300mm Fab Outlook Report

SEMIのデータ収集と予測は以下の方法論をとっています：

• 一次調査：半導体業界エグゼクティブの直接インタビューと製造施設の現地訪問を実施。
• マーケット情報：財務報告書、プレスリリース、政府政策、業界ニュースを継続的にモニター。
• データの検証とモデリング：SEMIの装置および材料に対するデータ収集プログラムとの徹底したベンチマークを実施。専門の調査チームが高度なモデリング技術を駆使し、チップ需要に関連する設備投資と生産能力のトレンドを検証・分析します。
• 延長した予測の手法：マクロレベルの半導体指標、世界市場動向、シリコン需要パターン、最終市場の消費予測を組み込んだトップダウンアプローチを採用。各国の半導体イニシアティブと各企業の拡張計画により予測をさらに調整し、発表された業界動向と予想される業界動向の両方との整合性を確保。

300mm Fab Outlook（2024年-2029年および2031年までの拡張）-　2026年第2四半期アップデート

キーメッセージ：

世界の300mm前工程装置投資は、2026年に過去最高の1,420億米ドルに達し、2029年まで増加を続けることが予測されています。ロジック&マイクロ（ファウンドリを含む）が最大のセグメントに留まり、メモリがそれに続くと予測されます。

レポートのハイライト

• 世界の300mmフロントエンド機器支出は2026年に過去最高の1,420億米ドルに達する見込みです（前年比+25%）。
• ファブ装置投資は2027年に11%、2028年に6%、2029年に18%増加することが予測されます。
• 2031年までの拡張予測によると、ファブ装置投資は2030年に9%減少し、その後2031年に6%増加します。
• ロジック&マイクロ（ファウンドリを含む）は、2031年までの予測期間にわたり最大の製品セグメントであり、メモリがこれに続きます。
• メモリ向け装置投資は、旺盛なメモリ需要により、2026年に29％、2027年に11％、2028年に8％、2029年に31%の成長が見込まれています。
• 300mm生産能力は2026年に7%増加し、2027年から2029年にかけて約7%のペースで成長が続くことが予測されています。

レポート概要：

本レポートは、413のファブ/ライン（研究開発およびパイロットラインを含む）をカバーします。最新版では、2031年までの予測期間にわたり、300mm半導体ファブにおける現在および将来の投資活動へのインサイトを提供し、事業計画や生産能力拡大をサポートします。

前回発行（2026年3月）以降、150のファブ/ラインについて198の変更を行っています。 また、新たに 7のファブ/ラインを追加、2のファブ/ラインを削除しました。