downloadGroupGroupnoun_press release_995423_000000 copyGroupnoun_Feed_96767_000000Group 19noun_pictures_1817522_000000Member company iconResource item iconStore item iconGroup 19Group 19noun_Photo_2085192_000000 Copynoun_presentation_2096081_000000Group 19Group Copy 7noun_webinar_692730_000000Path
Default Banner Image

日本

Previous Page
日本

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年5月23日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月23日（米国時間）、エレクトロニクスの技術革新による強い需要により、世界の半導体パッケージング材料市場の売上高が2022年に記録した261億ドルから年平均成長率（CAGR）2.7％で拡大し2027年には298億ドルに達するとの予測を、SEMIがTECHCETおよびTechSearch Internationalと協力して発行した世界半導体パッケージング市場アウトルックの最新レポートにおいて発表しました。

 

semi / TECHCET / TechSearch

 

高性能アプリケーション、5G、人工知能（AI）、さらにヘトロジニアスインテグレーションやシステムインパッケージ（SiP）技術の採用により、先進的パッケージングソリューションへの需要が高まっています。また、チップのさらなる高集積化と信頼性向上を実現するための新材料、新プロセスの開発も市場の成長を後押ししています。

 

グラフ

 

TechSearch Internationalの社長兼創設者であるJan Vardaman（ジャン・ヴァーダマン）は次のように述べています。「新しい技術やアプリケーションによって、より先進的かつ
多様な材料に対する需要が高まっており、半導体パッケージング材料産業は大きな変化の中にあります。誘電材料およびアンダーフィルの進歩によって、ファンインおよびファンアウト・ウェハーレベルパッケージング（FOWLP）、フリップチップ、2.5D/3Dパッケージングの需要が喚起されています。また、再配線層（RDL）を有するシリコンインターポーザや有機インターポーザなどの新しい基板技術もパッケージングソリューションの成長を大きくけん引しています。同時に、ビルドアップ基板用ガラスコアの開発により、ラミネート基板の微細化を進める研究も続けられています」

世界半導体パッケージング材料アウトルックレポートは基板、リードフレーム、ボンディングワイヤ、封止材、アンダーフィル材、ダイアタッチ、ウェーハレベルパッケージ用誘電体、ウェーハレベルメッキ薬品を含む半導体パッケージング材料の現在および将来の市場を包括的に分析します。

本レポートは次の情報を提供します：

  • 技術動向
  • 地域別市場規模
  • 2027年までの5年間の市場予測
  • 金額および数量での市場規模
  • 市場情報をまとめたExcelワークブックファイル 
  • サプライヤーの市場シェア
  • 生産能力および稼働率の推移

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年5月16日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月16日（米国時間）、現在進行している世界的な半導体製造産業の縮小トレンドが2023年第2四半期に緩和し、第3四半期から徐々に回復に向かうという観測を、米調査会社TechInsightsと共同でまとめた2023年第1四半期版Semiconductor Manufacturing Monitorレポートにおいて発表しました。

業界指標となるIC売上高やシリコン出荷量の2023年第2四半期の値はいずれも季節性の上昇分を含みますが、前四半期比で改善傾向を示しています。その一方で、在庫の増加は依然としてシリコン出荷量に影響しており、ファブ稼働率も昨年の水準を大幅に下回っています。また、半導体製造装置の売上は主要チップメーカーの設備投資調整に伴い、減少が続いています。

以上の指標から、現在の景気後退は2023年第2四半期に底を打ち、年後半に緩やかな回復が始まる見込みです。

 

グラフ


出典：SEMI（www.semi.org）、TechInsights（www.techinsights.com）、2023年5月

 

SEMIの市場情報担当シニア・ディレクターのClark Tseng（クラーク・ツェン）は、次のように述べています。「現在の市場低迷は消費者需要の低迷と在庫水準の上昇が複合したもので、これにより半導体ファブ稼働率は急激に低下しました。しかし、2023年半ばには在庫調整が終了し、今年後半からは在庫需要の回復と年末にかけてのホリデーシーズンによる穏やかな回復が見込まれます」

また、TechInsights市場分析担当VPのRisto Puhakka（リスト・プハッカ）は、次のように述べています。「今後も不確実性とリスクはみられるものの、特にメモリ市場における継続的な減産と設備投資削減が、今年後半には市場のファンダメンタルズに好影響をもたらし、市場環境のバランスが改善されると予想しています」

Semiconductor Manufacturing Monitor（SMM）レポートは、世界の半導体製造業の全域にわたるデータを提供します。本レポートでは、半導体製造装置、ファブ生産能力、半導体・電子機器販売額などの業界指標に基づいた主要トレンドを明らかにし、また装置市場の予測も提供します。さらにSMMレポートは、半導体製造サプライチェーンのIDM、ファブレス、ファウンドリー、OSATの主要企業の2年間にわたる四半期データと1四半期の見通しを提供します。SMMの年間購読には、4回の四半期レポートが含まれます。

SMMレポートのサンプルをダウンロード

お問合せは、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までご連絡ください。 

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年5月2日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、5月2日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比9.0％減の32億6,500万平方インチとなり、前年同期の36億7900万平方インチからは11.3％減となったことを発表しました。

SEMI SMG会長ならびにOkmeticの最高商務責任者のリーカ・ヴォーリカリ-アティカイネン（Riikka Vuorikari-Antikainen）氏は次のように述べています。「シリコン出荷面積の減少は今年初めからの半導体需要の軟化を反映しています。メモリとコンシューマエレクトロニクス用途の需要落ち込みが最も大きく、これに比較して車載および産業用半導体の需要はより安定しています」

 

半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 （百万平方インチ）

四半期 2021年
第4四半期		 2022年
第1四半期		 2022年
第2四半期		 2022年
第3四半期		 2022年
第4四半期		 2023年
第1四半期
出荷面積 3,645 3,679 3,704 3,741 3,589 3,265


（出典：SEMI 2023年5月）
*半導体用のシリコン以外は含みません

 

本リリースで用いている数値はウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハとノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体はコンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGはSEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的はシリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年4月12日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月12日（米国時間）、半導体製造装置（新品）の2022年世界総販売額が2021年の1,026億ドルから5％増加し、過去最高となる1,076億ドルを記録したことを発表しました。このデータの詳細はSEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートで提供されています。

地域別では、283億ドルが販売された中国が前年比5％減少となったものの、3年連続で新品の半導体製造装置の最大市場となりました。第2位の装置市場となった台湾への販売額は4年連続成長となる8%増の268億ドルを記録しました。韓国への販売額は14%減の215億ドルでした。また、欧州の装置投資額は前年比93％と急増し、米国も38％増加しました。東南アジア諸国を含むその他地域への販売額は34%、日本への販売額は7%とそれぞれ増加しました。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「2022年の半導体製造装置販売額が過去最高を記録したのは、ハイパフォーマンスコンピューティングや自動車などの主要エンドマーケットの長期的成長とイノベーションを支えるために生産能力を増強する業界の動きに起因しています。さらに、この結果はパンデミック時に表面化した半導体サプライチェーンの制約を将来的に回避しようとする各国の投資と決意を反映しています」

装置分類別では、ウェーハプロセス用処理装置の販売額が8%上昇し、その他前工程装置は11%増加しました。組み立ておよびパッケージング装置は2021年に旺盛な成長を遂げた後、2022年は19％減少し、テスト装置の販売額もトータルで4%の減少となりました。

 

2021-2022年半導体製造装置市場（地域別、単位10億米ドル）

地域 2022年 2021年 前年比成長率（％）
中国 28.27 29.62 -5%
台湾 26.82 24.94 8%
韓国 21.51 24.98 -14%
北米 10.48 7.61 38%
日本 8.35 7.80 7%
欧州 6.28 3.25 93%
その他地域 5.95 4.44 34%
合計* 107.64 102.64 5%


（出所：SEMI/SEAJ 2023年4月）
*各地域の金額の合計は数字を丸めているため合計値と一致しない場合があります。

 

WWSEMSはSEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売月額の統計レポートです。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）は世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには次の3レポートが含まれます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）
  • 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト
     

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせはSEMIジャパンのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年3月27日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は3月27日（米国時間）、最新の300mm Fab Outlook to 2026レポートにおいて、世界の300mm半導体前工程ファブの生産能力が2026年に過去最高の月産960万枚まで増加する予測を発表しました。300mmファブの生産能力は2021年～2022年に旺盛な成長をした後、2023年はメモリおよびロジックデバイスの需要軟化により成長が減速することが予測されます。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「世界の300mmファブ生産能力の拡大ペースは緩やかになっていますが、業界は堅調な半導体需要に対応するための生産能力増強に引き続き注力しています。ファウンドリ（マイクロ、ロジックを含む）、メモリ、パワーの3部門が2026年に予想される生産能力の新記録到達への大きな原動力となるでしょう」

図

 

2022年～2026年の予測期間中に需要増に対応して300mmファブ生産能力を増強することが予想される企業にはGlobalFoundries、Hua Hong Semiconductor、Infineon、Intel、KIOXIA、Micron、Samsung、SK Hynix、SMIC、STMicroelectronics、Texas Instruments、TSMC、UMCがあります。各社の合計では、2023年～2026年に82の新規ファブ/ラインの稼働が計画されています。  

 

地域別の見通し

米国の輸出規制を受ける中国は成熟技術に政府投資を集中して300mmファブの生産能力をリードし、世界シェアを2022年の22％から2026年には25％に引き上げ、月産240万枚に達することが見込まれています。

韓国の300mmファブ生産能力の世界シェアはメモリ市場の需要低迷により、2022年～2026年にかけて25%から23%に低下する見込みです。台湾は同期間に22%から21%にわずかに低下するものの、3位を維持するでしょう。また日本のシェアは他の地域との競争が激化する中で、2022年の13%から2026年には12%に低下する見込みです。

自動車分野の旺盛な需要と政府投資を受けて、米州と欧州・中東の両地域は2022年～2026年にかけて300mmファブ生産能力のシェアを拡大することが予想されます。米州の世界シェアは2026年までに0.2%から9%近くにまで上昇し、また欧州・中東のシェアは6%から7%に上昇する見込みです。東南アジアの同期間のシェアは4%を維持するでしょう。

 

製品分野別の見通し

SEMI 300mm Fab Outlook to 2026レポートによると、2022年～2026年までの年平均成長率はアナログとパワーが30%で他の分野をリードし、ファウンドリが12%、オプトが6%、メモリが4%で続きます。

2023年3月14日に発行されたSEMI 300mm Fab Outlook To 2026レポートは、366のファブ/ライン（稼働中258、計画中108）を収録しています。（サンプルのダウンロード）

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年3月21日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、3月21日（米国時間）、2022年に過去最高額980億ドルを記録した前工程ファブ装置の世界投資額が、2023年は760億ドルへと22％減少した後、2024年に前年比21％増の920億ドルまで回復するとの予測を最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて発表しました。2023年の減少は半導体需要の減衰とコンシューマ機器およびモバイル機器用のデバイスの在庫増に起因するものです。

2024年のファブ装置投資の回復をけん引するのは、主に2023年の半導体デバイスの在庫調整の終了とハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）および自動車分野での半導体需要の増進でしょう。

SEMIプレジデント会長兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。
「今回発行された最新のSEMI World Fab Forecastレポートは2024年を初めてカバーしたもので、世界でファブ生産能力が着実に拡大し、自動車や各種コンピュータ、また新興アプリケーションがけん引する半導体産業の今後の成長を支えていることを明らかにしています。本レポートは来年の設備投資額が順調に21%増となることを示しています」

 

図

 

地域別では台湾が今後もファブ装置の投資をリード

2024年のファブ装置投資額は台湾が前年比4.2%増の249億ドルで世界首位を維持し、2位に前年比41.5%の急増をする韓国が210億ドルで続くでしょう。3位は中国が入る見込みですが、米国の輸出規制により、2023年と同程度の160億ドルに留まることが予想されます。

米州は2024年の投資額が前年比23.9％増の110億ドルとなり、4位を維持するでしょう。欧州/中東も来年は過去最高の投資額を記録し、36％増の82億ドルになる見込みです。
日本と東南アジアの2024年の投資額はそれぞれ70億ドル、30億ドルに増えるでしょう。

 

分野別ではファウンドリーが引き続きリード

2022年から2024年までをカバーする今回のSEMI World Fab Forecastレポートによると、世界の半導体生産能力は2022年の7.2%増加に引き続き、今年も4.8%増加することを示しています。2024年も増加は持続し、5.6%上昇するでしょう。

世界で半導体生産能力の増加を支えるファウンドリー分野のファブ装置投資額は2023年が前年比12.1％減の434億ドル、2024年が12.4％増の488億ドルで世界をリードするでしょう。メモリ分野が2位となりますが、2023年の投資額は171億ドルと前年比44.4％減になる見込みです。2024年の投資額は282億ドルに上昇するでしょう。

他のアナログおよびパワーは他の分野とは異なり、自動車市場の安定した成長を背景に2023年の投資額は1.3％増の97億ドルと予測され、着実な拡大を示すでしょう。同分野の2024年の投資額も同水準となることが予測されます。

3月に発行されたSEMI World Fab Forecastレポートの最新版では、世界の1,470のファブを収録し、これには2023年以降に生産を開始する量産ファブが、実現性の低いものも入れると142件含まれています（サンプルダウンロード）。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年2月7日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2月7日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2022年（歴年）のシリコンウェーハの出荷面積では前年比3.9%増の147億1,300万平方インチ、販売額が前期比9.5%増の138億ドルを記録し、ともに過去最高となったことを発表しました。

昨年のシリコンウェーハ出荷面積は旺盛な半導体デバイス需要を支えるために、2021年の141億6,500万平方インチに対し147億1,300万平方インチとなりました。5Gの構築と共に、車載、産業、IoTの各セグメントにもけん引されて、200mmウェーハと300mmウェーハの両方の消費量が増加しました。販売額も2021年の記録を更新する138億3,100万ドルに達しています。

SEMI SMG会長ならびにOkmeticの最高商務責任者（CCO）であるアンナ-リーカ・ヴオリカリ-アンティカイネン（Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen）は次のように述べています。「世界的にマクロ経済の懸念が深まっていますが、シリコンウェーハ産業は前進を続けています。シリコン出荷面積は過去10年のうち9年で増加しており、これは半導体という重要産業におけるシリコンの中心的役割を示すものです」

 

半導体用シリコンウェーハ*市場の年次動向

出所：SEMI（www.semi.org）､2023年2月

  2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022
出荷面積
(百万in2)		 9,031 9,067 10,098 10,434 10,738 11,810 12,732 11,810 12,407 14,165 14,713
成長率
(10億$)		 8.7 7.5 7.6 7.2 7.2 8.7 11.4 11.2 11.2 12.6 13.8

*半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれません。
 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（最大300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2023年2月7日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は2月7日（米国時間）、世界の半導体業界の人材不足解消に向けて、業界各社の従業員の教育とスキルアップ、ならびに新入社員のキャリア確立を支援するオンライン研修プラットフォーム「SEMI University™」を発表しました。SEMI University™ は、業界に向けて作成された360以上のコースからなり、採用されたばかりのオペレータから経験豊かなエンジニア、非技術系社員に至るまで幅広い社員が利用できるオンライン研修を提供します。

SEMI Universityは前工程および後工程の製造オペレーション、チップ設計の原理、職場の安全について半導体研修コースを提供します。更に、人工知能（AI）、MEMS、オプトエレクトロニクスなど急速に進歩する技術に対応するための研修も用意しています。SEMI Universityは学習者がコースを一時停止できる柔軟性を備えており、また多言語のコースも用意され今後さらに追加を予定しています。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「世界の半導体産業は10年後には年間売上高がほぼ倍増して1兆ドルに達すると予想されていますが、この成長を支えるためには2030年までに世界で90万人以上の新たな人材が必要になるとSEMIは考えています。 SEMIの会員企業にとって、人材育成は長期的な成長を追求する上で最大の課題となっており、このSEMI Universityは業界に新たに加わる人材の迅速な貢献と様々なレベルの従業員のキャリアアップに向けた会員各社の努力を補うものとなります。将来的にはより広範なエレクトロニクスサプライチェーンのニーズに対応するため、研修コンテンツに関するパートナーシップ拡大を積極的に目指しています」

SEMIは50年以上にわたり、対面形式での研修や技術動向アップデートの提供やSEMIスタンダード、市場動向、半導体製造・設計のベストプラクティスをカバーしたウェビナーの開催を行っています。SEMI Universityはこのような経験を基に開発され、SEMIの総合的な人材開発（WFD：Workforce Development）活動に組み込まれました。SEMIのWFDは半導体業界のキャリアに対する関心を高め、会員企業と学生を結びつけ、業界への就職を支援する活動をしています。

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、明日12月14日（水）から16日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」を開催いたします。本年の開催規模および開催概要は下記の通りです。本年の開催規模には、同時開催イベント「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」の数字を含みます。

詳細情報および出展者情報は、Webサイト（https://www.semiconjapan.org/jp）でご案内しています。

 

■ 2022開催規模（［］内は昨年度実績数）

展示会出展者数（社/団体、共同出展者含む）： 673［452］
出展小間数（小間） ：1,677［1,358］
出展国数（国/地域）： 11［9］
来場者数見込み（人）： 延べ来場者数 60,000［28,876］
（同時開催イベント「APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit」出展者数および小間数）： 74社、270小間

■ SEMICON Japan 2022 開催概要

会期：    2022年12月14日（水）～16日（金）
会場：    東京ビッグサイト
主催：    SEMI
後援 :   

  • 在日米国大使館商務部
  • 一般社団法人SiCアライアンス
  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  • 一般社団法人電子情報技術産業協会
  • 一般社団法人日本液晶学会
  • 一般社団法人日本真空工業会
  • 一般社団法人日本電子回路工業会
  • 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
  • 一般社団法人日本半導体製造装置協会
  • 公益社団法人応用物理学会
  • 公益社団法人日本表面真空学会
  • 量子イノベーションイニシアティブ協議会

ロゴ：     

SEMICON Japan


テーマ：    未来を変える。未来が変わる。（グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」）
開催回数：    第46回
Web：    https://www.semiconjapan.org/jp

 

■ 開催にあたって：SEMIジャパン 代表 浜島雅彦（はまじま まさひこ）

「第46回SEMICON Japanがいよいよ明日から開幕します。本年は670を超える出展者が1600以上のブースを出展します。事前登録の集計値から予測しますと、ここ数年で最大規模の来場者をお迎えできそうです。
急速に進む社会のデジタル化を支えているのが半導体です。気候変動の問題やエネルギーの確保など、グローバルな課題解決に、半導体の進化と半導体産業の知見は不可欠と言えるでしょう。半導体産業の重要性が増していく中、同産業に関わる皆様のビジネスを支援する「SEMICON Japan」への期待も大きくなっています。今年のテーマである「未来を変える。未来が変わる。」は、半導体を基盤とするデジタルの力で課題を解決し、未来を切り開こうとする同産業のダイナミズムを実感いただける場を目指したスローガンです。
新型コロナウイルスの感染状況には、引き続き細心の注意を払って参ります。ご来場者の皆様のご協力を得ながら、主催者ならびに出展者一同、国・自治体・展示会場のガイドラインを遵守いたします。どうぞ安心してご来場いただき、最先端のテクノジー、最新のビジネストレンドを吸収していただければ幸いです」

 

■ 展示会場の構成

「SEMICON Japan 2022」の展示会場は、東京ビッグサイトの東展示棟（1～5ホール）となります。これに加えて、同時開催イベント・パビリオン・企画展示が下記のように設置されます。

  • 同時開催イベント「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」（東展示棟1～3ホール）
    半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「APCS」を初開催します。産業界から熱い注目の集まる次世代の半導体パッケージングやチップレット、基板実装の最新技術を網羅したイベントを創設することで、世界をリードする日本の半導体産業のさらなる成長に貢献します。
     
  • 第6回　FLEX Japan 2022（東展示棟1ホール）
    軽く・薄く・曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジッドなシリコン半導体のハイブリッド技術とその応用を展示
     
  • 第5回　SEMI Smart Mobility パビリオン（東展示棟4ホール）
    最新の電動車両を構成する電装品やECU（電子制御ユニット）の進化が分かる分解展示ブース。新興メーカーとして独自の設計で電気自動車に革新をもたらしたテスラの「モデル3」を中心に、最新EVの電装品を比較できる形で展示
     
  • 第3回量子コンピューティングパビリオン（東展示棟5ホール）
    量子コンピュータ業界と半導体業界のコラボレーションの土台作りとして、半導体業界の方々に量子コンピューティングの業界、技術、製品、企業を紹介
     
  • 第5回パワー・化合物半導体パビリオン（東展示棟3ホール）
    パワー半導体で注目されるSiC、GaNなどの化合物半導体製造技術を展示
     
  • 第1回 航空機サプライヤーパビリオン（東展示棟3ホール）
    航空機産業で培った先端技術を半導体製造装置に応用へ。航空機サプライヤーが出展
     
  • 第4回 スマートマニュファクチャリングパビリオン（東展示棟3ホール）
    AI、データ分析等のスマートファクトリーを実現するためのソリューションを展示
     
  • 国・地域パビリオン
    • オランダパビリオン（東展示棟3ホール）
    • TOHOKUパビリオン（東展示棟2ホール）
    • 九州パビリオン（東展示棟2ホール）
       

■ セミナーとイベント

「SEMICON Japan 2022」では、連日、様々なセミナー・イベントが開催されます。
詳細は、Webサイトをご覧ください（https://www.semiconjapan.org/jp/programs）。

  • 開会式・オープニングキーノートパネル「グローバルリーダーを目指す産官学戦略」
    日時：12月14日（水）10:15-12:20
    会場：SEMICON Japan SuperTHEATER（東展示棟2ホール）
    登壇者：
    自由民主党 衆議院議員 半導体戦略推進議員連盟 会長　甘利 明氏
    半導体・デバイス産業戦略検討会議 座長　Rapidus 取締役会長　東 哲郎氏
    理化学研究所　理事長　五神 真氏
    IBM Senior Vice President and Director of IBM Research　Dr. Darío Gil氏
    Rapidus　代表取締役社長　小池 淳義氏
     
  •  SEMICON Japan SuperTHEATER（聴講無料）
    会期3日間にわたりマイクロエレクトロニクスの産業の未来を示すビジョンとインサイトに満ちた珠玉のプログラムを連日提供します。
    会場：東展示棟3ホール
     
  • 12月14日（水）
    • 開会式・オープニングキーノートパネル「グローバルリーダーを目指す産官学戦略」
    • アカデミアAward―大学研究室の成果発表コンペティション―
    • キーノート：NTT 代表取締役会長　澤田 純氏
    • キーノート：Qualcomm（クアルコム）　Process Technology and Foundry Engineering, VP – Engineering   Chidi Chidambaram氏
    • キーノート：「深層学習の新しい応用と、それを支える計算機の進化」　Preferred Networks 代表取締役 最高経営責任者　西川 徹氏
    • キーノート：「Driving the semiconductor of future」　imec Executive Vice President ＆CSO　Jo De Boeck氏
       
  • 12月15日（木）
    • Bulls & Bears「半導体製造装置市場の減速と成長再開のシナリオ」
    • Advanced Packaging and Chiplet Summit 2022 カンファレンス「グローバルリーダーによるパッケージングの未来
       
  • 12月16日（金）
    • 自動車と半導体パネル「2030年に向けての課題」
    • キーノート：「経済安全保障と半導体業界－対中規制、通商規制の最新動向を解説－」TMI総合法律事務所　パートナー弁護士　上野 一英氏
    • TECH CAMP ハッカソン成果発表会「若手社員による10年後のイノベーション
    • グランドフィナーレパネル「日本半導体の躍進を支えるサプライチェーン/人材戦略」
       

■ その他のセミナー

  • 国際EHS規制適合セミナー
    最新のEHS規制動向と半導体製造装置及び関連する電子電気製品およびサプライチェーンへの影響についての情報を提供いたします。
     
  • SEMI Technology Symposium（STS）
    2022年で41回目を迎える最新半導体製造の国際技術シンポジウム。第一線の技術者が半導体プロセス・デバイスやその周辺の技術動向、実用化、市場を語ります。多くのプレーヤー巻き込み、オープンイノベーションやビジネス成長の起点となるSEMICON Japan最大規模のフラッグシップカンファレンスです。
     
  • SEMIマーケットフォーラム
    SEMIの最新の半導体製造装置・材料市場予測に加え、半導体前工程ファブの設備投資および生産能力動向データ、さらに業界トップアナリストによるエレクトロニクス市場の展望を提供し、世界が注目する市場の行方を読み解きます。
     
  • Tech＆Biz
    国内外問わず最新の技術トレンドやビジネス ストラテジーをアップデートいたします。

 

■  Workforce Development

SEMICON Japanは、未来に向かって進む人を応援し、次世代を担う人材を育成するための活動を積極的に展開しています。詳細は、Webサイトをご覧ください（https://www.semiconjapan.org/jp/workforce）

  • 未来COLLEGE@SEMICON：学生に向けた業界ガイダンス・ブースツアー
  • アカデミア：大学による研究・開発展示
  • アカデミアAward：本年初開催。「アカデミア」出展の研究室が新規の研究を発表します。未来に向かう研究を表彰することでさらなる発展を後押しします。
  • THE 高専：高専生の若きアイデアにあふれた技術や研究成果を展示します。
  • TECH CAMP：若手社員がハッカソンの成果をステージで発表。
    会社の垣根を越えて同世代の社員同士が切磋琢磨し社内では得られない経験と深いネットワークを築きます。

展示会入場登録およびセミナー・イベントの参加申込みは、Webサイトで受け付けています。（https://www.semiconjapan.org/jp）

 

■  SEMICON Japan 2022のスポンサー（社名アルファベット順）

プラチナスポンサー

株式会社ディスコ、株式会社ハイテック・システムズ、株式会社日立ハイテク、
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ、東京エレクトロン株式会社

ゴールドスポンサー

株式会社アドバンテスト、Applied Materials, Inc.、株式会社荏原製作所、
JSR株式会社、株式会社KOKUSAI ELECTRIC、Lam Research Corporation、
株式会社ニコン、株式会社東京精密

Workforce Developmentスポンサー

株式会社堀場製作所、Lam Research Corporation、村田機械株式会社、
株式会社SUMCO

 

【参考】前回展示会開催概要

・イベント名：    SEMICON Japan 2021 Hybrid
・会期：    2021年12月15日（水）～17日（金）
・会場：    東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
・展示規模：    出展者数452、出展小間数1,358
・来場者数：    28,876名（延べ人数）

 

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2022年12月12日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は12月12日（現地時間）、SEMICON Japan 2022において、世界半導体製造装置の2022年末市場予測を発表しました。それによりますと、半導体製造装置（新品）の世界販売額は、過去最高であった2021年の1025億ドルから2022年には5.9%増加して1085億ドルの新記録となりました。2023年は前工程、後工程の両分野で装置販売額は縮小し912億ドルに縮小する見込みですが、2024年には成長回復することが予測されます。

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。「記録的な件数のファブ建設によって、半導体製造装置の販売額は2年連続して1000億ドルを超えることになります。複数の市場における新たなアプリケーションの出現により、半導体産業はこの10年で大きく成長することが予想され、生産能力を拡大するためのさらなる投資が求められるでしょう」

 

分野別販売額

ウェーハファブ装置分野（ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置）は、2022年に8.3%成長して948億ドルの過去最高額を記録し、2023年には16.8％減少の788億ドルとなりますが、2024年には17.2％増の924億ドルへと回復することが予測されています。

ウェーハファブ装置の売上高の半分以上を占めるファウンドリおよびロジック分野では、最先端ならびに成熟プロセスノードの双方からの旺盛な需要により、2022年は前年比16%増の530億ドルに達する見込みです。2023年には全体で9％の減少が予測されています。

メモリおよびストレージに対する企業および消費者の需要後退により、DRAM装置の販売額は2022年に10%減の143億ドル、2023年に25％減の108億ドルになると予想され、また、NAND装置は2022年に4％減の190億ドル、2023年に36％減の122億ドルとなる見込みです。

マクロ経済ならびに半導体産業の厳しい状況は、後工程分野の装置の販売額減少に拍車をかけるでしょう。半導体テスト装置市場の販売額は、2021年に30％の堅調な伸びを記録しましたが、2022年には2.6％減の76億ドル、2023年には7.3%減の71億ドルとなることが予測されています。組み立ておよびパッケージング装置分野の販売額は、2021年に87％増加した後、2022年には14.9％減の61億ドル、2023年には13.3％減の53億ドルになることが予測されています。後工程装置の設備投資額は2024年に回復する見込みで、テスト装置は15.8％増、組み立ておよびパッケージング装置は24.1％増へと転じるでしょう。

 

地域別販売額

中国、台湾、韓国が2022年の設備投資の上位3カ国にとどまるでしょう。2020年に初めて首位市場となった中国は、来年もその位置を維持しますが、2024年は台湾が首位に返り咲くことが予測されています。2022年の設備投資額は、韓国を除く全地域で増加しますが、2023年はほとんどの地域が減少に転じ、その後2024年に成長を回復する見込みです。

次のグラフは分野別およびアプリケーション別の市場規模(十億米ドル単位)を示しています。
 

グラフ1

 

グラフ2

（出典：SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2022年12月）

 

※装置（新品）には、ウェーハファブ装置、テスト装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれています。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合があります。 

SEMIの本予測は、最大手半導体製造装置メーカーの見解、世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）、World Fab Forecastデータベースに基づいています。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読 (EMDS：Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、以下の３つのレポートが含まれます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)　半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
  • 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みについては、SEMIジャパンのカスタマー・サービス（03-3222-5988、[email protected]）にお問い合わせください。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（蓬田）
Email：[email protected]
Tel：03-3222-5854

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email：[email protected]

Results per page
Select
Results per page
日本 を購読