＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年5月19日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2025年第1四半期は通常の季節性変動だが、
関税の不確実性により変動パターンが変化する可能性も

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は5月19日（米国時間）、TechInsightsと共同して発行する最新のSemiconductor Manufacturing Monitorレポートにおいて、2025年の世界半導体製造産業が、通常の季節変動パターンで始まったことを発表しました。ただし、関税の脅威が迫り、サプライチェーン戦略が変化する中、時間の経過とともに複数の業界分野で変則的な季節変動が生じる可能性があります。

貿易政策のリスクが高まっているものの、2025年第1四半期のデータによると、電子機器と集積回路（IC）の売上は、新たに発表された関税による直接的な影響を受けていません。電子機器の売上は2025年第1四半期に前期比で16%減少しましたが、前年同期比では横ばいであり、通常の季節変動パターンと一致しています。ICの売上は前期比で2%減少しましたが、AIとハイパフォーマンス・コンピューティングのインフラ投資が継続していることから、前年同期比では23%の堅調な増加を記録しました。

SEMIの市場情報担当シニアディレクタ、Clark Tseng（クラーク・ツェン）は次のように述べています。「2025年第1四半期は、電子機器とICの売上に対する新たな関税の直接的影響はみられませんでしたが、世界の貿易政策を覆う不確実性により、出荷を前倒しする企業や投資を一時凍結する企業も見られます。この押し引きの動きは、業界がサプライチェーンと関税状況の変化に適応する中で、今年の残る期間に通常とは異なる季節変動をもたらす可能性があります。」

半導体設備投資は前期比で7%減少しましたが、前年同期比では27%増加しています。これは、半導体メーカー各社がAI駆動型アプリケーションに対応して、最先端ロジック、高帯域幅メモリ（HBM）、先進パッケージングへの投資を継続したためです。2025年第1四半期のメモリ関連設備投資は前年同期比57%と急増し、非メモリの設備投資も15%増加しており、業界がイノベーションとレジリエンスに注力していることが明らかです。

ウェーハファブ装置（WFE）への投資額は、AI半導体利用の急拡大に向けた先進ロジック及びメモリ生産への投資が活発化したことで、2025年第1四半期に前年同期比19%増加し、第2四半期にはさらに12%の増加が見込まれています。テスト装置の売上は、AIとHBMチップのテストの複雑化と厳しい性能要件を反映して、2025年第1四半期に前年同期比56%増の急成長をしており、第2四半期にも53%増が予測されます。組み立て及びパッケージング装置も、高集積化と先進パッケージングへの展開からの恩恵で2桁成長を記録しています。

TechInsightsの市場分析ディレクタ、Boris Metodiev（ボリス・メトディエフ）は次のように述べています。「WFE市場は、政府の投資と特にAIと新興技術分野の発展を背景に、安定した成長が見込まれます。しかし、輸出規制や関税といった地政学的な不確実性が及ぼすリスクが、この好軌道に影響するおそれがあります。」

設備投資の拡大に伴い、世界のウェーハファブ生産能力は増加傾向にあり、2025年第1四半期には300mmウェーハ換算で4,250万枚/四半期を超える見込みです。これは前期比2%、前年同期比7%の増加となります。中国は引き続き他地域の生産能力拡大をリードしていますが、今後はそのペースが緩やかになると予想されています。日本はパワー半導体製造への大規模投資、台湾は最先端ファウンドリの増産を背景に、四半期生産能力の増加率が最も高い地域となっています。

企業が貿易政策の不確実性とサプライチェーンの適応という二重の課題に対峙して行く中で、SEMIならびにTechInsightsは、2025年に業界が通常の季節変動パターンから外れた動きをすると予想しています。AIおよびデータセンターからの需要は明るい材料ですが、それ以外の分野では、市場が関税や地政学的な不確実性の変化に対応するにつれて、投資の先送りや需要の変化が見られるでしょう。
 

Semiconductor Manufacturing Monitorレポートは、半導体製造産業を、製造装置やファブ生産能力から、半導体、電子機器の売上高にいたるまでカバーします。レポートには半導体製造サプライチェーンの2年間の四半期実績データと1四半期の予測が提供され、これには主要IDM、ファブレス、ファウンドリ、OSAT、装置企業の情報が含まれています。レポートの詳細・購読については、SEMIジャパン カスタマーサービスまでお問い合わせください（[email protected]）。SEMIの各種市場レポートについては、SEMI Market Dataをご覧ください。

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半導体特化型eラーニングプラットフォーム
「SEMI University（日本語版）」を開設、販売開始
半導体の人材育成を目的
 

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、SEMI Workforce Development(半導体人材育成活動)の一環として、半導体特化型eラーニングプラットフォーム「SEMI University（日本語版）」を開設し販売を開始しました。

【背景】

1兆ドルの半導体市場に向かう上で世界的な人材不足が課題となっております。
その課題に取り組むべく半導体設計・製造間での協力、およびトレーニングにおいて50年以上の経験を持つ世界的な業界団体SEMI はeラーニングプラットフォーム「SEMI University(英語版)」 を2023年に開設し、約800の講座を提供しております。

今回開設するSEMI University（日本語版）は、その知見を生かしつつ、日本のユーザーのニーズに合わせたオリジナルの教材を提供しています。教材は、日本の半導体業界の第一線で活躍しているエンジニアや専門家により開発されています。半導体業界に従事するプロフェッショナルだけでなく、大学や高専など半導体を学ぶ学生にとっても実践的な教育を目指した構成です。このプラットフォームでの講義提供に加え、将来的には半導体に関する資格認証システムの導入も検討しております。
 

【SEMI Universityの特長】

1. 各講義の専門家によって設立されたオンライン教育（eラーニング）のプラットフォームが、企業・教育機関の研修・トレーニング開発における独自のリソースを投入する必要性を大幅に低減します。

2.新入社員からベテラン技術者、非技術者まで、幅広いジャンルとレベルをカバーします。すべての学習者が自分のペースで学べるようになっています。

3.理解度が確認できるテスト付き講義を提供します。各講義終了前のテストにより、学習者の学習効果が評価できます。学習者は自身の理解度を確認し、必要に応じて再履修することができます。これにより、知識の標準化が図られ、企業や教育機関はより効果的な研修・教育を実現できます。

_{※講義によってはテスト機能がないものもあります。}

【コース内容】

SEMI University（日本語版）概要
公開済講座：

• 半導体とは
• 半導体プロセス前工程（リソグラフィー、 ドライエッチング、 拡散・注入、 多層膜配線）
• 半導体プロセス前工程概論
• 半導体プロセス後工程概論
• 半導体材料（レジスト）
• 各種半導体（パワー半導体）
• SEMI S2-0724（半導体製造装置の環境、健康、安全に関するガイドライン）解説セミナー
• 化学物質法規制への対応
• SEMIソフトウェアスタンダード（SECS/GEM, GEM300）
• 半導体導入バンドル
  「半導体とは」、「半導体プロセス・前工程概論」「半導体プロセス・後工程概論」をまとめて提供。新入社員の導入教育に適した構成。

【受講概要】
受講期間：1講座あたり2～3か月間
標準学習時間：1講義あたり1～2時間
販売価格：￥20,000（税別）～
※一部、無料試聴版の提供あり。SEMI会員割引、ボリュームディスカウントやバンドル販売(複数講座購入割引)あり。

【購入方法】
オンラインからのお申込の場合、支払いはクレジットカードのみ。
その他の支払い方法はご相談ください。

SEMI University URL: https://www.semi.org/jp/semi-university

SEMI Workforce Development（人材開発）活動の例：

SEMICON Japanプログラム

• アカデミア/アカデミアAward (大学・大学院の半導体関連研究室の出展・審査・表彰)
• THE 高専 (高専生によるの研究発表ブース展示)
• 未来COLLEGE＠SEMICON (学生向け半導体業界研究イベント)
• Women in Business (女性活躍をテーマにしたトークイベント・交流会）
• TECH CAMP(若手社員によるハッカソンを中心とした3日間の集中講座）
• 若手向け企画（YouTuberセッション、eスポーツ、体験エリアなど）

その他

• SEMI University (半導体の専門スキルをeラーニングで学習)
• SEMI半導体産業大学連携講座
• 未来COLLEGEインターンシップ合同説明会
• SEMI FREAKS (業界研究Webサイト)
• SEMI人材開発協議会

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＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年4月29日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2025年第1四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は2%増加

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月29日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2025年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年同期比2.2%増の28億9,600万平方インチとなり、前期の31億8,200万平方インチから9.0%減となったことを発表しました。これは主に季節要因とサプライチェーン全体での在庫の累積が影響しました。

SEMI SMG会長ならびにGlobalWafersの副社長兼主席監査人のリー・チャンウェイ（李崇偉）氏は、次のように述べています。「2025年第1四半期のシリコン出荷量は、300mmについては前年同期比6%増となりましたが、200mm以下については減少しました。300mmの出荷枚数は増加しているものの、レガシーデバイスの需要低迷は継続しており、在庫調整も出荷の減速に影響しています。」
 

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

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米国カリフォルニア州で2025年4月28日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2024年の半導体材料世界市場は675億ドルを記録

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月28日（米国時間）、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）において、2024年の半導体材料世界市場が、前年比3.8％増となる675億ドルであったことを発表しました。半導体市場全体の回復に加え、ハイパフォーマンスコンピューティングや高帯域幅メモリ製造向けの先進材料の需要が増加したことが、2024年における材料市場の成長を支えました。

2024年のウェーハプロセス材料の売上高は前年比3.3%増の429億ドルに達し、またパッケージング材料の売上高は前年比4.7%増の246億ドルを記録しました。CMP、フォトレジスト、フォトレジスト関連材料の分野は、高度なDRAMや3D NANDフラッシュ、最先端ロジックICの製造プロセスの複雑化とステップ数の増加により、二桁の力強い成長を記録しました。シリコンウェーハとSOIウェーハを除くすべての半導体材料分野が前年比増となりました。シリコンウェーハの需要は、特に成熟分野において業界の在庫調整が継続したため、2024年は7.1%の減少となりました。

 出所：SEMI材料市場レポート（MMDS）、2025年4月

地域別では、201億ドルを売り上げた台湾が、15年連続で世界最大消費地域となりました。中国は前年比プラス成長を継続し135億ドルの売上で2位を維持し、韓国は105億ドルを消費して3位になりました。日本を除くすべての地域が2024年に一桁台の成長を記録しました。

出所：SEMI材料市場レポート（MMDS）、2025年4月

^{注： 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。
Rest of World（その他地域）には、シンガポール、マレーシア、フィリピン他の東南アジア地域および世界の小規模市場が含まれています。}

SEMIの半導体材料市場レポート年間購読（MMDS）は、2年間の予測と10年間の実績データを提供します。年間購読には、四半期毎に7地域（北米、欧州、日本、台湾、韓国、中国、その他地域）の売上高のアップデートが含まれます。シリコンの出荷面積、フォトレジストとその関連材料、プロセスガス、リードフレームの売上高の詳細なヒストリカルデータも提供されます。

SEMIの市場レポートに関する購入などのお問い合わせは、SEMIジャパンのカスタマーサービス（[email protected]）でお受けします。

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米国カリフォルニア州で2025年4月9日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

世界半導体製造装置販売額は2024年に1,170億ドルへ急増

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月9日（米国時間）、2024年の半導体製造装置（新品）の世界総販売額が、前年の1,063億米ドルから10%増となる1,171億ドルであったことを発表しました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポートで提供されます。

2024年には、世界の前工程装置市場が著しい成長を遂げ、ウェーハプロセス用処理装置の売上は9%増、その他の前工程装置分野は5%増となりました。この成長の主な要因となったのは、最先端および成熟ロジック、先進パッケージング、高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力拡大に向けた投資の増加と、中国における大幅な投資増加です。

後工程装置市場は、2023年まで2年連続の減少をしましたが、2024年にはAIおよびHBMの製造の複雑化と需要の高まりを追い風に力強い回復を見せました。半導体業界が先進技術のサポートに力を入れていることを受けて、組立およびパッケージング装置の売上は前年比25%増、テスト装置の売上は同20%増となりました。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「世界の半導体製造装置市場は2024年に10%増加し、わずかに落ち込んだ2023年から回復して、年間売上高は過去最高の1,170億ドルに達しました。2024年の半導体業界によるチップ製造装置への投資は、地域ごとの投資動向、ロジックおよびメモリの技術進歩、AIアプリケーションからのチップの需要の高まりによる活況を反映しています。」

地域別に見ると、中国、韓国、台湾が半導体製造装置への投資額で上位3市場を維持し、世界市場の74%を占めました。中国は、積極的な生産能力拡大と国内チップ生産強化を目的とした政府支援のイニシアチブを追い風に、投資額が前年比35%増の496億ドルに達し、最大の半導体製造装置市場としての地位を固めました。世界第2位の市場である韓国では、メモリ市場が安定し、HBMの需要が急増したことにより、装置投資額は3%増の205億ドルとなりました。一方、台湾では生産能力拡張にむけた需要の鈍化から、装置販売額は16%減の166億米ドルとなりました。

一方、北米では国内製造および先端ノードへの注目度が高まったことにより、半導体製造装置への投資額は14%増の137億ドルに達しました。東南アジアなどのその他地域では、新興市場でのチップ生産の増加に支えられ、15%増の42億ドルが販売されました。しかし、欧州では、経済不振の影響で自動車および産業分野の需要が低迷したことから、装置投資額が25%減となる49億ドルに落ち込みました。日本も、主要な最終市場の成長鈍化に苦戦し、売上は78億ドルと1%の微減になりました。

WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の月次販売額の統計レポートです。

 ■2023-2024年半導体製造装置市場（地域別、単位10億ドル）

（出所：SEMI/SEAJ 2025年4月）
*各地域の金額の合計は数字を丸めているため合計値と一致しない場合があります。

SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読（EMDS）は、世界半導体製造装置市場に対する包括的な市場データを提供します。EMDSには、次の3レポートが含まれます。

• 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
• 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポートの世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）
• 半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

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米国カリフォルニア州で2025年3月25日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2025年のファブ装置投資額は1,100億ドルに到達の見込み

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、3月25日（米国時間）、世界の半導体前工程製造装置の投資額が、2025年に前年比2%増の1,100億ドルに達し、2020年から6年連続成長を記録する見込みであることを、最新のWorld Fab Forecastレポートにおいて発表しました。

2026年のファブ装置投資額は、18%増の1,300億ドルが予測されます。この投資をけん引しているのは、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）やデータセンター拡大を支えるメモリ分野だけではなく、AIインテグレーションの拡大による、エッジ・デバイスの半導体使用量の押し上げもあります。

SEMI会長兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は次のように述べています。
「世界の半導体業界の製造装置投資額は6年連続で増加しており、AI関連チップの需要急増に対応するための増産に伴い、2026年の投資額は18%の大幅増となる状況です。この設備投資の増加予測は、2025年と2026年の2年間に生産を開始する予定の約50の新規ファブが必要とする技能労働者を供給するために、人材開発に向けた活動を強化することが急務であることを示しています。」

ロジック&マイクロプロセッサが半導体産業の拡大をリード

ロジック&マイクロプロセッサが、ファブ投資の成長をリードすることが予想されます。その大きな要因となっているのは、2026年までに生産開始が予測される2ナノメートルプロセスやバックサイドパワーデリバリーテクノロジーなどの最先端技術への投資です。ロジック&マイクロ分野は、2025年の投資額が11％増の520億ドルが、翌2026年には14％増の590億ドルが予測されています。

メモリ分野全体の投資額は、今後2年間着実に増加し、2025年は2%増の320億ドル、2026年はさらに27%増となる見通しです。DRAM分野への投資は、2025年は前年比6%減の210億ドルが予測されますが、2026年には19%増の250億ドルへと成長を回復する見込みです。対極的に、NAND分野の投資は2025年に前年比54%増の100億ドルへと大幅に回復し、2026年はさらに47%増の150億ドルになることが予測されます。

中国が地域別のファブ装置投資額を引き続きリード

中国のファブ装置投資額は、2024年のピーク時の500億ドルから減少するものの、投資額トップの地位を維持する見込みで、2025年は前年比24%減の380億ドル、2026年はさらに前年比5%減の360億ドルが予測さています。

AI技術の浸透でメモリの使用量が増加する中、韓国のチップメーカーは生産能力拡大と技術アップグレードに向けて設備投資を増額する計画であり、2026年まで投資額世界2位を占める見込みです。韓国の投資額は2025年に29%増の215億ドル、2026年には26%増の270億ドルが予測されています。

台湾は、チップメーカー各社が先端技術と生産能力のリード強化に向けて、世界第3位の投資額を確保する態勢です。クラウド・サービスとエッジ・デバイスの全域にわたるAIアプリケーション需要の拡大に対応するため、台湾は2025年に210億ドル、2026年に245億ドルを投じることが予測されています。

第4位となる米国は、2025年に140億ドル、2026年に200億ドルを投資する見込みです。5位以降には日本、欧州・中東、東南アジアが続き、2025年にはそれぞれ140億ドル、90億ドル、40億ドル、2026年には110億ドル、70億ドル、40億ドルの投資が予測されています。

3月に発表された最新のSEMI World Fab Forecastレポートは、世界の1,500以上のファブ/ラインをカバーしており、これには2025年以降に生産を開始すると予想される156のファブ/ラインが含まれています。

World Fab Forecastレポートのサンプルはこちらからダウンロードいただけます。

SEMIの各種レポートの詳細は、ウェブページをご覧いただくか、SEMIジャパンのカスタマーサービスまでお問い合わせください。

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2024年第4四半期の世界半導体製造産業は好調な業績を記録

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は2月18日（米国時間）、TechInsightsと共同で発行する最新のSemiconductor Manufacturing Monitorレポートにおいて、2024年第4四半期の世界半導体製造産業が好調な業績を収め、主要業界セグメントのほとんどで前年同期比プラス成長となったことを発表しました。2025年の始まりにおける業界の見通しは、AI関連への積極的な投資による勢いがある一方で、季節性やマクロ経済の不確実性により、短期的には成長を妨げる恐れがあるため、用心深くも楽観的です。

2024年上期に減少した電子機器の売上は同年下期に回復し、年間では2%の増加となりました。2024年第4四半期の電子機器売上は前年同期比で4%増加しましたが、2025年第１四半期は季節性の影響を受けて1%増となる見込みです。ICの売上は2024年第4四半期に前年同期比29%増となりました。AI需要でハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）およびデータセンター用メモリチップの出荷が増加しており、2025年第1四半期も前年同期比23%増と成長が続くことが予想されます。

電子機器の売上と同様に、半導体設備投資も2024年前半に減少を見せましたが、特に第4四半期に力強い回復をして、2024年通期では3%の成長を達成しました。メモリの設備投資が引き続き成長を牽引しており、2024年第4四半期には前期比で53%、前年同期比では56%と急増しました。非メモリ分野の設備投資も2024年第4四半期に小幅ながら増加し、前期比19%、前年同期比17%の上昇を示しました。2025年第1四半期の設備投資は、AIの発展に伴う高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力拡大に向けた投資に支えられて、トータルでは前年同期比16%増と好調が続く見込みです。

半導体製造装置セグメントは、主に最先端ロジック、アドバンスト・パッケージング、HBMの生産能力拡大に向けた投資の増加により、堅調を維持しました。2024年第4四半期のウェーハファブ装置（WFE）への投資は、前年同期比で14%、前期比で8%増加しています。2025年第1四半期のWFE販売額は、約260億ドルの予測です。中国の投資は引き続きWFE市場で重要な役割を担いますが、年末にかけて減少に転じています。また、後工程装置も、2024年第4四半期に大幅な増加をしており、テスト装置は前期比で5%増、前年同期比では55%増もの目覚ましい成長を記録しました。一方、組立・パッケージング装置は前年同期比で15%増となっています。両セグメントとも、2025年第1四半期には前期比で6～8%の成長を示すことが予想されます。

ウェーハファブ生産能力は、2024年第4四半期に世界全体で四半期当たり4,200万枚（300mmウェーハ換算）を上回る記録を打ち立てましたが、2025年第1四半期には4,270万枚近くまで増加することが予測されます。ファウンドリおよびロジックの生産能力は、2024年第4四半期に前期比2.3%増加と、引き続き力強い成長を示しています。

このセグメントは、先端ノードの生産能力拡大により、2025年第1四半期に2.1%増加する見込みです。メモリの生産能力は2024年第4四半期に1.1%増加し、HBMの旺盛な需要に牽引されて2025年第1四半期も同水準を維持することが予測されます。

SEMIの市場情報担当シニアディレクタであるClark Tsengは、次のように述べています。「季節性やマクロ経済の不確実性という問題はありますが、AIが主導する投資の勢いは、メモリ、設備投資、ウェーハファブ装置など、主要セグメント全体にわたる拡大を引き続き推進しています。2025年も、業界は引き続き慎重ながらも楽観的であり、ハイパフォーマンス・コンピューティングとデータセンター拡張の継続的需要に牽引された力強い成長が見込まれます。」

TechInsightsの市場分析ディレクターであるBoris Metodiev氏は、次のように述べています。「年明けの当社の予想では、下半期に業績が改善すると予測しており、半導体売上は上半期に横ばい、下半期に2桁の大幅な成長が見込まれます。ディスクリート、アナログ、オプトエレクトロニクスのメーカー各社は、依然として在庫の問題があり、大幅な成長の再開を期待するには、まずこの問題に対処することが必要です。」

Semiconductor Manufacturing Monitorレポートは、半導体製造産業を製造装置やファブ生産能力から、半導体、電子機器の売上高にいたるまでカバーします。レポートには半導体製造サプライチェーンの2年間の四半期実績データと1四半期の予測が提供され、これには主要IDM、ファブレス、ファウンドリ、OSAT、装置企業の情報が含まれています。レポートの詳細・購読については、SEMIジャパン カスタマーサービスまでお問い合わせください（[email protected]）。SEMIの各種市場レポートについては、SEMI Market Dataをご覧ください。

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シリコンウェーハ世界出荷面積および売上高が2024年下半期から回復に転じる

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2月13日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2023年から下降サイクルに入ったシリコンウェーハの世界出荷面積が、2024年下半期から回復を始めたことを発表しました。2024年（歴年）のシリコンウェーハの出荷面積は前年比2.7%減の122億6,600万平方インチ、販売額は前年比6.5%減の115億ドルとなりました。

2024年には、大量生産セグメントの最終需要が低迷したことにより、ファブ稼働率や特定用途向けのウェーハ出荷に影響を及ぼし、広範囲にわたり在庫調整が遅れました。2025年も引き続き回復し、下半期に向けてより力強い改善が見込まれています。

SEMI SMG会長ならびにGlobalWafers副社長兼最高監査役であるリー・チョンウェイ（李 崇偉）氏は、次のように述べています。
「生成AIと新しいデータセンターの建設は、高帯域幅メモリー（HBM）のような最先端のファウンドリやメモリデバイスを牽引してきましたが、その他のエンドマーケットは依然として過剰在庫からの回復途上です。多くの顧客が業績報告書で指摘しているように、産業用半導体市場は依然として大幅な在庫の調整局面にあり、これが世界中のシリコンウェーハの出荷に影響を与えています。」

半導体用シリコンウェーハ*市場の年次動向
出所：SEMI（www.semi.org）､2025年2月

*本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハおよびノンポリッシュドウェーハを集計したものです。半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみとなり、太陽電池用は含まれません。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（最大300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

SMGは、SEMI Electronic Materials Group（EMG）のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

SEMIのシリコンウェーハ出荷面積世界統計の過去データはこちらをご覧ください。

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• シリコンウェーハ世界出荷面積および売上高が2024年下半期から回復に転じる の続きを見る

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2025年1月7日（米国時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2025年に建設開始予定の新規半導体工場は18棟
SEMI World Fab Forecastレポートで明らかに  

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は1月7日（米国時間）、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、2025年に18棟の新規半導体工場建設プロジェクトが開始されるとの予測を発表しました*。新規プロジェクトには3棟の200㎜設備と15棟の300㎜設備が含まれており、その大半は2026年から2027年の稼働開始を予定しています。

2025年には、米国と日本でそれぞれ4つのプロジェクトが予定されており他の地域をリードしています。中国とヨーロッパおよび中東地域はそれぞれ3つの建設プロジェクトにより同率3位に位置しています。台湾は2つ、韓国と東南アジアはそれぞれ1つのプロジェクトが予定されています。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。「半導体産業は、進化を続ける世界的需要に対応するため、最先端技術と主流な技術の両方に対する投資が求められるという極めて重要な局面を迎えています。生成AIとハイパフォーマンス・コンピューティングが最先端のロジックとメモリ分野の進歩に拍車をかける一方で、主流のノードは自動車、IoT、そしてパワーエレクトロニクスといった重要なアプリケーションを支え続けています。2025年に予定されている18棟の新規半導体工場の建設は、イノベーションとさらなる経済成長に向けた業界の貢献を示しています。」

2023年から2025年までをカバーする2024年第4四半期版のWorld Fab Forecastレポートでは、世界の半導体業界において97棟の新しい量産工場の稼働開始が予定されていることを示しています。これは2024年の48棟のプロジェクトと2025年に予定されている32棟のプロジェクトを含み、ウェーハサイズは300㎜から50㎜に及びます。

先端ノードが半導体産業の拡大を牽引

2025年の半導体生産能力はさらに加速し、年率6.6％の成長率で月産3,360万枚（wpm）**になると予測されています。この拡大は、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）アプリケーションにおける最先端ロジック技術とエッジデバイスにおける生成AIの普及拡大によってもたらされます。

半導体業界は、大規模言語モデル（LLCs）の計算需要の拡大に対応する、先端計算能力の構築への取り組みを強化しています。チップメーカーは先端ノード（7nm以下）の生産能力を積極的に拡大しており、2025年には30万wpm以上増加し合計220万wpmになると予想され、業界をリードする年率16％の成長が見込まれています。

中国のチップ自給戦略と、自動車およびIoTからの需要予想に後押しされ、2025年の主流のノード（8nm～45nm）は1,500万wpmのマイルストーンを突破し生産能力はさらに6%増加すると予測されます。

成熟した技術のノード（50nm以上）は市場の回復の遅れと稼働率の低さを反映して、より保守的な拡大を見せています。2025年のこの分野での生産能力は5%成長し、1,400万wpmに達するという予測です。

ファウンドリ分野は引き続き力強い生産能力増加を維持

ファウンドリのサプライヤーは半導体設備購入において主力となり続けるでしょう。ファウンドリ分野では生産能力が年率10.9％増加し、2024年の1,130万wpmから2025年には記録的な1,260万wpmになると予測されます。

メモリ分野全体では2024年には3.5%、2025年には2.9%と緩やかな成長となり、着実な生産能力の拡大が見られます。しかし、生成AI需要の高まりがメモリ市場に大きな変化をもたらしています。高帯域幅メモリー（HBM）が顕著な急成長を遂げ、DRAMとNANDフラッシュ分野の間で生産能力の成長傾向に乖離が生じています。

DRAM分野は力強い成長を維持すると予想され、2025年には前年比約7%増の450万wpmとなる一方で、3D NANDの設置能力は5%増の370万wpmとなる見込みです。

最新のWorld Fab Forecastレポートは2024年12月に発行され、世界全体で1,500の施設とラインがリストアップされており、その中には、2025年以降に稼動開始が見込まれる様々な蓋然性を持つ180の量産施設とラインが含まれています。

SEMI World Fab Forecastレポートのサンプルダウンロードはこちらから可能です。

その他の半導体セクターに関するSEMIレポートの詳細については、SEMI Market Inteligenceをご覧になるか、SEMI Market Intelligence Team（MIT）（[email protected]）までお問い合わせください。
 

^{*ファブの数には、研究開発（R&D）のラインは含みません。
**200mm換算}

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SEMI日本地区におけるスタンダード各賞受賞者発表

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2024年度のSEMIジャパン功労賞の受賞者を下記の通り発表します。（敬称略、順不同）

SEMIジャパン功労賞（SEMI Japan Honor Award）
・横河ソリューションサービス株式会社　中川 隆 氏
・東京エレクトロン株式会社　星 丈治 氏
・株式会社ニューフレアテクノロジー　佐倉 英俊 氏

授賞式は、12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催される世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」において、12月12日（木）の「SEMIスタンダード・フレンドシップパーティ＆授賞式」の席上で執り行われます。

「SEMIジャパン功労賞」は日本地区スタンダード委員会委員および技術委員会幹事を表彰するもので、委員会の新設・改廃・再編もしくは多くのタスクフォースの設立、長年にわたり技術委員会委員として、また、幹事として活躍された方に贈られます。本年度は中川 隆氏、星 丈治氏そして佐倉 英俊氏に授与されます。

中川氏は、日本地区Information & Control技術委員会におきまして、長期にわたり委員会の活動に参画され、通信スタンダードの改善、普及に貢献されました。また、Diagnostic Data Acquisition（DDA）タスクフォースのリーダーとして、現在策定中のEDA Freeze 3の開発にも尽力されました。

星氏は、長期にわたり日本地区Environmental, Health & Safety技術委員会のSEMI S23改訂グローバルタスクフォース共同リーダーとして活動に参加され、SEMI S23の解説チュートリアルの開催の際には、講師として積極的にその活動に貢献されました。

佐倉氏は、長期にわたり日本地区スタンダード委員会共同委員長およびEnvironmental, Health & Safety技術委員会共同委員長、そしてSEMI S2の解説チュートリアル開催の際には、講師として積極的にその活動にご貢献されました。

【ご参考】

日本地区におけるSEMIスタンダード各賞：

SEMI日本地区スタンダード技術委員会が毎年12月に開催されるSEMICON Japanにおいて、同地区のスタンダード活動で傑出したリーダーシップを発揮したスタンダード委員に授与する賞です。「SEMIジャパンスタンダード賞」、「SEMIジャパン国際協力賞」、「SEMIジャパン功労賞」、「SEMIジャパン特別賞」、「テクニカルコミッティー賞」の5つの賞があります。

SEMIスタンダード活動：

SEMIスタンダードは、半導体、フラットパネルディスプレイ、LED（Light-Emitting Diode、発光ダイオード）製造、太陽光発電分野などにおけるコンセンサスベースの国際業界自主基準です。部材メーカー、製造装置メーカー、デバイス（パネル・セル）メーカー、検査・評価機関、サービスプロバイダーなど、エレクトロニクス製品製造の源流から最終製品に近い分野まで、広範囲な標準化対象をカバーしていることが特長です。各業界分野の専門家の知見を結集して開発された国際的な仕様・技術標準として広く利用されています。現在、21分野で1,000以上のスタンダードが出版されています。http://www.semi.org/jp/Standards/

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