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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2024年11月12日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は11月12日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2024年第3四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比5.9%増の32億1,400万平方インチとなり、前年同期の30億1,000万平方インチから6.8%増となったことを発表しました。

SEMI SMGの会長でありGlobalWafersの副社長兼主席監査人のリー・チャンウェイ（李崇偉）氏は、次のように述べています。「第3四半期のシリコンウェーハ市場は、第2四半期から始まった成長傾向を継続しました。在庫水準はサプライチェーン全体で低下していますが、総じて高い水準にあります。AIに使用される先端ウェーハの需要は引き続き堅調です。しかし、電話機器や他の消費者向け商品に使用されるシリコンウェーハの需要は回復の傾向を見せているものの、自動車と産業用シリコンウェーハの需要は引き続き低迷しています。その結果、2025年の傾向は上昇傾向を維持しますが、出荷面積全体は2022年の最高水準に至らないと予測されます。」
 

Worldwide Silicon Wafer Shipments

 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。    

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（佐藤、堂本）
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、菊池
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2024年10月21日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、10月21日（米国時間）、SEMIの年次シリコンウェーハ出荷面積予測において、シリコンウェーハの世界出荷面積が、2024年は前年比2%減の121億7,400万平方インチとなった後、2025年には10%増の133億2,800万平方インチへ急回復する見込みであることを明らかにしました。

シリコンウェーハの力強い成長は、AIおよびアドバンストプロセスからの需要増大に応じた世界的なファブ稼働率の改善により、2027年まで継続することが予測されます。これに加えて、アドバンストパッケージングおよび広帯域メモリ（HBM）の新たなアプリケーションからのウェーハ消費拡大が、シリコンウェーハの需要を押し上げています。こうしたアプリケーションとしては、仮/永久接合キャリアウェーハ、インターポーザー、チップレットのデバイス分割、メモリ/ロジックアレイ分割があります。
 

グラフ

 

*電子グレードシリコンウェーハの総出荷面積（ノンポリッシュトおよび再生ウェーハを除く）；半導体アプリケーション向けのみ、太陽光発電向けは除く

 

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハを集計したものです。ノンポリッシュドおよび再生ウェーハは含まれません。

SEMIの年次シリコン出荷面積予測は、Silicon Manufacturers Group（SMG）のメンバーが提出する情報に基づいて行われます。SMGはSEMIのElectronic Materials Group（EMG）の分科会であり、多結晶シリコン、単結晶シリコン、シリコンウェーハ（カット、ポリッシュト、エピなど）の製造に関わるSEMI会員の組織です。SMGは、シリコンおよび半導体業界の市場情報や統計の作成など、業界課題への取り組みを推進しています。

詳細については、SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics、SEMI市場情報のページをご覧ください。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（佐藤、堂本）
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、菊池
Email：[email protected]

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2024年12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」の入場登録およびセミナー・イベントの受け付けを、本日10月2日（水）より開始します。

半導体製造工程の全域にわたる1,000社・団体を超える出展者によるブースをはじめとし、昨年を上回る規模での開催を予定しています。今年で3回目となる、半導体パッケージングおよび基盤実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS)」や、今年新たに立ち上げた新世代の半導体設計と検証分野にフォーカスする新たなサミット「Advanced Design Innovation Summit(ADIS)」も同時開催。展示、イベント、セミナーを通じ、世界の半導体サプライチェーン産業の最新技術と市場動向を知る絶好の機会を提供します。

会場は昨年よりスペースを拡張、東京ビッグサイト東展示棟全体の1-8ホールに加え会議棟でも開催します。今年の目玉となる企画展示・セミナーは以下の通りです。

■業界の第一線で活躍するスピーカーによるキーノート講演
自由民主党半導体戦略推進議員連盟会長の甘利 明氏、Rapidus株式会社取締役会長の東 哲郎氏が登壇予定。また「光半導体」開発の分野からは日本電信電話(NTT)株式会社取締役会長の澤田 純氏、さらに住友商事株式会社常務執行役員の江田 麻季子氏など、グローバル半導体産業に関わるトッププレイヤーが議論を展開します。

■マーケット/アドボカシー：最新の半導体市場動向をビジネスにフォーカスし行政、リサーチャー、アナリストなど各分野のスペシャリストが語る。
SEMIマーケットフォーラム / 半導体材料フォーラム /国内トップ証券アナリストによる人気セッション「Bulls ＆ Bears」/世界市場における日本半導体産業の競争力

■サスティナビリティ: 官民のキーノートスピーチ、PFASや半導体気候関連コンソーシアム（SCC）の活動報告、サステナビリティハブにて各社の出展も。
サステナビリティサミット / 国際EHS規制適合セミナー

■スペシャルイベント＆ゲスト
メディアアーティスト、落合 陽一氏と学生100名がデジタル化の未来について議論する「落合 陽一の情熱ラボ」、理系YouTuber、ものづくり太郎氏によるセミナー「今後大化けするかもしれない半導体勢力を探る」、アーティスト、スプツニ子！氏を招いた業界の女性活躍について語る「Women in Business」など、さまざまな分野で活躍するゲストが彩を添えます。

■若手支援・人材開発: これからの業界を担うZ世代応援プログラム
・半導体関連企業50社が勢ぞろい！半導体業界研究イベント「未来COLLEGE」
・高専生の若きアイデアにあふれた技術や研究成果を展示する「The 高専」
・日本全国70の大学研究室による研究成果を発表する「アカデミア」や半導体関連の研究成果の発表の中から優れた研究を表彰する「アカデミアAward」
・多様性、公平性、包括性のパネルディスカッション「Women in Business」
・若手社員による3日間のハッカソン「TECH CAMP」

■最新のテクノロジーが体験できる！学べる！エンターテイメントから専門知識まで
AIバスケットボールロボット(CUE6 トヨタ自動車)、卓球ロボット(フォルフェウス オムロン)、VRの分解展示や体験ゾーンなどの半導体が支える最新テクノロジーを体感できます。
さらに、最新のテクノロジーについて知れる、学べるセミナーや展示として「AI Summit & Startups」「パワーエレクトロニクス」「量子コンピューティングフォーラム」「Smart Manufacturing」「EXHIBITOR’s TechSPOT」など、数々の見逃せない企画も。

 

SEMICON Japan 2024の展示会、セミナー/イベントへ参加するには、SEMICON Japanの公式Webサイト（https://www.semiconjapan.org/）にて事前申込が必要です。

 

SEMICON Japan 2024について：
持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成、その他業界の重要課題に関する最新動向や革新的技術に関するインサイトを深めるために開催されるイベントです。エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを主催しています。日本での開催は2024年で48回目を迎え、第1回開催時から時代の先端を担う半導体テクノロジーとその動向を日本の皆さまに紹介しています。近年は、DX時代を支える先端技術のコアとしての半導体を主軸に、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やIoT機器、医療機器などの応用分野まで、国内でも類を見ない幅広いトピックをカバーするイベントとして展開しています。
 

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、菊池
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2024年9月26日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は9月26日（米国時間）、最新の300mm Fab Outlook to 2027において、世界の300mm半導体前工程ファブ装置への投資額が、2025年から2027年の期間に過去最高の4,000億ドルに達するとの予測を示しました。半導体ファブの地域化とAIチップのデータセンターやエッジデバイス向け需要の増加がこの堅調な投資を支えています。

世界の300mmファブ装置投資額は、2024年に4%増の993億ドルに、2025年はさらに24%増の1,232億ドルに成長し、はじめて1,000億ドルの水準に達することが予測されます。2026年の投資額は11%増の1,362億ドル、2027年の投資額は3%増の1,408億ドルとなる見込みです。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「2025年に予想される世界的な300mmファブ装置投資額の急増が、半導体製造投資の記録的な3年間の土台となるでしょう。AIアプリケーション向けの最先端技術や車載およびIoTアプリケーション向けの成熟技術からの世界的なチップ需要の急増が、半導体製造装置の投資を押し上げています。」

 

グラフ

 

地域別投資額

  • 中国：国内自給政策によって今後3年間にわたり合計1,000億ドルを支出し、2027年まで300mmファブ装置の投資を引き続きリードするでしょう。しかし、投資額は徐々に減少し、2024年の450億ドルのピークから2027年には310億ドルとなる見込みです。
  • 韓国：今後3年間に810億ドルを投資して第2位となり、DRAM、HBM、3D NANDフラッシュのメモリ分野での優位性をさらに高めるでしょう。
  • 台湾：今後3年間の300mmファブ装置への国内投資額は750億ドルと予測され、第3位となるでしょう。台湾半導体メーカーは新規ファブを海外にも建設します。台湾のファブ装置投資額は主に3nm未満の最先端ロジックがけん引しています。
  • その他の地域：米州の2025年から2027年における投資額は630億ドルとなる見込みで、同期間の日本の投資額は320億米ドル、欧州/中東の投資額は270億ドル、東南アジアの投資額は130億ドルとなるでしょう。注目すべきなのは、これら地域では、重要な半導体の供給に関する懸念を緩和するための産業支援政策により、2024年と比較して2027年の装置投資額が2倍以上に増加すると予想されていることです。

分野別投資額

ファウンドリ分野の装置投資額は、2025年から2027年にかけて約2,300億ドルに達すると予測されますが、これを支えるのは3nm未満の最先端ノードへの投資と、成熟ノードへの継続的投資です。2nmロジックプロセスへの投資と、主要技術となるGAAトランジスタ構造や裏面電源供給などの開発は、特に今後のAIアプリケーションにおける高性能かつエネルギー効率の高いコンピューティングニーズに応える上で不可欠です。コスト効率の高い22nmおよび28nmプロセスは、車載エレクトロニクスやIoTアプリケーションの需要増加による成長が見込まれています。

ロジックおよびマイクロの分野は、今後3年間にわたって1,730億ドルの投資が見込まれ、装置投資の拡大を牽引することが予測されています。装置投資額が2位となるのはメモリ分野で、同期間中に1,200億ドルを超える投資が見込まれ、この分野の新たな成長サイクルが始まるでしょう。メモリ分野の中では、DRAM関連装置への投資が750億ドルを超えることが予測され、3D NANDへの投資は450億ドルに達する見込です。

パワー関連分野は3番目にランクされ、今後3年間で300億ドルを超える投資が見込まれています。その中には、化合物半導体の約140億ドルが含まれています。アナログおよびミクストシグナルの分野は同期間に投資額が230億ドルに達すると予測され、これに続くのがオプト/センサ分野の128億ドルとなるでしょう。

最新レポートSEMI 300mm Fab Outlook to 2027には、世界の420の300mmファブ/ラインが収録されており、そのうち79は高い確率で2024年から2027年の期間に生産を開始することが予測されています。本レポートには、2024年6月に発行されたレポートから、169のデータ更新と9の新規ファブ/ラインが加えられました。

レポートの詳細/購入については、SEMIウェブサイト（SEMI Market Intelligence | SEMI）をご覧になるか、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までご連絡ください。

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
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メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、菊池
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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2024年9月4日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、9月4日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2024年第2四半期の世界総販売額が、前年同期比4％増、前期比では1%増の268億ドルであったことを発表しました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートで提供されます。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「2024年上半期の半導体製造装置の世界販売額は、業界全体のこの期間の好調を反映して、532億ドルに達しました。半導体製造装置市場は、先端テクノロジーに対する継続的な強い需要を支えるための戦略的投資と、半導体製造エコシステムの増強を望む諸地域によって成長を取り戻しました。」
 

グラフ

 

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の月次販売額の統計レポートです。

地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比/前年同期比は次の通りです。
 

地域2Q20241Q20242Q20232Q (前期比)2Q (前年同期比)
中国12.2112.527.55-2%62%
韓国4.525.205.65-13%-20%
台湾3.902.345.6866%-31%
北米2.401.892.9527%-19%
日本1.611.821.52-11%6%
その他地域1.200.760.8258%46%
欧州0.941.891.63-50%-42%
合計26.7826.4225.801%4%


出所： SEMI (www.semi.org) および SEAJ (www.seaj.or.jp), 2024年9月
注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）は、世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには、次の3レポートが含まれます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）
  • 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（佐藤、堂本）
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SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、9月3日（米国時間）、温室効果ガス（GHG）排出量削減に向けた世界的な半導体バリューチェーンの取り組みを強化するため、日本における低炭素エネルギー（LCE）市場の現状と予測に関する分析を発表しました。本レポートは、SEMIエネルギーコラボレイティブ（EC）とそのスポンサーが日本政府とパートナー団体からの知見を取り入れながら作成し、LCE供給を拡大するために必要な政策と投資について概説しています。

再生可能エネルギーの100％利用を目指す400社以上の企業で構成されるコンソーシアムRE100の最新の年次開示報告書では、日本はクリーンエネルギー調達において、最も困難な2つの市場のうちの1つに挙げられています。2022年には、日本の発電構成のうちLCEはわずか27%を占めるにすぎず、残りの73%は化石燃料で占められています。ECは、2030年の日本のLCE総需要が390～450TWhになると予測しており、最良のケースシナリオにおいてさえ、供給が需要を20～80TWh下回り、企業の自主的な総需要の20～50%しか賄えないとしています。

SEMIのサステナビリティプログラム担当副社長であるモウスミ・バット（Mousumi Bhat）は、次のように述べています。「日本政府は半導体産業を活性化し、世界の生産額を現在の5兆円から2030年には15兆円まで3倍にするという目標を掲げています。そのためには、顧客の脱炭素化に向けた期待に応えることができるLCEへ、業界がアクセスできることが必要です。」

ECの報告書は、日本におけるLCEの調達を加速させるために以下のことを提言しています。

  • LCE開発のためのアクセス拡大を可能にする土地利用政策の更新
  • 洋上風力開発の拡大・加速を促進するための現在の政策阻害要因の緩和
  • LCE推進ゾーンの指定を加速させる、全国的な地域社会の協力関係の醸成
  • 企業のLCE調達メカニズムに関する知識を普及させるため、業界間の協力を促進

バットはまた、次のように述べています。「この膨大な調査結果の分析と知見は、政府、インフラ、その他の業界リーダーとのエネルギーコラボレイティブ会議によって促進される、半導体業界との協力に向けた強力な基盤を提供します。私たちは、私たちの業界のニーズの詳細なシナリオ、エネルギー技術分析、そして地方自治体が将来のLCE供給に影響を与える政策を計画する際に重要となるエネルギー消費者の声を提供します。」

それぞれの提言は、日本における現在と過去の市場状況の詳細な分析によって裏付けられています。また、他の地域がLCEの導入を促進するために同様の施策を実施し成功した具体的な事例から導き出されています。

エネルギーコラボレイティブの報告書「低炭素電力の拡大・調達に関する主要課題と潜在的解決策」は、韓国に関する報告書に続き、日本に関する5つの報告書のうちの2つ目となります。ECは台湾、マレーシア、シンガポールについても分析します。ECのスポンサーとなる組織は、各地域のより詳細な分析にアクセスすることができます。エネルギーコラボレイティブの会員特典やスポンサー特典に関する詳細は、ジェイミー・ベリヴォー（[email protected]）までお問い合わせください。

 

エネルギーコラボレイティブについて

SEMIエネルギーコラボレイティブは、企業や専門家のリーダー的ネットワークを巻き込み、主要市場の地域政府や規制当局とともに、再生可能エネルギーソリューションの導入ペースを加速させることを目的としています。半導体のバリューチェーンとの協力を通じてECは、半導体製造の排出量が現在の持続不可能な軌道から改善することを目指しています。半導体とエネルギーのエコシステム全体からこのビジョンを共有する企業が、市民社会や非営利団体のパートナーとともにECを後援しています。

 

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SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、日本国内における半導体産業による産業振興を推進し、地域経済の活性化を目的とした「全国半導体地域連携協議会」を設立したことをお知らせします。

日本国内の半導体産業への投資が大規模な政策により進められ、各地で地域主導による半導体産業を中心とした地域経済の活性化の取り組みが行われております。
一方で、半導体関連企業が進出していない地域では、地元企業から半導体産業に関する情報を得ることが難しく、また、産業構造が複雑で変化が早いことから、半導体産業に参入するのが難しい状況です。
こうした背景を受け、SEMIでは、地域を越えた全国的な情報共有と連携が、半導体産業による経済効果を日本全国に波及させるため有効であると考え、本協議会を設立いたしました。

 

全国半導体地域連携協議会の活動概要

  • 四半期に一度、会合(対面・オンラインのハイブリッド)を開催
  • 自治体から活動状況の報告・ベストプラクティスの共有
  • 共通課題に関するディスカッション
  • 経済産業省による「半導体・デジタル産業戦略」の解説


本協議会の第1回会合を、下記の日程と場所で開催します。

日時：2024年10月8日(火）14:00〜16:00
場所：大手町プレイスホール＆カンファレンス（東京都千代田区）
式次第：

  • 経済産業省　ご挨拶
  • SEMIジャパン代表　挨拶
  • 「半導体・デジタル戦略」のアップデート・解説（経済産業省・情報産業課）
  • 「東北地域における半導体産業振興の取組について」活動報告（東北経済産業局）
  • 半導体市場動向
  • SEMICON Taiwan報告
  • 参加者による名刺交換
     

全国半導体地域連携協議会には、半導体産業による地域経済の活性化を行う自治体、地域協議会、団体であればご参加いただけます。

全国半導体地域連携協議会の参加申込フォーム

 

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メディア・コンタクト：
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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2024年8月1日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、8月1日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2024年第2四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比7.1%増の30億3,500万平方インチとなり、前年同期の33億3,100万平方インチから8.9%減となったことを発表しました。

SEMI SMGの会長でありGlobalWafersの副社長兼主席監査人のリー・チャンウェイ（李崇偉）氏は、次のように述べています。「シリコンウェーハ市場は、データセンターおよび生成AI向け製品に関連する旺盛な需要に牽引されて回復しています。300mmウェーハの第2四半期出荷面積は前期比8%増となり、すべてのウェーハサイズの中で最も好調でした。また、建設中および生産量増加中の新しい半導体工場が増えています。この拡大は、半導体市場が1兆ドル規模に成長していく長期的なトレンドとともに、より多くのシリコンウェーハが必然的に必要となることを示しています。」
 

World Silicon Wafer Shipments

 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2024年7月15日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月15日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づき、2024年第1四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上が、2023年第1四半期の39億5,110万ドルから、45億2,160万ドルへ14.4%増加したと発表しました。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して14.8%増となります。

SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は、次のように述べています。「EDAツールは2024年第1四半期も旺盛な成長を持続しました。CAE、ICフィジカル、半導体IP、サービスのいずれのカテゴリーも2桁の上昇をしています。さらに、対象の全ての地域がプラス成長を達成し、米州とアジア太平洋（APAC）の2地域は、2桁の伸長となりました。」

EDMDレポートがカバーする全企業の従業員数は、2023年第1四半期の57,696人から2024年第1四半期には61,653人へ6.9%増加しました。前四半期比では2.6%増となります。

EDMD四半期レポートは、カテゴリーおよび地域別の詳細な売上情報を提供しています。

 

製品およびアプリケーションカテゴリー別四半期売上

  • CAE：前年同期比13%増の16億2,110万ドル。4四半期移動平均では18.9%増。
  • ICフィジカル設計および検証：前年同期比13.9%増の7億6,960万ドル。4四半期移動平均では17.5%増。
  • PCBおよびMCM：前年同期比2.8％増の3億7,890万ドル。4四半期移動平均では13.2%増。
  • 半導体IP：前年同期比18.6%増の15億7,810万ドル。4四半期移動平均では10.3%増。
  • サービス：前年同期比22.3%増の1億7,390万ドル。4四半期移動平均では12.3%増。

地域別ESD製品およびサービス四半期購入額

  • 米州：前期同期比14.1%増の19億3,720万ドル（地域別で最大）を購入。4四半期移動平均では12.1増。
  • 欧州・中東・アフリカ（EMEA）：前年同期比9.2%増の5億7,900万ドルを購入。4四半期移動平均では14.6%増。
  • 日本：前年同期比2.8%増の2億8,070万ドルを購入。4四半期移動平均では8.9%増。
  • APAC：前年同期比19%増の17億2,470万ドルを購入。４四半期移動平均では19.2増。

EDMDレポートについて

ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末からおよそ3カ月後に発行されます。EDMDレポートのデータは次のように分類されています：

  • 製品カテゴリー（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、サービス）とその小カテゴリー別の売上
  • 地域（米州、EMEA、日本、APAC）別の売上
  • 統計参加企業の総従業員数

SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページをご覧ください。

 

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2024年7月16日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月16日（現地時間）、SEMIの国際役員会の選挙によって次の2名が新たに役員として選出されたことを発表しました。
 

  • 浅見 正男（あさみ まさお）
    株式会社荏原製作所
    取締役 代表執行役社長 CEO & COO 兼 精密・電子カンパニープレジデント
     
  • 吉田 芳明（よしだ よしあき）
    株式会社アドバンテスト
    取締役会長
     

選出された役員の任期は、SEMICON West会期中の7月10日に開催されたSEMI年次総会からの3年間となります。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「浅見氏と吉田氏には、SEMIへの献身、そして世界の会員企業の目標を推し進めていただき感謝申し上げます。世界の各地域や分野から選出されたSEMIの国際役員会の強力かつ多様性のあるリーダーシップによって、SEMIは業界が直面する喫緊の課題や数えきれないほどのチャンスに、将来にわたって対処する体制が整っているのです。」

SEMI役員会の18名の投票権を持つ役員と11名の名誉役員は、SEMIのグローバルにわたる活動範囲を反映しています。SEMIの役員は、正会員の選挙によって選出され、任期は3年で再選により最大5期務めることができます。

日本地区からのSEMIの役員は、今回選出された浅見氏ならびに吉田氏に、次の4名の現任の役員と3名の名誉役員を加えた9名となります。

  • JSR株式会社 代表取締役 CEO 兼 社長　Eric Johnson（エリック・ジョンソン）
  • 東京エレクトロン株式会社 代表取締役社長 CEO　河合 利樹
  • 村田機械株式会社 代表取締役社長　村田 大介
  • 株式会社ニコン 特別顧問　牛田 一雄
  • Rapidus株式会社 取締役会長　東 哲郎（名誉役員）
  • 東京エレクトロンデバイス株式会社 取締役　常石 哲男（名誉役員）
  • 株式会社ニコン 特別顧問　吉田 庄一郎（名誉役員）
     

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
Email：[email protected]

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、菊池
Email：[email protected]

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