート年間購読(MMDS)は、2年間の予測と10年間の実績データを提供します。年間購読には、四半期毎に7地域(北米、欧州、日本、台湾、韓国、中国、その他地域)の売上高のアップデートが含まれます。

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米国カリフォルニア州で2024年5月1日(米国時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、5月1日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2024年第1四半期(歴年)の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比5.4%減の28億3,400万平方インチとなり、前年同期の32億6,500万平方インチから13.2%減となったことを発表しました。

SEMI SMG会長ならびにGlobalWafersの副社長兼主席監査人のリー・チャンウェイ(李崇偉)氏は次のように述べています。「ICファブの稼働率の継続的な低下と在庫調整により、2024年第1四半期はすべてのウェーハサイズでマイナス成長となり、ポリッシュドウェーハの出荷面積は、前年同期比でEPIウェーハよりも、わずかに減少しました。注目すべきは、AIの普及がデータセンター向け先端ノードロジック製品やメモリの需要を押し上げており、一部のファブの稼働率が2023年第4四半期に底を打っていることです。」

 

半導体用シリコンウェーハ出荷面積動向 (百万平方インチ)

四半期2022年
第4四半期
2023年
第1四半期
2023年
第2四半期
2023年
第3四半期
2023年
第4四半期
2024年
第1四半期
出荷面積3,5893,2653,3313,0102,9962,834


(出所:SEMI 2024年5月)
本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

 

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group(EMG)のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

 

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米国カリフォルニア州で2024年4月10日(米国時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、4月10日(米国時間)、半導体製造装置(新品)の2023年世界総販売額が、過去最高額を記録した2022年の1,076億ドルから1.3%減少となる1,063億ドルであったことを発表しました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)レポートで提供されます。

地域別では、中国、韓国、台湾のトップ3地域が世界の半導体製造装置市場の72%を占めており、そのうち中国が引き続き世界最大市場となりました。中国の投資ペースは前年比29%増と加速し、2023年は366億ドルに到達しました。世界第2位の市場である韓国は、需要の軟化とメモリ市場の投資調整を受けて前年比7%減の199億ドルとなりました。これまで4年連続成長を続けていた台湾市場も2023年は27%減の196億ドルとなりました。

北米の半導体製造装置市場はCHIPS法による投資が大きく、15%の増加となりました。欧州も3%の増加を記録しています。日本およびその他地域への装置販売額は、それぞれ前年比5%と39%の減少となりました。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha(アジット・マノチャ)は次のように述べています。「世界の装置販売額は若干の落ち込みを示しましたが、主要地域における戦略的投資に後押しされて半導体産業は依然として力強さを示しています。2023年は総合的に半導体業界の観測者の多くの予測を上回る結果となりました。」

装置分類別では、ウェーハプロセス用処理装置の販売額が1%上昇し、その他前工程装置は10%増となりました。組み立ておよびパッケージング装置は、2022年の減少に引き続き2023年も30%減となり、テスト装置の販売額もトータルで17%減となりました。

■2022-2023年半導体製造装置市場(地域別、単位10億米ドル)

地域2023年2022年前年比成長率(%)
中国36.6028.2729%
韓国19.9421.51-7%
台湾19.6226.82-27%
北米12.0510.4815%
日本7.938.35-5%
欧州6.466.283%
その他地域3.655.95-39%
合計*106.25107.64-1%


(出所:SEMI/SEAJ 2024年4月)
*各地域の金額の合計は数字を丸めているため合計値と一致しない場合があります。

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売月額の統計レポートです。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読(EMDS)は、世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには、次の3レポートが含まれています。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)
  • 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス([email protected])でお受けします。

 

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<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2024年3月19日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は3月19日(米国時間)、最新の300mm Fab Outlookレポートにおいて、世界の300mm半導体前工程ファブ装置への投資額が、メモリ市場の回復とハイパフォーマンス・コンピューティングおよび車載アプリケーションからの強力な需要増加により、2025年に初めて1,000億ドルを超え、2027年には1,370億ドルに到達する予測を示しました。

世界の300mmファブ装置投資額は、2027年の最高値に向かって、2025年に20%増の1,165億ドル、2026年に12%増の1,305億ドルと成長を続ける見込みです。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha(アジット・マノチャ)は次のように述べています。「今後数年間に予測される300㎜ファブ設備投資の急成長は、多様な市場における電子機器需要の拡大や人工知能(AI)イノベーションが生み出す新たなアプリケーションの波に対応するために必要な生産能力を反映するものです。SEMIの最新レポートではまた、経済と安全保障の強化にむけた、半導体製造に対する世界各国の政府投資増大の重要性も強調されています。この傾向によって、再新興地域ならびに新興地域と長年投資をリードしているアジア諸地域の投資額のギャップが、大幅に縮小することが予測されます」

 

図

 

地域別投資額

  • 中国:政府支援ならびに国内自給政策によって今後4年間にわたり毎年300億ドルを支出し、300mmファブ装置の投資を引き続きリードすると予測されます。
  • 台湾および韓国:デバイスメーカーは、ハイパフォーマンス・コンピューティングに向けた最先端ノード需要の拡大ならびにメモリ市場の回復によって、300mmファブ装置投資額を増やしています。2027年には、台湾の投資は2024年の203億ドルから280億ドルへと増加し第2位となり、また韓国は2024年の195億ドルから263億ドルへと増加し第3位となることが予測されます。
  • 米州:300mmファブ装置投資額は、2024年の120億ドルが2027年に247億ドルへ倍増する見込みです。
  • その他の地域:2027年の投資額は、日本が114億ドル、欧州/中東が112億ドル、東南アジアが53億ドルに達する予測となっています。

分野別投資額

ファウンドリ分野の投資は、10nm以上の成熟ノードの投資減速が予測されることなどから2024年は4%減の566億ドルとなる見込みですが、この分野の成長は、生成AI、車載、インテリジェント・エッジ・デバイスの需要に応えるため、ほかの分野を上回る成長記録を継続しています。この分野の300mmファブ装置投資額は、2023年から2027年にかけて年平均成長率(CAGR)7.6%で増加し、791億ドルに達することが予測されます。

AIサーバーに不可欠なデータスループットの向上が、広帯域幅メモリ(HBM)の強力な需要増加を喚起し、メモリ技術への投資拡大に拍車をかけています。全分野の中でメモリ分野は2番目の投資額となり、2027年の300mmファブ装置投資額は791億ドルに達し、2023年からの年平均成長率(CAGR)は20%となる見込みです。DRAM の投資額は 2027 年に 252 億ドル(CAGR 17.4%)に、3D NAND の同年の投資額は 168 億ドル(CAGR 29%)に達することが予測されます。

アナログ、マイクロ、オプト、ディスクリートの各分野の2027年の300mmファブ装置投資額は、それぞれ55億ドル、43億ドル、23億ドル、16億ドルへと増加する見込みです。

最新レポートSEMI 300mm Fab Outlook to 2027には、世界の405のファブ/ラインが収録されており、そのうち75は高い確度で2024年から2027年の期間に生産を開始することが予測されています。本レポートには、2023年12月に発行されたレポートから、358のデータ更新と26の新規ファブ/ラインが加えられました。

レポートの詳細/購入については、SEMIウェブサイト(SEMI Market Intelligence | SEMI)をご覧になるか、SEMIジャパン カスタマーサービス([email protected])までご連絡ください。
 

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト:
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤
Email:[email protected]

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
藤井、菊地
Email:[email protected]

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2024年3月18日(米国時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は3月18日(米国時間)、TechSearch Internationalと共同して、Worldwide Assembly & Test Facility Databaseの新版を発表し、半導体後工程受託製造(OSAT)500工場、垂直統合型デバイスメーカー(IDM)170工場を含む対象工場を、前回よりも33%多い670工場に拡大したと発表しました。このデータベースは、市販されている唯一の組立・テストサプライヤーのリストとなっており、半導体業界が提供するパッケージングとテストサービスに関する包括的な最新情報を提供します。

更新されたデータベースには、品質・環境・セキュリティ・安全性などの重要分野における工場認証や、各サイトが取得した自動車品質認証を反映したデータが含まれています。また、新版ではフリップチップバンピングおよびアセンブリ、ファンアウトおよびファンイン・ウェハーレベル・パッケージング(WLP)、スルーシリコンビア(TSV)、2.5Dおよび3D機能と定義された各工場によるパッケージング技術についても言及されています。

TechSearch Internationalの社長であるJan Vardaman(ジャン・ヴァーダマン)は次のように述べています。「レガシーパッケージングだけでなく、パッケージング技術やテストの場所を理解することは、効果的なサプライベース管理に不可欠です。更新されたWorldwide Assembly & Test Facility Databaseは、パッケージングとアセンブリのエコシステムを追跡する貴重なツールとなっています」

SEMIの市場情報担当シニア・ディレクターのClark Tseng(クラーク・ツェン)は、次のように述べています。「このデータベースは、自動車を含む主要な最終市場のイノベーションをサポートするために、従来のパッケージング能力と新しいテスト能力を強調しながら、先進的なパッケージングに重点を置いています」

 

Worldwide Assembly & Test Facilities


出典:SEMI、TechSearch International、Worldwide Assembly & Test Facility

 

SEMIとTechSearch Internationalの半導体業界の専門知識を組み合わせたWorldwide Assembly & Test Facility Databaseの更新版は、世界のOSATトップ20社の収益もリストアップし、技術能力とサービス提供の変化を捉えています。

アメリカ・中国・ヨーロッパ・日本・東南アジア・韓国・台湾の工場をカバーするこのデータベースは、製造拠点や企業による新しいパッケージングや新興のパッケージングをハイライトしており、次の詳細情報が含まれます:

  • 工場所在地・技術・能力:パッケージング、テストおよびセンサー、オートモーティブ、パワー・デバイスなどのその他の特価製品
  • 提供パッケージング組立サービス: BGA、QFP、QFN、SO、フリップチップバンピング、WLP、モジュール/SIP、センサーなど特定のリードフレームタイプ
  • 新規工場発表(計画、建設中)

ハイライト

  • 2022年のOSAT世界トップ20社と2021年までの財務データ比較および2023年までの予備比較
  • 2022年版から150工場以上の情報を増加
  • 200社以上、670工場以上を収録
  • 325以上のテスト設備を備えた工場
  • 100以上のQFNを提供する工場 
  • 85以上のバンピング工場、その内65以上が300mm対応 
  • 90以上のWLCSP対応工場 
  • 台湾130以上、中国150以上、東南アジア60以上のOSAT工場
  • 東南アジア50以上、中国約45、アメリカ約20、ヨーロッパ約12以上のIDM後工程工場
  • 世界の工場の30%以上が、次のいずれかのアドバンストパッケージングサービスを提供:フリップチップバンピングおよびアセンブリ、ファンアウトおよびファンインWLP、TSV、2.5D、3D

Worldwide Assembly & Test Facility Database ライセンスは、シングルユーザー用とマルチユーザー用があります。SEMI会員はライセンスが最大25%割引になります。レポートのサンプルをダウンロードし、価格と注文の詳細をご覧ください。

データベースの詳細やSEMI市場データの購読については、SEMI Market Dataをご覧になるか、SEMI Market Intelligence Team(MIT)([email protected])までお問い合わせください。

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト:
SEMIジャパン マーケティング部 佐藤
Email:[email protected]

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
藤井、菊池
Email:[email protected]