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2022-03-22
2022-03-22

世界半導体材料統計発表、2021年の販売額は640億ドルの過去最高を記録

<ご参考資料>
米国カリフォルニア州で2022年3月16日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、3月16日(米国時間)、2021年の世界半導体材料販売額が前年比15.9%増の643億ドルとなり、2020年に記録された過去最高額555億ドルを更新したことを発表しました。この統計は、SEMIの材料市場統計レポート(MMDS)が提供するものです。

世界のウェーハプロセス材料販売額とパッケージング材料販売額は、それぞれ404億ドルと239億ドルで、前年比15.5%および16.5%の増加となりました。ウェーハプロセス材料でシリコン、薬液、CMP、フォトマスクの各分野が最も高い成長を遂げており、パッケージング゙材料市場の成長を強く牽引したのは有機基板、リードフレーム、ボンディングワイヤの各分野でした。

SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャは、次のように述べています。
「2021年の半導体材料の世界市場は、半導体デバイスに対する旺盛な長期的需要と半導体業界の生産能力拡大に支えられ、並はずれた成長を遂げました。すべての地域で昨年から二桁あるいは一桁台後半の成長を記録し、ますます加速するデジタルトランスフォーメーションを背景とした歴史的なエレクトロニクス需要に対応しています。」

地域別では、台湾が147億ドルと12年連続で世界最大の市場となりました。これは国内に巨大なファンドリーと先進パッケージの拠点があるという強みによるものです。また、増加額が最大であった中国が2位に、3位には昨年同様に韓国がランクされました(詳細は後段の表を参照)。

SEMIの半導体材料市場統計レポート年間購読(MMDS)は、直近の出荷金額データ、過去10年の推移、今後2年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域(北米、欧州、その他地域、日本、台湾、韓国、中国)の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。
購入などのお問い合わせは、SEMIのカスタマーサービス([email protected])でお受けします。

 

2020-2021年半導体材料市場(地域別)(単位:100万米ドル)

地域 2020年** 2021年 成長率(%)
台湾 $12,720 $14,711 15.7%
中国 $9,783 $11,929 21.9%
韓国 $9,119 $10,572 15.9%
日本 $7,902 $8,811 11.5%
その他地域* $6,770 $7,801 15.2%
北米 $5,564 $6,036 8.5%
欧州 $3,622 $4,414 21.9%
合計 $55,479 $64,273 15.9%


(出典:SEMI 2022年3月)
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
*その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他市場の合計です。
**2020年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正がありました。

 

本リリースに関するお問合せ

統計について:
SEMIジャパン マーケティング部(蓬田)
Email:[email protected]
Tel:03-3222-5854

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ
藤井、米須
Email:[email protected]