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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年10月11日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は10月11日（米国時間）、最新の300mm Fab Outlookレポートにおいて、世界の300mm半導体ファブの生産能力が2022年から2025年にかけて10%の年平均成長率（CAGR）で成長し、過去最高の月産920万枚に到達するとの予測を発表しました。車載半導体の旺盛な需要と複数の地域での新たな政府投資および産業支援が成長の大きな部分を担っています。

GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC、Texas Instruments等が発表した新規ファブが2024年あるいは2025年に立ち上がり、半導体需要の増加に対応します。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「一部のチップは供給不足が緩和しましたが、それ以外はタイトな状態が続いており、半導体業界は 300mm ファブの生産能力を拡大して、幅広い新興アプリケーションの長期的需要を満たすための基盤を構築しています。SEMIは現時点で2022年から2025年にかけて、67件の新規300mmファブあるいは大規模なライン増設を捕捉しています」

 

Total 300mm Fab Capacity

 

地域別投資

中国は国内チップ産業への政府投資の増加などにより、300mmファブの世界シェアが2021年の19%から2025年には23%に拡大し、月産230万枚に達すると予測されています。これにより中国は300mmファブ生産能力で世界トップの韓国に迫り、来年には現在2位の台湾を追い抜くことが予想されます。

同期間において、台湾の生産能力シェアは1%減の21%に、韓国のシェアも1%減の24%になると予測されます。日本の300mmファブ生産能力の世界シェアは他地域との競争激化により2021年の15%から2025年には12%に低下する見通しです。 

南北アメリカの300mmファブ生産能力の世界シェアは、CHIPS法の資金援助もあり、2021年の8%から2025年には9%に上昇すると予測されます。同期間中、欧州/中東は欧州CHIPS法の資金援助により、生産能力シェアが6%から7%に上昇すると予測されます。東南アジアの生産能力シェアは5%を維持するでしょう。

 

製品別の生産能力増加率

2021年から2025年にかけて、300mm Fab Outlook to 2025ではパワー関連の生産能力のCAGRが39%と最も高く、アナログが37%、ファウンドリが14%、オプトが7%、メモリが5%と続くことを示しています。

SEMI 300mm Fab Outlook to 2025の最新版には操業中及び計画中の356のファブを収録しています。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2022年12月14日（水）～16日（金）に開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」の入場登録およびセミナー・イベントの受け付けを、本日10月5日（水）より開始いたします。

今年のテーマは「未来を変える。未来が変わる。」（グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」）です。気候変動やエネルギー問題など、人類が世界規模の様々な難題に直面する中、デジタルの力による課題解決への模索は急務であり、デジタル・イノベーションの基盤技術となる半導体は、ますますその重要性を高めています。SEMICON Japanでは、半導体の未来の姿をお見せすることで、世界の未来も感じられるイベントを目指して参ります。

出展者は半導体製造工程全域にわたる600社を超え、1500以上のブースを出展予定と、昨年を上回る規模での開催を予定しています。また、今年度より新たに半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示・カンファレンス・ネットワーキングを組み合わせた大型イベント「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit」も同時開催します。
新型コロナウイルス感染症への対策をしっかりと講じることを前提に、半導体サプライチェーン主要企業の最新技術、動向に触れる機会をご提供いたします。

キーノート講演には、先端半導体の研究開発で話題を集めるIBM ResearchのDario Gil（ダリオ・ジル）氏をはじめ、Intel、Qualcomm、ソニーセミコンダクタソリューションズ、NTT（日本電信電話）など、グローバル半導体産業に関わるトッププレイヤーが講演します。また、オープニングキーノートパネルには、自民党半導体戦略推進議連会長の甘利明氏をお招きするほか、半導体・デバイス産業戦略検討会議 議長の東 哲郎氏、理化学研究所 理事長の五神 真氏が登壇。日本の半導体産業への提言について、IBM ResearchのDario Gil氏、ウエスタンデジタル合同会社　名誉会長の小池 淳義氏を交えて議論していただきます。

SEMICON Japan 2022の展示会、セミナー、イベントへのご参加は、全て事前申込が必要です。SEMICON Japanの公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）よりお申込みいただけます。

（プレスの皆様のご登録も全て事前登録制となっております。『プレス登録ページ』https://www.semiconjapan.org/jp/news-press/press-registrationよりご登録ください。）

会場は、例年通り東京ビッグサイト東展示棟および会議棟で開催されます。展示会場は、前工程ゾーン（東4、5ホール）、総合ゾーンおよび部品・材料ゾーン（東1、2、３ホール）に加え、APCS（東1、2、３ホール）、そして大学生・大学院生など未来の業界を担う方々に向けてのWorkforce Developmentゾーン（東1ホール）で構成されます。今年の目玉となる、企画展示・セミナーは以下の通りです。

 

■ オープニングキーノートパネル（12月14日）

2020年のSEMICON Japanオープニングキーノートでは、甘利氏、五神氏、東氏に「豊かなデジタル社会構築への課題と提言」をテーマに、特に半導体を中心とした日本がすべきことを議論いただきました。 今回、ふたたびお三方にお集まりいただき、またIBMのDario氏、ウエスタンデジタル合同会社　名誉会長の小池 淳義氏にも加わっていただき、2年間の進捗と成果、新たな課題について、議論していただきます。

  • 衆議院議員 自由民主党半導体戦略推進議連会長　甘利 明氏
  • 半導体・デバイス産業戦略検討会議 議長　東 哲郎氏
  • 理化学研究所　理事長　五神 真氏
  • IBM Senior Vice President and Director of IBM Research　Dr. Darío Gil
  • ウエスタンデジタル合同会社　名誉会長　小池 淳義氏
     

■ グランドフィナーレパネル（12月16日）

SEMICON Japanの最終日をかざるグランドフィナーレパネルでは、ソニー、東京エレクトロン、九州工業大学、そして台湾ファウンドリメーカーからパネリストを招き、サプライチェーンが協調して取り組むべき戦略を議論していただきます。

  • ソニーセミコンダクタソリューションズ　代表取締役社長 兼 CEO　清水 照士氏
  • 東京エレクトロン　SPE事業本部 コーポレート オフィサー・専務執行役員・SPE事業本部長　三田野 好伸氏
  • 九州工業大学　マイクロ化総合技術センター　センター長・教授　中村 和之氏
  • 台湾ファウンドリメーカー　招待中
     

■ Advanced Packaging and Chiplet Summit 2022 カンファレンス（12月15日）

今、半導体後工程分野では大きな変革が起きています。2.5D/3D、チップレット、ボンディング技術の進化、RDLなど、アプリケーションによって様々な要求が求められています。業界のグローバルリーダーからパッケージ分野における今後のビジョン、方向性を紹介していただきます。

  • Intel　Fellow　Ravi Mahajan氏
  • 長瀬産業　NVC室　執行役員　室長　折井 靖光氏
  • NTT　先端集積デバイス研究所　所長　竹ノ内 弘和氏
  • ASE Group　Corporate R&D　Vice President　 C.P Hung氏
  • IBM Distinguished Engineer, Rama Divakaruni氏
  • AMD　Senior Vice President, AMD Technology & Product Engineering　Mark Fuselier氏
  • 台湾ファウンドリメーカー　招待中
     

■ アカデミアAward－大学研究室の成果発表コンペティションー（12月14日）

「アカデミア」出展の研究室が新規の研究発表を行い、未来に向かう研究を表彰することでさらなる発展の後押しをします。１次審査通過の研究室は、12/14(水）に東展示棟SUPER THEATERにてプレゼンテーションを行います。
 

■  TECH CAMP ハッカソン成果発表会「若手社員による10年後のイノベーション」（12月16日）

「10年後のためにイノベーションを起こそう」をテーマとするHackathon を中心に、セミナー、交流会を通じた多角的なプログラムで学ぶ集中講座です。ここでしか会えない人との対話、多種多様な⼈々とのつながりの拡大から、これまでにない「気づき」や「発見」を共有し、新しい価値を生み出す体験の3日間。その成果を発表します。
 

■ Bulls ＆ Bears「半導体製造装置市場の減速と成長再開のシナリオ」（12月15日）

Bulls ＆Bearsでは半導体製造装置をカバーする国内トップ証券アナリストにご登壇いただき、装置市場の行方を読み解いていきます。

  • ジェフリーズ証券　調査部　マネージング ディレクター　中名生 正弘氏
  • 東海東京調査センター　グローバルテクノロジー調査室長　チーフアナリスト　石野 雅彦氏
  • UBS証券　調査本部　共同本部長　Managing Director　安井 健二氏
  • 三菱UFJモルガン・スタンレー証券　インベストメントリサーチ部　　シニアアナリスト　長谷川 義人氏
  • モデレーター　OMDIA（インフォーマインテリジェンス）　C＆D コンサルティング　シニアコンサルティングディレクター　南川 明氏
     

■ 自動車と半導体 パネル「2030年に向けての課題」（12月16日）

車のEV化と先進運転支援システムが進歩する中、そこに使われる半導体の役割も以前に増して重要となっています。今後１０年先を見据えた自動車における半導体の要件と課題、また、EV用バッテリーの調達、電力などのエネルギー問題の解決について、経済産業省と自動車に携わる方々に議論していただきます。 

  • デンソー　先進デバイス事業グループ　経営役員,CTO　加藤 良文氏
  • 経済産業省　商務情報政策局情報産業課　課長　金指 壽氏
  • 名古屋大学　未来社会創造機構　客員准教授　野辺 継男氏
  • モデレーター　大里 希世氏
     

■ 全キーノート日程

12月14日（水）：

  • 開会式・オープニングキーノートパネル「グローバルリーダーを目指す産官学戦略」
  • アカデミアAward―大学研究室の成果発表コンペティションー
  • キーノート　日本電信電話　代表取締役会長　澤田 純氏
  • キーノート　Qualcomm　Process Technology and Foundry Engineering, VP – Engineering   Chidi Chidambaram氏
  • キーノート　Preferred Networks 代表取締役 最高経営責任者　西川 徹氏

12月15日（木）：

  • Bulls & Bears 「半導体製造装置市場の減速と成長再開のシナリオ」
  • Advanced Packaging and Chiplet Summit 2022 カンファレンス

12月16日（金）：

  • 自動車と半導体パネル「2030年に向けての課題」
  • キーノート：IMEC
  • TECH CAMP ハッカソン成果発表会「若手社員による10年後のイノベーション」
  • グランドフィナーレパネル「日本半導体の躍進を支えるサプライチェーン戦略」
     

※ 上記セミナーおよびイベントの詳細、またこの他のセミナーやイベントについては、SEMICON Japan 2022公式Webサイト（www.semiconjapan.org/jp）をご参照下さい。

 

「SEMICON Japan 2022」は、次のスポンサーの支援のもとで開催されます。
（10/5現在、社名アルファベット順）

■ Platinum Sponsor：

(株)ディスコ
(株)ハイテック・システムズ
(株)日立ハイテク
(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
東京エレクトロン(株)

■ Gold Sponsor：

(株)アドバンテスト
Applied Materials, Inc.
(株)荏原製作所
JSR(株)
(株)KOKUSAI ELECTRIC
Lam Research Corporation
(株)ニコン    
(株)東京精密

■ Workforce Development Sponsor：

(株)堀場製作所
Lam Research Corporation
村田機械(株)
 (株) SUMCO

 

会期：    2022年12月14日（水）～16日（金）
会場：    東京ビッグサイト
主催：    SEMI
後援
(10/5現在)  :   

  • 一般社団法人SiCアライアンス
  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  • 一般社団法人電子情報技術産業協会
  • 一般社団法人日本液晶学会
  • 一般社団法人日本真空工業会
  • 一般社団法人日本電子回路工業会
  • 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
  • 一般社団法人日本半導体製造装置協会
  • 公益社団法人応用物理学会
  • 公益社団法人日本表面真空学会
  • 量子イノベーションイニシアティブ協議会

ロゴ：     

SEMICON Japan

 

テーマ：    未来を変える。未来が変わる。（グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」）
開催回数：    第46回
Web：    https://www.semiconjapan.org/jp

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年9月27日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は9月27日（米国時間）、最新のSEMI World Fab Forecastレポートに基づき、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が、2022年に前年比9%増の過去最高となる990億ドルへ達するとの予測を発表しました。同レポートは、半導体生産能力についても、2022年から2023年にわたり連続して拡大することを示しています。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「2022年に過去最高水準に到達した後、半導体製造装置の世界市場は、翌年も新規およびアップグレードのファブ投資によって高水準が続くでしょう」

 

figure

 

地域別投資

2022年の投資を地域別に見ると、台湾が前年比47%増の300億ドルで首位となり、2位には前年比5.5%減の222億ドルで韓国が、3位には前年比11.7%減の220億ドルとなる中国が続くことが予測されます。欧州/中東は他地域と比較すると少額となるものの、過去最高となる66億ドルを今年投資することが予測され、前年比141％増と驚異的な成長率になるでしょう。高性能コンピューティング（HPC）向け需要がこの高成長をけん引しています。南北アメリカ、東南アジアは、2023年も過去最高の投資額を記録する見込みです。

 

ファブ生産能力の急速な拡大は持続

SEMI World Fab Forecast レポートによると、世界の半導体ファブ生産能力は、2021年に7.4%上昇した後、2022年は7.7%増と8%近くに拡大する見込みです。ファブ生産能力が前回8％拡大したのは2010年のことで、月産1600万枚（200mmウェーハ換算）に達しましたが、これは2023年に予測されている月産2900万枚（200mmウェーハ換算）のほぼ半分です。2023年の生産能力の拡大率は5.3%が予測されています。

2022年の設備投資の84%以上を占めるのが、167のファブ/ラインの生産能力増強です。この比率は2023年に79％と若干減少し、129のファブ/ラインの増強が予測されます。

予想通り、2022年と2023年の設備投資の大部分は約53%のシェアを持つファウンドリ部門が占め、次いでメモリが2022年に32%、2023年に33%を占めるでしょう。生産能力の拡大についても、この2分野が大半を担う見込みです。

9月に発表された最新のSEMI World Fab Forecast レポートは、1,453のファブ/ラインのデータを収録し、これには2022年以降に量産を開始する148の計画が含まれています。

 

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年9月7日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、9月7日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2022年第2四半期世界販売額が264億3000万ドルとなったことを発表しました。これは前年同期比で6％増、前期比では7％増となります。

このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS：Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）で提供されます。WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売月額の統計レポートです。

地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比および昨年同期比の成長率は次のとおりです。

地域 2Q2022 1Q2022 2Q2021 2Q (前期比) 2Q (前年同期比)
台湾 6.68 4.88 5.04 37% 32%
中国 6.56 7.57 8.22 -13% -20%
韓国 5.78 5.15 6.62 12% -13%
北米 2.64 2.62 1.68 1% 57%
欧州 1.86 1.28 0.71 46% 162%
日本 1.65 1.90 1.77 -13% -7%
その他地域 1.25 1.29 0.84 -3% 50%
合計  26.43 24.69 24.87 7% 6%


出所： SEMI (www.semi.org) および SEAJ (www.seaj.or.jp), 2022年9月
注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。

 

SEMIの半導体製造装置市場データ購読（EMDS）は、半導体製造装置の世界市場の包括的データを提供しており、購読者には次の3種類のレポートが配信されます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）
  • 半導体製造装置市場予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

購入などのお問い合わせは、SEMIのMITグループ（[email protected]）、または、日本ではSEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

 

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米国カリフォルニア州で2022年7月28日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、7月28日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2022年第2四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比1%増の37億400万平方インチとなり、2022年第1四半期に記録された過去最高値を更新しました。また前年同期比では5％の増加率となりました。

SEMI SMG会長ならびにOkmeticの最高商務責任者のアンナ-リーカ・ヴォーリカリ-アティカイネン（Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen）氏は次のように述べています。「半導体市場の好調を受け、シリコンの出荷面積および需要は引き続き堅調に推移しています。シリコンは、他の半導体製造材料と同様に、インフレによる価格上昇圧力が続いています。半導体ファブの拡張が続く中、シリコンウェーハの供給は依然として制約を受けています」

 

半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 （百万平方インチ）

四半期 2021年
第1四半期		 2021年
第2四半期		 2021年
第3四半期		 2021年
第4四半期		 2022年
第1四半期		 2022年
第2四半期
出荷面積 3,377 3,534 3,649 3,645 3,679 3,704


（出典：SEMI 2022年7月）
*半導体用のシリコン以外は含みません。

 

本リリースで用いている数値はウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体はコンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

シリコンウェーハ出荷面積動向の詳細はこちらをご覧ください。

 

 

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SEMIジャパン（所在地：東京都千代田区、代表：浜島 雅彦）は本日、「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit」を推進する実行推進委員会の企業・団体を発表します。

APCSは2022年12月14日～16日に東京ビッグサイトで初開催する半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベントです（SEMICON Japan 2022と同時開催）。

既に発表済みの長瀬産業、昭和電工マテリアルズに加え、アドバンテスト、ディスコ、日本アイ・ビー・エム、新光電気工業、ソニーセミコンダクタソリューションズ、東京大学、東京精密、ヤマハロボティクスホールディングスにより組織されています。このほか、経済産業省 商務情報政策局 情報産業課がオブザーバーとして参加しています。半導体パッケージングおよび実装分野に関して産官学が一堂に会してディスカッションする場を創設することで、同分野のさらなる成長に貢献していく所存です。

 

APCS会場イメージ


APCS会場イメージ

 

【実行推進委員会各社のリスト】

会社名（50音順）

氏名（敬称略）・役職・部署名

株式会社アドバンテスト

三橋 靖夫
経営企画本部　本部長

株式会社ディスコ

川合 章仁
営業技術部長

経済産業省
（オブザーバー参加）

荻野 洋平
商務情報政策局 情報産業課  デバイス・半導体戦略室長

長瀬産業株式会社

折井 靖光（実行推進委員会 委員長）
執行役員 NVC室 室長

日本アイ・ビー・エム株式会社

山道 新太郎
東京基礎研究所 サイエンス&テクノロジー 部長 新川崎事業所長 工学博士

新光電気工業株式会社

荒木 康
執行役員　開発統括部長

昭和電工マテリアルズ株式会社

阿部 秀則（実行推進委員会 副委員長）
理事 情報通信事業本部 情報通信開発センタ長 兼 パッケージングソリューションセンタ長

ソニーセミコンダクタソリューションズ
株式会社

岩元 勇人
第2研究部門 部門長
Distinguished Engineer
Sony MVP2011

東京大学

丹羽 正昭
大学院工学系研究科 附属システムデザイン研究センター(d.lab) 先端デバイス研究部門　上席研究員

株式会社東京精密

石川一政
半導体社　技術部門　加工・バックエンド技術部
アプリケーションセンタ センタ長

ヤマハロボティクスホールディングス
株式会社

中村 亮介
代表取締役社長

 

APCSの開催概要やトピックスは、こちらのホームページで情報を発信してまいります。APCSの特設展示エリアへの出展企業を募集していますので、お問い合わせをお考えの方は、SEMIジャパン カスタマサービス部 沢田（[email protected]）宛にご連絡をお願いいたします。

 

APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit 開催概要

カタカナ表記：アドバンストパッケージング・アンド・チップレット・サミット
会期：2022年12月14日（水）～16日（金）
開場時間 ：10：00～17：00
会場：東京ビッグサイト 東1・2・3ホール
入場料：無料（カンファレンスは一部有料）
主催：SEMIジャパン
Webサイト：https://www.semiconjapan.org/jp/apcs

 

APCSの特徴

半導体の微細化の難易度・コストが高まる中で、半導体パッケージングや基板実装など、いわゆる「後工程」の新技術に大きな注目が集まっています。半導体デバイスの三次元化や異なるプロセスで製造したチップの集積など、半導体パッケージング技術のイノベーションによって、高集積化、高性能化を目指す取り組みです。その要素技術として、「2.5D/３D」、「チップレット」「ヘテロジーニアス接合」「TSV」「RDL」といった新たな手法や、半導体設計手法およびシミュレーションツールの革新に期待が寄せられています。APCSでは、こうした半導体製造プロセスの「後工程」の最新技術動向にフォーカスいたします。

 

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SEMIジャパン（所在地：東京都千代田区、代表：浜島 雅彦）は、国内の航空機用の部品・材料メーカー（以下航空機サプライヤー）と半導体製造装置メーカーの連携強化にむけた活動を開始することを発表します。

国内航空機サプライヤーは、新型コロナウイルス流行の長期化による航空機需要減少の影響を受け航空機産業に加えて新たな市場への進出を検討しており、航空機業界で培った先端加工技術の応用先として、半導体製造装置用の部品・材料市場が注目されています。
航空機部品サプライヤーは、複雑形状物、難削材加工技術、厳しい品質保証や少量多品種生産といった点で、半導体製造装置部品の製造との親和性が高いと考えられるからです。

経済産業省においても、新型コロナウイルスの影響を受ける航空機サプライヤーに対する事業再構築支援等により航空機サプライチェーンの維持・強化に取り組んでおり、SEMIジャパンは経済産業省とも連携して活動を進めてまいります。

半導体製造装置メーカーとの連携強化活動の対象となる航空機サプライヤーは、SEMIジャパンが定期的に開催するオンラインイベントを通じてパートナーシップの成立を目指して参ります。また、12月14日から東京ビッグサイトにおいてSEMIが主催して開催する「SEMICON Japan 2022」では、航空機サプライヤーが多数出展するパビリオンを設置し、両業界の接点を増やす予定です。

航空機サプライヤーとの連携促進について、SEMIジャパン 代表 浜島 雅彦は次のように述べています。「今回の取り組みは、単に航空機部品のサプライチェーン維持だけのものではなく、半導体製造装置業界にとっても、既存の技術の延長線上にはない技術革新のチャンスでもあると考えています。両業界からの積極的な参加を期待しています」

本取り組みの詳細は、SEMIジャパン カスタマサービス 金子（[email protected]）までお問い合わせください。

 

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年7月12日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月12日（現地時間）、SEMICON West 2022 Hybridにおいて、東京エレクトロン（株）代表取締役社長・CEOの河合利樹氏が、Lam Researchの社長兼CEOのTim Archer氏、グローバルウェーハズの会長兼CEOのDoris Hsu氏と共に、新たに役員として選出されたことを発表しました。また、役員選挙では次の8名の現役員の再任を承認しました。

 

  • Comet AG CEO Kevin Crofton氏
  • JSR（株）名誉会長 小柴 満信氏
  • Wonik 会長 Yong Han（YH）Lee氏
  • Hermes Epitek 副会長 Sue Lin氏
  • Dupont, Electronics and Imaging 社長 Jon Kemp氏
  • Axcelis Technologies 社長兼CEO Mary Puma氏
  • ASE CEO Tien Wu氏
  •  NAURA Technology Group 執行委員会会長 Jinrong Zhao氏

 

SEMI役員会エグゼクティブ委員会は、エグゼクティブ委員会会長にKevin Crofton氏が、副会長にTien Wu氏が就任することを承認しました。会長、副会長、および新たに選出・再任された役員は、SEMICON West 2022 Hybridにおいて7月13日に開催されるSEMI会員総会において正式に着任します。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「この度、選任または再任された役員の皆様にお祝いを申し上げます。SEMIの役員会は、業界の様々な分野と地域を代表するグローバルなビジネスリーダーで構成されています。全世界のマイクロエレクトロニクス産業の発展に貢献するためにSEMI会員に高いバリューを提供すべく取り組まれている役員の皆様に深く感謝いたします」

SEMIの19名の役員ならびに10名の名誉役員は、欧州、中国、日本、韓国、北米、台湾の企業から選出され、全世界にわたるSEMIの活動を反映しています。SEMI役員は正会員の投票によって選出されます。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年7月12日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月12日（現地時間）、SEMICON West 2022 Hybridにおいて、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表しました。半導体製造装置（新品）の世界販売額は、過去最高であった2021年の1025億ドルから2022年には14.7%増加して1175億ドルの新記録となり、2023年は1208億ドルとさらに記録を更新する見込みです。

市場の拡大には、前工程と後工程の双方の半導体製造装置分野が貢献をしています。ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）は、2022年に15.4%成長して1010億ドルの過去最高額を記録し、2023年には3.2%増の1043億ドルが予測されています。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「半導体産業が生産能力の拡張とアップグレードを推し進めることを決意したことで、ウェーハファブ装置分野は2022年にはじめて1000億ドルの大台に乗る勢いです。市場の様々な領域にまたがる長期的トレンドが、デジタル・インフラへの旺盛な投資と相まって、今年の再度の記録更新へとつながっています」

ファウンドリおよびロジック分野では、最先端ならびに成熟プロセスノードの双方からの需要が推進力となり、2022年は前年比20.6%増の552億ドル、2023年はさらに7.9%となる595億ドルが見込まれています。両分野の投資額はウェーハファブ装置の売上高の半分以上を占めます。

メモリおよびストレージに対する旺盛な需要が、今年も依然としてNANDおよびDRAM装置の投資を促進しています。DRAM装置分野が2022年の成長をリードしており、8%増の171億ドルが予測されています。2022年のNAND装置市場は、6.8%増の211億ドルとなる見込みです。一方で、2023年のDRAMおよびNAND装置の投資額は、それぞれ7.7%減、2.4%減となるでしょう。

組み立ておよびパッケージング装置分野は、2021年に86.5%の旺盛な成長を示しましたが、2022年は8.2%増の78億ドルとなり、2023年は0.5%減の77億ドルとなる見込みです。テスト装置市場は、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)アプリケーションの需要により、2022年に12.1%増の88億ドルに成長し、2023年はさらに0.4%増となることが予測されています。

地域別では、台湾、中国、韓国が2022年の設備投資の上位3カ国にとどまるでしょう。台湾は、2022年および2023年のトップ市場の地位を取り戻し、その後に中国と韓国が続く見込みです。それ以外の地域も、その他地域（ROW）を除き、いずれも2022年と2023年は装置販売額が増加することが予測されています。

次のグラフに、セグメント別およびアプリケーション別の市場規模(単位：十億米ドル)を示します。

 

グラフ1

 

グラフ2

 

（出典：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2022年7月）

 

※装置（新品）には、ウェーハファブ装置、テスト装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。 

最新のSEMIの予測は、最大手半導体製造装置メーカーの見解、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）、World Fab Forecastデータベースに基づいて作られています。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS (Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の３つのレポートが含まれます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)　半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
  • 半年毎にOEM視点で、半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測

 

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年7月11日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月11日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づき、2022年第1四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上が、2021年第1四半期の31億5770万ドルから、35億4050万ドルへ12.1%増加したと発表しました。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して14.5%増となります。
 

SEMI ESDA Alliance

 

SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は次のように述べています。「ESD業界は2022年第1四半期も二桁成長を継続し、四半期の売上は過去最高の35億4050万ドルに到達しました。コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）、プリント回路基板（PCB）及びマルチチップモジュール（MCM）、半導体知的財産（SIP）、サービスのいずれのカテゴリーも第1四半期の売上を伸ばしています。地域的には、南北アメリカ、日本、アジア太平洋（APAC）のいずれもがプラス成長となりました」

EDMDレポートが調査した全企業の従業員数は、2021年第1四半期の49,024人から2022年第1四半期には51,328人へ4.7%増加しました。2021年第4四半期との比較では0.2%増となります。

EDMD四半期レポートは、カテゴリー及び地域別の詳細な売上情報を提供しています。

 

製品及びアプリケーションカテゴリー別四半期売上

  • CAE：前年同期比14.8%増の11億1820万ドル。4四半期移動平均では12.5%増。
  • ICフィジカル設計および検証：前年同期比7.5%増の6億3120万ドル。4四半期移動平均では2.5%減。
  • PCBおよびMCM：前年同期比1.4％増の2憶9330万ドル。4四半期移動平均では11.4%増。
  • SIP：前年同期比23.7%増の13億7650万ドル。4四半期移動平均では26.5%増。
  • サービス：前年同期比22.7%増の1億2140万ドル。4四半期移動平均では24.9%増。

地域別ESD製品およびサービス四半期購入額

  • 南北アメリカ：前年同期比18.5%増の15億2270万ドル（地域別で最大）を購入。4四半期移動平均では18%増。
  • EMEA：前年同期比3%減の4憶3410万ドルを購入。4四半期移動平均では8.1%増。
  • 日本：前年同期比1.8%増の2億6350万ドルを購入。4四半期移動平均では2.5%増。
  • APAC：前年同期比13.2%増の13億2030万ドルを購入。４四半期移動平均では15.6%増。

EDMDレポートについて

ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末からおおよそ3カ月後に発行されます。EDMDレポートのデータは次のように分類されています：

  • 製品カテゴリー（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、PCB/MCMレイアウト、サービス）とその小カテゴリー別の売上
  • 地域（南北アメリカ、EMEA、日本、APAC）別の売上
  • 統計参加企業の総従業員数

SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページをご覧ください。

 

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SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
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