＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年7月10日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2023年第1四半期の電子システム設計業界売上は40億ドルを記録
SEMI ESD Allianceのレポートで明らかに

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月10日（米国時間）、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ（EDMD）に基き、2023年第1四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上が、2022年第1四半期の35億2,770万ドルから39億5,110万ドルへ12%増加したと発表しました。直近の4四半期の移動平均は、その前の4四半期と比較して12.7%増となります。

SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C. Rhines（ウォルデン・C・ラインズ）氏は次のように述べています。「EDAツールは2023年第1四半期も二桁成長を継続し、成長はすべての製品カテゴリーおよび地域でありました。コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）、ICフィジカル設計・検証、プリント回路基板（PCB）およびマルチチップモジュール（MCM）、サービスのいずれのカテゴリーにおいても二桁成長が報告されています」

EDMDレポートが調査した全企業の従業員数は2022年第1四半期の51,093人から2023年第1四半期には57,696人へ12.9%増加しました。前四半期比では4.5%増となります。

EDMD四半期レポートは、カテゴリー及び地域別の詳細な売上情報を提供しています。

製品及びアプリケーションカテゴリー別四半期売上

• CAE：前年同期比15.1%増の14億3,410万ドル。4四半期移動平均では18.6%増。
• ICフィジカル設計および検証：前年同期比24.6%増の6億7,580万ドル。4四半期移動平均では14.6%増。
• PCBおよびMCM：前年同期比25.6％増の3億6,840万ドル。4四半期移動平均では15.7%増。
• 半導体IP：前年同期比0.4%増の13億3,060万ドル。4四半期移動平均では5.7%増。
• サービス：前年同期比17.2%増の1億4,220万ドル。4四半期移動平均では16.8%増。

地域別ESD製品およびサービス四半期購入額

• 米州：前期同期比12.7%増の16億9,820万ドル（地域別で最大）を購入。4四半期移動平均では12.5%増。
• 欧州・中東・アフリカ（EMEA）：前年同期比21.6%減の5億3,010万ドルを購入。4四半期移動平均では9.6%増。
• 日本：前年同期比4.3%増の2億7,270万ドルを購入。4四半期移動平均では2.3%増。
• APAC：前年同期比9.6%増の14億4,990万ドルを購入。４四半期移動平均では16%増。

EDMDレポートについて

ESD Alliance電子設計市場データ（旧称 市場統計サービス）レポートは、EDA、SIPおよびサービス産業の四半期売上データを提供します。公開企業および非公開企業がデータを提供しています。四半期レポートは各四半期末から凡そ3カ月後に発行されます。EDMDレポートのデータは次のように分類されています：

• 製品カテゴリー（CAE、ICフィジカル設計および検証、半導体IP、サービス）とその小カテゴリー別の売上
• 地域（米州、EMEA、日本、APAC）別の売上
• 統計参加企業の総従業員数

SEMI市場調査レポートについては、こちらのSEMIウェブページをご覧ください。

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米国カリフォルニア州で2023年7月11日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置の2023年央市場予測発表
2023年は870億ドルに減少、2024年は反発の見込み

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月11日（米国時間）、SEMICON West 2023において、世界半導体製造装置の2023年央市場予測を発表しました。半導体製造装置（新品）の世界販売額は、過去最高であった2022年の1,074億ドルから2023年は18.6%減の874億ドルに縮小となり、2024年に反発することが予測されます。2024年に予測される1,000億ドルの大台への回復は前工程と後工程の両分野の成長によってけん引される見込みです。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「現在の逆風にもかかわらず、半導体装置市場は歴史的な複数年にわたる連続成長後の2023年の調整を経て、2024年に力強い回復を見ることになるでしょう。ハイパフォーマンス・コンピューティングとユビキタス・コネクティビティに牽引された旺盛な成長が長期的に見込まれています」

セグメント別予測

ウェーハファブ装置（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置の合計）の売上高は2023年に18.8%減の764億ドルとなる予測ですが、これは2022年末に予測された16.8%減を上回る下げ幅です。2024年には14.8%増の878億ドルへと成長に転じ、1,000億ドルへの回復の大きな部分を占めることが予測されます。

後工程装置の売上高は、厳しいマクロ経済状況と半導体需要の軟化により、2022年に引き続き2023年も減少することが予測されます。2023年は半導体テスト装置市場の売上高は15%減の64億ドルに、組み立ておよびパッケージング装置の売上高は20.5%減の46億ドルが予測されていますが、2024年にはテスト装置が7.9%増、組み立ておよびパッケージング装置が16.4%増とそれぞれ成長が見込まれています。

アプリケーション別予測

ウェーハファブ装置の売上全体の半分以上を占めるファウンドリおよびロジック分野は、2023年は最終市場の軟化を反映して、前年比6%減の501億ドルが予測されます。2023年のファウンドリおよびロジック分野の最先端装置需要は若干軟化しますが、成熟ノードへの投資増加により均衡し、安定的に推移するでしょう。2024年のファウンドリおよびロジック分野の投資は3%増加する見込みです。

DRAM分野の装置売上高はメモリとストレージに対する消費者と企業の需要が引き続き弱いため、2023年には28%減の88億ドルが予測されますが、2024年には31%増の116億ドルに回復することが予測されます。NAND分野の装置売上高は2023年に51%減の84億ドルと縮小した後、2024年に59%増の133億ドルへ急増することが予測さます。

地域別予測

中国、台湾、韓国は2023年から2024年にかけて装置投資額のトップ3を維持するでしょう。2023年は台湾が首位に返り咲きますが、2024年には中国が首位の座を取り戻す見込みです。ほとんどの地域で装置投資額は2023年に減少し、2024年に増加に転じることが予測されています。

次のグラフに、セグメント別およびアプリケーション別の市場規模(単位：十億ドル)を示します。

（出典：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2023年7月）

※装置（新品）にはウェーハファブ装置、テスト装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。 

最新のSEMIの予測は最大手半導体製造装置メーカーの見解、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）、World Fab Forecastデータベースに基づいて作られています。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS（Equipment Market Data Subscription）は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには以下の３つのレポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
• 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。

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米国カリフォルニア州で2023年6月13日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界300mmファブ装置投資額、2024年より成長を再開し、2026年には過去最高の1,190億ドルに到達

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は6月13日（米国時間）、最新の300mm Fab Outlookレポートにおいて、世界の300mm半導体前工程ファブの装置投資が2023年の減少を経て来年より成長を再開し、2026年には過去最高の1,190億ドルへと到達するとの予測を示しました。ハイパフォーマンス・コンピューティングや車載アプリケーションからの旺盛な需要とメモリ需要の改善によって、2024年以降の3年間の設備投資額は2桁成長が見込まれます。

世界の300mmファブ装置投資額は今年18%減の740億ドルが予測されますが、その後は2024年に12%増の820億ドル、2025年に24%増の1,019億ドル、2026年に17%増の1,188億ドルへと増加することが予測されます。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「予測される設備投資額の急増は、半導体の旺盛な需要が継続することを裏付けるものです。ファウンドリとメモリの両分野はこの拡大で大きな役割を果たすことになり、幅広い市場とアプリケーションからの半導体需要があることを示しています」

地域別投資額

韓国は2023年の157億ドルからほぼ倍増となる302億ドルを2026年に投資し、世界の300mmファブ装置投資をリードすることが予想されます。台湾の装置投資額は今年が224億ドル、2026年が238億ドルと予測され、中国は2023年が149億ドル、2026年が161億ドルと予測されています。米州の装置投資額は今年の96億ドルから2026年には188億ドルへとほぼ倍増する見込みです。

分野別投資額

ファウンドリは2023年の446億ドルから、2026年には621億ドルへと投資が増加し、300mmファブ装置投資で他分野をリードすることが予測されます。それに続くのがメモリ分野で、2023年から170％増となる429億ドルを2026年は投資するでしょう。アナログ分野の投資は今年の50億ドルから2026年には62億ドルに増加すると予測されます。マイクロプロセッサー/マイクロコントローラー、ディスクリート（主にパワーデバイス）、オプトエレクトロニクスの各分野は2026年までに投資が減少する見込みですが、ロジック分野の投資は増加することが予測されます。

最新レポートSEMI 300mm Fab Outlook to 2026には、操業中及び計画中の369のファブが収録され、その中には2023年に生産を開始する見込みの高い53の設備が含まれています。

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米国カリフォルニア州で2023年6月13日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2022年世界半導体材料市場は過去最高の727億ドルに到達

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、6月13日（米国時間）、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）において、半導体材料の世界市場が2022年に8.9%増の727億に到達し、2021年の過去最高額668億ドルを更新したことを発表しました。

2022年の前工程材料とパッケージング材料の売上高はそれぞれ10.5%増の447億ドルと6.3%増の280億ドルに達しました。前工程材料はシリコン、電子ガス、フォトマスクの各セグメントが最も旺盛な成長を示し、パッケージング材料では有機基板が市場の成長を大きく牽引しました。

地域別では、ファウンドリの生産能力と先進パッケージングの生産基盤を強みとする台湾が201億ドルを消費し、13年連続で世界最大の半導体材料地域市場となりました。中国の年間成長率は引き続き好調で第2位に上がり、韓国は第3位となりました。ほとんどの地域が昨年、一桁台後半から二桁台の高い成長率を記録しています。

出所： SEMI (www.semi.org), 2023年6月

注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。

*その他地域には、シンガポール、マレーシア、フィリピン他の東南アジア地域および世界の小規模市場が含まれています。
**2021年のデータは昨年の発表から更新されています。

SEMIの半導体材料市場レポート年間購読（MMDS）は、2年間の予測と10年間の実績データを提供します。 年間購読には、四半期毎に7地域（北米、欧州、日本、台湾、韓国、中国、その他地域）の売上高のアップデートが含まれています。

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米国カリフォルニア州で2023年9月6日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2023年第2四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比2%減

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は9月6日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2023年第2四半期の世界総販売額が、前年同期比2％減の258億ドルであったことを発表しました。また、前期比からの成長率は4%減となりました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートで提供されます。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「2023年上半期はマクロ経済を不透明感が覆い続けましたが、半導体製造装置に対する需要は全体として堅調を維持しました。第2四半期には、一部の半導体市場セグメントで設備投資に慎重な姿勢が見られましたが、その影響は地域によって濃淡がありました」

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の月次販売額の統計レポートです。

地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比/昨年同期比成長率は次の通りです。
 

出所： SEMI (www.semi.org) および SEAJ (www.seaj.or.jp), 2023年9月
注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）は、世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには、次の3レポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）
• 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

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米国カリフォルニア州で2023年5月23日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

半導体パッケージング材料世界市場は2027年に約300億ドルへ
SEMI、TECHCET、TechSearch Internationalが最新レポートで予測

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月23日（米国時間）、エレクトロニクスの技術革新による強い需要により、世界の半導体パッケージング材料市場の売上高が2022年に記録した261億ドルから年平均成長率（CAGR）2.7％で拡大し2027年には298億ドルに達するとの予測を、SEMIがTECHCETおよびTechSearch Internationalと協力して発行した世界半導体パッケージング市場アウトルックの最新レポートにおいて発表しました。

高性能アプリケーション、5G、人工知能（AI）、さらにヘトロジニアスインテグレーションやシステムインパッケージ（SiP）技術の採用により、先進的パッケージングソリューションへの需要が高まっています。また、チップのさらなる高集積化と信頼性向上を実現するための新材料、新プロセスの開発も市場の成長を後押ししています。

TechSearch Internationalの社長兼創設者であるJan Vardaman（ジャン・ヴァーダマン）は次のように述べています。「新しい技術やアプリケーションによって、より先進的かつ
多様な材料に対する需要が高まっており、半導体パッケージング材料産業は大きな変化の中にあります。誘電材料およびアンダーフィルの進歩によって、ファンインおよびファンアウト・ウェハーレベルパッケージング（FOWLP）、フリップチップ、2.5D/3Dパッケージングの需要が喚起されています。また、再配線層（RDL）を有するシリコンインターポーザや有機インターポーザなどの新しい基板技術もパッケージングソリューションの成長を大きくけん引しています。同時に、ビルドアップ基板用ガラスコアの開発により、ラミネート基板の微細化を進める研究も続けられています」

世界半導体パッケージング材料アウトルックレポートは基板、リードフレーム、ボンディングワイヤ、封止材、アンダーフィル材、ダイアタッチ、ウェーハレベルパッケージ用誘電体、ウェーハレベルメッキ薬品を含む半導体パッケージング材料の現在および将来の市場を包括的に分析します。

本レポートは次の情報を提供します：

• 技術動向
• 地域別市場規模
• 2027年までの5年間の市場予測
• 金額および数量での市場規模
• 市場情報をまとめたExcelワークブックファイル 
• サプライヤーの市場シェア
• 生産能力および稼働率の推移

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米国カリフォルニア州で2023年5月16日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

半導体業界の縮小トレンドは2023年第2四半期に緩和
Semiconductor Manufacturing MonitorレポートにおいてSEMIが発表

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月16日（米国時間）、現在進行している世界的な半導体製造産業の縮小トレンドが2023年第2四半期に緩和し、第3四半期から徐々に回復に向かうという観測を、米調査会社TechInsightsと共同でまとめた2023年第1四半期版Semiconductor Manufacturing Monitorレポートにおいて発表しました。

業界指標となるIC売上高やシリコン出荷量の2023年第2四半期の値はいずれも季節性の上昇分を含みますが、前四半期比で改善傾向を示しています。その一方で、在庫の増加は依然としてシリコン出荷量に影響しており、ファブ稼働率も昨年の水準を大幅に下回っています。また、半導体製造装置の売上は主要チップメーカーの設備投資調整に伴い、減少が続いています。

以上の指標から、現在の景気後退は2023年第2四半期に底を打ち、年後半に緩やかな回復が始まる見込みです。

出典：SEMI（www.semi.org）、TechInsights（www.techinsights.com）、2023年5月

SEMIの市場情報担当シニア・ディレクターのClark Tseng（クラーク・ツェン）は、次のように述べています。「現在の市場低迷は消費者需要の低迷と在庫水準の上昇が複合したもので、これにより半導体ファブ稼働率は急激に低下しました。しかし、2023年半ばには在庫調整が終了し、今年後半からは在庫需要の回復と年末にかけてのホリデーシーズンによる穏やかな回復が見込まれます」

また、TechInsights市場分析担当VPのRisto Puhakka（リスト・プハッカ）は、次のように述べています。「今後も不確実性とリスクはみられるものの、特にメモリ市場における継続的な減産と設備投資削減が、今年後半には市場のファンダメンタルズに好影響をもたらし、市場環境のバランスが改善されると予想しています」

Semiconductor Manufacturing Monitor（SMM）レポートは、世界の半導体製造業の全域にわたるデータを提供します。本レポートでは、半導体製造装置、ファブ生産能力、半導体・電子機器販売額などの業界指標に基づいた主要トレンドを明らかにし、また装置市場の予測も提供します。さらにSMMレポートは、半導体製造サプライチェーンのIDM、ファブレス、ファウンドリー、OSATの主要企業の2年間にわたる四半期データと1四半期の見通しを提供します。SMMの年間購読には、4回の四半期レポートが含まれます。

SMMレポートのサンプルをダウンロード

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米国カリフォルニア州で2023年5月2日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2023年第1四半期のシリコンウェーハ世界出荷面積は減少

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月2日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比9.0％減の32億6,500万平方インチとなり、前年同期の36億7900万平方インチからは11.3％減となったことを発表しました。

SEMI SMG会長ならびにOkmeticの最高商務責任者のリーカ・ヴォーリカリ-アティカイネン（Riikka Vuorikari-Antikainen）氏は次のように述べています。「シリコン出荷面積の減少は今年初めからの半導体需要の軟化を反映しています。メモリとコンシューマエレクトロニクス用途の需要落ち込みが最も大きく、これに比較して車載および産業用半導体の需要はより安定しています」

半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 （百万平方インチ）

（出典：SEMI 2023年5月）
*半導体用のシリコン以外は含みません

本リリースで用いている数値はウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハとノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体はコンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGはSEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的はシリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

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米国カリフォルニア州で2023年4月12日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2022年世界半導体製造装置販売額、過去最高となる1,076億ドルを記録

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月12日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2022年世界総販売額が2021年の1,026億ドルから5％増加し、過去最高となる1,076億ドルを記録したことを発表しました。このデータの詳細はSEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートで提供されています。

地域別では、283億ドルが販売された中国が前年比5％減少となったものの、3年連続で新品の半導体製造装置の最大市場となりました。第2位の装置市場となった台湾への販売額は4年連続成長となる8%増の268億ドルを記録しました。韓国への販売額は14%減の215億ドルでした。また、欧州の装置投資額は前年比93％と急増し、米国も38％増加しました。東南アジア諸国を含むその他地域への販売額は34%、日本への販売額は7%とそれぞれ増加しました。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「2022年の半導体製造装置販売額が過去最高を記録したのは、ハイパフォーマンスコンピューティングや自動車などの主要エンドマーケットの長期的成長とイノベーションを支えるために生産能力を増強する業界の動きに起因しています。さらに、この結果はパンデミック時に表面化した半導体サプライチェーンの制約を将来的に回避しようとする各国の投資と決意を反映しています」

装置分類別では、ウェーハプロセス用処理装置の販売額が8%上昇し、その他前工程装置は11%増加しました。組み立ておよびパッケージング装置は2021年に旺盛な成長を遂げた後、2022年は19％減少し、テスト装置の販売額もトータルで4%の減少となりました。

2021-2022年半導体製造装置市場（地域別、単位10億米ドル）

（出所：SEMI/SEAJ 2023年4月）
*各地域の金額の合計は数字を丸めているため合計値と一致しない場合があります。

WWSEMSはSEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売月額の統計レポートです。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）は世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには次の3レポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）
• 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト
   

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米国カリフォルニア州で2023年3月27日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界の300mm半導体ファブ生産能力、2026年に新記録を更新へ

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は3月27日（米国時間）、最新の300mm Fab Outlook to 2026レポートにおいて、世界の300mm半導体前工程ファブの生産能力が2026年に過去最高の月産960万枚まで増加する予測を発表しました。300mmファブの生産能力は2021年～2022年に旺盛な成長をした後、2023年はメモリおよびロジックデバイスの需要軟化により成長が減速することが予測されます。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「世界の300mmファブ生産能力の拡大ペースは緩やかになっていますが、業界は堅調な半導体需要に対応するための生産能力増強に引き続き注力しています。ファウンドリ（マイクロ、ロジックを含む）、メモリ、パワーの3部門が2026年に予想される生産能力の新記録到達への大きな原動力となるでしょう」

2022年～2026年の予測期間中に需要増に対応して300mmファブ生産能力を増強することが予想される企業にはGlobalFoundries、Hua Hong Semiconductor、Infineon、Intel、KIOXIA、Micron、Samsung、SK Hynix、SMIC、STMicroelectronics、Texas Instruments、TSMC、UMCがあります。各社の合計では、2023年～2026年に82の新規ファブ/ラインの稼働が計画されています。  

地域別の見通し

米国の輸出規制を受ける中国は成熟技術に政府投資を集中して300mmファブの生産能力をリードし、世界シェアを2022年の22％から2026年には25％に引き上げ、月産240万枚に達することが見込まれています。

韓国の300mmファブ生産能力の世界シェアはメモリ市場の需要低迷により、2022年～2026年にかけて25%から23%に低下する見込みです。台湾は同期間に22%から21%にわずかに低下するものの、3位を維持するでしょう。また日本のシェアは他の地域との競争が激化する中で、2022年の13%から2026年には12%に低下する見込みです。

自動車分野の旺盛な需要と政府投資を受けて、米州と欧州・中東の両地域は2022年～2026年にかけて300mmファブ生産能力のシェアを拡大することが予想されます。米州の世界シェアは2026年までに0.2%から9%近くにまで上昇し、また欧州・中東のシェアは6%から7%に上昇する見込みです。東南アジアの同期間のシェアは4%を維持するでしょう。

製品分野別の見通し

SEMI 300mm Fab Outlook to 2026レポートによると、2022年～2026年までの年平均成長率はアナログとパワーが30%で他の分野をリードし、ファウンドリが12%、オプトが6%、メモリが4%で続きます。

2023年3月14日に発行されたSEMI 300mm Fab Outlook To 2026レポートは、366のファブ/ライン（稼働中258、計画中108）を収録しています。（サンプルのダウンロード）

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