200mm Fab Outlook Report

SEMIのデータ収集と予測は以下の方法論をとっています：

• 一次調査：半導体業界エグゼクティブの直接インタビューと製造施設の現地訪問を実施。
• マーケット情報：財務報告書、プレスリリース、政府政策、業界ニュースを継続的にモニター。
• データの検証とモデリング：SEMIの装置および材料に対するデータ収集プログラムとの徹底したベンチマークを実施。専門の調査チームが高度なモデリング技術を駆使し、チップ需要に関連する設備投資と生産能力のトレンドを検証・分析します。
• 延長した予測の手法：マクロレベルの半導体指標、世界市場動向、シリコン需要パターン、最終市場の消費予測を組み込んだトップダウンアプローチを採用。各国の半導体イニシアティブと各企業の拡張計画により予測をさらに調整し、発表された業界動向と予想される業界動向の両方との整合性を確保。

200mm Fab Outlook 2026年第2四半期発行版

本レポートは、世界の172の企業・組織による352のファブ/ラインをカバー。本レポートは、200mm製造における最新の事業活動に対するインサイトを提供し、事業計画と投資判断を支援します。

2026年第1四半期更新以降、SEMIのマーケットインテリジェンスチームは29件の変更を行いました。

レポートのハイライト

• 200mmファブ装置投資額は、2026年は前年比10%増の77億ドルとなる見込み。その後、2027年、2028年、2029年にはそれぞれ10%、15%、18%の減少が見込まれています。
• 総設置容量は3%増加し、2026年には月間770万枚に達すると予測されています。能力の伸びは、2027年、2028年、2029年にそれぞれ3%、1%、2%で継続すると見込まれています。
• 2026以降、5の新規200mm量産工場（EPIを除く）が生産開始予定であり、量産ライン総数は256に増加する見込み。EPIおよび実現性の低いファブ計画を含めると、この数字はさらに増加すると予想されます。

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