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日本

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2022年12月12日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は12月12日(米国時間)、最新のWorld Fab Forecastレポートに基づき、全世界の半導体産業がトータルで5000億ドル以上を、2021年から2023年に建設が開始される84の半導体量産工場に投資するとの予測を発表しました。車載や高性能コンピューティング(HPC)用の半導体がこの投資拡大を押し上げています。84の工場のうち、年間では過去最高の33の新規半導体製造工場建設が2022年に開始され、2023年にはさらに28工場の建設が開始されます。

semiSEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha(アジット・マノチャ)は次のように述べています。「最新のSEMI World Fab Forecastレポートには、全世界の国や広範な産業における半導体の戦略的重要性が高まっていることが反映されています。本レポートによって、生産能力拡大やサプライチェーンの強化に向けた政府の産業奨励策の大きな影響が浮き彫りになりました。半導体業界の長期的な見通しが堅調な中、半導体製造への投資の増加は、多様な新興アプリケーションによる持続的な成長の基盤を築くために不可欠です。」
 

World Fab Forecast

 

地域別新規工場計画

SEMI World Fab Forecastレポートは、SEMIの7つの地域毎のデータを示しています。

  • 米州(南北アメリカ)では、米国のCHIPS and Science Act(CHIPS法)の政府投資によって、新しい半導体製造工場とそれを支えるサプライヤーのエコシステムが生まれ、新規設備投資における世界のトップに立ちました。2021年から2023年にかけて、米州では18の新工場建設が開始されます。
  • 中国は、新規チップ製造設備が他のどの地域よりも多く、成熟技術を支える20の設備が計画されていると予想されます。
  • 欧州CHIPS法が推進する欧州/中東地域の半導体新工場への設備投資は、2021年から2023年にかけて建設を開始する17工場に装置が設置され、過去最高水準に達することが予測されます。
  • 台湾は14工場の新規建設が予定されており、一方で、日本と東南アジアでは、同期間中にそれぞれ6件の新規工場建設が開始される見込みです。韓国では、3つの大型施設の建設が開始されると予測されます。
     

今月発表された最新のSEMIのWorld Fab Forecastレポートは、1,470のファブ/ラインのデータを収録し、これには2022年以降に量産を開始する162の計画が含まれています。

World Fab Forecastの詳細な情報やご購読については、日本ではSEMIジャパンのカスタマーサービス([email protected])までお問い合わせください。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(蓬田)
Email:[email protected]
Tel:03-3222-5854

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email:[email protected]

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2022年12月14日(水)~16日(金)に開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」において、半導体サプライチェーンに関連する化学物質規制の最新動向に関するセミナー「国際EHS規制適合セミナー」(登録はこちらhttps://www.semiconjapan.org/jp/programs/icrc)を開催いたします。

 

ICRC

 

近年、世界各国で環境法規制が強化され、その中でも化学物質規制はますます規制が厳しくなっていています。特にPFASと言われるフッ素化合物を含め、今まではそれぞれの物質単位での危険性が評価され、規制がかけられてきましたが、最近の傾向として、炭素数の違う類似物質をグループ化して規制をかける動きが多くなりつつあり、半導体製造装置業界含め、さまざまな業界への影響も大きくなっています。

法規制への対応も複雑化していることから、原材料から最終製品までのすべての工程で必要な情報を共有し対応を進める必要があり、サプライチェーン全体の協力が必要不可欠となります。今回のセミナーでは、上記の内容を中心に、最近の化学物質規制動向と半導体製造装置及び関連する電子電気製品への影響と機械製品規制制定の動向について、最新の情報を提供いたします。

国際EHS規制適合セミナーは12/15(木)の13:30~17:00、東京ビッグサイト会議棟605+606、およびオンライン(Zoom)にて開催いたします(参加は有料です)。セミナーは、東京エレクトロンやニューフレアテクノロジー、ダイキン工業、SCREEN、SEMIジャパンのエキスパートが登壇予定です。
(登録はこちらhttps://www.semiconjapan.org/jp/programs/icrc
 

■ 国際EHS規制適合セミナー講師

東京エレクトロン 環境推進室 プロダクトコンプライアンスグループ 鶴 元浩
東京エレクトロン 開発戦略部 エキスパート 真白 すぴか
SEMIジャパン スタンダード&EHS部 スペシャリスト 嶋田 昇
ニューフレアテクノロジー 技術管理部 佐倉 英俊
ダイキン工業 化学事業部企画部 吉田 冬美
SCREENビジネスエキスパート 環境サステナブル事業部 EHSマネジメント部 北崎 朋子
SCREENホールディングス CSR推進室 EHS企画推進担当部長 寺田 喜則

 

※ 上記セミナーおよびイベントの詳細、またこの他のセミナーやイベントについては、SEMICON Japan 2022公式Webサイト(www.semiconjapan.org/jp)をご参照下さい。

 

「SEMICON Japan 2022」は、次のスポンサーの支援のもとで開催されます。
(社名アルファベット順)

 ■ Platinum Sponsor:

(株)ディスコ
(株)ハイテック・システムズ
(株)日立ハイテク
(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
東京エレクトロン(株)

■ Gold Sponsor:

(株)アドバンテスト
Applied Materials, Inc.
(株)荏原製作所
JSR(株)
(株)KOKUSAI ELECTRIC
Lam Research Corporation
(株)ニコン    
(株)東京精密

■ Workforce Development Sponsor:

(株)堀場製作所
Lam Research Corporation
村田機械(株)
 (株) SUMCO

 

会期:    2022年12月14日(水)~16日(金)
会場:    東京ビッグサイト
主催:    SEMI
後援 :   

  • 在日米国大使館商務部
  • 一般社団法人SiCアライアンス
  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  • 一般社団法人電子情報技術産業協会
  • 一般社団法人日本液晶学会
  • 一般社団法人日本真空工業会
  • 一般社団法人日本電子回路工業会
  • 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
  • 一般社団法人日本半導体製造装置協会
  • 公益社団法人応用物理学会
  • 公益社団法人日本表面真空学会
  • 量子イノベーションイニシアティブ協議会

ロゴ:     

SEMICON Japan

 

テーマ:    未来を変える。未来が変わる。(グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」)
開催回数:    第46回
Web:    https://www.semiconjapan.org/jp

 

 

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Tel:03-3222-5854

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
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SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2022年12月14日(水)~16日(金)に開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」において、企業の垣根を超えて結集した少人数チームで、イノベーティブなアイデアを生み出し、期間中の成果発表会でアイデアを競い合うイベント「TECH CAMPハッカソン成果発表会」(登録はこちらhttps://www.semiconjapan.org/jp/programs/supertheater#spr11
を3年ぶりに開催いたします。

 

TECH CAMPハッカソン(2019年)


(写真は2019年の実施例)

 

本イベントは、若手社員を中心とするチームをSEMICON開催中に結成し、期間中のトップエグゼクティブによる基調講演などを聴講、その体験をチーム内で共有しあいながら新しいアイデアを生み出し、最終日の成果発表会でアイデアを競い合います。社内では得られない経験や深いネットワークを築きながら、また、企業の垣根を超えた活動によって創出されたアイデアが見どころとなっています。

成果発表会は12/16(金)の13:20~14:30、東2ホールの基調講演会場「SuperTHEATER」にて実施いたします。同会場では、TECH CAMPハッカソン成果発表会の開催直前イベントに、「プロゲーマーによる大迫力のeスポーツ対戦!」を12:15~予定しています。是非、大学生の皆様、若手社員の皆様に、金曜日のお昼から会場にお越しいただき各チームの斬新なアイデア競い合いにご期待頂けますと幸いです。

 

■ TECH CAMP 参加企業

アドバンテスト、荏原製作所、KOKUSAI ELECTRIC、日立ハイテク、ニコン、
堀場エステック、キヤノンアネルバ、キヤノン、シーマ電子、JSR、JCU、
芝浦メカトロニクス、住友ベークライト、THK、東京エレクトロン九州、日本電気硝子、日本マイクロニクス、Nova Measuring Instruments、Baker Hughes (社名五十音順)

■ ファシリテーター

金津 豊
キャリアカウンセラー GCDF-Japan 米国CCE,INC認定 国家資格キャリアコンサルタント セミナー・ラボ 代表

 

※ 上記セミナーおよびイベントの詳細、またこの他のセミナーやイベントについては、SEMICON Japan 2022公式Webサイト(www.semiconjapan.org/jp)をご参照下さい。

 

「SEMICON Japan 2022」は、次のスポンサーの支援のもとで開催されます。
(社名アルファベット順)

 ■ Platinum Sponsor:

(株)ディスコ
(株)ハイテック・システムズ
(株)日立ハイテク
(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
東京エレクトロン(株)

■ Gold Sponsor:

(株)アドバンテスト
Applied Materials, Inc.
(株)荏原製作所
JSR(株)
(株)KOKUSAI ELECTRIC
Lam Research Corporation
(株)ニコン    
(株)東京精密

■ Workforce Development Sponsor:

(株)堀場製作所
Lam Research Corporation
村田機械(株)
 (株) SUMCO

 

会期:    2022年12月14日(水)~16日(金)
会場:    東京ビッグサイト
主催:    SEMI
後援 :   

  • 在日米国大使館商務部
  • 一般社団法人SiCアライアンス
  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  • 一般社団法人電子情報技術産業協会
  • 一般社団法人日本液晶学会
  • 一般社団法人日本真空工業会
  • 一般社団法人日本電子回路工業会
  • 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
  • 一般社団法人日本半導体製造装置協会
  • 公益社団法人応用物理学会
  • 公益社団法人日本表面真空学会
  • 量子イノベーションイニシアティブ協議会

ロゴ:     

SEMICON Japan

 

テーマ:    未来を変える。未来が変わる。(グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」)
開催回数:    第46回
Web:    https://www.semiconjapan.org/jp

 

 

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SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2022年度の日本地区SEMIスタンダード各賞の受賞者を下記の通り発表します。(敬称略)
 

「SEMIジャパン・スタンダード賞」(SEMI Japan Standards Award) 

  • 日本電子株式会社 朝山 匡一郎 氏 
  • 株式会社 日立ハイテク 大西 毅 氏 
     

「SEMIジャパン功労賞」(SEMI Japan Honor Award) 

  • 東京エレクトロン株式会社 永田 政也 氏 
  • シーメンス株式会社 大渕 文靖 氏 
  • ヤマハ発動機株式会社 金子 康弘 氏 
     

授賞式は、12月14日(水)~16日(金)に東京ビッグサイトで開催される世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」において、12月15日(木)の「SEMIスタンダード・フレンドシップパーティ&授賞式」の席上で執り行われます。 

「SEMIジャパン・スタンダード賞」は日本地区のスタンダード活動に特段の貢献があった個人またはグループを表彰するもので、日本地区におけるSEMIスタンダードの最高栄誉賞であり、本年度は朝山氏と大西氏に授与されます。

朝山氏と大西氏は、日本地区Physical Interface & Carrier技術委員会傘下のJapan Electron Microscopy Workflow Liaison Task Forceの共同リーダーとして、北米地区Physical Interface & Carrier技術委員会傘下のElectron Microscopy Workflow Task Forceとの素晴らしいチームワークを発揮しました。活動における重要なタスクは、Japan Electron Microscopy Workflow Liaison Task Forceに割り当てられ、このTask Forceから提供された有用な実験データによって、チーム全体が報われました。両氏は、開発された規格の高い品質と実用性に貢献する洞察力を提供しました。 

「SEMIジャパン功労賞」は日本地区スタンダード委員会委員また技術委員会幹事を表彰するもので、委員会の新設・改廃・再編もしくは多くのタスクフォースの設立、長年にわたり技術委員会委員として、また、幹事として活躍された方に贈られます。本年度は永田政也氏、大渕文靖氏そして金子康弘氏に授与されます。 

永田氏はInformation & Control技術委員会におきまして、長年にわたりGEM300 Task Forceのリーダーとして、日本地区内の調整および他地区との連携を行い活躍されました。 

大渕氏と金子氏は、SEMI スタンダードの部品実装分野、特にSMT組み立てラインへの拡大に向けて、Automation Technology技術委員会共同委員長として、SEMI A1 PESCI、SEMI A1.1 TCP/IP Interface for PESCI、SEMI A2 SMASH、SEMI A5 SMASH FOXのSEMI SMT-ELS Standard Suiteの企画開発改版を推進し、並行してSEMI FM Forum (Flow Manufacturing Forum)を率いてその実装の推進に貢献しました。 

 

【ご参考】
 ■日本地区におけるSEMIスタンダード各賞: 
SEMI日本地区スタンダード技術委員会が毎年12月に開催されるSEMICON Japanにおいて、同地区のスタンダード活動で傑出したリーダーシップを発揮したスタンダード委員に授与する賞です。「SEMIジャパン・スタンダード賞」、「SEMIジャパン国際協力賞」、「SEMIジャパン特別賞」、「SEMIジャパン功労賞」の4つの賞があります。

 ■SEMIスタンダード活動: 
SEMIスタンダードは、半導体、フラットパネルディスプレイ、LED(Light-Emitting Diode、発光ダイオード)製造、太陽光発電分野などにおけるコンセンサスベースの国際業界自主基準です。部材メーカー、製造装置メーカー、デバイス(パネル・セル)メーカー、検査・評価機関、サービスプロバイダーなど、エレクトロニクス製品製造の源流から最終製品に近い分野まで、広範囲な標準化対象をカバーしていることが特長です。各業界分野の専門家の知見を結集して開発された国際的な仕様・技術標準として広く利用されています。現在、20分野で1,000以上のスタンダードが出版されています。 http://www.semi.org/jp/Standards/ 

 

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SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2022年12月14日(水)~16日(金)に開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」のキーノート「SuperTHEATER(スーパーシアター)」において、2nm世代の次世代半導体製造を目指す新会社「Rapidus(ラピダス)」の東 哲郎取締役会長および小池 淳義 代表取締役社長が登壇することを発表いたします。

東氏および小池氏が登壇するのは、SEMICON Japan開催初日の開会式・オープニングキーノートパネル(10:15~12:20、東京ビッグサイト 東2ホール)ですhttps://semi.eventos.tokyo/web/portal/609/event/5715/module/booth/152576/92153。次世代半導体開発の新会社立ち上げの狙いや、目指す方向性など、ラピダスの取り組みに業界から大きな注目が集まる中での登壇となります。同パネルには両氏の他、自由民主党 衆議院議員の甘利 明氏、理化学研究所 理事長の五神 真氏、米IBM Senior Vice President and Director of IBM ResearchのDarío Gil氏が登壇します。次世代半導体開発のキーマンが勢ぞろいして、日本の半導体開発の方向性を議論します。(聴講無料、参加登録はこちらからhttps://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

このほか、台湾TSMCおよびTSMCジャパン3DIC研究開発センターによる次世代半導体パッケージングに関する講演や、ベルギーimecによる次世代半導体ロードマップに関する講演、TMI総合法律事務所のパートナー弁護士による経済安全保障および通商規制に関する講演も追加決定致しました。https://www.semiconjapan.org/jp/programs/supertheater

SEMICON Japan 2022のテーマは「未来を変える。未来が変わる。」気候変動やエネルギー問題など、人類が世界規模の様々な難題に直面する中、デジタルの力による課題解決への模索は急務であり、デジタル・イノベーションの基盤技術となる半導体は、ますますその重要性を高めています。SEMICON Japanでは、半導体の未来の姿をお見せすることで、世界の未来も感じられるイベントを目指して参ります。

 

■ 全キーノート日程

12月14日(水):

  • 開会式・オープニングキーノートパネル「グローバルリーダーを目指す産官学戦略」
  • アカデミアAward―大学研究室の成果発表コンペティションー
  • キーノート:NTT 代表取締役会長 澤田 純氏
  • キーノート:Qualcomm(クアルコム) Process Technology and Foundry Engineering, VP – Engineering   Chidi Chidambaram氏
  • キーノート:「深層学習の新しい応用と、それを支える計算機の進化」 Preferred Networks 代表取締役 最高経営責任者 西川 徹氏
  • キーノート:「Driving the semiconductor of future」 imec Executive Vice President &CSO Jo De Boeck 氏

12月15日(木):

  • Bulls & Bears 「半導体製造装置市場の減速と成長再開のシナリオ」
  • Advanced Packaging and Chiplet Summit 2022 カンファレンス「グローバルリーダーによるパッケージングの未来」

12月16日(金):

  • 自動車と半導体パネル「2030年に向けての課題」
  • キーノート:「経済安全保障と半導体業界-対中規制、通商規制の最新動向を解説-」TMI総合法律事務所 パートナー弁護士 上野 一英氏
  • TECH CAMP ハッカソン成果発表会「若手社員による10年後のイノベーション」
  • グランドフィナーレパネル「日本半導体の躍進を支えるサプライチェーン/人材戦略」

 

■ オープニングキーノートパネル(12月14日)

2020年のSEMICON Japanオープニングキーノートでは、甘利氏、五神氏、東氏に「豊かなデジタル社会構築への課題と提言」をテーマに、特に半導体を中心とした日本がすべきことを議論いただきました。 今回、ふたたびお三方にお集まりいただき、またIBMのDario氏、Rapidusの小池 淳義氏にも加わっていただき、2年間の進捗と成果、新たな課題について、議論していただきます。

  • 自由民主党 衆議院議員 半導体戦略推進議員連盟 会長 甘利 明氏
  • 半導体・デバイス産業戦略検討会議 座長 Rapidus 取締役会長 東 哲郎氏
  • 理化学研究所 理事長 五神 真氏
  • IBM Senior Vice President and Director of IBM Research Dr. Darío Gil氏
  • Rapidus 代表取締役社長 小池 淳義氏

 

■ グランドフィナーレパネル(12月16日)

SEMICON Japanの最終日をかざるグランドフィナーレパネルでは、ソニー、TSMCジャパン、東京エレクトロン、九州工業大学からパネリストを招き、サプライチェーンが協調して取り組むべき戦略を議論していただきます。

  • ソニーセミコンダクタソリューションズ 代表取締役社長 兼 CEO 清水 照士氏
  • TSMCジャパン 代表取締役社長 小野寺 誠氏
  • 東京エレクトロン SPE事業本部 コーポレート オフィサー・専務執行役員・SPE事業本部長 三田野 好伸氏
  • 九州工業大学 マイクロ化総合技術センター センター長・教授 中村 和之氏

 

※ 上記セミナーおよびイベントの詳細、またこの他のセミナーやイベントについては、SEMICON Japan 2022公式Webサイト(www.semiconjapan.org/jp)をご参照下さい。

 

「SEMICON Japan 2022」は、次のスポンサーの支援のもとで開催されます。
(12/1現在、社名アルファベット順)

 ■ Platinum Sponsor:

(株)ディスコ
(株)ハイテック・システムズ
(株)日立ハイテク
(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
東京エレクトロン(株)

■ Gold Sponsor:

(株)アドバンテスト
Applied Materials, Inc.
(株)荏原製作所
JSR(株)
(株)KOKUSAI ELECTRIC
Lam Research Corporation
(株)ニコン    
(株)東京精密

■ Workforce Development Sponsor:

(株)堀場製作所
Lam Research Corporation
村田機械(株)
 (株) SUMCO

 

会期:    2022年12月14日(水)~16日(金)
会場:    東京ビッグサイト
主催:    SEMI
後援 :   
(10/5現在) 

  • 在日米国大使館商務部
  • 一般社団法人SiCアライアンス
  • 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
  • 一般社団法人電子情報技術産業協会
  • 一般社団法人日本液晶学会
  • 一般社団法人日本真空工業会
  • 一般社団法人日本電子回路工業会
  • 一般社団法人日本電子デバイス産業協会
  • 一般社団法人日本半導体製造装置協会
  • 公益社団法人応用物理学会
  • 公益社団法人日本表面真空学会
  • 量子イノベーションイニシアティブ協議会

ロゴ:     

SEMICON Japan

 

テーマ:    未来を変える。未来が変わる。(グローバルテーマ「FORWARD AS ONE」)
開催回数:    第46回
Web:    https://www.semiconjapan.org/jp

 

 

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<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2022年11月30日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、11月30日(米国時間)、半導体製造装置(新品)の2022年第3四半期世界販売額が287億5000万ドルとなったことを発表しました。これは前年同期比で7%増、前期比では9%増となります。

SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha(アジット・マノチャ)は次のように述べています。「第3四半期の半導体製造装置の販売額の成長は、2022年のプラス成長予測に沿ったものです。第3四半期が前期比9%の成長には、半導体産業のファブ生産能力を増強して世界の長期的成長と技術革新を支えようとする決意が反映されています」

このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS:Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)で提供されます。WWSEMSは、SEMIと一般社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)が共同で、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売月額の統計レポートです。

地域別の四半期装置販売額(10億ドル単位)と前期比および昨年同期比の成長率は次のとおりです。

地域 3Q2022 2Q2022 3Q2021 3Q (前期比) 3Q (前年同期比)
中国 7.78 6.56  7.27  19% 7%
台湾 7.28 6.68  7.33  9% -1%
韓国 4.78 5.78  5.58  -17% -14%
北米 2.61 2.64  2.29  -1% 14%
日本 2.55 1.65  2.11  55% 21%
その他地域 2.08 1.25  1.35  67% 54%
欧州 1.67 1.86  0.87  -10% 92%
合計 28.75  26.43   26.79  9% 7%


出所: SEMI (www.semi.org) および SEAJ (www.seaj.or.jp), 2022年11月
注: 数字を丸めているため合計値が合わない場合があります。

 

SEMIの半導体製造装置市場データ購読(EMDS)は、半導体製造装置の世界市場の包括的データを提供しており、購読者には次の3種類のレポートが配信されます。

  • 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
  • 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と24の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)
  • 半導体製造装置市場予測を提供するSEMI半導体製造装置フォーキャスト

購入などのお問い合わせは、SEMIのMITグループ([email protected])、または、日本ではSEMIジャパン カスタマーサービス([email protected])でお受けします。

 

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<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2022年11月7日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は11月7日(米国時間)、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の予測として、2022年は前年比4.8%の成長よって過去最高値である147億平方インチを記録すると発表しました。

シリコンウェーハ出荷面積の成長はマクロ経済の状況が厳しくなる2023年には鈍化するものの、データセンター、車載、産業用アプリケーションに使用される半導体の旺盛な需要により翌年以降は回復すると予想しています。

 

半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 (百万平方インチ)

  実績 予測
暦年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
出荷面積 12,290 14,017 14,694 14,600 15,555 16,490
成長率 5.3% 14.1% 4.8% -0.6% 6.5% 6.0%


(出典:SEMI 2022年11月)
*太陽光発電用など半導体用以外のシリコンウェーハは含みません。
*ノンポリッシュトウェーハと再生ウェーハは含みません。

 

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(300mmまで)で製造されており、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値はウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたポリッシュドウェーハとエピタキシャルウェーハを集計したものです。ノンポリッシュトウェーハと再生ウェーハは含みません。

詳細については、SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statisticsをご覧ください。

 

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Tel:03-3222-5854

メディア・コンタクト:
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藤井、米須
Email:[email protected]

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は11月1日(米国時間)、半導体エコシステムからの温室効果ガス排出削減を加速するために半導体バリューチェーンの企業による半導体気候関連コンソーシアム(Semiconductor Climate Consortium:SCC)を設立し、60社以上が設立メンバーとして参画することを発表しました。

SCCメンバー企業およびSEMIの代表者はエジプトのシャルム・エル・シェイクで開催されるCOP27期間中11月8日~10日に説明会(informational session)を開催します。説明会への参加希望やSCCの詳細については[email protected] まで英文メールにてお問い合わせください。

 

SCCは、半導体バリューチェーン全体の温室効果ガス排出の削減に焦点を当てたものとして、半導体エコシステムで初の国際的コラボレーションとなります。SCCのメンバーは次の3つの指針に則って活動をします。

協調 - 温室効果ガスの排出を継続的に削減するために共通のアプローチ、技術革新、コミュニケーション手段において足並みを揃える。

透明性 - 活動の進捗とスコープ 1、2、3 の温室効果ガス排出量を年次発表する。

野心的目標 - 2050年までのネットゼロ・エミッション達成を目標に短期および長期の脱炭素化目標を設定する。

 

設立メンバーはパリ協定および1.5℃目標の達成に向けた関連協定を支持し、半導体バリューチェーンにおける気候変動対策を進める必要性について意見をひとつにしていることを表明しています。SCCはSEMI サステナビリティ・イニシアティブに参加する企業によって構想されており、SEMIサステナビリティ・イニシアティブは気候変動に限定することなく環境、社会、ガバナンス(ESG)問題へも今後焦点を当ててまいります。

 

SEMI の社長兼 CEO である アジット・マノチャ(Ajit Manocha)は次のように述べています。「この重要なイニシアチブでリーダーシップを発揮され、また持続可能性に向けたグローバル活動を支持いただいている半導体気候関連コンソーシアムの設立メンバー各社には拍手を送らせていただきます。各社は脱炭素化への重要なステップを踏み出されましたが、業界は一丸となってグリーンソリューションを開発し、ネットゼロに向けて前進していかなければなりません。バリューチェーンを構成するすべての企業がSCCに参加し、この重要なミッションに貢献することを期待しています」

 

半導体気候関連コンソーシアム設立メンバー65社

  • 株式会社アドバンテスト
  • 株式会社アイセロ
  • AMD
  • ams OSRAM Group
  • Analog Devices
  • Applied Materials
  • Arkema
  • ASE
  • ASM
  • ASML
  • ASMPT
  • Athinia™
  • Axcelis
  • Brewer Science
  • DAS Environmental Expert
  • Donjin Semichem
  • DuPont
  • 株式会社荏原製作所
  • Edwards
  • Entegris
  • GlobalFoundries
  • GlobalWafers
  • Google
  • Hermes-Epitek
  • 株式会社日立ハイテク
  • Imec
  • Intel Corporation
  • JSR株式会社
  • KLA
  • 株式会社KOKUSAI ELECTRIC
  • Kulicke & Soffa
  • Lam Research
  • レーザーテック株式会社
  • Longi
  • Marvell
  • Micron
  • Microsoft
  • Monument Chemical
  • MYCRONIC
  • Nanya Technology
  • 株式会社ニコン
  • NXP
  • onsemi
  • Ovivo
  • Pfeiffer Vacuum
  • Plexus Corp.
  • Samsung Electronics
  • Schneider Electric
  • 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
  • 昭和電工マテリアルズ株式会社
  • SK hynix
  • SkyWater
  • Sphera
  • STMicroelectronics
  • 住友化学株式会社
  • 東京エレクトロン株式会社
  • 東京応化工業株式会社
  • 株式会社東京精密
  • 株式会社トリケミカル研究所
  • TSMC
  • UCT
  • 株式会社アルバック
  • UTAC
  • VAT Group
  • Western Digital

 

SEMIのグローバル・サステイナビリティ・プログラム担当副社長であるモウスミ・バット(Mousumi Bhat)は次のように述べています。「半導体気候関連コンソーシアムの設立メンバーの献身と支援には本当に感激しました。SCCのメンバーは業界が気候変動に与える影響を認識し、バリューチェーン全体の持続可能な成長を促進するためにコラボレーションに重点を置くことの必要性を認識しています。適切なサステナビリティの目標を設定し、将来の世代のために健全な環境確保に貢献できることを期待しています」

SCCの推進における次の段階は運営評議会の選出です。幅広いバリューチェーン分野を代表する評議員がコンソーシアムの優先事項を決定し、これをメンバーが主導するワーキングループが実行することになります。

半導体気候変動コンソーシアム設立メンバーからの参加コメントをご覧ください。

 

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<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2022年10月24日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、10月24日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2022年第3四半期(歴年)の世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比1.0%増、前年同期比2.5%増となる過去最高の37億4,100万平方インチを記録したことを発表しました。

SEMI SMG会長ならびにOkmeticの最高商務責任者のアナ-リーカ・ヴォーリカリ-アティカイネン(Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen)氏は次のように述べています。「半導体産業はマクロ経済の向かい風を受けていますが、シリコン産業は四半期の出荷面積増加を持続しています。シリコンウェーハは、半導体産業全体の基盤となっており、長期的な成長はゆるがないと考えています」

 

半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 (百万平方インチ)

四半期 2021年
第2四半期
2021年
第3四半期
2021年
第4四半期
2022年
第1四半期
2022年
第2四半期
2022年
第3四半期
出荷面積 3,534 3,649 3,645 3,679 3,704 3,741


(出典:SEMI 2022年10月)
*半導体用のシリコン以外は含みません。

 

本リリースで用いている数値はウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体はコンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、最大300mmまでの様々な直径で製造されており、ほとんどの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

SMGはSEMI Electronic Materials Group(EMG)のサブコミッティであり、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に対して門戸を開いています。SMGの目的はシリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

 

 

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<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2022年10月18日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は10月18日(米国時間)、最新の200mm Fab Outlook to 2025レポートにおいて、世界の200mm半導体前工程ファブの生産能力が2021年から2025年にかけて13の生産ラインの新設により20%増加し、過去最高の月産700万枚に到達するとの予測を発表しました。車載半導体などの旺盛な需要により、パワー半導体やMEMSの生産能力が増強されることが主な要因となります。

ASMC、BYD Semiconductor、China Resources Microelectronics、富士電機、Infineon Technologies、Nexperia、STMicroelectronics等が、増大する需要に対応するため新規200mmファブ計画を発表しています。

SEMI 200mm Fab Outlook to 2025レポートによると、車載およびパワー半導体のファブ生産能力は2021年から2025年の間に58%増加し、これに次いでMEMSが21%、ファウンドリが20%、アナログが14%の成長をする見通しです。

 

図

 

地域別投資

中国は2025年までの200mm生産量増加率が66%で首位となります。2位には35%増の東南アジア、3位には11%増の南北アメリカが続き、以下、欧州/中東の8%増、韓国の2%増となるでしょう。2022年における200mmファブ生産能力では、中国の世界シェアが21%、台湾が11%、日本が10%となる見込みです。

SEMIの200mm Fab Outlook to 2025レポートの最新版には330以上のファブが収録されています。53ファブについて75件の変更が反映されており、前回2022年4月のレポートから4件の新たなファブ計画が含まれています。

 

内容訂正のお知らせ(2023年1月24日15時修正):本文中「世界の200mm半導体前工程ファブの生産能力が2021年から2025年にかけて」において、誤記載があり、「2022年から2025年にかけて」と誤って記載されておりました。正しくは「2021年から2025年にかけて」となります。本文は修正済みです。誤記載があり申し訳ございません。

 

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