「SEMICON Japan 2023」において
「Women in Business」セッション初開催のお知らせ
_{12月15日（金）13時15分より開催、
元GE代表の浅井英里子氏および半導体関連企業の現役女性社員たちが
多様性や女性活躍推進の現状・課題について討議}

SEMIジャパン（代表：浜島雅彦）は、「SEMICON Japan 2023」において、DE＆I （ダイバーシティ、エクイティ&インクルージョン）をテーマとした「Women in Business」セッションを初開催します。

SEMIジャパンでは、女性活躍推進をDE&I活動の重点ポイントの一つとして位置付け、5月より新たにDE＆Iワーキンググループを立ち上げました。参加者は荏原製作所、東京エレクトロン、ニコン、ラムリサーチなど国内外の半導体関連企業12社から集まる女性約15人です。年齢層は若手社員から役員まで幅広く、経済産業省の担当者もオブザーバーとして参画しています。

この度、当ワーキンググループの中間成果報告として、「SEMICON Japan 2023」において、初の試みである「Women in Business」セッションを開催する運びとなりました。このセッションでは、キーノートスピーカーとして、元GEジャパン株式会社代表取締役社長でありTrinity Indo-Pacific Partners、Co-Founder and Partnerの浅井英里子氏をお迎えし、女性のキャリアパスやテクノロジー分野における理系・文系の枠を超えた活躍についてお話いただきます。また、ワーキンググループ参加メンバーがパネリストとして登壇し、女性活躍推進における現状と課題、さらに性別や年齢に関係なく自分らしく働くためにはどうあるべきかについて議論します。

本セッションは、登壇者と聴講者のネットワーキングや、半導体に関する仕事の具体的なイメージやキャリアについて知ることができる絶好の機会です。経営層、DE＆I推進担当者、人事担当者など関心のある企業の皆様はもちろん、これから就職活動を迎える学生の皆様にも奮ってご参加いただきたくご案内します。

「Women in Business」セッション概要

開催日時：2023年12月15日(金)  13:15 - 14:35
場所：東7ホール内 TechSTAGE FUJI
参加費：無料
セッションWEB：
https://www.semiconjapan.org/jp/programs/2023-ta09 
来場登録とセミナーお申し込みはこちら：
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

SEMICON Japanについて

SEMICON Japanは、持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成、その他業界の重要課題に関する最新動向や革新的技術に関するインサイトを深めるためにSEMIが主催するイベントです。世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会として、エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを開催しています。日本での開催は2023年で47回目を迎え、第1回開催時から時代の先端を担う半導体テクノロジーとその動向を日本の皆さまに紹介しています。
イベントの詳細： https://www.semiconjapan.org/ (入場無料・事前登録制)

本リリースに関するお問合せ

SEMIジャパン マーケティング部
佐藤
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メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、菊池
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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年11月13日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造産業は2023年第4四半期より回復へ

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は11月13日（米国時間）、TechInsightsと共同して発行する最新のSemiconductor Manufacturing Monitorレポートにおいて、世界の半導体製造産業の2023年第4四半期は回復に向かっており、2024年の継続的な成長の土台が整うとの予測を示しました。

電子機器の売上高は2023年第3四半期の前期比7％成長から、さらに2023年第4四半期には22%増を記録する見込みです。IC売上高は、最終製品需要の改善と在庫の正常化に伴い、2023年第3四半期の7%増に続き、2023年第4四半期は4%増となることが予測されます。

電子機器ならびにICの売上高が改善する一方で、半導体製造の指標は依然として軟調です。ファブ稼働率および設備投資は今年後半も下降が続きます。2023年の設備投資が非メモリの設備投資がメモリを上回る予測ですが、非メモリの投資額も減少傾向にあります。2023年第4四半期の設備投資の総額は2020年第4四半期の水準に留まるでしょう。

半導体製造装置の売上高は設備投資と一致した減少を示していますが、ウェーハファブ装置の売上高の落ち込みは今年予測されていたよりもかなり小幅となっています。さらに、後工程装置の売上高は2023年第4四半期に上昇する見込みです。

TechInsightsの市場分析担当ディレクタ Boris Metodievは次のように述べています。「半導体市場は過去5四半期にわたり減少を続けましたが、生産調整がサプライチェーン全域で効果を上げた結果、2023年第4四半期には成長が回復する見込みです。半導体前工程製造装置の売上高についてはIC市場を上回る成績が続いており、政府の産業支援と受注残の処理に支えられて、来年にかけて好調が続くことが予測されます」

SEMIの市場情報担当シニア・ディレクタ Clark Tsengは次のように述べています。「2023年後半はファブ稼働率が下がり、設備投資も後退していますが、後工程装置の売上高は2023年第4四半期に底を打つと予測しています。チップ製造業にとって、これが重要な転機となり、下降期からの回復し2024年の成長を勢いづける兆候となるでしょう」

出所：SEMI (www.semi.org)およびTechInsights (www.techinsights.com)、2023年10月

Semiconductor Manufacturing Monitorレポートは半導体製造産業の製造装置やファブ生産能力から、半導体、電子機器の売上高にいたるまでカバーします。レポートには半導体製造サプライチェーンの2年間の四半期実績データと1四半期の予測が提供され、これには主要IDM、ファブレス、ファウンドリ、OSAT、装置企業の情報が含まれています。レポートの詳細・購読については、SEMIジャパン カスタマーサービスまでお問い合わせください（[email protected]）。SEMIの各種市場レポートについては、SEMI Market Dataをご覧ください。

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年10月26日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

シリコンウェーハの世界出荷面積、2023年の減少から2024年には回復へ

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、10月26日（米国時間）、2023年のシリコンウェーハ世界出荷面積は125億1200万平方インチと14％減少し、過去最高だった2022年の145億6500万平方インチから落ち込むものの、ウェーハおよび半導体需要が回復することによる在庫レベルの正常化に伴い、2024年には回復するという年次シリコン出荷予測を発表しました。半導体需要の継続的な低下と厳しいマクロ経済状況が2023年の落ち込みを後押ししています。

人工知能（AI）、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、5G、自動車、産業用アプリケーションをサポートするためにシリコン需要が増加するにつれて、ウェーハ出荷枚数は過去最高を更新し、2024年の反発の勢いは2026年まで続くと予想されます。

（出典：SEMI 2023年10月）
*非研磨ウェーハおよび再生ウェーハを除きます。
*出荷量は半導体用途のみで、太陽電池用途は含みません。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体はコンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、ポリッシュドウェーハと、エピタキシャルシリコンウエハーを集計したものです。このデータには、非研磨ウェーハや再生ウェーハは含まれていません。

詳細はSEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statisticsをご覧ください。

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第47回「SEMICON Japan 2023」
本日（2023年10月18日）より入場登録・セミナー受付を開始
_{〜世界の半導体産業の最新トレンドをリアルの場で紹介～}

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2023年12月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイトで開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2023」の入場登録およびセミナー・イベントの受け付けを、本日10月18日（水）より開始します。

半導体製造工程の全域にわたる2000以上のブースをはじめとして、昨年を上回る規模での開催を予定しています。また、注目を集めた昨年に続いて、半導体パッケージングおよび基盤実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS)」を今年も同時開催します。展示、イベントそしてセミナーを通じて、世界の半導体サプライチェーン産業の最新技術と市場動向を知る絶好の機会を提供します。

会場は昨年よりさらにスペースを拡張して、東京ビッグサイト東展示棟全体の１－８ホールで開催します。今年の目玉となる企画展示・セミナーは以下の通りです。

業界の第一線で活躍するスピーカーによるキーノート講演

自由民主党半導体戦略推進議員連盟会長の甘利 明氏、Rapidus株式会社取締役会長の東 哲郎氏が登壇予定。さらに、先端半導体の研究開発で話題を集めるIBM ResearchのDario Gil（ダリオ・ジル）氏をはじめ、Intel、アプライドマテリアル、imec、ソニーセミコンダクタソリューションズなど、グローバル半導体産業に関わるトッププレイヤーが議論を展開します。

人材開発＆スタートアップ支援の展示・イベント

• 半導体関連の研究成果の発表の中から優れた研究を表彰する「アカデミアAward」を2022年に続いて第2回を開催します。
• 高専生の若きアイデアにあふれた技術や研究成果を展示する「The 高専」
• 多様性、公平性、包括性のパネルディスカッション「Women in Business」
• 若手社員による3日間のハッカソン「TECH CAMP」
• スタートアップ企業エリア
• 東京大学松尾研究室の協力によるセッション

マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの市場を俯瞰する講演・セミナー

• 国内トップ証券アナリストによる人気セッション「Bulls ＆ Bears」
• SEMIマーケットフォーラム
• 半導体材料市場セミナー

国際的な政策・法規制、サステナビリティについて議論するセッション

• 業界の本格的な会合として初めての「半導体サステナビリティフォーラム」
• 国際EHS規制適合セミナー

リアルイベントならではのリアルなコミュニケーションの場

• 人気YouTuber「ものづくり太郎」氏によるトークセッション
• e-Sportsスタープレイヤーを招いたスペシャルイベント
• 来場者参加によるネットワーキングイベント

半導体の進化が実現する新しいライフスタイルの提案「SEMICON STUDIUM」

体験型インスタレーション、４足歩行ロボット、空飛ぶクルマ、e-spotsなどの最新テクノロジーを体感できる企画展示を予定しています。

さらに、歴代のiPhoneを分解して内部を紹介する「iPhone LIVE分解ショー」や次のコンピューターアーキテクチャとして注目が続いている量子コンピューターをテーマにした「量子コンピューティングフォーラム」など、数々の見逃せない企画を用意しています。

SEMICON Japan 2023の展示会、セミナー/イベントへ参加するには、SEMICON Japanの公式Webサイト（https://www.semiconjapan.org/）にて事前申込が必要です。

SEMICON Japan 2023について：

持続可能性、サプライチェーンマネジメント、人材育成、その他業界の重要課題に関する最新動向や革新的技術に関するインサイトを深めるために開催されるイベントです。エレクトロニクスの設計・製造エコシステム、アカデミア、政府からオピニオンリーダーを招き、基調講演やビジネスセミナーを主催しています。日本での開催は2023年で47回目を迎え、第1回開催時から時代の先端を担う半導体テクノロジーとその動向を日本の皆さまに紹介しています。近年は、DX時代を支える先端技術のコアとしての半導体を主軸に、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やIoT機器、医療機器などの応用分野まで、国内でも類を見ない幅広いトピックをカバーするイベントとして展開しています。

本リリースに関するお問合せ

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メディア・コンタクト：
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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年9月19日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界の200mmファブ生産能力が2026年までに過去最高を更新

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は9月19日（米国時間）、最新の200mm Fab Outlookレポートにおいて、半導体メーカー各社が2023年～2026年までの期間にEPIを含む12の新規200mmファブを建造し、その結果、200mmファブの生産能力は全世界で14%増の月産770万枚に達し、過去最高を更新するとの予測を示しました。

コンシューマ、車載、産業用電子機器に不可欠なパワーおよび化合物半導体が200mm投資の最大の原動力となっています。特に電気自動車（EV）のパワートレイン用インバータと充電ステーションの発展が、EVの普及拡大にともなって世界の200mmファブ生産能力を加速しています。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「世界の半導体産業が200mmファブの生産能力を過去最大にまで増強することは、まさに自動車市場の成長に対する強い期待を浮き彫りにしています。車載半導体の供給は安定しましたが、EVに搭載される半導体の増加や充電時間の短縮努力が生産能力拡大に拍車をかけています。」

Bosch、富士電機、Infineon、三菱電機、Onsemi、ローム、STMicroelectronics、Wolfspeedなどのサプライヤーが将来の需要に応えるため、自社の200mm生産能力増強計画を加速しています。

SEMI 200mm Fab Outlook to 2026では、2023年～2026年までの200mmファブ生産能力が車載およびパワー半導体向けで34%増加し、これに続いてMPU/MCUが21%、MEMSが16%、アナログとファウンドリが各8％増加することが示されています。

200mmファブの生産能力のプロセスノードは、ほとんどが80nm～350nmの範囲となります。その内、80nm～130nmの生産能力が10％、131nm～350nmの生産能力が18％の成長を2023年～2026年にする見込みです。

地域別見通し

2023年～2026年の期間で200mmファブ生産能力の増加率が最大となるのは東南アジアの32%です。中国の22％がこれに続きます。増加量が最大となるのは中国で、2026年までに月産170万枚に到達することが予測されます。米州は14％、欧州および中東は11％、台湾は7％の増加となるでしょう。

2023年の200mmファブ生産能力の地域別シェアでは、中国が22%を占め、それに日本の16％、台湾の15％、欧州および中東の14%、米州の14％が続くことが見込まれます。

最新レポートSEMI 200mm Fab Outlook to 2026には、336の研究開発および量産ファブのデータを収録しています。前回の2023年3月レポートから、79のファブに関する88のデータ更新がされており、その中には12の新規ファブが含まれています。

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米国カリフォルニア州で2023年9月12日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界のファブ装置投資は2023年の減速を経て2024年は回復へ

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、9月12日（米国時間）、2022年に過去最高額995億ドルを記録した前工程ファブ装置の世界投資額が2023年は840億ドルへ15％減少した後、2024年に前年比15％増の970億ドルまで回復するという予測を最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて発表しました。2023年の投資減少は、半導体需要の減衰とコンシューマ機器およびモバイル機器用のデバイスの在庫増に起因するものです。

2024年のファブ装置投資の回復をけん引するのは、主に2023年の半導体デバイスの在庫調整の終了およびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、メモリの需要拡大となるでしょう。

SEMI会長兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。
「今年初めの予測と比較して、2023年の装置投資額の落ち込みは浅く、また2024年の回復は旺盛なものとなるでしょう。このトレンドは、半導体産業が下降期を脱し堅実なチップ需要に支えられて旺盛な成長を取り戻すことを示しています」

ファウンドリ部門が引き続き半導体産業の拡大をリード

ファウンドリ部門は2023年の投資額が490億ドル（1％増）、2024年の投資額が515億ドル（5％増）で、最先端および成熟プロセスノードへの投資が継続するため、半導体拡大をリードすると予想されます。メモリ投資は2023年に46％減少した後、2024年には65％増の270億ドルとなり、力強い復活を遂げると予測されます。具体的には、DRAMは2023年に前年比19％減の110億ドルとなるものの、2024年には年率40％増の150億ドルに回復する見込みです。NANDは2023年には前年比67％減の60億ドルとなるものの、2024 年には前年比 113％増の121億ドルとなるでしょう。MPUは2023年には横ばい、2024年には16%増の90億ドルとなる見込みです。

地域別では台湾が今後もファブ装置の投資をリード

2024年のファブ装置投資は、台湾が前年比4%増の230億ドルで世界首位を維持し、2位にはメモリ分野の回復により前年比41%の急増をする韓国が220億ドルで続くでしょう。3位は中国が入る見込みですが、輸出規制によって先端技術投資および外国投資が制限され、投資額は2023年を下回る200億ドルに留まることが予想されます。規制におる制約はあるものの、中国のファウンドリおよびIDMは成熟プロセスノードでの投資を継続することが見込まれます。

米州は、2024年の投資額が前年比23％増の140億ドルと過去最高を記録し4位を維持するでしょう。欧州/中東も来年は過去最高となる見込みで、41.5％増の80億ドルになると予測されます。日本と東南アジアの2024年の投資額は、それぞれ70億ドル、30億ドルに増加するでしょう。

9月に発行された2022年から2024年をカバーするSEMI World Fab Forecastレポートは、前年比8％拡大した世界の半導体生産能力が、2023年は5％拡大することを示しています。生産能力の拡大は2024年も6％増と継続する見込みです。

この最新版レポートでは、世界の1,477のファブを収録しており、これには2023年以降に生産を開始する量産ファブが、実現性の高いものから低いものまでを入れると169件含まれています（サンプルダウンロード）。

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世界半導体産業は向かい風が年内は持続、2024年から回復へ

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は8月15日（米国時間）、TechInsightsと共同して発行している最新のSemiconductor Manufacturing Monitorレポートにおいて、IC売上高の連続減少が緩和し始めており、世界の半導体産業のダウンサイクルの終わりが近づいている模様で、2024年には回復に向かうとの予測を示しました。電子機器の売上高は、2023年第3四半期に前期比10%増加の健全な成長を記録する見込みですが、同期のメモリーICの売上高は、2022年第3四半期に下降傾向に入って以来はじめて、二桁成長を記録することが予測されています。
 

出所：SEMI（www.semi.org）およびTechInsights（www.techinsights.com）、2023年8月

SEMIおよびTechInsightsは今年2023年後半期について、半導体製造分野に対する逆風が続くとの見解を示しています。垂直統合型デバイスメーカー（IDM）およびファブレスメーカーの高水準の在庫の調整が引き続きファブ稼働率を抑制し、2023年第3四半期の稼働率は2023年前半期の水準を大きく下回るでしょう。半導体製造装置の販売額およびシリコンウェーハの出荷面積は2023年前半期は安定して推移しましたが、半導体製造分野の低調が波及し、今年後半期には減少することが予測されます。

半導体産業の市場指標は、2023年上半期末に底を打ち、市場はそこから回復に転じて2024年の継続成長の土台をつくることを示しています。2024年は全ての分野で前年から増加し、電子機器の売上高は2022年のピークを上回ることが予測されます。

SEMIの市場情報担当シニア・ディレクタ Clark Tsengは、次のように述べています。「需要の回復が予想よりも遅いため、在庫の正常化は当初の予測から2023年末までずれ込むでしょう。しかし、最近の動向はICが最悪の状況を抜けたことを示唆しています。半導体製造は2024年第1四半期に底を打つと予想しています」

TechInsightsの市場分析担当ディレクタ Boris Metodievは、次のように述べています。「半導体市場は過去4四半期にわたり急激な落ち込みを見せましたが、製造装置の販売額とファブ建設は予想をはるかに上回る業績を上げています。政府の産業支援が新しいファブ計画をけん引し、高い受注残によって製造装置の販売額は維持されました」

Semiconductor Manufacturing Monitorレポートは、半導体製造産業を製造装置やファブ生産能力から半導体、電子機器の売上高にいたるまでカバーします。レポートには半導体製造サプライチェーンの2年間の四半期実績データと1四半期の予測が提供され、これには主要IDM、ファブレス、ファウンドリ、OSAT、装置企業の情報が含まれています。レポートの詳細・購読については、SEMIジャパン カスタマーサービスまでお問い合わせください（[email protected]）。SEMIの各種市場レポートについては、SEMI Market Dataをご覧ください。

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＜ご参考資料＞

「SEMI パートナーサーチ 」 聴講受付を本日開始
半導体製造を進化させる注目企業18社が最新技術を発表
_{9月12日（火）～13日（水）の2日間、オンラインにて開催}

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2023年9月12日（火）から13日（水）にかけて、国内外の半導体製造分野事業を手掛ける装置・材料メーカーが最新動向を解説するウェビナー「SEMI パートナーサーチ」をオンライン（Zoom）にて開催いたします。半導体製造装置大手のASMLやニコンが登壇するほか、大陽日酸、東レ、ブルカージャパンなど18社が講演いたします。

SEMI パートナーサーチとは、SEMI会員企業が自社の技術・製品・サービスをウェビナー形式で紹介するオンラインイベントです。半導体分野の最新動向に関心のある方を中心に、延べ五千人以上が聴講すると見込まれています。（聴講は無料、SEMI会員企業以外の方も聴講可能です）

プログラムの聴講申込みの受付は、8月17日より開始します。
（https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search）

「SEMI パートナーサーチ」の特長

• 200mmウェーハを中心とした小口径ファブ用装置、半導体工場をスマート化する技術、AI技術を活用した検査・測定装置の最新技術をくわしく解説
• 聴講は無料です（本セミナーは、講演企業の競合企業の方はご聴講いただけません）
   

講演企業

9月12日（火）10:00〜15:50

• シーメンス 
• 東芝デジタルソリューションズ 
• TXOne Networks Japan 
• 日本シノプシス 
• ニコン 
• ASML 
• 大陽日酸 
• クリエイティブテクノロジー
• Jucan 
• 東レ 

9月13日（水）10:00〜16:00

• 材料科学技術振興財団 
• ミツトヨ 
• JFEテクノリサーチ 
• オックスフォード・インストゥルメンツ 
• 日本セミラボ 
• ブルカージャパン（3枠） 
• ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ 
• ナミックス
   

SEMI パートナーサーチ 開催概要

　会　期　： 2023年9月12日（火）～13日（水）
　形　式　： オンライン   Zoom
　主　催　： SEMI
コンセプト： SEMIの会員企業の装置・材料メーカーによる半導体に関する最新技術・製品動向の解説
Webサイト： https://www.semi.org/jp/events/semi-partner-search
 

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「SEMI パートナーサーチ」について：
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米国カリフォルニア州で2023年8月7日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

SEMI、役員選挙結果を発表
JSRのエリック・ジョンソン社長を新役員に選出

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は8月7日（現地時間）、JSR株式会社代表取締役 CEO 兼 社長のEric Johnson（エリック・ジョンソン）氏が、新たに役員として選出されたことを発表しました。また、役員選挙では規約に従って次の7名の現役員の再任を承認しました。
 

• VAT Group CEO Mike Allison氏
• Dongjin Semichem CEO and Vice Chairman Chun Hyuk Lee氏
• Entegris 社長 兼 CEO Bertrand Loy氏
• 村田機械（株）代表取締役社長 村田 大介氏
• EO Technics CEO Kyu Dong Sung氏
• ニコン（株）取締役会議長 牛田 一雄氏
• JCET Group CEO Li Zheng氏

選出された役員はSEMICON West 2023において、7月12日に開催されたSEMI会員年次総会にて就任しました。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「この度SEMI役員に選任また再任された皆様にお祝いを申し上げるとともに、世界のエレクトロニクス製造・設計サプライチェーンのために尽力いただくことに感謝申し上げます。SEMIの役員会はさまざまな業界の分野・地域を代表しており、SEMIの活動が業界の成長を促進し、会員に卓越した価値を提供できるよう支援いただいています」

SEMIの18名の投票権を持つ役員*と11名の名誉役員は欧州、中国、日本、韓国、北米、台湾の企業を代表しており、SEMIのグローバルな活動範囲を反映しています。SEMI役員は正会員の選挙により投票権を持つ役員として選出されます。投票権を持つ役員の任期は3年であり、最大5期15年を務めることが可能です。

*18名の投票権を持つ役員の内、日本地区から選出されたSEMI役員は新任のJSRのEric Johnson氏、再任された村田機械の村田 大介氏、ニコンの牛田 一雄氏、および任期中の東京エレクトロン（株）代表取締役社長・CEOの河合 利樹氏の4名となります。

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米国カリフォルニア州で2023年7月25日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2023年第2半期のシリコンウェーハ世界出荷面積は増加

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月25日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年第2四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比2.0％増の33億3,100万平方インチとなり、前年同期の37億400万平方インチからは10.1％減となったことを発表しました。

SEMI SMG会長ならびにOkmeticの最高商務責任者のアンナ‐リーカ・ヴォーリカリ-アティカイネン（Anna - Riikka Vuorikari-Antikainen）氏は次のように述べています。「半導体業界は、様々な市場セグメントで過剰在庫の処理を続けており、ファブの稼働率を抑えざるを得なくなっています。その結果、シリコンウェーハの出荷は 2022 年のピークから減少しています。第 2 四半期のウェーハ出荷面積は前四半期比では安定した推移を示していますが、全ウェーハサイズの中で300mmについてはプラス成長となりました」

半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 （百万平方インチ）

（出典：SEMI 2023年7月）
*半導体用のシリコン以外は含みません

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体はコンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGはSEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的はシリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

本リリースに関するお問合せ

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メディア・コンタクト：
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