第46回「SEMICON Japan 2022」
本日（10/5）より入場登録・セミナー受付を開始
～初のパッケージング展「APCS」併設、昨年を上回る規模でリアル展示会開催へ～
SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2022年12月14日（水）～16日（金）に開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」の入場登録およびセミナー・イベントの受け付けを、本日10月5日（水）より開始いたします。
今年のテーマは「未来を変える。未来が変わる。」（グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」）です。気候変動やエネルギー問題など、人類が世界規模の様々な難題に直面する中、デジタルの力による課題解決への模索は急務であり、デジタル・イノベーションの基盤技術となる半導体は、ますますその重要性を高めています。SEMICON Japanでは、半導体の未来の姿をお見せすることで、世界の未来も感じられるイベントを目指して参ります。
出展者は半導体製造工程全域にわたる600社を超え、1500以上のブースを出展予定と、昨年を上回る規模での開催を予定しています。また、今年度より新たに半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示・カンファレンス・ネットワーキングを組み合わせた大型イベント「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit」も同時開催します。
新型コロナウイルス感染症への対策をしっかりと講じることを前提に、半導体サプライチェーン主要企業の最新技術、動向に触れる機会をご提供いたします。
キーノート講演には、先端半導体の研究開発で話題を集めるIBM ResearchのDario Gil（ダリオ・ジル）氏をはじめ、Intel、Qualcomm、ソニーセミコンダクタソリューションズ、NTT（日本電信電話）など、グローバル半導体産業に関わるトッププレイヤーが講演します。また、オープニングキーノートパネルには、自民党半導体戦略推進議連会長の甘利明氏をお招きするほか、半導体・デバイス産業戦略検討会議 議長の東 哲郎氏、理化学研究所 理事長の五神 真氏が登壇。日本の半導体産業への提言について、IBM ResearchのDario Gil氏、ウエスタンデジタル合同会社 名誉会長の小池 淳義氏を交えて議論していただきます。
SEMICON Japan 2022の展示会、セミナー、イベントへのご参加は、全て事前申込が必要です。SEMICON Japanの公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）よりお申込みいただけます。
（プレスの皆様のご登録も全て事前登録制となっております。『プレス登録ページ』https://www.semiconjapan.org/jp/news-press/press-registrationよりご登録ください。）
会場は、例年通り東京ビッグサイト東展示棟および会議棟で開催されます。展示会場は、前工程ゾーン（東4、5ホール）、総合ゾーンおよび部品・材料ゾーン（東1、2、３ホール）に加え、APCS（東1、2、３ホール）、そして大学生・大学院生など未来の業界を担う方々に向けてのWorkforce Developmentゾーン（東1ホール）で構成されます。今年の目玉となる、企画展示・セミナーは以下の通りです。
■ オープニングキーノートパネル（12月14日）
2020年のSEMICON Japanオープニングキーノートでは、甘利氏、五神氏、東氏に「豊かなデジタル社会構築への課題と提言」をテーマに、特に半導体を中心とした日本がすべきことを議論いただきました。 今回、ふたたびお三方にお集まりいただき、またIBMのDario氏、ウエスタンデジタル合同会社 名誉会長の小池 淳義氏にも加わっていただき、2年間の進捗と成果、新たな課題について、議論していただきます。
- 衆議院議員 自由民主党半導体戦略推進議連会長 甘利 明氏
- 半導体・デバイス産業戦略検討会議 議長 東 哲郎氏
- 理化学研究所 理事長 五神 真氏
- IBM Senior Vice President and Director of IBM Research Dr. Darío Gil
- ウエスタンデジタル合同会社 名誉会長 小池 淳義氏
■ グランドフィナーレパネル（12月16日）
SEMICON Japanの最終日をかざるグランドフィナーレパネルでは、ソニー、東京エレクトロン、九州工業大学、そして台湾ファウンドリメーカーからパネリストを招き、サプライチェーンが協調して取り組むべき戦略を議論していただきます。
- ソニーセミコンダクタソリューションズ 代表取締役社長 兼 CEO 清水 照士氏
- 東京エレクトロン SPE事業本部 コーポレート オフィサー・専務執行役員・SPE事業本部長 三田野 好伸氏
- 九州工業大学 マイクロ化総合技術センター センター長・教授 中村 和之氏
- 台湾ファウンドリメーカー 招待中
■ Advanced Packaging and Chiplet Summit 2022 カンファレンス（12月15日）
今、半導体後工程分野では大きな変革が起きています。2.5D/3D、チップレット、ボンディング技術の進化、RDLなど、アプリケーションによって様々な要求が求められています。業界のグローバルリーダーからパッケージ分野における今後のビジョン、方向性を紹介していただきます。
- Intel Fellow Ravi Mahajan氏
- 長瀬産業 NVC室 執行役員 室長 折井 靖光氏
- NTT 先端集積デバイス研究所 所長 竹ノ内 弘和氏
- ASE Group Corporate R&D Vice President C.P Hung氏
- IBM Distinguished Engineer, Rama Divakaruni氏
- AMD Senior Vice President, AMD Technology & Product Engineering Mark Fuselier氏
- 台湾ファウンドリメーカー 招待中
■ アカデミアAward－大学研究室の成果発表コンペティションー（12月14日）
「アカデミア」出展の研究室が新規の研究発表を行い、未来に向かう研究を表彰することでさらなる発展の後押しをします。１次審査通過の研究室は、12/14(水）に東展示棟SUPER THEATERにてプレゼンテーションを行います。
■ TECH CAMP ハッカソン成果発表会「若手社員による10年後のイノベーション」（12月16日）
「10年後のためにイノベーションを起こそう」をテーマとするHackathon を中心に、セミナー、交流会を通じた多角的なプログラムで学ぶ集中講座です。ここでしか会えない人との対話、多種多様な⼈々とのつながりの拡大から、これまでにない「気づき」や「発見」を共有し、新しい価値を生み出す体験の3日間。その成果を発表します。
■ Bulls ＆ Bears「半導体製造装置市場の減速と成長再開のシナリオ」（12月15日）
Bulls ＆Bearsでは半導体製造装置をカバーする国内トップ証券アナリストにご登壇いただき、装置市場の行方を読み解いていきます。
- ジェフリーズ証券 調査部 マネージング ディレクター 中名生 正弘氏
- 東海東京調査センター グローバルテクノロジー調査室長 チーフアナリスト 石野 雅彦氏
- UBS証券 調査本部 共同本部長 Managing Director 安井 健二氏
- 三菱UFJモルガン・スタンレー証券 インベストメントリサーチ部 シニアアナリスト 長谷川 義人氏
- モデレーター OMDIA（インフォーマインテリジェンス） C＆D コンサルティング シニアコンサルティングディレクター 南川 明氏
■ 自動車と半導体 パネル「2030年に向けての課題」（12月16日）
車のEV化と先進運転支援システムが進歩する中、そこに使われる半導体の役割も以前に増して重要となっています。今後１０年先を見据えた自動車における半導体の要件と課題、また、EV用バッテリーの調達、電力などのエネルギー問題の解決について、経済産業省と自動車に携わる方々に議論していただきます。
- デンソー 先進デバイス事業グループ 経営役員,CTO 加藤 良文氏
- 経済産業省 商務情報政策局情報産業課 課長 金指 壽氏
- 名古屋大学 未来社会創造機構 客員准教授 野辺 継男氏
- モデレーター 大里 希世氏
■ 全キーノート日程
12月14日（水）：
- 開会式・オープニングキーノートパネル「グローバルリーダーを目指す産官学戦略」
- アカデミアAward―大学研究室の成果発表コンペティションー
- キーノート 日本電信電話 代表取締役会長 澤田 純氏
- キーノート Qualcomm Process Technology and Foundry Engineering, VP – Engineering Chidi Chidambaram氏
- キーノート Preferred Networks 代表取締役 最高経営責任者 西川 徹氏
12月15日（木）：
- Bulls & Bears 「半導体製造装置市場の減速と成長再開のシナリオ」
- Advanced Packaging and Chiplet Summit 2022 カンファレンス
12月16日（金）：
- 自動車と半導体パネル「2030年に向けての課題」
- キーノート：IMEC
- TECH CAMP ハッカソン成果発表会「若手社員による10年後のイノベーション」
- グランドフィナーレパネル「日本半導体の躍進を支えるサプライチェーン戦略」
※ 上記セミナーおよびイベントの詳細、またこの他のセミナーやイベントについては、SEMICON Japan 2022公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）をご参照下さい。
「SEMICON Japan 2022」は、次のスポンサーの支援のもとで開催されます。
（10/5現在、社名アルファベット順）
■ Platinum Sponsor：
(株)ディスコ
(株)ハイテック・システムズ
(株)日立ハイテク
(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
東京エレクトロン(株)
■ Gold Sponsor：
(株)アドバンテスト
Applied Materials, Inc.
(株)荏原製作所
JSR(株)
(株)KOKUSAI ELECTRIC
Lam Research Corporation
(株)ニコン
(株)東京精密
■ Workforce Development Sponsor：
(株)堀場製作所
Lam Research Corporation
村田機械(株)
(株) SUMCO
SEMICON Japan 2022 開催概要
会期： 2022年12月14日（水）～16日（金）
会場： 東京ビッグサイト
主催： SEMI
後援
(10/5現在) :
- 一般社団法人SiCアライアンス
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- 一般社団法人電子情報技術産業協会
- 一般社団法人日本液晶学会
- 一般社団法人日本真空工業会
- 一般社団法人日本電子回路工業会
- 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
- 一般社団法人日本半導体製造装置協会
- 公益社団法人応用物理学会
- 公益社団法人日本表面真空学会
- 量子イノベーションイニシアティブ協議会
ロゴ：
テーマ： 未来を変える。未来が変わる。（グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」）
開催回数： 第46回
Web： https://www.semiconjapan.org/jp
本リリースに関するお問合せ
統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854
メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]
