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SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、9月3日(米国時間)、温室効果ガス(GHG)排出量削減に向けた世界的な半導体バリューチェーンの取り組みを強化するため、日本における低炭素エネルギー(LCE)市場の現状と予測に関する分析を発表しました。本レポートは、SEMIエネルギーコラボレイティブ(EC)とそのスポンサーが日本政府とパートナー団体からの知見を取り入れながら作成し、LCE供給を拡大するために必要な政策と投資について概説しています。

再生可能エネルギーの100%利用を目指す400社以上の企業で構成されるコンソーシアムRE100の最新の年次開示報告書では、日本はクリーンエネルギー調達において、最も困難な2つの市場のうちの1つに挙げられています。2022年には、日本の発電構成のうちLCEはわずか27%を占めるにすぎず、残りの73%は化石燃料で占められています。ECは、2030年の日本のLCE総需要が390~450TWhになると予測しており、最良のケースシナリオにおいてさえ、供給が需要を20~80TWh下回り、企業の自主的な総需要の20~50%しか賄えないとしています。

SEMIのサステナビリティプログラム担当副社長であるモウスミ・バット(Mousumi Bhat)は、次のように述べています。「日本政府は半導体産業を活性化し、世界の生産額を現在の5兆円から2030年には15兆円まで3倍にするという目標を掲げています。そのためには、顧客の脱炭素化に向けた期待に応えることができるLCEへ、業界がアクセスできることが必要です。」

ECの報告書は、日本におけるLCEの調達を加速させるために以下のことを提言しています。

  • LCE開発のためのアクセス拡大を可能にする土地利用政策の更新
  • 洋上風力開発の拡大・加速を促進するための現在の政策阻害要因の緩和
  • LCE推進ゾーンの指定を加速させる、全国的な地域社会の協力関係の醸成
  • 企業のLCE調達メカニズムに関する知識を普及させるため、業界間の協力を促進

バットはまた、次のように述べています。「この膨大な調査結果の分析と知見は、政府、インフラ、その他の業界リーダーとのエネルギーコラボレイティブ会議によって促進される、半導体業界との協力に向けた強力な基盤を提供します。私たちは、私たちの業界のニーズの詳細なシナリオ、エネルギー技術分析、そして地方自治体が将来のLCE供給に影響を与える政策を計画する際に重要となるエネルギー消費者の声を提供します。」

それぞれの提言は、日本における現在と過去の市場状況の詳細な分析によって裏付けられています。また、他の地域がLCEの導入を促進するために同様の施策を実施し成功した具体的な事例から導き出されています。

エネルギーコラボレイティブの報告書「低炭素電力の拡大・調達に関する主要課題と潜在的解決策」は、韓国に関する報告書に続き、日本に関する5つの報告書のうちの2つ目となります。ECは台湾、マレーシア、シンガポールについても分析します。ECのスポンサーとなる組織は、各地域のより詳細な分析にアクセスすることができます。エネルギーコラボレイティブの会員特典やスポンサー特典に関する詳細は、ジェイミー・ベリヴォー([email protected])までお問い合わせください。

 

エネルギーコラボレイティブについて

SEMIエネルギーコラボレイティブは、企業や専門家のリーダー的ネットワークを巻き込み、主要市場の地域政府や規制当局とともに、再生可能エネルギーソリューションの導入ペースを加速させることを目的としています。半導体のバリューチェーンとの協力を通じてECは、半導体製造の排出量が現在の持続不可能な軌道から改善することを目指しています。半導体とエネルギーのエコシステム全体からこのビジョンを共有する企業が、市民社会や非営利団体のパートナーとともにECを後援しています。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(佐藤、堂本)
Email:[email protected]

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
関、菊池
Email:[email protected]

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、日本国内における半導体産業による産業振興を推進し、地域経済の活性化を目的とした「全国半導体地域連携協議会」を設立したことをお知らせします。

日本国内の半導体産業への投資が大規模な政策により進められ、各地で地域主導による半導体産業を中心とした地域経済の活性化の取り組みが行われております。
一方で、半導体関連企業が進出していない地域では、地元企業から半導体産業に関する情報を得ることが難しく、また、産業構造が複雑で変化が早いことから、半導体産業に参入するのが難しい状況です。
こうした背景を受け、SEMIでは、地域を越えた全国的な情報共有と連携が、半導体産業による経済効果を日本全国に波及させるため有効であると考え、本協議会を設立いたしました。

 

全国半導体地域連携協議会の活動概要

  • 四半期に一度、会合(対面・オンラインのハイブリッド)を開催
  • 自治体から活動状況の報告・ベストプラクティスの共有
  • 共通課題に関するディスカッション
  • 経済産業省による「半導体・デジタル産業戦略」の解説


本協議会の第1回会合を、下記の日程と場所で開催します。

日時:2024年10月8日(火)14:00〜16:00
場所:大手町プレイスホール&カンファレンス(東京都千代田区)
式次第:

  • 経済産業省 ご挨拶
  • SEMIジャパン代表 挨拶
  • 「半導体・デジタル戦略」のアップデート・解説(経済産業省・情報産業課)
  • 「東北地域における半導体産業振興の取組について」活動報告(東北経済産業局)
  • 半導体市場動向
  • SEMICON Taiwan報告
  • 参加者による名刺交換
     

全国半導体地域連携協議会には、半導体産業による地域経済の活性化を行う自治体、地域協議会、団体であればご参加いただけます。

全国半導体地域連携協議会の参加申込フォーム

 

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統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(佐藤、堂本)
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メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
関、菊池
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<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2024年8月1日(米国時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、8月1日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2024年第2四半期(歴年)の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比7.1%増の30億3,500万平方インチとなり、前年同期の33億3,100万平方インチから8.9%減となったことを発表しました。

SEMI SMGの会長でありGlobalWafersの副社長兼主席監査人のリー・チャンウェイ(李崇偉)氏は、次のように述べています。「シリコンウェーハ市場は、データセンターおよび生成AI向け製品に関連する旺盛な需要に牽引されて回復しています。300mmウェーハの第2四半期出荷面積は前期比8%増となり、すべてのウェーハサイズの中で最も好調でした。また、建設中および生産量増加中の新しい半導体工場が増えています。この拡大は、半導体市場が1兆ドル規模に成長していく長期的なトレンドとともに、より多くのシリコンウェーハが必然的に必要となることを示しています。」
 

World Silicon Wafer Shipments

 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group(EMG)のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

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<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2024年7月15日(米国時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は7月15日(米国時間)、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ(EDMD)に基づき、2024年第1四半期の電子システム設計(ESD)業界の売上が、2023年第1四半期の39億5,110万ドルから、45億2,160万ドルへ14.4%増加したと発表しました。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して14.8%増となります。

SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C. Rhines(ウォルデン・C・ラインズ)氏は、次のように述べています。「EDAツールは2024年第1四半期も旺盛な成長を持続しました。CAE、ICフィジカル、半導体IP、サービスのいずれのカテゴリーも2桁の上昇をしています。さらに、対象の全ての地域がプラス成長を達成し、米州とアジア太平洋(APAC)の2地域は、2桁の伸長となりました。」

EDMDレポートがカバーする全企業の従業員数は、2023年第1四半期の57,696人から2024年第1四半期には61,653人へ6.9%増加しました。前四半期比では2.6%増となります。

EDMD四半期レポートは、カテゴリーおよび地域別の詳細な売上情報を提供しています。

 

製品およびアプリケーションカテゴリー別四半期売上

  • CAE:前年同期比13%増の16億2,110万ドル。4四半期移動平均では18.9%増。
  • ICフィジカル設計および検証:前年同期比13.9%増の7億6,960万ドル。4四半期移動平均では17.5%増。
  • PCBおよびMCM:前年同期比2.8%増の3億7,890万ドル。4四半期移動平均では13.2%増。
  • 半導体IP:前年同期比18.6%増の15億7,810万ドル。4四半期移動平均では10.3%増。
  • サービス:前年同期比22.3%増の1億7,390万ドル。4四半期移動平均では12.3%増。

地域別ESD製品およびサービス四半期購入額

  • 米州:前期同期比14.1%増の19億3,720万ドル(地域別で最大)を購入。4四半期移動平均では12.1増。
  • 欧州・中東・アフリカ(EMEA):前年同期比9.2%増の5億7,900万ドルを購入。4四半期移動平均では14.6%増。
  • 日本:前年同期比2.8%増の2億8,070万ドルを購入。4四半期移動平均では8.9%増。
  • APAC:前年同期比19%増の17億2,470万ドルを購入。4四半期移動平均では19.2増。

EDMDレポートについて

ESD Alliance電子設計市場データ(旧称 市場統計サービス)レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末からおよそ3カ月後に発行されます。EDMDレポートのデータは次のように分類されています:

  • 製品カテゴリー(CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、サービス)とその小カテゴリー別の売上
  • 地域(米州、EMEA、日本、APAC)別の売上
  • 統計参加企業の総従業員数

SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページをご覧ください。

 

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米国カリフォルニア州で2024年7月16日(米国時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は7月16日(現地時間)、SEMIの国際役員会の選挙によって次の2名が新たに役員として選出されたことを発表しました。
 

  • 浅見 正男(あさみ まさお)
    株式会社荏原製作所
    取締役 代表執行役社長 CEO & COO 兼 精密・電子カンパニープレジデント
     
  • 吉田 芳明(よしだ よしあき)
    株式会社アドバンテスト
    取締役会長
     

選出された役員の任期は、SEMICON West会期中の7月10日に開催されたSEMI年次総会からの3年間となります。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha(アジット・マノチャ)は、次のように述べています。「浅見氏と吉田氏には、SEMIへの献身、そして世界の会員企業の目標を推し進めていただき感謝申し上げます。世界の各地域や分野から選出されたSEMIの国際役員会の強力かつ多様性のあるリーダーシップによって、SEMIは業界が直面する喫緊の課題や数えきれないほどのチャンスに、将来にわたって対処する体制が整っているのです。」

SEMI役員会の18名の投票権を持つ役員と11名の名誉役員は、SEMIのグローバルにわたる活動範囲を反映しています。SEMIの役員は、正会員の選挙によって選出され、任期は3年で再選により最大5期務めることができます。

日本地区からのSEMIの役員は、今回選出された浅見氏ならびに吉田氏に、次の4名の現任の役員と3名の名誉役員を加えた9名となります。

  • JSR株式会社 代表取締役 CEO 兼 社長 Eric Johnson(エリック・ジョンソン)
  • 東京エレクトロン株式会社 代表取締役社長 CEO 河合 利樹
  • 村田機械株式会社 代表取締役社長 村田 大介
  • 株式会社ニコン 特別顧問 牛田 一雄
  • Rapidus株式会社 取締役会長 東 哲郎(名誉役員)
  • 東京エレクトロンデバイス株式会社 取締役 常石 哲男(名誉役員)
  • 株式会社ニコン 特別顧問 吉田 庄一郎(名誉役員)
     

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米国カリフォルニア州で2024年7月9日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は7月9日(現地時間)、SEMICON West 2024において、世界半導体製造装置の2024年央市場予測を発表し、半導体製造装置(新品)の世界の売上高は、前年比3.4%増の1,090億ドルに達し過去最高を記録するとの予測を示しました。半導体製造装置市場は、2025年も前工程と後工程の両分野にけん引されて成長が継続し、2024年の記録を更新する1,280億ドルが見込まれています。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha(アジット・マノチャ)は、次のように述べています。「今年から進行している半導体製造装置市場の拡大は、2025年には約17%もの力強い成長へと進むことが予測されます。世界の半導体産業は、AI技術が生み出す多様な革新的アプリケーションを支えており、その堅調なファンダメンタルズと成長の可能性を明らかにしています。」

 

セグメント別予測

ウェーハファブ装置(ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置の合計)の売上高は、2023年に過去最高の960億ドルを記録しました。2024年は2.8%増の980億ドルが見込まれており、昨年12月の予測値である930億ドルから大幅に上方修正されました。中国の好調な設備投資の継続、AIコンピューティングに牽引されたDRAMおよびHBMへの投資がその要因です。また、2025年のウェーハファブ装置の売上高は、先端ロジックおよびメモリアプリケーションの需要増により、14.7%増の1,130億ドルに達するとの予測です。

後工程装置の売上高は、厳しいマクロ経済状況と半導体需要の軟化により、過去2年にわたり減少してきましたが、2024年後半からは回復が見込まれています。特に半導体テスト装置の売上高は7.4%増の67億ドルが、また組み立ておよびパッケージング装置の売上高は10.0%増の44億ドルが予測されます。後工程分野の成長は、2025年にさらに加速する見通しで、テスト装置は30.3%、組み立ておよびパッケージング装置は34.9%の急増が見込まれています。この成長を支えているのは、ハイパフォーマンス・コンピューティング用半導体デバイスの複雑化と、車載、工業、コンシューマーエレクトロニクスの最終製品市場からの需要回復の見込みです。さらに、新造される前工程ファブからの供給増加分を処理するためにも、後工程の成長は時間の経過とともに増して行くことが予想されます。
 

グラフ1

※装置(新品)には、ウェーハファブ装置、テスト装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。

 

アプリケーション別販売額

ファウンドリおよびロジック分野向けのウェーハファブ装置は、成熟ノード向けの需要が軟化し、また先端ノード向け装置の2023年の売上高が予想を上回ったため、2024年は前年比2.9%減の572億ドルとやや減少することが予想されます。2025年には、最先端技術に対する需要の増加、新デバイス・アーキテクチャの導入、生産能力拡大のための投資増により、同分野は10.3%増の630億ドルに成長すると予測されます。

メモリ分野は2024年の設備投資が最も大きく増加する分野となる見通しで、2025年も成長が継続するでしょう。NAND製造用装置の売上高は、需給の正常化に伴い、2024年は1.5%増の93.5億ドルと比較的穏やかに推移するものの、2025年には55.5%増の146億ドルへと成長が拡大することを予測しています。一方、DRAM製造装置の売上高は、AIや継続的な新技術への移行に向けた広帯域メモリ(HBM)需要の急増で、2024年に24.1%増、2025年に12.3%増の大幅な成長が予測されます。
 

グラフ2

 

地域別予測

中国、台湾、韓国は、2025年まで装置投資額のトップ3を維持するでしょう。中国は、装置購入額が上昇を続けていることから、この予測期間中はトップの座を維持することが予測されます。中国への装置の出荷額は、2024年には過去最高の350億ドルを超える見込みで、中国のリードは揺るぎません。2025年の装置市場回復を前に2024年に投資が減少する地域もありますが、中国は2024年までの3年間の大規模投資の後、2025年は投資が縮小する見込みです。

SEMIの予測は、最大手半導体製造装置メーカーの集団的見解、世界半導体装置市場統計(WWSEMS)およびWorld Fab Forecastのデータに基づいています。

 

SEMIの市場データについて

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS(Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の3つのレポートが含まれます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics) 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
  • 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス(03-3222-5988、[email protected])にお問い合わせください。

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト:
SEMIジャパン マーケティング部 佐藤、堂本
Email:[email protected]

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
関、菊池
Email:[email protected]

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2024年6月18日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、6月18日(米国時間)、世界の半導体製造産業の生産能力が、絶え間なく増加する半導体需要に対応するため、2024年に6%、さらに2025年には7%増加し、過去最大の生産能力となる月産3,370万枚(200mmウェーハ換算)に達するとの予測を、最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて発表しました。

5nm以下の最先端生産能力は、データセンターのトレーニング、推論、最先端デバイス向けの生成AIに大きくけん引されて、2024年に13%成長することが予測されます。演算処理のエネルギー効率を高めるため、Intel、Samsung、TSMCなどのチップメーカーは、2nmのGate-All-Around(GAA)チップの生産を開始しようとしており、2025年の最先端生産能力は17%増となるでしょう。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha(アジット・マノチャ)は、次のように述べています。「クラウドコンピューティングからエッジデバイスに至るまでのAI処理の普及によって、高性能チップの開発競争が加速し、また、世界の半導体生産能力は力強く拡大をしています。これによって好循環がはじまります。AIを搭載することで多様なアプリケーションの半導体搭載量が増加し、それがさらに将来の投資を促進するのです。」

 

Totaal Semiconductor Capacity

 

 

地域別の生産能力拡大

中国のチップメーカーの生産能力は二桁成長を持続するでしょう。2024年に月産885万枚となり15%増加した後、2025年には14%増加し、世界の3分の1に近い月産1,010万枚に達することが予測されます。過剰生産能力の潜在的リスクにもかかわらず、中国は最近の輸出規制の影響を緩和するためもあって、生産能力拡大へ積極的な投資を続けています。Huahong Group、Nexchip、Sien Integrated、SMICなどの主要ファウンドリとDRAMメーカーのCXMTの多額の設備投資が、この地域の半導体製造能力を押し上げています。

中国以外の主要なチップ製造地域のほとんどは、2025年の生産能力の伸びが5%以下と予想されています。台湾は2025年の生産能力で世界2位となる月産580万枚(前年比4%増)が予想され、韓国は2024年に初めて月産500万枚を突破した後、2025年には生産能力を7%拡大して月産540万枚で世界3位になるでしょう。日本は月産470万枚(前年比3%増)、米州は月産320万枚(前年比5%増)、欧州・中東は月産270万枚(前年比4%増)、東南アジアは月産180万枚(前年比4%増)とそれぞれ予測されます。

製品分野別生産能力拡大
    
Intelのファウンドリ事業設立と中国の生産能力拡大が大きな推進力となって、ファウンドリ分野の生産能力は2024年に11%、2025年に10%増加し、2026年には月産1,270万枚に達することが予測されます。

AIサーバーが高速なプロセッサーを必要とすることから、高帯域幅メモリー(HBM)の採用が急速に進み、メモリー分野の生産能力は前例のない拡大が進行しています。AIの爆発的普及により、各スタックに8~12個のダイを集積した高密度なHBMスタックの需要が高まっています。これを受けて、大手DRAMメーカーはHBM/DRAMへの投資を拡大しています。DRAM容量は2024年と2025年にそれぞれ9%ずつ増加すると予想されます。これとは対照的に、3D NAND市場の回復は依然として緩慢であり、2024年の生産能力は拡大しませんが、2025年に5%の増加が見込まれています。

エッジデバイスにおけるAIアプリケーションの台頭により、主流となるスマートフォンのDRAM容量は8GBから12GBに増加し、AIアシスタントを使用するラップトップでは少なくとも16GBのDRAMが必要になると予想されます。AIのエッジデバイスへの拡大はDRAM需要も喚起することになります。

World Fab Forecastレポートのサンプルはこちらからダウンロードいただけます。

SEMIの各種レポートの詳細は、ウェブページをご覧いただくか、SEMIジャパンのカスタマーサービスまでお問い合わせください。

 

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SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2024年7月10日(水)から11日(木)にかけて、国内外の半導体製造分野事業を手掛ける装置・材料メーカーが最新動向を解説するウェビナー「SEMI パートナーサーチ」をオンライン(Zoom)にて開催いたします。半導体製造装置メーカーのASMLやニコンが登壇するほか、東レ、図研、ブルカージャパンなど11社が講演いたします。

SEMI パートナーサーチとは、SEMI会員企業が自社の技術・製品・サービスをウェビナー形式で紹介するオンラインイベントです。半導体分野の最新動向に関心のある方を中心に、延べ五千人以上が聴講すると見込まれています。(聴講は無料、SEMI会員企業以外の方も聴講可能です)

プログラムの聴講申込みの受付は、本日6月17日より開始します。
https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search

 

  • 移動の時間をかけずに、最新の技術情報が入手可能です。
  • 競合企業の聴講を制限しているため、技術情報を詳しく解説いたします。
  • 聴講は無料です。
     

7月10日(水)11:00〜15:50

  • エム・アイ・アール
  • ミツトヨ
  • ブルカージャパン(3枠)
  • JFEテクノリサーチ
  • オックスフォード・インストゥルメンツ

7月11日(木)11:00〜15:20

  • 図研
  • NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューション
  • ASML Japan
  • クリエイティブテクノロジー
  • ニコン
  • 東レ

     

 会 期 : 2024年7月10日(水)~11日(木)
 形 式 : オンライン   Zoom
 主 催 : SEMI
コンセプト: SEMIの会員企業の装置・材料メーカーによる半導体に関する最新技術・製品動向の解説
Webサイト: https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search
 

 

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米国カリフォルニア州で2024年6月5日(米国時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、6月5日(米国時間)、半導体製造装置(新品)の2024年第1四半期の世界総販売額が、前年同期比2%減、前期比では6%減の264億ドルであったことを発表しました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)レポートで提供されます。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha(アジット・マノチャ)は、次のように述べています。「半導体製造装置の全世界の販売額はわずかに減少しましたが、業界は依然として堅調かつ回復力を備えた状態です。戦略的投資と先進技術への需要によって、半導体製造装置市場の成長回復が促進させるでしょう。」
 

グラフ

 

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の月次販売額の統計レポートです。

地域別の四半期装置販売額(10億ドル単位)と前期比/前年同期比は次の通りです。
 

地域1Q20244Q20231Q20231Q (前期比)1Q (前年同期比)
中国12.5212.135.873%113%
韓国5.204.815.628%-7%
台湾2.343.266.93-28%-66%
欧州1.891.601.5318%23%
北米1.892.653.95-29%-33%
日本1.822.711.90-33%-4%
その他地域0.760.881.06-14%-28%
合計26.4228.0426.85-6%-2%


出所: SEMI (www.semi.org) および SEAJ (www.seaj.or.jp), 2024年6月
注: 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読(EMDS)は、世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには、次の3レポートが含まれます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)
  • 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス([email protected])でお受けします。

 

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<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2024年5月14日(米国時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は5月14日(米国時間)、TechInsightsと共同で発行した最新のSemiconductor Manufacturing Monitorレポートにおいて、世界の半導体製造産業が2024年第1四半期に、電子機器売上高の増加、在庫の安定化、前工程ファブ生産能力拡大による改善の兆候があったことを発表しました。今年の下半期には、業界の力強い成長が予測されます。

2024年第1四半期の電子機器売上高は前年同期比1%増となり、2024年第2四半期には同5%増が予測されています。ICの売上高は、2024年第1四半期に前年同期比22%増の旺盛な成長をしており、2024年第2四半期には、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)用チップの出荷増とメモリ価格の改善継続により、21%増加することが予想されています。ICの在庫水準は2024年第1四半期に安定化し、今四半期には改善する見込みです。

前工程ファブの生産能力増加が継続し、2024年第1四半期の1.2%増の後、第2四半期には1.4%増加し、四半期生産能力が4,000万枚(300mmウェーハ換算)を超えることが予測されます。中国は引き続き全地域の中で最も高い生産能力の伸びを記録しています。しかし、ファブ稼働率、特に成熟ノードの稼働率は依然として懸念材料であり、2024年前半に回復する兆しはありません。2024年第1四半期のメモリファブ稼働率は、供給が厳格に管理された結果、予想を下回りました。

ファブ稼働率の傾向を反映して、半導体の設備投資は引き続き慎重です。2023年第4四半期に前年同期比17%減となった後、2024年第1四半期も11%減少しましたが、2024年第2四半期は0.7%増となる見込みです。2024年第2四半期は、メモリ関連の設備投資の伸びが非メモリ分野を若干上回り、8%増が見込まれています。

SEMIの市場情報担当シニア・ディレクタ Clark Tseng(クラーク・ツェン)は、次のように述べています。「需要が回復している半導体分野はいくつかありますが、回復のペースにはバラつきがあります。AIチップと広帯域メモリは、現在最も需要が高いデバイスであり、これら分野の設備投資と生産能力の増加につながっています。しかし、AIチップは少数のサプライヤーに依存しているため、IC出荷増への影響は依然として限定的です。」

TechInsightsの市場分析担当ディレクタ Boris Metodiev(ボリス・メトディーフ)は、次のように述べています。「2024年上半期の半導体需要にはバラつきがあり、メモリとロジックは生成AI需要の急増により回復をしていますが、アナログ、ディスクリート、オプトエレクトロニクスでは、コンシューマ市場の回復の遅れと車載・産業市場の需要後退が相まって、若干の調整がありました。本格的な回復は、AIのエッジへの拡大が消費者需要を押し上げる今年下半期になる可能性が高いでしょう。車載および産業市場は、金利引き下げにより消費者の購買力が高まり、在庫が減少する今年後半から成長軌道に戻ることが予測されます。」
 

グラフ1

 

グラフ2

 

出所:SEMI (www.semi.org)およびTechInsights (www.techinsights.com)、2024年5月

 

Semiconductor Manufacturing Monitor(SMM)レポートは、半導体製造産業を、製造装置やファブ生産能力から、半導体、電子機器の売上高にいたるまでカバーします。レポートには半導体製造サプライチェーンの2年間の四半期実績データと1四半期の予測が提供され、これには主要IDM、ファブレス、ファウンドリ、OSAT、装置企業の情報が含まれています。レポートの詳細・購読については、SEMIジャパン カスタマーサービスまでお問い合わせください([email protected])。SEMIの各種市場レポートについては、SEMI Market Dataをご覧ください。

 

本リリースに関するお問合せ

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SEMIジャパン マーケティング部 佐藤、堂本
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