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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年7月7日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月7日（米国時間）、Linx Consultingとの協力のもと、Wafer Fab Materials Quarterlyレポートの発行を開始しました。SEMIはこのほどLinx Consultingの市場レポートおよびコンファレンスを選択的に取得（英文プレスリリース）し、半導体材料および特殊ケミカルの分野における市場情報を強化しています。

Wafer Fab Materials Quarterlyレポートは、ウェーハファブ材料の世界市場に対する詳細な分析と予測を提供する包括的レポートです。毎四半期（1月、4月、7月、10月）に発行される本レポートは、経済動向、材料使用状況、販売実績、生産能力予測の実践的洞察を業界の専門家に提供します。SEMIの豊富な業界データとLinx Consultingの分析・予測能力を組み合わせることで、戦略的および経営上の意思決定を支援します。

SEMIの市場情報担当シニアディレクタ、Clark Tseng（クラーク・ツェン）は、次のように述べています。「この新しい四半期材料レポートは、SEMIの市場情報の製品構成を補完し、重要性が増している材料市場に対するより深い洞察を提供するものです。Wafer Fab Materials Quarterlyレポートは、毎四半期ごとに詳細で先見性のあるデータを配信することで、年次レポートでは成しえない最新の情報に基づく迅速な意思決定を支援します。」

レポートの特長：

  • 市場を包括的にカバー：シリコンウェーハ、フォトレジスト、ガス、成膜材料、ウェットケミカル、CMP材料の、製品カテゴリ・最終アプリケーション別の予測を提供。
  • 四半期売上データ：主要なサプライヤと半導体企業の個別販売データを提供することで、ベンチマーク分析と市場シェア分析が可能。
  • 生産能力とウェーハ当たりのコスト：製品カテゴリ、地域、ウェーハサイズ別の生産能力予測に加え、プロセスノード別にウェーハ当たりのコスト洞察を提供。
  • マクロ経済指標：GDP、工業生産、消費者物価指数（CPI）などの世界指標を基に、半導体市場動向の枠組みを構成。
  • 業界概要：半導体売上高、設備投資（CapEx）、シリコン出荷面積、在庫、稼働率の分析を提供。

2025年第2四半期（2Q 2025）の初回レポートは、ウェーハファブ材料市場におけるダイナミックな変化を明らかにしており、業界が進む回復軌道は、目覚ましい回復力を実証しています。2023年の材料需要低迷を経て、2024年には堅調な成長を成し遂げ、フォトレジストは前年の11%減から一転して14%増となりました。

今回のレポートは、技術進化が先進材料の需要を前例のない水準に押し上げている点を強調しています。先進フォトレジストは現在、売上高全体の80%以上を占めており、2028年までに84%に達すると予測されています。CMP材料は、次世代半導体デバイスの複雑化と層数の増加が追い風となり、注目の成長分野として浮上しています。7nm以下の先進プロセスノードの生産能力は、2028年まで20%の年平均成長率（CAGR）で拡大し、これに伴って、原子レベルでの精密製造をサポートする革新的な材料ソリューションの需要が急増しています。
 

Wafer Fab Materials Market Product

 

Microsoft ExcelおよびPowerPoint形式で提供されるSEMI Wafer Fab Materials Quarterlyレポートは、2020年以降の実績データと2028年までの予測を提供します。ユーザーはデータの加工、ビジネスモデルへの統合、カスタム分析が可能です。本レポートは、サプライチェーン全体における戦略的計画、オペレーションの最適化、技術革新を支援します。

SEMIの半導体各分野のレポートの詳細については、SEMI Market Dataをご覧いただくか、または、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までお問い合わせください。

 

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部
佐藤、堂本
Email：jpress@semi.org

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、勝俣、菊池
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年7月1日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は7月1日（米国時間）、TechSearch Internationalと共同で2025年版の世界組立・テスト工場データベースを発表しました。このデータベースは、半導体業界の組立・テスト工場の最も包括的なデータベースであり、IDM（垂直統合型デバイスメーカー）とOSAT（半導体後工程受託）の両施設をカバーします。

世界組立・テスト工場データベースは、半導体サプライチェーンのグローバルマッピング、新規生産能力の特定、地域ごとの技術動向を追跡する上で不可欠なツールとなっています。2025年版のレポートでは、収録コンテンツの拡張とデータ構造の改善を行い、急速に変化する市場の実践的情報を求める業界関係者にとって、さらにその価値を高めています。

SEMIの市場情報担当シニアディレクタ、Clark Tseng（クラーク・ツェン）は、次のように述べています。「2025年版の世界組立・テスト工場データベースは、グローバルな半導体サプライチェーンのダイナミックな成長と複雑化の進展を反映しています。対象工場を拡大し新たなデータ機能を組み込んだことで、業界関係者は、発展を続けるパッケージングおよびテスト市場のグローバル生産能力、新技術採用、地域動向について、より深い理解を得ることができます。」

2025年版では、以下の主要な更新と機能強化が実施されています：

  • 対象工場の拡大：2025年版データベースには、2024年版から70カ所の工場が追加され、世界750カ所の工場を収録し、業界の継続的な投資と拡大を反映しています。
  • データ構造の強化：より詳細で利便性の高いデータを提供するため、データ項目が追加されました
    • 各工場にFacility IDが割り振られ、参照と追跡が容易になりました。
    • Memories、Logic/Analog ICｓ/Power Device、RF/MEMS Chips、CMOS Image Sensorsのデータ項目を追加することで、各工場の製造およびテストの対象となるデバイスタイプを瞬時に把握できるようになりました。
    • 一部の工場の設立年を追加し、その運営履歴と成熟度に関する洞察を提供します。
  • 定期的な更新：以上の新機能に加え、工場の状態、所有者、所在地、工場タイプ、生産能力、認証ステータスの定期的な情報更新を継続し、デバイスメーカー、サプライヤー、アナリストに最新情報を提供します。
     
グラフ

 

SEMIの半導体各分野のレポートの詳細については、SEMI Market Dataをご覧いただくか、または、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までお問い合わせください。

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部（佐藤、堂本）
Email：jpress@semi.org

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、勝俣、菊池
Email：[email protected]

SEMIジャパンは、サプライチェーン全体のサイバーセキュリティ強靭化のために、「サイバーセキュリティスコアリングサービス」を2025年7月1日から提供いたします。

 

【背景】

業務のデジタル化やデジタルトランスフォーメーション（DX）の取組が進んでいますが、サイバー攻撃の被害に遭うリスクや、被害に遭った際の影響が深刻化するリスクが高まっています。近年ではサプライチェーンセキュリティが特に注目され、サイバーセキュリティ対策が比較的強固ではない中小企業や小規模事業者を狙った攻撃も増加しています。

サプライヤーの中には、専門的な技術は優れているものの、企業規模が大きくないサプライヤーもおり、サイバーセキュリティの重要性は理解していても、サイバーセキュリティに関する専門人材を採用するのが難しいことが課題となっております。

台湾の半導体企業が参加するSEMI Taiwan Semiconductor Cybersecurity Committeeは、2024年1月から「SEMICONDUCTOR CYBERSECURITY RISK RATING SERVICE」を開始しました。SEMIジャパンは、台湾で提供されているサービスを日本企業向けに最適化を行い、2025年7月から「サイバーセキュリティスコアリングサービス」を提供いたします。
これからサイバーセキュリティ対策に取り組む企業にとって、状況の把握が重要であり、サイバーセキュリティの専門人材を雇用していない企業においても、導入が容易なサービスです。

半導体業界における「サプライヤー」のスコアリングサービスを統一化することにより、「装置・材料メーカー」と「サプライヤー」双方のセキュリティレベル向上の効率化を実現いたします。また、「サイバーセキュリティスコアリングサービス」で得られたデータを業種・企業規模により集計し、半導体業界内のベンチマークを提示し、サプライチェーン全体のサイバーセキュリティ対策強化の啓蒙活動に努めて参ります。

なお、このサービスは、半導体製造に依存した項目を含まないため、すべての業種の企業でご利用いただけます。

7月24日13時からオンラインで説明会を実施いたします。
申込フォーム：
https://forms.office.com/r/Yv51xTC0rW

 

【サービスの概要および特長】

年間費用：SEMI会員 30万円　一般 60万円（消費税別）

  1. 項目ごとの達成度に応じて点数を付与し、可視化するスコアリングサービス
  2. 1年単位のサブスクリプションモデルを採用し、継続的な改善を支援
  3. 「外部評価(ドメイン情報から自動クロール)」と「内部評価(調査票への回答)」
  4. 日本語によるレポート・Webインターフェイスの提供
  5. ヘルプテスク

本サービスは、Panorays（パノレイズ）社のプラットフォームを使用し、SOMPOリスクマネジメント株式会社およびエムオーテックス株式会社への業務委託によりサービスが提供されます。

SEMIサイバーセキュリティスコアリングサービスについて
https://www.semi.org/jp/products-services/cybersecurity-scoring-service-jp

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部　佐藤、堂本
Email：jpress@semi.org

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、勝俣、菊池
Email：[email protected]

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年6月25日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は6月25日（米国時間）、最新の300mm Fab Outlookレポートにおいて、全世界の前工程半導体ファブが生成AIによる需要増に対応して、生産能力の拡張を加速していることを発表しました。

300mm Fab Outlookレポートによると、世界の半導体製造業界は旺盛な成長を持続し、2024年末から2028年にかけて年平均成長率7％で生産能力が拡大し、過去最高水準となる月産1,110万ウェーハに達することが予測されます。

この成長をけん引するのは、7nm以下の先進プロセス生産能力の継続的な拡大です。この先進プロセス生産能力は、2024年の月産85万ウェーハから300mm生産能力全体の2倍に当たる14%の年平均成長率で拡大し、2028年には月産140万ウェーハまで約69%増加すると予測されており、過去最高水準に達する見込みです。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「AIは世界の半導体業界に変革を起こしており、先進的半導体生産能力の目覚ましい拡大をけん引しています。AIアプリケーションの急速な普及は、半導体エコシステム全体での活発な投資を促進しており、この業界が技術イノベーションの推進と先進的チップの需要急増における対応において、極めて重要な役割を担っていることを浮き彫りにしています。」
 

グラフ

 

先進的ノードの需要は引き続きAIがけん引

AIモデルアーキテクチャの規模拡大を支える強力なトレーニング機能に対する需要だけではなく、AI推論が成長のもう一つの重要な要素として台頭しています。AIパーソナルアシスタントなどの革新的アプリケーション向けたAIとシステムソフトウェアとの統合が、市場拡大をさらに加速させています。

これ以外にも、AIは仮想現実（VR）および拡張現実（AR）デバイス、またヒューマノイドロボット分野においても新たなブレークスルーを可能にしており、今後数年間にわたって先進的半導体技術に対する旺盛な需要を維持することが予想されます。

 

先進プロセス生産能力の拡大は2桁成長を維持

先進プロセスの生産能力は、2025年から2028年にかけて14%の力強い年平均成長率を維持すると予測されています。最初となる2025年は、前年比15％成長の月産98.2万ウェーハとなる見込みです。2026年には、月産100万ウェーハという大きなマイルストーンを超える、月産116万ウェーハに達すると予想されています。 

2nm以下のプロセス生産能力は、レポートの予測期間全体を通して、さらに活発な拡大が予想されており、2025年の月産20万ウェーハ未満から2028年には月産50万ウェーハを超える水準まで急拡大するでしょう。これには、AIアプリケーションがけん引する旺盛な市場需要が反映されています。

 

先進プロセス向けファブ装置が2025年と2027年に急増

半導体業界の投資は、依然として先進プロセス技術に主軸を置いています。先進プロセス装置への設備投資は、2024年の260億ドルから2028年には94%増となる500億ドルを超える急成長が予測されています。この成長軌道は、業界が次世代生産能力への揺るぎないコミットメントを明確に示すもので、これを反映し年平均成長率は18%と旺盛な伸びとなるでしょう。

先端ノードへの移行はこれからも加速し、2nm技術は2026年に量産開始が予定され、次いで2028年には1.4nm技術が商業展開されるでしょう。市場需要の拡大を見据え、半導体メーカーは生産能力の拡大を計画より前倒しで進めており、2025年には33%、2027年には21%の成長率が見込まれています。

2nm以下のウェーハファブ装置への投資は特に劇的な拡大を示しており、2024年の190億ドルから2028年には430億ドルへと倍以上に急増する見込みです。この120%の増加は、業界が次世代プロセス生産能力の獲得に積極的に取り組んでいることを明確に示しています。

300mm Fab Outlookポートの詳細/購入については、SEMIウェブサイト（SEMI Market Intelligence | SEMI）をご覧になるか、SEMIジャパン カスタマーサービス（[email protected]）までご連絡ください。

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部（佐藤、堂本）
Email：jpress@semi.org

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年6月5日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、6月5日（米国時間）、2025年第1四半期における半導体製造装置（新品）の世界総販売額が、前年同期比21％増となる320.5億ドルであったことを発表しました。前期比では5％の減少となりましたが、これは通常の季節変動に沿った動きです。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートで提供されます。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「2025年の世界半導体装置市場は、堅調な第1四半期によってスタートしました。現在進行中のAIブームが引き続きファブの拡張および装置販売を牽引しており、業界が直面する地政学的な緊張、関税変動および輸出規制を巡る不確実性に対する回復力を示しています。SEMIは各国政府と積極的に連携し、製造装置を含め数十億ドル規模になるファブ設備投資と先端製造業の長期的成功を支えるためには、政策の安定性が不可欠となることを提唱しています。」

Semiconductor Equipment Billings by Region

 

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の月次販売額の統計レポートです。

地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比/前年同期比は次の通りです。

Semiconductor Equipment Market Revenue by Region

 

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）は、世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには、次の3レポートが含まれます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）
  • 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

 

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統計について：
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メディア・コンタクト：
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米国カリフォルニア州で2025年5月19日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は5月19日（米国時間）、TechInsightsと共同して発行する最新のSemiconductor Manufacturing Monitorレポートにおいて、2025年の世界半導体製造産業が、通常の季節変動パターンで始まったことを発表しました。ただし、関税の脅威が迫り、サプライチェーン戦略が変化する中、時間の経過とともに複数の業界分野で変則的な季節変動が生じる可能性があります。

貿易政策のリスクが高まっているものの、2025年第1四半期のデータによると、電子機器と集積回路（IC）の売上は、新たに発表された関税による直接的な影響を受けていません。電子機器の売上は2025年第1四半期に前期比で16%減少しましたが、前年同期比では横ばいであり、通常の季節変動パターンと一致しています。ICの売上は前期比で2%減少しましたが、AIとハイパフォーマンス・コンピューティングのインフラ投資が継続していることから、前年同期比では23%の堅調な増加を記録しました。

SEMIの市場情報担当シニアディレクタ、Clark Tseng（クラーク・ツェン）は次のように述べています。「2025年第1四半期は、電子機器とICの売上に対する新たな関税の直接的影響はみられませんでしたが、世界の貿易政策を覆う不確実性により、出荷を前倒しする企業や投資を一時凍結する企業も見られます。この押し引きの動きは、業界がサプライチェーンと関税状況の変化に適応する中で、今年の残る期間に通常とは異なる季節変動をもたらす可能性があります。」

半導体設備投資は前期比で7%減少しましたが、前年同期比では27%増加しています。これは、半導体メーカー各社がAI駆動型アプリケーションに対応して、最先端ロジック、高帯域幅メモリ（HBM）、先進パッケージングへの投資を継続したためです。2025年第1四半期のメモリ関連設備投資は前年同期比57%と急増し、非メモリの設備投資も15%増加しており、業界がイノベーションとレジリエンスに注力していることが明らかです。

ウェーハファブ装置（WFE）への投資額は、AI半導体利用の急拡大に向けた先進ロジック及びメモリ生産への投資が活発化したことで、2025年第1四半期に前年同期比19%増加し、第2四半期にはさらに12%の増加が見込まれています。テスト装置の売上は、AIとHBMチップのテストの複雑化と厳しい性能要件を反映して、2025年第1四半期に前年同期比56%増の急成長をしており、第2四半期にも53%増が予測されます。組み立て及びパッケージング装置も、高集積化と先進パッケージングへの展開からの恩恵で2桁成長を記録しています。

TechInsightsの市場分析ディレクタ、Boris Metodiev（ボリス・メトディエフ）は次のように述べています。「WFE市場は、政府の投資と特にAIと新興技術分野の発展を背景に、安定した成長が見込まれます。しかし、輸出規制や関税といった地政学的な不確実性が及ぼすリスクが、この好軌道に影響するおそれがあります。」

設備投資の拡大に伴い、世界のウェーハファブ生産能力は増加傾向にあり、2025年第1四半期には300mmウェーハ換算で4,250万枚/四半期を超える見込みです。これは前期比2%、前年同期比7%の増加となります。中国は引き続き他地域の生産能力拡大をリードしていますが、今後はそのペースが緩やかになると予想されています。日本はパワー半導体製造への大規模投資、台湾は最先端ファウンドリの増産を背景に、四半期生産能力の増加率が最も高い地域となっています。

企業が貿易政策の不確実性とサプライチェーンの適応という二重の課題に対峙して行く中で、SEMIならびにTechInsightsは、2025年に業界が通常の季節変動パターンから外れた動きをすると予想しています。AIおよびデータセンターからの需要は明るい材料ですが、それ以外の分野では、市場が関税や地政学的な不確実性の変化に対応するにつれて、投資の先送りや需要の変化が見られるでしょう。
 

グラフ

 

Semiconductor Manufacturing Monitorレポートは、半導体製造産業を、製造装置やファブ生産能力から、半導体、電子機器の売上高にいたるまでカバーします。レポートには半導体製造サプライチェーンの2年間の四半期実績データと1四半期の予測が提供され、これには主要IDM、ファブレス、ファウンドリ、OSAT、装置企業の情報が含まれています。レポートの詳細・購読については、SEMIジャパン カスタマーサービスまでお問い合わせください（[email protected]）。SEMIの各種市場レポートについては、SEMI Market Dataをご覧ください。

 

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SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、SEMI Workforce Development(半導体人材育成活動)の一環として、半導体特化型eラーニングプラットフォーム「SEMI University（日本語版）」を開設し販売を開始しました。

 

【背景】

1兆ドルの半導体市場に向かう上で世界的な人材不足が課題となっております。
その課題に取り組むべく半導体設計・製造間での協力、およびトレーニングにおいて50年以上の経験を持つ世界的な業界団体SEMI はeラーニングプラットフォーム「SEMI University(英語版)」 を2023年に開設し、約800の講座を提供しております。

今回開設するSEMI University（日本語版）は、その知見を生かしつつ、日本のユーザーのニーズに合わせたオリジナルの教材を提供しています。教材は、日本の半導体業界の第一線で活躍しているエンジニアや専門家により開発されています。半導体業界に従事するプロフェッショナルだけでなく、大学や高専など半導体を学ぶ学生にとっても実践的な教育を目指した構成です。このプラットフォームでの講義提供に加え、将来的には半導体に関する資格認証システムの導入も検討しております。
 

図1 SEMI University の目的図2 半導体資格認証に向けたSTEP

 

SEMI University WEBページ【SEMI Universityの特長】

1. 各講義の専門家によって設立されたオンライン教育（eラーニング）のプラットフォームが、企業・教育機関の研修・トレーニング開発における独自のリソースを投入する必要性を大幅に低減します。

2.新入社員からベテラン技術者、非技術者まで、幅広いジャンルとレベルをカバーします。すべての学習者が自分のペースで学べるようになっています。

3.理解度が確認できるテスト付き講義を提供します。各講義終了前のテストにより、学習者の学習効果が評価できます。学習者は自身の理解度を確認し、必要に応じて再履修することができます。これにより、知識の標準化が図られ、企業や教育機関はより効果的な研修・教育を実現できます。

※講義によってはテスト機能がないものもあります。

 

【コース内容】

SEMI University（日本語版）概要
公開済講座：

  • 半導体とは
  • 半導体プロセス前工程（リソグラフィー、 ドライエッチング、 拡散・注入、 多層膜配線）
  • 半導体プロセス前工程概論
  • 半導体プロセス後工程概論
  • 半導体材料（レジスト）
  • 各種半導体（パワー半導体）
  • SEMI S2-0724（半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン）解説セミナー
  • 化学物質法規制への対応
  • SEMIソフトウェアスタンダード（SECS/GEM, GEM300）
  • 半導体導入バンドル
    「半導体とは」、「半導体プロセス・前工程概論」「半導体プロセス・後工程概論」をまとめて提供。新入社員の導入教育に適した構成。

【受講概要】
受講期間：1講座あたり2～3か月間
標準学習時間：1講義あたり1～2時間
販売価格：￥20,000（税別）～
※一部、無料試聴版の提供あり。SEMI会員割引、ボリュームディスカウントやバンドル販売(複数講座購入割引)あり。

【購入方法】
オンラインからのお申込の場合、支払いはクレジットカードのみ。
その他の支払い方法はご相談ください。

SEMI University URL: https://www.semi.org/jp/semi-university

 

SEMI Workforce Development（人材開発）活動の例：

SEMICON Japanプログラム

  • アカデミア/アカデミアAward (大学・大学院の半導体関連研究室の出展・審査・表彰)
  • THE 高専 (高専生によるの研究発表ブース展示)
  • 未来COLLEGE＠SEMICON (学生向け半導体業界研究イベント)
  • Women in Business (女性活躍をテーマにしたトークイベント・交流会）
  • TECH CAMP(若手社員によるハッカソンを中心とした3日間の集中講座）
  • 若手向け企画（YouTuberセッション、eスポーツ、体験エリアなど）

その他

  • SEMI University (半導体の専門スキルをeラーニングで学習)
  • SEMI半導体産業大学連携講座
  • 未来COLLEGEインターンシップ合同説明会
  • SEMI FREAKS (業界研究Webサイト)
  • SEMI人材開発協議会

 

本リリースに関するお問合せ

SEMIコンタクト：
SEMIジャパン マーケティング部　佐藤、堂本
Email：jpress@semi.org

メディア・コンタクト：
井之上パブリックリレーションズ
関、勝俣、菊池
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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年4月29日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月29日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2025年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年同期比2.2%増の28億9,600万平方インチとなり、前期の31億8,200万平方インチから9.0%減となったことを発表しました。これは主に季節要因とサプライチェーン全体での在庫の累積が影響しました。

SEMI SMG会長ならびにGlobalWafersの副社長兼主席監査人のリー・チャンウェイ（李崇偉）氏は、次のように述べています。「2025年第1四半期のシリコン出荷量は、300mmについては前年同期比6%増となりましたが、200mm以下については減少しました。300mmの出荷枚数は増加しているものの、レガシーデバイスの需要低迷は継続しており、在庫調整も出荷の減速に影響しています。」
 

グラフ

 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパン マーケティング部（佐藤、堂本）
Email：jpress@semi.org

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井之上パブリックリレーションズ
関、勝俣、菊池
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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年4月28日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月28日（米国時間）、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）において、2024年の半導体材料世界市場が、前年比3.8％増となる675億ドルであったことを発表しました。半導体市場全体の回復に加え、ハイパフォーマンスコンピューティングや高帯域幅メモリ製造向けの先進材料の需要が増加したことが、2024年における材料市場の成長を支えました。

2024年のウェーハプロセス材料の売上高は前年比3.3%増の429億ドルに達し、またパッケージング材料の売上高は前年比4.7%増の246億ドルを記録しました。CMP、フォトレジスト、フォトレジスト関連材料の分野は、高度なDRAMや3D NANDフラッシュ、最先端ロジックICの製造プロセスの複雑化とステップ数の増加により、二桁の力強い成長を記録しました。シリコンウェーハとSOIウェーハを除くすべての半導体材料分野が前年比増となりました。シリコンウェーハの需要は、特に成熟分野において業界の在庫調整が継続したため、2024年は7.1%の減少となりました。

 

グラフ

 出所：SEMI材料市場レポート（MMDS）、2025年4月

 

地域別では、201億ドルを売り上げた台湾が、15年連続で世界最大消費地域となりました。中国は前年比プラス成長を継続し135億ドルの売上で2位を維持し、韓国は105億ドルを消費して3位になりました。日本を除くすべての地域が2024年に一桁台の成長を記録しました。

 

Semiconductor Materials Market Revenue by Region表

出所：SEMI材料市場レポート（MMDS）、2025年4月

注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。
Rest of World（その他地域）には、シンガポール、マレーシア、フィリピン他の東南アジア地域および世界の小規模市場が含まれています。

 

SEMIの半導体材料市場レポート年間購読（MMDS）は、2年間の予測と10年間の実績データを提供します。年間購読には、四半期毎に7地域（北米、欧州、日本、台湾、韓国、中国、その他地域）の売上高のアップデートが含まれます。シリコンの出荷面積、フォトレジストとその関連材料、プロセスガス、リードフレームの売上高の詳細なヒストリカルデータも提供されます。

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年4月9日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月9日（米国時間）、2024年の半導体製造装置（新品）の世界総販売額が、前年の1,063億米ドルから10%増となる1,171億ドルであったことを発表しました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートで提供されます。

2024年には、世界の前工程装置市場が著しい成長を遂げ、ウェーハプロセス用処理装置の売上は9%増、その他の前工程装置分野は5%増となりました。この成長の主な要因となったのは、最先端および成熟ロジック、先進パッケージング、高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力拡大に向けた投資の増加と、中国における大幅な投資増加です。

後工程装置市場は、2023年まで2年連続の減少をしましたが、2024年にはAIおよびHBMの製造の複雑化と需要の高まりを追い風に力強い回復を見せました。半導体業界が先進技術のサポートに力を入れていることを受けて、組立およびパッケージング装置の売上は前年比25%増、テスト装置の売上は同20%増となりました。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「世界の半導体製造装置市場は2024年に10%増加し、わずかに落ち込んだ2023年から回復して、年間売上高は過去最高の1,170億ドルに達しました。2024年の半導体業界によるチップ製造装置への投資は、地域ごとの投資動向、ロジックおよびメモリの技術進歩、AIアプリケーションからのチップの需要の高まりによる活況を反映しています。」

地域別に見ると、中国、韓国、台湾が半導体製造装置への投資額で上位3市場を維持し、世界市場の74%を占めました。中国は、積極的な生産能力拡大と国内チップ生産強化を目的とした政府支援のイニシアチブを追い風に、投資額が前年比35%増の496億ドルに達し、最大の半導体製造装置市場としての地位を固めました。世界第2位の市場である韓国では、メモリ市場が安定し、HBMの需要が急増したことにより、装置投資額は3%増の205億ドルとなりました。一方、台湾では生産能力拡張にむけた需要の鈍化から、装置販売額は16%減の166億米ドルとなりました。

一方、北米では国内製造および先端ノードへの注目度が高まったことにより、半導体製造装置への投資額は14%増の137億ドルに達しました。東南アジアなどのその他地域では、新興市場でのチップ生産の増加に支えられ、15%増の42億ドルが販売されました。しかし、欧州では、経済不振の影響で自動車および産業分野の需要が低迷したことから、装置投資額が25%減となる49億ドルに落ち込みました。日本も、主要な最終市場の成長鈍化に苦戦し、売上は78億ドルと1%の微減になりました。

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の月次販売額の統計レポートです。


 ■2023-2024年半導体製造装置市場（地域別、単位10億ドル）

地域2024年2023年前年比成長率（％）
中国49.5536.6035%
韓国20.4719.943%
台湾16.5619.62-16%
北米13.6912.0514%
日本7.837.93-1%
欧州4.856.46-25%
その他地域4.193.6515%
合計*117.14106.2510%


（出所：SEMI/SEAJ 2025年4月）
*各地域の金額の合計は数字を丸めているため合計値と一致しない場合があります。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）は、世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには、次の3レポートが含まれます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）
  • 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

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統計について：
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